CN111367372B - 用于不同形式之卡的通用载体 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于不同形式之卡的通用载体，也即用于数个不同之装置卡的通用载体，用来装设于一服务器中。通用载体具有一底座模块，包括数个侧壁及一底板。底板具有数个定位特征，各个此些定位特征对应于数个不同的装置卡的其中之一。一顶盖包括数个侧壁，顶盖与底座模块组设。此些不同的装置卡的一装置卡通过此些定位特征的至少一者定位于底座模块及顶盖之间。

Description

用于不同形式之卡的通用载体

技术领域

本发明涉及一种用于数个卡的载体，可插入一服务器中的数个模块槽中。更特别是，本发明的数个方面涉及一种整合载体，可支撑不同形式的数个卡。

背景技术

例如是服务器的电子装置包括由通用电源供应器供电的许多电子元件。一般来说，服务器是针对特定功能，例如是存储大量的数据或处理。服务器设计开始于机箱(chassis)，包括电力元件及一般性控制器(general controllers)。一般性控制器例如是基板管理控制器(baseboard management controller)。目前的服务器设计包括大量的槽，接收可插入的装置卡来执行服务器功能。举例来说，存储服务器可包括许多固态硬盘(solid state drive，SSD)装置卡，而处理服务器可包括具有处理单元的多个装置卡。

由于内部电子装置的运作及在这些装置卡上的元件的缘故，使服务器产生大量的热。这些内部电子装置例如是控制器、处理器、及存储器。因此，服务器是设计以仰赖气流通过装置的内部来带离从电子元件产生的热。用于装置卡的载体时常具有散热器，以从产生热于卡上的电子元件吸走热。散热器一般由导热材料所组成。散热器从电子元件吸收热，因而从元件传送热离开。在各世代的装置卡变得更强大因而产生更多热时，热移除的挑战随着各世代的装置卡而增加。

如同先前所说明，存储服务器可包括SSD装置卡。目前世代的SSD卡是基于M.2外型规格(form factor)标准。因此，载体是特别设计，以支撑M.2外型规格。然而，NF1(NGSFF,Next Generation Small Form Factor)卡外型规格设计已经采用于今。NF1卡为较大的外型规格，而允许驱动器有M.2SSD装置卡的容量的两倍。M.2机械规格具有顶侧元件区域，此顶侧元件区域大约为22mm×110mm且于一端具有金手指形式连接器。下一世代存储卡一般系较大。举例来说，NF1机械规格具有顶侧元件区域，此顶侧元件区域大约为30.50mm×110mm且于一端具有不同的金手指形式连接器。此卡主要着重于数据密集分析及虚拟化应用，而需要较高于M.2为基础的装置卡可提供的性能及容量。另一个更新的SSD卡外型规格设计是基于新采用的E1S(EDSFF,Enterprise and Datacenter SDD Form Factor)外型规格。

图1A绘示具有多个槽的现有的服务器10的示意图，此些槽用于E1S外型规格SSD装置卡的载体。服务器10包括机箱12，机箱12包括前端14。前端14包括许多槽16，以容置E1S外型规格装置卡。图1A绘示插入于槽16中的数个E1S外型规格卡20及相关的载体。图1A绘示从其中一个槽16移除的载体30。载体30包含E1S外型规格SSD的装置卡32。载体30包括闩扣34。闩扣34可枢接于锁固及解锁位置之间，以固定载体30于槽16中。额外的螺丝(未绘示)需要，以固定装置卡32于槽16中的载体30。

图1B绘示两个现有的NF1外型规格SSD的装置卡50于特定的载体60中的示意图。如于图1B中所见，NF1卡包括数种电子元件52。SSD装置卡50包括互连片(interconnectiontab)54，提供电连接于固定在服务器中的插座。载体60包括闩扣62，闩扣62可枢接于锁固及解锁位置之间。额外的螺丝(未绘示)需要，以固定装置卡50于服务器的匹配槽中的载体60。

对服务器制造者而言，不同的NF1及E1S外型规格尺寸产生问题。在新的卡装置模块发展时，NF1及E1S形式的卡已经广泛使用。两个形式的卡都可使用，但各卡的占用面积(footprint)彼此不同。因此，服务器必须装配，以只能接收此两种形式的卡的其中之一。因此，没有适当通用的载体可同时适用于下一个世代的存储卡，例如是NF1及E1S卡。

既然目前用于NF1及E1S卡的个别的载体的占用面积不同，一个服务器可仅容置一种特定的载体来用于E1S或NF1卡外型规格。因此，操作者不可以提供基于固定在两种形式的卡上的装置的服务器。再者，各卡是通过螺丝固定在个别的载体上，因而需要工具来替换各形式的载体中的卡。既然此些卡包括更先进的元件，从此些元件产生的相对的热大于过去的卡。然而，对于用于各卡的载体没有额外的热解决方案，且两种形式的卡因此在各自的载体中缺乏冷却而受到限制。

因此，对于可使用于E1S及NF1形式的两卡的单一通用载体有需求。还需要免工具机构来固定卡于通用载体中。针对较高功率的装置卡而言，也需要具有更有效率的散热的载体。

发明内容

本发明公开的一个实施例为一种用于一装置卡的载体，装设于一服务器中。载体具有一底座模块，包括数个侧壁及一底板。底板具有数个定位特征，各个此些定位特征对应于数个不同的装置卡的其中之一。载体包括一顶盖，具有数个侧壁。此些不同的装置卡的一卡是通过此些定位特征其中之一定位于底座模块及顶盖的此些侧壁之间。

本发明公开的另一个实施例为一服务器，包括数个装置模块。服务器具有一机壳，定义数个模块槽及数个停止特征，此些停止特征对应于数个不同的装置卡。服务器具有一板，具有数个插座，此些插座对应于各个此些模块槽。此些装置模块是插入此些模块槽体中。各装置模块包括一载体，包括一底座模块及一顶盖，底座模块具有数个侧壁及一底板，顶盖包括数个侧壁。底板具有数个定位特征，各个此些定位特征对应于此些不同的装置卡其中之一。各装置模块包括一装置卡，选自此些不同的装置卡。装置卡是通过此些定位特征其中之一定位于底座模块及顶盖的此些侧壁之间。装置卡包括一连接器，连接于此些插座其中之一。装置卡接触此些停止特征其中之一。

本发明公开的另一个实施例为一装置模块，用于插入至一服务器机壳中。装置模块包括一载体，具有一底座模块及一顶盖，底座模块具有数个侧壁及一底板，顶盖包括数个侧壁。底板具有数个定位特征，各个此些定位特征对应于数个不同的装置卡其中之一。装置模块也包括一装置卡，选自此些不同的装置卡。此些装置卡是通过此些定位特征其中之一定位于底座模块及顶盖的此些侧壁之间。装置卡包括一连接器，从载体的一远端延伸。

上述的摘要并未意欲表示出本发明的各实施例或每个方面。前述的摘要反而仅提供此处所提出的一些新的方面及特征的一例子。当结合伴随的附图及所附的权利要求时，上述特征及优点，以及本发明的其他特征及优点将通过下方的用以执行本发明的代表实施例及模式的详细说明更为清楚。为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附的附图详细说明如下：

附图说明

本发明将从范例实施例的下方说明及参照所附的附图更佳的理解，其中：

图1A为现有的服务器的示意图，现有的服务器具有基于E1S外型规格的一组固态硬盘卡及它们各自的载体；

图1B为基于NF1外型规格的现有的固态硬盘卡及它们各自的载体的示意图；

图2A为用于不同形式的卡的范例通用载体的前透视图；

图2B为用于不同形式的卡的范例通用载体的后透视图；

图3A为具有装设的卡的图2A中的范例通用载体的剖视图；

图3B为具有装设的卡的图2A中的范例通用载体的分解透视图；

图4A为具有NF1形式外型规格卡的范例通用载体的剖视图；

图4B为具有E1S形式外型规格卡的范例通用载体的剖视图；

图5A～图5C为范例通用载体及装置卡的组设示意图；

图5D为范例通用载体上的释放机构的近距离透视图；

图5E为释放机构于范例通用载体组设时的近距离透视图；

图6A为包括用于图2A中的范例载体的服务器中的机壳的透视图；

图6B为图2A中的范例通用载体以不同的正确及不正确方式插入图6A中的服务器的上视图；

图7A为出气流通过范例通用载体的范例通用载体的局部剖视图；

图7B为出从卡排热的范例通用载体的剖视图；

图8A为在范例通用载体中的散热器的透视图；

图8B为图8A中的散热器的剖视图；以及

图8C为改善的散热器的剖视图，改善的散热器相较于图8B中的散热器提供较佳的散热。

本发明允许数种调整及替代形式。部分代表实施例通过在附图中的例子绘示出来及将于此详细说明。然而，应理解的是，本发明不意欲限制于所揭露的特定形式。本发明反而涵盖如所附的权利要求所定义的本发明的精神及范畴中的所有的调整、等效、及替代方式。

符号说明

10：服务器

12：机箱

14：前端

16：槽

20：E1S外型规格卡

30、60、100、602、604、650、652、654、656：载体

32、50、102：装置卡

34、62：闩扣

52、402、452：电子元件

54：交连片

110：顶盖

112、850：散热器

114：底座模块

116、712：导热垫

118：远端

120：近端

122：闩锁机构

130：顶板

132、134、152、154：侧壁

136：孔

138：出入孔

139：固定槽

140：边缘

142：通气孔

144、412、462：销

150、500：底板

156：槽

160：杆

162：杆闩

164：杆簧

166：锁固端

168：抓取端

170：接触面点

400、450：卡

404：连接器片

410：安装开孔

454：连接器片

460：安装开孔

502：臂

510、512：接脚

514：铰链

520：侧面片

600：服务器机壳

610：上板体

612：下板体

614：插入端

616：相反端

620：插座

622：连接板

632：锁固孔

636：轨道分隔件

638：硬停止突出物

640：第二硬突出物

645：开洞

700、702、710、720：箭头

810、860：顶表面

812、862：底表面

814：安装开孔

820、870：叶片

具体实施方式

本发明可以许多不同形式实施。代表实施例绘示于附图中，且将于此详细地说明。本发明为本发明的原理的例子或说明，且不意欲限制本发明的广泛方面成所说明的实施例。在某种程度上，举例为在摘要、发明内容、及实施方式部分中述及但没有在权利要求中明确提出的所揭露的元件及限制不应通过暗示、推断或其他方式单独地或集体地并入权利要求中。针对本详细说明的目的，除非特别声明，单数形式包括多种形式，反之亦然；字词「包括(including)」意味「包括而没有限制(including without limitation)」。然而，近似的字眼例如是「大约(about)」、「几乎(almost)」、「实质上(substantially)」、「概略地(approximately)」、及类似者可于此使用，以举例为表示「在(at)」、「接近(near)」、或「几乎在(nearly at)」、或「在其的3-5％中(within3-5％of)」、或「在可接受的制造公差中(within acceptable manufacturing tolerances)」、或上述的任何逻辑组合。

本发明针对一范例载体，此范例载体可支撑不同形式的外型规格卡，例如是E1S及NF1外型规格卡。E1S及NF1外型规格为下一世代的存储卡，目前没有通用载体来让两卡适用。此些下一世代的存储卡一般大于目前的卡。举例来说，NF1机械规格具有顶侧元件区域，大约为30.50mmх110mm且于一端具有不同的金手指形式连接器。所揭露的通用载体因而可通用于E1S及NF1外型规格卡。因此，载体将容置具有不同占用面积的卡。所揭露的通用载体为免工具的设计而简易的组设及维护，由此消除对于螺丝及需要工具来组设的其他机构的需求。通用载体具有防呆设计(foolproof design)，以避免不适当地插入不相容的卡或不适合方向的载体至服务器。通过增加在所揭露的范例载体中的散热器的表面积，最佳的冷却方案可提供而用于较高功率的卡。

图2A绘示用于容置不同形式的卡的范例通用的载体100的前透视图。图2B绘示范例通用的载体100的后透视图。图3A绘示范例通用的载体100的组设元件的剖视图，图3B绘示范例通用的载体100的元件的分解透视图。通用的载体100可支撑数种不同的卡，其中一个可为装置卡102，装置卡102例如是将于下方说明的SSD卡。载体100设计以支撑装置卡102。载体100及装置卡102形成可插入服务器的机壳中的装置模块。

可如在图2A～图2B及图3A～图3B中所见，载体100包括顶盖110、散热器112、及底座模块114。顶盖110附加于底座模块114，以包围装置卡、以及散热器112及导热垫116。此装置卡例如是装置卡102。顶盖110及底座模块114形成远端118及近端120。近端120包括闩锁机构122，提供载体100锁固而定位于服务器中的卡槽。

顶盖110包括顶板130，附加于两个侧壁132及134。概略为矩形的孔136几乎延伸顶盖110的整个长度，孔136形成于顶板130中。孔136露出散热器112，以散逸装置卡102所产生的热。顶盖110的顶板130还包括出入孔138，位于靠近近端120的位置。出入孔138允许通往闩锁机构122。固定槽139位于远离出入孔138的位置，出入孔138让闩锁机构122保持顶盖110定位。顶盖110的边缘140结合侧壁132及134的端。边缘140形成近端120及包括一组通气孔142，提供额外气流至装入的卡。各侧壁132及134包括销144。销144让顶盖110附加于底座模块114，而无需使用工具。

底座模块114包括底板150，附加于两个侧壁152及154。底板150的一端形成近端120。闩锁机构122固定在靠近近端120的位置。各个侧壁152及154包括多个槽156，其与顶盖110的侧壁132及134的对应的销144匹配。销144及槽156让底座模块114及顶盖110的组设无需使用工具。导热垫116位于装置卡102的下方的底板150上。如图3A中所示，散热器112置放在装置卡102的上方。顶盖110接着组装于底座模块114，以支撑装置卡102。当组设时，顶盖110的侧壁132及134配置在底座模块114的个别的侧壁152及154的外侧上，如图3A中所示。用于顶盖110及底座模块114的侧壁之间交互作用的其他配置可使用。举例来说，底座模块114的侧壁可与顶盖110的侧壁重叠。

如图3A～图3B中所示，闩锁机构122包括杆160、杆闩162及杆簧164。杆160包括锁固端166，锁固端166包括片。此片与服务器机壳上的槽匹配，以在杆160位于锁固位置中时保持载体100定位。相对的杆160的抓取端168接触杆闩162，以保持杆160于锁固位置中。锁固端166及抓取端168之间的枢轴提供用于杆160的旋转轴，以在锁固位置及解锁位置之间移动。杆160可通过移动杆闩162来解锁，以释放杆160的抓取端168。杆簧164迫使杆160旋转至解锁位置中。杆160的解锁位置绘示在图3A～图3B中。闩锁机构122也包括接触面点170，其通过出入孔138为可触及的。当下压接触面点170时，顶盖110可朝向底座模块114推动。通过附加于接触面点170的锁特征，销144将卡合于槽156，且顶盖110将与底座模块114锁固定位。

范例的载体100可插入服务器中且支撑不同形式的卡。一旦载体100插入时，不同形式的卡可连接于服务器。举例来说，图4A绘示具有NF1形式外型规格的卡400的载体100的底座模块114的上视图。如图4A中所示，NF1外型规格的卡400插入于导热垫(未绘示)上的侧壁152及154之间。导热垫116置放于底座模块114的底板150上。

NF1形式外型规格的卡400包括电子元件402。卡400的一端包括连接器片404。连接器片404连接于服务器中的插座，用以提供至卡400的电连接。连接器片404从载体100的远端118(绘示于图2A～图2B中)延伸离开，用以与服务器中的插座匹配。卡400包括安装开孔410，可附加于定位特征。定位特征例如是底座模块114的底板150上的销412。在此例子中，其中一个销412位于侧壁154的一端的附近。其他销412位于侧壁152的相对端的附近。当然可使用不同销，且在不同位置中的不同数量的销与对应的开孔可使用，以相对于底座模块114定位卡400。例如是螺丝的其他定位特征当然可使用，以适当地定位特定形式的卡。

图4B绘示具有E1S形式外型规格的卡450的图2A～图3B中的范例通用的载体100的剖视图。E1S形式外型规格的卡450包括电子元件452。卡450的一端包括连接器片454。连接器片454连接于服务器中的插座，用以提供至卡450的电连接。连接器片454从载体100的远端118(绘示于图2A～图2B中)延伸离开，用以与服务器中的插座匹配。卡450包括安装开孔460，其接近卡450的各个角落。安装开孔460可附加于第二组的定位特征上，例如是底座模块114的底板150上的销462。在此例子中，其中一个销462位于侧壁152的一端的附近。其他销462位于另一侧壁154的相对端。当然可使用不同的销，且在不同位置中的不同数量的销及对应开孔可使用，以相对于底座模块114定位卡450。将理解的是，不同组的定位特征可设置于底座模块114上，以容置不同形式的卡。

可如图4A及图4B中所见，当NF1卡400或E1S卡450附加于底座模块114上时，闩锁机构122的杆160可定位于锁固位置中。杆160的锁固端166延伸离开且卡合于服务器机壳中的槽，以保持载体100定位。个别的卡400及450的连接器片404或454从载体100的远端118延伸离开，且插入服务器中的对应插座中。杆闩162接触杆160的抓取端168，且杆160因而被迫使抵靠杆簧164至锁固位置。

图5A～图5C绘示范例的载体100及E1S卡450的组设顺序图。图5A绘示底座模块114、导热垫116、E1S卡450、散热器112及顶盖110的组设示意图。导热垫116放置在底座模块114中的底板150上。E1S卡450接着插入底座模块114中的导热垫116上。如上所说明，E1S卡450具有放置在销462上的数种开孔。销462从底座模块114的底板150延伸。在此方式中，E1S卡450正确地对准于底座模块114中。散热器112放置在E1S卡450上。另一个导热垫可设置在E1S卡450及散热器112之间，以改善热传导。顶盖110接着插入底座模块114上方，而形成如图5B中所示的组件。一旦顶盖110插入底座模块114上方时，接触面点170将延伸通过出入孔138。

如图5B及图5C中所示，使用者可在底座模块114上方移动顶盖110时按压接触面点170，直到顶盖110的销144卡合底座模块114的槽156。当顶盖110移动至底座模块114上方的最终位置时，顶盖110是经由绘示于图5D及图5E中的锁固机构锁固定位。

图5D绘示闩锁机构122及接触面点170的近距离透视图。图5E绘示闩锁机构122在顶盖110与底座模块114匹配时的近距离透视图。如图5D中可见，闩锁机构122包括底板500，底板500形成支撑杆闩162的臂502。接触面点170经由两个接脚510及512连接于底板500。接触面点170还经由铰链514附加于底板500上。侧面片520从接触面点170的远端延伸。

如图5E中可见，当顶盖110适当对准于底座模块114时，接触面点170通过出入孔138为可触及的。杆160从顶盖110及底座模块114延伸，以让使用者卡合杆160于杆闩162来锁固载体100定位。侧面片520从固定槽139延伸，用以保持顶盖110定位。当使用者想要移除顶盖110时，使用者可按压接触面点170。此致使侧面片520收缩，且顶盖110可从底座模块114拉出。

图6A绘示服务器机壳600的透视图，图6B绘示服务器机壳600的侧视图。服务器机壳600可支撑数种范例的装置模块，装置模块为组设的载体及卡。举例来说，图6A绘示两个装置模块，此两个装置模块为载体602及604及相关的卡，类似于上方的图2A～图3B所示的载体100。服务器机壳600具有上板体610及下板体612。载体602及604从插入端614置放于上板体610及下板体612之间。在插入的载体中的卡的连接器从机壳的相反端616延伸。卡连接器可附加于服务器上的连接板622上的插座620，如图6B中所示。

下板体612包括一组锁固孔632，此组锁固孔632形成以接收详细绘示于各盖的图3A～图4B中的杆160的片。一组轨道分隔件636延伸在下板体612的长度上，以导引个别的载体至服务器机壳600中。用于各载体及卡模块的槽因而由轨道分隔件636定义。

服务器机壳600的上板体610包括硬停止特征，例如是位于E1S卡的长度的硬停止突出物638，E1S卡例如是图4B中的E1S卡450。因此，在插入服务器机壳600中时，具有E1S卡的载体将插入到由硬停止突出物638所定义的适当的位置。下板体612包括硬停止突出物，例如是设定在NF1卡的长度的第二个硬停止突出物640于相反端616，NF1卡例如是绘示于图4A中的NF1卡400。因此，在插入服务器机壳600中时，具有NF1卡的载体将插入到由硬停止突出物640所定义的适当的位置。服务器机壳600的顶部还包括开洞(punch)645，用以在卡上的金手指连接器插入来自服务器的对应的连接器前，导引插入的载体及限制空间。

图6B绘示与服务器连接板622相关的服务器机壳600的上视图，其表示出本机构如何避免卡的不正确插入。在此例子中的服务器机壳600包括四个槽，可各容置其中一个范例的载体以及适当的卡。范例的载体例如是图3A～图3B中的载体100。第一槽表示正确插入的载体650。因此，载体650所支撑的卡妥当地对准，所以卡连接器可在载体650插入时插入插座620中。第二槽表示不妥当地插入的载体652。既然载体652不妥当地插入，卡不能连接于对应的插座620。

第三槽表示支撑不正确的外型规格卡的载体654，此不正确的外型规格卡来自可与服务器连接的卡。在此例子中，不正确的卡将不能够在载体654插入槽中时与对应的插座620匹配。第四槽表示不正确插入及支撑对服务器来说为错误形式的卡的载体656。在此例子中，载体656中的卡不能连接于对应的插座620。

图7A绘示显示出冷却装置卡102的通用的载体100的局部剖视图。图7B绘示显示出冷却装置卡102的载体100的剖视图。图7A～图7B中的类似元件是以在图2A～图3B中的类似元件的相同参考编号标注。如图7A中所示，载体100定位以从近端120接收冷却气流，如箭头700所示。箭头700绘示流经顶盖110的边缘140中的通气孔142的冷却气流。冷却的空气通过闩锁机构122及散热器112上方，且循环来自散热器112的热空气，如箭头702所示。

装置卡102绘示以位于图7B中的顶盖110及底座模块114之间。顶盖110的侧壁132及134重叠底座模块114的个别的侧壁152及154，以包围装置卡102。范例的载体100为导热材料，例如是金属，以有助于传送热离开装置卡102。导热垫116提供热传送路径于装置卡102的底部及底座模块114的底板150之间。箭头710所表示的热因而从装置卡102经由底板150传送出去。

装置卡102产生的热也从装置卡102的顶部热传送到散热器112。装置卡102及散热器112之间的热传送通过导热垫712帮助，导热垫712位于装置卡102及散热器112的底部之间。散热器112的顶表面包括一组叶片，有助于散热。从装置卡102的顶部辐射的热以箭头720表示。

散热器112用以冷却范例的载体100来提供最佳的散热方案。范例的载体100中的散热器112的透视图绘示在图8A中。图8B绘示范例的散热器112的剖视图。散热器112包括顶表面810及相反的底表面812。底表面812一般塑形以最大化与卡的接触来最大化热传导。如上所说明，导热垫例如是导热垫712，可设置于卡与底表面812之间，以有助于热传导到散热器112。顶表面810包括多个安装开孔814，可用以相对于卡定位散热器112。一组叶片820形成于散热器112的顶表面810上，以有助于散热。

散热器112可轻易地改变，以提供较高的表面区域来用于具有较高功率损耗的较高等级的卡。此些卡可在未来导入，且需要较大的散热。载体100可轻易地适用于支撑具有较高功率损耗的较高等级的卡。改善的散热器例如是散热器850，可提供而用于图2A中的范例的载体100。散热器850包括顶表面860及对应相反的底表面862。底表面862与卡热接触。顶表面860包括一组叶片870，以有助于散热。如相较于图8B所示，在散热器850中的叶片870相对较长，因而提供较大的表面区域进行散热来用于需要较高于散热器112所提供的散热的卡。

此处所使用的术语仅用于说明特定实施例的目的，且并非意欲限制本发明。如此处所使用，除非上下文另有清楚地指出，单数形式「一(a)」、「一(an)」及「此(the)」也意欲包括多种形式。再者，名称「包括(including)」、「包括(includes)」、「具有(having)」、「具有(has)」、「伴随(with)」或其的变体使用于详细说明及/或权利要求中，此些名称意欲以类似于名称「包括(comprising)」的方式包含在内。

除非另有定义，此处所使用的所有名称(包括技术及科学名称)具有相同于此技术领域中具有通常知识者所通常理解的意思。再者，例如是在通常使用的字典中的名称应诠释为具有与相关技术的内容中的意思一致的一含义，且除非此处如此定义，名称将不诠释为理想或过度正式意义。

在本发明的数种实施例已经于上方说明的情况下，应理解的是，它们仅以例子的方式提出，且不作为限制。对所揭露的实施例的许多改变可在不脱离本发明的精神及范畴下根据此处的揭露达成。因此，本发明的广度及范畴应不受限于上述的任何实施例。本发明的范畴反而应根据下方的权利要求及它们的等效者定义。

虽然本发明已经对应于一或多个应用解释及说明，等效改变及调整将发生或由此技术领域中具有通常知识者基于本说明及所附附图的阅读及理解所知悉。此外，在本发明的特定特征可已经仅相对于数个应用其中之一揭露时，此特征可在可能对任何提供或特定应用有所需求或有优点时与其他应用之一或多个其他特征结合。综上所述，虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (8)

1.一种用于装置卡的载体，装设于服务器中，其特征在于，该载体包括：

底座模块，包括多个侧壁及一底板，该底板具有多个定位特征，各个该些定位特征对应于多个不同的装置卡其中之一；

顶盖，包括多个侧壁，其中该些不同的装置卡的卡通过该些定位特征其中之一定位于该底座模块及该顶盖的该些侧壁之间；以及

散热器，该散热器具有底表面及顶表面，该底表面与该卡热接触，该顶表面具有多个叶片(vanes)，其中该顶盖包括一孔，以暴露该散热器的该顶表面。

2.如权利要求1所述的载体，还包括闩锁机构，位于该底板上，该闩锁机构可操作以锁固该载体于服务器机壳。

3.如权利要求2所述的载体，其中该闩锁机构包括杆，该杆具有片，该杆于解锁位置及锁固位置之间为可操作的，该锁固位置是卡合该片与服务器，以锁固该载体定位。

4.如权利要求2所述的载体，其中该顶盖及该底座模块具有一近端及一远端，其中该闩锁机构固定于该近端上，且其中该装置卡具有连接器，从该远端延伸。

5.如权利要求1所述的载体，其中该些不同的装置卡包括NF1外型规格(form factor)卡及E1S外型规格卡。

6.如权利要求1所述的载体，其中该顶盖的该些侧壁包括销，配合于该底座模块的对应的该些侧壁的对应槽中。

7.如权利要求1所述的载体，其中该顶盖包括一边缘，包括用于在该顶盖及该底座模块之间的气流的多个通气孔。

8.如权利要求1所述的载体，其中该些定位特征为多个销，位于该底板的多个不同的区域中，各个该些销对应于该些不同的装置卡的至少一者中的至少一个开孔。

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