JP5550487B2 - 素子冷却構造及びその素子冷却構造を備えた加熱調理器 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る素子冷却構造を備えた誘導加熱調理器の天板を取り外した状態の本体内部を示す斜視図である。図2は、図1のA−A断面図である。図3は、図1のB−B断面図である。図4は、図2のC−C断面図である。図5は、図2のD−D断面図である。図6は、図5のヒートシンクの拡大斜視図である。なお、以下の説明では、図1において使用者が面する側を前方とし、図1の前後左右上下方向に合わせて各方向を示すものとする。
冷却ファン41が駆動されると、外部の空気が吸気口20Aから本体1内部に吸い込まれる。吸い込まれた外気の一部は、ファンケース40内を通って冷却ファン41に至り、さらに導入口54Aから基板ケース50内に流入する。基板ケース50内に流入した冷却風は、主として通風空間53A内に流入し、通風空間53A内に配置した後述のヒートシンク80のフィン82間を通ってヒートシンク80を冷却する。通風空間53A及び53Bを通過後の冷却風は通風空間53Cに流入する。通風空間53Cに流入した空気の一部は排気口54Bから上方空間内へと排気され、残りは排気口54Cからグリル加熱室9側に向けて排気される。
回路基板51には、電子素子(例えば、スイッチング素子等)100の熱を放熱するための複数のヒートシンク80(それぞれを区別する必要がある場合には80A、80B、80C、80Dと分けて符号を付す。)が、固定部材90を介して回路基板51上に固定されている。各ヒートシンク80には、それぞれに互いに電位の異なる電子素子100がねじ留めされ、互いに電位の異なったものとなっている。この例では、冷却風の流れる方向と直交する方向(以下、左右方向ともいう)に対向する一対のヒートシンク80が、冷却風の流れる方向に二組並設された構成を示しているが、本発明の冷却構造は、左右方向に一対のヒートシンク80と固定部材90との位置関係等を特徴とするものであるため、以下の説明では、後方側の一対のヒートシンク80A、80Bと固定部材90とを中心として、本発明の特徴部分を説明する。
実施の形態1では、第1仕切板92がヒートシンク80の一番上のフィン82よりも上方に突出する構成としていたが、製造上の制約からこの構成を採用できない場合がある。例えば、回路基板51の電気的性能を検査する基板検査装置の基板搬送空間が、ヒートシンク80の高さぎりぎりに構成されている場合である。実施の形態2はこの場合にも実施の形態1と同様の効果を得ることが可能な構成に関する。
実施の形態2の誘導加熱調理器において、固定部材90の第1仕切板92は、その高さが基台91上に固定されたヒートシンク80の最上面(一番上のフィン82の上面)と同じ高さに形成されている。また、実施の形態2では、第1フィン82Aのうち、一番上の第1フィン82Aが他の第1フィン82Aよりも短く形成されている。このように一番上の第1フィン82Aを他の第1フィンよりも短く形成することで、第1フィン82Aの先端と第1仕切板92との間に空間Sを形成している。そして、この空間Sに向けて垂下する第2仕切板55が上ケース53と一体に形成されている。第2仕切板55は、その垂下先端部が左右方向から見て第1仕切板92とオーバラップするように形成されている。この第2仕切板55により、ヒートシンク80の前後方向の長さ全体に亘って一対のヒートシンク80と上ケース53との間の空間が、一対のヒートシンク80A、80Bの一方側と他方側とに仕切られている。また、第2仕切板55の前後方向の長さ(図10の紙面に直交する方向の長さ)は、第1仕切板92の同一方向の長さと略同じ長さとなっており、僅かながら整流板としての機能も有している。その他の構成は実施の形態1と同様である。
Claims (4)
- 下ケースと上ケースとを有する基板ケース内に収納された回路基板と、
冷却ファンと、
前記回路基板に電気的に接続される電子素子が取り付けられ、互いに電位が異なる一対のヒートシンクと、
前記冷却ファンからの冷却風が流れる第1方向と直交する第2方向に前記一対のヒートシンク同士が対向するように前記一対のヒートシンクを前記回路基板に固定する絶縁性の固定部材とを備え、
前記固定部材は、前記一対のヒートシンクを互いに離間した状態で載置固定する基台と、前記一対のヒートシンク間を仕切ると共に、その高さが、前記基台上に固定された前記一対のヒートシンクの最上面と同じ高さとなるように前記基台上に立設された第1仕切板とを有し、
前記一対のヒートシンクのそれぞれは、平板状のベース部の表面に複数のフィンが並設された構成を有し、前記複数のフィンが前記固定部材の前記第1仕切板の立設方向に並び、且つ前記複数のフィンの先端が前記第1仕切板に接触するか又は僅かな隙間を有するようにして前記固定部材の前記基台上に固定され、前記一対のヒートシンクのうちの少なくとも一方のヒートシンクの複数のフィンうち、一番上から所定枚数分のフィンが他のフィンよりも短く形成されて前記第1仕切板との間に空間を形成しており、
前記空間に向けて下方に垂下する第2仕切板が前記上ケースに形成され、前記第2仕切板の垂下先端部が前記第2方向から見て前記第1仕切板とオーバラップするように構成され、
前記第1仕切板と前記第2仕切板により、前記基板ケース内の前記一対のヒートシンク部分の風路が前記一対のヒートシンクの一方側と他方側とに仕切られていることを特徴とする素子冷却構造。 - 前記所定枚数は1枚であることを特徴とする請求項1記載の素子冷却構造。
- 前記固定部材の前記第1仕切板及び前記第2仕切板の両方の冷却風流入側の端面は、前記一対のヒートシンクの冷却風流入側の端面よりも突出していることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の素子冷却構造。
- 請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の素子冷却構造と、被加熱物を加熱する加熱コイルとを備え、前記回路基板に前記加熱コイルを駆動する駆動回路が実装され、前記駆動回路を構成する素子が前記電子素子として前記一対のヒートシンクにそれぞれ取り付けられていることを特徴とする加熱調理器。
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