JPH05118558A - 高周波加熱装置 - Google Patents

高周波加熱装置

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JPH05118558A
JPH05118558A JP28265291A JP28265291A JPH05118558A JP H05118558 A JPH05118558 A JP H05118558A JP 28265291 A JP28265291 A JP 28265291A JP 28265291 A JP28265291 A JP 28265291A JP H05118558 A JPH05118558 A JP H05118558A
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JP
Japan
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blower
case
magnetron
inverter power
frequency heating
Prior art date
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Pending
Application number
JP28265291A
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English (en)
Inventor
Shiro Takeshita
志郎 竹下
Naoyoshi Maehara
直芳 前原
Daisuke Betsusou
大介 別荘
Yuji Nakabayashi
裕治 中林
Makoto Shibuya
誠 渋谷
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 インバータ電源を搭載した高周波加熱装置に
関するもので、冷却性能の向上による装置の小型化と騒
音低減および信頼性向上を図ることを目的とする。 【構成】 マグネトロン1、インバータ電源2、送風機
3およびインバータ電源2を構成する電気要素部品を配
したプリント基板4を、導電性のケース5内に収納し、
送風機3、プリント基板4をケース5に支持部品6を介
して順次接合し、送風機3の吸気口7と吐出口8を遮断
する仕切板9を設けて構成したことにより、仕切板9に
より負圧域と正圧域を区画することができ、吐出口8よ
り送風される冷却空気がケース5内で再循環することが
防止されて、冷却空気の温度上昇や送風機3負荷の増大
を抑制することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波を利用して
食品や触媒などの誘電体の加熱を行なうマグネトロンな
どの発熱体を冷却する冷却装置を備えた高周波加熱装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の高周波加熱装置は、図4
に示すように、本体20にインバータ電源21と、マグ
ネトロン22と、軸流型の送風機23がそれぞれ単独で
取り付けられている。以上のように構成された高周波加
熱装置を図5に示す回路図を用いて説明する。商用電源
24は整流器25で整流され直流電圧に変換され、商用
電源24から電力が供給される。直流電圧は、フィルタ
回路26を介してコンデンサ27とインダクタ28から
なる共振回路と、半導体スイッチング素子29に印加さ
れる。半導体スイッチング素子29は数10キロヘルツ
以上の周波数でスイッチングし、共振回路とともに高周
波交流を作り出す。インダクタ28はトランス30の一
次巻線を兼ねているので、インダクタ28に発生した高
周波交流はトランス30で高電圧に昇圧される。またト
ランス30で昇圧された高電圧は高圧整流回路31で直
流高電圧に整流される。制御回路32は半導体スイッチ
ング素子29に信号を与え、これを駆動する。これらの
電気要素部品が、インバータ電源21を構成する。高圧
整流回路31で整流された直流高電圧はマグネトロン2
2のアノードとカソード間に印加される。トランス30
にはもう一つの巻線34が設けられており、この巻線3
4はマグネトロン22のカソードに電力供給を行なって
いる。マグネトロン22は、カソードに電力供給を受
け、カソード温度が上昇し、かつアノードとカソード間
に高電圧を印加されると発振しマイクロ波を発生するこ
とができる。マグネトロン22で発生されたマイクロ波
は食品などの被加熱物に照射され誘電加熱を行う。この
ようにプリント基板33(図4)上に配設されたインバ
ータ電源21は、高出力の電力を扱うため、インバータ
電源21を構成する電気要素部品はかなり大きな熱損失
などを伴う。そのため、これら電気要素部品は整流器2
5や半導体スイッチング素子29をはじめ強制冷却を行
う必要があり、送風機23で行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、マグネトロン22やインバータ電源21
が広い範囲にわたって配設されているため、冷却効率が
悪く、大きな風量が必要となり、装置が大型化し騒音も
大きく、またインバータ電源21や送風機23をそれぞ
れ単独で高周波加熱装置に装着するので、それぞれをリ
ード線を用いて電力源と接続しなければならず組立工数
が大きくかかり、さらにリード線から不要な電磁波が輻
射され、高周波加熱装置の周辺にあるテレビ受像機やラ
ジオ受信機などの機器に悪影響を及ぼすといった問題点
を有していた。
【0004】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、冷却効率を向上し装置の小型化を図るとともに、高
周波加熱装置の組立性を改善し組立工数の削減を行い、
電磁波の不要輻射を低減し、信頼性の高い高周波加熱装
置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の高周波加熱装置は、マグネトロンを駆動する
インバータ電源と、マグネトロンとインバータ電源を冷
却する送風機と、インバータ電源を構成する電気要素部
品を配したプリント基板と、これらを収納して複数の吸
込み孔と排出孔を有する導電性材料からなるケースとを
備え、送風機とプリント基板とケースを順次上側より下
側へ支持部品を介して接合し、送風機の吸気口と吐出口
を遮断する仕切板を設けたものである。
【0006】
【作用】本発明は上記した構成により、マグネトロン、
インバータ電源、送風機などの構成要素をケース内に収
納することによって、強制的に送風通路が構成され、送
風機が駆動することにより冷却用の空気が、吸込み孔よ
りケース内に導かれ、インバータ電源を構成する一部の
電気要素部品を冷却しながら送風機の吸気口へ入り、吐
出口よりもう一度ケース内に吐出される。その後、仕切
板の下流側の他の電気要素部品を冷却しながら排出孔よ
りケース外へ排出されることとなる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面にもとづ
いて説明する。
【0008】図1、図2において、1はマイクロ波を発
生させるマグネトロン、2はマグネトロン1を駆動する
インバータ電源、3は遠心型の送風機で、インバータ電
源2を構成する電気要素部品を配したプリント基板4と
ともに導電性のケース5内に収納されている。ケース5
内は送風機3、プリント基板4がケース5に支持部品6
を介して順次接合されており、送風機3の吸気口7と吐
出口8を遮断する仕切板9が設けられている。またケー
ス5には仕切板9より吸気口7側に複数の吸込み孔10
と仕切板9よりマグネトロン1側に複数の排出孔11が
設けられている。送風機3は、羽根車12とスクロール
状のケーシング13とモータ14から構成され、ケーシ
ング13の底板15はアルミニウムのような熱伝導に優
れた材料で構成し、インバータ電源2を構成する半導体
スイッチング素子16などの損失の大きい電気要素部品
が取り付けられ放熱板となっている。
【0009】上記構成において、仕切板9によってケー
ス5内で送風機3の上流側に相当する負圧域と下流側に
相当する正圧域が遮断されるため、ケース5内で送風機
3が動作すると、冷却用の空気(図中実線矢印で示す)
はケース5の送風機3側に設けた多数の吸込み孔10か
ら、ケース5とプリント基板4と底板15間に構成され
る空間を通り、上側の吸気口7より送風機3のケーシン
グ13内に入り昇圧され、ケース5中央付近に位置する
吐出口8からもう一度ケース5内へ放出され、マグネト
ロン1などそのほかの電気要素部品を冷却しながら排出
孔11よりケース4外へ導かれる。このとき、吐出口8
より送風される空気はケース5内で再循環することが防
止され、ケース5内のマグネトロン1やインバータ電源
2を含むすべての電気要素部品に効率よく送風され、冷
却空気の温度上昇による冷却効率の低下や送風機負荷の
増大による騒音増加が抑制される。特に冷却が重要な半
導体スイッチング素子16では、底板15面に十分な冷
却空気が供給されるため十分に冷却される。また送風機
3の底板15を放熱板と兼用し、その下方の空間も電気
要素部品を配設した構成により、一つの送風通路で冷却
することができ、高周波加熱装置の小型化が可能とな
る。また高周波加熱装置へ装着する場合も、主な構成部
品がユニット化できるため自動組立がしやすい構造とす
ることができ、組立工数の削減によるコスト低減が可能
となる。さらにマグネトロン1などノイズ発生源を、伝
導性のあるケース5で囲むため、電磁波の不要輻射を遮
蔽することができ、信頼性の向上が図れる。
【0010】次に本発明の他の実施例を図3を用いて説
明する。図3において前記実施例と相違する点は、吸込
み孔17を送風機3の吸気口7より上側に設け、送風機
3や底板15より下側で、ケース5とプリント基板4と
底板15を接続する支持部品6によって構成される空間
の排出孔11に相対する面に複数のバイパス孔18を設
けている。また底板15とケース5の隙間は吐出口8側
以外の面はパッキン等でシールされ、さらに底板15か
ら上側のケース5に向かって、吸気口7と吐出口8を遮
断する、仕切板19が設けられている。この構成によ
り、吸気口7上面の吸込み口17よりケース5内に吸い
込まれた空気は、吐出口8より大部分の空気は下流側の
マグネトロン1などを冷却し排出孔11よりケース5外
へ排出されるが、一部の空気は底板15とプリント基板
4とケース5間の空間を通り、底板15下方に配設され
た電気要素部品を冷却しバイパス孔18よりケース5外
に排出される。その結果、送風機3の吸気抵抗が減少し
回転数が小さくできるため騒音が低減できる。また吐出
口8より吐出される冷却用空気は、外気より直接流入す
るため温度は室温に近く、その空気が下流側の部品や底
板15下方のプリント基板4上の部品に送風されるため
効果的に冷却できる。
【0011】
【発明の効果】以上のように本発明の高周波加熱装置に
よれば、次の効果が得られる。 (1)高周波加熱装置の構成要素の一部であるインバー
タ電源と、マグネトロンと、それらを冷却する送風機を
導伝性材料からなるケースに納め、送風通路構成を一つ
に単純化することにより効率的な冷却が行われ、しかも
送風機の底板を放熱板と兼用し、その下方の空間も電気
要素部品を配設できるため、高周波加熱装置の小型化が
実現でき、装置への装着も簡単化でき自動組立が可能と
なる。またマグネトロンなどノイズ発生源を伝導性のあ
るケースで囲むため、電磁波の不要輻射を遮蔽すること
ができ、信頼性の向上が図れる。 (2)ケースに冷却用空気の通路として吸込み孔と排出
孔を複数設け、かつケース内に送風機の吸気口と吐出口
を遮断する仕切板を設けたため、吐出口より送風される
空気がケース内で再循環することが防止され、冷却空気
の温度上昇や送風機負荷の増大を抑制できる。 (3)吸込み孔を送風機の吸気口の上側に設けるととも
に、排出孔と相対するケース面に排出孔と連通するバイ
パス孔を設けたため、吐出口より送風される空気の一部
を底板下方の空間に導け、熱がこもり易いプリント基板
の配線部や底板下方に配設された部品間に空気の流れを
供給でき、小風量で効果的な冷却ができる。また送風機
吸気口とケース吸込み孔が近接するため吸気抵抗が小さ
くなり、送風機自体の騒音が低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における高周波加熱装置の要
部断面図
【図2】同高周波加熱装置の要部斜視図
【図3】同他の実施例における高周波加熱装置の要部断
面図
【図4】従来の高周波加熱装置の一部切欠き斜視図
【図5】同高周波加熱装置の回路構成を示した回路図
【符号の説明】
1 マグネトロン 2 インバータ電源 3 送風機 4 プリント基板 5 ケース 6 支持部品 7 吸気口 8 吐出口 9、19 仕切板 10、17 吸込み孔 11 排出孔 15 底板 18 バイパス孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中林 裕治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 渋谷 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マグネトロンと、前記マグネトロンを駆動
    するインバータ電源と、前記マグネトロンと前記インバ
    ータ電源を冷却する送風機と、前記インバータ電源を構
    成する電気要素部品を配したプリント基板と、これらを
    収納し複数の吸込み孔と排出孔を有する導電性材料から
    なるケースとを備え、前記送風機と前記プリント基板と
    前記ケースが順次上側より下側へ支持部品を介して接合
    し、前記送風機の吸気口と吐出口を遮断する仕切板を設
    けた高周波加熱装置。
  2. 【請求項2】ケースに設けた複数の吸込み孔の位置を仕
    切板より吸気口側とし、前記吸込み孔と排出孔とを遮断
    した請求項1記載の高周波加熱装置。
  3. 【請求項3】ケースに設けた複数の吸込み孔の位置を吸
    気口より上側とし、送風機の底板より下側で排出孔と相
    対する面に排出孔と連通するバイパス孔を設けた請求項
    1記載の高周波加熱装置。
JP28265291A 1991-10-29 1991-10-29 高周波加熱装置 Pending JPH05118558A (ja)

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JP28265291A JPH05118558A (ja) 1991-10-29 1991-10-29 高周波加熱装置

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ID=17655303

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103558880A (zh) * 2013-10-21 2014-02-05 大连德维电子科技有限公司 一种高频高压电源用散热系统

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103558880A (zh) * 2013-10-21 2014-02-05 大连德维电子科技有限公司 一种高频高压电源用散热系统

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