JP3728873B2 - 高周波加熱装置 - Google Patents
高周波加熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3728873B2 JP3728873B2 JP15630697A JP15630697A JP3728873B2 JP 3728873 B2 JP3728873 B2 JP 3728873B2 JP 15630697 A JP15630697 A JP 15630697A JP 15630697 A JP15630697 A JP 15630697A JP 3728873 B2 JP3728873 B2 JP 3728873B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- fuse
- current
- fan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は高周波加熱装置の過電流保護をする電流ヒューズとヒューズホルダーの冷却の構成に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の技術について、図面に基づき説明する。図6は従来の高周波加熱装置の要部斜視図、図7は従来の他の高周波加熱装置の要部斜視図、図8は同高周波加熱装置の回路図である。
【0003】
従来の高周波加熱装置は図6に示すように、本体ケース1と、被調理物を収納する加熱室2と、加熱室2へ高周波を発生する高周波発生装置と、高周波発生装置を構成するマグネトロン3,高圧トランス4などの電気部品を冷却するファン付き電動機5と、ファン付き電動機5で外気を吸気するための吸気孔6と、吸気した外気とファン付き電動機5で送り出した送風気とを仕切る仕切り板7と、高周波加熱装置の操作を制御する制御部8で構成されていた。そして、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズ9は、本体ケース1の底部10に合成樹脂製のヒューズホルダー11を介して取り付けられていた。
【0004】
また、合成樹脂製のヒューズホルダー11の代わりに図7に示すように、プリント基板12に実装できるプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー13を半田付けし、そのプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー13に電流ヒューズ14を装着したプリント基板12を合成樹脂のホルダー15を介して本体ケース1の底部10に取り付けられたものもあった。
【0005】
高周波発生装置は図8に示すように、高圧コンデンサー16と高圧ダイオード17とで半波倍電圧整流回路を形成し、高圧トランス18の2次巻線19に接続し、高圧ダイオード17には並列にマグネトロン20を接続して構成している。また、高圧トランス18の1次巻線21と直列に被調理物の調理時間を設定するための時限装置としてタイムスイッチ22や、扉と連動するドアースイッチ23や、前記各電気部品の異常故障による短絡あるいは電気部品間を配線する電線の異常故障による地絡など過電流発生時に電流を遮断し高周波加熱装置を保護する電流ヒューズ24が、接続され商用電力25を供給している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来のヒューズホルダー11は電流ヒューズ7を保持し電気接続するクリップ部と合成樹脂の取り付け部で構成されているので、電流ヒューズ9が発生するジュール熱を銅合金のクリップ部に伝えるが、本体ケース1の底部10への取り付け部が合成樹脂のため熱の放熱効果が少なく、クリップ部からしか放熱できないので電流ヒューズ9やヒューズホルダー11のクリップ部の温度上昇値が高くなるという課題があった。
【0007】
また、合成樹脂製のヒューズホルダー11の代わりのプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー13の場合でも、同様に電流ヒューズ14が発生するジュール熱を銅合金のクリップ部に伝え、放熱はクリップ部とクリップ部と半田付けされたプリント基板12裏面の金属パターン箔からしか行われず、放熱効果が少ないため、電流ヒューズ14やプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー13のクリップ部の温度上昇値が高くなるという課題があった。
【0008】
電流ヒューズ14の温度上昇が高くなると、長時間通電されることにより電流ヒューズ14の金属の可溶体がやせ細り、電流ヒューズ14の寿命が短くなって、正常な電流が流れているにもかかわらず電流ヒューズ14可溶体が断線し、商用電力25を遮断して高周波加熱装置の使用が不可能になる。また、このような基板実装クリップ型ヒューズホルダー13は、電気用品取締法の技術基準において平常温度上昇試験での温度限度が決められており、クリップ部の温度限度は90℃(基準周囲温度30℃)となっている。そのため例えば高周波加熱装置の高周波出力を500Wにするには電流ヒューズ14には約10A流れることになり、その時のクリップ部の平常温度上昇試験での温度は90℃(基準周囲温度30℃)近くになり、技術基準に対して余裕を設けることが困難であった。また、高周波出力を増やすと電流がさらに増え、ますますクリップ部の温度が上がるので高周波出力を上げることも困難であった。
【0009】
そこで各種電気部品を冷却するファン付き電動機5のトルクを大きくし、風量を増やして電流ヒューズ9の冷却能力を向上させたり、あるいは電流ヒューズ9の自己発熱の少ない直径の大きい電流ヒューズと大きなヒューズホルダーを使用する必要があった。また、プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー13を使用する場合は、電流ヒューズの自己発熱の少ない直径の大きい電流ヒューズと大きなプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを使用したり、あるいはプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー13を半田付けする印刷配線された銅箔の面積を増やし放熱を良くする必要があった。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するため、本体ケースと、被調理物を収納する加熱室と、前記加熱室へ高周波を発生する高周波発生装置と、前記高周波発生装置を構成するマグネトロン,高圧トランスおよび各電気部品を冷却するファン付電動機と、前記ファン付き電動機で外気を吸気するための吸気孔と、前記ファン付電動機が送風する送風気を加熱室に導く送風仕切り板と、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズと、前記電流ヒューズを保持し、電気的接続をするプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーと、前記プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを保持し電気的接続をするプリント基板を備え、前記プリント基板を前記送風仕切り板に取り付け、前記プリント基板を介して前記電流ヒューズに対向する前記送風仕切り板の部位に通気孔を設けてなる高周波加熱装置であり、電流ヒューズに電流が流れることにより発生するジュール熱と、電流ヒューズとプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーとの間の接触抵抗によるジュール熱により、電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部が温度上昇するのを、ファン付き電動機が吸気口から吸気した外気を送風した送風気を仕切り板によって加熱室に導入するが、外気の一部はプリント基板を介して電流ヒューズに対向する送風仕切り板の部位に設けられた通気口を通ってプリント基板裏面の銅箔部に当たってプリント基板の銅箔部を冷却し、銅箔部に接続した基板実装クリップ型ヒューズホルダーとそれに保持,接続された電流ヒューズを冷却することにより低減することができる。従って、電気用品取締法の技術基準における平常温度上昇試験でのクリップ部の温度限度である90℃(基準周囲温度30℃)に対して余裕を持つことができる。また、長時間使用時の電流ヒューズのやせ細りを抑制し、電流ヒューズの寿命が向上させることができる。さらに、クリップ部の温度限度に余裕を持つことができるため、入力電流を増やし高周波加熱装置の高周波出力を増やすことが可能となった。
【0011】
従って、従来のように高周波加熱装置の高周波出力を増やすために、入力電流の増加による電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部の温度上昇の増加分を減らす目的で自己発熱の少ない直径の大きい電流ヒューズと大きなプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを使用し、そのためプリント基板を大きくしたり、あるいは電気部品を冷却するファン付き電動機のトルクを大きくして冷却能力を大きくする必要がなく、同じ大きさのプリント基板に電流ヒューズとプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを取付けることができ、高周波加熱装置を小型化することが可能となった。
【0012】
【発明の実施の形態】
前記課題を解決するため本発明の請求項1記載の発明は、本体ケースと、被調理物を収納する加熱室と、前記加熱室へ高周波を発生する高周波発生装置と、前記高周波発生装置を構成するマグネトロン,高圧トランスおよび各電気部品を冷却するファン付き電動機と、前記ファン付き電動機で外気を吸気するための吸気孔と、前記ファン付き電動機が送風する送風気を加熱室に導く送風仕切り板と、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズと、前記電流ヒューズを保持し電気的接続をするプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーと、前記プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを保持し電気的接続をするプリント基板を備え、前記プリント基板を前記送風仕切り板に取り付け、前記プリント基板とを介して前記電流ヒューズに対向する前記送風仕切り板の部位に通気孔を設けた高周波加熱装置であり、電流ヒューズに電流が流れることにより発生するジュール熱と、電流ヒューズとプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーとの間の接触抵抗によるジュール熱により、電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部が温度上昇するのを、ファン付き電動機が吸気口から吸気した外気を送風した送風気を仕切り板によって加熱室に導入するが、外気の一部はプリント基板を介して電流ヒューズに対向する送風仕切り板の部位に設けられた通気口を通ってプリント基板裏面の銅箔部に当ってプリント基板銅箔部を冷却し、銅箔部に接続した基板実装型ヒューズホルダーとそれに保持,接続された電流ヒューズを冷却することにより低減することができる。従って、電気用品取締法の技術基準における平常温度上昇試験でのクリップ部の温度限度である90℃(基準周囲温度30℃)に対して余裕を持つことができ、また、長時間使用時の電流ヒューズのやせ細りを抑制し、電流ヒューズの寿命を向上させることができる。さらに、クリップ部の温度上昇に余裕ができたため、入力電流を増やし高周波加熱装置の高周波出力を増やすことが可能となった。
【0013】
また、本発明の請求項2記載の発明は、本体ケースと、被調理物を収納する加熱室と、前記加熱室へ高周波を発生する高周波発生装置と、前記高周波発生装置を構成するマグネトロン,高圧トランスおよび各電気部品を冷却するファン付き電動機と、前記ファン付き電動機で外気を吸気するための吸気孔と、吸気した外気と前記ファン付き電動機が送風する送風気とを仕切る仕切り板と、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズと、前記電流ヒューズを保持し電気的接続をするプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーと、前記プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを保持し電気的接続をするプリント基板とを備え、前記プリント基板を前記仕切り板に取り付け、前記プリント基板を介して前記電流ヒューズに対向する前記仕切り板の部位に通気孔を設け、前記通気孔を通って前記プリント基板の裏面の銅箔部に当って前記銅箔部を冷却し、前記銅箔部に接続した前記基板実装型ヒューズホルダーと前記基板実装型ヒューズホルダーに接続された電流ヒューズを冷却する高周波加熱装置であり、電流が流れることによるジュール熱により、電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部が温度上昇するのを、ファン付き電動機が送風する一部の外気風が仕切り板の通気孔を通ってプリント基板に当たって冷却することにより低減することができ、前記請求項1記載の発明の効果と同様な効果を得ることができる。
【0014】
また、本発明の請求項3記載の発明は、電流ヒューズに対向するプリント基板の部位に通気孔を設けた請求項1または2記載の高周波加熱装置であり、電流ヒューズに対向するプリント基板の部位に通気孔を設け、さらにプリント基板を取り付ける送風仕切り板には、プリント基板を介して電流ヒューズに対向する部位に通気孔が設けられているのでファン付き電動機の排気口から送風され、送風仕切り板で導かれた外気の一部が通気口を通りプリント基板の銅箔部に当たって銅箔部を冷却し、銅箔部に接続したプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを冷却すると共に、送風された外気の一部が直接電流ヒューズに当たり、電流ヒューズ本体を冷却することにより、前記請求項1および請求項2記載の発明の効果をさらに増すことができる。
【0015】
以下本発明の実施例を図面を用いて説明する。
【0016】
(実施例1)
図1は本発明の実施例1の高周波加熱装置の要部斜視図である。また図2は同高周波加熱装置の要部拡大斜視図である。
【0017】
図1,図2において、26は被加熱物を収納する加熱室であり、その加熱室26の側面にファン付き電動機27が取り付けられている。28は外郭を構成する本体ケースであり、その本体ケース28の底部28aにファン付き電動機27で外気を吸気する吸気孔29が設けられている。30はファン付き電動機27が送風する送風気を加熱室26に設けた加熱室上面吸気口31に導く送風仕切り板である。送風仕切り板30の上面に、プリント基板32が合成樹脂のホルダー33で取り付けられており、プリント基板32には、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズ34と、電流ヒューズ34を保持し電気接続するプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー35が半田付けによりプリント基板32裏面の銅箔に電気的に接続されている。また、送風仕切り板30には、プリント基板32を介して電流ヒューズ34に対向する部位に通気孔36が設けられている。
【0018】
次に動作,作用について説明すると、本体ケース28の底部28aに設けられた吸気孔29からファン付き電動機27で外気を吸気し、その外気はファン付き電動機27の排気孔37および排気孔38より排気する。排気孔37から排気された外気はマグネトロン39の冷却フィンを通り、マグネトロン排気仕切り板40で導かれ、加熱室側面吸気孔41に送風される。一方、排気孔38から排気された外気は送風仕切り板30で導かれ、加熱室上面吸気孔31に送風される。
【0019】
送風仕切り板30の上面には、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズ34と、それを保持し電気接続するプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー35を半田付けにより電気的に接続したプリント基板32が、合成樹脂のホルダー33で空隙を介して取り付けられ、しかも送風仕切り板30には、プリント基板32を介して電流ヒューズ34に対向する部位に通気孔36が設けられているので、図2に示すように排気孔38から排気され、送風仕切り板30で導かれた送風気の一部が、矢印のように送風仕切り板30の通気孔36から送風され、電流ヒューズ34に対向するプリント基板32の裏面の銅箔部に当たり冷却するため、銅箔部に接続されたプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー35およびそれに保持,接続された電流ヒューズ34も冷却され、プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー35のクリップ部と電流ヒューズ34の温度上昇を低減することができる。
【0020】
なお、本実施例1ではファン付き電動機27のファンをシロッコファンで構成したが、ファンをプロペラファンで構成しても、プロペラファン付き電動機の送風気を、マグネトロン39の冷却フィンを通り加熱室側面吸気孔41へマグネトロン排気仕切り板40で導く送風と、加熱室上面吸気孔31へ送風仕切り板30で導く送風に分けさえすれば、同様の効果を得られることは言うまでもない。
【0021】
(実施例2)
図3は本発明の実施例2の高周波加熱装置の要部斜視図である。また図4は同高周波加熱装置の要部拡大斜視図である。
【0022】
実施例1と異なる点は、実施例1のファン付き電動機27のファンをシロッコファンからプロペラファンにしたファン付き電動機42にし、そのファン付き電動機42で外気を吸気するための吸気孔43を本体28の背部44に設けたことである。45は吸気した外気とファン付き電動機42で送風する送風気とを仕切る仕切り板である。仕切り板45には、プリント基板32を介して電流ヒューズ34に対向する部位に通気孔46が設けられている。
【0023】
なお実施例1と同一符号のものは同一構造を有し、説明は省略する。
【0024】
次に動作,作用について説明すると、図3に示すように本体ケース28の背部44に設けられた吸気孔43からファン付き電動機42で外気を吸気し、その外気は仕切り板45で整流され、マグネトロン39や高圧トランス47に送風される。そしてマグネトロン39への送風気はマグネトロン排気仕切り板40で導かれ、加熱室側面吸気孔41に送風される。仕切り板45には、プリント基板32を介して電流ヒューズ34に対向する部位に通気孔46が設けられているので、図4に示すようにファン付き電動機42が送風する一部の外気風が、矢印のように仕切り板45の通気孔46へ流れ、プリント基板32の裏面に当たり再びファン付き電動機42が吸気した外気と混合し循環送風をする。従って、通常はプリント基板32と仕切り板45上面の隙間の空気はほとんど流動しないが、実施例2ではこの隙間を通気孔46を通って外気が循環送風するので、電流ヒューズ34に対向するプリント基板32の裏面の銅箔部を冷却し、銅箔部に接続したプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー35およびそれに保持,接続された電流ヒューズ34を冷却し、プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー35のクリップ部と電流ヒューズ34の温度上昇を低減することができる。
【0025】
なお、本実施例2ではファン付き電動機42のファンをプロペラファンで構成したが、ファンをシロッコファンで構成しても、シロッコファン付き電動機の送風気と、シロッコファン付き電動機で吸気した外気とを仕切り板45で仕切りさえすれば、同様の効果を得られることは言うまでもない。
【0026】
(実施例3)
図5は本発明の実施例3の高周波加熱装置の要部斜視図である。
【0027】
実施例1と異なる点は、電流ヒューズ34に対向するプリント基板48の部位に通気孔49を設け、通気口49を有するプリント基板をプリント基板48を介して電流ヒューズ34に対向する部位に通気孔36を設けた送風仕切り板30の上面に空隙を介して取り付けたことである。
【0028】
なお実施例1と同一符号のものは同一構造を有し、説明は省略する。
【0029】
次に動作,作用について説明すると、実施例1の動作,作用で説明したように本体ケース28の底部28aに設けられた吸気孔29からファン付き電動機27で吸気した外気の一部が、送風仕切り板30に設けられた通気孔36からプリント基板48に向って送風される動作は同じであるが、図5に示すように電流ヒューズ34に対向するプリント基板48の部位に通気孔49を設けているので、送風仕切り板30の通気孔36からの送風気が、電流ヒューズ34に対向するプリント基板32の裏面の銅箔部に当たって銅箔部を冷却し、銅箔部に接続したプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー35を冷却すると共に、送風気の一部はプリント基板48の通気孔49を通って直接電流ヒューズ34にあたり電流ヒューズ34本体も冷却することにより、銅箔部に接続されたクリップ型ヒューズホルダー35とそれに保持,接続された電流ヒューズ34を更に冷却することになり、プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー35のクリップ部と電流ヒューズ34の温度上昇を更に低減することができる。
【0030】
なお、実施例3を実施例1に適用して説明したが、実施例2に適用してもファン付き電動機42が送風する一部の外気風が、仕切り板45の通気孔46からプリント基板32に向って流れ、再びファン付き電動機42が吸気した外気と混合し循環送風をする動作は実施例2と同様であるが、その循環送風が電流ヒューズ34に対向するプリント基板32の裏面の銅箔部に当たり冷却すると共に、直接電流ヒューズ34にも当たって冷却し、銅箔部に接続したクリップ型ヒューズホルダー35とそれに保持,接続された電流ヒューズ34を更に冷却することになり、プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー35のクリップ部と電流ヒューズ34の温度上昇をさらに低減することができる。
【0031】
【発明の効果】
以上のように本発明の請求項1記載の発明によれば、電流ヒューズに電流が流れることにより発生するジュール熱と、電流ヒューズとプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーとの間の接触抵抗によるジュール熱により、電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部が温度上昇するのを、ファン付き電動機が吸気した外気の一部を通気孔からプリント基板裏面の銅箔部に当てることにより、プリント基板の銅箔部を冷却し、銅箔部に電気接続されたクリップ型ヒューズホルダーと電流ヒューズを冷却することにより低減することができる。
【0032】
従って、電気用品取締法の技術基準における平常温度上昇試験でのクリップ部の温度限度である90℃(基準周囲温度30℃)に対し余裕を持つことができると共に、長時間使用時の電流ヒューズのやせ細りを抑制し、電流ヒューズの寿命の向上が図れ、信頼性の高い高周波加熱装置を提供することができる。また、クリップ部の温度限度に対して余裕ができたため、入力電流を増やし高周波加熱装置の高周波出力を増やすことが可能となった。
【0033】
従って、従来のように高周波加熱装置の高周波出力を増やすために、入力電流の増加による電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部の温度上昇の増加分を減らす目的で、自己発熱の少ない直径の大きい電流ヒューズと大きなプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを使用し、そのためプリント基板を大きくしたり、あるいは電気部品を冷却するファン付き電動機のトルクを大きくして冷却能力を大きくする必要がなく、同じ大きさのプリント基板に電流ヒューズとプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを取り付けることができ、高周波加熱装置を小型化することが可能になった。
【0034】
また、本発明の請求項2記載の発明によれば、電流ヒューズに電流が流れることにより発生するジュール熱と、電流ヒューズとプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーとの間の接触抵抗によるジュール熱により、電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部が温度上昇するのを、ファン付き電動機が送風する外気風と吸気した外気とを混合した循環送風気の一部が仕切り板の通気孔を通ってプリント基板裏面の銅箔部に当たって冷却し、銅箔部に電気接続されたクリップ型ヒューズホルダーと電流ヒューズを冷却することにより、低減することができる。また、前記本発明の請求項1記載の発明の効果と同様な効果が得られる。
【0035】
また、本発明の請求項3記載の発明によれば、電流ヒューズに対向するプリント基板の部位に通気孔を設け、しかも送風仕切り板には、プリント基板を介して電流ヒューズに対向する部位に通気孔を設けてあるので、ファン付き電動機の排気孔から送風された外気が送風仕切り板で導かれ、その送風気の一部が送風仕切り板の通気孔から送風され、電流ヒューズに対向するプリント基板の裏面の銅箔部に当たって銅箔部を冷却し、銅箔部に接続したプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを冷却すると共に、送風気の一部がプリント基板の通気孔を通って直接電流ヒューズに当たり、電流ヒューズ本体をも冷却することにより、前記請求項1および請求項2記載の発明の効果をさらに増すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例1における高周波加熱装置の要部斜視図
【図2】 同高周波加熱装置の要部拡大斜視図
【図3】 本発明の実施例2における高周波加熱装置の要部斜視図
【図4】 同高周波加熱装置の要部拡大斜視図
【図5】 本発明の実施例3における高周波加熱装置の要部斜視図
【図6】 従来例における高周波加熱装置の要部斜視図
【図7】 従来の他の例における高周波加熱装置の要部斜視図
【図8】 同高周波加熱装置の回路図
【符号の説明】
26 加熱室
27,42 ファン付き電動機26
28 本体ケース
28a 底部
29,43 吸気孔
30 送風仕切り板
32,48 プリント基板
34 電流ヒューズ
35 プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー
36,46 通気孔
39 マグネトロン
45 仕切り板
47 高圧トランス
49 通気孔(プリント基板の)
Claims (3)
- 本体ケースと、被調理物を収納する加熱室と、前記加熱室へ高周波を発生する高周波発生装置と、前記高周波発生装置を構成するマグネトロン,高圧トランスおよび各電気部品を冷却するファン付き電動機と、前記ファン付き電動機で外気を吸気するための吸気孔と、前記ファン付き電動機が送風する送風気を加熱室に導く送風仕切り板と、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズと、前記電流ヒューズを保持し電気的接続をするプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーと、前記プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを保持し電気的接続をするプリント基板とを備え、前記プリント基板を前記送風仕切り板に取り付け、前記プリント基板を介して前記電流ヒューズに対向する前記送風仕切り板の部位に通気孔を設け、前記通気孔を通って前記プリント基板の裏面の銅箔部に当って前記銅箔部を冷却し、前記銅箔部に接続した前記基板実装型ヒューズホルダーと前記基板実装型ヒューズホルダーに接続された電流ヒューズを冷却する高周波加熱装置。
- 本体ケースと、被調理物を収納する加熱室と、前記加熱室へ高周波を発生する高周波発生装置と、前記高周波発生装置を構成するマグネトロン,高圧トランスおよび各電気部品を冷却するファン付き電動機と、前記ファン付き電動機で外気を吸気するための吸気孔と、吸気した外気と前記ファン付き電動機が送風する送風気とを仕切る仕切り板と、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズと、前記電流ヒューズを保持し電気的接続をするプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーと、前記プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを保持し電気的接続をするプリント基板とを備え、前記プリント基板を前記仕切り板に取り付け、前記プリント基板を介して前記電流ヒューズに対向する前記仕切り板の部位に通気孔を設け、前記通気孔を通って前記プリント基板の裏面の銅箔部に当って前記銅箔部を冷却し、前記銅箔部に接続した前記基板実装型ヒューズホルダーと前記基板実装型ヒューズホルダーに接続された電流ヒューズを冷却する高周波加熱装置。
- 電流ヒューズに対向するプリント基板の部位に通気孔を設けた請求項1または2記載の高周波加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15630697A JP3728873B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 高周波加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15630697A JP3728873B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 高周波加熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH118052A JPH118052A (ja) | 1999-01-12 |
JP3728873B2 true JP3728873B2 (ja) | 2005-12-21 |
Family
ID=15624925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15630697A Expired - Fee Related JP3728873B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 高周波加熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3728873B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0794061B1 (en) * | 1991-07-30 | 2002-02-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording apparatus and method |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP15630697A patent/JP3728873B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH118052A (ja) | 1999-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2178143T3 (es) | Maquina electrica, con preferencia generador de corriente trifasica con unidad rectificadora. | |
KR100686029B1 (ko) | 전기레인지의 히트싱크의 반도체칩 고정구조 | |
JP3728873B2 (ja) | 高周波加熱装置 | |
JP3473499B2 (ja) | 電気部品の冷却構造 | |
JP2004158317A (ja) | 調理器 | |
JP2004087424A (ja) | 加熱調理器 | |
JP2864879B2 (ja) | 高周波加熱装置 | |
CN209863312U (zh) | 一种烹饪器具 | |
JP2000082577A (ja) | 電磁誘導加熱調理器 | |
JPH09229427A (ja) | 空気調和機の室外ユニット | |
JP2002094275A (ja) | 電気素子の冷却装置 | |
JP3087513B2 (ja) | 高周波加熱装置 | |
CN220212753U (zh) | 料理设备 | |
JPH05326132A (ja) | 高周波加熱装置 | |
CN219026254U (zh) | 气保焊机 | |
CN213938684U (zh) | 一种多功能散热装置 | |
JP2538445B2 (ja) | 高周波加熱装置 | |
JP2010073385A (ja) | 誘導加熱調理器 | |
JP2511533Y2 (ja) | 電気機器 | |
JP3966363B2 (ja) | 高周波加熱装置 | |
JP2023099921A (ja) | 炊飯器 | |
KR200308896Y1 (ko) | 인버터 용접기 | |
JP2002373772A (ja) | 誘導加熱調理器 | |
JP2020004480A (ja) | 誘導加熱調理器 | |
JPH08212825A (ja) | ハロゲンランプ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040531 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040614 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050624 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050624 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050913 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050926 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091014 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091014 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101014 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111014 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |