JP2007184206A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化でき、且つ、基板における実装禁止領域の割合を小さくすることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】筐体１０と、筐体１０内に収容される回路基板４０と、コネクタピン５１をハウジング５２に複数配設してなるコネクタ５０とを含む電子装置１００であって、コネクタ５０は、ハウジング５２からプリント基板４１の表面に沿って延び、プリント基板４１に接触した状態でコネクタ固定手段６０によりプリント基板４１に固定されるコネクタ固定部５３を有し、筐体１０は、上方及び下方からプリント基板４１を固定する基板固定手段２１，３１を有し、基板固定手段２１，３１により、コネクタ固定部５３及びプリント基板４１のコネクタ固定部配置部位を挟持して、プリント基板４１を固定するようにした。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品が実装された回路基板を、筐体内に収容してなる電子装置に関するものである。

従来、電子部品が実装された回路基板を、筐体内に収容してなる電子装置として、例えば特許文献１が開示されている。特許文献１に示される電子装置において、回路基板は、筐体を構成するケースとカバーによって挟まれた状態で、ネジによって筐体に固定されている。すなわち、筐体内における回路基板の位置ずれ（移動）を防止するために、回路基板の上下方向に筐体を配置する構成となっている。このような構成の場合、回路基板の固定部位は電子部品を実装できない領域（以下実装禁止領域と示す）となる。

また特許文献２には、回路基板に対するコネクタの実装構造が開示されている。この実装構造によれば、コネクタを構成するハウジングの側壁（左右両端）にフランジ状の基板取付部が形成されており、基板取付部の略中央に形成されたネジ穴にネジを挿通することで、コネクタを回路基板に固定するようにしている。このような構成の場合、回路基板の基板取付部に対応する部位は実装禁止領域となる。
特開２００３−２８９１９１号公報 特開２００４−２０６９２４号公報

ところで、特許文献１，２に示される構成を備えた電子装置の場合、回路基板において、筐体との固定部位とコネクタの基板取付部に対応する部位が別個に必要となる。従って、回路基板に占める実装禁止領域の割合が大きく、同じ回路機能であれば基板面積が大きくなるという問題がある。

尚、コネクタを構成するハウジングの下部に基板取付部を形成することにより、回路基板における実装禁止領域を低減することも考えられる。しかしながら、ハウジングの下部に基板取付部を形成すると、基板表面からのコネクタの高さが基板取付部の分だけ高くなるため、高さ方向において電子装置を小型化するのが困難となる。

本発明は上記問題点に鑑み、小型化でき、且つ、基板における実装禁止領域の割合を小さくすることができる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、筐体と、プリント基板に電子部品を実装してなり、筐体内に収容される回路基板と、一端が回路基板に実装され、他端が筐体外に露出される外部接続端子としてのコネクタピンを、ハウジングに複数配設してなるコネクタと、を含む電子装置であって、コネクタは、ハウジングからプリント基板の表面に沿って延び、プリント基板に接触した状態でコネクタ固定手段によりプリント基板に固定されるコネクタ固定部を有し、筐体は、上方及び下方の少なくとも一方からプリント基板を固定するための基板固定手段を有し、基板固定手段の少なくとも一部が、コネクタ固定部及びプリント基板のコネクタ固定部が配置される部位の裏面の少なくとも一方に接触した状態で、プリント基板が固定されることを特徴とする。

このように本発明によれば、筐体に設けられた基板固定手段の少なくとも一部が、プリント基板にコネクタを固定するためのコネクタ固定部及びプリント基板のコネクタ固定部が配置される部位の裏面の少なくとも一方に接触した状態で、プリント基板が固定される構成となっている。従って、プリント基板における実装禁止領域の割合を小さくすることができる。すなわち、基板実装密度を向上することができる。

また、実装禁止領域の割合を小さくすることができるので、平面方向における回路基板の大きさ、すなわち電子装置の大きさを小さくすることが可能である。また、コネクタ固定部をハウジングからプリント基板の表面に沿って延びる構成としているので、コネクタの高さ、すなわち電子装置の高さを低くすることができる。従って、平面方向と高さ方向の両方向において、電子装置の体格を小型化することができる。

具体的には、請求項２に記載のように、筐体を、一方が開放された箱状のケースと、当該ケースを蓋するカバーとにより構成し、基板固定手段を、ケースに設けられたケース側固定部とカバーに設けられたカバー側固定部により構成し、ケース側固定部とカバー側固定部により、コネクタ固定部及びプリント基板のコネクタ固定部が配置される部位の裏面を挟持すると良い。

このように本発明によれば、プリント基板を上下から挟んで固定するので、より安定して回路基板を筐体に固定することができる。尚、プリント基板とともにコネクタ固定部を間に挟むので、コネクタ固定部によってプリント基板が補強され、回路基板をリジッドに固定することができる。すなわち、メスコネクタと嵌合する際の抉り、コネクタ固定部に掛かる荷重（ハウジング、メスコネクタ、ハーネス等）、冷熱負荷等により、プリント基板に生じる歪を低減（プリント基板の変形を抑制）することができる。

請求項３に記載のように、ケース側固定部及びカバー側固定部のうち、一方がコネクタ固定部乃至プリント基板と接触する先端部を１つ有し、他方がコネクタ固定部乃至プリント基板と接触する先端部を複数有する構成とし、回路基板の平面方向において、一方の先端部（１つ）が、他方の先端部（複数）の重心位置に配置された構成とすることが好ましい。

この場合、プリント基板に生じる歪をより低減することができる。尚、請求項３の構成において、請求項４に記載のように、コネクタ固定手段が重心位置に配置された構成とするとより効果的である。

請求項５に記載のように、ケース側固定部及びカバー側固定部の少なくとも一方において、コネクタ固定部乃至プリント基板との接触先端から所定範囲をゴムにより構成すると良い。

このように本発明によれば、ゴムのもつ適度な柔軟性によって、回路基板を固定しつつ、メスコネクタと嵌合する際の抉り、コネクタ固定部に掛かる荷重、冷熱負荷等により、プリント基板に作用する応力を低減することができる。

請求項６に記載のように、筐体を構成する際の位置を決める位置決め手段として、ケース及びカバーのうち、一方が位置決め突起部を有し、他方が位置決め突起部が挿入される位置決め穴部を有する構成とし、プリント基板の厚さ方向において、位置決め突起部の突起長さを、プリント基板の表面からのコネクタピンの最大高さよりも長くすると良い。

このように本発明によれば、基板固定手段（ケース側固定部及びカバー側固定部のいずれか）がコネクタピンに接触しないように、ケースとカバーを組み付けることができる。すなわち、プリント基板とコネクタピンの接合部に、基板固定手段の接触による接続不良が生じるのを防ぐことができる。

請求項７に記載のように、コネクタ固定部の厚さを、固定部位におけるプリント基板の剛性以上となる厚さとすると、プリント基板をより効果的に補強することができる。すなわち、プリント基板をよりリジッドに固定することができる。

請求項８に記載のように、コネクタ固定部を、プリント基板との接触面よりも、接触面の対向面（すなわち基板固定手段が接触する面）の方が面積の大きい構成とすると良い。このように構成すれば、プリント基板においてコネクタ固定部が占める実装禁止領域を低減しつつ、基板固定手段との接触面積を確保することができる。具体的には、請求項９に記載のように、対向面として、鍔部を含む構成を採用することができる。

尚、請求項１０に記載のように、鍔部を、コネクタピンの配置側に設けた構成とすると、上述の効果に加え、製造工程（例えばリフロー工程）において、基板搬送ガイドを広くとることができる。

請求項１１に記載のように、コネクタ固定部が、コネクタピンとプリント基板との接合領域を間に配置する一対の第１のコネクタ固定部を含む構成とすることが好ましい。

このように本発明によれば、プリント基板の接合領域を第１のコネクタ固定部の対によってリジッドに固定することができるので、接合領域におけるプリント基板の変形を抑制し、プリント基板に対するコネクタピンの接続信頼性を向上させることができる。

また、請求項１２に記載のように、コネクタ固定部は、第１のコネクタ固定部とともに、ハウジングからの延伸長さが第１のコネクタ固定部と異なり、第１のコネクタ固定部の間に配置された第２のコネクタ固定部を含む構成とすると良い。

このように本発明によれば、対をなす第１のコネクタ固定部と、第２のコネクタ固定部により面で固定することができるので、コネクタピンの接続信頼性をさらに向上させることができる。

具体的には、例えば請求項１３に記載のように、第２のコネクタ固定部を、ハウジングからの延伸長さが第１のコネクタ固定部よりも短くした構成を採用することができる。この場合、第２のコネクタ固定部によって、接合領域を分断しなくても良い。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。本実施形態に示す電子装置は、非防水構造の電子装置であり、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる。

図１に示すように、電子装置１００は、筐体１０を構成するケース２０及びカバー３０と、当該筐体１０内に収容される回路基板４０と、回路基板４０に実装されるコネクタ５０と、を含んでいる。

筐体１０は、例えばアルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、一方が開放された箱状のケース２０と、ケース２０の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー３０とにより構成される。そして、ケース２０とカバー３０とを組み付けることで、回路基板４０を収容する内部空間を有した筐体１０を構成する。本実施形態においては、螺子締結によって、ケース２０とカバー３０が固定されるよう構成されている。尚、筐体１０はケース２０とカバー３０の２つの部材から構成されるものに限定されない。１つの部材から構成されても良いし、３つ以上の部材から構成されても良い。

回路基板４０は、図示されない配線や配線間を接続するビアホール等が形成されてなるプリント基板４１に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品４２を実装してなるものである。プリント基板４１の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を適用することができる。

また、プリント基板４１には、回路基板４０と外部とを電気的に接続するコネクタ５０が実装されている。コネクタ５０は、一端がプリント基板４１に実装され、他端が筐体１０外に露出されるコネクタピン５１を、絶縁材料からなるハウジング５２に複数配設してなるものである。具体的には、筐体１０（本実施形態においてはケース２０）に、コネクタ５０に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板４０を収容するようにケース２０とカバー３０を螺子締結した状態で、コネクタ５０の一部（コネクタピン５１のプリント基板４１との接合領域を含む）が筐体１０内に収容され、残りの部分（コネクタピン５１の非接合側を含む）が筐体１０外に露出される。尚、図１中に示す符号５３は、ハウジング５２に設けられ、固定手段によってコネクタ５０をプリント基板４１に固定するためのコネクタ固定部５３である。

このように構成される電子装置１００においては、筐体１０内における回路基板４０の位置ずれ（移動）を防止するため、筐体１０に設けられた基板固定手段により、回路基板４０を位置決め固定する必要がある。固定構造としては、例えばケース２０とカバー３０によってプリント基板４１を挟んだ状態で、螺子によってケース２０、回路基板４０、及びカバー３０を固定する構造がある。また、ケース２０とカバー３０に設けた固定部にてプリント基板４１を挟持することで、回路基板４０を固定するようにしている。すなわち、プリント基板４１の一部に筐体１０が接触配置されるので、筐体１０に対するプリント基板４１の固定部位は、図２（ａ）に示すように電子部品４２を実装できない第１の実装禁止領域４３となる。

また、上述したように、コネクタ５０はコネクタ固定部５３にてプリント基板４１に実装される。コネクタ固定部５３は、一般的にハウジング５２からプリント基板４１の表面に沿って延びたフランジ状に構成されており、例えば螺子締結によって、プリント基板４１に固定される。すなわち、プリント基板４１において、コネクタ固定部５３の固定部位は、図２（ａ）に示すように、電子部品４２を実装できない第２の実装禁止領域４４となる。尚、図２（ａ）においては、一例として、筐体１０に対する回路基板４０の固定部位（第１の実装禁止領域４３）を４箇所、回路基板４０に対するコネクタ固定部５３の固定部位（第２の禁止領域４４）を２箇所としている。すなわち、回路基板４０の固定とコネクタ５０の固定において、計６箇所の実装禁止領域４３，４４が必要である。

また、ハウジング５２の下部にコネクタ固定部５３を形成することにより、プリント基板４１における第２の実装禁止領域４４を低減することも考えられる。しかしながら、ハウジング５２の下部にコネクタ固定部５３を形成すると、基板表面からのコネクタ５０の高さがコネクタ固定部５３の厚さ分だけ高くなる。従って、高さ方向において電子装置１００を小型化するのが困難となる。

そこで本実施形態においては、回路基板４０の固定とコネクタ５０の固定において、図２（ｂ）に示すように、プリント基板４１の平面方向において、回路基板４０の固定部位の一部をコネクタ５０の固定部位と重ねるようにした。これにより、プリント基板４１に必要とされる実装禁止領域４３，４４の割合を従来よりも低減しつつ、高さ方向及び平面方向において電子装置１００を小型化することができる。尚、図２は、プリント基板４１における第１及び第２の実装禁止領域４３，４４を示す平面図であり、（ａ）は従来構成、（ｂ）は本実施形態に係る構成を示す図である。

具体的には、図２（ｂ）及び図３に示すように、コネクタ固定部５３を、ハウジング５２の側面から、プリント基板４１の表面に沿って延び、プリント基板４１に接触した状態でコネクタ固定手段としての螺子６０によって、プリント基板４１に固定される構成とした。このように、螺子６０により固定すると、所謂スナップフィットによって固定する構成に比べて、コネクタ固定部５３をプリント基板４１に強固に固定することができる。すなわち、プリント基板４１がコネクタ固定部５３によって補強されてリジッドに固定されるので、プリント基板４１とハウジング５２の線膨張係数差に基づいてプリント基板４１に生じる歪を低減（プリント基板４１の変形を抑制）することができる。また、コネクタピン５１とプリント基板４１の接合部の近傍にコネクタ固定部５３が配置される場合には、コネクタピン５１の接続信頼性を向上することができる。

本実施形態に係るコネクタ固定部５３は、ハウジング５２とともに一体形成されており、２本のコネクタ固定部５３がハウジング５２の異なる箇所から延びている。すなわち、コネクタ５０は、２箇所でプリント基板４１に固定されるよう構成されている。尚、図３は、回路基板４０の固定部位とコネクタ５０の固定部位を示す拡大断面図である。図３中の符号５４は、コネクタ固定部５３に形成された、螺子締結用の溝部を、符号４５は、プリント基板４１に形成された、螺子締結用の貫通孔を示している。すなわち、コネクタ固定手段は、螺子６０、溝部５４、貫通孔４５により構成されている。

またコネクタ固定部５３は、その厚さが、固定部位におけるプリント基板４１の剛性以上となるよう設定されている。すなわち、プリント基板４１をより効果的に補強するように構成されている。

ケース２０には、コネクタ固定部５３の上面（ケース２０との対向面）に接するように、コネクタ固定部５３に対応して内面側に突出する、基板固定手段としてのケース側固定部２１が設けられている。本実施形態に係るケース側固定部２１は、ケース２０ともに一体形成された凸状の軸部２１ａと、ゴムからなり、軸部２１ａが挿入される円筒状の先端部２１ｂから構成されている。このように、接触部位の構成材料としてゴムを採用すると、ゴムのもつ適度な柔軟性によって、回路基板４０を固定しつつ、メスコネクタと嵌合する際の抉り、コネクタ固定部５３に掛かる荷重（ハウジング５２、メスコネクタ、ハーネス等）、冷熱負荷等により、プリント基板４１に作用する応力を低減することができる。尚、ゴムにより構成される先端部２１ｂは、部品精度を考慮し、最低荷重においてコネクタ５０を固定できる荷重を確保し、最大荷重においてゴムが破損しないよう設計されることが好ましい。そのためには、ゴムの圧縮寸法を５〜４０％、好ましくは２０％程度、硬度を３０〜８０°、好ましくは４５〜６５°とすると良い。本実施形態においては、先端部２１を構成するゴムの長さ９ｍｍ、ゴムの圧縮寸法２０％、ゴム硬度５５°としている。

カバー３０には、プリント基板４１のコネクタ固定部配置部位の裏面に接触するように、コネクタ固定部５３に対応して内面側に突出する、基板固定手段としてのカバー側固定部３１が設けられている。本実施形態に係るカバー側固定部３１は、カバー３０とともに一体形成されており、カバー３０に対して２本設けられている。

そして、螺子６０によりコネクタ固定部５３がプリント基板４１に固定された状態で、コネクタ固定部５３とプリント基板４１が、ケース側固定部２１とカバー側固定部３１により挟持（固定）されている。

本実施形態においては、固定状態において、図３及び図４に示すように、ケース側固定部２１（先端部２１ｂ）が、２本のカバー側固定部３１の重心位置に配置されるように、ケース側固定部２１とカバー側固定部３１が構成されている。従って、より安定してプリント基板４１を挟持し、プリント基板４１に生じる歪を効率よく低減することができる。また、コネクタ固定手段である螺子６０が、２本のカバー側固定部３１の重心位置に配置される、すなわちプリント基板４１の平面方向において、ケース側固定部２１と螺子６０が一致するように構成されている。従って、プリント基板４１に生じる歪をより効率よく低減することができる。尚、図４は、平面方向におけるコネクタ固定部５３と、ケース側固定部２１、カバー側固定部３１、及びコネクタ固定手段としての螺子６０の位置関係を示す平面図である。

また本実施形態においては、筐体１０とコネクタ５０のハウジング５２が、外部応力（振動、冷熱負荷等）の印加時、公差上の最大のずれであっても互いに接触しないよう設定されている。すなわち、接触によってハウジング５２に応力が生じ、コネクタピン５１の接続信頼性の低下するのを抑制するようにしている。また、ハウジング５２と筐体１０との間の隙間は、接触しない範囲で最小値とされている。すなわち、メスコネクタとの嵌合時に生じる抉り応力の一部を筐体１０で受けることで、コネクタピン５１の接続信頼性の低下を抑制するようにしている。また、コネクタ固定部５３とケース側固定部２１が、公差上の最大のずれであっても、ケース側固定部２１がコネクタ固定部５３の上面に接触するように設定されている。従って、回路基板４０を筐体１０に対して固定することができる。

このように本実施形態に係る電子装置１００によれば、基板固定手段としてのケース側固定部２１とカバー側固定部３１が、コネクタ固定部５３及びプリント基板４１のコネクタ固定部配置部位の裏面に接触した状態で、筐体１０に対しプリント基板４０が固定される構成となっている。従って、回路基板４０の固定とコネクタ５０の固定において、プリント基板４１における実装禁止領域４３，４４の割合を小さくすることができる。すなわち、基板実装密度を向上することができる。尚、本実施形態においては、図２（ｂ）に示すように、計４箇所の実装禁止領域４３，４４を必要とするだけであるので、図２（ａ）に示した従来構成に対して、２箇所分の第１の実装禁止領域４３を実装領域とすることができる。

また、本実施形態においては、上述したように実装禁止領域４３，４４の割合を小さくすることにができるので、平面方向における回路基板４０の大きさ、すなわち電子装置１００の大きさを小さくすることができる。また、コネクタ固定部５３をハウジング５２からプリント基板４１の表面に沿って延びる構成としているので、コネクタ５０の高さ、すなわち電子装置１００の高さを低くすることができる。従って、平面方向と高さ方向の両方向において、装置１００の体格を小型化することができる。

また、本実施形態においては、基板固定手段であるケース側固定部２１とカバー側固定部３１により、プリント基板４１とともにコネクタ固定部５３が狭持される。すなわち、筐体１０に対するプリント基板４１の固定部位がコネクタ固定部５３によって補強されてリジッドとなっている。従って、メスコネクタと嵌合する際の抉り、コネクタ固定部５３に掛かる荷重（ハウジング、メスコネクタ、ハーネス等）、冷熱負荷等により、プリント基板４１に生じる歪を低減（プリント基板４１の変形を抑制）することができる。

尚、本実施形態においては、カバー３０に２本のカバー側固定部３１を設ける例を示した。しかしながら、カバー側固定部３１の本数は２本に限定されるものではない。１本でも良いし、３本以上でも良い。例えば図５（ａ）に示すように、１本のカバー側固定部３１の先端が２つに分岐され、２箇所でプリント基板４１に接触する構成としても良い。この場合、分岐した先端部の重心位置にケース側固定部２１が配置される構成とすると、プリント基板４１に生じる歪を効率よく低減することができる。また、図５（ｂ）に示すように、３本のカバー側固定部３１を設け、その重心位置にケース側固定部２１が配置される構成としても良い。

また、本実施形態においては、コネクタ固定手段である螺子６０が、カバー側固定部３１の重心位置に配置される例を示した。しかしながら、図５（ｂ）に示すように、カバー側固定部３１の重心位置とは異なる位置を、螺子６０にて固定する構成としても良い。図５は、カバー側固定部３１の変形例を示す図であり、（ａ）はカバー側固定部３０の断面図、（ｂ）は平面方向におけるコネクタ固定部５３と、ケース側固定部２１、カバー側固定部３１、及びコネクタ固定手段としての螺子６０の位置関係を示す平面図である。

また、本実施形態においては、筐体１０に設けられる基板固定手段が、１本のケース側固定部２１と２本のカバー側固定部３１により構成される例を示した。しかしながら、ケース側固定部２１とカバー側固定部３１を、本実施形態に示した構成と逆の構成としても良い。少なくとも基板固定手段は、上方及び下方の少なくとも一方からプリント基板４１を固定するものであり、基板固定手段の少なくとも一部が、コネクタ固定部５３及びプリント基板４１のコネクタ固定部配置部位の裏面の少なくとも一方に接触した状態で、プリント基板４１が固定される構成であれば良い。従って、プリント基板４１及びコネクタ固定部５３を挟持する構成に限定されるものではない。例えば、筐体１０を貫通する（すなわち設けられた）螺子やリベットによって、回路基板４０を固定する構成としても良い。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図６に基づいて説明する。図６は、第２実施形態に係る電子装置１００において、コネクタ５０の実装部位の周囲を示す平面図である。図６においては、コネクタピン５１や電子部品４２を省略している。

第２実施形態に係る電子装置１００は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第２実施形態に係る電子装置１００は、コネクタ固定部５３として、図６に示すように、ハウジング５２の側面から、コネクタピン５１（図示略）とプリント基板４１との接合領域４６側に延びる第１のコネクタ固定部５５を２本有し、このコネクタ固定部５５間に、接合領域４６が配置される点を特徴とする。すなわち、第１実施形態に対して、コネクタ固定部５３（第１のコネクタ固定部５５）の配置位置を明確に規定している。本実施形態において、第１のコネクタ固定部５５は、ハウジング５２とともに一体形成されている。

このように本実施形態に係る電子装置１００によれば、プリント基板４１の接合領域４６を、接合領域４６を間に挟むように配置された第１のコネクタ固定部５５によって、リジッドに固定することができる。従って、コネクタピン５１の接続信頼性を向上させることができる。

尚、第１のコネクタ固定部５５の間に、少なくとも一部の接合領域４６が配置されれば、コネクタピン５１の接続信頼性を少なからず向上させることができるが、第１のコネクタ固定部５５の長さが長いほど、配置部位のプリント基板４１が補強されるので、接合領域４６をよりリジッドに固定し、接続信頼性を向上させることができる。しかしながら、コネクタ固定部５３の長さを長くすると、第２の実装禁止領域４４の割合が増加する。そこで、本実施形態においては、第１のコネクタ固定部５５の延伸先端と、接合領域４６の反ハウジング側の端部が略一致するように第１のコネクタ固定部５５を構成している。このように構成すると、第２の実装禁止領域４４を極力小さくしつつ、接続信頼性を向上することができる。

また、本実施形態において、第１のコネクタ固定部５５がハウジング５２とともに一体形成されている例を示した。しかしながら、第１のコネクタ固定部５５をハウジング５２と別部材として、固定（螺子締結等）によりハウジング５２に一体化させた構成としても良い。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図７に基づいて説明する。図７は、第３実施形態に係る電子装置１００において、コネクタ５０の実装部位の周囲を示す平面図である。図７においては、コネクタピン５１や電子部品４２を省略している。

第３実施形態に係る電子装置１００は、第２実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第３実施形態に係る電子装置１００は、図７に示すように、コネクタ固定部５３として、第２実施形態で示した第１のコネクタ固定部５５と、第１のコネクタ固定部５５の間に配置された第２のコネクタ固定部５６を含んでおり、第２のコネクタ固定部５６のハウジング５２からの延伸長さが、第１のコネクタ固定部５５と異なるように設定されている点を特徴とする。

具体的には、図７に示すように、第２のコネクタ固定部５６は、第１のコネクタ固定部５５同様、ハウジング５２とともに一体形成されており、ハウジング５２の長手方向において、２本の第１のコネクタ固定部５５の中間位置に設けられている。また、ハウジング５２からの延伸長さは、第１のコネクタ固定部５５よりも短く、その延伸先端が接合領域４６に干渉（すなわち、コネクタピン５１に接触）しないように構成されている。そして、第１のコネクタ固定部５５に接触するケース側固定部２１の接触部位と第２のコネクタ固定部５６に接触するケース側固定部２１の接触部位が、直線配置ではなく、面配置（三角形をなすように配置）されている。

このように本実施形態に係る電子装置１００によれば、第１のコネクタ固定部５５及び第２のコネクタ固定部５６による面固定によって、接合領域４６におけるプリント基板４１がよりリジッドに固定されるので、接合領域４６（プリント基板４１）に生じる歪をより低減することができる。すなわち、第２実施形態に示した構成と比べて、コネクタピン５１の接続信頼性をさらに向上させることができる。

尚、本実施形態においては、第２のコネクタ固定部５６が第１のコネクタ固定部５５よりも短い例を示したが、第１のコネクタ固定部５５よりも長い構成としても、同様の効果を期待することができる。しかしながら、長くすると、接合領域４６を分割しなければならないため、同じピン数であれば、接合領域４６の面積が拡大する恐れがある。従って、本実施形態に示す構成を採用することが好ましい。

また、本実施形態においては、第１のコネクタ固定部５５間に１本の第２のコネクタ固定部５６が配置される例を示した。しかしながら、複数本の第２のコネクタ固定部５６が配置される構成としても良い。

また、本実施形態においては、第２のコネクタ固定部５６がハウジング５２とともに一体形成されている例を示した。しかしながら、第２のコネクタ固定部５６をハウジング５２と別部材として、固定（螺子締結等）によりハウジング５２に一体化させた構成としても良い。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図８に基づいて説明する。図８は、第４実施形態に係る電子装置１００において、回路基板４０の固定部位とコネクタ５０の固定部位を示す拡大図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。尚、図８（ｂ）においては、コネクタピン５１や電子部品４２を省略している。

第４実施形態に係る電子装置１００は、第１〜第３実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第４実施形態に係る電子装置１００は、コネクタ固定部５３を、プリント基板４１との接触面（下面）よりも、接触面の対向面（すなわちケース側固定部２１が接触する上面）の方が面積の大きい構成とした点を特徴とする。具体的には、図８（ａ），（ｂ）に示すように、第１のコネクタ固定部５５が、ケース側固定部２１が接触する上面に連結された鍔部５５ａを含む構成としている。本実施形態において、鍔部５５ａは、第１のコネクタ固定部５５とともに一体形成されている。

このように本実施形態に係る電子装置１００によれば、プリント基板４１においてコネクタ固定部５３（５５）が占める第２の実装禁止領域４４の割合を低減しつつ、ケース側固定部２１を安定して接触させるだけの接触面積を確保することができる。

尚、本実施形態においては、ハウジング５２から接合領域４６側に延びる第１のコネクタ固定部５５に対し、コネクタピン５１の配置側とコネクタ固定部５３の延伸側に鍔部５５ａを設けている。このように構成すると、上述の効果に加え、製造工程（例えばリフロー工程）において、基板を位置決め搬送するためのガイド領域を広くとることができる。
例えば、コネクタピン５１の配置側の反対側に鍔部５５ａを設けた場合には、製造工程において、ガイド領域が狭くなり、安定して回路基板４０を搬送することができない。すなわち、接合領域４６よりもハウジング５２の長手方向において外側に配置される場合（例えばハウジング５２の長手方向の側面に配置、長手方向の側面と面一に配置）には、コネクタピン５１の配置側の反対側に鍔部５５ａを設けない構成とすると良い。

また、本実施形態において、鍔部５５ａが第１のコネクタ固定部５５とともに一体形成される例を示した。しかしながら、別部材として構成され、固定により一体化された構成としても良い。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を、図９に基づいて説明する。図９は、第５実施形態に係る電子装置１００において、筐体１０に設けた位置決め手段を示す斜視図であり、ケース２０とカバー３０の組み付け時を示している。

第５実施形態に係る電子装置１００は、第１〜第４実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第５実施形態に係る電子装置１００は、筐体１０を構成する際の位置を決める位置決め手段をケース２０及びカバー３０に設け、位置決め手段を、組み付け時にケース側固定部２１がコネクタピン５１に接触しないように構成した点を特徴とする。具体的には、図９に示すように、位置決め手段として、ケース２０のカバー３０との固定部位に、位置決め突起部２２を設け、カバー３０のケース２０との固定部位に、位置決め突起部２２が挿入される位置決め穴部３２を設け、プリント基板４１の厚さ方向において、位置決め突起部２２の突起長さを、プリント基板４１の表面からのコネクタピン５１の最大高さよりも長くしている。すなわち、組み付け時において、位置決め突起部２２の先端がカバー３０の固定部位（固定面）に接触した状態で、ケース側固定部２１がコネクタピン５１に接触しないように構成されている。

このように本実施形態に係る電子装置１００によれば、ケース側固定部２１がコネクタピン５１に接触しないように、ケース２０とカバー３０を組み付けることができる。すなわち、プリント基板４１とコネクタピン５１の接合部に、上述の接触による接続不良が生じるのを防ぐことができる。

尚、位置決め突起部２２と位置決め穴部３２の対を複数設けると、より位置決めしやすくなる。本実施形態においては、コネクタ５０を間に挟む態様で、２箇所に設けられている。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態においては、接合領域４６に対するハウジング５２の面から延びて、コネクタ固定部５３（第１のコネクタ固定部５５、第２のコネクタ固定部５６）が構成される例を示した。しかしながら、コネクタ固定部５３は、ハウジング５２からプリント基板４１の表面に沿って延びる構成であれば上述の構成に限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、ハウジング４２の側面（図１０においては両側面）にコネクタ固定部５３を設けた構成を採用することもできる。図１０は変形例を示す平面図である。

本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。 プリント基板における第１及び第２の実装禁止領域を示す平面図であり、（ａ）は従来構成、（ｂ）は本実施形態に係る構成を示す図である。 回路基板の固定部位とコネクタの固定部位を示す拡大断面図である。 平面方向におけるコネクタ固定部と、ケース側固定部、カバー側固定部、及びコネクタ固定手段としての螺子の位置関係を示す平面図である。 カバー側固定部の変形例を示す図であり、（ａ）はカバー側固定部の断面図、（ｂ）は平面方向におけるコネクタ固定部と、ケース側固定部、カバー側固定部、及びコネクタ固定手段としての螺子の位置関係を示す平面図である。 第２実施形態に係る電子装置において、コネクタの実装部位の周囲を示す平面図である。 第３実施形態に係る電子装置において、コネクタの実装部位の周囲を示す平面図である。 第４実施形態に係る電子装置において、回路基板の固定部位とコネクタの固定部位を示す拡大図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。 第５実施形態に係る電子装置において、筐体に設けた位置決め手段を示す斜視図であり、ケースとカバーの組み付け時を示している。 変形例を示す平面図である。

符号の説明

１０・・・筐体
２０・・・ケース
２１・・・ケース側固定部（基板固定手段）
３０・・・カバー
３１・・・カバー側固定部（基板固定手段）
４０・・・回路基板
４１・・・プリント基板
４３・・・第１の実装禁止領域
４４・・・第２の実装禁止領域
５０・・・コネクタ
５１・・・コネクタピン
５２・・・ハウジング
５３・・・コネクタ固定部
５５・・・第１のコネクタ固定部
５６・・・第２のコネクタ固定部
１００・・・電子装置

Claims (13)

1. 筐体と、
   プリント基板に電子部品を実装してなり、前記筐体内に収容される回路基板と、
   一端が前記回路基板に実装され、他端が前記筐体外に露出される外部接続端子としてのコネクタピンを、ハウジングに複数配設してなるコネクタと、を含む電子装置であって、
   前記コネクタは、前記ハウジングから前記プリント基板の表面に沿って延び、前記プリント基板に接触した状態でコネクタ固定手段により前記プリント基板に固定されるコネクタ固定部を有し、
   前記筐体は、上方及び下方の少なくとも一方から前記プリント基板を固定するための基板固定手段を有し、
   前記基板固定手段の少なくとも一部が、前記コネクタ固定部及び前記プリント基板の前記コネクタ固定部が配置される部位の裏面の少なくとも一方に接触した状態で、前記プリント基板が固定されることを特徴とする電子装置。
2. 前記筐体は、一方が開放された箱状のケースと、当該ケースを蓋するカバーとにより構成され、
   前記基板固定手段は、前記ケースに設けられたケース側固定部と前記カバーに設けられたカバー側固定部からなり、前記ケース側固定部と前記カバー側固定部により、前記コネクタ固定部及び前記プリント基板の前記コネクタ固定部が配置される部位の裏面を挟持することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記ケース側固定部及び前記カバー側固定部のうち、一方は前記コネクタ固定部乃至前記プリント基板と接触する先端部を１つ有し、他方は前記コネクタ固定部乃至前記プリント基板と接触する先端部を複数有し、
   前記回路基板の平面方向において、前記一方の先端部は、前記他方の先端部の重心位置に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記コネクタ固定手段は、前記重心位置に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記ケース側固定部及び前記カバー側固定部の少なくとも一方は、前記コネクタ固定部乃至前記プリント基板との接触先端から所定範囲がゴムからなることを特徴とする請求項２〜４いずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記筐体を構成する際の位置を決める位置決め手段として、前記ケース及び前記カバーのうち、一方は位置決め突起部を有し、他方は前記位置決め突起部が挿入される位置決め穴部を有し、
   前記プリント基板の厚さ方向において、前記位置決め突起部は前記プリント基板の表面からの前記コネクタピンの最大高さよりも長いことを特徴とする請求項２〜５いずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記コネクタ固定部の厚さを、固定部位における前記プリント基板の剛性以上となる厚さとしたことを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子装置。
8. 前記コネクタ固定部を、前記プリント基板との接触面よりも、前記接触面の対向面の方が面積の大きい構成としたことを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の電子装置。
9. 前記対向面として、鍔部を含むことを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
10. 前記鍔部を、前記コネクタピンの配置側に設けたことを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
11. 前記コネクタ固定部は、前記コネクタピンと前記プリント基板との接合領域を間に配置する一対の第１のコネクタ固定部を含むことを特徴とする請求項１〜１０いずれか１項に記載の電子装置。
12. 前記コネクタ固定部は、前記ハウジングからの延伸長さが前記第１のコネクタ固定部と異なり、前記第１のコネクタ固定部の間に配置された第２のコネクタ固定部を含むことを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
13. 前記第２のコネクタ固定部は、前記ハウジングからの延伸長さが前記第１のコネクタ固定部よりも短いことを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。

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