CN203757796U - 微波炉的半导体微波发生器连接结构和微波炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种微波炉的半导体微波发生器连接结构和微波炉。其中，微波炉的半导体微波发生器连接结构包括：半导体微波发生器、微波输入装置和微波输出装置，半导体微波发生器设置有微波信号输出口和微波信号输入口，微波信号输出口位于半导体微波发生器的正面或者背面；微波输入装置与微波信号输入口相连接；微波输出装置通过转换器与微波信号输出口相连接。本实用新型提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构，有效地减小了半导体微波发生器与烹饪腔体之间的最大距离，从而有效地减小了微波炉的体积，使得微波炉的结构设计和形状设计简单方便，进而有效地降低了微波炉的制造成本。

Description

微波炉的半导体微波发生器连接结构和微波炉

技术领域

本实用新型涉及家用电器领域，更具体而言，涉及一种用于微波炉的半导体微波发生器连接结构及含有该半导体微波发生器连接结构的微波炉。

背景技术

微波炉是用来加热或烹饪的常用器具，其原理是利用微波使食物的水分子产生高频振荡，从而摩擦生热来加热或烹饪食物。传统的微波炉包括电源、变压器、磁控管、高压电容、腔体、炉门等部分。其中，磁控管是产生微波的核心部件，其受高压电源的激励产生微波，通过波导传输并耦合至放置食物的腔体内。传统微波炉的磁控管工作电压为4000伏特，存在用电安全隐患，损耗大，微波炉形状也受到很大限制。

随着技术发展，出现了采用半导体微波发生器代替磁控管产生微波的半导体微波炉，半导体微波发生器主要包括微波信号产生电路和功率放大电路，通过连接装置从微波发生器上引出微波并将其通过一定方式馈入波导盒，最后均匀传送到腔体。该微波发生器采用全直流低电压供电，用电安全，损耗小，使用寿命长，同时可以使微波炉的形状多样化。

目前使用的微波炉的半导体微波发生器连接结构主要是在微波发生器的侧面设置信号输入口和信号输出口，射频连接器在侧面与其连接，并给PCB板（印刷电路板）提供微波信号同时从PCB板引出微波信号。

射频连接器连接在微波发生器侧面，使得微波发生器与烹饪腔体之间的最大距离较大，导致微波炉的体积增大，从而限制了结构设计与微波炉的形状，进而加大了微波炉的制造成本。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于，提供一种结构简单紧凑，能够有效地缩短微波发生器与烹饪腔体之间的距离的微波炉的半导体微波发生器连接结构。

本实用新型的另一个目的在于，提供一种微波炉，包括上述半导体微波发生器连接结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种微波炉的半导体微波发生器连接结构，包括：半导体微波发生器，所述半导体微波发生器设置有微波信号输出口和微波信号输入口，所述微波信号输出口位于所述半导体微波发生器的正面或者背面；微波输入装置，所述微波输入装置与所述微波信号输入口相连接；和微波输出装置，所述微波输出装置通过转换器与所述微波信号输出口相连接。

本实用新型提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构，微波信号输出口设置在半导体微波发生器的正面或背面，微波输出装置通过转换器与微波信号输出口相连接，即微波输出装置与半导体微波发生器的正面或者背面垂直连接，有效地减小了半导体微波发生器与烹饪腔体之间的最大距离，从而有效地减小了微波炉的体积，使得微波炉的结构设计和形状设计简单方便，进而有效地降低了微波炉的制造成本；另外，转换器的结构简单，使得微波输出装置与微波信号输出口之间的连接简单可靠，有效地降低了半导体微波发生器连接结构的装配难度。

另外，根据本实用新型提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构还具有如下附加技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，所述半导体微波发生器包括：散热装置；金属基板，所述金属基板安装在所述散热装置上；印刷电路板，所述印刷电路板的背面与所述金属基板固定连接，所述微波信号输出口和所述微波信号输入口均设置在所述印刷电路板上，所述微波信号输出口位于所述印刷电路板的正面或背面中的一面上，所述转换器相对于所述微波信号输出口安装在所述印刷电路板上；和屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述印刷电路板的正面及侧面。

散热装置有效地保证了印刷电路板的热量可及时的散发出去，从而保证了印刷电路板的使用寿命；金属基板使得印刷电路板与散热装置之间的连接简单方便，且金属具有良好的导热性，从而有效地保证了印刷电路板的散热效果；屏蔽罩的设置，有效地保证了半导体微波发生器的密封性。

根据本实用新型的一个实施例，所述转换器上设置有微带线，所述微带线的第一端与所述微波输出装置相连接，第二端与所述微波信号输出口相连接。

微波输出装置与半导体微波发生器通过转换器上的微带线连接，通过微带线传导微波信号，有效的保证了微波信号传导效率。

根据本实用新型的一个实施例，所述微波输出装置为射频连接器，所述射频连接器的插座与所述微带线的所述第一端相连接。

射频连接器结构简单，安装方便，有效地降低了半导体微波发生器连接结构的安装难度，提高了半导体微波发生器连接结构的装配效率。

根据本实用新型的一个实施例，所述射频连接器的插座焊接或者卡接或者螺接在所述转换器上；所述转换器焊接或者卡接或者螺接在所述印刷电路板上。

焊接或者卡接或者螺接均具有良好的连接强度，从而有效的保证了射频连接器的插座与印刷电路板之间的连接强度，以及转换器与印刷电路板之间的连接强度。

根据本实用新型的一个实施例，所述转换器为金属块，所述微带线与所述金属块之间设置有环氧树脂层。

采用环氧树脂件微带线与金属块隔开，有效地避免了金属块影响微带线的使用性能，从而保证微带线的使用效果。

根据本实用新型的一个实施例，所述微波输出装置为磁控管输出组件，所述磁控管输出组件包括：磁控管天线、第一底板和第一固定环，所述第一固定环和所述第一底板套设在所述磁控管天线上，所述磁控管天线的一端与所述微带线的所述第一端相连接。

磁控管输出组件包括磁控管、第一底板和第一固定环，结构简单，易加工制造成型，从而有效地降低了微波输出装置的加工难度，且磁控管输出组件具有功率大、效率高、尺寸小、重量轻及成本低等优点，从而有效地保证了在预定加热时间内，烹饪腔体内的食物加热充分，进而有效地提高了产品品质。

根据本实用新型的一个实施例，所述微波输出装置为探针输出组件，所述探针输出组件包括：探针、第二底板和第二固定环，所述第二固定环和所述第二底板套设在所述探针上，所述探针的一端与所述微带线的所述第一端相连接。

探针输出组件包括探针、第二底板和第二固定环，结构简单，易加工制造成型，从而有效地降低了微波输出装置的加工难度，且探针具有良好的微波传导效率，从而有效地保证了在预定加热时间内，烹饪腔体内的食物加热充分，进而有效地提高了产品品质。

本实用新型第二方面实施例提供了一种微波炉，包括：烹饪腔体和上述第一方面任一实施例提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构，所述微波炉的半导体微波发生器连接结构的微波输出装置与所述烹饪腔体相连通。

本实用新型第二方面实施例提供的微波炉，具有上述第一方面任一实施例提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构，因此，该微波炉具有上述第一方面任一实施例提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构的全部有益效果，即该微波炉具有体积小、成本低等优点。

根据本实用新型的一个实施例，所述微波炉的半导体微波发生器连接结构位于所述烹饪腔体的顶壁或者底壁或者侧壁或者后壁上。

半导体微波发生器连接结构位于烹饪腔体的顶壁或者底壁或者侧壁或者后壁上，使得半导体微波发生器连接结构的安装简单方便，从而使得微波炉的结构设计和形状设计简单方便，进而有效地提高了微波炉的生产效率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型一实施例所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构的结构示意图。

其中，图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10半导体微波发生器，11金属基板，12印刷电路板，121微波信号输出口，13屏蔽罩，14散热装置，21射频连接器，211射频连接器的插座，212射频连接器的插头，30转换器，31微带线。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照附图1描述根据本实用新型一些实施例提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构。

如图1所示，本实用新型一些实施例提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构，包括：半导体微波发生器10、微波输入装置和微波输出装置。

其中，半导体微波发生器10设置有微波信号输出口121和微波信号输入口，微波信号输出口121位于半导体微波发生器10的正面或者背面；微波输入装置与微波信号输入口相连接；微波输出装置通过转换器30与微波信号输出口121相连接。

本实施例提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构，微波信号输出口121设置在半导体微波发生器10的正面或背面，微波输出装置与微波信号输出口121相连接，即微波输出装置与半导体微波发生器10的正面或者背面垂直连接，有效地减小了半导体微波发生器10与烹饪腔体之间的最大距离，从而有效地减小了微波炉的体积，使得微波炉的结构设计和形状设计简单方便，进而有效地降低了微波炉的制造成本；另外，转换器30的结构简单，使得微波输出装置与微波信号输出口121之间的连接简单可靠，有效地降低了半导体微波发生器连接结构的装配难度。

具体地，半导体微波发生器10包括：散热装置14、金属基板11、印刷电路板12和屏蔽罩13；

金属基板11安装在散热装置14上；印刷电路板12的背面与金属基板11固定连接，微波信号输出口121和微波信号输入口均设置在印刷电路板12上，微波信号输出口121位于印刷电路板12的正面或背面中的一面上，转换器30相对于微波信号输出口121安装在印刷电路板12上；屏蔽罩13罩设在印刷电路板12的正面及侧面。

散热装置14有效地保证了印刷电路板12的热量可及时的散发出去，从而保证了印刷电路板12的使用寿命；金属基板11使得印刷电路板12与散热装置14之间的连接简单方便，且金属具有良好的导热性，从而有效地保证了印刷电路板12的散热效果；屏蔽罩13的设置，有效地保证了半导体微波发生器的密封性。

可选地，散热装置14为散热片或者风扇。

优选地，转换器30上设置有微带线31，微带线31的第一端与微波输出装置相连接，第二端与微波信号输出口121相连接。转换器30上设置有微带线31，微带线31的第一端与微波输出装置相连接，第二端与微波信号输出口121相连接。

具体地，转换器30为金属块，微带线31与金属块之间设置有环氧树脂层，微带线31为铜线。采用环氧树脂件微带线31与金属块隔开，有效地避免了金属块影响微带线31的使用性能，从而保证微带线31的使用效果。根据本实施例的一个具体实施例，优选地，微波输出装置为射频连接器21，射频连接器的插座211与微带线31的第一端相连接。射频连接器21结构简单，安装方便，有效地降低了半导体微波发生器连接结构的安装难度，提高了半导体微波发生器连接结构的装配效率。

具体地，射频连接器的插座211焊接或者卡接或者螺接在转换器30上；转换器30焊接或者卡接或者螺接在印刷电路板12上。焊接或者卡接或者螺接均具有良好的连接强度，从而有效的保证了射频连接器的插座211与印刷电路板12之间的连接强度，以及转换器30与印刷电路板12之间的连接强度。

根据本实施例的另一个具体实施例，微波输出装置为磁控管输出组件（图中未示出），磁控管输出组件包括：磁控管天线、第一底板和第一固定环，第一固定环和第一底板套设在磁控管天线上，磁控管天线的一端与微带线31的第一端相连接。

磁控管输出组件包括磁控管天线、第一底板和第一固定环，结构简单，易加工制造成型，从而有效地降低了微波输出装置的加工难度，且磁控管输出组件具有功率大、效率高、尺寸小、重量轻及成本低等优点，从而有效地保证了在预定加热时间内，烹饪腔体内的食物加热充分，进而有效地提高了产品品质。

根据本实施例的又一个具体实施例，微波输出装置为探针输出组件（图中未示出），探针输出组件包括：探针、第二底板和第二固定环，第二固定环和第二底板套设在探针上，探针的一端与微带线31的第一端相连接。

探针输出组件包括探针、第二底板和第二固定环，结构简单，易加工制造成型，从而有效地降低了微波输出装置的加工难度，且探针具有良好的微波传导效率，从而有效地保证了在预定加热时间内，烹饪腔体内的食物加热充分，进而有效地提高了产品品质。

本实用新型另一些实施例提供了一种微波炉（图中未示出），包括：烹饪腔体和上述第一方面任一实施例提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构，微波炉的半导体微波发生器连接结构的微波输出装置与烹饪腔体相连通。

本实施例提供的微波炉，具有上述第一方面任一实施例提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构，因此，该微波炉具有上述第一方面任一实施例提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构的全部有益效果，即该微波炉具有体积小、成本低等优点。

优选地，微波炉的半导体微波发生器连接结构位于烹饪腔体的顶壁或者底壁或者侧壁或者后壁上。

半导体微波发生器连接结构位于烹饪腔体的顶壁或者底壁或者侧壁或者后壁上，使得半导体微波发生器连接结构的安装简单方便，从而使得微波炉的结构设计和形状设计简单方便，进而有效地提高了微波炉的生产效率。

综上所述，本实用新型提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构，微波信号输出口设置在半导体微波发生器的正面或背面，微波输出装置与微波信号输出口相连接，即微波输出装置与半导体微波发生器的正面或者背面垂直连接，有效地减小了半导体微波发生器与烹饪腔体之间的最大距离，从而有效地减小了微波炉的体积，使得微波的结构设计和形状设计简单方便，进而有效地降低了微波炉的制造成本；另外，转换器的结构简单，使得微波输出装置与微波信号输出口之间的连接简单可靠，有效地降低了半导体微波发生器连接结构的装配难度，本实用新型提供的微波炉具有体积小、成本低等优点。

在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，除非另有明确的规定和限定；术语“安装”、“连接”、“相连”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，包括：

半导体微波发生器，所述半导体微波发生器设置有微波信号输出口和微波信号输入口，所述微波信号输出口位于所述半导体微波发生器的正面或者背面；

微波输入装置，所述微波输入装置与所述微波信号输入口相连接；和

微波输出装置，所述微波输出装置通过转换器与所述微波信号输出口相连接。

2.根据权利要求1所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述半导体微波发生器包括：

散热装置；

金属基板，所述金属基板安装在所述散热装置上；

印刷电路板，所述印刷电路板的背面与所述金属基板固定连接，所述微波信号输出口和所述微波信号输入口均设置在所述印刷电路板上，所述微波信号输出口位于所述印刷电路板的正面或背面中的一面上，所述转换器相对于所述微波信号输出口安装在所述印刷电路板上；和

屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述印刷电路板的正面及侧面。

3.根据权利要求2所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述转换器上设置有微带线，所述微带线的第一端与所述微波输出装置相连接，第二端与所述微波信号输出口相连接。

4.根据权利要求3所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述微波输出装置为射频连接器，所述射频连接器的插座与所述微带线的所述第一端相连接。

5.根据权利要求4所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述射频连接器的插座焊接或者卡接或者螺接在所述转换器上；所述转换器焊接或者卡接或者螺接在所述印刷电路板上。

6.根据权利要求5所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述转换器为金属块，所述微带线与所述金属块之间设置有环氧树脂层。

7.根据权利要求3所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述微波输出装置为磁控管输出组件，所述磁控管输出组件包括：磁控管天线、第一底板和第一固定环，所述第一固定环和所述第一底板套设在所述磁控管天线上，所述磁控管天线的一端与所述微带线的所述第一端相连接。

8.根据权利要求3所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述微波输出装置为探针输出组件，所述探针输出组件包括：探针、第二底板和第二固定环，所述第二固定环和所述第二底板套设在所述探针上，所述探针的一端与所述微带线的所述第一端相连接。

9.一种微波炉，其特征在于，包括：

烹饪腔体；和

如权利要求1至8中任一项所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，所述微波炉的半导体微波发生器连接结构的微波输出装置与所述烹饪腔体相连通。

10.根据权利要求9所述的微波炉，其特征在于，

所述微波炉的半导体微波发生器连接结构位于所述烹饪腔体的顶壁或者底壁或者侧壁或者后壁上。