JP2001237572A - プリント基板補強構造 - Google Patents
プリント基板補強構造Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1461—Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板の撓みを抑制するプリント基板
補強構造を低コストで提供する。 【解決手段】 この発明のプリント基板補強構造は、電
子部品１５が実装されたプリント基板１１と、このプリ
ント基板１１を取り付けるための支持部材１３が内面に
配置された筐体１２と、プリント基板１１の端部に嵌合
する溝を有する棒状の嵌合部２１とプリント基板１１に
垂直な方向の少なくとも一方に突出しかつ嵌合部２１の
長手方向に配置されたリブ２２と支持部材１３に取り付
けるためのねじ１４を通す貫通孔を有する板状の突起２
３とが一体に形成された補強部材２０とを備え、補強部
材２０をプリント基板１１の端部に嵌合させるととも
に、ねじ１４で支持部材１３に取り付けてプリント基板
１１を補強するように構成されている。この補強部材２
０の材料には、プラスチックを使用できる。
補強構造を低コストで提供する。 【解決手段】 この発明のプリント基板補強構造は、電
子部品１５が実装されたプリント基板１１と、このプリ
ント基板１１を取り付けるための支持部材１３が内面に
配置された筐体１２と、プリント基板１１の端部に嵌合
する溝を有する棒状の嵌合部２１とプリント基板１１に
垂直な方向の少なくとも一方に突出しかつ嵌合部２１の
長手方向に配置されたリブ２２と支持部材１３に取り付
けるためのねじ１４を通す貫通孔を有する板状の突起２
３とが一体に形成された補強部材２０とを備え、補強部
材２０をプリント基板１１の端部に嵌合させるととも
に、ねじ１４で支持部材１３に取り付けてプリント基板
１１を補強するように構成されている。この補強部材２
０の材料には、プラスチックを使用できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板補
強構造に関し、特に変形荷重によるプリント基板の撓み
を抑制してプリント基板上に実装された部品の接続部に
応力がかからないようにしたプリント基板補強構造に関
する。
強構造に関し、特に変形荷重によるプリント基板の撓み
を抑制してプリント基板上に実装された部品の接続部に
応力がかからないようにしたプリント基板補強構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器の筐体の内部にプリント
基板を取り付ける場合、筐体の内面に形成した複数の支
持部材でプリント基板を支持するとともに、プリント基
板の支持部材が接する箇所に設けた貫通孔にねじを挿入
し支持部材に固定していた。このため、筐体が鋳型によ
るプラスチック成形品である小型携帯機器などでは、落
下させたり、ズボンのポケットに入れたまま腰掛けたり
して筐体を変形させると、直接内部のプリント基板に応
力が働き、プリント基板に撓みが発生する。この結果、
プリント基板に実装されている電子部品のはんだづけ部
分に応力が集中し、はんだクラックが発生したり、プリ
ント基板のランドが剥離する等の破損が生じる問題があ
った。このような破損は、特にＢＧＡ（Ball Grid Arra
y）やＣＳＰ（Chip Size Package）のような、大きさが
比較的大きく、裏面にプリント基板とのはんだバンプに
よる接続部がある部品に多く発生する。
基板を取り付ける場合、筐体の内面に形成した複数の支
持部材でプリント基板を支持するとともに、プリント基
板の支持部材が接する箇所に設けた貫通孔にねじを挿入
し支持部材に固定していた。このため、筐体が鋳型によ
るプラスチック成形品である小型携帯機器などでは、落
下させたり、ズボンのポケットに入れたまま腰掛けたり
して筐体を変形させると、直接内部のプリント基板に応
力が働き、プリント基板に撓みが発生する。この結果、
プリント基板に実装されている電子部品のはんだづけ部
分に応力が集中し、はんだクラックが発生したり、プリ
ント基板のランドが剥離する等の破損が生じる問題があ
った。このような破損は、特にＢＧＡ（Ball Grid Arra
y）やＣＳＰ（Chip Size Package）のような、大きさが
比較的大きく、裏面にプリント基板とのはんだバンプに
よる接続部がある部品に多く発生する。
【０００３】このような破損を防ぐため、従来、小型携
帯機器に使用されるプリント基板では、図１２と図１３
に示すようにプリント基板１と電子部品５を熱硬化性樹
脂６で接着した後、筐体２の内面に設けた支持部材３に
ねじ４で取り付けていた。図１２はＢＧＡなどの電子部
品５に熱硬化性樹脂６を塗布したプリント基板１を筐体
２に取り付けた状態を示す斜視図であり、図１３は熱硬
化性樹脂６の塗布部分を示す部分断面図である。このよ
うなプリント基板は、例えば、プリント基板にＢＧＡを
搭載後、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂をＢＧＡの周
りに塗布して熱を加えることにより、エポキシ樹脂を硬
化させて製作される。この方法によれば、ランド７やは
んだバンプ８といった電子部品５とプリント基板１との
接続部や電子部品５そのものが熱硬化性樹脂６によりプ
リント基板１に固定されるので、外力による破損から守
ることができる。
帯機器に使用されるプリント基板では、図１２と図１３
に示すようにプリント基板１と電子部品５を熱硬化性樹
脂６で接着した後、筐体２の内面に設けた支持部材３に
ねじ４で取り付けていた。図１２はＢＧＡなどの電子部
品５に熱硬化性樹脂６を塗布したプリント基板１を筐体
２に取り付けた状態を示す斜視図であり、図１３は熱硬
化性樹脂６の塗布部分を示す部分断面図である。このよ
うなプリント基板は、例えば、プリント基板にＢＧＡを
搭載後、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂をＢＧＡの周
りに塗布して熱を加えることにより、エポキシ樹脂を硬
化させて製作される。この方法によれば、ランド７やは
んだバンプ８といった電子部品５とプリント基板１との
接続部や電子部品５そのものが熱硬化性樹脂６によりプ
リント基板１に固定されるので、外力による破損から守
ることができる。
【０００４】また、上述した破損を防ぐ別の方法とし
て、特開平１１−２１４８０６に記載されているよう
に、プリント基板の両側にそれぞれ金属補強部材を装着
し、金属補強部材の箇所で電子機器筐体の内部にプリン
ト基板を支持、固定する補強構造が提案されている。
て、特開平１１−２１４８０６に記載されているよう
に、プリント基板の両側にそれぞれ金属補強部材を装着
し、金属補強部材の箇所で電子機器筐体の内部にプリン
ト基板を支持、固定する補強構造が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂で
プリント基板と部品を接着する方法では、熱硬化性樹脂
を使用するため、塗布設備、加熱設備が必要で製造コス
トが高くなる問題があった。また、接着後に部品不良が
見つかっても部品交換ができないため、プリント基板ご
と廃棄処分にするしかなく、製造歩留まりの悪化要因と
なって製造コストが高くなる問題が生じていた。また、
プリント基板の両側にそれぞれ金属補強部材を装着する
補強構造では、金属補強部材の箇所で電子機器筐体の内
部にプリント基板を支持、固定するため、金属補強部材
に加工を施す必要があり、加工コストがかかるという問
題があった。この発明の目的は、厚さの薄いプリント基
板や長さの長いプリント基板の撓みを抑制するプリント
基板の補強構造を低コストで提供することである。
プリント基板と部品を接着する方法では、熱硬化性樹脂
を使用するため、塗布設備、加熱設備が必要で製造コス
トが高くなる問題があった。また、接着後に部品不良が
見つかっても部品交換ができないため、プリント基板ご
と廃棄処分にするしかなく、製造歩留まりの悪化要因と
なって製造コストが高くなる問題が生じていた。また、
プリント基板の両側にそれぞれ金属補強部材を装着する
補強構造では、金属補強部材の箇所で電子機器筐体の内
部にプリント基板を支持、固定するため、金属補強部材
に加工を施す必要があり、加工コストがかかるという問
題があった。この発明の目的は、厚さの薄いプリント基
板や長さの長いプリント基板の撓みを抑制するプリント
基板の補強構造を低コストで提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、この発明のプリント基板補強構造は、電子部品
が実装されたプリント基板と、このプリント基板を取り
付けるための支持部材が内面に配置された筐体と、プリ
ント基板の端部に嵌合する溝を有する棒状の嵌合部とプ
リント基板に垂直な方向の少なくとも一方に突出しかつ
嵌合部の長手方向に配置されたリブと支持部材に取り付
けるためのねじを通す貫通孔を有する板状の突起とが一
体に形成された補強部材とを備え、この補強部材をプリ
ント基板の端部に嵌合させるとともに、ねじで支持部材
に取り付けてプリント基板を補強するように構成されて
いることによって特徴づけられる。
ために、この発明のプリント基板補強構造は、電子部品
が実装されたプリント基板と、このプリント基板を取り
付けるための支持部材が内面に配置された筐体と、プリ
ント基板の端部に嵌合する溝を有する棒状の嵌合部とプ
リント基板に垂直な方向の少なくとも一方に突出しかつ
嵌合部の長手方向に配置されたリブと支持部材に取り付
けるためのねじを通す貫通孔を有する板状の突起とが一
体に形成された補強部材とを備え、この補強部材をプリ
ント基板の端部に嵌合させるとともに、ねじで支持部材
に取り付けてプリント基板を補強するように構成されて
いることによって特徴づけられる。
【０００７】この場合、補強部材の材料の一構成例は、
プラスチックである。このプリント基板補強構造の一構
成例は、補強部材の突起が嵌合部の溝の開口面と反対側
の面にリブと垂直な方向に配置されている。この補強部
材の一構成例は、溝の側壁が弾性を備えるように構成さ
れている。また、プリント基板補強構造の別の構成例
は、補強部材が嵌合部の溝の開口面側にプリント基板を
挟むように配置された偶数個の突起を備えており、プリ
ント基板が突起で挟まれた部分に突起の貫通孔と通じる
貫通孔を備えており、プリント基板が突起に挟まれた状
態でねじにより支持部材に取り付けられている。プリン
ト基板の一構成例は、少なくとも補強部材で補強される
部分に実装される電子部品がはんだバンプで接続固定さ
れている。
プラスチックである。このプリント基板補強構造の一構
成例は、補強部材の突起が嵌合部の溝の開口面と反対側
の面にリブと垂直な方向に配置されている。この補強部
材の一構成例は、溝の側壁が弾性を備えるように構成さ
れている。また、プリント基板補強構造の別の構成例
は、補強部材が嵌合部の溝の開口面側にプリント基板を
挟むように配置された偶数個の突起を備えており、プリ
ント基板が突起で挟まれた部分に突起の貫通孔と通じる
貫通孔を備えており、プリント基板が突起に挟まれた状
態でねじにより支持部材に取り付けられている。プリン
ト基板の一構成例は、少なくとも補強部材で補強される
部分に実装される電子部品がはんだバンプで接続固定さ
れている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に図を用いて発明の実施の形
態を説明する。図１と図２は、この発明のプリント基板
補強構造の第１の実施の形態を示しており、このプリン
ト基板補強構造は、電子部品１５が実装された長方形の
プリント基板１１と、プリント基板１１を取り付けるた
めの支持部材１３が内面に配置された筐体１２と、プリ
ント基板１１を補強するための補強部材２０とから構成
されている。
態を説明する。図１と図２は、この発明のプリント基板
補強構造の第１の実施の形態を示しており、このプリン
ト基板補強構造は、電子部品１５が実装された長方形の
プリント基板１１と、プリント基板１１を取り付けるた
めの支持部材１３が内面に配置された筐体１２と、プリ
ント基板１１を補強するための補強部材２０とから構成
されている。
【０００９】プリント基板１１は、長方形のガラスエポ
キシ樹脂を基体とし、両面に銅箔の配線パターン（図示
せず）とランド１７とスルーホール（図示せず）が形成
されており、配線パターンがレジスト（図示せず）に覆
われている。プリント基板の一面には、電子部品１５が
はんだバンプ１８を介してランド１７に接続固定されて
いる。筐体１２は、プラスチックを成型したケースであ
り、内面に円柱状の支持部材１３が一体に形成されてい
る。この場合、支持部材１３には、頂部から所定のねじ
穴が設けられている。
キシ樹脂を基体とし、両面に銅箔の配線パターン（図示
せず）とランド１７とスルーホール（図示せず）が形成
されており、配線パターンがレジスト（図示せず）に覆
われている。プリント基板の一面には、電子部品１５が
はんだバンプ１８を介してランド１７に接続固定されて
いる。筐体１２は、プラスチックを成型したケースであ
り、内面に円柱状の支持部材１３が一体に形成されてい
る。この場合、支持部材１３には、頂部から所定のねじ
穴が設けられている。
【００１０】補強部材２０は、例えばＡＢＳ（acryloni
trile-butadiene-styrene）樹脂のようなプラスチック
を材料とし、プリント基板１１の長辺と同じ長さで、こ
の長辺に嵌合する溝２５を有する棒状の嵌合部２１と、
嵌合部２１の溝２５に平行な一側面から溝２５に垂直な
方向でかつこの嵌合部２１の長手方向に両端部まで連続
して設けられたリブ２２と、嵌合部２１の溝２５の開口
面と反対側の面の両端付近にリブ２２と直交するように
突出して設けられた、貫通孔２４を有する板状の突起２
３とが一体に形成された構造を有している。
trile-butadiene-styrene）樹脂のようなプラスチック
を材料とし、プリント基板１１の長辺と同じ長さで、こ
の長辺に嵌合する溝２５を有する棒状の嵌合部２１と、
嵌合部２１の溝２５に平行な一側面から溝２５に垂直な
方向でかつこの嵌合部２１の長手方向に両端部まで連続
して設けられたリブ２２と、嵌合部２１の溝２５の開口
面と反対側の面の両端付近にリブ２２と直交するように
突出して設けられた、貫通孔２４を有する板状の突起２
３とが一体に形成された構造を有している。
【００１１】この場合、補強部材２０は、リブ２２がプ
リント基板１１に垂直な方向でプリント基板１１の上面
側となるようにプリント基板１１の各長辺にそれぞれ嵌
合されており、これらの補強部材２０が貫通孔２４に挿
入されたねじ１４で支持部材１３に取り付けられてい
る。これにより、プリント基板１１は、補強部材２０で
補強されるとともに、筐体１２に取り付けられている。
リント基板１１に垂直な方向でプリント基板１１の上面
側となるようにプリント基板１１の各長辺にそれぞれ嵌
合されており、これらの補強部材２０が貫通孔２４に挿
入されたねじ１４で支持部材１３に取り付けられてい
る。これにより、プリント基板１１は、補強部材２０で
補強されるとともに、筐体１２に取り付けられている。
【００１２】この実施の形態のプリント基板補強構造
は、補強部材２０によって変形荷重からプリント基板１
１の撓みを防ぐことができるので、はんだクラックやラ
ンド剥離等の発生を防止することができ、プリント基板
１１の信頼性を向上することができる。また、この補強
部材２０は、リブ２２を設けることにより、必要な曲げ
強度を保ったまま、嵌合部２１の厚さをプリント基板１
１の厚さに見合った厚さにすることができるので、補強
に伴う重量増加を抑えることができる。また、プリント
基板が薄くなった場合や長くなった場合でも、リブの高
さを変えて必要な曲げ強度を確保できるので、最小限の
重量増加でプリント基板の撓みを抑制できる。さらに、
この補強部材２０は、射出成形などで一体に製作できる
ので、低コストでプリント基板の補強が可能である。
は、補強部材２０によって変形荷重からプリント基板１
１の撓みを防ぐことができるので、はんだクラックやラ
ンド剥離等の発生を防止することができ、プリント基板
１１の信頼性を向上することができる。また、この補強
部材２０は、リブ２２を設けることにより、必要な曲げ
強度を保ったまま、嵌合部２１の厚さをプリント基板１
１の厚さに見合った厚さにすることができるので、補強
に伴う重量増加を抑えることができる。また、プリント
基板が薄くなった場合や長くなった場合でも、リブの高
さを変えて必要な曲げ強度を確保できるので、最小限の
重量増加でプリント基板の撓みを抑制できる。さらに、
この補強部材２０は、射出成形などで一体に製作できる
ので、低コストでプリント基板の補強が可能である。
【００１３】この実施の形態では、長方形のガラスエポ
キシ樹脂を基体とするプリント基板で説明したが、これ
に限られるものではない。また、補強部材の材質をＡＢ
Ｓ樹脂としたが、成形後に所望の曲げ強度が得られるプ
ラスチックであれば何でもよい。また、補強部材２０の
リブ２２がプリント基板１１の上面側となるように構成
したが、リブ２２がプリント基板１１の下面側となるよ
うにしてもよい。この場合、プリント基板１１の筐体１
２底面からの取付高さを低く抑えるため、板状の突起２
３がプリント基板１１の上面側となり、リブ２２がプリ
ント基板１１の下面側となるようにした補強部材２０を
用いることが好ましい。
キシ樹脂を基体とするプリント基板で説明したが、これ
に限られるものではない。また、補強部材の材質をＡＢ
Ｓ樹脂としたが、成形後に所望の曲げ強度が得られるプ
ラスチックであれば何でもよい。また、補強部材２０の
リブ２２がプリント基板１１の上面側となるように構成
したが、リブ２２がプリント基板１１の下面側となるよ
うにしてもよい。この場合、プリント基板１１の筐体１
２底面からの取付高さを低く抑えるため、板状の突起２
３がプリント基板１１の上面側となり、リブ２２がプリ
ント基板１１の下面側となるようにした補強部材２０を
用いることが好ましい。
【００１４】次に、この発明のプリント基板補強構造の
第２の実施の形態を説明する。図３と図４は、この発明
のプリント基板補強構造の第２の実施の形態を示してお
り、このプリント基板補強構造が図１と異なる点は、補
強部材４０が嵌合部４１の溝４５に平行な両側面にリブ
４２，４６を備えていることである。このプリント基板
補強構造は、補強部材４０の嵌合部４１の両側にリブ４
２，４６が設けられているので、図１と図２で示した補
強部材２０よりも曲げ強度を大きくすることができる。
第２の実施の形態を説明する。図３と図４は、この発明
のプリント基板補強構造の第２の実施の形態を示してお
り、このプリント基板補強構造が図１と異なる点は、補
強部材４０が嵌合部４１の溝４５に平行な両側面にリブ
４２，４６を備えていることである。このプリント基板
補強構造は、補強部材４０の嵌合部４１の両側にリブ４
２，４６が設けられているので、図１と図２で示した補
強部材２０よりも曲げ強度を大きくすることができる。
【００１５】次に、この発明のプリント基板補強構造の
第３の実施の形態を説明する。図５と図６は、この発明
のプリント基板補強構造の第３の実施の形態を示してお
り、このプリント基板補強構造は、電子部品５５が実装
された長方形のプリント基板５１と、プリント基板５１
を取り付けるための円柱状の支持部材５３が内面に配置
された筐体５２と、プリント基板５１を補強するための
補強部材６０とから構成され、プリント基板５１がその
長辺に嵌合した補強部材６０に挟まれた状態で補強部材
６０とともにねじ５４で支持部材５３に取り付けられて
いる。
第３の実施の形態を説明する。図５と図６は、この発明
のプリント基板補強構造の第３の実施の形態を示してお
り、このプリント基板補強構造は、電子部品５５が実装
された長方形のプリント基板５１と、プリント基板５１
を取り付けるための円柱状の支持部材５３が内面に配置
された筐体５２と、プリント基板５１を補強するための
補強部材６０とから構成され、プリント基板５１がその
長辺に嵌合した補強部材６０に挟まれた状態で補強部材
６０とともにねじ５４で支持部材５３に取り付けられて
いる。
【００１６】この場合、プリント基板５１は、第１の実
施の形態と同様に構成されており、かつ各長辺の端部に
ねじ５４を通すための貫通孔５６が設けられている。筐
体５２は、プラスチックを成型したケースであり、内面
に円柱状の支持部材５３が一体に形成されている。この
支持部材１３には、頂部から所定のねじ穴が設けられて
いる。補強部材６０は、例えばＡＢＳ樹脂のようなプラ
スチックを材料とし、プリント基板５１の長辺と同じ長
さで、プリント基板５１の長辺に嵌合する溝６５と溝６
５に平行な一側面から溝６５に垂直な方向でかつこの溝
６５の長手方向に両端部まで連続して設けられたリブ６
２とを有する棒状の嵌合部６１および、嵌合部６１の両
端付近の開口面側にプリント基板５１を挟むように配置
された、プリント基板５１の貫通孔５６に通じる位置に
設けられた支持部材５３に固定するねじ５４を通すため
の貫通孔６４，６８を有する板状の突起６３，６７とが
一体に形成された構造を有している。
施の形態と同様に構成されており、かつ各長辺の端部に
ねじ５４を通すための貫通孔５６が設けられている。筐
体５２は、プラスチックを成型したケースであり、内面
に円柱状の支持部材５３が一体に形成されている。この
支持部材１３には、頂部から所定のねじ穴が設けられて
いる。補強部材６０は、例えばＡＢＳ樹脂のようなプラ
スチックを材料とし、プリント基板５１の長辺と同じ長
さで、プリント基板５１の長辺に嵌合する溝６５と溝６
５に平行な一側面から溝６５に垂直な方向でかつこの溝
６５の長手方向に両端部まで連続して設けられたリブ６
２とを有する棒状の嵌合部６１および、嵌合部６１の両
端付近の開口面側にプリント基板５１を挟むように配置
された、プリント基板５１の貫通孔５６に通じる位置に
設けられた支持部材５３に固定するねじ５４を通すため
の貫通孔６４，６８を有する板状の突起６３，６７とが
一体に形成された構造を有している。
【００１７】この実施の形態では、補強部材６０の貫通
孔６４，６８がプリント基板５１の貫通孔５６と合致す
るとともに、リブ６２がプリント基板５１の上面側とな
るように、補強部材６０がプリント基板５１の各長辺に
それぞれ嵌合される。また、補強部材６０は、突起６３
の貫通孔６４とプリント基板５１の貫通孔５６と突起６
７の貫通孔６８とを貫くねじ５４で支持部材５３に固定
される。これにより、プリント基板５１は、補強部材６
０で補強されるとともに筐体５２に取り付けられる。
孔６４，６８がプリント基板５１の貫通孔５６と合致す
るとともに、リブ６２がプリント基板５１の上面側とな
るように、補強部材６０がプリント基板５１の各長辺に
それぞれ嵌合される。また、補強部材６０は、突起６３
の貫通孔６４とプリント基板５１の貫通孔５６と突起６
７の貫通孔６８とを貫くねじ５４で支持部材５３に固定
される。これにより、プリント基板５１は、補強部材６
０で補強されるとともに筐体５２に取り付けられる。
【００１８】この実施の形態のプリント基板補強構造
も、図１のプリント基板補強構造と同様に、補強部材６
０によって変形荷重からプリント基板５１の撓みを防ぐ
ことができるので、はんだクラックやランド剥離等の発
生を防止することができ、プリント基板５１の信頼性を
向上することができる。また、このプリント基板補強構
造は、ねじ取付部分がプリント基板内にあるので、筐体
の壁近くまでプリント基板を配置することが可能であ
り、図１に比べてプリント基板の寸法を大きく取ること
ができる。
も、図１のプリント基板補強構造と同様に、補強部材６
０によって変形荷重からプリント基板５１の撓みを防ぐ
ことができるので、はんだクラックやランド剥離等の発
生を防止することができ、プリント基板５１の信頼性を
向上することができる。また、このプリント基板補強構
造は、ねじ取付部分がプリント基板内にあるので、筐体
の壁近くまでプリント基板を配置することが可能であ
り、図１に比べてプリント基板の寸法を大きく取ること
ができる。
【００１９】次に、この発明のプリント基板補強構造の
第４の実施の形態を説明する。図７と図８は、この発明
のプリント基板補強構造の第４の実施の形態を示してお
り、このプリント基板補強構造が図５と異なる点は、補
強部材８０が嵌合部８１の溝８５に平行な両側面にリブ
８２，８６を備えていることである。このプリント基板
補強構造は、補強部材８０の嵌合部８１の両側にリブ８
２，８６が設けられているので、図５と図６で示した補
強部材６０よりも曲げ強度を大きくすることができる。
第４の実施の形態を説明する。図７と図８は、この発明
のプリント基板補強構造の第４の実施の形態を示してお
り、このプリント基板補強構造が図５と異なる点は、補
強部材８０が嵌合部８１の溝８５に平行な両側面にリブ
８２，８６を備えていることである。このプリント基板
補強構造は、補強部材８０の嵌合部８１の両側にリブ８
２，８６が設けられているので、図５と図６で示した補
強部材６０よりも曲げ強度を大きくすることができる。
【００２０】次に、この発明のプリント基板補強構造の
第５の実施の形態を説明する。図９は、この発明のプリ
ント基板補強構造の第５の実施の形態を示しており、こ
のプリント基板補強構造が図３で示した補強構造と異な
る点は、補強部材１００のリブ１０２，１０６を嵌合部
１０１の長手方向に両端部まで設けるのではなく、プリ
ント基板９１の応力が集中すると予想される部分の端部
に接する嵌合部１０１のみに設けるように構成したこと
である。このような構成とすることにより、補強部材１
００の重さを必要最小限に抑えることができる。
第５の実施の形態を説明する。図９は、この発明のプリ
ント基板補強構造の第５の実施の形態を示しており、こ
のプリント基板補強構造が図３で示した補強構造と異な
る点は、補強部材１００のリブ１０２，１０６を嵌合部
１０１の長手方向に両端部まで設けるのではなく、プリ
ント基板９１の応力が集中すると予想される部分の端部
に接する嵌合部１０１のみに設けるように構成したこと
である。このような構成とすることにより、補強部材１
００の重さを必要最小限に抑えることができる。
【００２１】この実施の形態では、２つのリブ１０２，
１０６を備えた補強部材１００を用いて説明したが、必
要な曲げ強度が小さくてよい場合は、図１で示した補強
構造のように、リブを１つにしてもよい。この場合、さ
らに補強部材の重さを軽くすることができる。また、図
５や図７で示した補強構造に適用してもよく、この場合
も補強部材の重さを必要最小限に抑えることができる。
１０６を備えた補強部材１００を用いて説明したが、必
要な曲げ強度が小さくてよい場合は、図１で示した補強
構造のように、リブを１つにしてもよい。この場合、さ
らに補強部材の重さを軽くすることができる。また、図
５や図７で示した補強構造に適用してもよく、この場合
も補強部材の重さを必要最小限に抑えることができる。
【００２２】次に、この発明のプリント基板補強構造の
第６の実施の形態を説明する。図１０は、この発明のプ
リント基板補強構造の第６の実施の形態を示しており、
このプリント基板補強構造が図３で示した補強構造と異
なる点は、補強部材１４０において嵌合部１４１の溝１
４５の側壁が弾性を備えていることである。この場合、
補強部材１４０は、図１１に示すように、嵌合部１４１
の溝１４５の側壁が弾性を示す程度に薄く形成されてお
り、かつ嵌合部１４１の溝１４５の幅が、溝１４５の底
面から開口面にかけて徐々に狭くなった後、広がるよう
に構成されている。この場合、溝１４５幅は、底面付近
がプリント基板１３１の厚さ程度であり、最も幅の狭い
部分が壁の弾性変形によるプリント基板１３１の挿入が
可能な程度となるように構成されている。
第６の実施の形態を説明する。図１０は、この発明のプ
リント基板補強構造の第６の実施の形態を示しており、
このプリント基板補強構造が図３で示した補強構造と異
なる点は、補強部材１４０において嵌合部１４１の溝１
４５の側壁が弾性を備えていることである。この場合、
補強部材１４０は、図１１に示すように、嵌合部１４１
の溝１４５の側壁が弾性を示す程度に薄く形成されてお
り、かつ嵌合部１４１の溝１４５の幅が、溝１４５の底
面から開口面にかけて徐々に狭くなった後、広がるよう
に構成されている。この場合、溝１４５幅は、底面付近
がプリント基板１３１の厚さ程度であり、最も幅の狭い
部分が壁の弾性変形によるプリント基板１３１の挿入が
可能な程度となるように構成されている。
【００２３】この実施の形態のプリント基板補強構造
は、補強部材１４０において嵌合部１４１の溝１４５の
側壁が弾性を備えているので、補強部材１４０をプリン
ト基板１３１の端部に挟み込むのが容易であり、組立時
の作業性が向上する。この実施の形態の補強構造におい
ても、プリント基板１３１が溝１４５の底面付近まで挿
入され嵌合した状態であれば、前述した実施の形態相当
の効果を得られる。なぜならば、側壁は先端部分では溝
１４５が広がるように変形するが、溝１４５の底面、す
なわちリブ１４２，１４６と一体であるため、底面付近
では変形しないからである。なお、この実施の形態で
は、図３に示した補強部材４０の嵌合部４１に適用した
場合について説明したが、図１に示した補強部材２０の
嵌合部２１に適用してもよい。
は、補強部材１４０において嵌合部１４１の溝１４５の
側壁が弾性を備えているので、補強部材１４０をプリン
ト基板１３１の端部に挟み込むのが容易であり、組立時
の作業性が向上する。この実施の形態の補強構造におい
ても、プリント基板１３１が溝１４５の底面付近まで挿
入され嵌合した状態であれば、前述した実施の形態相当
の効果を得られる。なぜならば、側壁は先端部分では溝
１４５が広がるように変形するが、溝１４５の底面、す
なわちリブ１４２，１４６と一体であるため、底面付近
では変形しないからである。なお、この実施の形態で
は、図３に示した補強部材４０の嵌合部４１に適用した
場合について説明したが、図１に示した補強部材２０の
嵌合部２１に適用してもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のプリン
ト基板補強構造は、電子部品が実装されたプリント基板
と、このプリント基板の支持部材が内面に配置された筐
体と、プリント基板の端部に嵌合する溝を有する棒状の
嵌合部とプリント基板に垂直な方向の少なくとも一方に
突出しかつ嵌合部の長手方向に配置されたリブと支持部
材に取り付けるためのねじを通す貫通孔を有する板状の
突起とが一体に形成された補強部材とを備え、この補強
部材をプリント基板の端部に嵌合させ、かつ突起の貫通
孔にねじを通して支持部材に締め付けて、プリント基板
を補強するように構成したので、厚さの薄いプリント基
板や長さの長いプリント基板の撓みを抑制する効果を有
する。
ト基板補強構造は、電子部品が実装されたプリント基板
と、このプリント基板の支持部材が内面に配置された筐
体と、プリント基板の端部に嵌合する溝を有する棒状の
嵌合部とプリント基板に垂直な方向の少なくとも一方に
突出しかつ嵌合部の長手方向に配置されたリブと支持部
材に取り付けるためのねじを通す貫通孔を有する板状の
突起とが一体に形成された補強部材とを備え、この補強
部材をプリント基板の端部に嵌合させ、かつ突起の貫通
孔にねじを通して支持部材に締め付けて、プリント基板
を補強するように構成したので、厚さの薄いプリント基
板や長さの長いプリント基板の撓みを抑制する効果を有
する。
【００２５】このため、電子部品とプリント基板を樹脂
にて接着する必要がなくなるので、塗布設備や加熱設備
が不要となり製造コストが安くできる。また、部品不良
が見つかった場合でも部品交換が可能なので製造歩留ま
りを向上することができる。また、補強部材にリブを設
けたことにより曲げ強度を大きくできるので、材料に金
属だけでなくＡＢＳ樹脂などのプラスチックを使用でき
る。このため、補強部材を一体成形できるので金属材料
を使用した場合に比べて加工コストを下げることがで
き、かつ電子機器の質量増加を最小限に抑えることがで
きるという効果が得られる。
にて接着する必要がなくなるので、塗布設備や加熱設備
が不要となり製造コストが安くできる。また、部品不良
が見つかった場合でも部品交換が可能なので製造歩留ま
りを向上することができる。また、補強部材にリブを設
けたことにより曲げ強度を大きくできるので、材料に金
属だけでなくＡＢＳ樹脂などのプラスチックを使用でき
る。このため、補強部材を一体成形できるので金属材料
を使用した場合に比べて加工コストを下げることがで
き、かつ電子機器の質量増加を最小限に抑えることがで
きるという効果が得られる。
【図１】 第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】 図１の部分断面図である。
【図３】 第２の実施の形態を示す斜視図である。
【図４】 図３の部分断面図である。
【図５】 第３の実施の形態を示す斜視図である。
【図６】 図５の部分断面図である。
【図７】 第４の実施の形態を示す斜視図である。
【図８】 図７の部分断面図である。
【図９】 第５の実施の形態を示す斜視図である。
【図１０】 第６の実施の形態を示す斜視図である。
【図１１】 図１０の補強部材単体の側面図である。
【図１２】 従来の補強構造を示す斜視図である。
【図１３】 図１２の熱硬化性樹脂の塗布部分を示す部
分断面図である。
分断面図である。
１，１１，３１，５１，７１，９１，１３１…プリント
基板、２，１２，３２，５２，７２，９２，１３２…筐
体、３，１３，３３，５３，７３，９３，１３３…支持
部材、４，１４，３４，５４，７４，９４，１３４…ね
じ、５，１５，３５，５５，７５，９５，１３５…電子
部品、６…熱硬化性樹脂、７，１７，３７，５７，７７
…ランド、８，１８，３８，５８，７８…はんだバン
プ、２０，４０，６０，８０，１００，１４０…補強部
材、２１，４１，６１，８１，１０１，１４１…嵌合
部、２２，４２，４６，６２，８２，８６，１０２，１
０６，１４２，１４６…リブ、２３，４３，６３，６
７，８３，８７，１０３，１４３…突起、２４，４４，
５６，６４，６８，７６，８４，８８…貫通孔、２５，
４５，６５，８５，１４５…溝。
基板、２，１２，３２，５２，７２，９２，１３２…筐
体、３，１３，３３，５３，７３，９３，１３３…支持
部材、４，１４，３４，５４，７４，９４，１３４…ね
じ、５，１５，３５，５５，７５，９５，１３５…電子
部品、６…熱硬化性樹脂、７，１７，３７，５７，７７
…ランド、８，１８，３８，５８，７８…はんだバン
プ、２０，４０，６０，８０，１００，１４０…補強部
材、２１，４１，６１，８１，１０１，１４１…嵌合
部、２２，４２，４６，６２，８２，８６，１０２，１
０６，１４２，１４６…リブ、２３，４３，６３，６
７，８３，８７，１０３，１４３…突起、２４，４４，
５６，６４，６８，７６，８４，８８…貫通孔、２５，
４５，６５，８５，１４５…溝。
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品が実装されたプリント基板と、 このプリント基板を取り付けるための支持部材が内面に
配置された筐体と、 前記プリント基板の端部に嵌合する溝を有する棒状の嵌
合部と前記プリント基板に垂直な方向の少なくとも一方
に突出しかつ前記嵌合部の長手方向に配置されたリブと
前記支持部材に取り付けるためのねじを通す貫通孔を有
する板状の突起とが一体に形成された補強部材とを備
え、 前記補強部材を前記プリント基板の端部に嵌合させると
ともに、ねじで前記支持部材に取り付けて前記プリント
基板を補強するように構成されていることを特徴とする
プリント基板補強構造。 - 【請求項２】 前記補強部材の材料は、プラスチックで
あることを特徴とする請求項１記載のプリント基板補強
構造。 - 【請求項３】 前記補強部材は、前記突起が前記嵌合部
の溝の開口面と反対側の面に前記リブと垂直な方向に配
置されていることを特徴とする請求項２記載のプリント
基板補強構造。 - 【請求項４】 前記補強部材は、前記溝の側壁が弾性を
備えるように構成されている。ことを特徴とする請求項
３記載のプリント基板補強構造。 - 【請求項５】 前記補強部材は、前記嵌合部の溝の開口
面側に前記プリント基板を挟むように配置された複数個
の前記突起を備えており、 前記プリント基板は、前記突起で挟まれた部分に前記突
起の貫通孔と通じる貫通孔を備えており、 前記プリント基板が前記突起に挟まれた状態でねじによ
り前記支持部材に取り付けられていることを特徴とする
請求項２記載のプリント基板補強構造。 - 【請求項６】 前記プリント基板は、少なくとも前記補
強部材で補強される部分に実装される前記電子部品がは
んだバンプで接続固定されていることを特徴とする請求
項１から５のいずれかに記載のプリント基板の補強構
造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000044061A JP2001237572A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | プリント基板補強構造 |
| US09/789,854 US6418028B2 (en) | 2000-02-22 | 2001-02-21 | Reinforcing structure for a printed circuit board |
| GB0104394A GB2361812B (en) | 2000-02-22 | 2001-02-22 | Reinforcing structure for a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000044061A JP2001237572A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | プリント基板補強構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237572A true JP2001237572A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18566885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000044061A Pending JP2001237572A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | プリント基板補強構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6418028B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001237572A (ja) |
| GB (1) | GB2361812B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006104037A1 (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | メタルコア基板の補強構造及び電気接続箱 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7102895B1 (en) * | 2002-07-01 | 2006-09-05 | Alcatel | Bracket assembly used to connect a plug-in card to a backplane |
| JP3777341B2 (ja) * | 2002-07-05 | 2006-05-24 | 日信工業株式会社 | 制御基板の支持構造 |
| US7814911B2 (en) * | 2004-10-15 | 2010-10-19 | Aeiomed, Inc. | Nares seal |
| US6785150B1 (en) * | 2002-10-28 | 2004-08-31 | Arcwave, Inc. | Method and apparatus for preventing warpage of printed circuit boards |
| KR100751324B1 (ko) * | 2005-02-24 | 2007-08-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 샤시 베이스 조립체와, 이를 적용한 플라즈마 표시장치 조립체 |
| CN100545580C (zh) * | 2005-06-30 | 2009-09-30 | 株式会社村田制作所 | 检测装置及转动角度传感器 |
| US20070127225A1 (en) * | 2005-12-05 | 2007-06-07 | Slaton David S | Method and system for mounting circuit boards |
| CN200972620Y (zh) * | 2006-11-23 | 2007-11-07 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 背板 |
| DE102008018386A1 (de) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Haltevorrichtung mit Trägerelement und Leiterplatte |
| CN101893920B (zh) * | 2009-05-22 | 2014-03-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 主板固定装置 |
| US8766099B2 (en) * | 2009-09-29 | 2014-07-01 | Apple Inc. | Component mounting structures for electronic devices |
| TW201144974A (en) * | 2010-06-01 | 2011-12-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Mother board |
| CN102270013A (zh) * | 2010-06-02 | 2011-12-07 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 主板 |
| JP2012234998A (ja) * | 2011-05-06 | 2012-11-29 | Funai Electric Co Ltd | 機器基板取付け構造 |
| JP5884435B2 (ja) * | 2011-11-22 | 2016-03-15 | 富士通株式会社 | 回路基板の補強位置決定方法及び基板組立体 |
| CN104349604B (zh) * | 2013-07-31 | 2018-04-20 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种印刷线路板用固定插板 |
| US20150282386A1 (en) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | Daikin Industries, Ltd. | Heat source unit of refrigerating apparatus |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4717216A (en) * | 1985-08-13 | 1988-01-05 | General Datacomm, Inc. | Multi circuit board card enclosure |
| JPS62140792U (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-05 | ||
| US4988577A (en) | 1989-06-08 | 1991-01-29 | Bussco Engineering, Inc. | Printed circuit board stiffener |
| JPH0563379A (ja) | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
| US5378545A (en) | 1993-04-02 | 1995-01-03 | Ag Communication Systems Corporation | Removable snap-on card stiffener |
| US6166917A (en) * | 1998-01-07 | 2000-12-26 | 3Com Corporation | Techniques of assembling modular electronic equipment |
| JPH11214806A (ja) | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Nec Saitama Ltd | プリント基板補強構造 |
-
2000
- 2000-02-22 JP JP2000044061A patent/JP2001237572A/ja active Pending
-
2001
- 2001-02-21 US US09/789,854 patent/US6418028B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-02-22 GB GB0104394A patent/GB2361812B/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006104037A1 (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | メタルコア基板の補強構造及び電気接続箱 |
| US7505283B2 (en) | 2005-03-28 | 2009-03-17 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Reinforcing structure for metal core board and electric connection box |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6418028B2 (en) | 2002-07-09 |
| GB0104394D0 (en) | 2001-04-11 |
| GB2361812A (en) | 2001-10-31 |
| GB2361812B (en) | 2002-04-17 |
| US20010015889A1 (en) | 2001-08-23 |
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