JP2006197729A - 直流電源回路、半導体モジュール、モータ駆動装置及び空気調和機 - Google Patents

直流電源回路、半導体モジュール、モータ駆動装置及び空気調和機 Download PDF

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Abstract

【課題】 サージによって直流電源回路に所定電圧以上の電圧がかかった場合であっても、スイッチング素子の両端に異常な電圧が印加されることを防止することが可能な直流電源回路、半導体モジュール及びこの直流電源回路又は半導体モジュールを利用したモータ駆動装置、空気調和機を提供する。
【解決手段】 直流電源回路1は、単相交流電源2に接続され、交流を直流に整流する第1の整流回路4と、単相交流電源2と第1の整流回路4との間に挿入されたリアクタ3と、第1の整流回路4に並列に接続される第2の整流回路5と、第2の整流回路5で整流された電圧を所定の間隔で前記リアクタに強制的に通電して短絡するスイッチング素子6と、スイッチング素子6の両端間に接続したサージ保護部品14と、を備える。
【選択図】 図1

Description

本発明は、単相交流電源からの交流を直流に変換する直流電源回路、半導体モジュール及びこの直流電源回路又は半導体モジュールを利用したモータ駆動装置、空気調和機に関する。
近年組み立て作業性の向上、電磁波ノイズの低減を図ることを目的に、リアクタを介して単相交流電源を短絡し、力率を向上させる直流電源回路が提案されている(特許文献1参照)。
この特許文献1で提案されている直流電源回路100は、図6に示すように、単相交流電源101に接続されたリアクタ102と、このリアクタ102を介して単相交流電源101に接続された第1の整流回路103と、この第1の整流回路103と並列に接続された第2の整流回路104と、この第2の整流回路104の出力側に接続されたスイッチング素子105とから構成されている。スイッチング素子105は、マイクロコンピュータ107によって制御される制御手段106に接続され、この制御手段106によってスイッチング素子105がオン、オフ制御される。このスイッチング素子105は、制御手段106からのオン信号に基づいて第2の整流回路104とリアクタ102を介して単相交流電源101の両端が短絡して力率を向上させるためのものである。
直流電源回路1では、第1の整流回路103の出力端には平滑用電解コンデンサ108を介して負荷109に接続されている。これにより単相交流電源101からの交流電圧が第1の整流回路103、平滑用電解コンデンサ108により直流電圧として負荷109に供給されるようになっている。
また、一般的な直流電源回路においては、電気回路や電気系統に通常の電圧を超えて瞬間的に、或いは断続的に発生する雷などによる過電圧(以下、サージともいう。)に対するサージ保護部品として、例えばバリアブルレジスタ(Variable Resistor)(以下、バリスタという。)やアレスタ(arrester)が交流電源側に設けられている。図6では、例えば、単相交流電源101の入力端子間に第1のバリスタ110が接続され、入力端子の一方とグランド間に第2のバリスタ111と、ガスチューブアレスタ112が直列に接続されている。これらバリスタ110等の働きにより、単相交流電源101の入力端子間の電圧が異常に上昇することはなく、また電源回路側の部品に異常な電圧が印加されることを防止している。
特開平11−75371号公報
しかしながら、発明者による種々の試験の結果、上述のように電源101側に第1のバリスタ110等のサージ保護部品が挿入されている場合であっても、スイッチング素子105の両端に異常な電圧が印加される場合があり、特定の条件下では、スイッチング素子105が過電圧によって不具合が生ずるという問題があった。
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、直流電源回路に所定電圧以上の電圧がかかった場合であっても、スイッチング素子の両端に異常な電圧が印加されることを防止することが可能な直流電源回路、半導体モジュール及びこの直流電源回路又は半導体モジュールを利用したモータ駆動装置、空気調和機を提供することを目的とする。
本発明の実施の形態に係る特徴は、直流電源回路において、単相交流電源に接続され、交流を直流に整流する第1の整流回路と、この第1の整流回路と前記単相交流電源との間に挿入されたリアクタと、前記第1の整流回路に並列に接続された第2の整流回路と、この第2の整流回路で整流された電圧を前記リアクタに通電させて短絡させるスイッチング素子と、このスイッチング素子の両端間に接続されたサージ保護部品とを備えたことである。
また、本発明の実施の形態に係る特徴は、モータ駆動装置において、単相交流電源に接続され、交流を直流に整流する第1の整流回路と、この第1の整流回路と前記単相交流電源との間に挿入されたリアクタと、前記第1の整流回路に並列に接続された第2の整流回路と、この第2の整流回路で整流された電圧を前記リアクタに通電させて短絡させるスイッチング素子と、このスイッチング素子の両端間に接続されたサージ保護部品と、直流出力側にモータを駆動する複数のインバータ用スイッチング素子とを設けた。
本発明の実施の形態に係る特徴は、半導体モジュールにおいて、単相交流電源に接続され、交流を直流に整流する第1の整流回路と、この第1の整流回路と前記単相交流電源との間に挿入されたリアクタと、前記第1の整流回路に並列に接続された第2の整流回路と、この第2の整流回路で整流された電圧を前記リアクタに通電させて短絡させるスイッチング素子と、直流出力側にモータを駆動する複数のインバータ用スイッチング素子とを備え、前記第1の整流回路、前記第2の整流回路、前記スイッチング素子及び前記複数のインバータ用スイッチング素子を1つの半導体モジュール内に配設し、この半導体モジュールに、前記スイッチング素子の両端を外部に引き出す端子を設けた。
本発明の実施の形態に係る特徴は、空気調和機において、単相交流電源に接続され、交流を直流に整流する第1の整流回路と、前記第1の整流回路と前記単相交流電源との間に挿入されたリアクタと、前記第1の整流回路に並列に接続された第2の整流回路と、前記第2の整流回路で整流された電圧を前記リアクタに通電させて短絡させるスイッチング素子と、前記スイッチング素子の両端間に接続したサージ保護部品と前記直流電源回路の直流出力側にモータを駆動する複数のインバータ用スイッチング素子とを備えた。
本発明によれば、直流電源回路内のスイッチング素子の両端間にサージ保護部品を接続したので、直流電源回路に所定電圧以上の電圧がかかった場合であっても、スイッチング素子の両端に異常な電圧が印加されることを防止することが可能となる。
本発明によれば、第1の整流回路等の放熱を必要とする発熱部品を一つのモジュール内にまとめたので、発熱部品に対する放熱部品をまとめて配置することができ、また、取り付けが容易になり小型化も可能となる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1に示す直流電源回路1は、単相交流電源2にリアクタ3が直列に接続されており、このリアクタ3の他端は、4個のダイオードからなり導通の方向を揃えている第1の整流回路4と、導通の方向を揃えている2個のダイオードからなる第2の整流回路5のそれぞれ一方の入力端に接続されている。また第1、第2の整流回路4、5のそれぞれ他方の入力端は単相交流電源2に接続されている。
第2の整流回路5の出力端は、例えばバイポーラトランジスタ、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)などからなるスイッチング素子6に接続されている。スイッチング素子6は、マイクロコンピュータ7によって制御される制御手段8に接続され、この制御手段8によってスイッチング素子6が電源周期に同期した所定のタイミングでオン、オフ制御されるようになっている。なお、実際には電源との同期信号を得るため、電源に並列接続された電源電圧検出回路が設けられるが、図中では省略している。スイッチング素子6は、制御手段8からのオン信号により第2の整流回路5とリアクタ3を介して単相交流電源2を短絡する。これにより、直流電源装置の力率が改善されるとともに、高調波も低減される。
第1の整流回路4の出力端には平滑用電解コンデンサ9を介して負荷10に接続されている。これにより単相交流電源2からの交流電圧が第1の整流回路4、平滑用電解コンデンサ9により直流電圧として負荷10に供給されるようになっている。
単相交流電源2側には、サージによる過電圧が印加された場合、この過電圧によって電気回路や部品に対して異常な電圧が印加されることを防止するために、従来同様に、第1のバリスタ11、第2のバリスタ12、及びガスチューブアレスタ13といった保護部品が設けられている。第1のバリスタ11は、単相交流電源2の入力端子間に接続され、入力端子の一方とグランド間に第2のバリスタ12と、ガスチューブアレスタ13が直列に接続されている。このような回路構成とすることで、サージによる過電圧が印加されると第1のバリスタ11、第2のバリスタ12と、ガスチューブアレスタ13が短絡動作を行い、電圧の異常な上昇を防止して、電源回路側の部品に対して異常な電圧が印加されることを防止する。
第2の整流回路5の出力端と、スイッチング素子6を通って第1の整流回路4に電流が入力する入力端との間に、スイッチング素子6と並列にサージ保護部品である第3のバリスタ14が接続されている。第1のバリスタ11、第2のバリスタ12とガスチューブアレスタ13の短絡動作では逃がすことができずに直流電源回路1内に過電圧が発生してしまった場合に、この第3のバリスタ14にバイパスして逃がすことで過電圧によって不具合が生じやすいスイッチング素子6に異常な電圧が印加されることを防止することができる。
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。なお、第2の実施形態の説明において、第1の実施形態に係る直流電源回路1の構成要素と同一の構成要素には同一符号を付け、その説明は重複するので省略する。
図2に示すように、第2の実施形態に係る直流電源回路1は、第1の整流回路4、第2の整流回路5及びスイッチング素子6を一つのモジュール20内に配設している。このスイッチング素子6のコレクタ及びエミッタの両端子からモジュール20外にそれぞれ外部端子21、22が引き出されている。この外部端子21、22に第3のバリスタ14を接続することで、直流電源回路1内に過電圧が発生してしまった場合であっても、この過電圧を第3のバリスタ14にバイパスして逃がすことでスイッチング素子6に異常な電圧が印加されることを防止することができる。
さらに、第1の整流回路4、第2の整流回路5及びスイッチング素子6はいずれも発熱部品であり、発熱部品がまとめてモジュール化されていることで直流電源回路1内における放熱部品の配置等もまとめて行うことができる。その結果、過電圧がスイッチング素子6に印加されることを防止すると共に、直流電源回路1への取り付けが容易になり、この回路全体の小型化も図ることができる。
(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。なお、第3の実施形態の説明において、第1の実施形態に係る直流電源回路1の構成要素と同一の構成要素には同一符号を付け、その説明は重複するので省略する。
図3に示すように、第3の実施形態に係る直流電源回路1は、第1及び第2の実施形態と異なり、4個のダイオードからなり導通の方向を揃えている第2の整流回路5aを備えている。このようにダイオードの数を増やすことで、第2の整流回路5aの負側が独立することになり、力率改善のスイッチング動作により、例えば負荷10の部分をモータ駆動素子とし、その先にモータを設けた場合に、モータ駆動側の交流電圧がふれずに安定できる。それとともに、外部端子21、22に第3のバリスタ14を接続することで、直流電源回路1内に過電圧が発生してしまった場合であっても、この過電圧を第3のバリスタ14にバイパスして逃がすことでスイッチング素子6に異常な電圧が印加されることを防止することができる。
(第4の実施形態)
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
図4に示すように、本実施形態に係るモータ駆動装置30は、単相交流電源2、リアクタ3、第1の整流回路4、第2の整流回路5、スイッチング素子6、マイクロコンピュータ7、制御装置8、平滑用電解コンデンサ9、第1のバリスタ11、第2のバリスタ12、ガスチューブアレスタ13、第3のバリスタ14を備える直流電源回路1と、複数のインバータ用スイッチング素子31と、インバータ駆動装置32とから構成されている。モータ33は、いわゆるインバータ装置としての役割を有している複数のインバータ用スイッチング素子31により、直流電源回路1から出力された直流は可変電圧、可変周波数の交流に変換されて供給される。マイクロコンピュータ7からの指令に基づいて動作する複数のインバータ用スイッチング素子31によってインバータ駆動装置32は駆動される。
本実施形態にかかるモータ駆動装置30において、第1の整流回路4、第2の整流回路5、スイッチング素子6及び複数のインバータ用スイッチング素子31は一つのモジュール34内に配設されている。第1の整流回路4、第2の整流回路5、スイッチング素子6及び複数のインバータ用スイッチング素子31はいずれも発熱部品であり、発熱部品がまとめてモジュール化されていることでモータ駆動装置30内における放熱部品の配置等もまとめて行うことができる。その結果、モータ駆動装置30全体の小型化も図ることができる。
さらに、モジュール34内に配設されているスイッチング素子6のコレクタ及びエミッタの両端子からモジュール34外にそれぞれ外部端子21、22が引き出されている。発熱部品をモジュール内にまとめて配設した上で、この外部端子21、22に第3のバリスタ14を接続することで、直流電源回路1内に過電圧が発生してしまった場合であっても、この過電圧を第3のバリスタ14にバイパスして逃がすことでスイッチング素子6に異常な電圧が印加されることを防止することができる。
(第5の実施形態)
次に、本発明の第5の実施形態について説明する。本実施形態は、上述の説明に係る直流電源回路1を含むモータ駆動装置30を空気調和機40の室外機に適用したものである。なお、図4には第2ないし第4の実施形態の説明にあるようなモジュール20、モジュール34及びモジュール20、モジュール34内から引き出された外部端子21、22、増設されたダイオードは記載していないが、これらを設けることが可能であることは言うまでもない。
図5に示すように、本実施形態に係る空気調和機40は、単相交流電源2、リアクタ3、第1の整流回路4、第2の整流回路5、スイッチング素子6、マイクロコンピュータ7、制御装置8、平滑用電解コンデンサ9、第1のバリスタ11、第2のバリスタ12、ガスチューブアレスタ13、第3のバリスタ14を備える直流電源回路1と、複数のインバータ用スイッチング素子31と、インバータ駆動装置32、室内機34から構成されている。モータ33は、いわゆるインバータ装置としての役割を有している複数のインバータ用スイッチング素子31により、直流電源回路1から出力された直流は可変電圧、可変周波数の交流に変換されて供給される。マイクロコンピュータ7からの指令に基づいて動作するインバータ駆動装置32の出力によって複数のインバータ用スイッチング素子31は個々にON/OFF駆動され、所定の周波数出力を行なう。
室内機34には、例えば、図示しないリモートコントローラからの指令を受信する受信部、室内温度を検出する温度センサ等が設けられており、室内制御部においてこれら室内機の各部が制御されている。
空気調和機40を以上のような構成とすることにより、サージによって直流電源回路に所定電圧以上の電圧がかかった場合であっても、スイッチング素子の両端に異常な電圧が印加されることを防止することが可能となり、空気調和機への影響を避けることができる。
なお、上述の各実施形態においては、バリスタの種類については特に明示しなかったが、例えば、シリコンカーバイド(SiO)バリスタ、酸化亜鉛(ZnO)系バリスタ等、各直流電源回路において最適と思われる素子の種類を選択することができる。
本発明の第1の実施形態に係る直流電源回路を示す電子回路図である。 本発明の第2の実施形態に係る直流電源回路を示す電子回路図である。 本発明の第3の実施形態に係る直流電源回路を示す電子回路図である。 本発明の第4の実施形態を示す電子回路図であり、第1ないし第3の実施形態に係る直流電源回路を備えるモータ駆動装置の例を示す電子回路図である。 本発明の第5の実施形態を示す電子回路図であり、第1ないし第4の実施形態に係る直流電源回路、モータ駆動装置を空気調和機に適用した例を示す電子回路図である。 従来技術に係る直流電源回路を示す電子回路図である。
符号の説明
1…直流電源回路、2…単相交流電源、3…リアクタ、4…第1の整流回路、5…第2の整流回路、6…スイッチング素子、7…マイクロコンピュータ、8…制御手段、9…電解コンデンサ、10…負荷、11…第1のバリスタ、12…第2のバリスタ、13…ガスチューブアレスタ、14…第3のバリスタ、20…モジュール、21、22…外部端子

Claims (5)

  1. 単相交流電源に接続され、交流を直流に整流する第1の整流回路と、この第1の整流回路と前記単相交流電源との間に挿入されたリアクタと、前記第1の整流回路に並列に接続された第2の整流回路と、この第2の整流回路で整流された電圧を前記リアクタに通電させて短絡させるスイッチング素子と、このスイッチング素子の両端間に接続されたサージ保護部品とを備えたことを特徴とする直流電源回路。
  2. 前記第1の整流回路と、前記第2の整流回路と、前記スイッチング素子とを1つの半導体モジュール内に配設し、この半導体モジュールに、前記スイッチング素子の両端を外部に引き出す端子を設け、この端子に前記サージ保護部品を半導体モジュール外で接続可能にしたことを特徴とする請求項1に記載の直流電源回路。
  3. 単相交流電源に接続され、交流を直流に整流する第1の整流回路と、この第1の整流回路と前記単相交流電源との間に挿入されたリアクタと、前記第1の整流回路に並列に接続された第2の整流回路と、この第2の整流回路で整流された電圧を前記リアクタに通電させて短絡させるスイッチング素子と、このスイッチング素子の両端間に接続されたサージ保護部品と、直流出力側にモータを駆動する複数のインバータ用スイッチング素子と、 を設けたことを特徴とするモータ駆動装置。
  4. 単相交流電源に接続され、交流を直流に整流する第1の整流回路と、この第1の整流回路と前記単相交流電源との間に挿入されたリアクタと、前記第1の整流回路に並列に接続された第2の整流回路と、この第2の整流回路で整流された電圧を前記リアクタに通電させて短絡させるスイッチング素子と、直流出力側にモータを駆動する複数のインバータ用スイッチング素子とを備え、前記第1の整流回路、前記第2の整流回路、前記スイッチング素子及び前記複数のインバータ用スイッチング素子を1つの半導体モジュール内に配設し、この半導体モジュールに、前記スイッチング素子の両端を外部に引き出す端子を設けたことを特徴とする半導体モジュール。
  5. 単相交流電源に接続され、交流を直流に整流する第1の整流回路と、前記第1の整流回路と前記単相交流電源との間に挿入されたリアクタと、前記第1の整流回路に並列に接続された第2の整流回路と、前記第2の整流回路で整流された電圧を前記リアクタに通電させて短絡させるスイッチング素子と、前記スイッチング素子の両端間に接続したサージ保護部品と前記直流電源回路の直流出力側にモータを駆動する複数のインバータ用スイッチング素子とを備えたことを特徴とする空気調和機。
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