JP2016201506A - 電子制御装置および電子制御装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品寸法精度と実装精度の緩和を図り、組立性向上を実現する。【解決手段】コネクタ（２）の接続端子（４ａ）が圧入またはインサート成形により組み付けられるとともに、電子部品を保持する固定部（３ｂ）および位置決めリブを有する樹脂構造体（３）と、スルーホール（５ｃ）および位置決め穴（５ｅ）を有し、接続端子をスルーホールに挿入するとともに電子部品を固定部で保持し、位置決めリブと位置決め穴とを接続することで、樹脂構造体と接続される電子回路基板（５ａ）と、コネクタハウジング部（２ａ）を有する筐体（１、７））とを備え、電子回路基板と接続された状態の樹脂構造体を筐体に位置決め固定することで、接続端子がコネクタハウジング部に挿入されてコネクタ（２）が形成され、樹脂構造体は、コネクタの接続端子の保持と電子部品の保持とを一体で行う。【選択図】図１

Description

本発明は、筐体内に収納された電子回路基板を外部装置に接続するためのコネクタと、電子回路基板を保持する樹脂構造体と、を備えた電子制御装置および電子制御装置の製造方法に関するものである。

電子制御装置は、一般的に、電子部品が実装された電子回路基板が筐体内に収納されるとともに、電子回路基板と外部装置を接続するためのコネクタを備えた構造となっている。

このような構造を備えた電子制御装置は、一般的に、部品点数の削減、防水性の向上、および品質の安定化の観点から、コネクタを筐体と一体構成とする場合が多い。その際、コネクタに搭載されている接続端子は、筐体に圧入、またはインサート成形される。

また、コネクタと筐体を一体構成とする際に、電子回路基板面が筐体側面よりも底側にある場合には、半田が筐体側面に接触するおそれがある。このため、筐体に組み付けられた接続端子と基板を、部分噴流により半田接続することが困難となる。

このように、半田接続することが困難な場合には、接続端子を筐体と一体構成とせず、別の絶縁材部品に接続端子を圧入またはインサート成形し、その絶縁材部品を電子回路基板と半田接続し、筐体に設けられたコネクタハウジング部に接続端子を差し込み、筐体と嵌合する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１４−１８７１２３号公報

しかしながら、従来技術には、以下のような課題がある。
特許文献１の電子制御装置では、接続端子を圧入またはインサート成形した絶縁材部品を電子回路基板に組み付けている。従って、電子回路基板には、その絶縁体部品を組み付けるための穴の面積が、絶縁体部品の近辺に必要となる。

また、絶縁体部材と筐体との嵌合力が十分でない場合には、振動により絶縁体部材の破損や接続端子の微摺動摩耗などの課題がある。しかしながら、強度を上げるために絶縁体部材を大きくすると、電子部品の実装面積の低下、他の部品との干渉、あるいはコストアップなどを招いてしまう課題があった。

また、コンデンサ等の電子部品を実装している場合には、振動等で破損するおそれがある。このような破損を回避するためには、その電子部品を保護するための絶縁材部品を、電子回路基板に締結することとなるが、接続端子を保持する絶縁材部品とは別部品となってしまう。このため、部品点数の増加、およびコストアップにつながってしまう課題があった。

また、外部装置と接続するコネクタを２つ以上有する場合には、接続端子を組み付けた絶縁体部材を基板にそれぞれ独立して実装し、その状態で、筐体に組み付けている。このため、２つ以上の絶縁体部材と筐体との位置関係は、電子回路基板の寸法精度が影響し、電子回路基板に負荷がかかり易く、負荷を軽減するためには、部品公差や実装公差を厳しくする必要があった。

本発明は、上記のような課題を解決するために鑑みてなされたものであり、外部装置と接続するコネクタを有する電子制御装置において、部品寸法精度と実装精度の緩和を図り、組立性向上を実現する電子制御装置および電子制御装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る電子制御装置は、外部装置との電気的な接続に使用するコネクタの接続端子が圧入またはインサート成形により組み付けられるとともに、位置決めリブを有する樹脂構造体と、接続端子を挿入するためのスルーホール、および位置決め穴を有し、接続端子をスルーホールに挿入するとともに、位置決めリブと位置決め穴とを接続することで、樹脂構造体と接続される電子回路基板と、接続端子に対応する位置に開口部として設けられたコネクタハウジング部を有し、互いに接続された状態の樹脂構造体と電子回路基板を収納する筐体とを備え、電子回路基板と接続された状態の樹脂構造体を筐体に位置決め固定することで、接続端子がコネクタハウジング部に挿入されてコネクタが形成され、電子回路基板は、樹脂構造体と対向する面に実装された電子部品を有し、樹脂構造体は、電子回路基板と接続された状態において、電子部品を保持する固定部を有し、コネクタの接続端子の保持と電子部品の保持を一体で行うものである。
また、本発明に係る電子制御装置は、外部装置との電気的な接続に使用するコネクタの接続端子が圧入またはインサート成形により組み付けられるとともに、位置決めリブを有する樹脂構造体と、接続端子を挿入するためのスルーホール、および位置決め穴を有し、接続端子をスルーホールに挿入するとともに、位置決めリブと位置決め穴とを接続することで、樹脂構造体と接続される電子回路基板と、接続端子に対応する位置に開口部として設けられたコネクタハウジング部を有し、互いに接続された状態の樹脂構造体と電子回路基板を収納する筐体とを備え、電子回路基板と接続された状態の樹脂構造体を筐体に位置決め固定することで、接続端子がコネクタハウジング部に挿入されてコネクタが形成され、樹脂構造体は、コネクタの接続端子として、第１のコネクタの第１の接続端子と、第２のコネクタの第２の接続端子とを有し、電子回路基板は、スルーホールとして、第１の接続端子を挿入するための第１のスルーホールと、第２の接続端子を挿入するための第２のスルーホールとを有し、筐体は、第１の接続端子に対応する位置に開口部として設けられた第１のコネクタハウジング部を有するとともに、第２の接続端子に対応する位置に開口部として設けられた第２のコネクタハウジング部を有し、電子回路基板と接続された状態の樹脂構造体を筐体に位置決め固定することで、第１の接続端子が第１のコネクタハウジング部に挿入されて第１のコネクタが形成されるとともに、第２の接続端子が第２のコネクタハウジング部に挿入されて第２のコネクタが形成され、樹脂構造体は、第１の接続端子の保持と第２の接続端子の保持を一体で行うものである。

また、本発明に係る電子制御装置の製造方法は、１枚で構成された樹脂構造体に、固定部を形成するとともに、接続端子を圧入またはインサート成形により組み付ける第１ステップと、接続端子をスルーホールに挿入するとともに、固定部により電子部品を保持させ、位置決めリブと位置決め穴とを接続することで、樹脂構造体と電子回路基板とを接続する第２ステップと、接続端子を、電子回路基板上のスルーホールに電気的に接続する第３ステップと、第２ステップにより電子回路基板と接続された状態の樹脂構造体をカバーに位置決め固定し、コネクタを形成する第４ステップと、カバーにケースを固定することで、カバーおよびケースから構成される筐体内に樹脂構造体と電子回路基板を収納させる第５ステップとを有するものである。
さらに、本発明に係る電子制御装置の製造方法は、１枚で構成された樹脂構造体に、第１の接続端子および第２の接続端子を圧入またはインサート成形により組み付ける第１ステップと、第１の接続端子を第１のスルーホールに挿入し、第２の接続端子を第２のスルーホールに挿入するとともに、位置決めリブと位置決め穴とを接続することで、樹脂構造体と電子回路基板とを接続する第２ステップと、第１の接続端子を、電子回路基板上の第１のスルーホールに電気的に接続し、第２の接続端子を、電子回路基板上の第２のスルーホールに電気的に接続する第３ステップと、第２ステップにより電子回路基板と接続された状態の樹脂構造体をカバーに位置決め固定し、第１のコネクタおよび第２のコネクタを形成する第４ステップと、カバーにケースを固定することで、カバーおよびケースから構成される筐体内に樹脂構造体と電子回路基板を収納させる第５ステップとを有するものである。

本発明によれば、１つのコネクタに対応する接続端子を保持する樹脂構造体と、電子部品を保持するか、またはもう１つのコネクタに対応する接続端子を保持する樹脂構造体とを一体とすることで、電子回路基板の寸法精度、樹脂構造体の実装精度に影響されずに、コネクタの実装精度を確保できる構成を備えている。この結果、外部装置と接続するコネクタを有する電子制御装置において、部品寸法精度と実装精度の緩和を図り、組立性向上を実現する電子制御装置および電子制御装置の製造方法を得ることができる。

本発明の実施の形態１における電子制御装置を表面側から見た分解斜視図である。 本発明の実施の形態１における電子制御装置を裏面側から見た分解斜視図である。 本発明の実施の形態１における電子制御装置の上面図である。 本発明の実施の形態１における電子制御装置の図３のＡ−Ａ矢視断面図である。 本発明の実施の形態２における電子制御装置を表面側から見た分解斜視図である。 本発明の実施の形態２における電子制御装置を裏面側から見た分解斜視図である。 本発明の実施の形態２における電子制御装置の上面図である。 本発明の実施の形態２における電子制御装置の図７のＢ−Ｂ矢視断面図である。 本発明の実施の形態３における電子制御装置を表面側から見た分解斜視図である。 本発明の実施の形態３における電子制御装置を裏面側から見た分解斜視図である。 本発明の実施の形態３における電子制御装置の上面図である。 本発明の実施の形態３における電子制御装置の図１１のＣ−Ｃ矢視断面図である。 本発明の実施の形態４における電子制御装置を表面側から見た分解斜視図である。 本発明の実施の形態４における電子制御装置を裏面側から見た分解斜視図である。 本発明の実施の形態４における電子制御装置の上面図である。 本発明の実施の形態４における電子制御装置の図１５のＤ−Ｄ矢視断面図である。 本発明の実施の形態５における電子制御装置を表面側から見た分解斜視図である。

以下、本発明における電子制御装置および電子制御装置の製造方法の好適な実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、各図において、同一、または相当する部分については、同一符号を付して説明する。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１における電子制御装置１０を表面側から見た分解斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１における電子制御装置１０を裏面側から見た分解斜視図である。図３は、本発明の実施の形態１における電子制御装置１０の上面図である。さらに、図４は、本発明の実施の形態１における電子制御装置１０の図３のＡ−Ａ矢視断面図である。

本実施の形態１における電子制御装置１０は、カバー１およびケース７からなる筐体内に、樹脂構造体３および電子回路基板５ａが収容されて構成されている。さらに、本実施の形態１における電子制御装置１０は、電子回路基板５ａを、図示していない外部装置に接続するためのコネクタ２を備えて構成されている。

電子回路基板５ａは、スルーホール５ｃおよび位置決め穴５ｅを有するとともに、電子部品６が実装されている。電子部品６は、例として、コンデンサ、リード式電子部品などが挙げられる。

位置決め穴５ｅは、樹脂構造体３と電子回路基板５ａとの接続のために用いられる。なお、電子回路基板５ａは、１枚に限定されず、２枚以上で構成される場合にも同様の効果が得られ、詳細は、実施の形態３において後述する。

また、本実施の形態１における筐体は、カバー１、ケース７から構成されるが、これ以上の部品で構成される場合にも、同様の効果が得られる。

カバー１と樹脂構造体３は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート：Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）樹脂等の絶縁材で形成され、ケース７は、例えば、アルミニウム、ＰＢＴ樹脂等で形成される。従って、樹脂構造体３は、絶縁体部材に相当する。ただし、カバー１、樹脂構造体３、ケース７は、このような材質に制限されるものではない。

カバー１は、コネクタハウジング部２ａを有しているとともに、樹脂構造体３との接続のための位置決め用リブ２ｃを有している。位置決め用リブ２ｃは、２つ以上で構成される。さらに、カバー１は、接続端子４ａが貫通するための開口部２ｂを有している。

一方、ケース７は、カバー１または樹脂構造体３と接続するためのボス穴を有している。なお、ボス穴は、ケース７の代わりにカバー１に設けてもよい。また、ボス穴の代わりに、フックを設けてもよい。

樹脂構造体３は、接続端子４ａ、電子部品固定部３ｂ、位置決め穴３ａ、位置決めリブ３ｃ、およびボス穴を有している。樹脂構造体３のサイズは、電子回路基板５ａより大きくても小さくてもよい。

ここからは、本実施の形態１における電子制御装置１０の組立手順を説明する。
樹脂構造体３は、樹脂などの絶縁材で構成されており、接続端子４ａが圧入またはインサート成形により組み付けられている。

次に、樹脂構造体３と電子回路基板５ａとを接続する。樹脂構造体３に組み付けられている接続端子４ａを、電子回路基板５ａ上のスルーホール５ｃに挿入する。また、樹脂構造体３上の位置決めリブ３ｃと電子回路基板５ａ上の位置決め穴５ｅとの接続を、接続端子４ａの接続と同時に行う。

このとき、電子部品６は、樹脂構造体３に形成された電子部品固定部３ｂに固定される。なお、振動による電子部品６の破損防止のために、電子部品固定部３ｂに対して接着剤や伝熱材を塗布することもできる。

接続後、樹脂構造体３と電子回路基板５ａを固定する。固定には、ネジやフックなどが適用できる。

次に、接続端子４ａと電子回路基板５ａ上のスルーホール５ｃとを電気的に接続する。この接続方法としては、部分噴流等による半田接続、プレスフィット接続等、様々な方法が適用できる。

次に、樹脂構造体３をカバー１に組み付ける。カバー１にボス穴を設け、樹脂構造体３とカバー１をネジ締結により固定する。このとき、ネジの代わりにフックで固定してもよいし、位置決めリブ２ｃと位置決め穴３ａとの固定のみでもよい。また、ケース７にボス穴を設け、樹脂構造体３とケース７を先に組み付けてもよい。

最後に、カバー１とケース７を、ネジやフックや接着剤により固定する。

防水を必要とする場合には、次のような固定が考えられる。樹脂構造体３をカバー１とケース７の内側に収納している場合には、カバー１とケース７の間にガスケットを挟み込むか、または接着剤などで固定する。また、樹脂構造体３の側面が外側に露出している場合には、カバー１と樹脂構造体３の間、樹脂構造体３とケース７の間のそれぞれを、ガスケットや接着剤などで固定し、防水する。

このような構造を採用することにより、コネクタを保持する部品と、電子部品を保持する部品を、樹脂構造体により一体とすることができる。この結果、電子回路基板の寸法精度、樹脂構造体の実装精度に影響されずに、コネクタの実装精度を確保することができる。さらに、部品点数の削減によるコストダウン、電子回路基板のレイアウト性の向上、コネクタ保持力の向上、および電子部品の保持力の向上を図ることができる。

実施の形態２．
図５は、本発明の実施の形態２における電子制御装置２０を表面側から見た分解斜視図である。図６は、本発明の実施の形態２における電子制御装置２０を裏面側から見た分解斜視図である。図７は、本発明の実施の形態２における電子制御装置２０の上面図である。さらに、図８は、本発明の実施の形態２における電子制御装置２０の図７のＢ−Ｂ矢視断面図である。

本実施の形態２における電子制御装置２０は、カバー１およびケース７からなる筐体内に、樹脂構造体３および電子回路基板５ａが収容されて構成されている。さらに、本実施の形態２における電子制御装置２０は、電子回路基板５ａを、図示していない外部装置に接続するためのコネクタ２を、先の実施の形態１とは異なり、２つ備えて構成されている。なお、コネクタの数は、３つ以上とすることも可能である。

電子回路基板５ａは、第１のスルーホール５ｃ、第２のスルーホール５ｄ、および位置決め穴５ｅを有するとともに、電子部品６が実装されている。

位置決め穴５ｅは、樹脂構造体３と電子回路基板５ａとの接続のために用いられる。なお、電子回路基板５ａは、１枚に限定されず、２枚以上で構成される場合にも同様の効果が得られ、詳細は、実施の形態４において後述する。

また、本実施の形態２における筐体は、カバー１、ケース７から構成されるが、これ以上の部品で構成される場合にも、同様の効果が得られる。

カバー１と樹脂構造体３は、例えば、ＰＢＴ樹脂等の絶縁材で形成され、ケース７は、例えば、アルミニウム、ＰＢＴ樹脂等で形成される。従って、樹脂構造体３は、絶縁体部材に相当する。ただし、カバー１、樹脂構造体３、ケース７は、このような材質に制限されるものではない。

カバー１は、コネクタハウジング部２ａを２つ以上有しているとともに、樹脂構造体３との接続のための位置決め用のリブ２ｃを有している。位置決め用リブ２ｃは、２つ以上で構成される。さらに、カバー１は、接続端子４ａ、４ｂが貫通するための開口部２ｂを有している。

一方、ケース７は、カバー１または樹脂構造体３と接続するためのボス穴を有している。なお、ボス穴は、ケース７の代わりにカバー１に設けてもよい。また、ボス穴の代わりに、フックを有してもよい。

樹脂構造体３は、第１の接続端子４ａと第２の接続端子４ｂと位置決め穴３ａ、位置決めリブ３ｃ、およびネジ穴を有している。樹脂構造体３のサイズは、電子回路基板５ａより大きくても小さくてもよい。

ここからは、本実施の形態２における電子制御装置２０の組立手順を説明する。

樹脂構造体３は、樹脂などの絶縁材で構成されており、接続端子４ａ、４ｂが圧入またはインサート成形により組み付けられている。

次に、樹脂構造体３と電子回路基板５ａとを接続する。樹脂構造体３に組み付けられている接続端子４ａ、４ｂを、電子回路基板５ａ上のスルーホール５ｃ、５ｄに挿入する。また、樹脂構造体３上の位置決めリブ３ｃと電子回路基板５ａ上の位置決め穴５ｅとの接続を、接続端子４ａ、４ｂの接続と同時に行う。また、１つの電子回路基板５ａ上にコネクタを２つ以上接続する場合には、その２つ以上のコネクタは、同時に接続を行う。

接続後、樹脂構造体３と電子回路基板５ａを固定する。固定には、ネジやフックなどが適用できる。

次に、接続端子４ａ、４ｂと電子回路基板５ａ上のスルーホール５ｃ、５ｄとを電気的に接続する。接続方法としては、部分噴流等による半田接続、プレスフィット接続等、様々な方法が適用できる。

次に、樹脂構造体３をカバー１に組み付ける。カバー１にボス穴を設け、樹脂構造体３とカバー１をネジ締結により固定する。このとき、ネジの代わりにフックで固定してもよいし、位置決めリブ２ｃと位置決め穴３ａとの固定のみでもよい。また、ケース７にボス穴を設け、樹脂構造体３とケース７を先に組み付けてもよい。

最後に、カバー１とケース７を、ネジやフックや接着剤により固定する。

先の実施の形態１と同様に、防水を必要とする場合には、次のような固定が考えられる。樹脂構造体３をカバー１とケース７の内側に収納している場合には、カバー１とケース７の間にガスケットを挟み込むか、または接着剤などで固定する。また、樹脂構造体３の側面が外側に出ている場合には、カバー１と樹脂構造体３の間、樹脂構造体３とケース７の間のそれぞれを、ガスケットや接着剤など固定し、防水する。

このような構造を採用することにより、２つ以上のコネクタを１つの部品で同時に保持することができ、電子回路基板の寸法精度、樹脂構造体の実装精度に影響されずに、２つ以上のコネクタの実装精度を確保することができる。さらに、部品点数の削減によるコストダウン、電子回路基板のレイアウト性の向上、コネクタ保持力の向上を図ることができる。また、２つ以上のコネクタを、電子回路基板を介さず同時にカバーに組み付けるため、コネクタ間の位置ずれがしにくく、電子回路基板に負荷をかけずにカバーに組み付けることができ、コネクタやカバーの寸法精度を緩和することができる。

実施の形態３．
図９は、本発明の実施の形態３における電子制御装置３０を表面側から見た分解斜視図である。図１０は、本発明の実施の形態３における電子制御装置３０を裏面側から見た分解斜視図である。図１１は、本発明の実施の形態３における電子制御装置３０の上面図である。さらに、図１２は、本発明の実施の形態３における電子制御装置３０の図１１のＣ−Ｃ矢視断面図である。

本実施の形態３では、先の実施の形態１と比較して、電子回路基板の数が異なる場合の一例について説明する。

本実施の形態３においては、２枚の電子回路基板５ａ、５ｂで構成されており、例えば、第１のスルーホール５ｃを第１の電子回路基板５ａに配置し、電子部品６を第２の電子回路基板５ｂに配置している場合を例示している。なお、電子回路基板の数は、３枚以上とすることも可能である。

２枚の電子回路基板５ａ、５ｂを配置する場合、それぞれの電子回路基板５ａ、５ｂに、樹脂構造体３との位置決め穴５ｅを２以上形成し、樹脂構造体３にもそれに対応したリブを形成する。なお、電子部品６と樹脂構造体３との間に精密な組立精度が不要な場合には、図９に示すように、第２の電子回路基板５ｂに位置決め穴５ｅがなくてもよい。

このような構造を採用することにより、電子制御装置が２枚以上の電子回路基板で構成される場合にも、樹脂構造体との位置決め穴をそれぞれの電子回路基板に設けることにより、安定した組み付け性が得られると同時に、それぞれの電子回路基板の保持力の向上を図ることができる。

実施の形態４．
図１３は、本発明の実施の形態４における電子制御装置４０を表面側から見た分解斜視図である。図１４は、本発明の実施の形態４における電子制御装置４０を裏面側から見た分解斜視図である。図１５は、本発明の実施の形態４における電子制御装置４０の上面図である。さらに、図１６は、本発明の実施の形態４における電子制御装置４０の図１５のＤ−Ｄ矢視断面図である。

本実施の形態４は、先の実施の形態２と比較して、電子回路基板の数が異なる場合の一例について説明する。

本実施の形態４においては、２枚の電子回路基板５ａ、５ｂで構成されており、例えば、第１のスルーホール５ｃを第１の電子回路基板５aに配置し、第２のスルーホール５ｄを第２の電子回路基板５ｂに配置している場合を例示している。なお、電子回路基板の数は、３枚以上とすることも可能である。

２枚の電子回路基板５ａ、５ｂを配置する場合、それぞれの電子回路基板５ａ、５ｂに、樹脂構造体３との位置決め穴５ｅを２つ以上形成し、樹脂構造体３にもそれに対応したリブを形成する。

このような構造を採用することにより、先の実施の形態３と同様に、電子制御装置が２枚以上の電子回路基板で構成される場合にも、樹脂構造体との位置決め穴をそれぞれの電子回路基板に設けることにより、安定した組み付け性が得られると同時に、それぞれの電子回路基板の保持力の向上を図ることができる。

さらに、２つ以上のコネクタを樹脂構造体に組み付けた後、樹脂構造体をカバーに組み付けることにより、コネクタやカバーの寸法精度や実装精度を緩和することができる。

実施の形態５．
図１７は、本発明の実施の形態５における電子制御装置５０を表面側から見た分解斜視図である。本実施の形態５においては、樹脂構造体３内に、シールド板金８を備えた構造となっている。

なお、図１７は、先の実施の形態１の構成に対して、樹脂構造体３にシールド板金８をインサートまたは圧入した場合を示しているが、その他の実施の形態２〜４の構成に対しても、同様に、樹脂構造体３にシールド板金８をインサートまたは圧入した構成とすることができる。

本実施の形態５における電子制御装置５０は、樹脂構造体３にシールド板金８を有することにより、シールド板金８を接続するためのスペースを、電子回路基板５ａ上に設定する必要がない。この結果、電子回路基板５ａのレイアウト性を損なうことなく、シールド効果を得ることができる。さらに、シールド板金８が樹脂構造体３と一体となっているため、シールド効果が必要な部分のみに、シールド板金８を構成することができる。

なお、シールド板金８の代わりに、放熱板を採用することで、同様の効果を得ることができる。放熱板を採用する場合には、シールド板金８と同様な構成とし、放熱板を電子回路基板５ａや電子部品６と伝熱接着剤や伝熱シートで接続することで、放熱効果を得ることができる。

なお、上述した実施の形態１から実施の形態５は、それぞれ同時に実施することができ、任意の組合せが可能である。

以上のように、実施の形態１〜５として詳述した本発明にかかる構成および製造方法を用いることで、接続端子や電子部品の固定、保持を強固にでき、組立性および品質の向上を図るとともに、部品点数の削減を図ることができる。

さらに、実施の形態１、３、５で例示したような、コネクタと、固定が必要な電子部品とを有する場合、または実施の形態２、４で例示したような、２つ以上のコネクタを有する場合に、一体として構成された樹脂構造体は、電子回路基板を介さず、カバーまたはケースと位置決めができる。このため、コネクタを精度よく組み付けることができ、組立精度の向上、および部品の寸法公差や実装公差の緩和を実現できる。

さらに、実施の形態５で例示したように、シールド板金や放熱板を使用した場合においても、組立の簡素化、レイアウト性の向上を図ることができる。

１ 筐体（カバー）、２ コネクタ、２ａ コネクタハウジング部、２ｂ コネクタハウジング開口部、２ｃ 位置決めリブ、３ 樹脂構造体、３ａ 位置決め穴、３ｂ 電子部品固定部、３ｃ 位置決めリブ、４ａ 第１の接続端子、４ｂ 第２の接続端子、５ａ 第１の電子回路基板、５ｂ 第２の電子基板回路、５ｃ 第１のスルーホール、５ｄ 第２のスルーホール、５ｅ 位置決め穴、６ 電子部品、７ 筐体（ケース）、８ シールド板金、１０、２０、３０、４０、５０ 電子制御装置。

本発明に係る電子制御装置は、外部装置との電気的な接続に使用するコネクタの接続端子が圧入またはインサート成形により組み付けられるとともに、第１の位置決めリブを有する樹脂構造体と、接続端子を挿入するためのスルーホール、および第１の位置決め穴を有し、接続端子をスルーホールに挿入するとともに、第１の位置決めリブと第１の位置決め穴とを接続することで、樹脂構造体と接続される電子回路基板と、接続端子に対応する位置に開口部として設けられたコネクタハウジング部を有し、互いに接続された状態の樹脂構造体と電子回路基板を収納する筐体とを備え、筐体に設けられた第２の位置決めリブと樹脂構造体に設けられた第２の位置決め穴とを接続し、電子回路基板と接続された状態の樹脂構造体を筐体に位置決め固定することで、接続端子がコネクタハウジング部に挿入されてコネクタが形成され、電子回路基板は、樹脂構造体と対向する面に実装された電子部品を有し、樹脂構造体は、電子回路基板と接続された状態において、電子部品を保持する固定部を有し、コネクタの接続端子の保持と電子部品の保持を一体で行うものである。
また、本発明に係る電子制御装置は、外部装置との電気的な接続に使用するコネクタの接続端子が圧入またはインサート成形により組み付けられるとともに、第１の位置決めリブを有する樹脂構造体と、接続端子を挿入するためのスルーホール、および第１の位置決め穴を有し、接続端子をスルーホールに挿入するとともに、第１の位置決めリブと第１の位置決め穴とを接続することで、樹脂構造体と接続される電子回路基板と、接続端子に対応する位置に開口部として設けられたコネクタハウジング部を有し、互いに接続された状態の樹脂構造体と電子回路基板を収納する筐体とを備え、筐体に設けられた第２の位置決めリブと樹脂構造体に設けられた第２の位置決め穴とを接続し、電子回路基板と接続された状態の樹脂構造体を筐体に位置決め固定することで、接続端子がコネクタハウジング部に挿入されてコネクタが形成され、樹脂構造体は、コネクタの接続端子として、第１のコネクタの第１の接続端子と、第２のコネクタの第２の接続端子とを有し、電子回路基板は、スルーホールとして、第１の接続端子を挿入するための第１のスルーホールと、第２の接続端子を挿入するための第２のスルーホールとを有し、筐体は、第１の接続端子に対応する位置に開口部として設けられた第１のコネクタハウジング部を有するとともに、第２の接続端子に対応する位置に開口部として設けられた第２のコネクタハウジング部を有し、電子回路基板と接続された状態の樹脂構造体を筐体に位置決め固定することで、第１の接続端子が第１のコネクタハウジング部に挿入されて第１のコネクタが形成されるとともに、第２の接続端子が第２のコネクタハウジング部に挿入されて第２のコネクタが形成され、樹脂構造体は、第１の接続端子の保持と第２の接続端子の保持を一体で行うものである。

また、本発明に係る電子制御装置の製造方法は、１枚で構成された樹脂構造体に、固定部を形成するとともに、接続端子を圧入またはインサート成形により組み付ける第１ステップと、接続端子をスルーホールに挿入するとともに、固定部により電子部品を保持させ、第１の位置決めリブと第１の位置決め穴とを接続することで、樹脂構造体と電子回路基板とを接続する第２ステップと、接続端子を、電子回路基板上のスルーホールに電気的に接続する第３ステップと、筐体のカバーに設けられた第２の位置決めリブと樹脂構造体に設けられた第２の位置決め穴とを接続することで、第２ステップにより電子回路基板と接続された状態の樹脂構造体をカバーに位置決め固定し、コネクタを形成する第４ステップと、カバーにケースを固定することで、カバーおよびケースから構成される筐体内に樹脂構造体と電子回路基板を収納させる第５ステップとを有するものである。
さらに、本発明に係る電子制御装置の製造方法は、１枚で構成された樹脂構造体に、第１の接続端子および第２の接続端子を圧入またはインサート成形により組み付ける第１ステップと、第１の接続端子を第１のスルーホールに挿入し、第２の接続端子を第２のスルーホールに挿入するとともに、第１の位置決めリブと第１の位置決め穴とを接続することで、樹脂構造体と電子回路基板とを接続する第２ステップと、第１の接続端子を、電子回路基板上の第１のスルーホールに電気的に接続し、第２の接続端子を、電子回路基板上の第２のスルーホールに電気的に接続する第３ステップと、筐体のカバーに設けられた第２の位置決めリブと樹脂構造体に設けられた第２の位置決め穴とを接続することで、第２ステップにより電子回路基板と接続された状態の樹脂構造体をカバーに位置決め固定し、第１のコネクタおよび第２のコネクタを形成する第４ステップと、カバーにケースを固定することで、カバーおよびケースから構成される筐体内に樹脂構造体と電子回路基板を収納させる第５ステップとを有するものである。

Claims (9)

1. 外部装置との電気的な接続に使用するコネクタの接続端子が圧入またはインサート成形により組み付けられるとともに、位置決めリブを有する樹脂構造体と、
   前記接続端子を挿入するためのスルーホール、および位置決め穴を有し、前記接続端子を前記スルーホールに挿入するとともに、前記位置決めリブと前記位置決め穴とを接続することで、前記樹脂構造体と接続される電子回路基板と、
   前記接続端子に対応する位置に開口部として設けられたコネクタハウジング部を有し、互いに接続された状態の前記樹脂構造体と前記電子回路基板を収納する筐体と
   を備え、
   前記電子回路基板と接続された状態の前記樹脂構造体を前記筐体に位置決め固定することで、前記接続端子が前記コネクタハウジング部に挿入されて前記コネクタが形成され、
   前記電子回路基板は、前記樹脂構造体と対向する面に実装された電子部品を有し、
   前記樹脂構造体は、前記電子回路基板と接続された状態において、前記電子部品を保持する固定部を有し、前記コネクタの接続端子の保持と前記電子部品の保持を一体で行う
   電子制御装置。
2. 前記固定部は、接着剤を介して前記電子部部品を保持する
   請求項１に記載の電子制御装置。
3. 外部装置との電気的な接続に使用するコネクタの接続端子が圧入またはインサート成形により組み付けられるとともに、位置決めリブを有する樹脂構造体と、
   前記接続端子を挿入するためのスルーホール、および位置決め穴を有し、前記接続端子を前記スルーホールに挿入するとともに、前記位置決めリブと前記位置決め穴とを接続することで、前記樹脂構造体と接続される電子回路基板と、
   前記接続端子に対応する位置に開口部として設けられたコネクタハウジング部を有し、互いに接続された状態の前記樹脂構造体と前記電子回路基板を収納する筐体と
   を備え、
   前記電子回路基板と接続された状態の前記樹脂構造体を前記筐体に位置決め固定することで、前記接続端子が前記コネクタハウジング部に挿入されて前記コネクタが形成され、
   前記樹脂構造体は、前記コネクタの前記接続端子として、第１のコネクタの第１の接続端子と、第２のコネクタの第２の接続端子とを有し、
   前記電子回路基板は、前記スルーホールとして、前記第１の接続端子を挿入するための第１のスルーホールと、前記第２の接続端子を挿入するための第２のスルーホールとを有し、
   前記筐体は、前記第１の接続端子に対応する位置に開口部として設けられた第１のコネクタハウジング部を有するとともに、前記第２の接続端子に対応する位置に開口部として設けられた第２のコネクタハウジング部を有し、
   前記電子回路基板と接続された状態の前記樹脂構造体を前記筐体に位置決め固定することで、前記第１の接続端子が前記第１のコネクタハウジング部に挿入されて前記第１のコネクタが形成されるとともに、前記第２の接続端子が前記第２のコネクタハウジング部に挿入されて前記第２のコネクタが形成され、
   前記樹脂構造体は、前記第１の接続端子の保持と前記第２の接続端子の保持を一体で行う
   電子制御装置。
4. 前記電子回路基板は、２枚以上に分割されて構成されており、
   前記樹脂構造体は、１枚で構成され、２枚以上に分割された前記電子回路基板のそれぞれと個別に接続される
   請求項１から３のいずれか１項に記載の電子制御装置。
5. 前記電子回路基板は、前記接続端子が組み付けられた第１の電子回路基板と、前記電子部品が実装された第２の電子回路基板とに２分割されて構成されている
   請求項１または２に記載の電子制御装置。
6. 前記電子回路基板は、前記第１の接続端子が組み付けられた第１の電子回路基板と、前記第２の接続端子が組み付けられた第２の電子回路基板とに２分割されて構成されている
   請求項３に記載の電子制御装置。
7. 前記樹脂構造体は、シールド効果が必要な部分に板金を有している
   請求項１から６のいずれか１項に記載の電子制御装置。
8. 請求項１に記載の電子制御装置の製造方法であって、
   １枚で構成された前記樹脂構造体に、前記固定部を形成するとともに、前記接続端子を圧入またはインサート成形により組み付ける第１ステップと、
   前記接続端子を前記スルーホールに挿入するとともに、前記固定部により前記電子部品を保持させ、前記位置決めリブと前記位置決め穴とを接続することで、前記樹脂構造体と前記電子回路基板とを接続する第２ステップと、
   前記接続端子を、前記電子回路基板上の前記スルーホールに電気的に接続する第３ステップと、
   前記第２ステップにより前記電子回路基板と接続された状態の前記樹脂構造体をカバーに位置決め固定し、前記コネクタを形成する第４ステップと、
   前記カバーにケースを固定することで、前記カバーおよび前記ケースから構成される前記筐体内に前記樹脂構造体と前記電子回路基板を収納させる第５ステップと
   を有する電子制御装置の製造方法。
9. 請求項３に記載の電子制御装置の製造方法であって、
   １枚で構成された前記樹脂構造体に、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子を圧入またはインサート成形により組み付ける第１ステップと、
   前記第１の接続端子を前記第１のスルーホールに挿入し、前記第２の接続端子を前記第２のスルーホールに挿入するとともに、前記位置決めリブと前記位置決め穴とを接続することで、前記樹脂構造体と前記電子回路基板とを接続する第２ステップと、
   前記第１の接続端子を、前記電子回路基板上の前記第１のスルーホールに電気的に接続し、前記第２の接続端子を、前記電子回路基板上の前記第２のスルーホールに電気的に接続する第３ステップと、
   前記第２ステップにより前記電子回路基板と接続された状態の前記樹脂構造体をカバーに位置決め固定し、前記第１のコネクタおよび前記第２のコネクタを形成する第４ステップと、
   前記カバーにケースを固定することで、前記カバーおよび前記ケースから構成される前記筐体内に前記樹脂構造体と前記電子回路基板を収納させる第５ステップと
   を有する電子制御装置の製造方法。

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