JP3468019B2 - 高周波加熱装置の電源用高圧回路 - Google Patents
高周波加熱装置の電源用高圧回路Info
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- JP3468019B2 JP3468019B2 JP09351097A JP9351097A JP3468019B2 JP 3468019 B2 JP3468019 B2 JP 3468019B2 JP 09351097 A JP09351097 A JP 09351097A JP 9351097 A JP9351097 A JP 9351097A JP 3468019 B2 JP3468019 B2 JP 3468019B2
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- high voltage
- voltage
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は家庭用電子レンジの
インバータ電源用プリント基板の高圧回路部の冷却構成
に関するものである。
インバータ電源用プリント基板の高圧回路部の冷却構成
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の家庭用電子レンジのインバータ電
源用プリント基板の高圧回路部は図２に示すように、イ
ンバータプリント基板１上に高圧トランス２と２つの高
圧コンデンサ３、４が、冷却ファン５にもっとも近くな
る位置に２つの高圧ダイオード６、７が設置されてい
る。
源用プリント基板の高圧回路部は図２に示すように、イ
ンバータプリント基板１上に高圧トランス２と２つの高
圧コンデンサ３、４が、冷却ファン５にもっとも近くな
る位置に２つの高圧ダイオード６、７が設置されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のイ
ンバータ電源用プリント基板の完成品は重く大きいた
め、小型化しなければならないが機器より小型化に伴い
高圧ダイオードを冷却する際、設置スペースが小さく条
件の良い設置場所がないという問題があった。
ンバータ電源用プリント基板の完成品は重く大きいた
め、小型化しなければならないが機器より小型化に伴い
高圧ダイオードを冷却する際、設置スペースが小さく条
件の良い設置場所がないという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するもので、従来の高圧トランス下のスペースに高圧ダ
イオードを設置することによって省スペース化されたイ
ンバータ電源用プリント基板上で効率よく部品を実装す
ることができ、さらに高圧コンデンサを高圧トランスと
冷却ファンとの間に設け冷却ファンからの冷却風で高圧
ダイオードを冷却できるように高圧コンデンサをエアガ
イド代わりに設置している。
するもので、従来の高圧トランス下のスペースに高圧ダ
イオードを設置することによって省スペース化されたイ
ンバータ電源用プリント基板上で効率よく部品を実装す
ることができ、さらに高圧コンデンサを高圧トランスと
冷却ファンとの間に設け冷却ファンからの冷却風で高圧
ダイオードを冷却できるように高圧コンデンサをエアガ
イド代わりに設置している。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は被加熱物を収納する加熱
室と、前記加熱物を高周波電力で加熱するマグネトロン
と、前記マグネトロンを駆動する部品を構成する部品を
構成するトランスと、高圧ダイオードおよび高圧コンデ
ンサ等を有する電子部品とを搭載したプリント基板と、
前記トランスおよび電子部品を冷却する冷却ファンとを
備え、前記高圧ダイオードは前記トランスの下部と前記
プリント基板との間に設けた隙間内に設けたものであ
る。
室と、前記加熱物を高周波電力で加熱するマグネトロン
と、前記マグネトロンを駆動する部品を構成する部品を
構成するトランスと、高圧ダイオードおよび高圧コンデ
ンサ等を有する電子部品とを搭載したプリント基板と、
前記トランスおよび電子部品を冷却する冷却ファンとを
備え、前記高圧ダイオードは前記トランスの下部と前記
プリント基板との間に設けた隙間内に設けたものであ
る。
【０００６】そして高圧トランスの下のスペースに高圧
ダイオードを設置することによって効率よく部品を実装
することができる。
ダイオードを設置することによって効率よく部品を実装
することができる。
【０００７】高圧コンデンサはトランスと冷却ファンと
の間に設け、前記冷却ファンからの冷却風が前記高圧ダ
イオードを冷却するように風を導くようにする構成した
ものである。
の間に設け、前記冷却ファンからの冷却風が前記高圧ダ
イオードを冷却するように風を導くようにする構成した
ものである。
【０００８】そして高圧コンデンサを高圧トランスと冷
却ファンとの間に設け冷却ファンからの冷却風で高圧ダ
イオードを冷却できるように高圧コンデンサをエアガイ
ド代わりになる。
却ファンとの間に設け冷却ファンからの冷却風で高圧ダ
イオードを冷却できるように高圧コンデンサをエアガイ
ド代わりになる。
【０００９】（実施例）以下本発明の実施例を図面を用
いて説明する。
いて説明する。
【００１０】図１は本発明の実施例のインバータプリン
ト基板の高圧部品の配置を説明する構成図である。図１
において、インバータプリント基板１には高圧トランス
２と、その下部に２つの高圧ダイオード６、７が設置さ
れている。また２つの高圧コンデンサ３、４を冷却ファ
ン５との間に設け、冷却ファンからの冷却風が高圧ダイ
オード高圧コンデンサ３、４を冷却できるような配置と
なっている。
ト基板の高圧部品の配置を説明する構成図である。図１
において、インバータプリント基板１には高圧トランス
２と、その下部に２つの高圧ダイオード６、７が設置さ
れている。また２つの高圧コンデンサ３、４を冷却ファ
ン５との間に設け、冷却ファンからの冷却風が高圧ダイ
オード高圧コンデンサ３、４を冷却できるような配置と
なっている。
【００１１】本実施例では、インバータプリント基板１
の小型化に伴い高圧トランス２下に空スペースを設けて
それを利用することによって省スペース化されたプリン
ト基板上で効率よく部品を実装することができ、高圧部
品の中で温度上限が懸念され、もっとも冷却が必要とさ
れる高圧ダイオード６、７の冷却も高圧コンデンサ３、
４をエアガイド代わりにすることによって風を導くこと
ができ冷却ファン５により効率的に冷却をすることがで
きる。
の小型化に伴い高圧トランス２下に空スペースを設けて
それを利用することによって省スペース化されたプリン
ト基板上で効率よく部品を実装することができ、高圧部
品の中で温度上限が懸念され、もっとも冷却が必要とさ
れる高圧ダイオード６、７の冷却も高圧コンデンサ３、
４をエアガイド代わりにすることによって風を導くこと
ができ冷却ファン５により効率的に冷却をすることがで
きる。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにインバータ電源用プリント
基板の高圧回路部は、プリント基板の小型化に伴い高圧
トランス下の空スペースを利用することによって部品を
効率よく実装することができる。
基板の高圧回路部は、プリント基板の小型化に伴い高圧
トランス下の空スペースを利用することによって部品を
効率よく実装することができる。
【００１３】また、インバータ電源用プリント基板の高
圧ダイオードは実装されている高圧コンデンサを利用し
て冷却することができ、コストダウンにもなる。
圧ダイオードは実装されている高圧コンデンサを利用し
て冷却することができ、コストダウンにもなる。
【図１】本発明の実施例１における電源用高圧回路の高
圧部品の配置を説明する模式図
圧部品の配置を説明する模式図
【図２】従来の電源用高圧回路の高圧部品の配置を説明
する模式図
する模式図
１ プリント基板
２ 高圧トランス
３、４ 高圧コンデンサ
５ 冷却ファン
６、７ 高圧ダイオード
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭59−83392（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−200932（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−31373（ＪＰ，Ａ)
実開 昭63−96795（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05B 6/64
H05B 6/12
Claims (2)
- 【請求項１】被加熱物を収納する加熱室と、前記加熱物
を高周波電力で加熱するマグネトロンと、前記マグネト
ロンを駆動する部品を構成するトランスと、高圧ダイオ
ードおよび高圧コンデンサ等を有する電子部品とを搭載
したプリント基板と、前記トランスおよび電子部品を冷
却する冷却ファンとを備え、前記高圧ダイオードは前記
トランスの下部と前記プリント基板との間に設けた隙間
内に設けた高周波加熱装置の電源用高圧回路。 - 【請求項２】請求項１の高圧コンデンサはトランスと冷
却ファンとの間に設け、前記冷却ファンからの冷却風が
前記高圧ダイオードを冷却するように風を導くようにす
る構成した高周波加熱装置の電源用高圧回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09351097A JP3468019B2 (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | 高周波加熱装置の電源用高圧回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09351097A JP3468019B2 (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | 高周波加熱装置の電源用高圧回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10289783A JPH10289783A (ja) | 1998-10-27 |
| JP3468019B2 true JP3468019B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=14084354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09351097A Expired - Fee Related JP3468019B2 (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | 高周波加熱装置の電源用高圧回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3468019B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6142283B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2017-06-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 高周波加熱装置 |
| CN104254195A (zh) * | 2014-09-17 | 2014-12-31 | 苏州合欣美电子科技有限公司 | 一种主动散热式pcb板 |
-
1997
- 1997-04-11 JP JP09351097A patent/JP3468019B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10289783A (ja) | 1998-10-27 |
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