JP2002353676A - 電子回路用の放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 空冷の効率を上げることによって、回路基板
上の素子の温度を下げる。 【解決手段】 吸気口６から排気口７ａに向かう気流を
筐体５内に生成する空冷ファン４ａと、筐体５内に設置
されスイッチング素子Ｑ１乃至Ｑ５を含む回路部品が実
装された回路基板３と、スイッチング素子Ｑ１乃至Ｑ５
と熱結合された放熱板１０，１１とを備えたプロジェク
タにおいて、フィンのついた放熱板１０，１１と絶縁部
材１２によって囲まれた空間内に気流が通る配置となっ
ている。絶縁部材１２で回路基板３を包囲された空間内
に気流が通る配置となっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発熱素子を含む電
子部品を実装した回路基板における電子回路用の放熱装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、発熱素子を含む回路部品を実装し
た回路基板を筐体内に備えた装置において発熱素子を空
冷するために、筐体に吸気口と、排気口とを設け、吸気
口から排気口に向かう気流を筐体内に生成する空冷ファ
ンを、発熱素子が気流に当たるように配置していた。

【０００３】回路基板が設計上取ることのできる領域の
大きさに対し発熱素子の数が十分少なければ、発熱素子
の間隔を空けて配置することにより空冷の効果を十分に
得ることができた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし近年、装置の小
型化に伴って部品密度が高くなったために、気流の流れ
を妨げるような部品配置により、熱くなった気流が滞留
したり、または温度上昇の高い部品に当たった気流が他
の部品に当たることなどが原因で空冷の効率が低下し、
従来の放熱装置では発熱素子の放熱が不十分になること
があった。

【０００５】本発明は、上記事由に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、発熱する素子を含む回路部品が実
装された回路基板を内蔵した、小型化された装置におけ
る空冷の効果を高め、素子の温度を下げることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の電
子回路用の放熱装置は、吸気口から排気口に向かう気流
を筐体内に生成する送風手段と、筐体内に設置され発熱
素子を含む回路部品が実装された回路基板と、前記発熱
素子と熱結合された放熱板とを備え、前記放熱板は発熱
素子と当接するとともに前記気流に沿って配置された平
板状の本体部と、前記本体部から前記本体部に対向する
筐体内壁に向かって延設された平板状のフィンとを有
し、前記本体部と前記フィンと前記内壁とに囲まれた空
間内に前記送風手段によって生成した気流が通されて成
ることを特徴とする。なお、筐体の内壁は筐体の外周壁
の内側だけではなく、筐体の内部に形成された壁面を含
む。請求項２記載の発明の電子回路用の放熱装置は、吸
気口から排気口に向かう気流を筐体内に生成する送風手
段と、筐体内に設置され発熱素子を含む回路部品が実装
された回路基板と、前記発熱素子と熱結合された放熱板
と、少なくとも前記放熱板と前記筐体との間に配設され
た絶縁部材とを備え、前記放熱板は発熱素子と当接する
とともに前記気流に沿って配置された平板状の本体部
と、前記本体部から前記本体部に対向する筐体内壁に向
かって延設された平板状のフィンとを有し、前記本体部
と前記フィンと前記絶縁部材とに囲まれた空間内に前記
送風手段によって発生した気流が通されて成ることを特
徴とする。

【０００７】請求項３記載の発明の電子回路用の放熱装
置は、吸気口から排気口に向かう気流を筐体内に生成す
る送風手段と、筐体内に設置され発熱素子を含む回路部
品が実装された回路基板と、前記発熱素子と熱結合され
た放熱板と、少なくとも前記放熱板と前記筐体の内壁と
の間に配設された絶縁部材とを備え、前記絶縁部材と前
記放熱板と前記内壁とに囲まれた空間内に前記送風手段
によって発生した気流が通されて成ることを特徴とす
る。

【０００８】請求項４記載の発明の電子回路用の放熱装
置は、吸気口から排気口に向かう気流を筐体内に生成す
る送風手段と、筐体内に設置され発熱素子を含む回路部
品が実装された回路基板と、前記発熱素子と熱結合され
た放熱板と、前記気流が内側を通過するように前記電子
基板を全周に亘って包囲する筒状の絶縁部材とを備え、
前記絶縁部材によって包囲された空間内に前記送風手段
によって発生した気流が通されて成ることを特徴とす
る。

【０００９】請求項５記載の発明の電子回路用の放熱装
置は、請求項４記載の発明の電子回路用の放熱装置にお
いて、前記絶縁部材はシート状材料を角筒状に折曲し端
部同士を接合した構成を有することを特徴とする。

【００１０】請求項６記載の発明の電子回路用の放熱装
置は、請求項４記載の発明の電子回路用の放熱装置にお
いて、前記絶縁部材はシート状材料を少なくとも１面が
重複する角筒状に折曲し重複する部位同士を接合した構
成を有することを特徴とする。

【００１１】請求項７記載の発明の電子回路用の放熱装
置は、吸気口から排気口に向かう気流を筐体内に生成す
る送風手段と、筐体内に設置され発熱素子を含む回路部
品が実装された回路基板と、前記回路基板に立設された
子基板とを備え、前記子基板と前記回路基板上の部品と
の少なくとも１つが前記送風手段によって発生した気流
を前記発熱素子に誘導するように配置されていることを
特徴とする。ここでいう子基板は、例えばハイブリッド
ＩＣ基板のように、何らかの素子が搭載されたものでも
よい。

【００１２】請求項８記載の発明の電子回路用の放熱装
置は、吸気口から排気口に向かう気流を筐体内に生成す
る送風手段と、筐体内に設置され複数個の発熱素子を含
む回路部品が実装された回路基板と、発熱量の異なる発
熱素子の間で前記回路基板に立設された子基板とを備
え、前記送風手段によって発生した気流を前記子基板に
よって分流するとともに分流された気流の前記回路基板
上における流速に分布を生じさせるように且つ発熱量が
大きい回路部品ほど流速の大きい気流を誘導するように
筐体の内壁が配置されていることを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００１４】以下の実施形態１乃至４では、放電ランプ
１と、液晶シャッタなどによって画像を形成し、放電ラ
ンプ１の光で投影させる画像表示部２と、放電ランプ１
の点灯を制御する回路部品を実装した長方形の回路基板
３と、空冷ファン４と、これら全てを収納する筐体５と
を備えたプロジェクタを例に挙げて説明する。

【００１５】（実施形態１）本実施形態のプロジェクタ
の構造図を図１に示す。図１中の一点鎖線矢印は本実施
形態における気流のおおまかな流れを表す。

【００１６】本実施形態において、筐体５は直方体をし
ている。筐体５底面の短い方の辺の長さは回路基板３の
長い方の辺の長さよりも長く、回路基板３は長い方の辺
が筐体５の底面の短い方の辺に沿うように、筐体５の底
面に平行に取り付けられている。

【００１７】回路基板３の長手方向の側端部に面した位
置の筐体５側面には、片方に吸気口６が設けられ、もう
片方に排気口７ａが設けられている。排気口７ａには、
空冷ファン４ａが取り付けられている。

【００１８】排気口７ｂは排気口７ａに隣接して設けら
れており、排気口７ｂには空冷ファン４ｂが取りつけら
れている。放電ランプ１は空冷ファン４ｂおよび回路基
板３に隣接して、回路基板３の反対側を向いて取りつけ
られている。

【００１９】画像表示部２は筐体５内の放電ランプ１が
向けられた領域に配置されており、筐体内の他の部分と
は壁で区切られている。放電ランプ１と画像表示部２の
間の壁は透明になっている。

【００２０】回路基板３には放電ランプ１の点灯を制御
する放電灯点灯装置を構成する回路部品が実装される。

【００２１】放電灯点灯装置９の回路構成例を図３に示
す。放電灯点灯装置９は、入力される直流電圧を所定の
電圧に変換する降圧チョッパ回路９ａと、降圧チョッパ
回路９ａの出力した直流電圧を低周波の矩形波電圧に変
換して放電ランプ１に供給する極性反転回路９ｂと、降
圧チョッパ回路９ａおよび極性反転回路９ｂを制御する
制御部９ｃとを備える。さらに、放電灯点灯装置９に
は、図３には図示していないが、放電ランプ１を始動さ
せるための高圧パルスを発生するイグナイタ８が設けら
れている（図１参照）。

【００２２】降圧チョッパ回路９ａは、ＭＯＳＦＥＴか
らなるスイッチング素子Ｑ１と、ダイオードＤ１と、イ
ンダクタＬ１と、コンデンサＣ１と、パルストランスＰ
Ｔとを有する。スイッチング素子Ｑ１と、インダクタＬ
１と、コンデンサＣ１と、ダイオードＤ１とは、直流電
圧が印加される端子Ｐ１，Ｐ２間に接続されている。制
御部９ｃは、パルストランスＰＴを介してスイッチング
素子Ｑ１をオン・オフさせる。スイッチング素子Ｑ１は
放電ランプ１が点灯している間、オンオフを繰り返すた
め、スイッチングロスによって発熱する。

【００２３】極性反転回路９ｂは、スイッチング素子Ｑ
２乃至Ｑ５を有する。スイッチング素子Ｑ２乃至Ｑ５
は、制御部９ｃの信号に従ってオン・オフを繰り返すの
で、スイッチングロスのため放電ランプ１が点灯してい
る間、発熱する。

【００２４】つまり、スイッチング素子Ｑ１乃至Ｑ５は
発熱素子であり、特にＱ２乃至Ｑ５はＱ１よりも発熱量
が多くなる。

【００２５】イグナイタ８は直方体型の器体１３に収納
され、回路基板３上で放電ランプ１に近い位置に取りつ
けられている。制御回路等へのノイズ影響を低減するた
め、イグナイタ８の高電圧側リード線８Ａを低電圧側リ
ード線８Ｂに比べて筐体５から離している。

【００２６】回路基板３には、スイッチング素子Ｑ１と
熱結合された放熱板１０と、極性反転回路９ｂを形成す
るスイッチング素子Ｑ２乃至Ｑ５と熱結合された放熱板
１１が取り付けられている。放熱板１０及び放熱板１１
は夫々回路基板3に立設された平板状の本体部１０ａ，
１１ａと、前記本体部１０ａ，１１ａから回路基板3に
平行に延びた平板状のフィン１０ｂ，１１ｂとを有す
る。

【００２７】回路基板３はシート状の部材からなる絶縁
部材１２に角筒状に包囲されている。この絶縁部材１２
は回路基板３の発熱素子のついていない面で重複し、こ
の重複部において接合されている。絶縁部材１２の回路
基板３の長手方向は開放されている。

【００２８】放熱板１０及び放熱板１１は、図２に示す
ように放熱板１０と絶縁部材１１とによって囲まれる空
間内及び放熱板１１と絶縁部材１２とによって囲まれる
空間内を空冷ファン４によって発生した気流が通過する
配置で回路基板３に取り付けられている。

【００２９】このように構成される第１実施形態によれ
ば、図１の一点鎖線で示されるように放熱板の本体部１
０ａと放熱板のフィン１０ｂと絶縁部材１２とに包囲さ
れた空間と、放熱板の本体部１１ａと放熱板のフィン１
１ｂと絶縁部材１２とに包囲された空間とに、空冷ファ
ン４によって発生した気流を通すことによって前記気流
の発散が抑えられるため、前記気流が有効利用されるの
で、空冷の効果を高めることが可能となる。

【００３０】また、放熱板１０及び放熱板１１に当たっ
た気流はそのまま排出され、回路基板３上の他の部品に
再び当たる事が無いため空冷の効率が高められる。本実
施形態においては絶縁部材１２はシート状部材が図４
（ａ）に示すように重複部位で接合されて成るものであ
るが、絶縁部材１２は必ずしも重複部位を有している必
要はなく、図４（ｂ）のように重複部がなく端部同士を
接合させる構成でもよい。また、絶縁部材１２の代わり
に筐体５の内壁が放熱板１０，１１とともに気流の発散
を抑える構成でもよい。

【００３１】（実施形態２）本実施形態においては、図
５、図６に示すように放熱板１０はなく回路基板３上の
発熱素子であるスイッチング素子Ｑ１乃至Ｑ５は全て放
熱板１１と熱的に接触している。また、筒状の絶縁部材
１２の代わりに画像表示部２の壁と放熱板１０の間から
回路基板３の発熱素子がついていない側と筐体５の間に
かけて一体のＬ字型の絶縁部材１２が配置されている。
その他の構成は実施例１と共通である。図５中の一点鎖
線矢印Ａは本実施形態における気流の向きを表す。

【００３２】この配置によれば画像表示部２の壁と放熱
板１１の間および回路基板３と筐体５の間の絶縁が得ら
れると同時に、実施例１と同様に放熱板１１の本体部１
１ａと、放熱板１１のフィン１１ｂと、絶縁部材１２と
に包囲された空間に、空冷ファン４によって発生した気
流を通すことによって前記気流の発散が抑えられるた
め、前記気流が有効利用されるので空冷の効果を高める
ことが可能となる。また、放熱板１１に当たった気流は
そのまま排出され、回路基板３上の他の部品に再び当た
る事が無いため空冷の効率が高められる。

【００３３】絶縁部材１２の代わりに筐体５の内壁で気
流の発散を抑える構造でもよい。

【００３４】（実施形態３）本実施形態においては図７
に示すように、回路基板３は筐体５の側面に取り付けら
れており、気流は図７中の一点鎖線矢印Ａで示されるよ
うに実施形態１とは逆にイグナイタ８側から流れるよう
になっており、回路基板３上の発熱素子は全て放熱板１
０と熱的に接触しており、放熱板１０にフィンはなくイ
グナイタ８側にＬ字型の構造を有しており、また絶縁部
材１２は筒状ではなく画像表示部２側に向かって開いた
コの字型になっている。この他の構成は、実施形態１と
共通であり、図６の手前には筐体５の内壁としての画像
表示部２の壁がある。

【００３５】このように構成される第３実施形態によれ
ば、放熱板１０と絶縁部材１２と画像表示部２の壁とに
包囲された領域に気流を通すことによって気流の発散を
抑えている。こうして気流の有効利用を計ることによ
り、空冷の効果を高めることが可能となる。また、放熱
板に当たって温度の上がった気流が放熱板１０と絶縁部
材１２の間の空間を通過し、他の部分に当たる事無く排
出されるため、空冷の効率が高められる。

【００３６】本実施形態において絶縁部材１２はコの字
型をしているが、絶縁部材１２が回路基板３を包囲して
いてもよい。または、放熱板１０と画像表示部２の壁と
絶縁部材１２で気流の発散を防ぐ配置になっておれば、
絶縁部材１２は平板型やＬ字型でもよい。

【００３７】（実施形態４）実施形態４のプロジェクタ
の内部構造を図８に示す。図８の一点鎖線矢印は本実施
形態における気流のおおまかな向きを表す。

【００３８】実施形態４の筐体５は、回路基板収納部５
ａ、放電ランプ収納部５ｂ、画像処理部収納部５ｃに分
けられる。

【００３９】回路基板収納部５ａは底面が回路基板３と
ほぼ同じ形状をしており、底面に回路基板３が取り付け
られている。回路基板収納部５ａの長い方の側面の片方
には吸気口６が開いており、回路基板収納部５ａの長い
方の側面のもう片方は放電ランプ収納部５ｂと画像処理
部収納部５ｃに繋がっている。回路基板収納部５ａの短
い方の２つの側面は、夫々放電ランプ収納部５ｂの側面
の１つ、画像処理部収納部５ｃの側面の１つと同一平面
である。

【００４０】放電ランプ収納部５ｂは放電ランプ１と空
冷ファン４を収納している。回路基板収納部５ａと放電
ランプ収納部５ｂの間には壁は無く、気流が通過できる
ようになっている。放電ランプ１を挟んで回路基板３か
ら離れた側に排気口７が設けられている。排気口７には
空冷ファン４が取り付けられていて、空冷ファン４によ
って生成した気流で回路基板３上の部品と放電ランプ１
の両方を空冷する配置になっている。

【００４１】画像処理部収納部５ｃは画像処理部２を収
納しており、壁で他の部分と仕切られているが、放電ラ
ンプ収納部５ｂの放電ランプと画像処理部収納部５ｃの
間の壁は透明になっている。

【００４２】イグナイタ８は直方体型の器体１３に収納
され、回路基板３の、放電ランプ１に最も近い角から延
びた２辺に沿って回路基板３に取り付けられている。制
御回路等へのノイズ影響を低減するため、イグナイタ８
の高電圧側リード線８Ａを低電圧側リード線８Ｂに比べ
て筐体５から離している。放電灯点灯装置９の回路構成
は実施形態１および実施形態２と共通であるので説明は
省略する。

【００４３】回路基板３上においては、長方形の子基板
１４が、回路基板３上の長軸方向の中心付近に、回路基
板３の短い辺に平行に回路基板３に直交して取り付けら
れている。子基板１４の長さは、回路基板３の短い辺程
度であり、高さは回路基板３上の素子および放熱板より
も高くしてある。

【００４４】回路基板３上の領域は子基板１４によって
大きく２つに分けられ、放電ランプ１に近い方の領域に
極性反転回路９ｂを構成する素子が集められ、放電ラン
プ１から遠いほうの領域に降圧チョッパ回路９ａを構成
する素子が集められている。従って、回路基板３の極性
反転回路９ｂ部と、放電ランプ１と、空冷ファン４が直
線状に並んでいる。

【００４５】２枚の長方形平板状の子基板１５、１６
が、回路基板３の吸気口６から離れた側の側端部に沿っ
て、回路基板３に直交して取り付けられている。子基板
１５、１６の長さ、取り付け位置、および高さについて
は、イグナイタの器体１３と子基板１５の間に隙間がで
き、また子基板１５と子基板１６の間に隙間ができ、か
つ子基板１４よりも降圧チョッパ回路９ａ側に前記子基
板１５と子基板１６の隙間のほとんどまたは全てが入
り、かつ子基板１６は回路基板３の端までの長さがある
ように子基板１５、１６の長さと取り付け位置が調整さ
れており、子基板１５、１６の高さは回路基板上の素子
および放熱板よりも高くしてある。

【００４６】本実施形態において放熱板１１は無く、ス
イッチング素子Ｑ２、Ｑ３は回路基板３上の吸気口６側
の端でイグナイタ８の側に配置され、スイッチング素子
Ｑ４、Ｑ５は回路基板３上で子基板１５とイグナイタ器
体１３の隙間の側に、夫々互いに間隔を空けて取り付け
られている。

【００４７】スイッチング素子Ｑ１と熱結合された放熱
板１０は、回路基板収納部の吸気口６が開いた側面と回
路基板３の両方に直交して回路基板３に取り付けられて
いる。このように構成される第４実施形態によれば、図
８の一点鎖線矢印で示されるように、空冷ファン４によ
って発生し吸気口６から筐体５内に吸入された気流は子
基板１４の存在により、子基板１４の極性反転回路９ｂ
側を通過しイグナイタの器体１３と子基板１５の間を抜
ける気流と、子基板１４の降圧チョッパ回路９ａ部側を
通過し子基板１５と子基板１６の間を抜ける気流の大き
く２つに分流される。これらの気流は放電ランプ１付近
で合流し、排気口７から筐体５外に排出される。

【００４８】降圧チョッパ回路９ａ部側を通過する気流
は画像表示部２の壁に沿って一旦曲がるのに対し、極性
反転回路９ｂ部側を通過する気流は空冷ファン４まで直
線状に抜けていくので、経路の長さの違いによって極性
反転回路９ｂ部側を通過する経路の方が降圧チョッパ回
路９ａ部側を通過する経路よりも気流に対する経路全体
としての抵抗が小さくなるため、極性反転回路９ｂ部上
を通過する気流の方が降圧チョッパ回路９ａ部上を通過
する気流よりも流速が速くなる。したがって高温になる
部品であるスイッチング素子の多い極性反転回路９ｂ部
側を降圧チョッパ回路９ａ部側より多く気流が通過する
ことになり、空冷の効率を高めることが可能となる。

【００４９】同時に、子基板１４によってＭＯＳＦＥＴ
等発熱素子からの輻射熱を遮断して他の部品の温度上昇
を防ぐことによって空冷の効率を高めることが可能とな
るさらにスイッチング素子Ｑ４，Ｑ５を気流の集まる位
置である子基板１５とイグナイタ器体１３の隙間の近く
に配置して気流に直接当たり易くすることにより空冷の
効果を高めることが可能となる。また、スイッチング素
子Ｑ２，Ｑ３を吸気口６の側に配置することで、外気に
よる冷却効果を高めている。

【００５０】他にも、例えば部品を子基板１５と子基板
１６の隙間近くに配置すれば、降圧チョッパ回路９ａ部
側を通過する経路の気流に対する抵抗が増し、従って極
性反転回路９ｂ部側をより多く気流が通過し、空冷の効
率が高められる効果が期待できる。

【００５１】

【発明の効果】請求項１の発明は、吸気口から排気口に
向かう気流を筐体内に生成する送風手段と、筐体内に設
置され発熱素子を含む回路部品が実装された回路基板
と、前記発熱素子と熱結合された放熱板とを備え、前記
放熱板は発熱素子と当接するとともに前記気流に沿って
配置された平板状の本体部と、前記本体部から前記本体
部に対向する筐体内壁に向かって延設された平板状のフ
ィンとを有し、前記本体部と前記フィンと前記筐体内壁
とに囲まれた空間内に前記送風手段によって生成した気
流が通されるので、前記気流の発散による前記気流の流
量の低下が抑えられるとともに、前記放熱板に当たった
前記気流が前記筐体と前記放熱板の間を通り、前記回路
基板上へ入っていかずそのまま排出されるために放熱効
果を高めることができるという効果がある。

【００５２】請求項２の発明は、吸気口から排気口に向
かう気流を筐体内に生成する送風手段と、筐体内に設置
され発熱素子を含む回路部品が実装された回路基板と、
前記発熱素子と熱結合された放熱板と、少なくとも前記
放熱板と前記筐体との間に配設された絶縁部材とを備
え、前記放熱板は発熱素子と当接するとともに前記気流
に沿って配置された平板状の本体部と、前記本体部から
前記本体部に対向する筐体内壁に向かって延設された平
板状のフィンとを有し、前記本体部と前記フィンと前記
絶縁部材とに囲まれた空間内に前記送風手段によって発
生した気流が通されるので、前記放熱板と前記筐体との
間の絶縁が得られると同時に前記放熱板に当たって温度
の高くなった前記気流が前記回路基板上の他の部品に当
たる事無く前記放熱板に沿って速やかに排出されるた
め、高い放熱効果を得ることができるという効果があ
る。

【００５３】請求項３の発明は、請求項３記載の発明の
電子回路用の放熱装置は、吸気口から排気口に向かう気
流を筐体内に生成する送風手段と、筐体内に設置され発
熱素子を含む回路部品が実装された回路基板と、前記発
熱素子と熱結合された放熱板と、少なくとも前記放熱板
と前記筐体の内壁との間に配設された絶縁部材とを備
え、前記絶縁部材と前記放熱板と前記内壁とに囲まれた
空間内に前記送風手段によって発生した気流が通される
ので、前記絶縁部材と前記放熱板と前記筐体内の他の構
造物とによって前記気流の発散が抑えられ、前記気流が
有効利用されるため、高い空冷効果を得ることができる
という効果がある。

【００５４】請求項４の発明は、吸気口から排気口に向
かう気流を筐体内に生成する送風手段と、筐体内に設置
され発熱素子を含む回路部品が実装された回路基板と、
前記発熱素子と熱結合された放熱板と、前記気流が内側
を通過するように前記電子基板を全周に亘って包囲する
筒状の絶縁部材とを備え、前記絶縁部材によって包囲さ
れた空間内を前記送風手段によって発生した気流が通さ
れて成るので、前記気流の発散が抑えられ、前記気流が
有効利用されるため、高い空冷効果を得ることができる
という効果がある。

【００５５】請求項５の発明は、請求項４記載の発明の
電子回路用の放熱装置において、前記絶縁部材はシート
状材料を角筒状に折曲し端部同士を接合した構成を有す
るので、空気の漏れが少なく、前記気流の発散が抑えら
れ、前記気流が有効利用されるため、高い空冷効果を得
ることができるという効果がある。

【００５６】請求項６の発明は、請求項４記載の発明の
電子回路用の放熱装置において、前記絶縁部材はシート
状材料を少なくとも１面が重複する角筒状に折曲し重複
する部位同士を接合した構成を有することで、さらに空
気の漏れを少なくして前記気流の発散を防ぎ、前記気流
を有効利用することによって空冷の効果を高めることが
できるという効果がある。

【００５７】請求項７の発明は、吸気口から排気口に向
かう気流を筐体内に生成する送風手段と、筐体内に設置
され発熱素子を含む回路部品が実装された回路基板と、
前記回路基板に立設された子基板とを備え、前記子基板
と前記回路基板上の部品との少なくとも１つが前記送風
手段によって発生した気流を前記発熱素子に誘導するよ
うに配置されているので、空冷の効果をより有効に得る
ことができるという効果がある。また、前記子基板によ
って輻射熱を遮断することにより、発熱素子の輻射熱に
よる他部品への影響を少なくすることができるという効
果がある。

【００５８】請求項８の発明は、吸気口から排気口に向
かう気流を筐体内に生成する送風手段と、筐体内に設置
され複数個の発熱素子を含む回路部品が実装された回路
基板と、発熱量の異なる発熱素子の間で前記回路基板に
立設された子基板とを備え、前記送風手段によって発生
した気流を前記子基板によって分流するとともに分流さ
れた気流の前記回路基板上における流速に分布を生じさ
せるように且つ発熱量が大きい回路部品ほど流速の大き
い気流を誘導するように筐体の内壁が配置されているの
で、冷却の必要な高温の部品ほど多くの気流に当たるこ
とになるため、空冷の効率を高めることができるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１に係るプロジェクタの内部
構造を示す図である。

【図２】本発明の実施形態１に係るプロジェクタの内部
構造を示す図である。

【図３】本発明の実施形態１乃至４に係るプロジェクタ
の点灯装置の回路構成図である。

【図４】本発明の実施形態１に係るプロジェクタの一部
内部構造を示す図である。

【図５】本発明の実施形態２に係るプロジェクタの一部
内部構造を示す図である。

【図６】本発明の実施形態２に係るプロジェクタの一部
内部構造を示す図である。

【図７】本発明の実施形態３に係るプロジェクタの一部
内部構造を示す図である。

【図８】本発明の実施形態４に係るプロジェクタの内部
構造を示す図である。

【符号の説明】

３ 回路基板 ４，４ａ 空冷ファン ５ 筐体 ６ 吸気口 ７，７ａ 排気口 １０ 放熱板 １１ 放熱板 １２ 絶縁部材 １４ 子基板 １５ 子基板 １６ 子基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丹羽 徹 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 原 寛明 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 中田 克佳 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 池田 茂穂 大阪市淀川区新高３丁目９番14号 明治ナ ショナル工業株式会社内 (72)発明者 小原 成乃亮 大阪市淀川区新高３丁目９番14号 明治ナ ショナル工業株式会社内 (72)発明者 佐々木 祐詞 大阪市淀川区新高３丁目９番14号 明治ナ ショナル工業株式会社内 (72)発明者 長尾 仁太郎 大阪市淀川区新高３丁目９番14号 明治ナ ショナル工業株式会社内 (72)発明者 小関 敦士 大阪市淀川区新高３丁目９番14号 明治ナ ショナル工業株式会社内 (72)発明者 上仮屋 淳一 大阪市淀川区新高３丁目９番14号 明治ナ ショナル工業株式会社内 (72)発明者 西田 典明 大阪市淀川区新高３丁目９番14号 明治ナ ショナル工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AB08 BA01 BA04 BB03

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 吸気口から排気口に向かう気流を筐体内
   に生成する送風手段と、筐体内に設置され発熱素子を含
   む回路部品が実装された回路基板と、前記発熱素子と熱
   結合された放熱板とを備え、前記放熱板は発熱素子と当
   接するとともに前記気流に沿って配置された平板状の本
   体部と、前記本体部から前記本体部に対向する筐体内壁
   に向かって延設された平板状のフィンとを有し、前記本
   体部と前記フィンと前記筐体内壁とに囲まれた空間内に
   前記送風手段によって生成した気流が通されて成ること
   を特徴とする電子回路用の放熱装置。
2. 【請求項２】 吸気口から排気口に向かう気流を筐体内
   に生成する送風手段と、筐体内に設置され発熱素子を含
   む回路部品が実装された回路基板と、前記発熱素子と熱
   結合された放熱板と、少なくとも前記放熱板と前記筐体
   との間に配設された絶縁部材とを備え、前記放熱板は発
   熱素子と当接するとともに前記気流に沿って配置された
   平板状の本体部と、前記本体部から前記本体部に対向す
   る筐体内壁に向かって延設された平板状のフィンとを有
   し、前記本体部と前記フィンと前記絶縁部材とに囲まれ
   た空間内に前記送風手段によって発生した気流が通され
   て成ることを特徴とする電子回路用の放熱装置。
3. 【請求項３】 吸気口から排気口に向かう気流を筐体内
   に生成する送風手段と、筐体内に設置され発熱素子を含
   む回路部品が実装された回路基板と、前記発熱素子と熱
   結合された放熱板と、少なくとも前記放熱板と前記筐体
   の内壁との間に配設された絶縁部材とを備え、前記絶縁
   部材と前記放熱板と前記内壁とに囲まれた空間内に前記
   送風手段によって発生した気流が通されて成ることを特
   徴とする電子回路用の放熱装置。
4. 【請求項４】 吸気口から排気口に向かう気流を筐体内
   に生成する送風手段と、筐体内に設置され発熱素子を含
   む回路部品が実装された回路基板と、前記発熱素子と熱
   結合された放熱板と、前記気流が内側を通過するように
   前記電子基板を全周に亘って包囲する筒状の絶縁部材と
   を備え、前記絶縁部材によって包囲された空間内に前記
   送風手段によって発生した気流が通されて成ることを特
   徴とする電子回路用の放熱装置。
5. 【請求項５】 前記絶縁部材はシート状材料を角筒状に
   折曲し端部同士を接合した構成を有することを特徴とす
   る請求項４記載の電子回路用の放熱装置。
6. 【請求項６】 前記絶縁部材はシート状材料を少なくと
   も１面が重複する角筒状に折曲し重複する部位同士を接
   合した構成を有することを特徴とする請求項４記載の電
   子回路用の放熱装置。
7. 【請求項７】 吸気口から排気口に向かう気流を筐体内
   に生成する送風手段と、筐体内に設置され発熱素子を含
   む回路部品が実装された回路基板と、前記回路基板に立
   設された子基板とを備え、前記子基板と前記回路基板上
   の部品との少なくとも１つが前記送風手段によって発生
   した気流を前記発熱素子に誘導するように配置されてい
   ることを特徴とする電子回路用の放熱装置。
8. 【請求項８】 吸気口から排気口に向かう気流を筐体内
   に生成する送風手段と、筐体内に設置され複数個の発熱
   素子を含む回路部品が実装された回路基板と、発熱量の
   異なる発熱素子の間で前記回路基板に立設された子基板
   とを備え、前記送風手段によって発生した気流を前記子
   基板によって分流するとともに分流された気流の前記回
   路基板上における流速に分布を生じさせるように且つ発
   熱量が大きい回路部品ほど流速の大きい気流を誘導する
   ように筐体の内壁が配置されていることを特徴とする電
   子回路用の放熱装置。