JPH1056243A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH1056243A JPH1056243A JP22581996A JP22581996A JPH1056243A JP H1056243 A JPH1056243 A JP H1056243A JP 22581996 A JP22581996 A JP 22581996A JP 22581996 A JP22581996 A JP 22581996A JP H1056243 A JPH1056243 A JP H1056243A
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- thick conductor
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の厚肉導体への回路部品の半田付け
接続を容易にする。 【解決手段】 金属板を所要のパターンに打ち抜き加工
した厚肉導体２を、絶縁基板１表面に金属箔をパターン
エッチングして形成したパターン導体４上に張り付け
る。そして、絶縁基板１とパターン導体４に形成したス
ルーホール５の径より、厚肉導体２に形成したスルーホ
ール３の径を大きくして、スルーホール５と厚肉導体２
との間にクリアランスを設ける。回路部品のリード端子
をスルーホール５に半田付けする際に、半田の熱が厚肉
導体２の方に逃げにくくなって、半田付けが容易にな
る。さらに、スルーホール５とスルーホール３との境界
部のパターン導体４外周部分を接着剤の層で覆い、該接
着剤の層により、リード端子を半田付けする際の半田が
厚肉導体２の方に流れないようにすればより効果的であ
る。
接続を容易にする。 【解決手段】 金属板を所要のパターンに打ち抜き加工
した厚肉導体２を、絶縁基板１表面に金属箔をパターン
エッチングして形成したパターン導体４上に張り付け
る。そして、絶縁基板１とパターン導体４に形成したス
ルーホール５の径より、厚肉導体２に形成したスルーホ
ール３の径を大きくして、スルーホール５と厚肉導体２
との間にクリアランスを設ける。回路部品のリード端子
をスルーホール５に半田付けする際に、半田の熱が厚肉
導体２の方に逃げにくくなって、半田付けが容易にな
る。さらに、スルーホール５とスルーホール３との境界
部のパターン導体４外周部分を接着剤の層で覆い、該接
着剤の層により、リード端子を半田付けする際の半田が
厚肉導体２の方に流れないようにすればより効果的であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、比較的大電流を流
すパワー回路用導体を絶縁基板上に配置した回路基板に
関するものである。
すパワー回路用導体を絶縁基板上に配置した回路基板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】サーボモータの制御基板等においては、
制御信号が流れる信号用導体と共に電流が流れる厚肉の
パワー回路用導体とが同一基板上に配置されている複合
回路基板が用いられるようになっている。
制御信号が流れる信号用導体と共に電流が流れる厚肉の
パワー回路用導体とが同一基板上に配置されている複合
回路基板が用いられるようになっている。
【０００３】（第１従来例）図６は、第１従来例を示す
図であり、図６（イ）は平面図、図６（ロ）は要部断面
図である。図６において、１は絶縁基板、２は厚肉導
体、３はスルーホール、６は半田層、７は信号用導体、
４，２２はパターン導体、２１は半田メッキ層、２３は
バーリング部である。
図であり、図６（イ）は平面図、図６（ロ）は要部断面
図である。図６において、１は絶縁基板、２は厚肉導
体、３はスルーホール、６は半田層、７は信号用導体、
４，２２はパターン導体、２１は半田メッキ層、２３は
バーリング部である。
【０００４】絶縁基板１は、ガラスエポキシ等からな
り、その表面に張りつけた銅箔、例えば３５μｍ程度の
銅箔を所定のパターンにエッチングして、パターン導体
４や信号用導体７，７が表面に形成されている。大電流
用の厚肉導体２は、１〜２ｍｍ厚の銅板を所定のパター
ンに打ち抜き加工を行って形成し、それと同じ形状にエ
ッチングされたパターン導体４に半田層６で張り付けら
れている。
り、その表面に張りつけた銅箔、例えば３５μｍ程度の
銅箔を所定のパターンにエッチングして、パターン導体
４や信号用導体７，７が表面に形成されている。大電流
用の厚肉導体２は、１〜２ｍｍ厚の銅板を所定のパター
ンに打ち抜き加工を行って形成し、それと同じ形状にエ
ッチングされたパターン導体４に半田層６で張り付けら
れている。
【０００５】スルーホール３部分は、厚肉導体２の一部
をバーリング加工により筒形に絞り出して形成したバー
リング部２３を絶縁基板１に開けた穴に挿通し、その先
端部を絶縁基板１の裏面に形成したパターン導体２２に
半田付けして形成している。そして、そのスルーホール
３には、サイリスタや電力用トランジスタ等の回路部品
がネジ締め等により接続される。
をバーリング加工により筒形に絞り出して形成したバー
リング部２３を絶縁基板１に開けた穴に挿通し、その先
端部を絶縁基板１の裏面に形成したパターン導体２２に
半田付けして形成している。そして、そのスルーホール
３には、サイリスタや電力用トランジスタ等の回路部品
がネジ締め等により接続される。
【０００６】（第２従来例）図７は、第２従来例を示す
図である。図７において、２は絶縁基板上の厚肉導体、
８は回路部品、９はリード端子、２５は厚肉導体用スル
ーホール、２６は部品用スルーホール、２７は接続パタ
ーンである。この従来例においては、銅箔を所定のパタ
ーンにエッチングして形成したパターン導体を周囲に有
する厚肉導体用スルーホール２５と部品用スルーホール
２６とを絶縁基板に設け、それらの間を接続パターン２
７で接続する。そして、先細に形成した厚肉導体２の端
部を厚肉導体用スルーホール２５に挿入して半田付け
し、回路部品８のリード端子９を部品用スルーホール２
６に挿入して半田付けすることにより回路部品８の厚肉
導体２への半田付け接続を可能にしている。
図である。図７において、２は絶縁基板上の厚肉導体、
８は回路部品、９はリード端子、２５は厚肉導体用スル
ーホール、２６は部品用スルーホール、２７は接続パタ
ーンである。この従来例においては、銅箔を所定のパタ
ーンにエッチングして形成したパターン導体を周囲に有
する厚肉導体用スルーホール２５と部品用スルーホール
２６とを絶縁基板に設け、それらの間を接続パターン２
７で接続する。そして、先細に形成した厚肉導体２の端
部を厚肉導体用スルーホール２５に挿入して半田付け
し、回路部品８のリード端子９を部品用スルーホール２
６に挿入して半田付けすることにより回路部品８の厚肉
導体２への半田付け接続を可能にしている。
【０００７】（第３従来例）図８は、第３従来例を示す
図である。図８において、符号２，３は、図６のものに
対応し、２８は透孔、２９は電流通路である。この従来
例においては、厚肉導体２に設けられた、回路部品のリ
ード端子を挿通するスルーホール３の周囲に、それぞれ
の間に電流通路２９を介在させながら複数の透孔２８を
形成している。このように、スルーホール３の周囲に透
孔２８を設けることにより、回路部品のリード端子をス
ルーホール３に半田付けする際に、半田の熱が厚肉導体
２へ逃げにくくして、スルーホール３へのリード端子の
半田付けを容易にしている。
図である。図８において、符号２，３は、図６のものに
対応し、２８は透孔、２９は電流通路である。この従来
例においては、厚肉導体２に設けられた、回路部品のリ
ード端子を挿通するスルーホール３の周囲に、それぞれ
の間に電流通路２９を介在させながら複数の透孔２８を
形成している。このように、スルーホール３の周囲に透
孔２８を設けることにより、回路部品のリード端子をス
ルーホール３に半田付けする際に、半田の熱が厚肉導体
２へ逃げにくくして、スルーホール３へのリード端子の
半田付けを容易にしている。
【０００８】なお、このような回路基板に関連する従来
の文献としては、例えば、特開昭63-237495 号公報(G07
F 9/00) がある。
の文献としては、例えば、特開昭63-237495 号公報(G07
F 9/00) がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前記した第１従来例の
回路基板には、パワートランジスタ等の回路部品を厚肉
導体２に直接半田付け接続することができないという問
題点があった。
回路基板には、パワートランジスタ等の回路部品を厚肉
導体２に直接半田付け接続することができないという問
題点があった。
【００１０】電流容量が５０Ａを超える場合の回路部品
は、ほとんどネジ締め接続タイプとなっており、そのよ
うな回路部品であれば、前記した従来の回路基板におけ
る厚肉導体２に接続することができる。しかしながら、
電流容量が２０Ａ〜４０Ａ程度の回路部品では、端子サ
イズが小さくネジ締め構造にしにくいため、半田付け接
続タイプが多い。そして、そのような半田付け接続タイ
プの回路部品を前記したような厚肉導体２に接続しよう
とすると、厚肉導体２の熱容量が大きく半田付け作業時
に熱の拡散が早いため、半田付けが困難である。
は、ほとんどネジ締め接続タイプとなっており、そのよ
うな回路部品であれば、前記した従来の回路基板におけ
る厚肉導体２に接続することができる。しかしながら、
電流容量が２０Ａ〜４０Ａ程度の回路部品では、端子サ
イズが小さくネジ締め構造にしにくいため、半田付け接
続タイプが多い。そして、そのような半田付け接続タイ
プの回路部品を前記したような厚肉導体２に接続しよう
とすると、厚肉導体２の熱容量が大きく半田付け作業時
に熱の拡散が早いため、半田付けが困難である。
【００１１】また、第２従来例の回路基板には、スルー
ホールが余分に必要になるため、その分、基板の必要面
積が大きくなってコスト高になるという問題点があっ
た。
ホールが余分に必要になるため、その分、基板の必要面
積が大きくなってコスト高になるという問題点があっ
た。
【００１２】そしてまた、第３従来例の回路基板には、
電流容量を大きくするため、厚肉導体２の厚さを、０．
２５ｍｍ以上にすると、エッチング加工が困難になっ
て、透孔２８の形成が困難になるという問題点があっ
た。すなわち、厚肉導体２の厚さが厚くなると、エッチ
ング加工が困難になり、打ち抜き加工等により透孔２８
を形成しなければならなくなるが、打ち抜き加工ではそ
のような細かい作業は困難である。
電流容量を大きくするため、厚肉導体２の厚さを、０．
２５ｍｍ以上にすると、エッチング加工が困難になっ
て、透孔２８の形成が困難になるという問題点があっ
た。すなわち、厚肉導体２の厚さが厚くなると、エッチ
ング加工が困難になり、打ち抜き加工等により透孔２８
を形成しなければならなくなるが、打ち抜き加工ではそ
のような細かい作業は困難である。
【００１３】本発明は、そのような問題点を解決し、基
板面積を大きくする必要がなく、打ち抜き加工による厚
肉導体の形成を可能にし、かつ、回路基板の厚肉導体へ
の半田付け接続を容易にすることを課題とするものであ
る。
板面積を大きくする必要がなく、打ち抜き加工による厚
肉導体の形成を可能にし、かつ、回路基板の厚肉導体へ
の半田付け接続を容易にすることを課題とするものであ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、請求項１記載の回路基板は、絶縁基板１表面に金属
箔をパターンエッチングして形成したパターン導体４を
設け、その上に金属板を所要のパターンに加工した厚肉
導体２を張り付け、前記厚肉導体２と絶縁基板１，パタ
ーン導体４とを貫通するスルーホール３，５を形成した
回路基板において、絶縁基板１とパターン導体４に形成
したスルーホール５の径より、厚肉導体２に形成したス
ルーホール３の径を大きくしたことを特徴とするもので
ある。その結果、厚肉導体２がスルーホール５との間に
クリアランスを保って配置されるため、回路部品８のリ
ード端子９をスルーホール５に半田付けする際に、半田
の熱が厚肉導体２の方に逃げにくくなって、半田付けが
容易になる。
め、請求項１記載の回路基板は、絶縁基板１表面に金属
箔をパターンエッチングして形成したパターン導体４を
設け、その上に金属板を所要のパターンに加工した厚肉
導体２を張り付け、前記厚肉導体２と絶縁基板１，パタ
ーン導体４とを貫通するスルーホール３，５を形成した
回路基板において、絶縁基板１とパターン導体４に形成
したスルーホール５の径より、厚肉導体２に形成したス
ルーホール３の径を大きくしたことを特徴とするもので
ある。その結果、厚肉導体２がスルーホール５との間に
クリアランスを保って配置されるため、回路部品８のリ
ード端子９をスルーホール５に半田付けする際に、半田
の熱が厚肉導体２の方に逃げにくくなって、半田付けが
容易になる。
【００１５】また、請求項２記載の回路基板は、パター
ン導体４に形成したスルーホール５と厚肉導体２のスル
ーホール３との間にあるパターン導体４の露出部の内、
外周部分を接着剤の層で覆うようにしたことを特徴とす
るものである。その結果、半田の熱が厚肉導体２に逃げ
るのをより一層抑制でき、フィレット形成が容易になっ
て、半田付けの信頼性が向上する。
ン導体４に形成したスルーホール５と厚肉導体２のスル
ーホール３との間にあるパターン導体４の露出部の内、
外周部分を接着剤の層で覆うようにしたことを特徴とす
るものである。その結果、半田の熱が厚肉導体２に逃げ
るのをより一層抑制でき、フィレット形成が容易になっ
て、半田付けの信頼性が向上する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図１は、第１実施形態を示
す図であり、図１（イ）は平面図、図１（ロ）は要部断
面図である。符号は、図６のものに対応している。
に基づいて詳細に説明する。図１は、第１実施形態を示
す図であり、図１（イ）は平面図、図１（ロ）は要部断
面図である。符号は、図６のものに対応している。
【００１７】絶縁基板１は、ガラスエポキシ材，コンポ
ジット材，紙フェノール材，紙エポキシ材からなる。パ
ターン導体４，信号用導体７は、絶縁基板１の上に張り
つけた厚さ７０μｍ以下の銅箔をパターンエッチングし
て形成している。厚肉導体２は、銅，アルミ等の金属板
を金型，ビク型等による打ち抜き加工あるいはＮＣ加工
によりパターン導体４と同じ形状に形成されており、パ
ターン導体４の上に半田層６により接着されている。厚
肉導体２の具体例としては、板厚０．２５ｍｍのタフピ
ッチ銅を半田メッキ処理したものがあげられる。
ジット材，紙フェノール材，紙エポキシ材からなる。パ
ターン導体４，信号用導体７は、絶縁基板１の上に張り
つけた厚さ７０μｍ以下の銅箔をパターンエッチングし
て形成している。厚肉導体２は、銅，アルミ等の金属板
を金型，ビク型等による打ち抜き加工あるいはＮＣ加工
によりパターン導体４と同じ形状に形成されており、パ
ターン導体４の上に半田層６により接着されている。厚
肉導体２の具体例としては、板厚０．２５ｍｍのタフピ
ッチ銅を半田メッキ処理したものがあげられる。
【００１８】厚肉導体２と絶縁基板１，パターン導体４
には、端部の所定位置にそれらを貫通するスルーホール
３，５が形成されている。そしてその際、厚肉導体２に
形成したスルーホール３の径を、絶縁基板１とパターン
導体４に形成したスルーホール５の径より大きくしてい
る。そのことにより、スルーホール５と厚肉導体２との
間にクリアランスＡを設けて、回路部品のリード端子を
スルーホール５に挿通して半田付けする際に、半田の熱
が厚肉導体２の方に放散されにくくして、半田付け性の
向上を図っている。
には、端部の所定位置にそれらを貫通するスルーホール
３，５が形成されている。そしてその際、厚肉導体２に
形成したスルーホール３の径を、絶縁基板１とパターン
導体４に形成したスルーホール５の径より大きくしてい
る。そのことにより、スルーホール５と厚肉導体２との
間にクリアランスＡを設けて、回路部品のリード端子を
スルーホール５に挿通して半田付けする際に、半田の熱
が厚肉導体２の方に放散されにくくして、半田付け性の
向上を図っている。
【００１９】図２は、第１実施形態における厚肉導体に
回路部品を接続した状態を示す斜視図である。回路部品
８のリード端子９をスルーホール５に挿通した後、半田
１０をスルーホール３に流し込んで回路部品８の接続を
行う。このように、スルーホール３の中が半田で埋めら
れることによって、厚肉導体２と回路部品８との間の電
気抵抗を小さくし、電流が流れる際に発生する熱を小さ
く抑えることができる。また、スルーホール３の中に半
田を埋め込まなくても、スルーホール５の周囲に厚肉導
体２が配置されているため、通電によりパターン導体４
のスルーホール５とスルーホール３との間の部分に熱が
発生しても、その周囲にある厚肉導体２に吸収されて拡
散される。
回路部品を接続した状態を示す斜視図である。回路部品
８のリード端子９をスルーホール５に挿通した後、半田
１０をスルーホール３に流し込んで回路部品８の接続を
行う。このように、スルーホール３の中が半田で埋めら
れることによって、厚肉導体２と回路部品８との間の電
気抵抗を小さくし、電流が流れる際に発生する熱を小さ
く抑えることができる。また、スルーホール３の中に半
田を埋め込まなくても、スルーホール５の周囲に厚肉導
体２が配置されているため、通電によりパターン導体４
のスルーホール５とスルーホール３との間の部分に熱が
発生しても、その周囲にある厚肉導体２に吸収されて拡
散される。
【００２０】図３は、第２実施形態を示す図である。図
３において、符号１〜６は、図１のものに対応し、１
１，１２はパターン切断部、１３は絶縁基板の裏面の厚
肉導体、１４は分岐導体、１５はスルーホール、１６は
接合半田、１７は絶縁基板の裏面のパターン導体であ
る。スルーホール３，５の部分は、図１のものと同様で
ある。
３において、符号１〜６は、図１のものに対応し、１
１，１２はパターン切断部、１３は絶縁基板の裏面の厚
肉導体、１４は分岐導体、１５はスルーホール、１６は
接合半田、１７は絶縁基板の裏面のパターン導体であ
る。スルーホール３，５の部分は、図１のものと同様で
ある。
【００２１】絶縁基板１の表面に張り付けた金属箔をパ
ターンエッチングすることにより、パターン導体４，分
岐導体１４を形成する。その上に、銅板を所要のパター
ンに打ち抜き加工して形成した厚肉導体２を重ねてそれ
らを半田層６により接着させている。
ターンエッチングすることにより、パターン導体４，分
岐導体１４を形成する。その上に、銅板を所要のパター
ンに打ち抜き加工して形成した厚肉導体２を重ねてそれ
らを半田層６により接着させている。
【００２２】パターン導体４には、両端のスルーホール
５，５の間の少なくとも１箇所にパターン切断部１１，
１２を設けている。パターン導体４にそのようなパター
ン切断部１１，１２を設けるのは、次の理由による。す
なわち、このようなパターン切断部１１，１２を設けな
いと、パターン導体４と厚肉導体２とで並列回路が形成
される。その内の一方の回路である、スルーホール５−
厚肉導体２−スルーホール５の回路では、スルーホール
５と厚肉導体２との間に接触抵抗が発生して回路の電気
抵抗が、他方のスルーホール５−パターン導体１０−ス
ルーホール５の回路の電気抵抗に比べて大きくなる。そ
の結果、電流がほとんどパターン導体４の方に流れてし
まい、パターン導体４が過熱して思わぬ事故が発生す
る。それを避けるため、パターン導体４にパターン切断
部１１，１２を形成して、電流を全て厚肉導体２に流す
ようにしているのである。そのようにすれば、接触抵抗
がある部分で多少の熱の発生があっても、その熱は、厚
肉導体２に吸収されるので、特に問題にならない。
５，５の間の少なくとも１箇所にパターン切断部１１，
１２を設けている。パターン導体４にそのようなパター
ン切断部１１，１２を設けるのは、次の理由による。す
なわち、このようなパターン切断部１１，１２を設けな
いと、パターン導体４と厚肉導体２とで並列回路が形成
される。その内の一方の回路である、スルーホール５−
厚肉導体２−スルーホール５の回路では、スルーホール
５と厚肉導体２との間に接触抵抗が発生して回路の電気
抵抗が、他方のスルーホール５−パターン導体１０−ス
ルーホール５の回路の電気抵抗に比べて大きくなる。そ
の結果、電流がほとんどパターン導体４の方に流れてし
まい、パターン導体４が過熱して思わぬ事故が発生す
る。それを避けるため、パターン導体４にパターン切断
部１１，１２を形成して、電流を全て厚肉導体２に流す
ようにしているのである。そのようにすれば、接触抵抗
がある部分で多少の熱の発生があっても、その熱は、厚
肉導体２に吸収されるので、特に問題にならない。
【００２３】また、パターン導体４の幅を厚肉導体２の
幅より小さくしているが、そのようにしているため、厚
肉導体２をパターン導体４に接着する際に、厚肉導体２
が多少ずれても、パターン導体４が表に現れることがな
いようにすることにある。また、パターン導体４がない
部分で、厚肉導体２と絶縁基板１とを接着剤で直接固定
することができるようにして、接着強度の安定化を図る
ことである。
幅より小さくしているが、そのようにしているため、厚
肉導体２をパターン導体４に接着する際に、厚肉導体２
が多少ずれても、パターン導体４が表に現れることがな
いようにすることにある。また、パターン導体４がない
部分で、厚肉導体２と絶縁基板１とを接着剤で直接固定
することができるようにして、接着強度の安定化を図る
ことである。
【００２４】そしてまた、分岐導体１４は、パターン端
子３から小電流を分流させたり、パターン導体４の電圧
を検知したりするために用いられる。この分岐導体１４
は、パターン導体４と一体に形成されているため、接触
抵抗がない状態で分流や電圧検知ができる。
子３から小電流を分流させたり、パターン導体４の電圧
を検知したりするために用いられる。この分岐導体１４
は、パターン導体４と一体に形成されているため、接触
抵抗がない状態で分流や電圧検知ができる。
【００２５】また、絶縁基板１の表面に形成するパター
ン導体は、通常、酸化防止のため半田メッキが施される
が、厚肉導体２をこの半田メッキの上に固定した場合、
基板への部品の半田付けを半田槽に浸けて行うとき、半
田メッキが溶けてしまい厚肉導体２が剥がれる。それに
対して、厚肉導体２を絶縁基板１に半田耐熱性がある接
着剤により直接固定すれば、半田槽に浸けたときも厚肉
導体２が剥がれるようなことがなくなる。
ン導体は、通常、酸化防止のため半田メッキが施される
が、厚肉導体２をこの半田メッキの上に固定した場合、
基板への部品の半田付けを半田槽に浸けて行うとき、半
田メッキが溶けてしまい厚肉導体２が剥がれる。それに
対して、厚肉導体２を絶縁基板１に半田耐熱性がある接
着剤により直接固定すれば、半田槽に浸けたときも厚肉
導体２が剥がれるようなことがなくなる。
【００２６】図４は、第３実施形態を示す図である。図
４において、符号１〜７は、図１のものに対応してお
り、１８は接着剤、１９は接合半田、２０はボルト穴で
ある。この実施形態では、厚肉導体２を半田耐熱性の接
着剤１８により絶縁基板１に直接接着させるようにして
いる。そして、パターン導体４をスルーホール５の周辺
にのみ形成し、厚肉導体２のスルーホール３の周囲に設
けた穴に流し込んだ接合半田１９により、パターン導体
４と厚肉導体２とを接続している。
４において、符号１〜７は、図１のものに対応してお
り、１８は接着剤、１９は接合半田、２０はボルト穴で
ある。この実施形態では、厚肉導体２を半田耐熱性の接
着剤１８により絶縁基板１に直接接着させるようにして
いる。そして、パターン導体４をスルーホール５の周辺
にのみ形成し、厚肉導体２のスルーホール３の周囲に設
けた穴に流し込んだ接合半田１９により、パターン導体
４と厚肉導体２とを接続している。
【００２７】さらに、厚肉導体２を絶縁基板１に接着さ
せるための接着剤１８をスルーホール３内まではみ出さ
せて、スルーホール５と厚肉導体２のスルーホール３と
の間にあるパターン導体４の露出部Ａ’の内、外周部分
を接着剤の層で覆うようにしている。そのようにしてい
るため、図５に示すように、スルーホール５に回路部品
８のリード端子９を挿入して、半田付けする際に、接着
剤によって半田が止められて厚肉導体２に接触しなくな
る。その結果、半田の熱が厚肉導体２に逃げることが全
くなくなり、フィレット形成が容易になって、半田付け
の信頼性が向上する。なお、接着剤１８としては、液状
の接着剤を塗布してもよいし、シート上の接着材を張り
つけるようにしもよい。
せるための接着剤１８をスルーホール３内まではみ出さ
せて、スルーホール５と厚肉導体２のスルーホール３と
の間にあるパターン導体４の露出部Ａ’の内、外周部分
を接着剤の層で覆うようにしている。そのようにしてい
るため、図５に示すように、スルーホール５に回路部品
８のリード端子９を挿入して、半田付けする際に、接着
剤によって半田が止められて厚肉導体２に接触しなくな
る。その結果、半田の熱が厚肉導体２に逃げることが全
くなくなり、フィレット形成が容易になって、半田付け
の信頼性が向上する。なお、接着剤１８としては、液状
の接着剤を塗布してもよいし、シート上の接着材を張り
つけるようにしもよい。
【００２８】この実施形態のように半田耐熱性の接着剤
を用いて厚肉導体２を絶縁基板１に直接固定するように
すれば、上記のこと以外に次のような利点がある。すな
わち、絶縁基板１の表面に形成するパターン導体は、通
常、酸化防止のため半田メッキが施されるが、厚肉導体
２をその上に固定した場合、部品の半田付けを半田槽に
浸けて行うとき、半田メッキが溶けてしまい厚肉導体２
が剥がれる。その点は、厚肉導体２と半田メッキされた
パターン導体とを耐熱性接着剤で接着させても同様であ
る。それに対して、厚肉導体２を半田耐熱性がある接着
剤により絶縁基板１に直接固定すれば、半田槽に浸けた
ときも厚肉導体２が剥がれるようなことがなくなる。こ
のメリットは、両側に厚肉導体２を設ける場合に特に望
ましい。
を用いて厚肉導体２を絶縁基板１に直接固定するように
すれば、上記のこと以外に次のような利点がある。すな
わち、絶縁基板１の表面に形成するパターン導体は、通
常、酸化防止のため半田メッキが施されるが、厚肉導体
２をその上に固定した場合、部品の半田付けを半田槽に
浸けて行うとき、半田メッキが溶けてしまい厚肉導体２
が剥がれる。その点は、厚肉導体２と半田メッキされた
パターン導体とを耐熱性接着剤で接着させても同様であ
る。それに対して、厚肉導体２を半田耐熱性がある接着
剤により絶縁基板１に直接固定すれば、半田槽に浸けた
ときも厚肉導体２が剥がれるようなことがなくなる。こ
のメリットは、両側に厚肉導体２を設ける場合に特に望
ましい。
【００２９】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明の回路基板によ
れば、絶縁基板１とパターン導体４に形成したスルーホ
ール５の径より、厚肉導体２に形成したスルーホール３
の径を大きくした。そのことにより、スルーホール５の
周囲に厚肉導体２がスルーホール３によりクリアランス
を保って配置されているため、回路部品８のリード端子
９をスルーホール５に半田付けする際に、半田の熱が厚
肉導体２の方に逃げにくくなって、半田付けが容易にな
る。その上、接続された回路部品８への通電により、ス
ルーホール５とスルーホール３との間のパターン導体４
に熱が発生しても厚肉導体２に吸収されて拡散される。
また、部品用と厚肉導体用とで別々にスルーホールを設
ける必要はないので、基板面積は大きくならず、厚肉導
体２の加工は、単に大きいスルーホール３を設けるだけ
なので、打ち抜き加工で容易に行うことができる。
れば、絶縁基板１とパターン導体４に形成したスルーホ
ール５の径より、厚肉導体２に形成したスルーホール３
の径を大きくした。そのことにより、スルーホール５の
周囲に厚肉導体２がスルーホール３によりクリアランス
を保って配置されているため、回路部品８のリード端子
９をスルーホール５に半田付けする際に、半田の熱が厚
肉導体２の方に逃げにくくなって、半田付けが容易にな
る。その上、接続された回路部品８への通電により、ス
ルーホール５とスルーホール３との間のパターン導体４
に熱が発生しても厚肉導体２に吸収されて拡散される。
また、部品用と厚肉導体用とで別々にスルーホールを設
ける必要はないので、基板面積は大きくならず、厚肉導
体２の加工は、単に大きいスルーホール３を設けるだけ
なので、打ち抜き加工で容易に行うことができる。
【００３０】そしてまた、パターン導体４に形成したス
ルーホール５と厚肉導体２のスルーホール３との間にあ
るパターン導体４の露出した部分の内、外周部分を接着
剤の層で覆うようにすれば、回路部品８のリード端子９
を半田付けする際に、半田が接着剤によって止められて
厚肉導体２に接触しなくなる。その結果、半田の熱が厚
肉導体２に逃げることが全くなくなり、フィレット形成
が容易になって、半田付けの信頼性が向上する。
ルーホール５と厚肉導体２のスルーホール３との間にあ
るパターン導体４の露出した部分の内、外周部分を接着
剤の層で覆うようにすれば、回路部品８のリード端子９
を半田付けする際に、半田が接着剤によって止められて
厚肉導体２に接触しなくなる。その結果、半田の熱が厚
肉導体２に逃げることが全くなくなり、フィレット形成
が容易になって、半田付けの信頼性が向上する。
【図１】 第１実施形態を示す図
【図２】 第１実施形態における厚肉導体に回路部品を
接続した状態を示す斜視図
接続した状態を示す斜視図
【図３】 第２実施形態を示す図
【図４】 第３実施形態を示す図
【図５】 第３実施形態における厚肉導体に回路部品を
接続した状態を示す断面図
接続した状態を示す断面図
【図６】 第１従来例を示す図
【図７】 第２従来例を示す図
【図８】 第３従来例を示す図
１ 絶縁基板 ２，１３ 厚肉導体 ３，５，１５ スルーホール ４，１７，２２ パターン導体 ６ 半田層 ７ 信号用導体 ８ 回路部品 ９ リード端子 １０ 半田 １１，１２ 切断部 １４ 分岐導体 １６，１９ 接合半田 １８ 接着剤 ２０ ボルト穴 ２１ 半田メッキ層 ２３ バーリング部 ２５ 厚肉導体用スルーホール ２６ 部品用スルーホール ２７ 接続パターン ２８ 透孔 ２９ 電流通路
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板(1) 表面に金属箔をパターンエ
ッチングして形成したパターン導体(4) を設け、その上
に金属板を所要のパターンに加工した厚肉導体(2) を張
り付け、前記厚肉導体(2) と絶縁基板(1) ，パターン導
体(4) とを貫通するスルーホール(3),(5) を形成した回
路基板において、絶縁基板(1) とパターン導体(4) に形
成したスルーホール(5) の径より、厚肉導体(2) に形成
したスルーホール(3) の径を大きくしたことを特徴とす
る回路基板。 - 【請求項２】 パターン導体(4) に形成したスルーホー
ル(5) と厚肉導体(2) のスルーホール(3) との間にある
パターン導体(4) の露出部の内、外周部分を接着剤の層
で覆うようにしたことを特徴とする請求項１記載の回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22581996A JPH1056243A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22581996A JPH1056243A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056243A true JPH1056243A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16835304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22581996A Pending JPH1056243A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1056243A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012113762A1 (de) * | 2011-02-22 | 2012-08-30 | Continental Automotive Gmbh | Leiterplatte mit hoher stromtragfähigkeit und verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte |
| JP2015023042A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 三菱電機株式会社 | 回路基板 |
| JP2018137343A (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 株式会社日立産機システム | プリント配線板およびインバータ |
| DE102011102484B4 (de) * | 2011-05-24 | 2020-03-05 | Jumatech Gmbh | Leiterplatte mit Formteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
-
1996
- 1996-08-08 JP JP22581996A patent/JPH1056243A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012113762A1 (de) * | 2011-02-22 | 2012-08-30 | Continental Automotive Gmbh | Leiterplatte mit hoher stromtragfähigkeit und verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte |
| CN103477724A (zh) * | 2011-02-22 | 2013-12-25 | 大陆汽车有限公司 | 具有高载流能力的印刷电路板和制造这种印刷电路板的方法 |
| US9456491B2 (en) | 2011-02-22 | 2016-09-27 | Continental Automotive Gmbh | High current-carrying printed circuit board and method for producing said printed circuit board |
| DE102011102484B4 (de) * | 2011-05-24 | 2020-03-05 | Jumatech Gmbh | Leiterplatte mit Formteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US10736214B2 (en) | 2011-05-24 | 2020-08-04 | Jumatech Gmbh | Printed circuit board having a molded part and method for the production thereof |
| JP2015023042A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 三菱電機株式会社 | 回路基板 |
| JP2018137343A (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 株式会社日立産機システム | プリント配線板およびインバータ |
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