JP2015023042A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】大電流の通電が可能であり、回路基板を補強でき、直線や曲線などの設計自由度の高い配線回路を構成することが可能な配線部材を有する回路基板を提供することである。
【解決手段】基板１と、基板１の主表面に形成された配線パターン２と、配線パターン２に電気的に接続された、配線パターン２よりも主表面に直交する厚みの方向に関する寸法が大きい配線部材３とを備えている。上記配線部材３は、平面視において多角形状である電流通電部３Ａを含む。電流通電部３Ａの多角形状を構成する１組の辺は互いに平行である。上記１組の辺と、電流通電部３Ａの１組の辺以外の他の１組の辺とのなす角は鋭角または鈍角である。
【選択図】図４

Description

本発明は、回路基板に関し、特に、パワーデバイスを搭載し大電流を通電することができる回路基板に関するものである。

従来、回路が形成された回路基板の本体となる基板の主表面上に形成される配線パターンは、一般的にその厚み（主表面に直交する厚み）がめっきの厚みを含めて７０μｍ程度である。当該配線パターンの中には、大電流を通電することが可能な２００μｍ程度の厚みを有する銅箔パターンもあるが、高コストであるためほとんど使用されていない。このため、より大電流を通電することを可能とするために、配線パターンを補助する配線部材として、たとえば特許文献１に記載されるような板金等の金属導体を基板上にはんだ付け接続したものが用いられている。

特開２０１０−６２２４９号公報

特許文献１に記載されるような板金等の金属導体を基板上へはんだ付け接続することにより、大電流を通電するためには、たとえば金属導体の板の厚みを厚くする必要がある。このようにすれば、金属導体に電流が流れる断面積を広く電気抵抗を低減することができる。しかし、厚みの大きい板金等の金属導体は加工が困難である。

また特許文献１に開示されるような板金等の金属導体は、平面視において（幅が非常に狭い）ほぼ直線状の形状を有している。このためこれが実装された基板の主表面に対して垂直方向の応力が加わった場合、ほぼ直線状の平面形状を有する配線部材は、この応力を支えることが困難である。このため板金等の配線部材が接続された回路基板においては、基板を補強することが困難であり、上記のような応力により基板を破損させる可能性が高くなる。

さらに、回路基板配線に形成される配線パターンは、実装面積を小さくするために、直線状の平面形状に限らず、曲線状の平面形状とすることもある。しかし特許文献１に開示される（平面形状が）直線状の配線部材は、これを曲線状の配線パターンに接続して用いることを想定していない。仮にたとえば基板の外縁に対して傾く方向に延びるように直線状の配線部材を実装することにより、基板上に屈曲部を有する配線回路を形成したとしても、配線部材自体は直線状であることから、配線回路の設計自由度を高めることは困難である。また曲線状の配線回路を形成する目的で、強引に直線状の配線部材を配線パターンに対して傾く方向に延びるように実装すれば、配線部材と配線パターンとの接続部において意図しない間隙等が形成され、配線部材と配線パターンとの電気的な接続状態が劣化する可能性がある。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、大電流の通電が可能であり、回路基板を補強でき、直線や曲線などの設計自由度の高い配線回路を構成することが可能な配線部材を有する回路基板を提供することである。

本発明の回路基板は、基板と、基板の主表面に形成された配線パターンと、配線パターンに電気的に接続された、配線パターンよりも主表面に直交する厚みの方向に関する寸法が大きい配線部材とを備えている。上記配線部材は、平面視において多角形状である電流通電部を含む。電流通電部の多角形状を構成する１組の辺は互いに平行である。上記１組の辺と、電流通電部の１組の辺以外の他の１組の辺とのなす角は鋭角または鈍角である。

配線パターンよりも配線部材の厚みが大きいため、配線部材を含む回路基板は、そこに実装される配線回路に大電流を通電することができる。配線部材は平面視において多角形状であるため、基板に加わる垂直方向の応力を支えることが可能である。また配線部材が１組の平行な辺を有しかつ鋭角または鈍角を有する形状であるため、設計自由度の高い曲線状の配線回路を構成することができる。

本発明の実施の形態１に係る回路基板の構成を示す概略斜視図である。 本発明の実施の形態１における配線部材の第１例を示す概略平面図（ａ）と、概略正面図（ｂ）と、概略側面図（ｃ）と、概略斜視図（ｄ）とである。 本発明の実施の形態１における配線部材の第２例を示す概略平面図（ａ）と、概略正面図（ｂ）と、概略側面図（ｃ）と、概略斜視図（ｄ）とである。 図２に示す配線部材が配線パターンに接続された配線回路の構成を部分的に示す概略平面図である。 図２および図３に示す配線部材を用いて、屈曲部を有するように形成された配線回路の第１例を示す概略平面図である。 図２および図３に示す配線部材を用いて、屈曲部を有するように形成された配線回路の第２例を示す概略平面図である。 本発明の実施の形態１の第１比較例の配線回路の構成を部分的に示す概略斜視図（Ａ）と、本発明の実施の形態１の第２比較例の配線回路の構成を部分的に示す概略斜視図（Ｂ）と、図４の配線基板に応力が加わる態様を示す概略斜視図（Ｃ）とである。 本発明の実施の形態２における配線部材の第１例を示す概略平面図（ａ）と、概略正面図（ｂ）と、概略側面図（ｃ）とである。 本発明の実施の形態２における配線部材の第２例を示す概略平面図（ａ）と、概略正面図（ｂ）と、概略側面図（ｃ）とである。 図８および図９に示す配線部材を用いて、屈曲部を有するように形成された配線回路の第１例を示す概略平面図である。 図８および図９に示す配線部材を用いて、屈曲部を有するように形成された配線回路の第２例を示す概略平面図である。 図８に示す配線部材のみを用いて、屈曲部を有するように形成された配線回路の第１例を示す概略平面図である。 図８に示す配線部材のみを用いて、屈曲部を有するように形成された配線回路の第２例を示す概略平面図である。 本発明の実施の形態３における配線部材の第１例を示す概略平面図（ａ）と、概略正面図（ｂ）と、概略側面図（ｃ）とである。 本発明の実施の形態３における配線部材の第２例を示す概略平面図（ａ）と、概略正面図（ｂ）と、概略側面図（ｃ）とである。 図１４に示す配線部材が配線パターンに接続された配線回路の構成を部分的に示す概略平面図である。 本発明の実施の形態４における配線部材の第１例を示す概略平面図（ａ）と、概略正面図（ｂ）と、概略側面図（ｃ）とである。 本発明の実施の形態４における配線部材の第２例を示す概略平面図（ａ）と、概略正面図（ｂ）と、概略側面図（ｃ）とである。 図１７中の点線で囲まれた領域ＸＩＸが回路基板に接続される態様を示す概略断面図である。 図１８に示す配線部材を用いて、屈曲部を有するように形成された配線回路の例を示す概略平面図である。 本発明の実施の形態５における配線部材の例を示す概略平面図（ａ）と、概略正面図（ｂ）と、概略側面図（ｃ）とである。 図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う部分における概略断面図である。 本発明の実施の形態５に係る回路基板の構成を示す概略斜視図である。 図２３中のヒートシンクおよび配線部材の一部を拡大して示した領域への冷却風の供給される態様を示す概略平面図である。 本発明の実施の形態６における配線部材の例を示す概略平面図（ａ）と、概略正面図（ｂ）と、概略側面図（ｃ）と、概略斜視図（ｄ）とである。 本発明の実施の形態７における接続部の態様を部分的に拡大して示す概略平面図である。

以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
（実施の形態１）
まず本実施の形態の回路基板の構成について図１を用いて説明する。

図１を参照して、本実施の形態の回路基板１００は、基板１と、配線パターン２と、配線部材３と、パワーデバイス４と、主回路５と、制御回路６と、ヒートシンク７とを主に有している。これら以外にも回路基板１００の基板１上には様々な部材が載置されるがここではその図示が省略されている。

基板１は数アンペア以上の電流を流すことが可能な一般公知の材質からなるプリント配線板であり、たとえば矩形（特に正方形）の平面形状を有している。

配線パターン２と配線部材３とは、パワーデバイス４と主回路５との間に介在し、パワーデバイス４と主回路５とを電気的に接続する配線回路を構成する部材である。したがって図１においては配線パターン２と配線部材３とからなる配線回路はパワーデバイス４から図の右方向に直線状に延びる成分のみを有するように示されているが、たとえばこれが湾曲して主回路５に達するように配置されてもよい。配線パターン２は基板１の主表面（図１の上側の主表面）に形成されている導電性材料の薄膜からなり、電流を流通可能な一般公知の態様を有している。配線部材３は配線パターン２に流れる電流を補助的に流すことにより、配線パターン２および配線部材３からなる配線回路に大電流を流すことを可能とする部材である。

なお配線部材３の厚みｔ₁（基板１の主表面に直交する厚みの方向に関する寸法）は、配線パターン２の厚みｔ₂よりも厚い。具体的には、配線パターン２の厚みｔ₂は３５μｍ以上１０５μｍ以下であることが好ましく、配線部材３の厚みｔ₁は０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることが好ましい。

パワーデバイス４は、たとえば電力を制御するパワーＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）や絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ：Insulated Gate Bipolar Transistor）などの半導体素子である。パワーデバイス４を構成する半導体素子は、モータなどを駆動するために大電流を通電することが可能ないわゆる電力用半導体素子（ＩＰＭ：Intelligent Power Module）である。回路基板１００はパワーデバイス４により高電圧および大電流を取り扱うことが可能となる。

主回路５は、外部からのたとえば１００Ｖ、２００Ｖ、４００Ｖの交流電圧の系統入力をたとえば平滑コンデンサで直流電圧に変換するための回路である。

制御回路６は、パワーデバイス４を構成する半導体素子に比べて低電圧で低電流を取り扱う半導体素子（たとえば通常のＭＯＳＦＥＴ）により形成される回路であり、パワーデバイス４を制御する機能を有している。

ヒートシンク７は、たとえばパワーデバイス４の真上に載置される冷却部材であり、複数の放熱フィン７ａを有している。この放熱フィン７ａにより、パワーデバイス４の駆動時に発生する大量の熱を発散し、パワーデバイス４を冷却する機能を有している。

次に図２〜図３を用いて、本実施の形態の配線部材３について詳細に説明する。
図２（特に図２（ａ））を参照して、本実施の形態の配線部材３は、平面視において、互いに対向する１組の辺が互いに平行であり、そのような辺を２組有する（すなわち上記１組の辺以外の他の１組の辺も互いに平行である）平行四辺形状である。配線部材３は、その本体をなす平行四辺形状の部分としての電流通電部３Ａと、平行四辺形をなす２組の互いに対向する辺のうちいずれか１組の辺（厚みを有する側面）としての接続部１１，１２とを有している。

図３（特に図３（ａ））を参照して、配線部材３は平面視において電流通電部３Ｂを有する形状を有していてもよい。図２の配線部材３は、接続部１２が左側に配置されるように見たときに電流通電部３Ａの上側の辺が右側に寄る形状を有するのに対し、図３の配線部材３は、接続部１２が左側に配置されるように見たときに電流通電部３Ｂの上側の辺が左側に寄る形状を有する。言い換えれば、図３の配線部材３の電流通電部３Ｂは、図２の配線部材３の電流通電部３Ａを裏返した形状となっている。その他については図２の配線部材３と同様である。

配線部材３は、銅などの導電性に優れた金属材料により形成されることが好ましい。たとえば１００アンペアの大電流を流す配線部材３の場合、電流通電部３Ａをなす平行四辺形の、接続部１１，１２の一部である１組の辺の長さは１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、当該平行四辺形の、接続部１１，１２が存在しない側の１組の辺の長さは３０ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましい。

なお配線部材３の表面処理は特に必要ないが、すずめっき処理を行なうことにより、表面（接続部１１，１２）のはんだ付け性（はんだの濡れ性）を良好にすることができる。

図４を参照して、基板１の主表面に複数の互いに独立した配線パターン２が互いに間隔をあけて形成されている。それぞれの配線パターン２はたとえば平面視において平行四辺形状となっており、互いにほぼ平行となるように配置されている。ここで互いに隣り合う１対の配線パターン２の間に挟まれるように図２の配線部材３（３Ａ）が接続されている。配線部材３（３Ａ）は基板１の主表面上に載置されつつ接続部１１，１２において配線パターン２と接続されている。図４では図２の配線部材３Ａが３つ（これらを図の左側から順に配線部材３Ａ１，配線部材３Ａ２，配線部材３Ａ３とする）並んでいる。

配線部材３Ａの、電流の流れる方向に関する一方の端部が接続部１１であり、電流の流れる方向に関する他方の端部が接続部１２である。接続部１１，１２においてははんだ付けにより、配線部材３Ａと配線パターン２とが電気的に接続されている。接続部１１，１２における電気的な接続により、図４においては図中の矢印が示すように、接続部１２から接続部１１に向けて、電流通電部３Ａを電流が流れる。

より詳しくは、たとえば図４の配線部材３Ａ１の左側の配線パターン２から配線部材３Ａ１の接続部１２に流れた電流は、電流通電部３Ａに流れ、配線部材３Ａ１の接続部１１からその右側の配線パターン２に流れる。その配線パターン２のさらに右側に配置される配線部材３Ａ２の接続部１２から、配線部材３Ａ２の電流通電部３Ａに電流が流れる。同様に配線部材３Ａ２から配線パターン２を経由して配線部材３Ａ３に電流が流れる。このような流れを繰り返すことにより、図４の左側から右側へ電流が流れる。

図４においては複数の配線部材３（３Ａ）が直列に（図の左右方向に並ぶように）配置されている。配線パターン２と配線部材３Ａとからなる配線回路が基板１上において通電させたい距離に応じて、配線部材３Ａが直列に並ぶ数を任意に変更することができる。

ここでは配線部材３における接続部１１，１２をなす端面が、配線パターン２の端面と同一面（ツライチ）となるように接続されている。接続部１１，１２から配線パターン２の表面上まで延びるようにはんだ付けされるため、このような態様であっても接続部１１，１２を用いて配線部材３と配線パターン２とを電気的に接続することが可能である。この場合、配線パターン２の表面上にはんだが延びる領域も含めて接続部１１，１２であると考えてもよい。しかし配線部材３が接続部１１，１２の近傍にて部分的に平面視において配線パターン２と重なるように配置されてもよい。この場合、上記重なる領域は、配線部材３の電流の流通方向に関する最上流部と最下流部において、流通方向に関して幅を有するが、この領域を含めて接続部１１，１２と考えることができる。上記のいずれの場合においても、接続部１１，１２は、電流の流通方向に関して幅を有する領域であると考えることができる。

次に図５、図６を用いて、図２、図３の配線部材３を組み合わせることによる配線回路のレイアウトのバリエーションについて説明する。

図５を参照して、図３の電流通電部３Ｂを有する２つの配線部材３と、図２の電流通電部３Ａを有する１つの配線部材３とを組み合わせて用い、それぞれの配線部材３が接続部１１，１２において配線パターン２と接続された場合、図に示すように経路の途中で配線回路の延在方向が変更され、配線回路全体としては曲線状となる。この点において、図５の配線回路は、図４に示す（図の左右方向のみに延びる）直線状の配線回路と異なっている。

具体的には、２つの配線部材３Ｂ１，３Ｂ２が直列する領域においては電流が図の左右方向に流れるように配線回路が形成されるが、その右側に配線パターン２を介在して配線部材３Ａが接続されることにより、電流は図の右上方向に流れるように配線回路が形成される。したがって図５の配線回路は電流が反時計回りの方向に流れるように配置されている。

同様に、図６を参照して、図２の電流通電部３Ａを有する２つの配線部材３（３Ａ１，３Ａ２）と、図３の電流通電部３Ｂを有する１つの配線部材３とを組み合わせて用い、それぞれの配線部材３が接続部１１，１２において配線パターン２と接続された場合も、経路の途中で配線回路の延在方向が変更され、配線回路全体としては曲線状となる。この点において、図６の配線回路は、図４に示す（図の左右方向のみに延びる）直線状の配線回路と異なっている。図６の配線回路は電流が時計回りの方向に流れるように配置されている。

本実施の形態の配線部材３、特に電流通電部３Ａ，３Ｂは（長方形状ではない）平行四辺形状を有している。このため、電流通電部３Ｂをなす平行四辺形の１組の辺と、１組の辺以外の他の１組の辺とのなす一つの角θ₁、および電流通電部３Ａをなす上記と同様の一つの角θ₂は直角ではなく鋭角または鈍角（ここではいずれも鋭角）となる。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
上記のように（長方形状ではない）平行四辺形状を有する配線部材３を配線パターン２に接続することにより配線回路を形成すれば、上記の角θ₁および角θ₂が鋭角または鈍角となるため、角θ₁と角θ₂との和が１８０度にならなくなる（たとえば角θ₁および角θ₂が鋭角であれば、両者の和は１８０度より小さくなる）。このため、配線部材３Ａ，３Ｂを組み合わせることにより、配線部材３と配線パターン２とからなる曲線状の配線回路を形成することができる。

図７（Ａ）〜（Ｃ）においては平面図と同様に配線パターン２等を示すが、基板１の裏側の主表面における応力を示すため、上記の図７の説明においてはこれらを斜視図と表している。図７（Ａ）を参照して、たとえば平面視において長方形状を有する配線部材３を用いれば、配線回路は図の左右方向に延在する直線状となり、曲線状の配線回路を形成することができない。

図７（Ｂ）を参照して、平面視において長方形状を有する配線部材３を、配線パターン２に対して斜めを向くように配置すれば、配線回路を曲線状に形成することは可能となる。しかし図７（Ｂ）の配置により曲線状の配線回路を形成しようとすれば、図７（Ａ）の配線回路に比べて配線部材３の面積を大きくする必要が生じ、このことによりコストが高騰したり、回路基板全体の面積が大きくなったりする可能性がある。図７（Ｃ）のように平行四辺形状の配線部材３を用いれば、図７（Ａ）および図７（Ｂ）の配線部材３を用いた場合に起こり得る上記の問題を解消することができる。

図５および図６において、角θ₁と角θ₂との和が１８０度に比べて大幅に小さくなるほど、配線回路の湾曲部の平面形状をより急峻にすることができ、角θ₁と角θ₂との和が１８０度に近くなるほど、配線回路の湾曲部の平面形状をより緩やかにすることができる。このように角θ₁と角θ₂とを適宜変更することにより、配線回路の湾曲部の平面形状を任意に制御することができる。すなわち平行四辺形状の配線部材３を用いれば、配線回路の延在方向などの形状の設計（レイアウト）の自由度を高めることができる。

配線回路の設計の自由度を高めることができ、さまざまな曲線形状を有する配線回路を形成することができるため、配線回路の実装される面積を小さくすることができ、回路基板１００全体の小型化を実現することができる。

配線部材３において電流は、電流通電部３Ａ，３Ｂの平行四辺形の互いに平行な１組の辺に沿う方向に流れるため、電流通電部３Ａ，３Ｂ内をスムーズに流れる。また配線部材３の厚みｔ₁は配線パターン２の厚みｔ₂に比べて大きいため、配線部材３における電流の流通方向に交差する断面の面積は配線パターン２の当該断面の面積に比べて大きくなる。以上より、配線部材３の電気抵抗を低減し、大電流を流すことができる。

電流通電部３Ａ，３Ｂが平行四辺形状に広がる平面形状を有するため、その広い表面全体から高効率に放熱することができる。電流は、流通経路の中でも最短の経路を流れる性質を有するため、配線回路の湾曲部においてはその内側を廻るように流れる傾向がある。このため湾曲部の内側の方が外側よりも発熱量が多くなる。しかし電流が流れ始めてからある程度の時間が経ち定常状態になれば、湾曲部の内側に集中的に発生した熱は電流通電部３Ａ，３Ｂの全体に広がり、電流通電部３Ａ，３Ｂの表面全体からほぼ均一に空気中へ放熱される。したがって、最終的には電流通電部３Ａ，３Ｂの特定の個所が集中的に発熱する可能性を低減することができる。以上より、配線部材３の放熱効果は高いため、大電流を流しても配線部材３の温度が過剰に上昇する問題を回避することができる。

次に、再度図７（Ｃ）を参照して、基板１の裏側の主表面（配線パターン２などが形成される表側の主表面の反対側の主表面）上の点Ａに、当該主表面にほぼ垂直な方向（当該主表面に垂直な直線１ｂに沿う、図の上側を向く方向）に、矢印に示す応力が加わった場合を考える。この応力は基板１の湾曲、または配線部材３のはんだ付け時の発熱による熱応力などである。

このような応力が加われば、平面視における点Ａの真上の、基板１の主表面上に載置された配線部材３上の１点Ｂにて、配線部材３の厚みによる剛性を利用して当該応力を支えることができる。同様に、基板１の裏側の主表面上の点Ｃに上記と同様の矢印に示す応力が加わった場合も、点Ｃの真上の、配線部材３上の１点Ｄでこの応力を支えることができる。

このように配線部材３が平面視において平面（平行四辺形）状の平板形状を有するため、たとえば配線部材３が平面視においてほぼ直線状の形状である場合に比べて、基板１に加わる（特に基板１の主表面に垂直な方向の）応力による基板１の変形や破損などの不具合を抑制することが可能となる。このように、平板形状の配線部材３は、基板１を応力に対して補強する役割を有する。

以上より、本実施の形態によれば、放熱性が高く電気抵抗の低い、大電流を流すことが可能な配線部材３を用いて、大電流に対応可能な配線回路を形成することができる。また配線部材３の平行四辺形の平面形状を利用して、配線回路のレイアウト自由度を高めることができ、かつ回路基板１００全体の応力に対する強度を高めることができる。

（実施の形態２）
まず図８〜図９を用いて、本実施の形態の配線部材３について説明する。

図８（特に図８（ａ））を参照して、本実施の形態の配線部材３は、平面視において互いに対向する１組の辺が平行である台形状である。配線部材３は、その本体をなす台形状の部分としての電流通電部３Ｃと、台形をなす１組の互いに平行な辺以外の１組の辺（厚みを有する側面）としての接続部１３，１４とを有している。図８（ａ）の台形はいわゆる等脚台形であり、互いに平行な１組の辺のうち長いほうの辺と、これに隣り合う上記平行な辺以外の１組の辺のうちの１つにより形成される角の１つがθ₃である。

図９（特に図９（ａ））の配線部材３は、図８の配線部材３と同様に、等脚台形状の電流通電部３Ｄと、接続部１３，１４とを有している。図９（ａ）の配線部材３の台形状は、互いに平行な１組の辺のうち長いほうの辺と、これに隣り合う上記平行な辺以外の１組の辺のうちの１つにより形成される角の１つがθ₄である点において、図８（ａ）の配線部材３と異なっているが、他の点は基本的に図８（ａ）の配線部材３と同様である。

以上より、本発明の配線部材３は、電流通電部が、実施の形態１のように平行四辺形状であってもよいが、実施の形態２のように台形状であってもよい。すなわち配線部材３の電流通電部は、互いに対向する少なくとも１組の辺を有する多角形状である。なお上記の各配線部材３は、いずれも多角形状として、いずれも四角形（平行四辺形または台形）の平面形状であるが、ここでの多角形状とは、たとえば当該四角形の各角部に曲線部（いわゆるＲ形状）が形成されたものを含むものとする。また当該多角形状は、当該四角形の各角部に面取り部（いわゆるＣ形状）が形成された略八角形状であってもよい。

また図８および図９の配線部材３は、電流通電部３Ｃ，３Ｄが等脚台形状であるが、等脚台形でない通常の台形状であってもよい。

図１０を参照して、基板１の主表面に複数の互いに独立した配線パターン２が互いに間隔をあけて形成されているが、ここではそれぞれの配線パターン２は互いに平行となるように配置されてはおらず、配線部材３Ｃ，３Ｄの角θ₃および角θ₄にフィットする方向に延在するよう配置されている。

電流通電部３Ｃを有する２つの配線部材３が、互いに平行な１組の辺のうち長いほうの辺が図の上側にあるように配置された配線部材３Ｃ１と、上記長いほうの辺が図の下側にあるように配置（配線部材３Ｃ１に対して１８０度回転）された配線部材３Ｃ２とが互いに隣り合うように配置されており、それぞれは接続部１３，１４において（実施の形態１と同様に）配線パターン２と接続される。配線部材３においては互いに平行な１組の辺の延びる方向に電流が流通する。実施の形態１の接続部１１，１２と同様に、ここでは接続部１３，１４が電流通電部３Ｃでの電流の流れる方向に関する一方および他方の端部となる。この領域においては直線状に配線回路が延在している。

配線部材３Ｃ２の右側にも、長いほうの辺が図の下側に配置される配線部材３が配置されるが、この配線部材は電流通電部３Ｄを有する配線部材３Ｄであり、電流通電部３Ｃ１，３Ｃ２と平行な１組の辺に対して電流通電部３Ｄの平行な１組の辺がなす角度が異なっている。

配線部材３Ｄが接続されることにより、配線回路が湾曲するように形成されている。電流は概ね図の左側から右側に流れるため、図１０の配線回路は電流が反時計回りの方向に流れるように配置されている。

図１１を参照して、ここでは２つ並ぶ配線部材３（３Ｃ１，３Ｃ２）のうち、互いに平行な１組の辺のうち長いほうの辺が図の下側に来るように配置されたものが左側に、上記長いほうの辺が図の上側にあるように配置（配線部材３Ｃ１に対して１８０度回転）されたものが右側に配置される点において図１０と異なっている。また配線部材３（３Ｄ）も上記長いほうの辺が図の上側にあるように配置され、この配線部材３Ｄにより配線回路が湾曲するように形成されている。電流は概ね図の左側から右側に流れるため、図１１の配線回路は電流が時計回りの方向に流れるように配置されている。

なお、これ以外の本実施の形態の構成（配線部材３の厚みt₁など）は、図２〜図６に示す実施の形態１の構成とほぼ同じであるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
本実施の形態の台形状の配線部材３は、実施の形態１の平行四辺形状の配線部材３と同様に、鋭角または鈍角である角θ₃および角θ₄を有している。すなわち台形状をなす辺のうち互いに平行な１組の辺のそれぞれと、当該辺に隣り合う、(上記平行な１組の辺以外の）互いに平行でない１組の辺のそれぞれとのなす角度が、鋭角または鈍角である角θ₃および角θ₄となっている。配線回路は、角θ₃と角θ₄との和が１８０度にならなくなることから、１つの配線部材３の角θ₃をなす互いに平行な１組の辺と、当該配線部材３に隣り合う他の配線部材３の角θ₄をなす互いに平行な１組の辺とは互いに屈曲した関係になる。このため上記のように台形状の配線部材３を用いて任意の曲線形状の配線回路を形成することができ、配線回路のレイアウトの自由度を高めることができる。

また実施の形態１と同様に、多角形状（台形状）の平面形状を有する配線部材３による基板１への応力に対する補強が可能となり、配線部材３の高い放熱性および低い電気抵抗による大電流の流通が可能となる。

さらに本実施の形態は実施の形態１の作用効果に加えて以下の作用効果を奏する。図１２および図１３を参照して、これらはそれぞれ図１０および図１１と基本的に同様の構成を有しているが、いずれもすべての配線部材３が電流通電部３Ｃを有する図８の配線部材３（３Ｃ１，３Ｃ２，３Ｃ３）である点において、図１０および図１１の構成と異なっている。

たとえば実施の形態１のように平行四辺形状の配線部材３を用いた場合には、これをある向きに配置させた場合と、ある向きに対して１８０度回転した向きに配置させた場合とで、その態様が同じになる。このため同一種類の電流通電部を有する配線部材３を複数並べることにより、湾曲部を有する配線回路を形成することは困難である。仮に１種類の平行四辺形状の配線部材３を用いて湾曲部を用いる配線回路を形成すれば、特に当該平行四辺形の互いに対向する１組の辺と、当該１組の辺以外の他の１組の辺との長さが異なる場合には配線回路の幅（延在方向に交差する断面の面積）が領域ごとに異なることになり、配線回路の設計上好ましくないためである。

ところが本実施の形態のように台形状の配線部材３を用いれば、たとえば図８の電流通電部３Ｃを有する１種類の配線部材３（３Ｃ：３Ｃ１〜３Ｃ３）のみで図１２および図１３のような湾曲部を有する配線回路を容易に形成することができる。つまり平面形状の異なる複数種類の配線部材３を製作する必要がなくなるため、より低コストで回路基板を製造することができる。

（実施の形態３）
まず図１４〜図１５を用いて、本実施の形態の配線部材３について説明する。

図１４（ａ）〜（ｃ）を参照して、本実施の形態の配線部材３は、これが接続される基板１の主表面に直交する厚み方向に屈曲する形状を有している。具体的には、配線部材３は、その本体をなす平行四辺形状の部分としての電流通電部３Ｅと、電流通電部３Ｅと接続部との間の領域である接続部支持領域１５，１６と、実施の形態１などと同様の（厚みを有する側面としての）接続部１７，１８とを有している。

電流通電部３Ｅは、図３に示す実施の形態１の電流通電部３Ｂと同様の平面形状（平行四辺形状）を有している。図１４（ａ）中の点線部が電流通電部３Ｅの（電流の流れる方向（図の上下方向）に関する）一方および他方の端部であり、ここで配線部材３が図１４（ｃ）に示すように、基板１の主表面に向かう（下に向かう）方向に屈曲している。この屈曲する（電流通電部３Ｅの）端部よりも端側には接続部支持領域１５，１６を介在して接続部１７，１８が形成されている。

接続部支持領域１５，１６は図１４（ｃ）の上側から下側へ向かうように傾いた領域である。図１４（ｃ）に示すように、接続部支持領域１５，１６の表面のなす角度は、これが接続される基板１の主表面のなす角度に対して４５度以上６０度以下である。接続部支持領域１５，１６における電流の流通方向に交差する方向に関する幅（図１４（ａ）の平面図における左右方向の幅）は、電流通電部３Ｅから離れるほど（接続部１７，１８に近づくほど）電流通電部３Ｅの当該幅に比べて狭くなるような（いわゆる先細りの）形状を有している。接続部支持領域１５，１６の幅方向の端部は曲面（いわゆるＲ形状）となるような加工が施されていてもよい。

接続部１７，１８は、上記の各実施の形態の接続部と同様に、配線部材３の互いに対向する１組の辺（厚みを有する側面）として形成されている。接続部１７，１８は、電流通電部３Ｅよりも、電流の流通方向に交差する方向に関する幅（図１４（ａ）の平面図における左右方向の幅）が狭くなっている。

上記の配線部材３（３Ｅ）においては、接続部支持領域１５，１６および接続部１７，１８は電流の流れる方向に関する一方および他方のそれぞれの端部に１つずつ形成されている。しかし図１５（ａ）〜（ｃ）を参照して、接続部支持領域１９，２０および接続部２１，２２のそれぞれが、電流の流れる方向に関する一方および他方のそれぞれの端部に複数（ここでは３つずつ）、電流の流通方向に交差する幅方向に関して互いに間隔をあけて形成されていてもよい。この接続部２１，２２は、ＩＣなどで用いられるいわゆるリードのような形状および機能を有している。

図１５（ａ）〜（ｃ）に示す接続部支持領域１９，２０および接続部２１，２２は、電流の流通方向に交差する幅方向に関して互いに間隔をあけて複数形成されている点を除き、図１４（ａ）〜（ｃ）に示す接続部支持領域１５，１６および接続部１７，１８と同様である。接続部支持領域１９，２０および接続部２１，２２は配線部材３の（電流の流通方向に交差する）幅方向に関して複数並んでいるため、個々の接続部支持領域１９，２０および接続部２１，２２の、上記幅方向に関する寸法は、電流通電部３Ｆの上記幅方向に関する寸法よりも狭い。

なおここに示さないが、電流通電部３Ｅ，３Ｆは平行四辺形の代わりに（実施の形態２に示すような）台形状を有していてもよい。

図１６を参照して、基板１の主表面に形成される（複数の）配線パターン２と電気的に接続するように、たとえば図１４に示す電流通電部３Ｅを有する配線部材３が、接続部１７，１８において、はんだ付けなどにより電気的に接続される。図示しないが、図１５に示す電流通電部３Ｆを有する配線部材３を用いた場合についても同様である。

たとえば他の実施の形態と同様に、配線回路の経路を曲線状に湾曲させる場合、図１４および図１５に示されないが、たとえば図２に示す実施の形態１の電流通電部３Ａと同様の平面形状を有し他は図１４の配線部材３と同様である配線部材３Ｅ２を、配線部材３Ｅと併せて用いることが好ましい。図示されないが、図１４または図１５の電流通電部３Ｅ，３Ｆが（図８、図９のような）台形状である配線部材を用いれば、単一種類の配線部材３を複数用いるだけで、曲線状に湾曲された配線回路を形成することができる。

本実施の形態のように接続部が電流通電部と完全に別部分として（接続部支持領域を介在して）存在する配線部材を用いる場合、平行四辺形状の電流通電部を用いれば、たとえ平行四辺形の各辺の長さが同じであっても、単一種類の配線部材のみから曲線状の配線回路を形成することは困難であり、図１６のように配線部材３Ｅ，３Ｅ２の２種類を用いる必要が生じる。これは、互いに対向する１組の辺から延びるように接続部が延びる配線部材と、上記１組の辺以外の他の１組の辺から延びるように接続部が延びる配線部材とは別の部分に接続部が形成される別の部材である（つまり上記両者を用いる段階で単一種類の配線部材とはならない）ためである。しかし台形状の電流通電部を有し図１６などと同様に接続部支持領域を介在した接続部を有する配線部材を用いれば、単一種類の配線部材のみから曲線状の配線回路を形成することが可能となる。

なお、これ以外の本実施の形態の構成は、図２〜図６に示す実施の形態１の構成とほぼ同じであるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
仮に実施の形態１などの配線部材３の厚みｔ₁をさらに厚くすれば、配線部材３の（電流の流通方向に交差する）断面の面積が大きくなるため電気抵抗が小さくなり、より大電流を流すことが可能となる。しかし板の厚みｔ₁が厚くなれば、配線部材３の加工が困難になる。また配線部材３の熱容量が大きくなるため、接続部における配線パターン２とのはんだ付けの際に加える熱が容易に配線部材３の内部の方へ逃げる。その結果、接続部の温度上昇が起こりにくくなり、はんだ付けが困難になる場合がある。

図１４〜図１５に示す配線部材３の材質および厚みｔ₁は基本的に実施の形態１の配線部材３の材質および厚みｔ₁と同じである。つまり図１４の点線部などで銅製材料を屈曲させることにより本実施の形態の配線部材３が形成されている。

したがって、屈曲部を有するものの、基本的に本実施の形態の配線部材３は、実施の形態１，２の配線部材３と同様の電気抵抗を実現することができる。

また本実施の形態の配線部材３は熱容量が実施の形態１，２の配線部材３とほぼ同じであるため、たとえば実施の形態１の配線部材３よりも厚みを大きくした配線部材を用いた場合に起こり得るようなはんだ付けが困難になる問題を回避することができる。

この配線部材３の電流通電部３Ｅ，３Ｆは、基板１の主表面に対して浮かぶように、基板１（配線パターン２）に接続される。つまり配線部材３が接続された際に電流通電部３Ｅ，３Ｆの裏側（下側）の表面も表側（上側）の表面と同様に露出する。このため接続後の配線部材３（電流通電部３Ｅ，３Ｆ）は、表側（上側）の表面のみならず裏側（下側）の表面からも放熱することができる。したがって、たとえば実施の形態１の配線部材３のように基板１への接続後に裏側（下側）の表面が基板１の主表面と接触する場合と比べて、さらに放熱性を高め、大電流を流すことができる。

また本実施の形態の配線部材３は実施の形態１の配線部材３に比べて、接続部１７．１８，２１，２２の幅が狭くなっている。したがって、接続部１７，１８，２１，２２の熱容量が小さくなることにより、接続部１７，１８，２１，２２を配線パターン２にはんだ付けする際に瞬間的に加えられる熱が、接続部１７，１８，２１，２２に集中しやすくなる。

このため接続部１７，１８，２１，２２のはんだ付け時の温度が容易に上昇するため、配線パターン２に対するはんだ付け性がより良好になる。したがって配線パターン２に配線部材３をより良好に接続することができる。

なお基板１の主表面に対して浮かぶように電流通電部３Ｅ，３Ｆが接続されても、この配線部材３は、少なくとも当該配線部材３が存在しない場合に比べれば、応力に対する補強の役割を十分に有する。このため本実施の形態の配線部材３も、応力に対する回路基板の強度を高めることができる。

（実施の形態４）
まず図１７〜図１８を用いて、本実施の形態の配線部材３について説明する。

図１７（ａ）〜（ｃ）を参照して、本実施の形態の配線部材３は、たとえば実施の形態３の配線部材３と同様に、電流通電部３Ｇと、電流通電部３Ｇと接続部との間の領域である接続部支持領域２３，２４，２５，２６と、基板１（配線パターン２）と電気的に接続される接続部２７，２８，２９，３０とを有している。

たとえば実施の形態３の配線部材３と同様に、電流通電部３Ｇの（電流の流れる方向（図１７（ａ）の上下方向）に関する）一方および他方の端部が屈曲しているが、この屈曲角度は電流通電部３Ｇの表面の広がる方向に対してほぼ垂直となっている。接続部支持領域２３，２４，２５，２６と接続部２７，２８，２９，３０とは同一直線上で互いに連続するように延びており、接続部支持領域２３〜２６の先端側に接続部２７〜３０が延びるように続いている。したがって接続部支持領域２３〜２６と接続部２７〜３０とはともに同じ方向に延在し、具体的には接続部支持領域２３〜２６と接続部２７〜３０とは電流通電部３Ｇの延在する方向（電流の流れる方向（図１７（ａ）の上下方向））に対して交差する方向（ほぼ垂直な方向）に延びている。

接続部支持領域２３，２４，２５，２６は、図１５の配線部材３の接続部支持領域１９，２０と同様に、電流の流れる方向に関する一端側と他端側とのそれぞれに複数（たとえば３つ）互いに間隔をあけて並んでいる。ここでは接続部支持領域２３，２４を両端接続部支持領域２３，２４と呼び、接続部支持領域２５，２６を中央接続部支持領域２５，２６と呼ぶことにする。同様に、ここでは接続部２７，２８，２９，３０のうち接続部２７，２８を両端接続部２７，２８と呼び、接続部２９，３０を中央接続部２９，３０と呼ぶことにする。

なお図１７の配線部材３は、電流通電部３Ｇが（実施の形態１と同様の）平行四辺形の平面形状を有しているが、図１８（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線部材３は電流通電部３Ｈが（実施の形態２と同様の）台形の平面形状を有していてもよい。この場合も、実施の形態３と同様に、台形状の電流通電部を有する配線部材３を用いれば、単一種類の配線部材３のみで曲線状など多様な種類のレイアウトを有する配線回路を形成できる。

図１８の配線部材３（３Ｈ）は、電流通電部の平面形状においてのみ、図１７の配線部材３（３Ｇ）と異なっており、他の部分は（参照番号が図１７と異なるものの）基本的に同様である。

実施の形態１〜３においては基板１の表面の配線パターン２と配線部材３の側面の接続部とをはんだ付けすることにより、配線部材３を基板１（配線パターン２）に接続するのに対し、本実施の形態においては、接続部２７〜３０が基板１に形成されたスルーホールを貫通するように配置された状態で、スルーホールと接続部２７〜３０とがはんだ付けにより接続される。

具体的には、図１９を参照して、基板１の配線パターン２の一部に、配線パターン２および基板１を基板１の厚みの方向に延びるように貫通する貫通孔としてのスルーホール１ｓが形成されている。たとえば図１７の配線部材３の両端接続部支持領域２３の先端部（下側）に延びる両端接続部２７が、スルーホール１ｓを貫通するように、配置されている。

スルーホール１ｓの側面および、スルーホール１ｓの近傍の基板１と配線パターン２との表面にはめっき膜１ｐが形成されている。上記のように配線部材３の両端接続部２７がスルーホール１ｓを貫通するように配置された状態で、めっき膜１ｐと、両端接続部２７との間に溶融はんだが供給され、その後はんだが固まることにより、基板１（スルーホール１ｓ）に配線部材３（両端接続部２７）が接続（はんだ付け）される。

引き続き図１９を参照して、スルーホール１ｓの、基板１の厚みの方向に交差する幅方向に関する幅ｗ₁は、両端接続部２７の上記幅方向に関する寸法ｔ₃よりも広く、接続部支持領域２３の上記幅方向に関する寸法ｔ₁よりも狭い。接続部支持領域２３は通常、配線部材３の本体である電流通電部（３Ｇ）が屈曲することにより形成された領域である。この場合、電流通電部３Ｇなどの厚みは上記の他の実施の形態の配線部材３の厚みと同じｔ₁であるため、接続部支持領域２３の厚みもｔ₁である。

したがって両端接続部２７はスルーホール１ｓの内部を貫通するように配置されるが、両端接続部支持領域２３はその幅ｔ₁がスルーホール１ｓの幅ｗ₁より広く、スルーホール１ｓの周囲の基板１の本体と干渉する（ぶつかる）ためスルーホール１ｓの内部に入らない。このため両端接続部支持領域２３の、基板１の厚みの方向に関する長さ分（電流通電部３Ｇの厚みｔ₁を除く）に応じて、基板１の（上側の）主表面と電流通電部３Ｇの（下側の）主表面との間に間隙ＧＰが形成される。

この間隙ＧＰ、および値ＧＰ＋ｔ₁すなわち配線パターン２の最上面と配線部材３（電流通電部３Ｇ）の最上面との基板１の厚みの方向に関する距離は、いずれも一定の値とすることが好ましい。このように間隙ＧＰおよびＧＰ＋ｔ₁の値を一定に保つことは製品の厚み方向の寸法を一定にすることから、製品（回路基板）の品質保証につながる。

また上記と同様に製品の厚み方向の寸法を一定にしてその品質を向上する観点から、図１９における配線部材３を形成する際に、両端接続部支持領域２３の製品の厚み方向の寸法Ｌ１、および両端接続部２７の製品の厚み方向の寸法Ｌ２を制御することが好ましい。寸法Ｌ１の制御により間隙ＧＰの値が制御でき、寸法Ｌ２の制御により両端接続部２７の基板２の裏側主表面からの突起部の寸法Ｌ３の値が制御できる場合がある。

また両端接続部２７の、基板１の厚みの方向（図１９の上下方向）に関する寸法は、基板１の厚みの方向に関する寸法よりも長くなっていることが好ましい。

以上においては両端接続部２７のはんだ付けについて説明しているが、他の両端接続部２８、中央接続部２９，３０のはんだ付けによる接続についても、上記の図１９を用いて上記と同様に説明できる。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
上記の構成を有することにより、配線部材３の電流通電部３Ｇと基板１との間隙ＧＰに空気が流れることができる。このため電流通電部３Ｇの上側および下側の双方の主表面が露出した状態となり、電流通電部３Ｇの放熱性がより高まる。

また、電流通電部３Ｇの放熱性が高まることに伴い、はんだ付け時に両端接続部２７に瞬間的に加えられる熱が電流通電部３Ｇに伝わりにくくなる。このためはんだ付け時に両端接続部２７に瞬間的に加えられる熱は両端接続部２７に集中するため、はんだ付け性が良好になる。

また両端接続部２７が基板１（スルーホール１ｓ）よりも上下方向に長い寸法を有するように形成されるため、基板１の裏側の主表面（めっき膜１ｐ）よりも下側に長さＬ３だけ飛び出すように両端接続部２７が配置される。このようにすれば、たとえば基板１の厚みと両端接続部２７の長さとがほぼ等しい場合に起こり得る、はんだ付け時の熱が両端接続部２７に伝わらずはんだ付け性が不良となる問題を回避することができる。すなわち両端接続部２７の長さＬ２が基板１の厚みよりも長い寸法を有することにより、はんだ付け時に両端接続部２７に熱が十分に伝わり、はんだ付け性を良好にしはんだのフィレットの形状を良好にすることができる。

さらに、図１９においては理解を容易にするため、ｔ₃はｗ₁より十分に小さくなるように示されているが、実際にはｔ₃は限りなくｗ₁の値に近い程度に大きく、両端接続部２７の表面がスルーホール１ｓ（めっき膜１ｐ）の表面に接触するように両端接続部２７がスルーホール１ｓを嵌挿する場合がある。特にこのような場合においては、両端接続部２７をスルーホール１ｓに挿入する際に両端接続部２７がスルーホール１ｓに加える力は、スルーホール１ｓの側面の広い部分（たとえば全体）に加えられるため、当該側面の一部分に加わる圧力が比較的小さくなる。このため、スルーホール１ｓに過剰な圧力が加わることが抑制され、スルーホール１ｓに形成されためっき膜１ｐへの損傷を抑制することができる。したがって基板１への配線部材３のはんだ付け性を良好にし、製品の品質および信頼性を向上することができる。

次に図２０を用いて、たとえば図１８に示す台形状の電流通電部３Ｈを有する配線部材３を複数用いて形成された、図１２と同様の湾曲部を有する配線回路について説明する。

図２０を参照して、ここには３つの配線部材３（３Ｈ）が図示されており、左側から順に配線部材３Ｈ１、３Ｈ２、３Ｈ３とする。これらの配置は図１２の配線回路の配線部材３Ｃ１，３Ｃ２，３Ｃ３の配置と基本的に同様である。

配線部材３Ｈ１および配線部材３Ｈ２は、これらの間に挟まれた配線パターン２と、図１９の配線部材３Ｇと同様の態様で接続されている。つまり接続部支持領域３１〜３６と同じ方向に延在する接続部３７〜４２（図１９参照）が、基板１の配線パターン２に形成されたスルーホール１ｓに貫通され、はんだ付けされている。

ここで、各配線部材の接続部支持領域３１〜３６の、平面視における、電流通電部３Ｈの互いに対向する平行な１辺の伸びる方向に延びる成分の長さＬ１はすべて等しいことが好ましい。なおこの長さＬ１は、台形の（互いに平行な１組の辺に対して斜め方向に延びる）辺に沿うように形成されるため、一つの接続部支持領域の一の部分と他の部分との間で値が異なっており一定ではない。しかしすべての接続部支持領域３１〜３６は同様に長さＬ１が変化するため、平面視においてすべていわゆる合同の形状となっている。

また、配線部材３Ｈ１と配線部材３Ｈ２との間、および配線部材３Ｈ２と配線部材３Ｈ３との間の双方において、互いに対向する電流通電部の端面５５と端面５６と（または端面５５同士）が平行となるように配置されている。

以上により、配線パターン２を介在して互いに対向する接続部支持領域３１〜３６の間の距離Ｌ２はすべて等しくなっている。具体的には、配線部材３Ｈ１と配線部材３Ｈ２との間における両端接続部支持領域３１と両端接続部支持領域３２との間、および両端接続部支持領域３３と両端接続部支持領域３３との間の間隔Ｌ２がすべて等しい。同様に、配線部材３Ｈ２と配線部材３Ｈ３との間における両端接続部支持領域３４と両端接続部支持領域３２との間、中央接続部支持領域３５と中央接続部支持領域３３との間、および両端接続部支持領域３６と両端接続部支持領域３１との間の間隔Ｌ２がすべて等しい。

なお配線部材３Ｈ２と配線部材３Ｈ３との間においては、厳密には各領域３１〜３６の端部が平行になっていないために、上記間隔Ｌ２は一つの接続部支持領域とそれに対向する他の接続部支持領域との間隔に関して一の部分と他の部分との間で値が異なっており一定ではない。しかし配線部材３Ｈ２と配線部材３Ｈ３との間の上記間隔Ｌ２はすべて同様に変化するため、結果的に上記間隔Ｌ２はすべて同一であると言える。

なお上記の間隔Ｌ２がすべて等しいことと、図１９に示すように平面視において接続部支持領域のほぼ中央に接続部が形成されることとから、図２０に示す接続部３７〜４２間の距離は、上記隣接する配線部材間ですべて等しくなる。

このように、配線パターン２を介在して互いに隣り合う１対の配線部材３Ｈの、互いに対向する領域のそれぞれに形成される複数の接続部３７〜４２に着目すれば、互いに対向する複数組の接続部３７〜４２の間の距離がすべて等しくなる。

具体的には、たとえば配線部材３Ｈ２と配線部材３Ｈ３との間の接続部支持領域３４の真下の接続部４０とこれに対向する接続部支持領域３２の真下の接続部３８との距離は、接続部支持領域３５の真下の接続部４１とこれに対向する接続部支持領域３３の真下の接続部３９との距離に等しい。上記距離は、配線部材３Ｈ２と配線部材３Ｈ３との間の領域における接続部支持領域３６の真下の接続部４２とこれに対向する接続部支持領域３１の真下の接続部３７との距離に等しい。

図２０の配線回路において電流は配線部材３Ｈ１から配線部材３Ｈ３に向けて流れる。上記のように配線部材３Ｈ１と配線部材３Ｈ２との間、および配線部材３Ｈ２と配線部材３Ｈ３との間で互いに対向する複数組の接続部３７〜４２の間の距離が等しい。このため配線部材３Ｈ２と配線部材３Ｈ３との間では、接続部４０からこれに対向する接続部３８に流れる電流と、接続部４１から接続部３９に流れる電流と、接続部４２から接続部３７に流れる電流とはすべて等しくなる。このため、たとえば配線回路の湾曲部の内側（接続部４０から接続部３８に電流が流れる領域）において集中的に大きな電流が流れ局所的に発熱量が多くなる可能性を低減することができる。

たとえ配線経路の湾曲部の内側に局所的に電流が集中し、局所的に発熱量が多くなったとしても、電流が流れ始めてからある程度の時間が経ち定常状態になれば、湾曲部の内側に集中的に発生した熱は電流通電部３Ｈの全体に広がり、電流通電部３Ｈの表面全体からほぼ均一に空気中へ放熱される。したがって、最終的には電流通電部３Ｈの特定の個所が集中的に発熱する可能性を低減することができる。

図２０においては反時計回りに湾曲する配線回路を例示しているが、時計回りに湾曲する配線回路であってもよい。また図２０においては台形状の電流通電部を有する配線部材が用いられているが、平行四辺形の電流通電部を有する配線部材が用いられてもよい。

（実施の形態５）
まず図２１を用いて、本実施の形態の配線部材３について説明する。

図２１（ａ）〜（ｃ）を参照して、この配線部材３は、図１８（ａ）〜（ｃ）に示す配線部材３に１対の放熱部５１，５２が設けられている。放熱部５１，５２は、電流通電部３Ｈの台形状をなす１組の互いに平行な辺（互いに平行な辺を有する側面）のそれぞれにつながるように形成されており、１組の互いに平行な辺を有する側面に沿うように延在している。

放熱部５１，５２は電流通電部３Ｈの表面にほぼ垂直な平板状の部材として図示されているが、放熱部５１，５２は少なくとも電流通電部３Ｈに電気的に接続されるように配置されればよいため、電流通電部３Ｈの表面に垂直に接続されていなくてもよい。また放熱部５１，５２は矩形の平板状の部材として図示されているが、これに限らず他の平面形状を有していてもよい。

なお、これ以外の本実施の形態の構成は、図１８に示す配線部材３（３Ｈ）の構成とほぼ同じであるため図２１において同一の要素については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
図２１の配線部材３には、電流通電部３Ｈの台形状をなす１組の互いに平行な辺に沿う概ね直線方向（図２１（ａ）の上下方向）に電流が流れる。このため電流通電部３Ｈの電流の流通方向に交差する、図２１（ａ）の左右の側部に発熱が集中する傾向にある。これは図２１（ａ）の左右の側部には、当該側部に流れる電流による発熱と、図２１（ａ）の左右方向に関する中央部（たとえば中央接続部支持領域３３と中央接続部支持領域３５とを結ぶ領域）に流れる電流による発熱が熱の伝播により図２１（ａ）の左右の側部に伝えられることによる発熱との双方が発生するためである。逆に上記左右方向に関する中央部は、発熱したとしても容易に他の領域（たとえば側部）に伝えられるため、温度上昇を容易に抑制できる領域である。

したがって上記の発熱が集中しやすい部分に放熱部を設けることにより、空気中への放熱可能な表面積が広くなるため、局所的な発熱量の集中を抑制することができる。

また放熱部５１，５２により配線部材３の放熱性が向上するため、配線部材３を含む配線回路などにさらに大電流を流すことが可能となる。また大電流を流すことが可能となるため配線部材３の厚みをより薄くすることができ、配線部材３の加工が容易になる。さらに接続部をはんだ付けする際のはんだ付け性をいっそう良好にすることもできる。

図２２を参照して、放熱部５１は、電流通電部３Ｈなどがたとえば図２１（ｂ）に示すように垂直上方向に屈曲されることにより電流通電部３Ｈにつながるように形成された放熱部本体５３と、放熱部本体５３の表面を覆う、放射率の高い高放射率膜５４とを有していてもよい。放熱部５２についても同様である。

高放射率膜５４は放熱部本体５３および電流通電部３Ｈなどを構成する金属材料（銅など）に比べて相対的に光の放射率が高い材質からなる薄膜であり、たとえば放射率が０．３以上の高い放射率を有する薄膜である。高放射率膜５４は、放熱部本体５３の表面上に放射率の高い素材のめっきを施したり、電気分解により形成されたアルミニウムの酸化膜を用いたり、スプレー等で放射率の高い黒色の塗膜を放熱部本体５３の表面上に塗布することにより形成することができる。

図２３を参照して、本実施の形態の回路基板２００は、図１に示す回路基板１００の配線回路（配線パターン２および配線部材３）の特に配線部材３が、図２１に示す電流通電部３Ｈを有する配線部材３Ｈ４，３Ｈ５，３Ｈ６がこの順に並ぶ構成となっている。配線部材３Ｈ４および配線部材３Ｈ６は、電流通電部３Ｈの台形状の互いに平行な１組の辺のうち長いほうの辺が手前側に配置されており、配線部材３Ｈ５は、電流通電部３Ｈの台形状の互いに平行な１組の辺のうち短いほうの辺が手前側に配置されている。

図２３の構成は、上記以外の点においては図１に示す回路基板１００の構成とほぼ同じであるため図２１において同一の要素については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

図２３に示すような、配線部材３などに大電流が流れる回路基板２００においては、発熱するパワーデバイス４の電子部品が搭載されている。当該パワーデバイス４の電子部品の発熱の一部は、複数の放熱フィン７ａを有するヒートシンク７によって放熱される。このため回路基板２００の（配線部材３などが接続される主表面の）上方にはパワーデバイス４および配線部材３などを冷却するための冷却風が流れている場合がある。

図２４を参照して、図２３の配線部材３Ｈ４および配線部材３Ｈ５は、それぞれの放熱部５１，５２がヒートシンク７の放熱フィン７ａの延在する方向に平行な方向（図の左右方向）に延びるように配置される。複数配置される放熱フィン７ａに挟まれた領域には、放熱フィン７ａの延在する方向に沿って（つまり図の左方から右方に）、図中に矢印で示す冷却風が流れる。

配線部材３Ｈ４および配線部材３Ｈ５が放熱フィン７ａの延在する方向に平行な方向に延びるように配置されていれば、複数の放熱フィン７ａの間を流れる風速の高い冷却風は、配線部材３Ｈ４および配線部材３Ｈ５のそれぞれの１対の放熱部５１，５２の間にも流れる。このため配線部材３Ｈ４，３Ｈ５による放熱効果がいっそう高くなる。

なお放熱部５１，５２の（図の左右方向に延びる）長さが非常に長い場合には、放熱部５１，５２の風下側（図の右側）で冷却風の風速が低下して放熱効果が低下する可能性がある。すなわち、一般的に１対の放熱部５１，５２の間に挟まれた領域を流れる風は、放熱部の風上側と放熱部の風下側との間で、放熱部の近傍（１対の放熱部に挟まれた領域の、風の流通方向に交差する方向に関する放熱部に程近い領域）と放熱部から離れた領域（１対の放熱部に挟まれた領域の、風の流通方向に交差する方向に関する中央部）との風速の大小関係が異なっている。

具体的には、放熱部の風上側では放熱部の近傍と放熱部から離れた領域との風速はほぼ等しいが、放熱部の風下側では放熱部の近傍の風速が遅く、放熱部から離れた領域の風速が速くなるなど、放熱部の近傍と放熱部から離れた領域との風速の差が生じる。放熱部の（風の流通方向に沿う）長さが長ければ、放熱部の風下側における放熱部の近傍と放熱部から離れた領域との風速の差が大きくなり、風速の遅い放熱部の近傍における放熱効果が低下する。したがって、放熱部５１，５２が非常に長い場合には、放熱部５１，５２の風下側で放熱効果が低下する可能性がある。

しかし図２４においては、風上側の配線部材３Ｈ４と風下側の配線部材３Ｈ５との間には（配線パターン２の幅よりも広い）間隔を有するため、この間隔の部分で（配線部材３Ｈ４の風下側において風速に差が生じた）冷却風の風速が一定となる（全体の風速が、放熱部から離れた領域の速い風速に合わせるように速くなる）。したがって、風下側の配線部材３Ｈ５，３Ｈ６を流れる冷却風の風速の低下を抑制することができ、風下側の配線部材３Ｈ５，３Ｈ６の放熱部５１，５２も風上側の配線部材３Ｈ４の放熱部５１，５２と同様の高い放熱効果を奏することができる。

本実施の形態の説明は台形状の電流通電部を有する配線部材を用いてなされているが、本実施の形態を実施するにあたり平行四辺形の電流通電部を有する配線部材が用いられてもよい。また以上の説明においては実施の形態４の配線部材に放熱部が設けられているが、実施の形態１〜３に示す配線部材に上記と同様の放熱部５１，５２が形成されてもよい。

（実施の形態６）
まず図２５を用いて、本実施の形態の配線部材３について説明する。

図２５（ａ）〜（ｄ）を参照して、この配線部材３は、たとえば図２１（ａ）〜（ｃ）に示す実施の形態５の配線部材３の電流通電部３Ｊ（図２１の電流通電部３Ｈに相当）に孔部６１，６２が形成されている。

孔部６１は、電流通電部３Ｊのうち接続部（特に中央接続部支持領域３５）の周囲の一部の領域に、電流通電部３Ｊの表側の表面から裏側の表面まで貫通するように形成されていることが好ましい。ここで接続部の周囲とは、電流通電部３Ｊの、電流が流通する方向に関する一方および他方の端部に比較的近い領域を意味する。同様に孔部６２は、電流通電部３Ｊのうち接続部（特に中央接続部支持領域３３）の近傍の一部の領域に、電流通電部３Ｊの表側の表面から裏側の表面まで貫通するように形成されていることが好ましい。また図２５（ａ）においては孔部６１，６２は円形の平面形状を有するように示されているがこれに限らず他の平面形状であってもよい。

また本実施の形態の配線部材３は、放熱部５１，５２の一部に凹部７１〜７４が形成されている。具体的には、放熱部５１が電流通電部３Ｊにつながる領域（放熱部５１のうち電流通電部３Ｊに比較的近い、図２５（ｄ）の下側の領域）の一部であり、接続部（特に両側接続部支持領域３２，３４）の近傍の一部に切り欠き状の凹部７１，７２が形成されている。同様に、放熱部５２が電流通電部３Ｊにつながる領域のうち、接続部（特に両側接続部支持領域３１，３６）の近傍の一部に切り欠き状の凹部７３，７４が形成されている。ここで接続部の周囲とは、放熱部５１，５２のうち、電流通電部３Ｊに比較的近い（図２５（ｄ）の比較的下側の）領域を意味する。放熱部５１，５２の、電流通電部３Ｊにおける電流が流通する方向に関する一方および他方の端部から、上記電流の流通方向に沿って、ある長さ分の凹部７１〜７４が形成されている。

なお、これ以外の本実施の形態の構成は、図２１に示す配線部材３（３Ｈ）の構成とほぼ同じであるため図２５において同一の要素については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
放熱部５１，５２を有する場合、上記のように配線部材３に電流が流れることによる発熱の局所的な集中を抑制する効果が高められる。しかし放熱部５１，５２を有する場合、はんだ付け時に瞬間的に加えられた熱は、容易に放熱部５１，５２のほうへ伝播されたり、電流通電部から空気中に放熱されたりする。このため、はんだ付け時に瞬間的に加えられた熱をはんだで固定しようとする接続部に集中的に供給することが困難となり、接続部がはんだの溶融温度に達しにくくなり、接続部におけるはんだ付け性が低下する可能性がある。

しかしはんだ付け性を向上するためにはんだ付け時に瞬間的に接続部に加える熱の量を過剰に増加させれば、熱により回路基板が損傷を受ける可能性がある。また、はんだ付けを行なうための一般的なフローはんだ付け工程と別の工程を用いてさらに熱を加えれば、製造工程が増加するため製造コストの増加を導く。

本実施の形態においては、上記の問題を解決するために凹部７１〜７４が設けられている。上記の凹部７１〜７４は、放熱部５１，５２のうち、両端接続部支持領域３２，３４，３１，３６（はんだ付けがなされる両側接続部３８，４０，３７，４２）の近傍の一部に形成される。このためはんだ付けの際に両端接続部３８，４０，３７，４２に瞬間的に加えられる熱の放熱部５１，５２への伝播が、凹部７１〜７４にて遮断されることにより抑制される。したがって上記の孔部６１，６２と同様に、はんだ付け性を良くする目的で過剰な熱量を加えるなどの余分な処理を行なわなくても、両端接続部３８，４０，３７，４２が十分に熱せされ、中央接続部４１，３９におけるはんだ付け性が良好になる。

なお凹部７１〜７４が形成されても、通常の通電による発熱が放熱部５１，５２から高効率に放熱される（実施の形態５に記載の）作用効果を妨げる可能性が低減されている。

通常の通電による発熱は、両端接続部３８，４０，３７，４２から電流通電部３Ｊを経由して放熱部５１，５２に伝えられ、凹部７１〜７４を経由することは少ない。これは通常の通電による発熱時には、はんだ付けの際の発熱量と、配線部材３全体から空気中への放熱量とがほぼ等しい平衡条件が成り立つように放熱部５１，５２から放熱がなされるためである。

以上により凹部７１〜７４が放熱部５１，５２に形成されれば、通常の通電による発熱を放熱部５１，５２により放熱する役割を維持しつつ、はんだ付け時のように瞬間的に加えられる高い熱がショートカットして放熱部５１，５２のほうに伝播することで接続部への熱の供給が妨げられる不具合を抑制する作用効果を有している。

次に孔部６１，６２は、電流通電部３Ｊのうち、中央接続部支持領域３５，３３（はんだ付けがなされる中央接続部４１，３９）の近傍の一部に形成される。このためはんだ付けの際に中央接続部４１，３９に加えられる熱の電流通電部３Ｊ側への伝播が、孔部６１，６２により遮断されることにより抑制される。したがってはんだ付けの際に中央接続部４１，３９に瞬間的に加えられる熱は、より高い割合で中央接続部４１，３９に集中する。このためはんだ付け性を良くする目的で過剰な熱量を加えるなどの余分な処理を行なわなくても、中央接続部４１，３９が十分に熱せされ、中央接続部４１，３９におけるはんだ付け性が良好になる。

なお孔部６１，６２が形成されても、通常の通電による発熱が放熱部５１，５２から高効率に放熱されるという（実施の形態５に記載の）作用効果を妨げる可能性は低い。このことについて以下に説明する。

通常の通電による発熱は、電流通電部３Ｊの発熱が放熱部５１，５２へ伝わるが、孔部６１，６２は電流通電部のうち接続部の近傍の一部（中央接続部支持領域３３，３５の近傍の一部）のみに形成されており、接続部の近傍であっても、上記一部の領域以外の領域には孔部は形成されない。したがって通常の通電時には上記孔部以外の領域を電流通電部への電流の入り口として電流通電部内に十分な量の電流を流通させることができ、かつ当該電流による発熱を放熱部５１，５２から高効率に放熱させることができる。

孔部６１，６２は、特に放熱部５１，５２が配置されない中央接続部３９，４１の近傍（中央接続部支持領域３３，３５）において、はんだ付け時の瞬間的な発熱の電流通電部３Ｊの中央部および放熱部５１，５２への伝播を遅くする（熱時定数を大きくする）。このため、熱が放熱部５１，５２のほうに多く伝播することに起因する接続部への熱の供給不足を抑制する作用効果を有している。

本実施の形態の説明は台形状の電流通電部を有する配線部材を用いてなされているが、本実施の形態を実施するにあたり平行四辺形の電流通電部を有する配線部材が用いられてもよい。

（実施の形態７）
実施の形態３（図１５）〜実施の形態６においては、いずれも一例として、１つの配線パターン２に形成されたスルーホール１ｓに挿入される、配線部材３の接続部が３つずつ形成されている。しかし当該接続部の数は任意に設定でき、たとえば４つ以上の接続部が形成されてもよい。

図２６を参照して、たとえば（電流通電部３Ｋを有する）配線部材３は、１つの配線パターン２に６つの接続部支持領域８１，８２，８３，８４，８５，８６が形成されている。このため、図示されないが接続部支持領域の真下に延びる接続部も６つ形成される。

なお、これ以外の本実施の形態の構成は上記の各実施の形態の構成とほぼ同じであるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
図２６のように１つの配線パターン２に接続される配線部材３の接続部の数が多くなれば、各接続部を流れる電流の量が小さくなるため、接続部での局所的な発熱の集中を抑制する効果が高められる。

具体的には、配線パターン２から配線部材３の方へ流れる電流の総量をＩ_totalとし、配線部材３に形成された、１つの配線パターン２と電気的に接続するための接続部がｎ本存在するとすれば、個々の接続部から配線部材３の電流通電部３Ｋに流れる電流Ｉ’は、
Ｉ’＝Ｉ_total／ｎ
となる。また各接続部の発熱量はｎの二乗に反比例する。このためたとえば図２６の各接続部の発熱量は（Ｉ_totalが同じであると仮定すれば）、実施の形態６などに示した（３つ形成された）接続部の発熱量の１／４となる。

さらに本実施の形態のように接続部の数を増やせば、配線部材３の各接続部がフローはんだ付け用の溶融はんだと配線パターン２のスルーホール内で接触する面積の総和が増加する。このためはんだ付けによる固定強度が高まる。

さらに本実施の形態のように接続部の数を増やせば、電流通電部３Ｋなどを支える接続部の本数が増加するため、接続された配線部材３の機械的強度を高めることができる。またスルーホール内で接続部がスルーホール（めっき膜）に加える圧力を分散して小さくすることができるため、スルーホール内での接続部の接続時にスルーホール内のめっき膜が破損する不具合の発生を抑制することができ、接続部の品質および信頼性を向上することができる。

なお以上の各実施の形態で説明した配線部材３は、基本的にいずれもいわゆる金型プレス成形法により銅などの金属材料を所望の形状に加工することにより形成されることが好ましい。この方法を用いれば上記のように、配線部材３の本体をなす平板形状の厚みを薄くすることにより加工が容易になる。しかし当該配線部材３はこれ以外の方法により形成されてもよい。たとえば放熱部５１，５２は電流通電部に放熱部が接続されることにより設けられてもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 基板、１ｐ めっき膜、１ｓ スルーホール、２ 配線パターン、３ 配線部材、３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｆ，３Ｇ，３Ｈ，３Ｊ，３Ｋ 電流通電部、４ パワーデバイス、５ 主回路、６ 制御回路、７ ヒートシンク、７ａ 放熱フィン、１１，１２，１３，１４，１７，１８，２１，２２ 接続部、１５，１６，１９，２０ 接続部支持領域、２３，２４ 両端接続部支持領域、２５，２６ 中央接続部支持領域、２７，２８ 両端接続部、２９，３０ 中央接続部、３１，３２，３３，３４，３５，３６ 接続部支持領域、３７，３８，３９，４０，４１，４２ 接続部、５１，５２ 放熱部、５３ 放熱部本体、５４ 高放射率膜、６１，６２ 孔部、７１，７２，７３，７４ 凹部、１００，２００ 回路基板。

Claims (10)

1. 基板と、
   前記基板の主表面に形成された配線パターンと、
   前記配線パターンに電気的に接続された、前記配線パターンよりも前記主表面に直交する厚みの方向に関する寸法が大きい配線部材とを備える回路基板であり、
   前記配線部材は、平面視において、電流の流通方向に沿うように延び互いに対向する少なくとも１組の辺を有する多角形状である電流通電部を含み、
   前記電流通電部における前記１組の辺は互いに平行であり、
   前記１組の辺と、前記電流通電部の前記１組の辺以外の他の１組の辺とのなす角は鋭角または鈍角である、回路基板。
2. 前記他の１組の辺は互いに平行である、請求項１に記載の回路基板。
3. 前記配線部材は導電性の材料からなり、
   前記配線部材が前記配線パターンと接続される接続部は、前記配線部材の前記電流通電部よりも、前記電流通電部における電流の流通方向に交差する方向に関する幅が狭い、請求項１または２に記載の回路基板。
4. 前記配線パターンの一部には貫通孔が形成され、
   前記電流通電部の延在する方向に対して交差する方向に延在する前記接続部が、前記貫通孔を貫通した状態で前記貫通孔にはんだ付けされ、
   前記接続部と前記電流通電部との間に、前記接続部と同じ方向に延在する接続部支持領域を有し、
   前記貫通孔の前記厚みの方向に交差する方向に関する幅は、前記接続部の前記厚みの方向に交差する方向に関する幅よりも広く、前記接続部支持領域の前記厚みの方向に交差する方向に関する幅よりも狭い、請求項３に記載の回路基板。
5. 前記接続部の前記厚みの方向に関する寸法は、前記基板の前記厚みの方向に関する寸法よりも長い、請求項４に記載の回路基板。
6. 前記電流通電部は、前記接続部の周囲の一部に孔部を有する、請求項３〜５のいずれか１項に記載の回路基板。
7. 前記電流通電部の前記１組の辺には前記電流通電部の側面に沿うように延在する放熱部を有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の回路基板。
8. 前記放熱部は、前記電流通電部につながる領域の一部に凹部を有する、請求項７に記載の回路基板。
9. 前記放熱部は放射率の高い塗膜を有する、請求項７または８に記載の回路基板。
10. 前記配線部材は前記配線パターンに複数接続され、
    前記配線パターンを介在して互いに隣り合う１対の前記配線部材の、互いに対向する領域のそれぞれに複数の前記接続部が形成されており、
    前記配線パターンを介在して互いに隣り合う１対の前記配線部材の間で互いに対向している複数組の前記接続部の間の距離がすべて等しい、請求項３〜６のいずれか１項に記載の回路基板。

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