CN102767855B - 微波炉及其半导体微波发生器与天线的连接结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种微波炉及其半导体微波发生器与天线的连接结构，该连接结构包括半导体微波发生器、天线、陶瓷环，该半导体微波发生器设有微波出口，该天线穿过陶瓷环，天线的一端插入微波出口与半导体微波发生器连接，该天线的另一端设置有天线头，天线头外设有天线帽，该半导体微波发生器与该陶瓷环之间设置有紧固件。本发明微波炉的半导体微波发生器与天线之间采用上述的连接结构相连接，微波通过所述天线接入波导盒。本发明半导体微波发生器与天线的连接结构可以实现了天线与半导体微波发生器的连接紧固，结构简单紧凑，减少了微波在传输过程的损耗，而且可以实现快速装配，减少工装时间，提高生产效率。本发明的半导体微波炉采用结构简单紧凑的所述半导体微波发生器与天线的连接结构，结构简单紧凑、传输损耗少、实用性强。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种微波炉结构，尤其是指一种半导体微波炉及其半导体微波发生器与天线的连接结构。
【背景技术】
微波炉是用来烹饪或加热食物的常见烹调器具，其利用微波能加热置于微波炉腔室内的食物，传统的微波炉是磁控管微波炉，包括电源、磁控管、变压器、高压电容、高压二极管、控制电路、烹调腔体、炉门等部分。电源向磁控管提供高压电，磁控管在电源激励下，连续产生微波，再经过波导系统，耦合到烹调腔内。其原理是利用微波炉内的磁控管发射一种微波，这种微波被食物吸收后，食物的水分子产生高频振荡，通过该高频振荡所产生的摩擦热来烹调食物。在炉腔的进口处附近，有一个可旋转的搅拌器，因为搅拌器是风扇状的金属，旋转起来以后对微波具有各个方向的反射，把微波能量均匀地分布在烹调腔内。传统磁控管微波炉需要采用4000伏特高压电源，存在用电安全问题且结构复杂，受到各元器件的限制使得磁控管微波炉较为大型且形状受到限制。
随着技术的发展，出现了采用半导体代替磁控管产生微波的半导体微波炉，其采用半导体微波发生器取代磁控管并产生满足烹调要求幅度的微波信号，半导体微波发生器包括微波信号产生电路和功率放大电路，通过微波天线将微波信号传输到炉腔，该半导体微波炉采用低压电为控制电路和半导体微波发生器提供工作电源。
但是目前半导体微波炉连接结构传输损耗大、结构复杂、散热差、工装时间长、生产效率低。在加热食品数量较多时加热温度并不能满足需要，使得烹调时间过长，烹调效果较差，不能满足各式各样的加热效果的需要。
因此，提供一种结构简单紧凑、传输损耗少、散热良好、工装时间短、生产效率高的半导体微波炉实为必要。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种结构简单紧凑、传输损耗少的半导体微波发生器与天线的连接结构。
本发明的另一目的在于提供一种结构简单紧凑、传输损耗少的微波炉。
为实现本发明目的，提供以下技术方案：
本发明提供一种半导体微波发生器与天线的连接结构，其包括半导体微波发生器、天线、陶瓷环，该半导体微波发生器设有微波出口，该天线穿过陶瓷环，天线的一端插入微波出口与半导体微波发生器连接，该天线的另一端设置有天线头，天线头外设有天线帽，该半导体微波发生器与该陶瓷环之间设置有紧固件。半导体微波发生器发出的微波信号经过天线传输到天线帽，并通过陶瓷环发射微波。本发明可以实现天线与半导体微波发生器的连接紧固，结构简单紧凑、传输损耗少，而且可以实现快速装配，减少工装时间，提高生产效率。
一些实施方式中，该天线与半导体微波发生器的微波发生源采用焊接方式固定。
一些实施方式中，该紧固件包括有固定块，该固定块上设有穿孔，固定块固定在该半导体微波发生器的微波出口处，该天线穿过固定块的穿孔。固定块可以起到固定天线的作用。
一些实施方式中，该固定块朝向微波出口的一侧设有凸台，方便将固定块定位于微波出口处，并实现与半导体微波发生器的准确连接。
一些实施方式中，该固定块与半导体微波发生器之间焊接固定或螺钉固定或铆接固定。
一些实施方式中，该固定块的穿孔处设置一个隔离环，天线穿过该隔离环，隔离环将该固定块与天线之间隔离，该隔离环为非金属材质，例如采用塑料材质。该隔离环可以很好的隔离天线与固定块，防止天线与固定块接触，并且保证天线在通过固定块和陶瓷环时可以同轴传输微波。
一些实施方式中，该紧固件还包括在该固定块另一侧设置的固定板，该固定板的尺寸大于固定块的尺寸。固定板的设置可方便于装配，同时还可以方便于设置和固定其他元件。
一些实施方式中，该固定块与固定板之间通过螺钉固定连接。
一些实施方式中，该紧固件还包括固定环，该陶瓷环通过固定环与固定板连接。优选的，该固定环是半径大小轴向渐变的环状，该固定环压入固定板及固定块内，可被压紧固定。
一些实施方式中，在固定块与固定板之间设有环状的铜网，固定板上设有铜网装配孔，该铜网装配孔的尺寸小于铜网的外径，该铜网通过固定块与固定板之间压紧固定。铜网的设置可以屏蔽装配间隙的微波。
一些实施方式中，该微波出口设置在半导体微波发生器的四周或底部。
一些实施方式中，所述半导体微波发生器外设置有传热屏蔽罩底座和传热屏蔽罩上盖，半导体微波发生器的上、下端面分别与传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座固定连接，该固定块固定在传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座上。
本发明还提供一种微波炉，包括微波炉腔体及其腔体上的波导口，通过波导盒与波导口连接的半导体微波发生器，与半导体微波发生器电连接的直流电源，所述半导体微波发生器与天线之间采用上述的连接结构相连接，微波通过所述天线接入波导盒。本发明微波炉结构简单紧凑、传输损耗少、实用性强。
其中一些实施方式中，该传热屏蔽罩上盖上设有散热片和风扇，该风扇通过固定板固定于传热屏蔽罩上盖，该结构具有良好的散热效果。
在一些实施方式中，各个半导体微波发生器及其配套的波导盒设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。可根据需要将半导体微波发生器和波导盒设置在腔体顶部可方便于散热，发挥半导体微波发生器最大工作效率；或者将半导体微波发生器和波导盒设置在腔体侧面可以获得较好的微波导入角度，提高微波在腔体使用的均匀性。
对比现有技术，本发明具有以下优点：
本发明半导体微波发生器与天线的连接结构可以实现了天线与半导体微波发生器的连接紧固，结构简单紧凑，减少了微波在传输过程的损耗，而且可以实现快速装配，减少工装时间，提高生产效率。本发明的半导体微波炉采用结构简单紧凑的所述半导体微波发生器与天线的连接结构，结构简单紧凑、传输损耗少、实用性强。
【附图说明】
图1为本发明半导体微波发生器与天线的连接结构的分解示意图；
图2为本发明半导体微波发生器与天线的连接结构的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图1和图2，本发明实施例的半导体微波发生器与天线的连接结构，其包括半导体微波发生器9、天线3、陶瓷环4，该半导体微波发生器9设有微波出口，该微波出口设置在半导体微波发生器9的侧面，该天线3穿过陶瓷环4，天线3的一端插入微波出口与半导体微波发生器9连接，与半导体微波发生器的微波发生源焊接固定，如图2中所示，天线2与微波发生源PCB板焊接。该天线3的另一端设置有天线头2，天线头外设有天线帽1，该半导体微波发生器9与该陶瓷环4之间设置有紧固件。半导体微波发生器9发出的微波信号经过天线3传输到天线帽1，并通过陶瓷环4发射微波。本发明可以实现天线与半导体微波发生器的连接紧固，结构简单紧凑、传输损耗少，而且可以实现快速装配，减少工装时间，提高生产效率。
该紧固件包括有固定块8、固定板7、固定环10，该固定块8固定在该半导体微波发生器9的微波出口处，该固定块8与半导体微波发生器9之间焊接固定或螺钉固定或铆接固定。该固定块8朝向微波出口的一侧设有凸台82，方便将固定块定位于微波出口处，并实现与半导体微波发生器的准确连接，该固定板7的尺寸大于固定块8的尺寸，固定板的设置可方便于装配，该固定块8与固定板7之间通过螺钉固定连接。
该固定块8上设有穿孔81，固定板7上设有铜网装配孔71，该天线3穿过固定块8的穿孔81和该铜网装配孔71，固定块8可以起到固定天线3的作用。在固定块8与固定板7之间设有环状的铜网6，该铜网装配孔71的尺寸小于铜网6的外径，该铜网6通过固定块8与固定板7之间压紧固定，铜网的设置可以屏蔽装配间隙的微波。
该陶瓷环4通过固定环5与固定板7连接，该固定环5是半径大小轴向渐变的环状，该固定环5压入固定板7及固定块8内，可被压紧固定。
该固定块8的穿孔81处设置有一个隔离环10，天线3穿过该穿孔中的隔离环10，隔离环10将该固定块8与天线3之间隔离，该隔离环10为非金属材质，本实施例中采用塑料材质，该隔离环可以很好的隔离天线与固定块，防止天线与固定块接触，并且保证天线在通过固定块和陶瓷环时可以同轴传输微波。
所述半导体微波发生器外设置有传热屏蔽罩底座13和传热屏蔽罩上盖12，半导体微波发生器的上、下端面分别与传热屏蔽罩上盖12及传热屏蔽罩底座13固定连接，该固定块8固定在传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座上。
本实施例中，该传热屏蔽罩上盖12上还设有散热片11，具有良好的散热效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，本发明的保护范围并不局限于此，任何基于本发明技术方案上的等效变换均属于本发明保护范围之内。
Claims (11)
1.一种半导体微波发生器与天线的连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器设有微波出口，其特征在于：其还包括陶瓷环，该天线穿过陶瓷环，天线的一端插入微波出口与半导体微波发生器连接，该天线的另一端设置有天线头，天线头外设有天线帽，该半导体微波发生器与该陶瓷环之间设置有紧固件；
该紧固件包括有固定块，该固定块上设有穿孔，固定块固定在该半导体微波发生器的微波出口处，该天线穿过固定块的穿孔；
该固定块朝向微波出口的一侧设有凸台；该紧固件还包括在该固定块另一侧设置的固定板，该固定板的尺寸大于固定块的尺寸。
2.如权利要求1所述的半导体微波发生器与天线的连接结构，其特征在于：该固定块与半导体微波发生器之间焊接固定或螺钉固定或铆接固定。
3.如权利要求1所述的半导体微波发生器与天线的连接结构，其特征在于：该固定块的穿孔处设置一个隔离环，天线穿过该隔离环，隔离环将该固定块与天线之间隔离，该隔离环为非金属材质。
4.如权利要求1所述的半导体微波发生器与天线的连接结构，其特征在于：该固定块与固定板之间通过螺钉固定连接。
5.如权利要求1所述的半导体微波发生器与天线的连接结构，其特征在于：该紧固件还包括固定环，该陶瓷环通过固定环与固定板连接。
6.如权利要求5所述的半导体微波发生器与天线的连接结构，其特征在于：该固定环是半径大小轴向渐变的环状。
7.如权利要求1所述的半导体微波发生器与天线的连接结构，其特征在于：在固定块与固定板之间设有环状的铜网，固定板上设有铜网装配孔，该铜网装配孔的尺寸小于铜网的外径，该铜网通过固定块与固定板之间压紧固定。
8.如权利要求1-7任一项所述的半导体微波发生器与天线的连接结构，其特征在于：该天线与半导体微波发生器的微波发生源焊接固定。
9.如权利要求1-7任一项所述的半导体微波发生器与天线的连接结构，其特征在于：该微波出口设置在半导体微波发生器的四周或底部。
10.如权利要求1-7任一项所述的半导体微波发生器与天线的连接结构，其特征在于：所述半导体微波发生器外设置有传热屏蔽罩底座和传热屏蔽罩上盖，半导体微波发生器的上、下端面分别与传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座固定连接，该固定块固定在传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座上。
11.一种微波炉，包括微波炉腔体及其腔体上的波导口，通过波导盒与波导口连接的半导体微波发生器，与半导体微波发生器电连接的直流电源，其特征在于：所述半导体微波发生器与天线之间采用如权利要求1-10任一项所述的连接结构相连接，微波通过所述天线接入波导盒。
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