JPH119448A - 炊飯器 - Google Patents
炊飯器Info
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- JPH119448A JPH119448A JP16423697A JP16423697A JPH119448A JP H119448 A JPH119448 A JP H119448A JP 16423697 A JP16423697 A JP 16423697A JP 16423697 A JP16423697 A JP 16423697A JP H119448 A JPH119448 A JP H119448A
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- substrate
- rib
- inverter
- board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Commercial Cooking Devices (AREA)
- Cookers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価な構成で、トラッキング性能等を向上さ
せた炊飯器を提供すること。 【解決手段】 外装を樹脂成形された基板において、イ
ンバータ回路２３を構成するスイッチング素子２５等を
搭載する箇所等に、リブ４２等を基板の樹脂と一体成形
して設ける。
せた炊飯器を提供すること。 【解決手段】 外装を樹脂成形された基板において、イ
ンバータ回路２３を構成するスイッチング素子２５等を
搭載する箇所等に、リブ４２等を基板の樹脂と一体成形
して設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般家庭、あるい
は業務用に使用する炊飯器に関するものである。
は業務用に使用する炊飯器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の炊飯器は、図１２、図１
３に示されるように、本体１内に収納された鍋２を加熱
する加熱手段３に電力を供給する制御手段４を構成する
回路部品を搭載するプリント基板５は、本体１内のスペ
ース等の都合から、加熱手段３の下部に水平に配置する
か、本体１と鍋２の間に垂直に配置していた。更に、本
体１内の構成部品の冷却を必要とする場合には冷却用の
ファンモータ６を備えていた。
３に示されるように、本体１内に収納された鍋２を加熱
する加熱手段３に電力を供給する制御手段４を構成する
回路部品を搭載するプリント基板５は、本体１内のスペ
ース等の都合から、加熱手段３の下部に水平に配置する
か、本体１と鍋２の間に垂直に配置していた。更に、本
体１内の構成部品の冷却を必要とする場合には冷却用の
ファンモータ６を備えていた。
【０００３】一方、プリント基板５には、図１４に示す
ように、制御手段４を構成する回路部品である抵抗７、
抵抗８、ＡＣ電源間に接続されたコンデンサ９、加熱手
段３への通電を制御するスイッチング素子１０、及びス
イッチング素子１０の熱を放熱するための放熱フィン１
１等が搭載されていた。また、プリント基板５は、紙フ
ェノールやガラスエポキシを基材としたプリント配線板
を使用していた。
ように、制御手段４を構成する回路部品である抵抗７、
抵抗８、ＡＣ電源間に接続されたコンデンサ９、加熱手
段３への通電を制御するスイッチング素子１０、及びス
イッチング素子１０の熱を放熱するための放熱フィン１
１等が搭載されていた。また、プリント基板５は、紙フ
ェノールやガラスエポキシを基材としたプリント配線板
を使用していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、
上記従来の炊飯器に使用されているプリント基板５で
は、本体１の隙間から水や炊飯中にふきこぼれた液体
が、本体内部に流入した場合に、その液体がプリント基
板５上に落ちて溜まってしまったり、あるいは、プリン
ト基板５上を流れたりしていた。
上記従来の炊飯器に使用されているプリント基板５で
は、本体１の隙間から水や炊飯中にふきこぼれた液体
が、本体内部に流入した場合に、その液体がプリント基
板５上に落ちて溜まってしまったり、あるいは、プリン
ト基板５上を流れたりしていた。
【０００５】特に、加熱手段３に電力を供給する回路部
は、部品間を接続するパターン間や部品端子間にＡＣ１
００Ｖ程度の電圧が印加される構成となっており、その
両端を短絡するように液体が滴下して流れたりすると、
液体の介在によってプリント基板５上で電流リークが発
生し、トラッキング現象が起きるが、この状態が進行す
ると火花が発生し基板が炭化し、放電経路が形成される
おそれがあった。
は、部品間を接続するパターン間や部品端子間にＡＣ１
００Ｖ程度の電圧が印加される構成となっており、その
両端を短絡するように液体が滴下して流れたりすると、
液体の介在によってプリント基板５上で電流リークが発
生し、トラッキング現象が起きるが、この状態が進行す
ると火花が発生し基板が炭化し、放電経路が形成される
おそれがあった。
【０００６】そのため、従来は、トラッキングの発生す
る部品や端子をコーティング剤で覆ったり、電位の異な
る部分を分離するようにコーティング剤を塗布して壁を
形成していたが、当該方法は、プリント基板組立の作業
性が悪く、かつコーティング剤を塗布するための加工費
がかかりコストも高くなると言う問題があった。また、
このような従来の炊飯器に使用されているプリント基板
５では、スイッチング素子１０のように、自己発熱する
回路部品が搭載されているが、その全ての部品に冷却用
のファンモータ６からの冷却風が当たるわけではなく、
特にファンモータから離れた部品を冷却するためには、
風を通すためのガイドを本体の内側に作ったり、部品を
追加しなければならないという問題点を有していた。
る部品や端子をコーティング剤で覆ったり、電位の異な
る部分を分離するようにコーティング剤を塗布して壁を
形成していたが、当該方法は、プリント基板組立の作業
性が悪く、かつコーティング剤を塗布するための加工費
がかかりコストも高くなると言う問題があった。また、
このような従来の炊飯器に使用されているプリント基板
５では、スイッチング素子１０のように、自己発熱する
回路部品が搭載されているが、その全ての部品に冷却用
のファンモータ６からの冷却風が当たるわけではなく、
特にファンモータから離れた部品を冷却するためには、
風を通すためのガイドを本体の内側に作ったり、部品を
追加しなければならないという問題点を有していた。
【０００７】また、このような従来の炊飯器に使用され
ているプリント基板５では、スイッチング素子１０の様
に自己発熱が大きい部品が搭載されている場合は、その
部品の熱を放熱するために放熱フィン１１を取り付け、
それをプリント基板に固定しなければならないという問
題点を有していた。更に、その部品を接続するパターン
にその熱が伝わり、プリント基板が加熱されることにな
り、その熱を放熱するためにパターン幅を広く取る必要
があり、プリント基板の面積が大きくなるという問題点
を有していた。
ているプリント基板５では、スイッチング素子１０の様
に自己発熱が大きい部品が搭載されている場合は、その
部品の熱を放熱するために放熱フィン１１を取り付け、
それをプリント基板に固定しなければならないという問
題点を有していた。更に、その部品を接続するパターン
にその熱が伝わり、プリント基板が加熱されることにな
り、その熱を放熱するためにパターン幅を広く取る必要
があり、プリント基板の面積が大きくなるという問題点
を有していた。
【０００８】また、このような従来の炊飯器に使用され
ているプリント基板５では、部品を重ねて実装すること
が困難であり、必要な回路部品を実装するために基板面
積を小さくすることが困難であるという問題点を有して
いた。また、基板面積を縮小等するには、部品を浮かせ
るための台となるような別部品をとりつける必要があ
り、プリント基板組立の作業性が悪く、かつ別部品を取
り付けるための加工費がかかり、コストも高くなると言
う問題もあった。
ているプリント基板５では、部品を重ねて実装すること
が困難であり、必要な回路部品を実装するために基板面
積を小さくすることが困難であるという問題点を有して
いた。また、基板面積を縮小等するには、部品を浮かせ
るための台となるような別部品をとりつける必要があ
り、プリント基板組立の作業性が悪く、かつ別部品を取
り付けるための加工費がかかり、コストも高くなると言
う問題もあった。
【０００９】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、プリント基板に水等の液体がかかっても、プリン
ト基板の性能を十分確保できる炊飯器を得ることを目的
とする。
ので、プリント基板に水等の液体がかかっても、プリン
ト基板の性能を十分確保できる炊飯器を得ることを目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、鍋と、前記鍋を加熱する加熱手段と、前
記加熱手段に電力を供給するための制御手段とを備え、
前記制御手段は、少なくともその一部を樹脂外装基板上
に形成するとともに、前記樹脂外装基板は、トラッキン
グ防止用のリブを有してなるものである。
に、本発明は、鍋と、前記鍋を加熱する加熱手段と、前
記加熱手段に電力を供給するための制御手段とを備え、
前記制御手段は、少なくともその一部を樹脂外装基板上
に形成するとともに、前記樹脂外装基板は、トラッキン
グ防止用のリブを有してなるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、鍋と、前
記鍋を加熱する加熱手段と、前記加熱手段に電力を供給
する制御手段とを備え、前記制御手段はトラッキング防
止用のリブを設けた樹脂外装基板から構成されているの
で、トラッキングの発生する部品や端子をコーティング
剤で覆ったり、電位の異なる部分を分離するようにコー
ティング剤を塗布し壁を形成する必要がないので、製造
コストの低減を可能にしている。
記鍋を加熱する加熱手段と、前記加熱手段に電力を供給
する制御手段とを備え、前記制御手段はトラッキング防
止用のリブを設けた樹脂外装基板から構成されているの
で、トラッキングの発生する部品や端子をコーティング
剤で覆ったり、電位の異なる部分を分離するようにコー
ティング剤を塗布し壁を形成する必要がないので、製造
コストの低減を可能にしている。
【００１２】請求項２記載の発明は、トラッキング防止
用リブは、トラッキング発生経路の間に配設しているの
で、電位の異なる部分を分離するようにコーティング剤
を塗布し壁を形成する必要がないので、製造コストの低
減を可能にしている。請求項３記載の発明は、樹脂外装
基板は、縦方向に配置され、トラッキング発生部位の上
部に屋根状にトラッキング防止用リブを配設しているの
で、トラッキングが発生する部分に水等の液体がかから
なくし安全性を確保することができる。
用リブは、トラッキング発生経路の間に配設しているの
で、電位の異なる部分を分離するようにコーティング剤
を塗布し壁を形成する必要がないので、製造コストの低
減を可能にしている。請求項３記載の発明は、樹脂外装
基板は、縦方向に配置され、トラッキング発生部位の上
部に屋根状にトラッキング防止用リブを配設しているの
で、トラッキングが発生する部分に水等の液体がかから
なくし安全性を確保することができる。
【００１３】請求項４記載の発明は、鍋と、前記鍋を加
熱する加熱手段と、前記加熱手段に電力を供給する制御
手段とを備え、前記制御手段は風路を形成するリブを設
けた樹脂外装基板から構成されているので、風の流れを
自由にコントロールでき、安価な構成で冷却を必要とす
る部品に風を当てることのできる。請求項５記載の発明
は、鍋と、前記鍋を加熱する加熱手段と、前記加熱手段
に電力を供給する制御手段とを備え、前記制御手段は放
熱用のリブを設けた樹脂外装基板から構成されているの
で、部品を冷却するための放熱フィンを必要とせず、部
品コストの低減を可能にしている。
熱する加熱手段と、前記加熱手段に電力を供給する制御
手段とを備え、前記制御手段は風路を形成するリブを設
けた樹脂外装基板から構成されているので、風の流れを
自由にコントロールでき、安価な構成で冷却を必要とす
る部品に風を当てることのできる。請求項５記載の発明
は、鍋と、前記鍋を加熱する加熱手段と、前記加熱手段
に電力を供給する制御手段とを備え、前記制御手段は放
熱用のリブを設けた樹脂外装基板から構成されているの
で、部品を冷却するための放熱フィンを必要とせず、部
品コストの低減を可能にしている。
【００１４】請求項６記載の発明は、鍋と、前記鍋を加
熱する加熱手段と、前記加熱手段に電力を供給する制御
手段とを備え、前記制御手段は部品搭載用のリブを設け
た樹脂外装基板から構成されているので、部品を重ね合
わせて実装することができ、基板の小型化が可能とな
る。
熱する加熱手段と、前記加熱手段に電力を供給する制御
手段とを備え、前記制御手段は部品搭載用のリブを設け
た樹脂外装基板から構成されているので、部品を重ね合
わせて実装することができ、基板の小型化が可能とな
る。
【００１５】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について、図
１〜図３を用いて説明する。図１において、２１は米と
水を入れる鍋、２２は前記鍋２１を加熱する手段として
の加熱コイル、２３は前記加熱コイル２２と共に共振回
路を構成する共振コンデンサ２４及びこの共振回路に接
続され共振電流を生成するためのスイッチング素子２５
とダンパーダイオード２６とにより加熱コイル２２に高
周波電流を供給するインバータ回路、２７は商用電源２
８を直流に整流する整流器、２９は整流器２７の出力を
平滑する平滑コンデンサである。また３０はスイッチン
グ素子２５に駆動信号を与えるインバータ駆動回路、３
１はインバータ駆動回路３０を制御制御し調理制御を行
うマイクロコンピュータ、３２はマイクロコンピュータ
３１にキースイッチ等により入力情報を与える入力回
路、３３はスイッチング素子２５や整流器２７等の発熱
部品を冷却するファンモータ、３４はマイクロコンピュ
ータ３１からの信号によりファンモータ３３を駆動する
モータ駆動回路である。３５と３６は商用電源２８の電
圧を分圧抵抗３７とで分圧する分圧抵抗であり、分圧し
た電圧をマイクロコンピュータ３１に入力している。
１〜図３を用いて説明する。図１において、２１は米と
水を入れる鍋、２２は前記鍋２１を加熱する手段として
の加熱コイル、２３は前記加熱コイル２２と共に共振回
路を構成する共振コンデンサ２４及びこの共振回路に接
続され共振電流を生成するためのスイッチング素子２５
とダンパーダイオード２６とにより加熱コイル２２に高
周波電流を供給するインバータ回路、２７は商用電源２
８を直流に整流する整流器、２９は整流器２７の出力を
平滑する平滑コンデンサである。また３０はスイッチン
グ素子２５に駆動信号を与えるインバータ駆動回路、３
１はインバータ駆動回路３０を制御制御し調理制御を行
うマイクロコンピュータ、３２はマイクロコンピュータ
３１にキースイッチ等により入力情報を与える入力回
路、３３はスイッチング素子２５や整流器２７等の発熱
部品を冷却するファンモータ、３４はマイクロコンピュ
ータ３１からの信号によりファンモータ３３を駆動する
モータ駆動回路である。３５と３６は商用電源２８の電
圧を分圧抵抗３７とで分圧する分圧抵抗であり、分圧し
た電圧をマイクロコンピュータ３１に入力している。
【００１６】図２において、３８はインバータ回路２３
と整流器２７と平滑コンデンサ２９及びインバータ駆動
回路３０と分圧抵抗３５と分圧抵抗３６を搭載したイン
バータ基板であり、商用電源２８を含む高電圧部が搭載
されている。インバータ基板３８は、図に示すように加
熱コイル２２の下方に略水平に配置されている。このイ
ンバータ基板３８上の発熱部品はファンモータ３３によ
り冷却されるものである。
と整流器２７と平滑コンデンサ２９及びインバータ駆動
回路３０と分圧抵抗３５と分圧抵抗３６を搭載したイン
バータ基板であり、商用電源２８を含む高電圧部が搭載
されている。インバータ基板３８は、図に示すように加
熱コイル２２の下方に略水平に配置されている。このイ
ンバータ基板３８上の発熱部品はファンモータ３３によ
り冷却されるものである。
【００１７】図３は、インバータ基板３８を部品実装面
側から見た状態であり、インバータ基板３８上にはイン
バータ回路２３を構成する共振コンデンサ２４とダンパ
ーダイオード２６を内蔵したスイッチング素子２５と整
流器２７と平滑コンデンサ２９と分圧抵抗３５と分圧抵
抗３６と商用電源２８を接続するための端子Ａ３９と端
子Ｂ４０が搭載されている。分圧抵抗３５と分圧抵抗３
６の右側端子はパターンで接続されており同電位となっ
ているが、左側端子はそれぞれ商用電源に接続されてい
る。４１は発熱部品であるスイッチング素子２５と整流
器２７の熱を放熱するための放熱フィンである。このイ
ンバータ基板３８は外装が樹脂成形により構成された樹
脂外装基板である。そして分圧抵抗３５と分圧抵抗３６
の左側端子間にはインバータ基板３８の外装を形成する
樹脂と一体化成形されたリブＡ４２が配置されている。
さらに、端子Ａ３９と端子Ｂ４０の間にもインバータ基
板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形されたリブＢ
４３が配置されている。
側から見た状態であり、インバータ基板３８上にはイン
バータ回路２３を構成する共振コンデンサ２４とダンパ
ーダイオード２６を内蔵したスイッチング素子２５と整
流器２７と平滑コンデンサ２９と分圧抵抗３５と分圧抵
抗３６と商用電源２８を接続するための端子Ａ３９と端
子Ｂ４０が搭載されている。分圧抵抗３５と分圧抵抗３
６の右側端子はパターンで接続されており同電位となっ
ているが、左側端子はそれぞれ商用電源に接続されてい
る。４１は発熱部品であるスイッチング素子２５と整流
器２７の熱を放熱するための放熱フィンである。このイ
ンバータ基板３８は外装が樹脂成形により構成された樹
脂外装基板である。そして分圧抵抗３５と分圧抵抗３６
の左側端子間にはインバータ基板３８の外装を形成する
樹脂と一体化成形されたリブＡ４２が配置されている。
さらに、端子Ａ３９と端子Ｂ４０の間にもインバータ基
板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形されたリブＢ
４３が配置されている。
【００１８】このように構成された炊飯器は、台所等の
水回りで使用され、本体に水がかかったり、炊飯中に吹
きこぼれたりすると、その液体が本体内に侵入すること
がある。その液体がインバータ基板３８上の商用電源電
圧間やインバータ回路２３の高圧部と低圧部を短絡する
ように滴下して溜まると、液体の介在によりインバータ
基板３８上で電流リークが発生し、トラッキングが起き
る。
水回りで使用され、本体に水がかかったり、炊飯中に吹
きこぼれたりすると、その液体が本体内に侵入すること
がある。その液体がインバータ基板３８上の商用電源電
圧間やインバータ回路２３の高圧部と低圧部を短絡する
ように滴下して溜まると、液体の介在によりインバータ
基板３８上で電流リークが発生し、トラッキングが起き
る。
【００１９】しかし、インバータ基板３８は、図３に示
すように、液体が溜まることでトラッキングが発生する
電位の異なる部品端子間に樹脂外装基板の外装と一体成
形したリブＡ４２とリブＢ４３を設けているため、液体
がインバータ基板３８上に滴下しても端子間を短絡する
ことはなくトラッキングが発生しにくい構造としてい
る。
すように、液体が溜まることでトラッキングが発生する
電位の異なる部品端子間に樹脂外装基板の外装と一体成
形したリブＡ４２とリブＢ４３を設けているため、液体
がインバータ基板３８上に滴下しても端子間を短絡する
ことはなくトラッキングが発生しにくい構造としてい
る。
【００２０】以上のように本実施例によれば、高電圧が
印加される回路が搭載された樹脂外装基板に、液体によ
り短絡されたときトラッキングが発生する部位にリブを
一体成形することにより、液体により短絡されることが
なくなり、コーティング剤の塗布を不要とする効果を得
ることができる。 （実施例２）次に、本発明の第２の実施例について、図
４、図５を用いて説明する。
印加される回路が搭載された樹脂外装基板に、液体によ
り短絡されたときトラッキングが発生する部位にリブを
一体成形することにより、液体により短絡されることが
なくなり、コーティング剤の塗布を不要とする効果を得
ることができる。 （実施例２）次に、本発明の第２の実施例について、図
４、図５を用いて説明する。
【００２１】なお、回路構成は実施例１と同様である
が、本体の部品配置が異っている。図４において、３８
はインバータ回路２３と整流器２７と平滑コンデンサ２
９及びインバータ駆動回路３０と分圧抵抗３５と分圧抵
抗３６を搭載したインバータ基板であり、商用電源２８
を含む高電圧部が搭載されている。インバータ基板３８
は、図に示すように略垂直に配置されている。このイン
バータ基板３８上の発熱部品はファンモータ３３により
冷却されるものである。
が、本体の部品配置が異っている。図４において、３８
はインバータ回路２３と整流器２７と平滑コンデンサ２
９及びインバータ駆動回路３０と分圧抵抗３５と分圧抵
抗３６を搭載したインバータ基板であり、商用電源２８
を含む高電圧部が搭載されている。インバータ基板３８
は、図に示すように略垂直に配置されている。このイン
バータ基板３８上の発熱部品はファンモータ３３により
冷却されるものである。
【００２２】図５は、インバータ基板３８を機器本体に
実際に設置された状態で部品面側から見た状態であり、
インバータ基板３８上にはインバータ回路２３を構成す
る共振コンデンサ２４とダンパーダイオード２６を内蔵
したスイッチング素子２５と整流器２７と平滑コンデン
サ２９と分圧抵抗３５と分圧抵抗３６と商用電源２８を
接続するための端子Ａ３９と端子Ｂ４０が搭載されてい
る。分圧抵抗３５と分圧抵抗３６の右側端子はパターン
で接続されており同電位となっているが、左側端子はそ
れぞれ商用電源に接続されている。このインバータ基板
３８は外装が樹脂成形により構成された樹脂外装基板で
ある。そして分圧抵抗３５の上部にはインバータ基板３
８の外装を形成する樹脂と一体化成形されたリブＣ４４
が配置されている。さらに、端子Ａ３９の上部にもイン
バータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形され
たリブＤ４５が配置されている。また、共振コンデンサ
２４と平滑コンデンサ２９に上部にもインバータ基板３
８の外装を形成する樹脂と一体化成形されたリブＥ４６
が配置されている。
実際に設置された状態で部品面側から見た状態であり、
インバータ基板３８上にはインバータ回路２３を構成す
る共振コンデンサ２４とダンパーダイオード２６を内蔵
したスイッチング素子２５と整流器２７と平滑コンデン
サ２９と分圧抵抗３５と分圧抵抗３６と商用電源２８を
接続するための端子Ａ３９と端子Ｂ４０が搭載されてい
る。分圧抵抗３５と分圧抵抗３６の右側端子はパターン
で接続されており同電位となっているが、左側端子はそ
れぞれ商用電源に接続されている。このインバータ基板
３８は外装が樹脂成形により構成された樹脂外装基板で
ある。そして分圧抵抗３５の上部にはインバータ基板３
８の外装を形成する樹脂と一体化成形されたリブＣ４４
が配置されている。さらに、端子Ａ３９の上部にもイン
バータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形され
たリブＤ４５が配置されている。また、共振コンデンサ
２４と平滑コンデンサ２９に上部にもインバータ基板３
８の外装を形成する樹脂と一体化成形されたリブＥ４６
が配置されている。
【００２３】このように構成された炊飯器は、略垂直に
設置されたインバータ基板３８に、図５に示すように、
液体が滴下し短絡経路ができることでトラッキングが発
生する電位の異なる部品上部に樹脂外装基板の外装と一
体成形したリブＣ４４とリブＤ４５とリブＥ４６を設け
ているため、液体がインバータ基板３８上に滴下しない
ので端子間を短絡することはなくトラッキングは発生し
にくい。
設置されたインバータ基板３８に、図５に示すように、
液体が滴下し短絡経路ができることでトラッキングが発
生する電位の異なる部品上部に樹脂外装基板の外装と一
体成形したリブＣ４４とリブＤ４５とリブＥ４６を設け
ているため、液体がインバータ基板３８上に滴下しない
ので端子間を短絡することはなくトラッキングは発生し
にくい。
【００２４】以上のように本実施例によれば、高電圧が
印加される回路が搭載された樹脂外装基板に、液体によ
り短絡されたときトラッキングが発生するような部位の
上部にリブを一体成形し、略垂直に設置することによ
り、液体により短絡されることがなくなり、コーティン
グ剤を塗布しなくても良い。 （実施例３）次に、本発明の第３の実施例について説明
する。
印加される回路が搭載された樹脂外装基板に、液体によ
り短絡されたときトラッキングが発生するような部位の
上部にリブを一体成形し、略垂直に設置することによ
り、液体により短絡されることがなくなり、コーティン
グ剤を塗布しなくても良い。 （実施例３）次に、本発明の第３の実施例について説明
する。
【００２５】本実施例は、回路構成、本体の部品配置は
実施例２と同様であるが、プリント基板上の異なる点
を、図６により説明する。図６は、インバータ基板３８
を機器本体に実際に設置された状態で部品面側から見た
状態であり、インバータ基板３８上にはインバータ回路
２３を構成する共振コンデンサ２４とダンパーダイオー
ド２６を内蔵したスイッチング素子２５と整流器２７と
平滑コンデンサ２９が搭載されている。このインバータ
基板３８は外装が樹脂成形により構成された樹脂外装基
板である。４１は発熱部品であるスイッチング素子２５
と整流器２７の熱を放熱するための放熱フィンである。
４７は図１には表示していないが本体の蓋部分に配置さ
れた蓋ヒータを駆動するためのトライアックである。
実施例２と同様であるが、プリント基板上の異なる点
を、図６により説明する。図６は、インバータ基板３８
を機器本体に実際に設置された状態で部品面側から見た
状態であり、インバータ基板３８上にはインバータ回路
２３を構成する共振コンデンサ２４とダンパーダイオー
ド２６を内蔵したスイッチング素子２５と整流器２７と
平滑コンデンサ２９が搭載されている。このインバータ
基板３８は外装が樹脂成形により構成された樹脂外装基
板である。４１は発熱部品であるスイッチング素子２５
と整流器２７の熱を放熱するための放熱フィンである。
４７は図１には表示していないが本体の蓋部分に配置さ
れた蓋ヒータを駆動するためのトライアックである。
【００２６】また、インバータ基板３８上の発熱部品で
ある共振コンデンサ２４とスイッチング素子２５と整流
器２７と平滑コンデンサ２９とトライアック４７等は、
ファンモータ３３が送る風により冷却される。そして、
放熱フィン４１の上部には、ファンモータ３３からの冷
却風が平滑コンデンサ２９の上部でファンモータ３３か
らは陰にあるトライアック４７に当たるように風路を形
成したリブＦ４８が配置されており、このリブＦ４８は
インバータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形
されている。
ある共振コンデンサ２４とスイッチング素子２５と整流
器２７と平滑コンデンサ２９とトライアック４７等は、
ファンモータ３３が送る風により冷却される。そして、
放熱フィン４１の上部には、ファンモータ３３からの冷
却風が平滑コンデンサ２９の上部でファンモータ３３か
らは陰にあるトライアック４７に当たるように風路を形
成したリブＦ４８が配置されており、このリブＦ４８は
インバータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形
されている。
【００２７】このように構成された炊飯器は、インバー
タ基板３８に、図６に示すように、樹脂外装基板の外装
と一体成形した風の流れる向きを変えるリブＦ４８を設
けているため、部品の陰に隠れて冷却風が当たらない位
置に配置された発熱部品に冷却風を当てることができ
る。以上のように本実施例によれば、発熱部品を搭載し
た樹脂外装基板に、風の流れを変えるリブを一体成形す
ることにより、別部品でエアーガイドを作る必要はな
い。
タ基板３８に、図６に示すように、樹脂外装基板の外装
と一体成形した風の流れる向きを変えるリブＦ４８を設
けているため、部品の陰に隠れて冷却風が当たらない位
置に配置された発熱部品に冷却風を当てることができ
る。以上のように本実施例によれば、発熱部品を搭載し
た樹脂外装基板に、風の流れを変えるリブを一体成形す
ることにより、別部品でエアーガイドを作る必要はな
い。
【００２８】（実施例４）次に、本発明の第４の実施例
について説明する。図７は、インバータ基板３８を機器
本体に実際に設置された状態で部品面側から見た状態で
あり、図８はインバータ基板３８のＡ−Ｂ間の断面図で
ある。インバータ基板３８上には、インバータ回路２３
を構成する共振コンデンサ２４とダンパーダイオード２
６を内蔵したスイッチング素子２５と整流器２７と平滑
コンデンサ２９と商用電源２８を接続するための端子Ａ
３９と端子Ｂ４０が搭載されている。このインバータ基
板３８は外装が樹脂成形により構成された樹脂外装基板
である。また、インバータ基板３８上の発熱部品である
共振コンデンサ２４とスイッチング素子２５と整流器２
７と平滑コンデンサ２９等は、ファンモータ３３が送る
風により冷却される。そして、大電流を流す共振コンデ
ンサ２４とスイッチング素子２５を接続するパターンＡ
４９と整流器２７と平滑コンデンサ２９を接続するパタ
ーンＢ５０と端子３９と整流器２７を接続するパターン
Ｃ５１と端子４０と整流器２７を接続するパターンＤ５
２の基板表面上にこれらのパターンから発生する熱を放
熱させるための複数の放熱リブ５３が配置されており、
このリブ５３はインバータ基板３８の外装を形成する樹
脂と一体化成形されている。
について説明する。図７は、インバータ基板３８を機器
本体に実際に設置された状態で部品面側から見た状態で
あり、図８はインバータ基板３８のＡ−Ｂ間の断面図で
ある。インバータ基板３８上には、インバータ回路２３
を構成する共振コンデンサ２４とダンパーダイオード２
６を内蔵したスイッチング素子２５と整流器２７と平滑
コンデンサ２９と商用電源２８を接続するための端子Ａ
３９と端子Ｂ４０が搭載されている。このインバータ基
板３８は外装が樹脂成形により構成された樹脂外装基板
である。また、インバータ基板３８上の発熱部品である
共振コンデンサ２４とスイッチング素子２５と整流器２
７と平滑コンデンサ２９等は、ファンモータ３３が送る
風により冷却される。そして、大電流を流す共振コンデ
ンサ２４とスイッチング素子２５を接続するパターンＡ
４９と整流器２７と平滑コンデンサ２９を接続するパタ
ーンＢ５０と端子３９と整流器２７を接続するパターン
Ｃ５１と端子４０と整流器２７を接続するパターンＤ５
２の基板表面上にこれらのパターンから発生する熱を放
熱させるための複数の放熱リブ５３が配置されており、
このリブ５３はインバータ基板３８の外装を形成する樹
脂と一体化成形されている。
【００２９】このように構成された炊飯器は、インバー
タ基板３８に、図７及び図８に示すように、樹脂外装基
板の外装と一体成形した放熱用のリブ５３を設けている
ため、パターンに大電流が流れることで発生する熱を効
率よく放熱できる。以上のように、本実施例によれば、
発熱部品を搭載した樹脂外装基板に、放熱用のリブを一
体成形することにより、部品を冷却するための放熱フィ
ンを必要としない。
タ基板３８に、図７及び図８に示すように、樹脂外装基
板の外装と一体成形した放熱用のリブ５３を設けている
ため、パターンに大電流が流れることで発生する熱を効
率よく放熱できる。以上のように、本実施例によれば、
発熱部品を搭載した樹脂外装基板に、放熱用のリブを一
体成形することにより、部品を冷却するための放熱フィ
ンを必要としない。
【００３０】なお、本実施例では、パターンの熱を放熱
するためのリブについて述べたが、図９に示すように、
インバータ基板３８に樹脂外装基板の外装と一体成形し
たスイッチング素子２５や整流器２７の熱を放熱するた
めの放熱フィン５４を設けることにより更にその効果を
大なるものとすることができる。 （実施例５）次に、本発明の第５の実施例について説明
する。
するためのリブについて述べたが、図９に示すように、
インバータ基板３８に樹脂外装基板の外装と一体成形し
たスイッチング素子２５や整流器２７の熱を放熱するた
めの放熱フィン５４を設けることにより更にその効果を
大なるものとすることができる。 （実施例５）次に、本発明の第５の実施例について説明
する。
【００３１】図１０は、インバータ基板３８を機器本体
に実際に設置された状態で部品面側から見た状態であ
り、図１１はインバータ基板３８のＣ−Ｄ間の断面図で
ある。インバータ基板３８上にはインバータ回路２３を
構成する共振コンデンサ２４とダンパーダイオード２６
を内蔵したスイッチング素子２５と整流器２７と平滑コ
ンデンサ２９が搭載されている。このインバータ基板３
８は外装が樹脂成形により構成された樹脂外装基板であ
る。４１は発熱部品であるスイッチング素子２５と整流
器２７の熱を放熱するための放熱フィンである。また、
３７は商用電源（図示せず）の電圧を分圧抵抗３５と分
圧抵抗３６とで分圧する分圧抵抗である。そして、平滑
コンデンサ２９の下部にはインバータ基板３８から平滑
コンデンサ２９を持ち上げるためのリブＧ５５とリブＨ
５６が配置されており、このリブＧ５５とリブＨ５６は
インバータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形
されている。
に実際に設置された状態で部品面側から見た状態であ
り、図１１はインバータ基板３８のＣ−Ｄ間の断面図で
ある。インバータ基板３８上にはインバータ回路２３を
構成する共振コンデンサ２４とダンパーダイオード２６
を内蔵したスイッチング素子２５と整流器２７と平滑コ
ンデンサ２９が搭載されている。このインバータ基板３
８は外装が樹脂成形により構成された樹脂外装基板であ
る。４１は発熱部品であるスイッチング素子２５と整流
器２７の熱を放熱するための放熱フィンである。また、
３７は商用電源（図示せず）の電圧を分圧抵抗３５と分
圧抵抗３６とで分圧する分圧抵抗である。そして、平滑
コンデンサ２９の下部にはインバータ基板３８から平滑
コンデンサ２９を持ち上げるためのリブＧ５５とリブＨ
５６が配置されており、このリブＧ５５とリブＨ５６は
インバータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形
されている。
【００３２】このように構成された炊飯器は、インバー
タ基板３８に、図１０及び図１１に示すように、樹脂外
装基板の外装と一体成形した部品搭載用のリブＧ５５と
リブＨ５６を設けているため、インバータ基板３８と平
滑コンデンサ２９の間に分圧抵抗３７を搭載できる。以
上のように本実施例によれば、樹脂外装基板に、部品搭
載用のリブを一体成形することにより、部品を重ねた高
集積な実装を可能とする。
タ基板３８に、図１０及び図１１に示すように、樹脂外
装基板の外装と一体成形した部品搭載用のリブＧ５５と
リブＨ５６を設けているため、インバータ基板３８と平
滑コンデンサ２９の間に分圧抵抗３７を搭載できる。以
上のように本実施例によれば、樹脂外装基板に、部品搭
載用のリブを一体成形することにより、部品を重ねた高
集積な実装を可能とする。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、請求項１、２記載の発明
によれば、高電圧が印加される回路が搭載された樹脂外
装基板に、液体により短絡されたときトラッキングが発
生するような部位にリブを一体成形しているので、液体
により短絡されることがなくなり、コーティング剤を不
要とすることができ、コーティング剤の塗布工程が不要
であり、製造コストの低減を可能にしている。
によれば、高電圧が印加される回路が搭載された樹脂外
装基板に、液体により短絡されたときトラッキングが発
生するような部位にリブを一体成形しているので、液体
により短絡されることがなくなり、コーティング剤を不
要とすることができ、コーティング剤の塗布工程が不要
であり、製造コストの低減を可能にしている。
【００３４】また、請求項３記載の発明によれば、高電
圧が印加される回路が搭載された樹脂外装基板に、液体
により短絡されたときトラッキングが発生するような部
位の上部にリブを一体成形し、略垂直に設置しているの
で、基板上に液体が滴下することがない。したがって低
価格で液体がかからないため安全性を確保することがで
きる。
圧が印加される回路が搭載された樹脂外装基板に、液体
により短絡されたときトラッキングが発生するような部
位の上部にリブを一体成形し、略垂直に設置しているの
で、基板上に液体が滴下することがない。したがって低
価格で液体がかからないため安全性を確保することがで
きる。
【００３５】また、請求項４記載の発明によれば、発熱
部品を搭載した樹脂外装基板に、風の流れを変えるリブ
を一体成形しているので、別部品でエアーガイドを作る
必要はない。したがって、部品を追加したり固定する工
程が必要ないので、製造コストの低減を可能とし、冷却
を必要とする部品に風を当てることができる。更に発熱
部品のは位置の制約をなくすこともできる。
部品を搭載した樹脂外装基板に、風の流れを変えるリブ
を一体成形しているので、別部品でエアーガイドを作る
必要はない。したがって、部品を追加したり固定する工
程が必要ないので、製造コストの低減を可能とし、冷却
を必要とする部品に風を当てることができる。更に発熱
部品のは位置の制約をなくすこともできる。
【００３６】また、請求項５記載の発明によれば、発熱
部品を搭載した樹脂外装基板に、放熱用のリブを一体成
形しているので、部品を冷却するための放熱フィンを必
要としない。したがって、部品を追加したり固定する工
程が必要ないので、製造コストの低減を可能とし、冷却
を必要とする部品を放熱することのできる。さらに、請
求項６記載の発明によれば、樹脂外装基板に、部品搭載
用のリブを一体成形しているので、部品を重ねて基板に
実装できる。したがって、安価な構成で基板上の部品実
装密度を高め、基板を小型化できる。
部品を搭載した樹脂外装基板に、放熱用のリブを一体成
形しているので、部品を冷却するための放熱フィンを必
要としない。したがって、部品を追加したり固定する工
程が必要ないので、製造コストの低減を可能とし、冷却
を必要とする部品を放熱することのできる。さらに、請
求項６記載の発明によれば、樹脂外装基板に、部品搭載
用のリブを一体成形しているので、部品を重ねて基板に
実装できる。したがって、安価な構成で基板上の部品実
装密度を高め、基板を小型化できる。
【図１】本発明の第１の実施例の炊飯器のブロック回路
図
図
【図２】同、炊飯器の要部破断断面図
【図３】同、炊飯器のインバータ基板の外観図
【図４】本発明の第２の実施例の炊飯器の要部破断断面
図
図
【図５】同、炊飯器のインバータ基板の外観図
【図６】本発明の第３の実施例の炊飯器のインバータ基
板付近の外観図
板付近の外観図
【図７】本発明の第４の実施例の炊飯器のインバータ基
板付近の外観図
板付近の外観図
【図８】同、炊飯器のインバータ基板の断面図
【図９】同、炊飯器の別のインバータ基板の外観図
【図１０】本発明の第５の実施例の炊飯器のインバータ
基板の外観図
基板の外観図
【図１１】同、炊飯器のインバータ基板の断面図
【図１２】従来例の炊飯器の要部破断断面図
【図１３】同、炊飯器の別の要部破断断面図
【図１４】同、炊飯器の基板の外観図
２１ 鍋 ２２ 加熱コイル ２３ インバータ回路 ３８ インバータ基板 ４２ リブＡ ４３ リブＢ ４４ リブＣ ４５ リブＤ ４６ リブＥ ４８ リブＦ ５３ 放熱用リブ ５４ 放熱用フィン ５５ リブＧ ５６ リブＨ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 増本 悟一 大阪市北区梅田一丁目３番１−400号 株 式会社エクセルテクノ内 (72)発明者 小南 秀之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 鍋と、前記鍋を加熱する加熱手段と、前
記加熱手段に電力を供給するための制御手段とを備え、
前記制御手段は、少なくともその一部を樹脂外装基板上
に形成するとともに、前記樹脂外装基板は、トラッキン
グ防止用のリブを一体成形により配設してなる炊飯器。 - 【請求項２】 樹脂外装基板は、トラッキング防止用の
リブをトラッキング発生経路間に配設してなる請求項１
記載の炊飯器。 - 【請求項３】 樹脂外装基板は、トラッキング防止用の
リブをトラッキング発生部位の上部に屋根状に配設して
なる請求項１記載の炊飯器。 - 【請求項４】 鍋と、前記鍋を加熱する加熱手段と、前
記加熱手段に電力を供給するための制御手段とを備え、
前記制御手段は、少なくともその一部を樹脂外装基板上
に形成するとともに、前記樹脂外装基板は、風路形成用
のリブを一体成形により配設してなる炊飯器。 - 【請求項５】 鍋と、前記鍋を加熱する加熱手段と、前
記加熱手段に電力を供給するための制御手段とを備え、
前記制御手段は、少なくともその一部を樹脂外装基板上
に形成するとともに、前記樹脂外装基板は、放熱用のリ
ブを一体成形により配設してなる炊飯器。 - 【請求項６】 鍋と、前記鍋を加熱する加熱手段と、前
記加熱手段に電力を供給するための制御手段とを備え、
前記制御手段は、少なくともその一部を樹脂外装基板上
に形成するとともに、前記樹脂外装基板は、部品搭載用
のリブを一体成形により配設してなる炊飯器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16423697A JP3744125B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 炊飯器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16423697A JP3744125B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 炊飯器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH119448A true JPH119448A (ja) | 1999-01-19 |
| JP3744125B2 JP3744125B2 (ja) | 2006-02-08 |
Family
ID=15789265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16423697A Expired - Fee Related JP3744125B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 炊飯器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3744125B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003070626A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炊飯器 |
| JP2008284010A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Tiger Vacuum Bottle Co Ltd | 電気炊飯器 |
| JP2010214031A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Panasonic Corp | ジャー炊飯器 |
| JP2010214037A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Panasonic Corp | ジャー炊飯器 |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP16423697A patent/JP3744125B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003070626A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炊飯器 |
| JP2008284010A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Tiger Vacuum Bottle Co Ltd | 電気炊飯器 |
| JP2010214031A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Panasonic Corp | ジャー炊飯器 |
| JP2010214037A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Panasonic Corp | ジャー炊飯器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3744125B2 (ja) | 2006-02-08 |
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Legal Events
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050322 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050712 |
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| A521 | Written amendment |
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