JP6088078B2 - 熱を放散するための改善された通気を有する電子装置のエンクロージャ - Google Patents
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Description
、バッフルは、筐体に連結され、開口部から離間している。
を提供する)ような、形状および/または寸法を有する。例えば筐体は、筐体の高さが筐体の幅よりも大きくなるよう、構成されてもよい。通気口は、筐体内に配置された電子構成部品のすべての表面の端から端にわたる通気を同時に提供するために、エンクロージャの実質的に鉛直方向の端部の近傍に(例えば、エンクロージャの上部端部および底部端部の近傍に)位置する。いくつかの例では、筐体は、気流が通気口間に振り向けられることを促進するための湾曲した面またはプロファイルを備えてもよい。
する筐体または本体202を含む。筐体202は、第1表面または右表面208と、第1表面と対向する第2表面または左表面210とを含む。筐体202は、第1表面208と第2表面210を分離する外周面212も含む。
4の周縁縁部408の近くに含む。グリル部分402a〜402bおよびグリル部分406a〜406bは、それぞれ第1側面410および第2側面412に対して、面取り縁部414および面取り縁部416により、内側に突き出している。加えて、グリル部分402a〜402bおよびグリル部分406a〜406bは、第1パネル302および第2パネル304の周縁縁部404および周縁縁部408からそれぞれ突き出す、または、延在する。図示のように、グリル部分402a〜402bおよびグリル部分406a〜406bは、孔418またはスロット420を含む。
ッフル246が筐体202に連結されたとき、バッフル246は、筐体202の開口部または後方表面514を覆わない。加えて、バッフル246は、保護または遮蔽を提供するために複数の開口部510aおよび複数の開口部510bを覆う、または少なくとも部分的に視覚的に隠すが、バッフル246と複数の開口部510aおよび複数の開口部510bとの間の気流を阻害することはない。
Claims (15)
- 電子回路基板を保持するためのエンクロージャであって、
第1表面と、前記第1表面と対向する第2表面と、前記第1表面および前記第2表面を分離すると共に上部、底部、及び背部を有する外周面とを有する本体であって、前記電子回路基板は、前記電子回路基板の第1側面が前記第1表面に向かい前記電子回路基板の第2側面が前記第2表面に向かうように前記第1表面および前記第2表面の間に配置され、前記外周面の前記背部は、別の電子装置に前記電子回路基板を電気的に接続するために、少なくとも1つの電気コネクタに対して少なくとも1つの開口部を含み、前記外周面の前記底部は下向き方向に向けられた第1通気口を含み、前記外周面の前記上部は、前記第1通気口と対向し、かつ上向き方向に向けられた第2通気口を含む、本体と、
前記外周面の少なくとも前記底部および前記上部の近傍で前記本体の前記外周面の少なくとも一部分と連結されかつ筐体を介して気流を振り向けるための湾曲した面を有するバッフルと、
を備え、
前記バッフルは、前記底部および前記上部の近傍に接続されかつ前記第1通気口及び前記第2通気口を少なくとも部分的に視覚的に覆う
ことを特徴とするエンクロージャ。 - 前記バッフルは、前記バッフルと関連する開口部との間に間隙を画成するために前記本体に連結され、前記間隙は、前記開口部を視覚的に覆うと共に前記気流を促進するように、寸法決定される、請求項1に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは、前記外周面の大部分を覆う単体の帯状部材またはスパインを含む、請求項1又は請求項2に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは前記本体に機械的に連結される、請求項1〜請求項3の何れか1項に記載のエンクロージャ。
- 前記本体は、前記電子回路基板の前記第1側面及び前記第2側面の近傍に位置する第3の通気口を備える、請求項1〜請求項4の何れか1項に記載のエンクロージャ。
- 前記第1表面および前記第2表面のうちの少なくとも1つは、前記第3の通気口を少なくとも部分的に覆う第2のバッフルを備える、請求項5に記載のエンクロージャ。
- 前記第2のバッフルは、前記電子回路基板の特性に関連づけられた表示を提供する、請求項6に記載のエンクロージャ。
- 電子回路基板を保持するためのエンクロージャであって、
前記電子回路基板を保持するための筐体であって、対流による気流が前記電子回路基板の対向する表面の端から端まで同時に流れるように導くための開口部を備える、筐体と、
前記開口部を実質的に視覚的に隠すため、および、前記気流を、前記電子回路基板の対向する前記表面の各々の端から端まで流れるように、導くように間隙を前記筐体とバッフルとの間で画成するために、前記筐体に連結される前記バッフルと、
を備え、
前記バッフルは、前記バッフルが前記筐体に連結しているときに前記筐体を介して前記気流を振り向けるように、前記筐体の前記開口部の間に湾曲した部分を有する
ことを特徴とするエンクロージャ。 - 前記バッフルは、前記筐体の対向する表面の間で前記筐体の周縁外部面の少なくとも1部分を包む、単体の帯状部材またはスパインを備える、請求項8に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは金属製であり、前記筐体はプラスチック製である、請求項8又は請求項9に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは前記筐体に機械的に連結されて前記筐体の構造部材となる、請求項8〜請求項10の何れか1項に記載のエンクロージャ。
- 電子回路基板を保持するためのエンクロージャであって、
前記電子回路基板を保持するためのキャビティを有する筐体であって、前記筐体は、下向き方向に向けられた第1開口部を前記筐体の底部に有し、上向き方向に向けられた第2開口部を前記筐体の上部に有する、筐体と、
前記第1開口部及び前記第2開口部を視覚的に隠すため、および、気流が前記第1開口部へと入り、前記電子回路基板の対向する表面の近傍で同時に流れ、前記第2開口部から出るように導くために、前記筐体と連結され、且つ、前記第1開口部及び前記第2開口部から離間したバッフルと、
を備え、
前記バッフルは、前記バッフルが前記筐体に連結しているときに前記筐体を介して前記気流を振り向けるように、前記筐体の前記第1開口部及び前記第2開口部の間に湾曲した部分を有する
ことを特徴とするエンクロージャ。 - 前記バッフルは、前記筐体の対向する表面の間で前記筐体の周縁外部面の少なくとも1部分を包む、単体の帯状部材またはスパインを備える、請求項12に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは金属製であり、前記筐体はプラスチック製である、請求項12又は請求項13に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは前記筐体と連結される、請求項12〜請求項14の何れか1項に記載のエンクロージャ。
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