JP3473499B2 - 電気部品の冷却構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、例えば炊飯器など
の加熱調理器における電気部品の冷却構造に関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】例えば炊飯器は、炊飯器本体への着脱自
在な内鍋と、これを加熱する加熱手段とを設けて構成さ
れる。このような炊飯器の構成例について図１２を参照
して説明する。同図において５１は炊飯器本体であっ
て、この炊飯器本体５１は、外壁面を形成する外ケース
５２と内ケース５３とを設けて形成され、内ケース５３
内に内鍋５４が収容されようになっている。そして、内
ケース５４の下側および底部外周側と、上下方向の略中
間の高さ位置に、それぞれ電磁誘導コイル５５…が加熱
手段として配置されている。これらコイル５５…への通
電に伴って内鍋５４に渦電流が発生し、これによって、
内鍋５４が発熱して炊飯時の加熱や炊飯後の保温が行わ
れる。 【０００３】ところで、上記のような誘導加熱式（ＩＨ
式）の炊飯器では、電磁誘導コイル５５…の通電を制御
するために、電流容量の大きなパワートランジスタ等の
電気部品が用いられている。このような電気部品は発熱
量も大きく、したがって、その過熱を防止するためにヒ
ートシンク５６が設けられ、このヒートシンクに上記の
ような発熱量の大きな電気部品を取付けて、そのリード
端子を回路基板５７に固定するような構成が採用されて
いる。なお、同図において５８は、外ケース５２の底壁
に沿って固定された冷却ファンであって、この冷却ファ
ン５８から上記ヒートシンク５６に風が送られて冷却さ
れる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の炊飯器では、回路基板５７に取付けられたヒー
トシンク５６とは別に、冷却ファン５８が外ケース５２
の底壁に取付けられる構成であり、この場合、例えば回
路基板５７の配置位置や外ケース５２の形状などによる
全体的な構造上の制約や組立上の制約が生じ易い。この
結果、ヒートシンク５６と冷却ファン５８との相対的な
位置関係の適正化が充分には図れず、これによって、例
えばヒートシンク５６と冷却ファン５８との間の空間が
大きくなって全体的なコンパクト化が充分には図れず、
また、ヒートシンク５６が冷却ファン５８からの送風経
路上からずれるような位置関係になって、充分な冷却効
率が得られないという問題を有している。 【０００５】本発明は、上記した問題点に鑑みなされた
ものであって、その目的は、炊飯器などの加熱調理器の
全体的なコンパクト化を図ることが可能であり、また、
冷却効率を向上し得る電気部品の冷却構造を提供するこ
とにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】そこで、本発明の請求項
１の電気部品の冷却構造は、加熱手段を備える加熱調理
器の本体内に、電気部品が取付けられる回路基板と、複
数のフィンが並設されたヒートシンクと、このヒートシ
ンクを冷却するための冷却ファンとを設け、特定の電気
部品を上記ヒートシンクの部品取付部の上面に取付け
て、この特定電気部品のリード端子を上記回路基板に固
定してなる電気部品の冷却構造であって、上記ヒートシ
ンクが、上記回路基板に固定される左右方向に沿って延
びる横梁部を有し、上記部品取付部が、該横梁部の前方
へ突出状に左右一対形成され、上記複数のフィンが、該
横梁部の前方及び後方へ延びるように形成されると共に
上記部品取付部の下方へ垂下状に形成され、上記ヒート
シンクの下端に沿って冷却ファンのファンケースを取り
付け、この冷却ファンの送風方向側に向かって延びる各
フィンの先端面と上記ファンケースとの間に所定の空隙
を設けて、この空隙を冷却ファンからの送風通路とし、
上記左右一対の部品取付部の間にて上記冷却ファンから
の風が通過する送風通過口を形成し、上記回路基板に
は、上記送風通過口から通過した送風経路上の位置に、
上記特定電気部品以外の発熱量の大きな電気部品を配置
していることを特徴としている。 【０００７】このように、ヒートシンクに冷却ファンを
直接取り付ける構成により、冷却ファンとヒートシンク
との相対的な位置関係の適正化を図ることが容易にな
る。これによって、両者間の空間を極力小さくして形成
すること等が可能となって全体的なコンパクト化を図る
ことができ、また冷却効率を向上することができる。 【０００８】特に上記では、各フィンの先端面とファン
ケースとの間に所定の空隙を設けた構成とすることで、
冷却効率がより向上する。つまり、冷却ファンからの風
は、冷却ファン直後の領域では、回転翼の捩れ角に応じ
て軸心から斜め外方に向かうような方向性が大きく、こ
のため、送風方向に沿うフィンがこの領域まで延びる形
状の場合には、これらのフィンに対して斜めに風が当た
ることになる。この結果、いわゆる風切り音が生じて各
フィン間を流れる風に乱れが生じ、各フィンの表面に沿
う滑らかな送風状態が得られなくなって冷却効率が低下
する。そこで、上記のように各フィンとファンケースと
の間に所定の空隙を設けることで、各フィンの先端面に
達したときの上記方向性が緩和され、これによって各フ
ィン間を通してより滑らかな送風状態が生じるようなっ
て冷却効率が向上する。 【０００９】また、冷却ファンからの風が、ヒートシン
クの送風通過口を通して回路基板上に達し、この回路基
板上の発熱量の大きな電気部品を冷却する。したがっ
て、例えばチョークコイルやコンデンサなど、ヒートシ
ンクに密着させて取付けることが形状的に困難な電気部
品を設けて回路が構成される場合でも、これを回路基板
における上記した位置に配置することで、冷却ファンか
らの風で直接的に冷却して過熱を防止することができ
る。これによって、回路的な信頼性が向上する。 【００２５】 【発明の実施の形態】次に、本発明の具体的な実施形態
について図面を参照しつつ詳細に説明する。初めに、加
熱調理器として誘導加熱式（ＩＨ式）炊飯器を例に挙
げ、その全体構成について図２を参照して説明する。 【００２６】この炊飯器は、炊飯器本体１と、この炊飯
器本体１の上部に取付けられた蓋体２と、炊飯器本体１
の略中央に形成されている下方への凹入空間に着脱自在
に装着される内鍋３とを設けて構成されている。炊飯器
本体１は、外装体を形成する有底筒状の外ケース４と、
上記凹入空間を囲う内ケース５と、これらケース４・５
の各上端側を相互に連接するように設けられた肩部材６
とを備え、これらの間に機器配設空間７が形成されてい
る。 【００２７】この機器配設空間７には、内ケース５の中
心線上における底部側に、センタセンサユニット８が配
置されている。このユニット８には、内ケース５を貫通
して上方に突出するセンサ取付部内に、サーミスタ等か
らなる温度センサ９が設けられている。この温度センサ
９の取付部は上下動可能に構成され、バネによってその
上限位置に位置するように付勢されている。内鍋３の装
着時には、この内鍋３の底壁によってやや押し下げられ
た状態となり、これによって、上記温度センサ９が内鍋
３の底壁面にほぼ密着した状態で、この内鍋３の温度が
検出されるようになっている。 【００２８】上記センタセンサユニット８の側方には、
このセンサユニット８を囲うようにドーナツ状に巻装さ
れて全体としては平面形状を有する第１の電磁誘導コイ
ル１１Ａが、内ケース５の底壁に下側から近接させて配
設されている。また、内ケース５における底部外周側は
湾曲状に形成され、この湾曲部に沿うように、ほぼ円錐
台状に巻装された第２の電磁誘導コイル１１Ｂが配設さ
れている。以下では、これら第１・第２電磁誘導コイル
１１Ａ・１１Ｂをワークコイル１１と総称して説明す
る。なお、内ケース５における上部側外周には、抵抗加
熱式の電気ヒータ１２が保温用としてさらに巻装されて
いる。 【００２９】蓋体２は、その後端側（図において右端
側）で、肩部材６の上端にヒンジ機構１３によって回動
自在に取付けられている。一方、その前端側には、内ケ
ース５の上面開口を覆う閉位置（図示の位置）でこの蓋
体２を炊飯器本体１にロックするためのロック機構１４
が設けられている。また、この蓋体２にはその下面に放
熱板１５が取付けられている。この放熱板１５は、肩部
材６の上端内周側に配設されている肩ヒータ１６によっ
て加熱し得るように構成され、これにより、放熱板１５
での結露を防止すると共に、内鍋３内の加熱保温を上方
からも効果的に行い得るようになっている。なお、放熱
板１５の中心箇所には蒸気口キャップ１７が取付けら
れ、さらにその上方に調圧弁ユニット１８が設けられて
いる。 【００３０】一方、前記外ケース４の前面側（図におい
て左側）は前方への膨出状に形成され、この部位におけ
る上部側には、その傾斜面に沿って操作表示部が設けら
れ、この領域に、液晶表示部１９の他、図示してはいな
いが、マイクロコンピュータや、炊飯に必要な各種スイ
ッチ類・表示ランプを備えた操作用回路基板２１が配置
されている。上記マイクロコンピュータによって、前記
したワークコイル１１や、電気ヒータ１２・肩ヒータ１
６への通電等が操作用回路基板２１での設定に応じて制
御される。 【００３１】図３に、上記ワークコイル１１への電力供
給回路の構成例を示している。この回路には、商用交流
電源２２を直流に変換する整流用のダイオードブリッジ
２３と、サージ電流等を吸収するためのチョークコイル
２４とが設けられ、このチョークコイル２４に、共振コ
ンデンサ２５と、パワートランジスタの一種であるＩＧ
ＢＴ(Insulated Gate Bipolar Mode Transistor)２６と
が接続されている。共振コンデンサ２５に並列に、ワー
クコイル１１とフィルタコンデンサ２７との直列回路が
接続され、また、ＩＧＢＴ２６にはフライホイールダイ
オード２８が並列接続されている。このような回路構成
により、ＩＧＢＴ２６が前記マイロクコンピュータより
なる制御回路２９によってＯＮ／ＯＦＦ制御され、ワー
クコイル１１への通電が制御される。なお、上記電力供
給回路には、後述する冷却ファン３４のファンモータ３
４ｂの駆動を前記温度センサ９での検出温度等に基づい
て制御するファン制御回路３０がさらに接続されてい
る。 【００３２】上記した電力供給回路を構成する各電気部
品は、図２に示すように、前記した操作用回路基板２１
の後方（図において右側）で内ケース５との間の位置に
垂直に配置された回路基板（以下、電源回路基板とい
う）３１に実装されている。この電源回路基板３１は、
これを後方から覆う基板カバー３２に固定され、この基
板カバー３２は、その上端側が内ケース５に固定されて
いる。また、電源回路基板３１の下部側には、ヒートシ
ンク３３と、このヒートシンク３３を冷却するための冷
却ファン３４とがさらに設けられている。なお、外ケー
ス４の底壁における冷却ファン３４の下側領域には、図
示してはいないが、冷却ファン３４の作動に伴って本体
１内に空気を吸い込むための格子状の吸い込みグリルが
設けられている。 【００３３】前記したダイオードブリッジ２３やＩＧＢ
Ｔ２６は発熱量が大きく、したがって、これら電気部品
（特定電気部品）２３・２６は、ヒートシンク３３に取
付けて、それらリード端子を電源回路基板３１に半田付
けして構成されている。以下、この電源回路基板３１
と、上記したヒートシンク３３および冷却ファン３４、
およびこれらの連結構造について詳述する。 【００３４】図４に、アルミニウム合金よりなる上記ヒ
ートシンク３３と、フラット形のＤＣファンよりなる冷
却ファン３４とを示している。まず、ヒートシンク３３
は、前後方向（図においてＦ−Ｂ方向）の略中央におけ
る上端側に、左右方向（図においてＬ−Ｒ方向）に沿っ
て延びる断面略長方形の横梁部３３ａを備えている。こ
の横梁部３３ａにおける前側（Ｆ側）の端面に、左右一
対の部品取付部３３ｂ・３３ｃが前方への突出形状で形
成されている。 【００３５】これら部品取付部３３ｂ・３３ｃはそれぞ
れ平面視で略矩形状に形成され、左部品取付部３３ｂ上
に前記ダイオードブリッジ２３が、また、右部品取付部
３３ｃ上に前記ＩＧＢＴ２６が、それぞれ、部品取付ね
じ３５・３５によって固定されている。なお、各部品取
付部３３ｂ・３３ｃが上記のように左右に分けて形成さ
れていることにより、これらの間は、後述するように、
冷却ファン３４からの風が図において下方から上方へと
通過する送風通過口３３ｄとして形成されている。 【００３６】左部品取付部３３ｃの下面には、その左端
の位置からＲ方向に所定の間隔で複数、図の場合には５
枚の薄板状のフィン（以下、左端のフィンを左端フィン
３３ｅ、その右側の４枚のフィンを左側フィン３３ｆと
いう）が、それぞれ下方への垂下形状で並設されてい
る。また、上記送風通過口３３ｄの領域には、横梁部３
３ａの下端側から前方に延びる中間フィン３３ｇが、図
の場合には２枚形成されている。これら中間フィン３３
ｇは、その上下方向の寸法を短くして形成されている。
これにより、上記送風通過開口３３ｄの領域は、前記横
梁部３３ａを前方から臨み得るようにもなっており、こ
の領域における横梁部３３ａに、前後方向に貫通するヒ
ートシンク取付穴３３ｈが形成されている。 【００３７】左端フィン３３ｅと各左側フィン３３ｆと
は、それぞれ横梁部３３ａを越えて後方まで延びる形状
で形成されている。なお、横梁部３３ａよりも後方の領
域では、この横梁部３３ａの上面と面一状になるよう
に、上下方向の寸法を変えて形成されている。また、中
間フィン３３ｇも、横梁部３３ａより後側まで延びる形
状で形成されているが、これら中間フィン３３ａは、後
側の領域でも、上下方向の寸法は前側と同一にして形成
されている。 【００３８】さらに、図５に示すように、横梁部３３ａ
よりも後方（図において上方）の領域で、右部品取付部
３３ｃに対応する領域には、横梁部３３ａの後端面から
後方に延びる複数、図の場合には３枚のフィン（以下、
これらフィンのうち、左側２枚を右側フィン３３ｉ、右
端のフィンを右端フィン３３ｊという）が形成されてい
る。 【００３９】一方、図６に示すように、右部品取付部３
３ｃの前端面には、下方に垂下する前面壁３３ｋが形成
されている。上記した右側フィン３３ｉのうちの中央側
のフィン３３ｉは、その後端側が横梁部３３ａを越えて
前面壁３３ｋの左端に連なる形状で形成されている。そ
して、このフィン３３ｉと前面壁３３ｋとでＬ字状に囲
われる空間内に、図７にも示すように、左右方向に沿う
２枚の横向きフィン３３ｍが、右部品取付部３３ｃの下
面からの垂下形状で形成されている。 【００４０】なお、前記図６に示されているように、左
端フィン３３ｅと前面壁３３ｋ、および右端フィン３３
ｊとの各端部フィンは、後述する冷却ファン３４からの
送風通路のガイド壁となるように形成され、これらは、
各下端が他のフィン３３ｆ・３３ｇ・３３ｉ・３３ｍよ
りも所定の寸法だけ下側に突出するような上下方向の長
さ寸法で形成されている。 【００４１】また、横向きフィン３３ｍを除く各フィン
の後端側（図において右下側）は、上下方向には、それ
ぞれ前記内ケース５の形状に沿って円弧状に形成され、
また、左右方向にも、全体が内ケース５に沿う円弧状に
形成されている。また、横梁部３３ａには、左端フィン
３３ｅと右端フィン３３ｊとからそれぞれ左右に突出す
る端部領域に、前後方向に貫通するヒートシンク取付ね
じ穴３３ｎが形成されている。さらに、左端フィン３３
ｅの後端部と、前面壁３３ｋにおける右端側とに、それ
ぞれ雌ねじ３３ｐが上下方向に形成されたボス部３３ｑ
がファン取付部として形成されている。 【００４２】冷却ファン３４は、前記図４に示すよう
に、放射状に配置された複数の回転翼３４ａの軸に薄型
のファンモータ３４ｂを直結して構成されている。そし
て、これらを囲う外周矩形のファンケース３４ｃの角部
に取付穴３４ｄが形成されており、これら取付穴３４ｃ
を通して図示しないファン取付ねじをヒートシンク３３
の上記ボス部３３ｑの雌ねじ３３ｐに締結することによ
って、この冷却ファン３４がヒートシンク３３の下端に
沿って固定される。なお、この冷却ファン３４は、ファ
ンモータ３４ｂがヒートシンク３３側に位置する向き
で、ヒートシンク３３に固定される。 【００４３】図８に前記電源回路基板３１を示してい
る。なお同図には、電源回路基板３１上に、前記したダ
イオードブリッジ２３とＩＧＢＴ２６とに次いで発熱量
の大きなチョークコイル２４と共振コンデンサ２５・フ
ィルタコンデンサ２７のみを図示し、前記ファン制御回
路３０を構成する抵抗やコンデンサ・トランジスタ等の
比較的発熱量の小さな電気部品は省略している。 【００４４】この電源回路基板３１には、下部中央側
に、略矩形状の切欠３１ａが下縁から上方への凹入形状
で形成されている。そして、この切欠３１ａを挟んで上
部側の両側部に、それぞれヒートシンク取付穴３１ｂが
穿設されている。一方、左端上方と右端中間高さ位置
に、基板取付穴３１ｃがそれぞれ形成されている。 【００４５】前記チョークコイル２４は、切欠３１ａの
ほぼ中央における上方位置に取付けられている。また、
このチョークコイル２４の右側にフィルタコンデンサ２
７が斜めに傾斜させて取付けられている。そして、共振
コンデンサ２５は切欠３１ａの右上方角部の右側に、こ
れも斜めに傾斜させて取付けられている。 【００４６】この電源回路基板３１に、前記のように冷
却ファン３４が取付けられたヒートシンク３３が固定さ
れる。すなわち、電源回路基板３１のヒートシンク取付
穴３１ｂを通して、後面側から図示しない取付ねじをヒ
ートシンク３３の前記したヒートシンク取付ねじ穴３３
ｎに締結することによって、このヒートシンク３３が電
源回路基板３１に固定される。なお、このとき、ダイオ
ードブリッジ２３とＩＧＢＴ２６との各リード端子が電
源回路基板３１の対応するピン穴に挿入されて半田付け
される。 【００４７】一方、図９に示すように、基板カバー３２
は、ほぼ垂直な面板部３２ａの周縁に、前方に向かう短
寸の立上げ縁３２ｂを設けて形成されている。面板部３
２ａは、電源回路基板３１とほぼ相似な形状に形成さ
れ、したがって、その下部中央側に、略矩形状の切欠３
２ｃが前記同様に形成されている。なお、この基板カバ
ー３２の後面上端側の左右両側部には、後方に延びる取
付部３２ｄがそれぞれ形成され、これら取付部３２ｄで
前記内ケース５に固定される。また、上記面板部３２ａ
には、前記電源回路基板３１における各基板取付穴３１
ｃに対応する位置に、それぞれ雌ねじ３２ｅが形成され
た基板取付ボス部３２ｆが設けられている。さらに、ヒ
ートシンク挿入開口３２ｃの上縁におけるほぼ中央部を
やや下方に垂下する形状として、この領域に、雌ねじ３
２ｇが形成されたヒートシンク取付ボス部３２ｈが形成
されている。 【００４８】この基板カバー３２に、前記したヒートシ
ンク３３と冷却ファン４５とが連結された電源回路基板
３１が、基板取付穴３１ｃを通して図示しない取付ねじ
を基板カバー３２の各基板取付ボス部３２ｆの雌ねじ３
２ｇに締結して固定される。また同時に、ヒートシンク
３３における前記した送風通過口３３ｄを通して前方か
ら、ヒートシンク３３の前記ヒートシンク取付穴３３ｈ
に挿通させた取付ねじを基板カバー３２のヒートシンク
取付ボス部３２ｈの雌ねじ３２ｇに締結して、このヒー
トシンク３３が基板カバー３２にも固定され、これによ
って、図１０に示すような組立体が構成される。 【００４９】同図に示されているように、この組立状態
では、冷却ファン３４のファンケース３４ｃ上面の外周
側に、ヒートシンク３３の各ボス部３３ｑと左端フィン
３３ｅ・前面壁３３ｋ・右端フィン３３ｊの各下端が当
接し、左側フィン３３ｆ・中間フィン３３ｇ等の他のフ
ィンの各下端とファンケース３４ｃの上端面との間に
は、所定寸法の空隙が生じている。 【００５０】また、横梁部３３ａが電源回路基板３１の
前面に沿って固定され、したがって各フィンにおける横
梁部３３ａよりも後方に延びる部分は、冷却ファン３４
と共に、電源回路基板３１と基板カバー３２との各切欠
３１ａ・３２ｃを貫通して後方に突出する構成となって
いる。 【００５１】このように、電源回路基板３１および基板
カバー３２に対し、ヒートシンク３３および冷却ファン
３４が直交するように交差した状態で、これらを各切欠
３１ａ・３２ｃに嵌め合わせて上記組立体が構成され、
この組立体が、前記図２に示したように炊飯器本体１内
に組付けられている。この組付状態において、電源回路
基板３１は、前記のように外ケース４と内ケース５との
間の空間７ａにほぼ垂直に位置し、ヒートシンク３３
は、前記内ケース５における底部湾曲部５ａの外側に形
成されている空間７ｂに位置して、前記した各フィンに
おける湾曲形状の後端部３３ｒが、内ケース５の底部湾
曲部５ａに沿う状態として組付けられている。 【００５２】上記構成の炊飯器では、前記した操作表示
部で例えば所望の炊き上げ時刻をセットして炊飯スイッ
チを押すことで、セット時刻に対応する時刻に、ワーク
コイル１１への通電が自動的に開始される。これらワー
クコイル１１への通電に伴い、内鍋３に渦電流が生じて
発熱し、これによって、内鍋３の温度が上昇して内部の
加熱が開始される。 【００５３】各ワークコイル１１への通電状態を継続し
て沸騰温度に達したことが検出されると、この温度で保
持するような通電量の制御が行われる。さらに、この状
態で水がお米に次第に吸収され、水が無くなって炊き上
げ状態になると、内鍋３に上記沸騰温度からの急激な温
度上昇変化が生じる。このような温度変化が検出される
と、内鍋３の温度を沸騰温度まで低下させるようにワー
クコイル１１への通電制御が行われ、この状態を所定時
間維持することによって、炊き上がったご飯の蒸らしが
さらに行われる。その後にワークコイル１１への通電量
をさらに低下させ、また、電気ヒータ１２や肩ヒータ１
６への通電量を制御しながら、炊飯後の保温制御状態に
切換わる。 【００５４】このような炊飯動作中、前記した電源回路
基板３１に搭載されている各電気部品に発熱が生じ、こ
れらが過熱しないように、冷却ファン３４が駆動され
る。この冷却ファン３４からの風がヒートシンク３３に
当たってこのヒートシンク３３が冷却され、これによっ
て、このヒートシンク３３に取付けられているダイオー
ドブリッジ２３とＩＧＢＴ２６との過熱が防止される。 【００５５】このとき、図１に示すように、冷却ファン
３４から上方に向かう送風通路上において、左側フィン
３３ｆ、中間フィン３３ｇ等の各フィンの先端面と冷却
ファン３４の端面との間には、前記のように所定の空隙
３３ｓが設けられていることから、より冷却効率の向上
した運転が行われる。つまり、冷却ファン３４からの風
は、冷却ファン３４直後の領域では、前記回転翼３４ａ
の捩れ角に応じて軸心から斜め外方に向かうような方向
性が大きく、このため、各フィンがこの領域まで延びる
ような形状の場合には、これらのフィンに対して斜めに
風が当たることになる。この結果、いわゆる風切り音が
生じて各フィン間を流れる風に乱れが生じ、各フィンの
表面に沿う滑らかな送風状態が得られなくなって冷却効
率が低下する。そこで、上記のように各フィン３３ｆ・
３３ｇと冷却ファン３４との間に所定の空隙３３ｓが設
けられていることで、各フィンの先端面に達したときの
上記方向性が緩和され、これによって各フィン間を通し
てより滑らかな送風状態が生じるようなって冷却効率が
向上する。 【００５６】また上記では、冷却ファン３４は、前記の
ように、回転翼３４ａに直結されたファンモータ３４ｂ
をヒートシンク３３側に向けて取付けられていることか
ら、各フィン３３ｆ・３３ｇの端面との間の空隙がファ
ンモータ３４ｂの軸方向の寸法の分だけさらに広がるも
のとなっている。したがって、冷却ファン３４からの風
は各フィン３３ｆ・３３ｇの先端面に達したときの上記
方向性がさらに緩和されるので、これによっても冷却効
率が向上する。 【００５７】さらに、冷却ファン３４の外周側には、ヒ
ートシンク３３におけるボス部３３ｑに連設された前記
左端フィン３３ｅと前面壁３３ｋ、および右端フィン３
３ｊが当接しているので、冷却ファン３４の安定した取
付状態が保持される。また、これらフィン３３ｅ・３３
ｊと前面壁３３ｋが冷却ファン３４からの風を上方に導
くガイド壁として機能し、これによって、冷却ファン３
４から広がりを生じながら送られる風は外側へ向かう流
れが遮断され、その分、ヒートシンク３３側に向かう量
が多くなるので、これによっても冷却効率が向上する。 【００５８】一方、ヒートシンク３３には、左部品取付
部３３ｂと右部品取付部３３ｃとが左右に分けて形成さ
れ、この間に、前記した送風通過口３３ｄが形成されて
いる。したがって、送風通過口３３ｄの領域では、冷却
ファン３４からの風は、図中実線矢印で示すように、中
間フィン３３ｇ間を通過した後、そのままヒートシンク
３３の上方に達することになる。そして、この送風経路
上に、発熱量の大きなチョークコイル２４が配置されて
いる。したがって、ヒートシンクに密着させて取付ける
ことが形状的に困難なチョークコイル２４も、これが電
源回路基板３１に取付けられたものであっても、これに
冷却ファン３４からの直接風が当たって冷却され、過熱
が防止されて回路的な信頼性が向上する。 【００５９】特に上記では、送風通過口３３ｄをヒート
シンク３３のほぼ中央領域、すなわち、冷却ファン３４
の軸心上近傍の領域に設けているので、この送風通過口
３３ｄを通して、冷却ファン３４から、風速がより大き
な中央側の風がチョークコイル２４に当たることになる
ので、この電気部品２４が充分に冷却される。さらに上
記では、チョークコイル２４に当たってその外周形状に
応じて流れ方向を変える冷却風は、このチョークコイル
２４の側方に取付けられているフィルタコンデンサ２７
にも当たり、この結果、このコンデンサ２７の冷却も好
適に行われることになるので、これによっても信頼性が
向上する。 【００６０】また、右部品取付部３３ｃの下側には、前
記したように横向きフィン３３ｍが設けられている。し
たがって、この領域に流入した冷却ファン３４からの風
は、図中破線矢印で示すように、右部品取付部３３ｃの
下面に当たった後に、横向きフィン３３ｍに案内されて
ヒートシンク３３の右側方へと流出することになる。そ
して、この送風経路上に、発熱量の大きな共振コンデン
サ２５が配置されており、このコンデンサ２５が冷却さ
れる。したがって、これによっても回路の信頼性が向上
する。 【００６１】以上の説明のように、本実施形態において
は、電源回路基板３１に取付けられるヒートシンク３３
に、さらに冷却ファン３４を直接取付けて構成されてい
る。これにより、上述した冷却効率の向上に加え、ヒー
トシンク３３と冷却ファン３４との全体にわたる高さ寸
法がより小さくなり、また、これらが電源回路基板３１
に交差するような構造としているので、この電源回路基
板３１を含む全体の高さ寸法も小さくなる。この結果、
炊飯器の全体をよりコンパクトに形成することが可能と
なっている。 【００６２】さらに、上記のようにヒートシンク３３と
冷却ファン３４とが電源回路基板３１に交差する構造、
すなわち、ヒートシンク３３の各フィンの長さを、電源
回路基板３１を挟んで両側に跨がるように長くて、冷却
風との各フィンの接触面積をより大きくした構成となっ
ているので、これによっても冷却効率が向上する。 【００６３】しかも、電源回路基板３１から後方に突出
する各フィンが、内ケース５における底部湾曲部５ａの
外側に生じる前記空間７ｂに位置するように配置され、
さらに、各フィンの後端３３ｒを円弧状にして内ケース
５に近接するような形状とすることによって、このよう
なフィンの配設空間を別途設けることなく、各フィンの
面積をより大きくすることが可能となっている。したが
って、炊飯器全体のコンパクト化を損なうことなく、フ
ィン面積に起因する冷却効率の向上を図ることができ
る。 【００６４】なお図１１には、前記図２に示した炊飯器
における後部上方の部分拡大図を示している。外ケース
４と内ケース５との各上端に跨がるように設けられてい
る肩部材６の内周上端側には、内面が内ケース５と面一
状になるように形成された肩リング６ａがさらに装着さ
れている。そして、この肩リング６ａの上面に、前記肩
ヒータ１６が取付けられている。 【００６５】この肩ヒータ１６は、抵抗加熱式の発熱体
（ヒータ）１６ａと、この発熱体１６ａを下側から覆う
断面円弧状のヒータカバー１６ｂと、これら全体を囲う
断面矩形状の熱伝導板１６ｃとを設けて形成され、この
熱伝導板１６ｃの上面側と内面側とを露呈させて肩リン
グ６ａに取付けられている。 【００６６】上記熱伝導板１６ｃの上面に、蓋体２を閉
じたときに放熱板１５の周縁が上方から当接し、この放
熱板１５に肩ヒータ１６から熱が伝達されて加熱され
る。これによって、前記したように放熱板１５での結露
が防止され、また、内鍋３内の加熱保温が上方からも好
適に行われる。 【００６７】さらに、熱伝導板１６ｃは、その上面と共
に内面側も露呈させて、この面に、内鍋３の上端外周縁
が近接して位置するように構成されている。この内鍋３
の上端側には、放熱板１５の外縁側に嵌着されたパッキ
ン１５ａが内側から接する構造となっており、したがっ
て、このパッキン１５ａを通して内鍋３の上端側から熱
が逃げ易い。そこで、上記のように熱伝導板１５ｃの内
面側も露呈させ、この面からの輻射熱で、内鍋３の上端
側に接するパッキン１５ａの領域が加熱されるように構
成されている。 【００６８】従来の炊飯器で上記のような肩ヒータが設
けられたものでは、熱伝導板の上面のみを接触発熱部と
して露呈させた構成であり、内鍋はその上端側が肩ヒー
タから離れて位置するような構造、或いは、肩リング内
周側に、肩ヒータと内鍋との間に介在する立上げ部を設
けた構造となっている。したがって、これら従来の炊飯
器では、温度低下の生じ易い内鍋の上端側を肩ヒータに
よって加熱することは考慮されていない。 【００６９】これに対し、本実施形態における炊飯器で
は、上記のように内鍋３の上端側が肩ヒータ１６によっ
て加熱されるように構成されているので、炊飯時や保温
時における内鍋３全体の温度分布をより均一にすること
が可能となっている。 【００７０】さらに本実施形態における炊飯器では、図
２に示されているように、外ケース４の底壁における後
端側を上方に略矩形状に凹入する形状にしてプラグ収納
部４ａが形成され、このプラグ収納部４ａにプラグ４１
が収納されるように構成されている。このプラグ４１に
連なる電源コードは、図中破線で示すように、縦置きで
本体１内に設置されたコードリール４２に巻き取られる
ようになっている。 【００７１】従来は、上記のようなコードリールは横置
きで構成されており、この場合には、内ケースと外ケー
スとの間にコードリールの厚さに見合う空間が必要とな
って、炊飯器全体の高さ寸法が大きくなっていた。 【００７２】これに対し、上記のようにコードリール４
２を縦置きにすることで、炊飯器の高さ寸法を極力小さ
くすることが可能となっている。また、電源コードをコ
ードリール４２に巻き取った状態では、前記のように外
ケース４の底壁に設けたプラグ収納部４ａ内にプラグ４
１が収納され、このプラグ４１が外ケース４の外側面か
ら突出しないので外観性も向上する。 【００７３】さらに、上記のプラグ収納部４ａを囲う壁
面に、本体１内外を連通させる排気孔４ｂが形成されて
おり、炊飯時等に内部に生じる熱風は、図中破線矢印で
示すように、上記排気孔４ｂを通して機外に排出される
ようになっている。従来、このような排気孔は、外ケー
ス４における後面４ｃに設けられていた。なお、この後
面４ｃには、炊飯器の仕様等を記載した定格シールが貼
付される領域でもあり、この定格シールの下側に、排気
孔が形成されていた。 【００７４】しかしながら、炊飯器の高さ寸法を小さく
してコンパクト化を図ろうとすると、上記のような定格
シールの下側には、排気孔の形成領域を確保できなくな
る。したがって、例えば後面４ｃから側面にわたる領域
に排気孔を形成することが考えられるが、この場合に
は、機内から熱風が側方に向けて排出されるという不具
合を生じてしまう。 【００７５】そこで、本実施形態では、前記のように形
成したプラグ収納部４ａを利用し、、通電時や保温時に
は、このプラグ収納部４ａからプラグ４１が引き出され
ていることから、このプラグ収納部４ａを囲う壁面に排
気孔４ｂを形成している。これにより、コンパクトな炊
飯器構造として、機内からの排気も効果的に行われるも
のとなっている。 【００７６】以上にこの発明の具体的な実施形態につい
て説明したが、この発明は上記形態に限定されるもので
はなく、この発明の範囲内で種々変更することが可能で
ある。例えば上記形態では、冷却ファン３４として、フ
ァンケース３４ｃの厚さ方向の寸法内に回転翼３４ａと
ファンモータ３４ｂとが収納されたフラット形のＤＣフ
ァンを用いた例を挙げたが、その他の形式のファンを用
いて構成することも可能である。この場合に、回転翼の
軸に直結されたファンモータがファンケースから突出す
るようなものでも、ヒートシンク３３の各フィンの先端
とファンケースとの間に所定の空隙を設ける構成では、
この空隙領域にファンモータの上記突出部分が位置する
ようになり、この突出部分専用の配設空間を別途確保す
る必要がなくなるので、全体的なコンパクト化を図るこ
とができる。 【００７７】また上記では、電源回路基板３１とヒート
シンク３３および冷却ファン３４とを交差させて構成す
る場合に、これらが互いに直交するような構成例を挙げ
たが、交差角は９０度に限定されず、その他、任意の角
度で交差するように構成することも可能である。さらに
上記では、ヒートシンク３３の部品取付部３３ｂ・３３
ｃを左右に分割して中央に送風通過口３３ｄを形成した
例を挙げたが、請求項５の範囲では、送風通過口３３ｄ
を端部側に設けた構成等とすることも可能である。 【００７８】また、上記実施形態では炊飯器を例に挙げ
たが、回路基板とヒートシンクと冷却ファンとを本体に
内装させて構成されるその他の加熱料理器に本発明を適
用することが可能である。 【００７９】 【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１の電気
部品の冷却構造においては、ヒートシンクに冷却ファン
を取付け、また、ヒートシンクの各フィンの先端面と冷
却ファンのファンケースの端面との間に所定の空隙を設
けているので、ヒートシンクと冷却ファンとの間の空間
を極力小さくして形成すること等が可能になって全体的
なコンパクト化を図ることができ、また、各フィン間で
の通風状態がより滑らかになって冷却効率が向上する。 【００８０】また、ヒートシンクに送風通過口を設け、
この送風通過口を通過して回路基板に達する風によっ
て、この回路基板上の電気部品を冷却するようになって
いるので、例えばチョークコイルやコンデンサなど、ヒ
ートシンクに密着させて取付けることが形状的に困難な
電気部品でも、これを回路基板における上記した位置に
配置することで、冷却ファンからの風で冷却されて過熱
が防止される。これにより、回路的な信頼性が向上す
る。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の一実施形態における炊飯器に内装され
た電源回路基板とヒートシンクと冷却ファンとの組立体
の正面図である。 【図２】上記炊飯器の全体構成を示す縦断面図である。 【図３】上記炊飯器におけるワークコイルへの電力供給
回路の回路図である。 【図４】上記ヒートシンクと冷却ファンとの斜視図であ
る。 【図５】上記ヒートシンクの平面図である。 【図６】上記ヒートシンクを下方から見た斜視図であ
る。 【図７】上記ヒートシンクの下面図である。 【図８】上記電源回路基板の斜視図である。 【図９】上記電源回路基板が固定される基板カバーの斜
視図である。 【図１０】上記組立体の斜視図である。 【図１１】上記炊飯器における要部拡大断面図である。 【図１２】従来の炊飯器を示す縦断面図である。 【符号の説明】 １ 炊飯器本体 ３ 内鍋 ４ 外ケース ５ 内ケース １１ ワークコイル ２３ ダイオードブリッジ（特定電気部品） ２４ チョークコイル（電気部品） ２５ 共振コンデンサ（電気部品） ２６ ＩＧＢＴ（特定電気部品） ３１ 電源回路基板 ３１ａ 切欠 ３２ 基板カバー ３３ ヒートシンク３３ａ 横梁部 ３３ｂ 左部品取付部 ３３ｃ 右部品取付部 ３３ｄ 送風通過口 ３３ｅ 左端フィン（端部フィン） ３３ｆ 左側フィン ３３ｇ 中間フィン ３３ｉ 右側フィン ３３ｊ 右端フィン（端部フィン） ３３ｍ 横向きフィン ３４ 冷却ファン ３４ａ 回転翼 ３４ｂ ファンモータ ３４ｃ ファンケース

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−28152（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−56601（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−316389（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−202460（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−223816（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−312880（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−263767（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−255855（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−10138（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−121666（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−255855（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−10149（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−29621（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−21896（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−201398（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 7/20 A47J 27/00 H01L 23/467

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 加熱手段を備える加熱調理器の本体内
   に、電気部品が取付けられる回路基板と、複数のフィン
   が並設されたヒートシンクと、このヒートシンクを冷却
   するための冷却ファンとを設け、特定の電気部品を上記
   ヒートシンクの部品取付部の上面に取付けて、この特定
   電気部品のリード端子を上記回路基板に固定してなる電
   気部品の冷却構造であって、上記ヒートシンクが、上記回路基板に固定される左右方
   向に沿って延びる横梁部を有し、上記部品取付部が、該
   横梁部の前方へ突出状に左右一対形成され、上記複数の
   フィンが、該横梁部の前方及び後方へ延びるように形成
   されると共に上記部品取付部の下方へ垂下状に形成さ
   れ、 上記ヒートシンクの下端に沿って冷却ファンのファンケ
   ースを取り付け、この冷却ファンの送風方向側に向かっ
   て延びる各フィンの先端面と上記ファンケースとの間に
   所定の空隙を設けて、この空隙を冷却ファンからの送風
   通路とし、 上記左右一対の部品取付部の間にて上記冷却ファンから
   の風が通過する送風通過口を形成し、上記回路基板に
   は、上記送風通過口から通過した送風経路上の位置に、
   上記特定電気部品以外の発熱量の大きな電気部品を配置
   している ことを特徴とする電気部品の冷却構造。