JP2003203755A - 高周波加熱装置 - Google Patents
高周波加熱装置Info
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- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
- Electric Ovens (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は電子レンジ等の高周波加熱装置に関
するもので、インバーターの放熱フィンの放熱効果を向
上させ、半導体スイッチング素子を効率良く冷却するこ
とにより熱破壊を防ぎ、高出力化を達成することを目的
とする。 【解決手段】 電子レンジの電源部であるインバーター
３５を保持する保持台３６の立ち壁５３ａに、断面略く
字の壁５４を設け、この断面略く字の壁５４を放熱フィ
ン４７に設けた短手フィン４７ａに隣接させて隙間を構
成した。これにより隙間が狭くなった分と放熱フィン４
７の上方向からの冷却風の逃げが無いため、冷却風の風
速が速くなり、放熱フィン４７の放熱効果が向上され、
放熱フィン４７に取付けた半導体スイッチング素子４
４、４５が効率良く冷却できるため、半導体スイッチン
グ素子４４、４５の熱破壊を防ぐことができ、高出力化
が達成できる。
するもので、インバーターの放熱フィンの放熱効果を向
上させ、半導体スイッチング素子を効率良く冷却するこ
とにより熱破壊を防ぎ、高出力化を達成することを目的
とする。 【解決手段】 電子レンジの電源部であるインバーター
３５を保持する保持台３６の立ち壁５３ａに、断面略く
字の壁５４を設け、この断面略く字の壁５４を放熱フィ
ン４７に設けた短手フィン４７ａに隣接させて隙間を構
成した。これにより隙間が狭くなった分と放熱フィン４
７の上方向からの冷却風の逃げが無いため、冷却風の風
速が速くなり、放熱フィン４７の放熱効果が向上され、
放熱フィン４７に取付けた半導体スイッチング素子４
４、４５が効率良く冷却できるため、半導体スイッチン
グ素子４４、４５の熱破壊を防ぐことができ、高出力化
が達成できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子レンジ等の高
周波加熱装置に関し、特に高周波駆動装置の電源部であ
るインバーターの放熱フィンに取付けられた半導体スイ
ッチング素子の冷却に関するものである。
周波加熱装置に関し、特に高周波駆動装置の電源部であ
るインバーターの放熱フィンに取付けられた半導体スイ
ッチング素子の冷却に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の高周波加熱装置を、図５、図６、
図７に示す。
図７に示す。
【０００３】図５は高周波加熱装置の外装を取り外した
状態の外観斜視図で、加熱室１に結合されたマグネトロ
ン２があり、マグネトロン２の下部にマグネトロン２を
駆動するための電源であるインバーター３が保持台４に
保持され、図６に示すようにビス５ａ、５ｂにより、本
体外装の一部を構成した底板６に固定されている。マグ
ネトロン２の後方には冷却ファン７とオリフィス８があ
り、冷却ファン７の吹出す風により、マグネトロン２、
インバーター３等の電気部品を冷却するように構成して
いる。
状態の外観斜視図で、加熱室１に結合されたマグネトロ
ン２があり、マグネトロン２の下部にマグネトロン２を
駆動するための電源であるインバーター３が保持台４に
保持され、図６に示すようにビス５ａ、５ｂにより、本
体外装の一部を構成した底板６に固定されている。マグ
ネトロン２の後方には冷却ファン７とオリフィス８があ
り、冷却ファン７の吹出す風により、マグネトロン２、
インバーター３等の電気部品を冷却するように構成して
いる。
【０００４】図６および図７は高周波加熱装置を駆動す
るための電源部であるインバーター３のプリントベース
９上への電気部品の配置を示す。図６、図７において、
プリントベース９の表面の左側には、放熱フィン１０が
あり、その放熱フィン１０の片側には多数のフィン１０
ａが設けてあり、もう片側の平面部には半導体スイッチ
ング素子１１、１２とダイオードブリッジ１３が取付け
られている。その放熱フィン１０の左隣りには昇圧トラ
ンス１４が設けられている。さらに、プリントベース９
の表面には電子部品（図示せず）や電気部品（図示せ
ず）が設けてあり、これらの電子部品や電気部品は図７
に示すように、プリントベース９の裏面の銅箔パターン
に半田１５にて電気的に接続されている。
るための電源部であるインバーター３のプリントベース
９上への電気部品の配置を示す。図６、図７において、
プリントベース９の表面の左側には、放熱フィン１０が
あり、その放熱フィン１０の片側には多数のフィン１０
ａが設けてあり、もう片側の平面部には半導体スイッチ
ング素子１１、１２とダイオードブリッジ１３が取付け
られている。その放熱フィン１０の左隣りには昇圧トラ
ンス１４が設けられている。さらに、プリントベース９
の表面には電子部品（図示せず）や電気部品（図示せ
ず）が設けてあり、これらの電子部品や電気部品は図７
に示すように、プリントベース９の裏面の銅箔パターン
に半田１５にて電気的に接続されている。
【０００５】保持台４の底面にはインバーター３のプリ
ントベース９を受けるリブ１６ａ、１６ｂとボス１７
ａ、１７ｂがあり、四方には立ち壁１８ａ、１８ｂ、１
８ｃ、１８ｄが設けてある。その内二方の立ち壁１８
ｂ、１８ｃには爪１９ｂ、１９ｃを設け、インバーター
３のプリントベース９の外周に引っ掛ける形状とし、リ
ブ１６ａ、１６ｂ、ボス１７ａ、１７ｂと爪１９ｂ、１
９ｃとの間で保持され、ビス２０ａ、２０ｂにより固定
されている。保持台４に設けられた立ち壁１８ａは、プ
リントベース９に設けられた放熱フィン１０の多数のフ
ィン１０ａに沿って覆うように大きな壁となっていて、
冷却ファン７から吹出される冷却風は、立ち壁１８ａと
放熱フィン１０で構成された隙間を流れるようにして放
熱フィン１０を冷却している。しかし、放熱フィン１０
の上側が壁で囲われていないこともあって冷却風の一部
は、放熱フィン１０の上方向から逃げてしまうため、冷
却風の風速は減少してしまうことになる。また、立ち壁
１８ａと放熱フィン１０で構成された隙間を流れる冷却
風の風速度分布は、立ち壁１８ａ側の方が速く流れる傾
向にあるため、放熱フィン１０は効率良く冷却されてい
ないことになる。この状態でインバーター３の出力を上
げると半導体スイッチング素子１１、１２は熱破壊を起
こし易くなる。
ントベース９を受けるリブ１６ａ、１６ｂとボス１７
ａ、１７ｂがあり、四方には立ち壁１８ａ、１８ｂ、１
８ｃ、１８ｄが設けてある。その内二方の立ち壁１８
ｂ、１８ｃには爪１９ｂ、１９ｃを設け、インバーター
３のプリントベース９の外周に引っ掛ける形状とし、リ
ブ１６ａ、１６ｂ、ボス１７ａ、１７ｂと爪１９ｂ、１
９ｃとの間で保持され、ビス２０ａ、２０ｂにより固定
されている。保持台４に設けられた立ち壁１８ａは、プ
リントベース９に設けられた放熱フィン１０の多数のフ
ィン１０ａに沿って覆うように大きな壁となっていて、
冷却ファン７から吹出される冷却風は、立ち壁１８ａと
放熱フィン１０で構成された隙間を流れるようにして放
熱フィン１０を冷却している。しかし、放熱フィン１０
の上側が壁で囲われていないこともあって冷却風の一部
は、放熱フィン１０の上方向から逃げてしまうため、冷
却風の風速は減少してしまうことになる。また、立ち壁
１８ａと放熱フィン１０で構成された隙間を流れる冷却
風の風速度分布は、立ち壁１８ａ側の方が速く流れる傾
向にあるため、放熱フィン１０は効率良く冷却されてい
ないことになる。この状態でインバーター３の出力を上
げると半導体スイッチング素子１１、１２は熱破壊を起
こし易くなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では、インバーター電源を高出力化するに伴
い、半導体スイッチング素子のスイッチングロスによる
熱損失が大きくなるが、その大きくなった熱損失分を充
分に冷却することが出来ていないため、半導体スイッチ
ング素子が熱破壊を起こし易くなっていた。よって、放
熱フィン全体を大きくする必要が生じ、このことにより
インバーター電源が大きくなり、強いては製品全体が大
きくなるという課題があった。
来の構成では、インバーター電源を高出力化するに伴
い、半導体スイッチング素子のスイッチングロスによる
熱損失が大きくなるが、その大きくなった熱損失分を充
分に冷却することが出来ていないため、半導体スイッチ
ング素子が熱破壊を起こし易くなっていた。よって、放
熱フィン全体を大きくする必要が生じ、このことにより
インバーター電源が大きくなり、強いては製品全体が大
きくなるという課題があった。
【０００７】従来は課題解決のため、インバーター電源
の出力を一定時間経過後から下げる工夫、別のエアーガ
イドを設けて放熱フィン全体を覆い冷却風量を増すこと
により冷却効果を得たり、冷却ファンの送風能力を上げ
る等を行なっているが、調理時間が犠牲になったり、部
品追加のためコストＵＰや組立工数ＵＰとなったり、風
切り音が高くなる等の弊害が生じていた。
の出力を一定時間経過後から下げる工夫、別のエアーガ
イドを設けて放熱フィン全体を覆い冷却風量を増すこと
により冷却効果を得たり、冷却ファンの送風能力を上げ
る等を行なっているが、調理時間が犠牲になったり、部
品追加のためコストＵＰや組立工数ＵＰとなったり、風
切り音が高くなる等の弊害が生じていた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記従来の課
題を解決するもので、保持台に設けた略く字の壁を放熱
フィンに設けた短手フィンに隣接させて隙間を構成した
ことにより、隙間を狭くした分と放熱フィンの上方向に
は冷却風を逃がさなくしたことにより、冷却風の風速を
速くすることができる。また、半導体スイッチング素子
の背面にある短手フィンを直撃して、急速に冷却するこ
とにより、放熱フィンから放熱効果が向上できることに
なり、半導体スイッチング素子のスイッチングロスによ
る熱破壊を防止できる効果を得ることができ、インバー
ター電源を大きくすることなく、高出力化を達成するこ
とを目的とする。
題を解決するもので、保持台に設けた略く字の壁を放熱
フィンに設けた短手フィンに隣接させて隙間を構成した
ことにより、隙間を狭くした分と放熱フィンの上方向に
は冷却風を逃がさなくしたことにより、冷却風の風速を
速くすることができる。また、半導体スイッチング素子
の背面にある短手フィンを直撃して、急速に冷却するこ
とにより、放熱フィンから放熱効果が向上できることに
なり、半導体スイッチング素子のスイッチングロスによ
る熱破壊を防止できる効果を得ることができ、インバー
ター電源を大きくすることなく、高出力化を達成するこ
とを目的とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】請求項１または２に記載の発明
は、保持台に設けた略く字の壁を放熱フィンに設けた短
手フィンに隣接して隙間を構成したことにより、前記隙
間を流れる冷却風の速度が速くなり、放熱フィンからの
放熱効果を向上させることができる。
は、保持台に設けた略く字の壁を放熱フィンに設けた短
手フィンに隣接して隙間を構成したことにより、前記隙
間を流れる冷却風の速度が速くなり、放熱フィンからの
放熱効果を向上させることができる。
【００１０】請求項３に記載の発明は、保持台に設けた
略く字の壁を、放熱フィンに係合する構成とすることに
より、保持台に設けた略く字の壁と放熱フィンとの間で
構成された隙間を常に安定的に確保できるため、放熱フ
ィンからの放熱効果を安定できるものである。
略く字の壁を、放熱フィンに係合する構成とすることに
より、保持台に設けた略く字の壁と放熱フィンとの間で
構成された隙間を常に安定的に確保できるため、放熱フ
ィンからの放熱効果を安定できるものである。
【００１１】請求項４に記載の発明は、保持台に設けた
略く字の壁を保持台に設けた薄肉状の溝からなる屈曲部
を折り曲げて、放熱フィンに近接し隙間を確保する構成
としたことにより、簡単な構造で保持台に設けた略く字
の壁と放熱フィンとの間に隙間を確保できるものであ
る。
略く字の壁を保持台に設けた薄肉状の溝からなる屈曲部
を折り曲げて、放熱フィンに近接し隙間を確保する構成
としたことにより、簡単な構造で保持台に設けた略く字
の壁と放熱フィンとの間に隙間を確保できるものであ
る。
【００１２】請求項５に記載の発明は、保持台に設けた
略く字の壁に放熱フィンに対し平行となる突起を構成し
たことにより、保持台に設けた略く字の壁と放熱フィン
との間で構成された隙間を流れる冷却風の風速が更に速
くなることにより、更に冷却効果を向上させることがで
きる。
略く字の壁に放熱フィンに対し平行となる突起を構成し
たことにより、保持台に設けた略く字の壁と放熱フィン
との間で構成された隙間を流れる冷却風の風速が更に速
くなることにより、更に冷却効果を向上させることがで
きる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１は実施例１の高周波加熱装置の要部斜
視図を示す。図２は実施例１の高周波加熱装置の外装
（図示せず）を取り外した状態の外観斜視図、図３は実
施例１の高周波加熱装置の一部切り欠き要部断面図であ
る。
視図を示す。図２は実施例１の高周波加熱装置の外装
（図示せず）を取り外した状態の外観斜視図、図３は実
施例１の高周波加熱装置の一部切り欠き要部断面図であ
る。
【００１５】図２において、加熱室３１の前面には開閉
自在に設けたドア３２があり、その横には加熱出力、加
熱時間等を設定、操作するための操作部３３があり、加
熱室３１の右側面にはマグネトロン３４が結合されてい
る。このマグネトロン３４の下部に、マグネトロン３４
を駆動するための電源部であるインバーター３５が保持
台３６に保持されて、本体外装の下部を形成する底板３
７に固定されており、高圧リード線３８でマグネトロン
３４へ高圧電源を供給するように接続されている。
自在に設けたドア３２があり、その横には加熱出力、加
熱時間等を設定、操作するための操作部３３があり、加
熱室３１の右側面にはマグネトロン３４が結合されてい
る。このマグネトロン３４の下部に、マグネトロン３４
を駆動するための電源部であるインバーター３５が保持
台３６に保持されて、本体外装の下部を形成する底板３
７に固定されており、高圧リード線３８でマグネトロン
３４へ高圧電源を供給するように接続されている。
【００１６】インバーター３５は低圧リード線３９によ
って操作部３３の制御基板（図示せず）に接続してお
り、操作部３３の制御のより、マグネトロン３４を駆動
している。マグネトロン３４とインバーター３５の後方
には冷却ファン４０とオリフィス４１を設けて、冷却フ
ァン４０から吹出す冷却風により、マグネトロン３４、
インバーター３５、電子部品（図示せず）、電気部品
（図示せず）を冷却するように構成している。マグネト
ロン３４の前方にはエアーガイド４２があり、マグネト
ロン３４を冷やした風を加熱室３１に取り入れ、加熱さ
れた食品から出た蒸気を加熱室３１の外へ排出するよう
になっている。
って操作部３３の制御基板（図示せず）に接続してお
り、操作部３３の制御のより、マグネトロン３４を駆動
している。マグネトロン３４とインバーター３５の後方
には冷却ファン４０とオリフィス４１を設けて、冷却フ
ァン４０から吹出す冷却風により、マグネトロン３４、
インバーター３５、電子部品（図示せず）、電気部品
（図示せず）を冷却するように構成している。マグネト
ロン３４の前方にはエアーガイド４２があり、マグネト
ロン３４を冷やした風を加熱室３１に取り入れ、加熱さ
れた食品から出た蒸気を加熱室３１の外へ排出するよう
になっている。
【００１７】図１、図３において、インバーター３５の
プリントベース４３の表面の左側には、半導体スイッチ
ング素子４４、４５、整流素子４６が取付けられた放熱
フィン４７、その左隣りには高圧電源を発生させるため
の昇圧トランス４８が設けられている。さらに、プリン
トベース４３の表面には電子部品（図示せず）や電気部
品（図示せず）が設けてあり、これらの電子部品、電気
部品は図３に示すように、プリントベース４３の裏面の
銅箔パターンに半田４９にて電気的に接続されている。
プリントベース４３の表面の左側には、半導体スイッチ
ング素子４４、４５、整流素子４６が取付けられた放熱
フィン４７、その左隣りには高圧電源を発生させるため
の昇圧トランス４８が設けられている。さらに、プリン
トベース４３の表面には電子部品（図示せず）や電気部
品（図示せず）が設けてあり、これらの電子部品、電気
部品は図３に示すように、プリントベース４３の裏面の
銅箔パターンに半田４９にて電気的に接続されている。
【００１８】放熱フィン４７の片側には短手のフィン４
７ａと長手フィン４７ｂが設けられ、短手フィン４７ａ
近傍の背面側の平面部に半導体スイッチング素子４４、
４５と整流素子４６が取付けられている。放熱フィン４
７は半導体スイッチング素子４４、４５と整流素子４６
から発生した熱の放熱を良くするため、アルミを使用し
ている。保持台３６の底面にはインバーター３５のプリ
ントベース４３を受けるためのリブ５１ａ、５１ｂとボ
ス５２ａ、５２ｂがあり、四方には立ち壁５３ａ、５３
ｂ、５３ｃ、５３ｄが設けてある。立ち壁５３ａの先の
方には略く字の壁５４が形成されて、立ち壁５３ａの途
中には薄肉状の溝からなる屈曲部５５を設け、前記屈曲
部５５を折り曲げて、放熱フィン４７に設けた短手フィ
ン４７ａの空間に収めて、隙間を構成するようになって
いる。略く字の壁５４は放熱フィン４７の長手フィンに
設けられた凹部５６に引掛け固定された後、更に保持台
３６の両端に設けられた爪５７に引っ掛けて固定され
る。二方の立ち壁５３ｂ，５３ｃには爪５８ｂ、５８ｃ
が設けてあり、爪５８ｂ、５８ｃはインバーター３５の
プリントベース４３の外周を押さえる形状にして、リブ
５１ａ、５１ｂ及びボス５２ａ、５２ｂとの間でインバ
ーター３５が、保持台３６に保持されるようになってい
る。その後、ビス５９ａ、５９ｂにより、プリントベー
ス４３の部品が実装された方から、保持台３６のボス部
５２ａ、５２ｂに締め付けて固定している。インバータ
ー３５が保持された保持台３６はビス６０ａ、６０ｂに
より底板３７の底面と底板３７のフランジ６１に固定し
ている。
７ａと長手フィン４７ｂが設けられ、短手フィン４７ａ
近傍の背面側の平面部に半導体スイッチング素子４４、
４５と整流素子４６が取付けられている。放熱フィン４
７は半導体スイッチング素子４４、４５と整流素子４６
から発生した熱の放熱を良くするため、アルミを使用し
ている。保持台３６の底面にはインバーター３５のプリ
ントベース４３を受けるためのリブ５１ａ、５１ｂとボ
ス５２ａ、５２ｂがあり、四方には立ち壁５３ａ、５３
ｂ、５３ｃ、５３ｄが設けてある。立ち壁５３ａの先の
方には略く字の壁５４が形成されて、立ち壁５３ａの途
中には薄肉状の溝からなる屈曲部５５を設け、前記屈曲
部５５を折り曲げて、放熱フィン４７に設けた短手フィ
ン４７ａの空間に収めて、隙間を構成するようになって
いる。略く字の壁５４は放熱フィン４７の長手フィンに
設けられた凹部５６に引掛け固定された後、更に保持台
３６の両端に設けられた爪５７に引っ掛けて固定され
る。二方の立ち壁５３ｂ，５３ｃには爪５８ｂ、５８ｃ
が設けてあり、爪５８ｂ、５８ｃはインバーター３５の
プリントベース４３の外周を押さえる形状にして、リブ
５１ａ、５１ｂ及びボス５２ａ、５２ｂとの間でインバ
ーター３５が、保持台３６に保持されるようになってい
る。その後、ビス５９ａ、５９ｂにより、プリントベー
ス４３の部品が実装された方から、保持台３６のボス部
５２ａ、５２ｂに締め付けて固定している。インバータ
ー３５が保持された保持台３６はビス６０ａ、６０ｂに
より底板３７の底面と底板３７のフランジ６１に固定し
ている。
【００１９】次にインバーター３５の保持台３６への組
立てについて説明する。
立てについて説明する。
【００２０】まず、インバーター３５の昇圧トランス４
８がある方のプリントベース４３の外周を、保持台３６
の立ち壁５３ｃにある爪５８ｃの下に入れて引っ掛けた
後、立ち壁５３ｂを外側に撓ませ、プリントベース４３
の外周を、立ち壁５４ｂにある爪５８ｂの下に入れて引
っ掛ける。次に、保持台３６に設けられた略く字の壁５
４を保持台３６に設けられた薄肉状の溝からなる屈曲部
５５を折り曲げて、放熱フィン４７に設けた短手フィン
４７ａの空間部に入れ込んで、隙間を構成する。この時
略く字の壁５４の先端を放熱フィン４７の長手フィンに
設けられた凹部５６に引掛けて固定した後、後略く字の
壁５４の両端を保持台３６の両端にある爪５６ａ、５６
ｂに引っ掛けて固定する。更に、プリントベース４３と
保持台３６の位置合わせをして、プリントベース４３の
部品実装面より、ビス５９ａ、５９ｂでボス５２ａ、５
２ｂに締め付けてきっちりと固定する。
８がある方のプリントベース４３の外周を、保持台３６
の立ち壁５３ｃにある爪５８ｃの下に入れて引っ掛けた
後、立ち壁５３ｂを外側に撓ませ、プリントベース４３
の外周を、立ち壁５４ｂにある爪５８ｂの下に入れて引
っ掛ける。次に、保持台３６に設けられた略く字の壁５
４を保持台３６に設けられた薄肉状の溝からなる屈曲部
５５を折り曲げて、放熱フィン４７に設けた短手フィン
４７ａの空間部に入れ込んで、隙間を構成する。この時
略く字の壁５４の先端を放熱フィン４７の長手フィンに
設けられた凹部５６に引掛けて固定した後、後略く字の
壁５４の両端を保持台３６の両端にある爪５６ａ、５６
ｂに引っ掛けて固定する。更に、プリントベース４３と
保持台３６の位置合わせをして、プリントベース４３の
部品実装面より、ビス５９ａ、５９ｂでボス５２ａ、５
２ｂに締め付けてきっちりと固定する。
【００２１】次に動作、作用について説明する。
【００２２】図３において、冷却ファン４０から吹出だ
された冷却風は保持台３６に設けられた略く字の壁５４
と半導体スイッチング素子４４、４５が取付けられた放
熱フィン４７との間に構成された隙間を流れていくが、
前記隙間が狭くなっている分と、放熱フィン４７の上方
向からの冷却風の逃げが無いため、冷却風の風速はかな
り速くなることになる。しかも、半導体スイッチング素
子４４、４５の近傍の背面にある短手フィン４７ａを直
撃して流れていくため、半導体スイッチング素子４４、
４５から発生した熱を急速に奪うことができる。このこ
とにより放熱フィン４７からの放熱効果を向上できる。
された冷却風は保持台３６に設けられた略く字の壁５４
と半導体スイッチング素子４４、４５が取付けられた放
熱フィン４７との間に構成された隙間を流れていくが、
前記隙間が狭くなっている分と、放熱フィン４７の上方
向からの冷却風の逃げが無いため、冷却風の風速はかな
り速くなることになる。しかも、半導体スイッチング素
子４４、４５の近傍の背面にある短手フィン４７ａを直
撃して流れていくため、半導体スイッチング素子４４、
４５から発生した熱を急速に奪うことができる。このこ
とにより放熱フィン４７からの放熱効果を向上できる。
【００２３】また、保持台３６に設けた略く字の壁５４
の先端を、放熱フィン４７の長手フィン４７ａに設けら
れた凹部５６に引っ掛けて固定することにより、保持台
３６に設けた略く字の壁５４と放熱フィン４７の間にで
構成された隙間を常に安定的に確保できるため、放熱フ
ィン４７からの放熱効果を安定して維持することができ
る。
の先端を、放熱フィン４７の長手フィン４７ａに設けら
れた凹部５６に引っ掛けて固定することにより、保持台
３６に設けた略く字の壁５４と放熱フィン４７の間にで
構成された隙間を常に安定的に確保できるため、放熱フ
ィン４７からの放熱効果を安定して維持することができ
る。
【００２４】更に、保持台３６に設けた略く字の壁５４
の根元部に、長手方向の薄肉状の溝からなる屈曲部５５
を設け、前記屈曲部５５を折り曲げて、略く字の壁５４
を放熱フィン４７の短手フィン４７ａに近接して隙間を
確保する構成にしたことにより、簡単な構造で保持台３
６に設けた略く字の壁５４と放熱フィン４７の間で構成
される隙間を得ることができる。
の根元部に、長手方向の薄肉状の溝からなる屈曲部５５
を設け、前記屈曲部５５を折り曲げて、略く字の壁５４
を放熱フィン４７の短手フィン４７ａに近接して隙間を
確保する構成にしたことにより、簡単な構造で保持台３
６に設けた略く字の壁５４と放熱フィン４７の間で構成
される隙間を得ることができる。
【００２５】図４は実施例２の高周波加熱装置の要部断
面図である。
面図である。
【００２６】なお、実施例１と同符号のものは同一構造
を有し、説明は省略する。
を有し、説明は省略する。
【００２７】保持台３６に設けた略く字の壁５４に放熱
フィン４７の短手フィン４７ａに対し平行となる突起６
２を複数設け、保持台３６に設けた略く字の壁５４と放
熱フィン４７の短手フィン４７ａとの間で構成された隙
間を更に狭くした。
フィン４７の短手フィン４７ａに対し平行となる突起６
２を複数設け、保持台３６に設けた略く字の壁５４と放
熱フィン４７の短手フィン４７ａとの間で構成された隙
間を更に狭くした。
【００２８】次に動作、作用をについて説明する。
【００２９】図４において、保持台３６に設けた略く字
の壁５４に放熱フィン４７の短手フィン４７ａに対し平
行となる突起を複数設けることにより、保持台３６に設
けた略く字の壁５４と放熱フィン４７の短手フィン４７
ａの近傍の隙間を更に狭くすることができるため、前記
隙間を流れる冷却風の風速を更に速くできることにな
り、放熱フィン４７からの冷却効果を更に向上させるこ
とができる。
の壁５４に放熱フィン４７の短手フィン４７ａに対し平
行となる突起を複数設けることにより、保持台３６に設
けた略く字の壁５４と放熱フィン４７の短手フィン４７
ａの近傍の隙間を更に狭くすることができるため、前記
隙間を流れる冷却風の風速を更に速くできることにな
り、放熱フィン４７からの冷却効果を更に向上させるこ
とができる。
【００３０】なお、保持台３６に設けた略く字の壁５４
は、放熱フィン４７との関係において冷却風の風速を速
くできる隙間が確保できれば、図示の形状にこだわる形
状ではないことは言うまでもないことである。
は、放熱フィン４７との関係において冷却風の風速を速
くできる隙間が確保できれば、図示の形状にこだわる形
状ではないことは言うまでもないことである。
【００３１】なお、図及び本説明では保持台３６に設け
られた略く字の壁５４は樹脂を想定した説明としている
が、電気的な絶縁が、きちんととれる構成にすれば金属
でも良く、樹脂に限定されるものではないことは言うま
でもないことである。
られた略く字の壁５４は樹脂を想定した説明としている
が、電気的な絶縁が、きちんととれる構成にすれば金属
でも良く、樹脂に限定されるものではないことは言うま
でもないことである。
【００３２】なお、図及び本説明では保持台３６に構成
された略く字の壁５４は一体型で説明しているが別体型
で構成しても、同様の効果を得ることは言うまでもない
ことである。
された略く字の壁５４は一体型で説明しているが別体型
で構成しても、同様の効果を得ることは言うまでもない
ことである。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、請求項１〜５に記載の発
明によれば、保持台に設けた略く字の壁を放熱フィンに
設けた短手フィンに隣接して構成された隙間を流れる冷
却風の風速を速くすることでき、また、半導体スイッチ
ング素子の背面にある短手フィンに冷却風を直撃して流
すことができため、放熱フィンからの放熱効果が向上で
きることになり、半導体スイッチング素子の熱破壊を防
止できる効果を得ることができため、インバーター電源
を大きくすることなく、高出力化を達成することができ
る。また、簡単な構造で保持台に設けられた略く字の壁
と放熱フィンとで構成された隙間を安定して確保できる
ため、長期に渡り、半導体スイッチング素子の熱破壊を
防止できるものである。
明によれば、保持台に設けた略く字の壁を放熱フィンに
設けた短手フィンに隣接して構成された隙間を流れる冷
却風の風速を速くすることでき、また、半導体スイッチ
ング素子の背面にある短手フィンに冷却風を直撃して流
すことができため、放熱フィンからの放熱効果が向上で
きることになり、半導体スイッチング素子の熱破壊を防
止できる効果を得ることができため、インバーター電源
を大きくすることなく、高出力化を達成することができ
る。また、簡単な構造で保持台に設けられた略く字の壁
と放熱フィンとで構成された隙間を安定して確保できる
ため、長期に渡り、半導体スイッチング素子の熱破壊を
防止できるものである。
【図１】本発明の実施例１における高周波加熱装置の要
部斜視図
部斜視図
【図２】本発明の実施例１における高周波加熱装置の外
装を取外した状態の外観斜示図
装を取外した状態の外観斜示図
【図３】本発明の実施例１における高周波加熱装置の要
部断面図
部断面図
【図４】本発明の実施例２における高周波加熱装置の要
部断面図
部断面図
【図５】従来の高周波加熱装置の外装を取外した状態の
外観斜示図
外観斜示図
【図６】従来の高周波加熱装置の一部切り欠き要部斜視
図
図
【図７】従来の高周波加熱装置の要部断面図
３１ 加熱室
３４ マグネトロン（高周波発生装置）
３５ インバーター（電源部）
３６ 保持台
４４ 半導体スイッチング素子
４５ 半導体スイッチング素子
４７ａ 放熱フィンの短手フィン
５４ 略く字の壁
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3K090 AA13 AB02 BA01 BB01 EB09
EB10 EB20 EB21
3L086 AA01 BE11 DA17
5E322 AA01 BA01 BA03 BA04 BB03
EA11
5F036 AA01 BA04 BA24 BB01 BB37
BC31
Claims (5)
- 【請求項１】 被加熱物を収納する加熱室と、前記加熱
室にマイクロ波を照射する高周波発生装置と、前記高周
波発生装置を駆動する電源部と、前記電源部を冷却する
冷却ファンと、前記電源部に設けた放熱フィンと、前記
放熱フィンに設けた半導体スイッチング素子と、前記電
源部を保持する保持台とを備え、前記保持台に設けた略
く字の壁を前記放熱フィンに隣接して隙間を構成した高
周波加熱装置。 - 【請求項２】 被加熱物を収納する加熱室と、前記加熱
室にマイクロ波を照射する高周波発生装置と、前記高周
波発生装置を駆動する電源部と、前記電源部を冷却する
冷却ファンと、前記電源部に設けた放熱フィンと、前記
放熱フィンに設けた半導体スイッチング素子と、前記電
源部を保持する保持台とを備え、前記保持台に設けた略
く字の壁を前記放熱フィンに設けた短手フィンに隣接し
て隙間を構成した高周波加熱装置。 - 【請求項３】 保持台に設けた略く字の壁を、放熱フィ
ンの一部に係合する構成とした請求項１または２に記載
の高周波加熱装置。 - 【請求項４】 保持台に設けた略く字の壁は、保持台に
設けた薄肉状の溝からなる屈曲部を折り曲げることによ
り、放熱フィンに近接して隙間を構成した請求項１また
は２に記載の高周波加熱装置。 - 【請求項５】 保持台に設けた略く字の壁に、放熱フィ
ンに対し平行となる突起を構成した請求項１または２に
記載の高周波加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002003088A JP2003203755A (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | 高周波加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002003088A JP2003203755A (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | 高周波加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003203755A true JP2003203755A (ja) | 2003-07-18 |
Family
ID=27642769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002003088A Pending JP2003203755A (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | 高周波加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003203755A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100686029B1 (ko) | 2005-02-25 | 2007-02-22 | 엘지전자 주식회사 | 전기레인지의 히트싱크의 반도체칩 고정구조 |
| US7414228B2 (en) | 2003-04-11 | 2008-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency heating apparatus |
| JP2009181098A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | 映像表示装置 |
| JP2012120330A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Fuji Electric Co Ltd | Ｄｃ／ｄｃコンバータ装置 |
| CN102767855A (zh) * | 2012-07-18 | 2012-11-07 | 广东格兰仕微波炉电器制造有限公司 | 微波炉及其半导体微波发生器与天线的连接结构 |
-
2002
- 2002-01-10 JP JP2002003088A patent/JP2003203755A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7414228B2 (en) | 2003-04-11 | 2008-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency heating apparatus |
| KR100686029B1 (ko) | 2005-02-25 | 2007-02-22 | 엘지전자 주식회사 | 전기레인지의 히트싱크의 반도체칩 고정구조 |
| JP2009181098A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | 映像表示装置 |
| JP2012120330A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Fuji Electric Co Ltd | Ｄｃ／ｄｃコンバータ装置 |
| CN102767855A (zh) * | 2012-07-18 | 2012-11-07 | 广东格兰仕微波炉电器制造有限公司 | 微波炉及其半导体微波发生器与天线的连接结构 |
| CN102767855B (zh) * | 2012-07-18 | 2015-12-16 | 广东格兰仕微波炉电器制造有限公司 | 微波炉及其半导体微波发生器与天线的连接结构 |
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