KR100762068B1 - 메모리 카드 유지 구조체 - Google Patents

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히로아키 하야시
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히로히사 다나카
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마츠시다 덴코 가부시키가이샤
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Abstract

케이스의 덜거덕거림이나 형상불량을 억제하는 것이 가능한 메모리 카드 유지 구조체를 제공하기 위한 것으로, 메모리 카드 유지 구조체(1)에 있어서, 케이스(2)를 금속판으로 이루어지는 베이스 셸(3)과 커버 셸(4)을 포함하며, 그들 베이스 셸(3)과 커버 셸(4)을 레이저 용접에 의해서 접합하도록 하였다.

Description

메모리 카드 유지 구조체{MEMORY CARD SOCKET STRUCTURE}
도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 메모리 카드 유지 구조체의 사시도,
도 2는 본 발명의 실시형태에 관한 메모리 카드 유지 구조체의 사시도로서, 메모리 카드가 장착된 상태를 나타내는 도면,
도 3은 본 발명의 실시형태에 관한 메모리 카드 유지 구조체의 분해사시도,
도 4는 본 발명의 실시형태에 관한 메모리 카드 유지 구조체의 평면도,
도 5는 본 발명의 실시형태에 관한 메모리 카드 유지 구조체를 개구 측에서 본 단면도(도 4의 V-V 단면도),
도 6은 본 발명의 실시형태에 관한 메모리 카드 유지 구조체의 베이스 셸과 커버 셸의 용접점 근방을 확대한 사시도,
도 7은 본 발명의 실시형태에 관한 메모리 카드 유지 구조체의 베이스 셸과 커버 셸의 용접점 부근을 확대한 평면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1…메모리 카드 유지 구조체 1a…오목부(카드 수용부)
2…케이스 3…베이스 셸
3a…기저벽부 3b…측벽부
4…커버 셸 4f…에지부
4g…절결부 5…슬라이더
6…콘택트 블록 20…메모리 카드
본 발명은 카드형상의 소형 기억 매체로서의 메모리 카드를 유지하는 메모리 카드 유지 구조체에 관한 것이다.
근래에는 디지털카메라나 휴대전화 등의 각종 전자기기에 있어서, 미니 SD 메모리 카드(등록상표) 등의 소형 기억 매체(이하, 메모리 카드라고 칭함)를 삽입이탈 가능하게 장착하기 위한 메모리 카드 유지 구조체를 장비한 것이 증가하고 있다.
이러한 종류의 메모리 카드 유지 구조체에서는 대략 직사각형의 평판형상의 기저벽부와 해당 기저벽부의 서로 대향하는 한 쌍의 끝 변으로부터 대략 직각으로 각각 연장하는 한 쌍의 측벽부를 구비한 2개의 편평한 부재를 측벽부끼리를 중첩시킨 상태에서 서로 결합함으로써, 대략 각통 형상의 케이스를 형성한 것이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1).
이 특허문헌 1에 개시되는 메모리 카드 유지 구조체에서는 케이스를 이루는 2개의 부재는 모두 금속판에 의해서 형성되어 있어, 방열 효과가 높다고 하는 이점이 있다.
[특허문헌 1]일본 특허공개공보 제2004-362892호
그러나, 상기 특허문헌 1에 개시되는 메모리 카드 유지 구조체에서는 2개의 부재를 측벽부끼리를 중첩시킨 상태에서 결합하고 있었기 때문에, 덜거덕거림이 생기기 쉽고, 또 개체차(편차)에 의해서 서로 조합하는 2개의 부재 간에서 각 측벽부에 마련되는 계합부의 간격에 차가 생겨 각통형상이 왜곡되어 메모리 카드가 삽입하기 어렵게 되거나, 단자의 접촉 불량이나 단자의 변형이 생길 우려가 있었다.
그래서, 본 발명은 케이스의 덜거덕거림이나 형상불량을 억제하는 것이 가능한 메모리 카드 유지 구조체를 얻는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 1 양태는 박판형상의 메모리 카드를 수용하는 카드수용부가 형성된 케이스와 메모리 카드의 단자와 접촉하는 접촉 단자가 고정된 콘택트 블록을 구비한 메모리 카드 유지 구조체에 있어서, 상기 케이스는 금속판으로 이루어지는 베이스 셸과 커버 셸을 포함하고, 상기 베이스 셸과 커버 셸을 레이저 용접에 의해서 접합한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 2 양태는 상기 1 양태의 베이스 셸은 대략 직사각형의 평판형상의 기저벽부와 해당 기저벽부의 서로 대향하는 끝 변으로부터 대략 직각으로 각각 연장하는 한 쌍의 측벽부를 구비하고, 상기 커버 셸은 대략 직사각형의 평판형상으로 형성되고, 상기 베이스 셸의 1쌍의 측벽부상에 커버 셸을 탑재한 상태에서, 해당 베이스 셸의 측벽부의 에지부와 해당 커버 셸의 에지부를 레이저 용접에 의해서 접합한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 3 양태는 상기 2 양태의 커버 셸의 에지부에 상기 커버 셸의 측벽부의 에지부를 노출시키는 절결부를 마련한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 1 양태에 따르면, 베이스 셸과 커버 셸을 계합에 의해서 조립하는 것이 아니라, 레이저 용접에 의해서 서로 접합하도록 했기 때문에 베이스 셸과 커버 셸의 덜거덕거림을 억제할 수 있다. 또한, 베이스 셸이나 커버 셸의 개체차(편차)에 의해서 형상의 왜곡이 생기는 것을 억제할 수 있다. 또한, 레이저 용접에 의해서 베이스 셸과 커버 셸의 밀착도가 증대하는 분만큼 방열성능이 높아진다고 하는 이점이 있다.
본 발명의 2 양태에 따르면, 종래와 같이 2개의 부재의 측벽부끼리를 중첩시키지 않는 분만큼 케이스를 소형화할 수 있다.
본 발명의 3 양태에 따르면, 상기 절결부에 의해서, 커버 셸의 외면 측으로부터 베이스 셸의 측벽부의 에지부의 위치를 육안 관찰할 수 있으므로, 레이저 용접에 의한 접합상태(접합위치)의 양부 판정을 더욱 용이하게 실행할 수 있게 된다. 또, 절결부를 레이저 용접위치의 지표로서 이용하는 것도 가능해진다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 관한 메모리 카드 유지 구조체의 사시도, 도 2는 메모리 카드 유지 구조체의 사시도로서, 메모리 카드가 장착된 상태를 나타내는 도면, 도 3은 메모리 카드 유지 구조체의 분해사시도, 도 4는 메모리 카드 유지 구조체의 평면도, 도 5는 메모리 카드 유지 구조체를 개구 측에서 본 단면도(도 4의 V-V단면도), 도 6은 베이스 셸과 커버 셸의 용접점 근방을 확대한 사시도, 도 7은 베이스 셸과 커버 셸의 용접점 부근을 확대한 평면도이다.
본 실시형태에 관한 메모리 카드 유지 구조체(1)는 전자기기 등(도시하지 않음)에 장착되고, 메모리 카드(20)를 삽입이탈가능하게 장착하기 위한 소켓으로서 기능하는 것이다. 장착 상태에서는 메모리 카드(20)의 표면 또는 이면에 노출 형성된 전극(도시하지 않음)과 메모리 카드 유지 구조체(1)에 마련된 접촉 단자(6c)가 접촉하여 도통하여, 전자기기 등과 메모리 카드(20) 사이에서 데이터의 수수가 가능하게 된다.
또한, 이 메모리 카드 유지 구조체(1)는 메모리 카드(20)를 개구(입구)(1b)로부터 오목부(1a)내로 삽입해서 밀어 넣음으로써 해당 메모리 카드(20)가 소정의 장착 상태에서 록되고, 재차 밀어 넣음으로써 록이 해제되어 메모리 카드(20)가 오목부(1a)의 개구(1b)로부터 튀어 나가는 소위 푸시 온/푸시 오프 기능을 구비한 것으로서 구성되어 있다.
이 메모리 카드 유지 구조체(1)는 기본적으로는 1측면(전면)에 가늘고 긴 띠 형상의 개구(1b)가 형성된 편평한 각통형상으로 구성된 케이스(2)와, 케이스(2)의 오목부(1a)내에서 개구(1b)측과 안쪽 측의 사이에서 진퇴 가능하게 지지되는 슬라이더(5)와, 슬라이더(5)를 오목부(1a)내에서 개구(1b)측으로 힘을 가하는 가압기구로서의 코일 스프링(8)과, 케이스(2)의 오목부(1a)의 안쪽 측에 마련된 콘택트 블록(6)을 구비해서 구성되어 있다.
케이스(2)는 스텐레스 스틸 등의 도전성을 갖고 또한 전열성이 양호한 금속박판을 적절하게 성형한 베이스 셸(3)과 커버 셸(4)을 결합해서 구성되어 있다.
베이스 셸(3)은 대략 정방형상의 기저벽부(3a)의 서로 대향하는 1쌍의 끝 변을 대략 직각으로 접어 구부리고, 대략 일정 높이의 띠 형상의 측벽부(3b, 3b)를 세워 마련한 것이다. 그리고, 1개의 측벽부(3b)의 개구(1b)측의 모서리부에는 폭방향 내측으로 돌출하는 스토퍼(3e)가 형성되어 있으며, 이것에 의해, 슬라이더(5)가 개구(1b)로부터 탈락하는 것이 억제되어 있다. 또, 기저벽부(3a)에는 콘택트 블록(6)을 걸어 장착하기 위한 발톱부(3c)와 슬라이더(5)를 가이드하도록 메모리 카드(20)의 진퇴 방향을 따라서 신장하는 돌출바(projection bar)(3d) 등이 마련되어 있다.
한편, 커버 셸(4)은 판형상 부재를 대략 정방형상으로 적절하게 성형해서 이루어진 것으로서, 기저벽부(4a)의 복수 개소가 적절한 형상으로 펀칭되고, 메모리 카드(20)를 비교적 약한 힘으로 누르기 위한 스프링 구조체(4b, 4b)와 후술하는 핀(9)을 비교적 약한 힘으로 누르기 위한 스프링 구조체(4c) 등이 성형되어 있다.
그리고, 이들 베이스 셸(3)과 커버 셸(4)을 레이저 용접에 의해서 대략 각통형상으로 결합하고, 해당 각통형상의 한쪽의 개구를 콘택트 블록(6)으로 막도록 해서, 케이스(2)내에 편평한 바닥을 갖는 각통형상의 오목부(1a)가 형성된다. 메모리 카드(20)는 이 오목부(1a) 내에 수용된다. 즉, 본 실시형태에서는 이 오목부(1a)가 카드수용부에 상당한다.
슬라이더(5)는 베이스 셸(3)상에 마련한 돌출바(3d)와 해당 돌출바(3d)에 대응해서 슬라이더(5)에 마련한 오목부(도시하지 않음)의 결합에 의해서, 오목부(1a)의 폭방향 한쪽 측의 에지부(베이스 셸(3)의 하나의 측벽부(3b))를 따라서 진퇴 안내되어 있다. 또한, 이 슬라이더(5)에는 메모리 카드(20)의 1측 가장자리의 요철형상에 적합한 오목부(5a)가 형성됨과 동시에, 메모리 카드(20)에 형성된 절결부와 계합하는 돌기(5b)가 형성되어 있다. 따라서, 메모리 카드(20)를 오목부(1a)내에 소정의 자세로 삽입하면, 메모리 카드(20)가 오목부(5a)에 맞닿음과 동시에 절결부와 돌기(5b)가 결합함으로써, 메모리 카드(20)가 슬라이더(5)에 유지된 상태에서 오목부(1a)내를 진퇴 가능하게 된다.
그리고, 그 일단부를 콘택트 블록(6)에 회전운동 가능하게 지지한 핀(9)과, 해당 핀(9)의 타단부를 소정 경로로 안내하는 홈부(7)와, 슬라이더(5)와 콘택트 블록(6) 사이에 개재 장착되어 슬라이더(5)를 개구(1b)측으로 힘을 가하는 코일 스프링(8)에 의해서, 슬라이더(5)의 오목부(1a)내에서의 위치가 제어된다. 즉, 홈부(7)의 저면에 적절한 단차를 마련함과 동시에, 핀(9)의 개구(1b)측의 단부를 코일 스프링(8)의 가압력 혹은 메모리 카드(20)의 밀어넣는 힘에 의해서 홈부(7)의 측벽에 부딪치게 함과 동시에, 커버 셸(4)에 마련한 스프링 구조체(4c)에 의해서 홈부(7)의 바닥벽에 부딪치게 함으로써, 해당 핀(9)의 개구(1b)측의 단부를 적어도 임의의 구간에서는 역행시키지 않고 규정된 순방향으로 안내하는 경로가 형성되어 있다. 그리고, 이 홈부(7)의 개구(1b)측의 일부를 평면에서 보아 대략 하트형으로 해서 소위 하트캠기구를 형성할 수 있어, 상술한 메모리 카드(20)의 푸시 온/푸시 오프 기능을 구현화할 수 있다.
콘택트 블록(6)은 절연성 수지를 평면에서 보아 대략 L자 형상으로 성형한 안벽부(6a)와 측벽부(6b)를 구비하고 있고, 해당 안벽부(6a)를 오목부(1a)의 안쪽 측에 배치하고, 또한 측벽부(6b)를 오목부(1a)의 한쪽의 에지부(슬라이더(5)가 배치되지 않는 측의 에지부)를 따라서 배치한 자세로, 베이스 셸(3)에 고정된다. 또, 이 고정에는 베이스 셸(3)에 마련한 발톱부(3c)가 이용된다.
안벽부(6a)에는 도전성 금속으로 이루어지는 복수의 봉 형상의 접촉 단자(6c)가 관통하고 있고, 이들 접촉 단자(6c)는 메모리 카드(20)가 오목부(1a)의 안쪽측(내측)의 소정 위치에 장착되었을 때에, 메모리 카드(20)의 표면에 형성된 전극(도시하지 않음)에 접촉한다. 이 접촉 단자(6c)를 통해서, 메모리 카드 유지 구조체(1)가 장비되는 전자기기(도시하지 않음)와 메모리 카드(20)사이에서 각종 데이터의 수수가 실행된다. 단, 메모리 카드(20)의 검지에 이용되는 등, 일부, 메모리 카드(20)의 전극에 접촉하지 않는 접촉 단자(6c)도 설정된다. 또, 접촉 단자(6c)는 인서트성형에 의해서 안벽부(6a)에 고정시켜도 좋고, 안벽부(6a)에 마련한 작은 구멍에 끼워 삽입해서 고정시켜도 좋다.
또한, 이 안벽부(6a)에는 막대형상의 가동아암(10)이 회전운동 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 이 가동아암(10)은 콘택트 블록(6)과 후술하는 블록부(10f) 사이에 마련된 토션스프링(11)에 의해서 개구(1b)측으로 힘이 가해짐과 동시에, 메모리 카드(20)의 선단부에 의해서 오목부(1a)의 안쪽 측으로 밀어 넣어지도록 되어 있다. 따라서, 메모리 카드(20)가 오목부(1a)의 안쪽 측의 장착위치까지 삽입되어 있지 않은 상태에서는 가동아암(10)은 개구(1b) 측에 위치하고, 메모리 카드(20)가 오목부(1a)의 안쪽 측의 장착위치까지 삽입된 상태에서는 가동아암(10)은 오목부(1a)의 안쪽 측에 위치하게 된다. 즉, 이 가동아암(10)은 메모리 카드(20)의 진퇴에 수반해서, 개구(1b)측의 위치와 안쪽 측의 위치의 사이에서 회전운동한다. 또, 하트캠기구의 구성상, 메모리 카드(20)가 장착된 상태에서는 가동아암(10)이나 슬라이더(5)는 오목부(1a)의 가장 안쪽 측으로부터 약간 개구(1b)측으로 되돌려진 상태에서 배치되게 된다. 또, 커버 셸(4)의 안쪽 측의 에지부(4d)에는 절결부(4e)가 마련되어 있고, 이 절결부(4e)내에 가동아암(10)의 볼록부(10f)가 헐겁게 삽입되어 있다. 따라서, 가동 아암(10)의 양단은 절결부(4e)와 토션스프링(10)을 거쳐서 커버 셸(4)과 콘택트 블록(6)에 지지된다.
그리고, 본 실시형태에서는 베이스 셸(3)의 1쌍의 측벽부(3b)상에 커버 셸(4)을 탑재한 상태에서, 베이스 셸(3)의 측벽부(3b)의 에지부와 커버 셸(4)의 에지부(4f)가 레이저 용접에 의해서 접합되어 있다.
구체적으로는 도 4에 나타내는 바와 같이, 커버 셸(4)의 메모리 카드(20)의 진퇴 방향과 평행한 방향의 2개의 에지부(4f)당 각각, 예를 들어 2개소씩 합계 4개 소(용접점 P)에서 레이저 용접이 실행된다.
또한, 커버 셸(4)의 에지부(4f)에는 대략 U자형상의 절결부(4g)가 마련되어 있으며, 이 절결부(4g)를 거쳐서 측벽부(3b)의 에지부를 노출시키고, 해당 측벽부(3b)의 에지부가 커버 셸(4)의 외면 측으로부터 육안 관찰할 수 있도록 하고 있다.
또한, 용접점 P는 이 절결부(4g)를 기준(참조점)으로 해서 설정할 수 있다. 본 실시형태에서는 각 절결부(4g)와 메모리 카드(20)의 진퇴 방향의 에지부로서 각 절결부(4g)에서 가까운 측의 에지부(4d 또는 4h) 사이이고, 각 절결부(4g)로부터 일정거리만큼 이격된 위치에 용접점 P가 설정되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는 도 5에 나타내는 바와 같이, 커버 셸(4)의 에지부(4f)간의 폭은 베이스 셸(3)의 측벽부(3b)끼리의 폭과 대략 동일하게 설정하고 있다.
레이저 용접은 도 5에 나타내는 바와 같이, 베이스 셸(3)의 측벽부(3b)상에 커버 셸(4)을 탑재한 상태에서 실시된다. 이 경우, 커버 셸(4)의 표면을 따르는 방향에 있어서의 베이스 셸(3)과 커버 셸(4)의 상대위치는 지그 등에 부딪치게 하는 것에 의해서 고정시키며, 종래와 같은 베이스 셸(3) 및 커버 셸(4) 자체를 2점간의 결합은 하지 않는 것이 바람직하다.
또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 각 용접점 P에서는 기저벽부(4a) 및 측벽부(3b)에 대해 비스듬히 위쪽 또는 대략 측쪽으로부터(예를 들면 기저벽부(4a)의 표면에 대해 135˚∼180˚, 측벽부(3b)의 표면에 대해 135˚∼90˚의 각도로) 레이 저 빔을 조사하도록 하고 있다.
그리고, 본 실시형태에서는 도 7에 나타내는 바와 같이, 측벽부(3b)의 외측 에지부와 커버 셸(4)의 에지부(4f)가 직선형상으로 배열되어 있는 상태를 올바른 접합 상태로 하고 있다. 즉, 이 절결부(4g)에 의해, 베이스 셸(3)과 커버 셸(4)의 폭방향의 어긋남을 용이하게 확인할 수 있다. 또, 도 7에 나타내는 바와 같이, 측벽부(3b)의 에지부에 지표(3f)를 마련해 두고, 절결부(4g)로부터 지표(3f)를 확인함으로써, 메모리 카드(20)의 진행 방향에 대해서도 상대적인 위치관계를 파악할 수 있도록 해도 좋다.
이상의 본 실시형태에 따르면, 베이스 셸(3)과 커버 셸(4)을 계합에 의해서 조립하지 않고, 레이저 용접에 의해서 서로 접합하도록 했기 때문에, 베이스 셸(3)과 커버 셸(4)의 덜거덕거림을 억제할 수 있다. 또한, 베이스 셸(3)이나 커버 셸(4)의 개체차(편차)에 의해서 형상의 왜곡이 생기는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따르면, 베이스 셸(3)은 대략 직사각형의 평판형상의 기저벽부(3a)와, 해당 기저벽부(3a)의 서로 대향하는 한 쌍의 끝 변으로부터 대략 직각으로 각각 연장하는 한 쌍의 측벽부(3b)를 구비하는 한편, 커버 셸(4)은 대략 직사각형의 평판형상으로 형성되어 있고, 1쌍의 측벽부(3b)상에 평판형상의 커버 셸(4)을 탑재한 상태에서, 측벽부(3b)의 에지부와 커버 셸(4)의 에지부를 레이저 용접에 의해서 접합하도록 했기 때문에, 종래와 같이 베이스 셸과 커버 셸의 측벽 부끼리를 중첩시키지 않는 분만큼, 케이스를 소형화할 수 있다. 또한, 레이저 용접에 의해서 베이스 셸(3)과 커버 셸(4)의 밀착도가 증대하는 분만큼, 방열성능이 높아진다고 하는 이점이 있다.
또한, 본 실시형태에 따르면, 절결부(4g)에 의해서, 커버 셸(4)의 외면 측으로부터 측벽부(3b)의 에지부의 위치를 육안 관찰할 수 있기 때문에, 레이저 용접에 의한 접합상태(접합위치)의 양부 판정을 더욱 용이하게 실행할 수 있게 된다. 또한, 절결부(4g)를 레이저 용접위치의 지표로서 이용하는 것이 가능해져 작업효율이 향상한다고 하는 이점도 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에는 한정되지 않고 각종 변형이 가능하다.
예를 들면, 베이스 셸과 커버 셸을 전치(轉置)해도 좋고, 용접점이나 절결부의 배치나 설정수도 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 또한, 다른 부분의 구성도 적절하게 변경할 수 있다.

Claims (3)

  1. 박판형상의 메모리 카드를 수용하는 카드수용부가 형성된 케이스와 메모리 카드의 단자와 접촉하는 접촉 단자가 고정된 콘택트 블록을 구비한 메모리 카드 유지 구조체에 있어서,
    상기 케이스는 금속판으로 이루어지는 베이스 셸과 커버 셸을 포함하고,
    상기 베이스 셸과 커버 셸을 레이저 용접에 의해서 접합한 것을 특징으로 하는 메모리 카드 유지 구조체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 셸은 대략 직사각형의 평판형상의 기저벽부와 해당 기저벽부의 서로 대향하는 끝 변으로부터 대략 직각으로 각각 연장하는 한 쌍의 측벽부를 구비하고, 상기 커버 셸은 대략 직사각형의 평판형상으로 형성되고, 상기 베이스 셸의 1쌍의 측벽부상에 커버 셸을 탑재한 상태에서, 해당 베이스 셸의 측벽부의 에지부와 해당 커버 셸의 에지부를 레이저 용접에 의해서 접합한 것을 특징으로 메모리 카드 유지 구조체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 커버 셸의 에지부에 상기 커버 셸의 측벽부의 에지부를 노출시키는 절결부를 마련한 것을 특징으로 하는 메모리 카드 유지 구조체.
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