JPH05326132A - 高周波加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は高周波加熱装置に関するもので、そ
の電源部を小形化することを目的とする。 【構成】 高周波電力を発生する電力変換器１０と、こ
の出力を受けるマグネトロン１１と、これらを冷却する
冷却ファン３４とを備え、導電材料よりなる単一のケー
ス１６内に、少なくとも電力変換器１０とマグネトロン
１１とをこの順序に冷却風が通過するよう収納する構成
とした。この構成により、冷却効率をよくすることがで
き、電源部の小形化をはかることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波を利用して
食品や、触媒などの誘電体の加熱を行う高周波加熱装置
に関するもので、詳しくいえば、マイクロ波を発生させ
るマグネトロンを駆動するためにインバータ電源を用い
た高周波加熱装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の高周波加熱装置の構成を図８に示
す回路図を用いて説明する。同図において、商用電源１
は整流器２で整流され直流電圧に変換される。商用電源
１から電力が供給される。前記直流電圧は、フィルタ回
路３を介してコンデンサ４とインダクタ５からなる共振
回路と、半導体スイッチング素子６などより成る直列回
路に印加される。半導体スイッチング素子６は数１０キ
ロヘルツ以上の周波数でスイッチングし前記共振回路と
ともに高周波交流を作り出す。インダクタ５はトランス
７の一次巻線を兼ねているので、インダクタ５に発生し
た高周波交流はトランス７で高電圧に昇圧される。トラ
ンス７により昇圧された高電圧は高圧整流回路８で直流
高電圧に整流される。制御回路９は半導体スイッチング
素子６に信号を与え、これを駆動する。これらの電気要
素部品が、インバータ電源（電力変換器）１０を構成す
る。高圧整流回路８で整流された直流高電圧はマグネト
ロン１１のアノードとカソード間に印加される。トラン
ス７には、もう一つの巻線１２が設けられており、この
巻線１２はマグネトロン１１のカソードに電力供給を行
っている。マグネトロン１１は、カソードに電力供給を
受け、カソード温度が上昇し、かつ、アノードとカソー
ド間に高電圧を印加されると発振しマイクロ波を発生す
ることができる。マグネトロンで発生されたマイクロ波
は加熱室内の食品などの被加熱物に照射され誘電加熱を
行う。

【０００３】インバータ電源１０は、１〜２ＫＷの高出
力の電力を扱うため、それを構成する電気要素部品はか
なり大きな損失を伴う。例えば、電気要素部品のうち、
整流器２や半導体スイッチング素子６は放熱効率を良く
するためアルミでできたフィンを取り付け、他の電気要
素部品と共に、強制空冷を行う必要がある。強制空冷は
モーター１３でファン１４を回転させ冷却風を発生させ
て行うようにしている。

【０００４】図９は高周波加熱装置本体１５にインバー
タ電源１０と、マグネトロン１１と、モーター１３と、
ファン１４がそれぞれ単独で取り付けられている様子を
示すものである。同図からわかるように、インバータ電
源１０やマグネトロン１１を強制冷却するため、広い範
囲にわたって風の供給をする必要がある。このため比較
的大きな風量が取れるプロペラファンがファン１４に用
いられる。また、ファン１４を回転させるためのモータ
ー１３に交流モーターが用いられる。このように交流モ
ーターとプロペラファンの組合せで強制冷却を行うた
め、その冷却構成が、非常に大型とならざるを得なかっ
た。

【０００５】また、米国特許第４，９５６，５３１号明
細書には、インバータ電源を金属性のエンベロープ（ｅ
ｎｖｅｌｏｐｅ）内に収納する構成とし、マグネトロン
と、ファンとを一体化した電源モジュールが示されてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
技術では、以下に述べるような課題があった。

【０００７】第一に、インバータ電源１０やモーター１
３をそれぞれ単独で高周波加熱装置１５に装着するの
で、組立工数がかかるという課題があった。すなわち、
インバータ電源１０やモーター１３などの構成要素に必
要な電力を供給するために、それぞれにリード線を用い
て、電力源と接続する必要がある。このため、一旦イン
バータ電源１０やモーター１３などの構成要素を高周波
加熱装置１５に装着し、これらをリード線を用いて、電
力源と接続するようにしていた。しかしながら、これら
のリード線の配線は、狭いスペースに人手によって行わ
なければならず、人手がかかり、かつ、配線し難いとい
う課題があった。また、インバータ電源１０やモーター
１３などの構成要素を高周波加熱装置１５に装着する際
に、それぞれの構成要素が色々な形状をしており、か
つ、それぞれの構成要素にリード線による配線を行わな
ければならないので、ロボットによる自動組立が難し
く、組立工数の削減が困難であった。

【０００８】第二に、インバータ電源１０やモーター１
３、または、マグネトロン１１などの構成要素に必要な
電力を供給するリード線から、不要な電磁波が輻射さ
れ、高周波加熱装置の周辺にあるテレビやラジオなどの
機器に悪影響を及ぼすという課題があった。

【０００９】第三に、インバータ電源１０を構成する半
導体スイッチング素子６は、発熱が大きいので冷却のた
めフィンを取りつける必要があった。このためフィンが
大型化し、プリント基板上に占める面積が広くなり、プ
リント基板の小型化が困難であるという課題があった。

【００１０】また、第２の従来の技術では、３つの構成
要素が、それぞれ別々の３つのケーシング内に収納され
ており、これらの３つのケーシングを相互に結合させて
高周波加熱装置を組み立てる必要があった。また、特に
マグネトロンを収納したケーシングとインバータ電源を
収納したケーシングとの電力線の接続が必要となるた
め、この接続が面倒であり、かつ、ここから不要輻射
（ノイズ）が発生しやすいという課題があった。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために以下に述べる構成により成るものである。

【００１２】すなわち、１つ又はそれ以上の半導体素子
を有する電力変換器と、前記電力変換器の出力を受け加
熱室に電波を供給するマグネトロンと、前記電力変換器
およびマグネトロンを冷却する冷却ファンとを備え、少
なくとも前記電力変換器およびマグネトロンを導電性材
料より成るケースに収納する構成とすると共に、前記冷
却ファン、前記電力変換器、前記マグネトロンの順に並
べる構成とし、前記冷却ファンの吐出空気が前記電力変
換器の少なくとも１部を冷却後前記マグネトロンを冷却
する構成としたものである。

【００１３】また、冷却ファンに駆動電力を電力変換器
の出力から供給する構成としたものである。

【００１４】さらに、電力変換器、マグネトロンおよび
冷却ファンを単一のケース内に収納する構成としたもの
である。

【００１５】さらにまた、１つ又はそれ以上の半導体素
子を有する電力変換器と、前記電力変換器の出力を受け
加熱室に電波を供給するマグネトロンと、前記電力変換
器およびマグネトロンを冷却する冷却ファンとを備え、
前記電力変換器の構成部品を印刷基板に配置する構成と
すると共に、少なくとも前記冷却ファンのファンケース
を前記印刷基板上に配置する構成としたものである。

【００１６】そして、冷却ファンを駆動させるモーター
を印刷基板上に配置する構成としたものである。

【００１７】そしてまた、冷却ファンのファンケースの
１部又は全部を冷却体で構成し、電力変換器の構成部品
を前記冷却体に取りつけて冷却する構成としたものであ
る。

【００１８】

【作用】上記構成により本発明の高周波加熱装置は、以
下の作用を有するものである。

【００１９】すなわち、少なくとも前記電力変換器及び
前記マグネトロンを導電性材料より成るケースに収納す
る構成とし、前記冷却ファンの吐出空気が前記電力変換
器の少なくとも一部を冷却後、前記マグネトロンを冷却
する構成とすることにより、マグネトロンや電力変換器
の構成部品の冷却を極めて有効に、かつ、高実装密度を
実現しつつ可能とするものである。また、狭い通風路に
近接して部品を配置する構成は、発熱部品そのものの有
効冷却による小型化と、少ない冷却風量だけでよいこと
によるファンの小型化とを実現し、電源システム全体の
著しい小型コンパクト化を可能ならしめる。

【００２０】また、ファンの駆動電力を電力変換器の出
力からとり出す構成により、ファン駆動電力を電力変換
器の入力電圧にかかわらず所望の電力に安定化できると
いう作用を果たすものである。特に、直流電力でファン
を駆動する構成の場合には、直流電源装置を別個に設け
る必要をなくし、ファン駆動電源を電力変換器で兼ねる
作用を果たすものである。

【００２１】さらに、マグネトロン、電力変換器に加
え、ファンをも単一のケースに収納する構成により、フ
ァンそのものの構造の簡素化とファンと被冷却物との近
接化による冷却性能の向上とを可能ならしめる作用を果
たすものである。

【００２２】さらにまた、少なくとも冷却ファンのファ
ンケースを印刷配線基板上に配置する構成とすることに
より、印刷基板上の被冷却物により近接してファンを配
置し、有効な冷却風を被冷却物に与えてより効果的な冷
却を実現する作用をはたすものである。

【００２３】そして、ファンモーターをも印刷配線基板
上に配置する構成により、モーターの駆動電力供給用の
リード線を不要とし、印刷配線基板を利用した電力供給
を可能ならしめるものである。

【００２４】そしてまた、ファンケースの少なくとも１
部を冷却体で構成することにより、ファンケースと冷却
体を兼用したコンパクトな構造の実現を可能とし、か
つ、ファンと冷却体とをより近接して配置して有効な冷
却風路に冷却体を配置せしめ、より効率的な冷却体の冷
却を可能ならしめるという作用を果たすものである。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面と共に説
明する。図１ないし図９において、同一符号のものは、
相当する構成要素である。

【００２６】図１はアルミでできたケース１６の内部に
電気要素部品が接近して実装された状態を示し、ファン
３４は狭い範囲の風を送り出すため、圧損に強いシロッ
コ型のファンが用いられており、ファン３４を駆動する
モーター３３（図示せず）として、高回転動作および小
型化のために直流モーターが用いられている。

【００２７】ファン３４から発生された冷却風はまず最
初に数ワットの発生損失のある制御回路を構成する部品
（図示せず）を冷却し、次にトランス７と半導体スイッ
チング素子（損失約４０ワット）や整流器（損失約１５
ワット）が取り付けられたフィン１７を冷却する。トラ
ンス７やフィン１７などは、電力変換器１０を構成し、
印刷配線基板２３上に設けられている。

【００２８】マグネトロン１１は３００ワット程度の大
きな損失を持つので冷却風の通風路の最後列に配置され
ている。マグネトロン１１は定常動作時はそのアノード
をおよそ１８０℃程度の温度以下に冷却すれば十分であ
り、このために毎分０.5m³程度の室温の風をマグネトロ
ン１１に与えればよい。ケース１６実装時にマグネトロ
ン１１に毎分０.5m³の風を与えられるような冷却能力を
ファン３４に持たすと、マグネトロン１１に与えられる
冷却風はフィン１７とトランス７を通るため室温に対し
て１０Ｋ程度温度上昇する。このため、マグネトロン１
１には毎分０.5５m³から０.6m³の風が送れるようなファ
ン３４の能力とすればよい（すなわち、モーターの回転
数を上げればよい）。

【００２９】また、ケース１６内は前述したように、ア
ルミでできたケース１６の内部に電気要素部品が接近し
て実装されている。ファン３４はこの狭い範囲に風を送
り出すことが必要であるので、圧損に強いシロッコ型の
ファンが用いられている。この構成により、マグネトロ
ン１１を含む電気要素部品はその発生熱量の小さいもの
順、または耐熱温度の低いもの順に冷却されるように通
風路に配置する事により効率のよい冷却ができると同時
に小型化することができ、図２に示すように高周波加熱
装置１５にも容易に取り付けられるサイズとすることが
できる。また、図１に示すうよにノイズの発生源である
マグネトロン１１や半導体スイッチング素子、整流器、
トランス７およびトランス７とマグネトロン１１を接続
するリード線は、ケース１６内に収納されるのでノイズ
輻射を防止でき、高周波加熱装置の近辺にある他の電気
機器に悪影響を与えることを防止することができる。

【００３０】つまり、ノイズの発生源であるマグネトロ
ン１１や半導体スイッチング素子、整流器、トランス７
およびトランス７とマグネトロン１１を接続するリード
線からのノイズ輻射を防止するため、これらの電気要素
部品を収納したケース１６を構成する際に、ケースの内
部にこれらの電気要素部品を冷却するファン３４を設
け、マグネトロン１１を含む電気要素部品はその発生熱
量の小さいもの順、または耐熱温度の低いもの順に冷却
されるようにファン３４によって発生される風の通風路
に配置する事により効率のよい冷却ができると共に小型
な電源システム１８を構成することができ、高周波加熱
装置本体１５にも容易に取り付けられるサイズとするこ
とができる。

【００３１】図２は、アルミでできたケース１６を高周
波加熱装置１５にとりつけた状態を示している。特徴的
構成はケース１６と本体底板１９の間に緩衝材２０を介
在したものである。図において、２０は弾性を有する材
質からなる緩衝材である。ケース１６を高周波加熱装置
１５に取り付ける場合は、高周波加熱装置１５に取り付
けられている導波管２１と固定するとともにケース１６
と本体底板１９との間には緩衝材２０を介在している。

【００３２】このように、緩衝材２０を介在させない場
合は、ケース１６は導波管２１だけに取り付けられてお
り、ケース１６の重量を導波管２０の取り付け部分のみ
で支えなければならず、ケース１６の重量により取り付
け部分に歪が生じてしまう。特に、ケース１６と導波管
２１の取り付け部分または導波管２１と高周波加熱装置
１５の取り付け部分に大きな歪が生じて隙間ができた場
合、マイクロ波が漏れるという問題があった。

【００３３】しかし、本実施例のように、緩衝材２０を
介在させることにより、上記問題を解決することができ
る。

【００３４】さらに、緩衝材２０を介在させることによ
ってケース１６に収められている冷却ファン３４の振動
が共振を起こしその振動が本体底板１９に伝わることが
なくなり、外部にもれる振動および騒音を抑制できる。

【００３５】また、この構成では、導波管２１とケース
１６を加熱室の形状や高周波加熱装置の設計が異なって
いても、導波管２１を変更するだけで、ケース１６は同
じものを使用できる。つまり、設計変更や、機種ごとの
差異に合わせた設計の工数が大幅に削減できる。

【００３６】また、導波管２１は、ケース１６に収めら
れた電源システム１８とは別に作っておき、生産ライン
上で取りつければよいのでケース１６に入った電源シス
テム１８は、つくり置きが可能となる。

【００３７】図３はインバータ電源を構成する電気要素
部品の一つである半導体スイッチング素子が取りつけら
れているフィン１７と、トランス７と、これらを冷却す
るためのファン３４と、ファン３４を回転させるための
モーター３３およびファン３４で発生した風を導くため
のファンケース２２とを同一プリント基板２３上に構成
する方法を示したものである。同図に示すように電気要
素部品、モーター３３、ファン３４、ファンケース２２
をプリント基板２３の同じ面（図では上面）から挿入す
る構成としている。このため、このプリント基板２３を
半田槽に一度通すだけで、電気要素部品とモーター３３
の半田づけができる。また、ファン３４をモーター３３
の軸に上面から挿入し、またファンケース２２をファン
３４の上面からセットする構成とすることにより、上下
方向の動作だけで電気要素部品、モーター３３、ファン
３４、およびファンケース２２をプリント基板２３に挿
入できるので、自動組立が容易となる。

【００３８】また、本実施例においてモーター３３は、
小型化を図るため従来の交流モーターから直流モーター
を、またファン３４はプロペラファンからシロッコファ
ンを用いるようにしている。

【００３９】部品の実装密度を上げて小型化を行ってい
るプリント基板２３を冷却するには、風圧を大きく取る
ことができるシロッコファンが適している。また、直流
モーターを用いるため低圧の直流電源が必要となる。こ
のため、図５に示すようにインバータ電源１８を構成す
る電気要素部品の中のトランス７に巻線２４を設け、低
圧の交流電力を取り出しこれを整流して直流電源を得る
構成としている。

【００４０】このように、インバータ電源１８を構成す
る電気要素部品であるトランス７とモーター３３は、同
一のプリント基板２３上に配置する構成としたため、ト
ランス７から得られた電力をモーター３３に供給するに
は、プリント基板２３に設けられたパターンを介して伝
達すればよいので、リード線は不要である。また、トラ
ンス７や、半導体スイッチング素子４とその冷却用のフ
ィン１７を含む電気要素部品とモーター３３から輻射さ
れる不要な電磁波は導電性のケース１６によって遮蔽さ
れるので、テレビやラジオなどの機器に悪影響をおよぼ
すことがなくなる。

【００４１】図４は、モーター３３を支持する支持台を
兼ねたファンケース２５に電気要素部品の一部である半
導体スイッチング素子６を取りつけた構成を示してい
る。ファンケース２５はアルミのように熱伝導に優れた
材料を用いているので、半導体スイッチング素子６の熱
はファンケース２５を通して放熱される。すなわち、こ
のファンケース２５は、モーター３３の支持台と、半導
体スイッチング素子６の冷却体とを兼用しておりファン
３４の風を導くファンケースの一部を冷却体で兼用した
と考えることもできる。すなわち、ファンケース２５の
上部には充分な風が通っているので、ファンケース２５
の熱を効率的に放熱することができる。したがって半導
体スイッチング素子６を効率よく冷却できる。このよう
にファンケース２２および２５の１部または全部を冷却
体で、兼用する構成とすることにより、半導体スイッチ
ング素子６を冷却するための専用に冷却体（例えば、図
３のフィン１７）を無くすことができ、プリント基板の
スペースを有効に使用することができ、高密度なコンパ
クト実装構造を実現できる。

【００４２】半導体素子等の発熱体の冷却体とファンケ
ースとを兼用する方法として、図４に示したファンケー
ス２５を冷却体で構成する方法以外にも様々な方法を採
用して本発明を実施することができる。

【００４３】例えば、図６に示すように、ファンケース
２２の２つの側面２２ａ、および２２ｂをアルミなどの
冷却体を用い、樹脂材料で構成した残りの部分２２ｃと
組み合わせてファンケース２２を構成すると共に、この
側面２２ａ，２２ｂに対して、半導体スイッチング素子
６や整流器２を取りつける構成とすることができる。そ
してこのファンケース２２をプリント基板２３に対し
て、図のように一度に挿入するようにして組み立てるこ
とができる。

【００４４】また、図のように、モーター３３は、ケー
ス１６（図示せず）に固定し、ファンケース２２のみを
プリント基板２３上に置載する構成とすることもでき
る。このような構成は、モーター３３の振動が比較的大
きく、プリント基板２３を損傷する可能性のある時や、
モーター３３が交流モーターであって商用電源１により
駆動される構成の場合に適している。

【００４５】図７は、第２の実施例を示し、第１の実施
例と同様の電源システム１８に、吸い込まれる空気を導
く第１のエアガイド２６と吐き出される空気を加熱室内
に導く第２のエアガイド２７を備え、そのそれぞれが、
ケース１６にネジ止めされるような構成となっている。
このような構成とすることにより、電源システム１８か
ら吐き出される熱せられた空気や、特にマグネトロン１
１が取り付けられている付近の熱によって熱せられたケ
ース１６の周囲の空気が、ケース１６の吸気口からその
内部に吸い込まれ、冷却の効率が低下するのを防ぐこと
ができる。また、熱せられた空気を第２のエアガイド２
７によって加熱室内に供給することで、被加熱物に冷却
風の排熱を与えることができるので、高周波加熱装置の
加熱効率を向上することができる。

【００４６】また、第１のエアガイド２６と第２のエア
ガイド２７は、ケース１６と取り付け取りはずしが自在
な構成となっているので、高周波加熱装置の設計が異な
っていても、第１のエアガイド２６及び第２のエアガイ
ド２７を変更するだけでケース１６は同じものを使用で
きる。つまり、設計変更や、機種ごとの差異に合わせた
設計の工数が大幅に削減できる。また、第１のエアガイ
ド２６，第２のエアガイド２７は、ケース１６に収めら
れた電源システム１８とは別に作っておき生産ライン上
で取りつければよいのでケース１６に入った電源システ
ム１８は、つくり置きが可能となる。

【００４７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、以下の効
果が得られる。 （１）冷却ファンにより、ケース内の電力変換器の少な
くとも１部とマグネトロンとに、この順序で冷却風を供
給して冷却する構成により、電力変換器の耐熱性が低く
発熱量の少ない部品に温度の低い冷却風を供給し、その
後マグネトロンを冷却することができる。したがって、
ケース内に近接して配置し、しかも前述の順序で冷却で
きるので、非常に冷却効率が高く、高信頼性でコンパク
トな電源システムを実現した高周波加熱装置を提供でき
る。したがって、電源システムの組立や配線等のいわゆ
る組立工程は、大幅に簡略化され、従来困難であった高
周波加熱装置の組立工数の大幅合理化を実現することが
できる。

【００４８】また、マグネトロンや電力変換器、ならび
に、それらを接続するリード線からの不要輻射ノイズを
大幅に低減し、電磁波ノイズ環境を良化した高周波加熱
装置を提供することができる。 （２）ファンの駆動電源を電力変換器の出力から供給す
る構成により、ファンの駆動電力、したがって、冷却性
能を電源電圧の変動などに対して安定化し、安定な冷却
性能を実現することができる。このため、高周波加熱装
置の出力も安定化することができ、かつ、高い信頼性を
実現することができる。 （３）さらに上記（１）の構成に加え、マグネトロン、
電力変換器、ファンを単一のケース内に収納する構成に
より、ファン構造そのものの簡単化と、被冷却物とファ
ンとの近接化とを実現できるので、よりコンパクトでし
かも冷却効果の高い電源システムを実現した高周波加熱
装置を提供することができる。

【００４９】したがって、高周波加熱装置の製造工数、
価格の一層の削減と、電磁波ノイズの一層の抑制を実現
することが可能となる。 （４）また、少なくともファンケースを印刷配線基板上
に配置する構成により、被冷却物とファンとの距離をよ
り縮め効果的な冷却効果の発揮とより小型コンパクト化
とを可能ならしめ、製造の合理化と低コスト化をより一
層おし進めた高周波加熱装置を提供することができる。 （５）さらにまた、ファンモーターも印刷配線基板上に
配置する構構成とすることにより、モーター駆動用リー
ド線を省略し、電源システムそのものの製造の合理化と
低コスト化とを実現した高周波加熱装置を実現すること
ができる。 （６）そしてまた、ファンケースの少なくとも１部を冷
却体で構成することにより、冷却体とファンケースとの
兼用効果による製造工程と価格の低減、ならびに、より
一層の冷却性能の向上を可能とすることができる。

【００５０】したがって、よりコンパクトで低価格であ
り、かつ、製造の合理化を実現した高周波加熱装置を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における、高周波加熱装置の電
源システムの立体透視斜視図

【図２】同実施例における電源システムを高周波加熱装
置の筺体に取りつけた場合の立体透視斜視図

【図３】同実施例における高周波加熱装置の電源システ
ムの冷却部の部分斜視図

【図４】同実施例における高周波加熱装置の電源システ
ムの冷却部の他の実施様態を示す部分斜視図

【図５】同実施例における高周波加熱装置の電源システ
ムの回路図

【図６】同実施例における高周波加熱装置の電源システ
ムの冷却部のさらに他の実施様態を示す部分斜視図

【図７】本発明の他の実施例における電源システムを高
周波加熱装置に取りつけた場合の立体透視斜視図

【図８】従来の高周波加熱装置の電源システムの回路図

【図９】従来の電源システムを高周波加熱装置に取りつ
けた場合の立体斜視図

【符号の説明】

７ トランス １０ 電力変換器 １１ マグネトロン １６ ケース １７ フィン ２２ ファンケース ３４ ファン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渋谷 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 安井 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 竹下 志郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 坂本 和穂 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 末永 治雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１つ又はそれ以上の半導体素子を有する電
   力変換器と、前記電力変換器の出力を受け加熱室に電波
   を供給するマグネトロンと、前記電力変換器およびマグ
   ネトロンを冷却する冷却ファンとを備え、少なくとも前
   記電力変換器およびマグネトロンを導電性材料より成る
   ケースに収納する構成とすると共に、前記冷却ファン、
   前記電力変換器、前記マグネトロンの順に並べる構成と
   し、前記冷却ファンの吐出空気が前記電力変換器の少な
   くとも１部を冷却後前記マグネトロンを冷却する構成と
   した高周波加熱装置。
2. 【請求項２】冷却ファンに駆動電力を電力変換器の出力
   から供給する構成とした請求項１記載の高周波加熱装
   置。
3. 【請求項３】電力変換器、マグネトロンおよび冷却ファ
   ンを単一のケース内に収納する構成とした請求項１記載
   の高周波加熱装置。
4. 【請求項４】１つ又はそれ以上の半導体素子を有する電
   力変換器と、前記電力変換器の出力を受け加熱室に電波
   を供給するマグネトロンと、前記電力変換器およびマグ
   ネトロンを冷却する冷却ファンとを備え、前記電力変換
   器の構成部品を印刷基板に配置する構成とすると共に、
   少なくとも前記冷却ファンのファンケースを前記印刷基
   板上に配置する構成とした高周波加熱装置。
5. 【請求項５】冷却ファンを駆動させるモーターを印刷基
   板上に配置する構成とした請求項４記載の高周波加熱装
   置。
6. 【請求項６】冷却ファンのファンケースの１部又は全部
   を冷却体で構成し、電力変換器の構成部品を前記冷却体
   に取りつけて冷却する構成とした請求項４記載の高周波
   加熱装置。