JPH08123927A - ハードディスク装置搭載ｉｃカードおよびハードディスク装置搭載回路基板 - Google Patents
ハードディスク装置搭載ｉｃカードおよびハードディスク装置搭載回路基板Info
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- JPH08123927A JPH08123927A JP6260487A JP26048794A JPH08123927A JP H08123927 A JPH08123927 A JP H08123927A JP 6260487 A JP6260487 A JP 6260487A JP 26048794 A JP26048794 A JP 26048794A JP H08123927 A JPH08123927 A JP H08123927A
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- disk device
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
- G11B33/1493—Electro-Magnetic Interference [EMI] or Radio Frequency Interference [RFI] shielding; grounding of static charges
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部押力に対して強固な外装をもち、また静
電気に強いハードディスク装置搭載ＩＣカードを得るこ
とを目的としている。 【構成】 枠状のフレーム（７）と、フレーム（７）の
内側にありその上にハードディスク装置（１）を搭載す
る回路基板（４）と、フレーム（７）に支持されハード
ディスク装置（１）を含めてＩＣカード（１００）全体
を覆う金属製の表面パネル（８１）とを備えている。
電気に強いハードディスク装置搭載ＩＣカードを得るこ
とを目的としている。 【構成】 枠状のフレーム（７）と、フレーム（７）の
内側にありその上にハードディスク装置（１）を搭載す
る回路基板（４）と、フレーム（７）に支持されハード
ディスク装置（１）を含めてＩＣカード（１００）全体
を覆う金属製の表面パネル（８１）とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ハードディスク装置
を搭載したＩＣカードおよび回路基板に関するものであ
る。
を搭載したＩＣカードおよび回路基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図１１は、従来のハードディスク装置を
搭載したＩＣカードの全体斜視図であり、図１２は従来
のＩＣカードの内部構造を示す図１１のXII−XII断面図
である。アルミニウム等の外装を持つハードディスク装
置１、電池２、ＩＣ３は、それぞれ回路基板４上に配置
されており、半田付けまたは他の方法により取付られて
いる。また、コネクター５は回路基板４の一辺に半田付
けにて取り付けられており、外部機器（図示せず）との
信号の接点となるものである。これらの結合された部品
をモジュール６と呼ぶものとする。このモジュール６は
フレーム７の内側に収められて、両面テープ等でその側
辺部をフレーム７に固定されている。また、ＩＣカード
のハードディスク装置１を搭載していない面側には裏面
全体を覆う裏面パネル８があり、フレーム７にその側辺
部を接着シート（図示せず）又は、ねじ止め（図示せ
ず）等により固着されている。
搭載したＩＣカードの全体斜視図であり、図１２は従来
のＩＣカードの内部構造を示す図１１のXII−XII断面図
である。アルミニウム等の外装を持つハードディスク装
置１、電池２、ＩＣ３は、それぞれ回路基板４上に配置
されており、半田付けまたは他の方法により取付られて
いる。また、コネクター５は回路基板４の一辺に半田付
けにて取り付けられており、外部機器（図示せず）との
信号の接点となるものである。これらの結合された部品
をモジュール６と呼ぶものとする。このモジュール６は
フレーム７の内側に収められて、両面テープ等でその側
辺部をフレーム７に固定されている。また、ＩＣカード
のハードディスク装置１を搭載していない面側には裏面
全体を覆う裏面パネル８があり、フレーム７にその側辺
部を接着シート（図示せず）又は、ねじ止め（図示せ
ず）等により固着されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この様な従来のハード
ディスク装置１を搭載したＩＣカードにおいては、ハー
ドディスク装置１が厚さ方向にフレーム７より突出して
いる為、ハードディスク装置１を搭載した面側におい
て、表面パネルが設けられていなかった。この為、外部
押力に対してハードディスク装置１が保護されておらず
壊れ易いという問題があった。また、ハードディスク装
置１に静電気が印加された場合、簡単にデータエラーが
起こるという問題があった。
ディスク装置１を搭載したＩＣカードにおいては、ハー
ドディスク装置１が厚さ方向にフレーム７より突出して
いる為、ハードディスク装置１を搭載した面側におい
て、表面パネルが設けられていなかった。この為、外部
押力に対してハードディスク装置１が保護されておらず
壊れ易いという問題があった。また、ハードディスク装
置１に静電気が印加された場合、簡単にデータエラーが
起こるという問題があった。
【０００４】この発明は、このような問題を解決するた
めになされたもので、外部押力に対して強固な外装をも
つ、静電気に強いハードディスク装置搭載ＩＣカードを
得ることを目的とする。
めになされたもので、外部押力に対して強固な外装をも
つ、静電気に強いハードディスク装置搭載ＩＣカードを
得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１のハードディス
ク装置搭載ＩＣカードにおいては、枠状のフレームと、
フレームの内側でフレームに支持されその上にハードデ
ィスク装置を搭載する回路基板と、フレームに支持され
ハードディスク装置を含めてＩＣカード全体を覆う金属
製の表面パネルとを備えている。
ク装置搭載ＩＣカードにおいては、枠状のフレームと、
フレームの内側でフレームに支持されその上にハードデ
ィスク装置を搭載する回路基板と、フレームに支持され
ハードディスク装置を含めてＩＣカード全体を覆う金属
製の表面パネルとを備えている。
【０００６】請求項２のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、表面パネルが通気孔を備えている。
ードにおいては、表面パネルが通気孔を備えている。
【０００７】請求項３のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、表面パネルが網状の表面パネルであ
る。
ードにおいては、表面パネルが網状の表面パネルであ
る。
【０００８】請求項４のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、ハードディスク装置の一部表面に金属
製プレートを取り付けている。
ードにおいては、ハードディスク装置の一部表面に金属
製プレートを取り付けている。
【０００９】請求項５のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、ハードディスク装置が弾性体を介して
回路基板に取り付けられている。
ードにおいては、ハードディスク装置が弾性体を介して
回路基板に取り付けられている。
【００１０】請求項６のハードディスク装置搭載回路基
板においては、ハードディスク装置と、ハードディスク
装置を搭載した略々矩形の回路基板と、ハードディスク
装置の一部表面に取り付けられた金属製プレートとを備
えている。
板においては、ハードディスク装置と、ハードディスク
装置を搭載した略々矩形の回路基板と、ハードディスク
装置の一部表面に取り付けられた金属製プレートとを備
えている。
【００１１】請求項７のハードディスク装置搭載回路基
板においては、ハードディスク装置と、ハードディスク
装置を搭載した略々矩形の回路基板と、ハードディスク
装置と回路基板との間に設けられハードディスク装置を
支持する弾性体とを備えている。
板においては、ハードディスク装置と、ハードディスク
装置を搭載した略々矩形の回路基板と、ハードディスク
装置と回路基板との間に設けられハードディスク装置を
支持する弾性体とを備えている。
【００１２】請求項８のハードディスク装置搭載回路基
板においては、ハードディスク装置と回路基板との間に
設けられハードディスク装置を支持する弾性体とを備え
ている。
板においては、ハードディスク装置と回路基板との間に
設けられハードディスク装置を支持する弾性体とを備え
ている。
【００１３】
【作用】請求項１のハードディスク装置搭載ＩＣカード
においては、金属パネルはＩＣカードの全体を覆う。
においては、金属パネルはＩＣカードの全体を覆う。
【００１４】請求項２のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、ＩＣカード内の空気は外界と循環す
る。
ードにおいては、ＩＣカード内の空気は外界と循環す
る。
【００１５】請求項３のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、ＩＣカード内の通気性がよい。
ードにおいては、ＩＣカード内の通気性がよい。
【００１６】請求項４のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、ハードディスク装置の発生する熱を金
属製プレートで放散できる。また、ハードディスク装置
を外部圧力から守ることが出来る。
ードにおいては、ハードディスク装置の発生する熱を金
属製プレートで放散できる。また、ハードディスク装置
を外部圧力から守ることが出来る。
【００１７】請求項５のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、ハードディスク装置の振動を弾性体が
吸収する。
ードにおいては、ハードディスク装置の振動を弾性体が
吸収する。
【００１８】請求項６のハードディスク装置搭載回路基
板においては、ハードディスク装置の発生する熱を金属
製プレートで放散できる。また、ハードディスク装置を
外部圧力から守ることが出来る。
板においては、ハードディスク装置の発生する熱を金属
製プレートで放散できる。また、ハードディスク装置を
外部圧力から守ることが出来る。
【００１９】請求項７のハードディスク装置搭載回路基
板においては、ハードディスク装置の振動を弾性体が吸
収する。
板においては、ハードディスク装置の振動を弾性体が吸
収する。
【００２０】請求項８のハードディスク装置搭載回路基
板においては、ハードディスク装置の発生する熱を金属
製プレートで放散できる。また、ハードディスク装置を
外部圧力から守ることが出来る。さらに、ハードディス
ク装置の振動を弾性体が吸収する。
板においては、ハードディスク装置の発生する熱を金属
製プレートで放散できる。また、ハードディスク装置を
外部圧力から守ることが出来る。さらに、ハードディス
ク装置の振動を弾性体が吸収する。
【００２１】
実施例１．図１はこの発明のＩＣカードを示す全体斜視
図、図２はこのＩＣカードの内部構造を示す図１のII−
II断面図である。図において１乃至８は従来技術と同様
なので説明を省略する。ハードディスク装置１搭載面側
に、ハードディスク装置１，コネクター５等を含めてＩ
Ｃカードの全体を一体に覆う図において上方に膨らみを
持つ金属製の表面パネル８１が設けられている。この表
面パネル８１は、ハードディスク装置１とは全く接触す
ることなく、ハードディスク装置１を覆うものであり、
その外周部においてフレーム７およびコネクター５に接
着シート（図示せず）又はねじ止め（図示せず）等によ
り固定されている。
図、図２はこのＩＣカードの内部構造を示す図１のII−
II断面図である。図において１乃至８は従来技術と同様
なので説明を省略する。ハードディスク装置１搭載面側
に、ハードディスク装置１，コネクター５等を含めてＩ
Ｃカードの全体を一体に覆う図において上方に膨らみを
持つ金属製の表面パネル８１が設けられている。この表
面パネル８１は、ハードディスク装置１とは全く接触す
ることなく、ハードディスク装置１を覆うものであり、
その外周部においてフレーム７およびコネクター５に接
着シート（図示せず）又はねじ止め（図示せず）等によ
り固定されている。
【００２２】このように、ハードディスク装置搭載面側
の全面を表面パネル８１で覆っている為、簡単な構造に
て、ＩＣカードの外装の強度を保つことが出来る。ま
た、表面パネル８１はハードディスク装置１にまったく
接触しない様に設けられている為、外部からＩＣカード
の表面パネル８１に静電気が印加された時、電荷は表面
パネル８１を通して、接続されているシステム側（図示
せず）に逃げるため、ハードディスク装置１のデータは
エラーを起こすことはない。
の全面を表面パネル８１で覆っている為、簡単な構造に
て、ＩＣカードの外装の強度を保つことが出来る。ま
た、表面パネル８１はハードディスク装置１にまったく
接触しない様に設けられている為、外部からＩＣカード
の表面パネル８１に静電気が印加された時、電荷は表面
パネル８１を通して、接続されているシステム側（図示
せず）に逃げるため、ハードディスク装置１のデータは
エラーを起こすことはない。
【００２３】実施例２．図３はこの発明の他の実施例に
よるＩＣカードを示す全体斜視図、図４はこのＩＣカー
ドの内部構成を示す図３のIV−IV断面図である。図にお
いて、表面パネル８１の一部にＩＣカード内部と外部を
通じさせる通気孔１０が設けられている。通気孔１０は
吸気孔１１、排気孔１２としてそれぞれ１箇所以上が設
けられている。
よるＩＣカードを示す全体斜視図、図４はこのＩＣカー
ドの内部構成を示す図３のIV−IV断面図である。図にお
いて、表面パネル８１の一部にＩＣカード内部と外部を
通じさせる通気孔１０が設けられている。通気孔１０は
吸気孔１１、排気孔１２としてそれぞれ１箇所以上が設
けられている。
【００２４】このように、ハードディスク装置搭載面側
のパネル８１に通気孔１０を設けたことにより、ハード
ディスク装置１の発熱による温度上昇を押さえることが
出来る。なお、吸気孔１１，排気孔１２は、設定高さ、
設定位置を異なるものにして、空気の流れがスムーズに
なるようにしている。またＩＣカードの取り付き方によ
っては、給気用・排気用の役割が逆転する場合もあり得
る。
のパネル８１に通気孔１０を設けたことにより、ハード
ディスク装置１の発熱による温度上昇を押さえることが
出来る。なお、吸気孔１１，排気孔１２は、設定高さ、
設定位置を異なるものにして、空気の流れがスムーズに
なるようにしている。またＩＣカードの取り付き方によ
っては、給気用・排気用の役割が逆転する場合もあり得
る。
【００２５】実施例３．図５は、この発明の他の実施例
によるＩＣカードを示す全体斜視図、図６はこのＩＣカ
ードの内部構成を示す図５のVI−VI断面図である。図に
おいて、表面パネル８２は金属製で網状のパネルで作ら
れており、その他の構成は実施例１と同じである。すな
わち、表面パネル８２は、ハードディスク装置１にまっ
たく接触することなく、コネクター５まで含めて、上面
全体を覆い、その外周部において、フレーム７に接着シ
ート（図示せず）または、ねじ止め（図示せず）等によ
り固定されている。
によるＩＣカードを示す全体斜視図、図６はこのＩＣカ
ードの内部構成を示す図５のVI−VI断面図である。図に
おいて、表面パネル８２は金属製で網状のパネルで作ら
れており、その他の構成は実施例１と同じである。すな
わち、表面パネル８２は、ハードディスク装置１にまっ
たく接触することなく、コネクター５まで含めて、上面
全体を覆い、その外周部において、フレーム７に接着シ
ート（図示せず）または、ねじ止め（図示せず）等によ
り固定されている。
【００２６】このように、ハードディスク装置１搭載面
側の全体を網状の表面パネル８２で覆っている為、通気
性が良くハードディスク装置１の発熱による温度上昇を
抑えることが出来るとともに、ハードディスク装置１等
のＩＣカード内部搭載部品を押力等の外力から守ること
ができる。静電気に対しても、その効果は網状でない金
属製の表面パネルと同等である。
側の全体を網状の表面パネル８２で覆っている為、通気
性が良くハードディスク装置１の発熱による温度上昇を
抑えることが出来るとともに、ハードディスク装置１等
のＩＣカード内部搭載部品を押力等の外力から守ること
ができる。静電気に対しても、その効果は網状でない金
属製の表面パネルと同等である。
【００２７】実施例４．図７はこの発明の他の実施例で
あるハードディスク装置１取付部を示す斜視図、図８は
この取付状態を示す図７のVIII−VIII断面図である。図
において、ハードディスク装置１は、中継コネクター５
１を介して片持ち式に回路基板４に接続されている。ま
た、このハードディスク装置１の取付面と反対側にはア
ルミニウム等の金属製プレート３１が取り付けられてい
る。この金属プレート３１は、ハードディスク装置１に
接触しないように、予めハードディスク装置１に設けら
れたねじ穴のある突起にねじ止めされることにより固定
されている。
あるハードディスク装置１取付部を示す斜視図、図８は
この取付状態を示す図７のVIII−VIII断面図である。図
において、ハードディスク装置１は、中継コネクター５
１を介して片持ち式に回路基板４に接続されている。ま
た、このハードディスク装置１の取付面と反対側にはア
ルミニウム等の金属製プレート３１が取り付けられてい
る。この金属プレート３１は、ハードディスク装置１に
接触しないように、予めハードディスク装置１に設けら
れたねじ穴のある突起にねじ止めされることにより固定
されている。
【００２８】このように、ハードディスク装置１に金属
製プレート３１が取り付けられている為、ハードディス
ク装置１で発生する熱は、取付部を通って金属製プレー
ト３１へ、また直接輻射によって金属製プレート３１に
伝わる。金属製プレート３１は更に金属製の表面パネル
へも熱を伝え、全体として、ハードディスク装置の温度
上昇が抑えられる。
製プレート３１が取り付けられている為、ハードディス
ク装置１で発生する熱は、取付部を通って金属製プレー
ト３１へ、また直接輻射によって金属製プレート３１に
伝わる。金属製プレート３１は更に金属製の表面パネル
へも熱を伝え、全体として、ハードディスク装置の温度
上昇が抑えられる。
【００２９】また、ハードディスク装置１を覆っている
表面パネル８１に押力が加わり表面パネル８１が変形し
ても、その力は金属製プレート３１で受けることが出来
る。すなわち、ハードディスク装置１の本体に力が加わ
らないため、外力に対して耐力のあるＩＣカードとする
ことが出来る。
表面パネル８１に押力が加わり表面パネル８１が変形し
ても、その力は金属製プレート３１で受けることが出来
る。すなわち、ハードディスク装置１の本体に力が加わ
らないため、外力に対して耐力のあるＩＣカードとする
ことが出来る。
【００３０】この実施例では、ＩＣカード内部の回路基
板４およびそれに搭載されるハードディスク装置１につ
いてのものであるが、ＩＣカード内部の回路基板４に限
らず、一般に回路基板上に設置されたハードディスク装
置であればその効果を期待できるものである。
板４およびそれに搭載されるハードディスク装置１につ
いてのものであるが、ＩＣカード内部の回路基板４に限
らず、一般に回路基板上に設置されたハードディスク装
置であればその効果を期待できるものである。
【００３１】実施例５．図９はこの発明の他の実施例に
よるハードディスク装置取り付け部を示す斜視図、図１
０はこの取付状態を示す図９のX−X断面図である。図に
おいて、ハードディスク装置１は、一端を中継コネクタ
５１にてまた反対側を弾性体である防振ゴム６１にて支
持されている。
よるハードディスク装置取り付け部を示す斜視図、図１
０はこの取付状態を示す図９のX−X断面図である。図に
おいて、ハードディスク装置１は、一端を中継コネクタ
５１にてまた反対側を弾性体である防振ゴム６１にて支
持されている。
【００３２】この様に、ハードディスク装置１は中継コ
ネクタ５１と反対側を防振ゴム６１にて支持されている
ため、ハードディスク装置１の荷重が分散して、中継コ
ネクタ５１の負荷が軽減され、中継コネクタの接点の信
頼性が向上する。また、ハードディスク装置１で発生す
る振動は、防振ゴム６１で吸収される為、回路基板４そ
の他の部分への振動が抑えられ全体としてＩＣカードの
信頼性向上につながる。
ネクタ５１と反対側を防振ゴム６１にて支持されている
ため、ハードディスク装置１の荷重が分散して、中継コ
ネクタ５１の負荷が軽減され、中継コネクタの接点の信
頼性が向上する。また、ハードディスク装置１で発生す
る振動は、防振ゴム６１で吸収される為、回路基板４そ
の他の部分への振動が抑えられ全体としてＩＣカードの
信頼性向上につながる。
【００３３】この実施例では、ＩＣカード内部の回路基
板４およびそれに搭載されるハードディスク装置１につ
いてのものであるが、実施例４と同じようにＩＣカード
内部の基板４に限らず、一般に回路基板上に設置された
ハードディスク装置であれば効果を期待できるものであ
る。
板４およびそれに搭載されるハードディスク装置１につ
いてのものであるが、実施例４と同じようにＩＣカード
内部の基板４に限らず、一般に回路基板上に設置された
ハードディスク装置であれば効果を期待できるものであ
る。
【００３４】
【発明の効果】請求項１のハードディスク装置搭載ＩＣ
カードにおいては、ＩＣカードの外装の強度が向上す
る、また、ハードディスク装置を静電気から守ることが
できる。
カードにおいては、ＩＣカードの外装の強度が向上す
る、また、ハードディスク装置を静電気から守ることが
できる。
【００３５】請求項２のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、ＩＣカード内部の温度上昇を防止する
ことができる。
ードにおいては、ＩＣカード内部の温度上昇を防止する
ことができる。
【００３６】請求項３のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、ＩＣカード内部のさらなる温度上昇の
防止ができる。
ードにおいては、ＩＣカード内部のさらなる温度上昇の
防止ができる。
【００３７】請求項４のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、ＩＣカード内部の温度上昇の防止がで
き、また、外部押圧力に対するハードディスク装置の保
護ができる。
ードにおいては、ＩＣカード内部の温度上昇の防止がで
き、また、外部押圧力に対するハードディスク装置の保
護ができる。
【００３８】請求項５のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、ハードディスク装置の振動を吸収する
ことができ、ハードディスク装置のデータの信頼性の向
上ができる。
ードにおいては、ハードディスク装置の振動を吸収する
ことができ、ハードディスク装置のデータの信頼性の向
上ができる。
【００３９】請求項６のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、ハードディスク装置の温度上昇を防止
することができる、また、外部押圧力に対するハードデ
ィスク装置の保護をすることができる。
ードにおいては、ハードディスク装置の温度上昇を防止
することができる、また、外部押圧力に対するハードデ
ィスク装置の保護をすることができる。
【００４０】請求項７のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、ハードディスク装置の振動の吸収をす
ることができ、ハードディスク装置のデータの信頼性の
向上ができる。
ードにおいては、ハードディスク装置の振動の吸収をす
ることができ、ハードディスク装置のデータの信頼性の
向上ができる。
【００４１】請求項８のハードディスク装置搭載ＩＣカ
ードにおいては、ハードディスク装置の温度上昇を防止
することができ、また、外部押圧力に対するハードディ
スク装置の保護をすることができる、さらに、ハードデ
ィスク装置の振動の吸収をすることができ、ハードディ
スク装置のデータの信頼性の向上ができる。
ードにおいては、ハードディスク装置の温度上昇を防止
することができ、また、外部押圧力に対するハードディ
スク装置の保護をすることができる、さらに、ハードデ
ィスク装置の振動の吸収をすることができ、ハードディ
スク装置のデータの信頼性の向上ができる。
【００４２】
【図１】 この発明のハードディスク装置搭載ＩＣカー
ドを示す全体斜視図である。
ドを示す全体斜視図である。
【図２】 この発明のハードディスク装置搭載ＩＣカー
ドの内部構造を示す図１のII−II断面図である
ドの内部構造を示す図１のII−II断面図である
【図３】 この発明の他の実施例によるハードディスク
装置搭載ＩＣカードを示す全体斜視図である。
装置搭載ＩＣカードを示す全体斜視図である。
【図４】 この発明の他の実施例によるハードディスク
装置搭載ＩＣカードの内部構成を示す図３のIV−IV断面
図である。
装置搭載ＩＣカードの内部構成を示す図３のIV−IV断面
図である。
【図５】 この発明の他の実施例によるハードディスク
装置搭載ＩＣカードを示す全体斜視図である。
装置搭載ＩＣカードを示す全体斜視図である。
【図６】 この発明の他の実施例によるハードディスク
装置搭載ＩＣカードの内部構成を示す図５のVI−VI断面
図である。
装置搭載ＩＣカードの内部構成を示す図５のVI−VI断面
図である。
【図７】 この発明の他の実施例であるハードディスク
装置取付部を示す斜視図である。
装置取付部を示す斜視図である。
【図８】 この発明の他の実施例であるハードディスク
装置取付状態を示す図７のVIII−VIII断面図である。
装置取付状態を示す図７のVIII−VIII断面図である。
【図９】 この発明の他の実施例であるハードディスク
装置取付部を示す斜視図である。
装置取付部を示す斜視図である。
【図１０】 この発明の他の実施例であるハードディス
ク装置取付状態を示す図９のX−X断面図である。
ク装置取付状態を示す図９のX−X断面図である。
【図１１】 従来のハードディスク装置搭載ハードディ
スク装置搭載ＩＣカードの全体斜視図である。
スク装置搭載ＩＣカードの全体斜視図である。
【図１２】 従来のハードディスク装置搭載ＩＣカード
の内部構造を示す図１１のXII−XII断面図である。
の内部構造を示す図１１のXII−XII断面図である。
７ フレーム、１ ハードディスク装置、４ 回路基
板、１００ ＩＣカード、８１ 表面パネル、１０ 通
気孔、８２ 網状の表面パネル、３１ 金属製プレー
ト、６１ 弾性体。
板、１００ ＩＣカード、８１ 表面パネル、１０ 通
気孔、８２ 網状の表面パネル、３１ 金属製プレー
ト、６１ 弾性体。
フロントページの続き (72)発明者 上仲 健 兵庫県三田市三輪２丁目６番１号 菱電化 成株式会社内 (72)発明者 森井 智美 兵庫県三田市三輪２丁目６番１号 菱電化 成株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 枠状のフレームと、上記フレームの内側
で上記フレームに支持されその上にハードディスク装置
を搭載する回路基板と、上記フレームに支持され上記ハ
ードディスク装置を含めてＩＣカード全体を覆う金属製
の表面パネルとを備えたハードディスク装置搭載ＩＣカ
ード。 - 【請求項２】 上記表面パネルが通気孔を備えた請求項
１に記載のハードディスク装置搭載ＩＣカード。 - 【請求項３】 上記表面パネルが網状の表面パネルであ
る請求項１あるいは２に記載のハードディスク装置搭載
ＩＣカード。 - 【請求項４】 上記ハードディスク装置が一部表面に金
属製プレートを取り付けたハードディスク装置である請
求項１乃至３のいずれかに記載のハードディスク装置搭
載ＩＣカード。 - 【請求項５】 上記ハードディスク装置が弾性体を介し
て上記回路基板に取り付けられている請求項１乃至４の
いずれかに記載のハードディスク装置搭載ＩＣカード。 - 【請求項６】 ハードディスク装置と、上記ハードディ
スク装置を搭載した略々矩形の回路基板と、上記ハード
ディスク装置の一部表面に取り付けられた金属製プレー
トと、を備えたハードディスク装置搭載回路基板。 - 【請求項７】 ハードディスク装置と、上記ハードディ
スク装置を搭載した略々矩形の回路基板と、上記ハード
ディスク装置と上記回路基板との間に設けられ上記ハー
ドディスク装置を支持する弾性体とを備えたハードディ
スク装置搭載回路基板。 - 【請求項８】 上記ハードディスク装置と上記回路基板
との間に設けられ上記ハードディスク装置を支持する弾
性体を備えた請求項６記載のハードディスク装置搭載回
路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6260487A JPH08123927A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | ハードディスク装置搭載ｉｃカードおよびハードディスク装置搭載回路基板 |
| US08/542,165 US5661636A (en) | 1994-10-25 | 1995-10-12 | IC card with on-board hard disk and circuit board with on-board hard disk including a cover with a bulging portion accommodating the hard disk |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6260487A JPH08123927A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | ハードディスク装置搭載ｉｃカードおよびハードディスク装置搭載回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08123927A true JPH08123927A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17348654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6260487A Pending JPH08123927A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | ハードディスク装置搭載ｉｃカードおよびハードディスク装置搭載回路基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5661636A (ja) |
| JP (1) | JPH08123927A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015109344A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 日本電気株式会社 | 冷却構造およびインターフェイスカード |
| JP2017174847A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH096548A (ja) * | 1995-06-22 | 1997-01-10 | Fujitsu Ltd | ディスクアレイ装置 |
| US5764481A (en) * | 1996-10-23 | 1998-06-09 | Compaq Computer Corporation | Computer docking station with half-height bays and associated security system |
| US5886869A (en) * | 1997-01-24 | 1999-03-23 | Summatec Computer Corporation | Adaptor sleeve for portable hard drive |
| US6721821B1 (en) | 2000-04-13 | 2004-04-13 | General Dynamics Information Systems | Apparatus for electronic data storage |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5243495A (en) * | 1992-03-20 | 1993-09-07 | Digital Equipment Corporation | Removable enclosure housing a rigid disk drive |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP6260487A patent/JPH08123927A/ja active Pending
-
1995
- 1995-10-12 US US08/542,165 patent/US5661636A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015109344A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 日本電気株式会社 | 冷却構造およびインターフェイスカード |
| JP2017174847A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5661636A (en) | 1997-08-26 |
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