JP2012120330A - Dc/dcコンバータ装置 - Google Patents
Dc/dcコンバータ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012120330A JP2012120330A JP2010268007A JP2010268007A JP2012120330A JP 2012120330 A JP2012120330 A JP 2012120330A JP 2010268007 A JP2010268007 A JP 2010268007A JP 2010268007 A JP2010268007 A JP 2010268007A JP 2012120330 A JP2012120330 A JP 2012120330A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- converter device
- semiconductor
- diode rectifier
- rectifier circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
【課題】 DC/DCコンバータ全体の装置効率を向上させるようにする。
【解決手段】 DC/DCコンバータ装置の筐体9内を、冷却ファンFFによって引かれる冷却風の流れに対し、半導体DC/AC変換回路1はその風上に、ダイオード整流回路2はその風下にそれぞれ配置する。つまり、回路1と回路2の各構成素子の温度特性の違いを利用して、回路の配置を工夫するだけの簡単な構造により、DC/DCコンバータの装置効率を従来のものよりも向上させるようにする。
【選択図】 図1
【解決手段】 DC/DCコンバータ装置の筐体9内を、冷却ファンFFによって引かれる冷却風の流れに対し、半導体DC/AC変換回路1はその風上に、ダイオード整流回路2はその風下にそれぞれ配置する。つまり、回路1と回路2の各構成素子の温度特性の違いを利用して、回路の配置を工夫するだけの簡単な構造により、DC/DCコンバータの装置効率を従来のものよりも向上させるようにする。
【選択図】 図1
Description
この発明は、半導体素子を用いたDC/DCコンバータ(直流/直流変換)装置、特に半導体素子の冷却方法を改良したDC/DCコンバータ装置に関する。
図11にこの種DC/DCコンバータ装置の一般的な例を示す。ここでは、入力コンデンサCin,DC/AC変換回路1,高周波トランスTr,ダイオード整流回路2,出力リアクトルDCLおよび出力コンデンサCout等からなるものとして示されている。
図12に図11における冷却方法の一例を示す。同図は半導体スイッチング素子としてIGBTを用いた例である。ここでは、半導体DC/AC変換回路1とダイオード整流回路2を冷却フィンFに搭載し、これらの回路を、その筐体に取り付けられた冷却ファンFF1,FF2でそれぞれ冷却するのが一般的で、例えば特許文献1に記載されている。
図12に図11における冷却方法の一例を示す。同図は半導体スイッチング素子としてIGBTを用いた例である。ここでは、半導体DC/AC変換回路1とダイオード整流回路2を冷却フィンFに搭載し、これらの回路を、その筐体に取り付けられた冷却ファンFF1,FF2でそれぞれ冷却するのが一般的で、例えば特許文献1に記載されている。
ところで、IGBT素子のオン電圧−コレクタ電流特性(VCE(sat)−Ic特性)は通常、図13に示すように、コレクタ電流Icを流した場合、温度が高くなるとオン電圧VCE(sat)が高くなる、いわゆる正の温度特性を持っている。一方、ダイオード素子の順電圧−順電流特性(VF−IF)特性は通常、順電流IFを流した場合、温度が高くなると順電圧VFが低くなる、いわゆる負の温度特性を持っている。
このような場合に、図12の例で半導体DC/AC変換回路とダイオード整流回路を均一に冷却すると、IGBT素子の導通損失は減少するが、ダイオード整流回路の導通損失は増大する。このため、DC/DCコンバータ装置全体の発生損失に対して、ダイオード整流回路の占める割合が大きい場合には、装置効率が低下するという問題がある。
したがって、この発明の課題は、DC/DCコンバータ装置全体の装置効率を向上させることにある。
したがって、この発明の課題は、DC/DCコンバータ装置全体の装置効率を向上させることにある。
このような課題を解決するため、請求項1の発明では、直流を交流に変換する半導体DC/AC変換回路と、交流を直流に変換するダイオード整流回路とを有し、前記半導体DC/AC変換回路と前記ダイオード整流回路を冷却するための冷却ファンを備えたDC/DCコンバータ装置において、
前記DC/DCコンバータ装置の筐体内に、半導体DC/AC変換回路とダイオード整流回路とを同一の冷却フィンに搭載し、冷却ファンによる冷却風の流れに対し川上に半導体DC/AC変換回路、川下にダイオード整流回路を配置することを特徴とする。
前記DC/DCコンバータ装置の筐体内に、半導体DC/AC変換回路とダイオード整流回路とを同一の冷却フィンに搭載し、冷却ファンによる冷却風の流れに対し川上に半導体DC/AC変換回路、川下にダイオード整流回路を配置することを特徴とする。
請求項2の発明では、直流を交流に変換する半導体DC/AC変換回路と、交流を直流に変換するダイオード整流回路とを有し、前記半導体DC/AC変換回路と前記ダイオード整流回路を冷却するための冷却ファンを備えたDC/DCコンバータ装置において、
前記DC/DCコンバータ装置の筐体内に、半導体DC/AC変換回路とダイオード整流回路とを別々の冷却フィンに搭載し、冷却ファンによる冷却風の流れに対し川上に半導体DC/AC変換回路の冷却フィン、川下にダイオード整流回路の冷却フィンを配置することを特徴とする。
前記DC/DCコンバータ装置の筐体内に、半導体DC/AC変換回路とダイオード整流回路とを別々の冷却フィンに搭載し、冷却ファンによる冷却風の流れに対し川上に半導体DC/AC変換回路の冷却フィン、川下にダイオード整流回路の冷却フィンを配置することを特徴とする。
請求項3の発明では、直流入力電圧を平滑する入力コンデンサと、直流を交流に変換する半導体DC/AC変換回路と、交流を直流に変換するダイオード整流回路と、前記半導体DC/AC変換回路と前記ダイオード整流回路とを絶縁して接続するトランスと、ダイオード整流回路の出力電流を平滑する出力リアクトルと、出力電圧を平滑する出力コンデンサとを備え、ダイオード整流回路に冷却フィンを設けたDC/DCコンバータ装置において、
前記冷却フィンの冷却風取り込み口の前に、前記トランスを配置したことを特徴とする。
前記冷却フィンの冷却風取り込み口の前に、前記トランスを配置したことを特徴とする。
請求項3の発明においては、前記トランスに代えて、前記出力リアクトルを配置することができ(請求項4の発明)、または前記入力コンデンサが、バランス抵抗を並列に接続して複数個直列接続して構成されるときは、前記トランスに代えて、前記バランス抵抗を配置することができ(請求項5の発明)、もしくは前記出力コンデンサが、バランス抵抗を並列に接続して複数個直列接続して構成されるときは、前記トランスに代えて、前記バランス抵抗を配置することができる(請求項6の発明)。
請求項5または6の発明においては、前記ダイオード整流回路に流れる電流に応じて、前記バランス抵抗の抵抗値を切り替える切替手段を設けることができ(請求項7の発明)、この請求項7の発明においては、前記切替手段は、前記バランス抵抗の接続を入り切りするスイッチ回路と、前記ダイオード整流回路に流れる電流を検出する検出回路と、その電流検出値に応じてバランス抵抗値を選択する選択回路とを設け、この選択回路により選択される抵抗値となるようにバランス抵抗を切り替えることができる(請求項8の発明)。また、前記請求項3〜8の少なくとも2つを組み合わせることができる(請求項9の発明)。
この発明によれば、DC/DCコンバータ装置の筐体内を流れる冷却風の流れの川上に半導体DC/AC変換回路、その風下にダイオード整流回路をそれぞれ配置する。つまり、回路1と回路2の各構成素子の温度特性の違いを利用して、回路の配置を工夫するだけの簡単な構造により、DC/DCコンバータの装置効率を従来のものよりも向上できるようにする。
図1はこの発明の実施の形態を示す構成図である。同図はDC/AC変換回路の半導体スイッチング素子としてIGBT素子を用いたもので、先の図6と同様の機能を有するものには同様の記号を付し、その説明等も省略する。
図1では、DC/DCコンバータ装置筐体9の冷却風の吐き出し口に冷却ファンFFを設け、半導体DC/AC変換回路1とダイオード整流回路2をともに同一の冷却フィンFに搭載し、冷却ファンFFによる冷却風の流れに沿って、その風上には半導体DC/AC変換回路1、同じく風下にはダイオード整流回路2を配置した例である。
図1では、DC/DCコンバータ装置筐体9の冷却風の吐き出し口に冷却ファンFFを設け、半導体DC/AC変換回路1とダイオード整流回路2をともに同一の冷却フィンFに搭載し、冷却ファンFFによる冷却風の流れに沿って、その風上には半導体DC/AC変換回路1、同じく風下にはダイオード整流回路2を配置した例である。
図1の作用について説明する。
図1において、冷却ファンFFが筐体9から冷却風を吸い出す方向で動作することにより、冷却フィンFに冷却風が取り込まれ、まず半導体DC/AC変換回路1のIGBT素子が冷却される。このとき、IGBT素子の発生損失によって冷却風が暖められる。この暖められた冷却風によってダイオード整流回路2を冷却することになるので、ダイオード整流回路周辺のフィン温度が上昇し、ダイオード素子の動作温度が高くなる。その結果、上述のダイオード素子のVF−IF特性(負の温度特性:図8参照)により、従来よりもダイオード素子の導通損失が減少し、DC/DCコンバータ装置の効率が向上することになる。
図1において、冷却ファンFFが筐体9から冷却風を吸い出す方向で動作することにより、冷却フィンFに冷却風が取り込まれ、まず半導体DC/AC変換回路1のIGBT素子が冷却される。このとき、IGBT素子の発生損失によって冷却風が暖められる。この暖められた冷却風によってダイオード整流回路2を冷却することになるので、ダイオード整流回路周辺のフィン温度が上昇し、ダイオード素子の動作温度が高くなる。その結果、上述のダイオード素子のVF−IF特性(負の温度特性:図8参照)により、従来よりもダイオード素子の導通損失が減少し、DC/DCコンバータ装置の効率が向上することになる。
図2に図1の変形例を示す。
これは図1において、冷却ファンFFをDC/DCコンバータ装置筐体9の吸い込み口に設けたもので、冷却ファンFFが筐体9に冷却風を押し込む方向で動作することによって、冷却風が冷却フィンに取り込まれる。その作用,効果は図1の場合と同様なので、説明は省略する。
これは図1において、冷却ファンFFをDC/DCコンバータ装置筐体9の吸い込み口に設けたもので、冷却ファンFFが筐体9に冷却風を押し込む方向で動作することによって、冷却風が冷却フィンに取り込まれる。その作用,効果は図1の場合と同様なので、説明は省略する。
図3はこの発明の別の実施の形態を示す構成図である。
これは、DC/DCコンバータ装置筐体9の冷却風の吐き出し口に冷却ファンFFを設け、半導体DC/AC変換回路1とダイオード整流回路2にそれぞれ別々に冷却フィンF1,F2を設けて搭載し、冷却風の流れに沿って、その風上には半導体DC/AC変換回路1を搭載した冷却フィンF1、同じく風下にはダイオード整流回路2を搭載した冷却フィンF2を配置し、冷却ファンFFが筐体から冷却風を吸い出す方向で動作することにより、冷却風が半導体DC/AC変換回路1を搭載した冷却フィンF1に吸い込まれる。
その作用,効果は図1の場合と同様なので、説明は省略する。
これは、DC/DCコンバータ装置筐体9の冷却風の吐き出し口に冷却ファンFFを設け、半導体DC/AC変換回路1とダイオード整流回路2にそれぞれ別々に冷却フィンF1,F2を設けて搭載し、冷却風の流れに沿って、その風上には半導体DC/AC変換回路1を搭載した冷却フィンF1、同じく風下にはダイオード整流回路2を搭載した冷却フィンF2を配置し、冷却ファンFFが筐体から冷却風を吸い出す方向で動作することにより、冷却風が半導体DC/AC変換回路1を搭載した冷却フィンF1に吸い込まれる。
その作用,効果は図1の場合と同様なので、説明は省略する。
図4に図3の変形例を示す。
これは、冷却ファンFFをDC/DCコンバータ装置筐体9の吸い込み口に設けたもので、冷却ファンFFが筐体9に冷却風を押し込む方向で動作することによって、冷却風が冷却フィンに取り込まれる。
その作用,効果は図1の場合と同様なので、説明は省略する。
これは、冷却ファンFFをDC/DCコンバータ装置筐体9の吸い込み口に設けたもので、冷却ファンFFが筐体9に冷却風を押し込む方向で動作することによって、冷却風が冷却フィンに取り込まれる。
その作用,効果は図1の場合と同様なので、説明は省略する。
図5にこの発明のさらに別の実施の形態を示す。
これは、入力コンデンサ部を直流入力電圧を平滑する入力コンデンサCinとバランス抵抗Biとから構成するとともに、出力コンデンサ部を直流出力電圧を平滑する出力コンデンサCoutとバランス抵抗Boとから構成した例で、特にダイオード整流回路の冷却フィンF2の冷却風取り込み口の前に高周波トランスTrを配置した例である。
これは、入力コンデンサ部を直流入力電圧を平滑する入力コンデンサCinとバランス抵抗Biとから構成するとともに、出力コンデンサ部を直流出力電圧を平滑する出力コンデンサCoutとバランス抵抗Boとから構成した例で、特にダイオード整流回路の冷却フィンF2の冷却風取り込み口の前に高周波トランスTrを配置した例である。
図5において、DC/DCコンバータ装置が動作すると、装置の筐体9に取り付けられた冷却ファンFF2によって冷却風が筐体内に取り込まれ、まず高周波トランスTrが冷却される。このとき、高周波トランスTrの発生損失により冷却風が暖められる。この暖められた冷却風は、ダイオード整流回路の冷却フィンF2に取り込まれ、ダイオード整流回路を冷却することになるので、冷却フィンの冷却風取り込み口の前に高周波トランスを配置しない場合に比べ、ダイオード整流回路の冷却フィンF2の温度が高くなり、それに伴いダイオード素子の動作温度も高くなる。その結果、上述のダイオード素子のVF−IF特性(負の温度特性:図8参照)により、従来よりもダオード素子の導通損失が減少するため、DC/DCコンバータ装置の効率が向上することになる。
図6に図5の変形例を示す。これは、ダイオード整流回路の冷却フィンF2の冷却風取り込み口の前に、高周波トランスTrに代えて出力リアクトルDCLを配置して例である。
動作は図5と同様なので、説明は省略する。
図7に図5の別の変形例を示す。これは、ダイオード整流回路の冷却フィンF2の冷却風取り込み口の前に、高周波トランスTrに代えて入力コンデンサCinに並列に接続されたバランス抵抗Biを配置した例である。
作用,効果は図1の場合と同様なので、説明は省略する。
図8に図5のさらに別の変形例を示す。これは、ダイオード整流回路の冷却フィンF2の冷却風取り込み口の前に、高周波トランスTrに代えて出力コンデンサCoutに並列に接続されたバランス抵抗Boを配置した例である。
動作は図5と同様なので、説明は省略する。
動作は図5と同様なので、説明は省略する。
図7に図5の別の変形例を示す。これは、ダイオード整流回路の冷却フィンF2の冷却風取り込み口の前に、高周波トランスTrに代えて入力コンデンサCinに並列に接続されたバランス抵抗Biを配置した例である。
作用,効果は図1の場合と同様なので、説明は省略する。
図8に図5のさらに別の変形例を示す。これは、ダイオード整流回路の冷却フィンF2の冷却風取り込み口の前に、高周波トランスTrに代えて出力コンデンサCoutに並列に接続されたバランス抵抗Boを配置した例である。
動作は図5と同様なので、説明は省略する。
図9に図7の変形例を示す。これは、図7よりも装置効率をさらに向上させる例である。
図9を説明する前に、図7について説明する。図7において、例えば装置の定格電流を流したときに、ダイオード素子の温度がTj=125℃で動作するように設計されている場合、定格電流以下の時には、ダイオード素子の発生損失が減少するため、装置内の温度が一定であれば、冷却フィンの温度が下がり、ダイオード素子がTj=125℃以下で動作することになる。
図9を説明する前に、図7について説明する。図7において、例えば装置の定格電流を流したときに、ダイオード素子の温度がTj=125℃で動作するように設計されている場合、定格電流以下の時には、ダイオード素子の発生損失が減少するため、装置内の温度が一定であれば、冷却フィンの温度が下がり、ダイオード素子がTj=125℃以下で動作することになる。
したがって、定格電流以下の時には、上述のダイオード素子のVF−IF特性(負の温度特性:図8参照)により、ダイオード素子をTj=125℃で動作させる場合と比較して、ダイオード素子の導通損失が増加するため、装置効率が低下することになる。図9は、このような課題を解決し、出力電流に対する効率特性を改善するものである。
ずなわち、図示のように、入力コンデンサのバランス抵抗Biを抵抗の2並列接続回路(バランス抵抗回路)とし、これにスイッチSW11,SW12と電流検出回路3と抵抗値選択回路4とを接続して構成される。
ずなわち、図示のように、入力コンデンサのバランス抵抗Biを抵抗の2並列接続回路(バランス抵抗回路)とし、これにスイッチSW11,SW12と電流検出回路3と抵抗値選択回路4とを接続して構成される。
図9において、例えばバランス抵抗の抵抗値を切り替える電流設定値をIL(Ref)とした場合の動作について説明する。いま、電流検出回路3で検出されるダイオード整流回路2の電流がIL(Ref)以上のときは、抵抗値選択回路4は抵抗値Rを選択し、スイッチSW11,SW12を開放状態(図示の状態)とする。このとき、冷却風はバランス抵抗回路の発生損失P〔W〕で暖められ、ダイオード整流回路2の冷却フィンF2に取り込まれている。そして、ダイオード整流回路2の電流がIL(Ref)以下に変化すると、抵抗値選択回路4は抵抗値R/2を選択し、スイッチSW11,SW12を導通(オン)状態にする。
その結果、バランス抵抗回路での発生損失が2倍(=2×P〔W〕)に増加するため、冷却風によりさらに暖められて、ダイオード整流回路2の冷却フィンF2に取り込まれることになる。これにより、ダイオード整流回路2の冷却フィンF2の温度が上昇し、ダイオード整流回路2の電流が減少した場合でも、ダイオード素子の動作温度を高温状態に保つことができる。このため、図7に示すものに対し、出力電流に対する効率特性を改善することが可能となる。
図10に図8の変形例を示す。これは、図8よりも装置効率をさらに向上させるもので、図8のバランス抵抗回路部を、出力コンデンサCoutに接続したバランス抵抗Boに変更した構成としている。その作用,効果は図9の場合と同様なので説明は省略する。
1…半導体DC/AC(直流/交流)変換回路、2…ダイオード整流回路、3…電流検出回路、4…抵抗値選択回路、9…DC/DCコンバータ装置筺体、Tr…高周波トランス、Cin…入力コンデンサ、Cout…出力コンデンサ、FF,FF1,FF2…冷却ファン、Bi,Bo…バランス抵抗、F,F1,F2…冷却フィン。
Claims (9)
- 直流を交流に変換する半導体DC/AC変換回路と、交流を直流に変換するダイオード整流回路とを有し、前記半導体DC/AC変換回路と前記ダイオード整流回路を冷却するための冷却ファンを備えたDC/DCコンバータ装置において、
前記DC/DCコンバータ装置の筐体内に、半導体DC/AC変換回路とダイオード整流回路とを同一の冷却フィンに搭載し、冷却ファンによる冷却風の流れに対し川上に半導体DC/AC変換回路、川下にダイオード整流回路を配置することを特徴とするDC/DCコンバータ装置。 - 直流を交流に変換する半導体DC/AC変換回路と、交流を直流に変換するダイオード整流回路とを有し、前記半導体DC/AC変換回路と前記ダイオード整流回路を冷却するための冷却ファンを備えたDC/DCコンバータ装置において、
前記DC/DCコンバータ装置の筐体内に、半導体DC/AC変換回路とダイオード整流回路とを別々の冷却フィンに搭載し、冷却ファンによる冷却風の流れに対し川上に半導体DC/AC変換回路の冷却フィン、川下にダイオード整流回路の冷却フィンを配置することを特徴とするDC/DCコンバータ装置。 - 直流入力電圧を平滑する入力コンデンサと、直流を交流に変換する半導体DC/AC変換回路と、交流を直流に変換するダイオード整流回路と、前記半導体DC/AC変換回路と前記ダイオード整流回路とを絶縁して接続するトランスと、ダイオード整流回路の出力電流を平滑する出力リアクトルと、出力電圧を平滑する出力コンデンサとを備え、ダイオード整流回路に冷却フィンを設けたDC/DCコンバータ装置において、
前記冷却フィンの冷却風取り込み口の前に、前記トランスを配置したことを特徴とするDC/DCコンバータ装置。 - 前記トランスに代えて、前記出力リアクトルを配置することを特徴とする請求項3に記載のDC/DCコンバータ装置。
- 前記入力コンデンサが、バランス抵抗を並列に接続して複数個直列接続して構成されるときは、前記トランスに代えて、前記バランス抵抗を配置することを特徴とする請求項3に記載のDC/DCコンバータ装置。
- 前記出力コンデンサが、バランス抵抗を並列に接続して複数個直列接続して構成されるときは、前記トランスに代えて、前記バランス抵抗を配置することを特徴とする請求項3に記載のDC/DCコンバータ装置。
- 前記ダイオード整流回路に流れる電流に応じて、前記バランス抵抗の抵抗値を切り替える切替手段を設けたことを特徴とする請求項5または6に記載のDC/DCコンバータ装置。
- 前記切替手段は、前記バランス抵抗の接続を入り切りするスイッチ回路と、前記ダイオード整流回路に流れる電流を検出する検出回路と、その電流検出値に応じてバランス抵抗値を選択する選択回路とを設け、この選択回路により選択される抵抗値となるようにバランス抵抗を切り替えることを特徴とする請求項7に記載のDC/DCコンバータ装置。
- 前記請求項3〜8の少なくとも2つを組み合わせることを特徴とするDC/DCコンバータ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010268007A JP2012120330A (ja) | 2010-12-01 | 2010-12-01 | Dc/dcコンバータ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010268007A JP2012120330A (ja) | 2010-12-01 | 2010-12-01 | Dc/dcコンバータ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012120330A true JP2012120330A (ja) | 2012-06-21 |
Family
ID=46502534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010268007A Pending JP2012120330A (ja) | 2010-12-01 | 2010-12-01 | Dc/dcコンバータ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012120330A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016171693A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 電力変換装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10150284A (ja) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Yaskawa Electric Corp | 制御ユニット |
JP2001163065A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-19 | Honda Motor Co Ltd | 電子部品の冷却装置及び冷却ユニット |
JP2003203755A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波加熱装置 |
JP2004088023A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-18 | Toshiba Corp | 筐体内発熱体冷却装置およびパワーエレクトロニクス機器 |
JP2006304414A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Cosel Co Ltd | スイッチング電源装置 |
JP2008043036A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蓄電装置 |
-
2010
- 2010-12-01 JP JP2010268007A patent/JP2012120330A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10150284A (ja) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Yaskawa Electric Corp | 制御ユニット |
JP2001163065A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-19 | Honda Motor Co Ltd | 電子部品の冷却装置及び冷却ユニット |
JP2003203755A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波加熱装置 |
JP2004088023A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-18 | Toshiba Corp | 筐体内発熱体冷却装置およびパワーエレクトロニクス機器 |
JP2006304414A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Cosel Co Ltd | スイッチング電源装置 |
JP2008043036A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蓄電装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016171693A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 電力変換装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7616442B1 (en) | Power electronic module cooling system and method | |
JP5970983B2 (ja) | 電力変換装置 | |
Xu et al. | Evaluation of SiC MOSFETs for a high efficiency three-phase buck rectifier | |
JPWO2012098632A1 (ja) | スイッチング電源装置 | |
JP5323287B1 (ja) | インバータ装置 | |
TWI525982B (zh) | 軟啓動保護電路及馬達驅動電路 | |
WO2012020473A1 (ja) | 電力変換装置 | |
de Lillo et al. | A high power density SiC-JFET-based matrix converter | |
Ertl et al. | Active voltage balancing of DC-link electrolytic capacitors | |
JP2012120330A (ja) | Dc/dcコンバータ装置 | |
JP2003259657A (ja) | 電力変換装置 | |
US20200235606A1 (en) | Power supply circuit | |
JP6847310B2 (ja) | 電力変換装置 | |
US10342144B1 (en) | Power supply with a staggered configuration | |
JP6565697B2 (ja) | 電力変換装置 | |
CN210351047U (zh) | 驱动控制集成器件及空调器 | |
CN210129829U (zh) | 驱动控制集成器件及空调器 | |
CN210167987U (zh) | 驱动控制集成器件及空调器 | |
CN210129827U (zh) | 驱动控制集成器件及空调器 | |
CN210431276U (zh) | 驱动控制集成器件及空调器 | |
JP2006197729A (ja) | 直流電源回路、半導体モジュール、モータ駆動装置及び空気調和機 | |
CN210273877U (zh) | 驱动控制集成器件及空调器 | |
WO2019063629A1 (en) | POWER TRANSFORMER | |
WO2022127008A1 (zh) | 空调器的控制装置和空调器 | |
CN210405132U (zh) | 驱动控制集成器件及空调器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140819 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141216 |