JPH0878872A - 通信装置筺体の放熱構造 - Google Patents
通信装置筺体の放熱構造Info
- Publication number
- JPH0878872A JPH0878872A JP21455494A JP21455494A JPH0878872A JP H0878872 A JPH0878872 A JP H0878872A JP 21455494 A JP21455494 A JP 21455494A JP 21455494 A JP21455494 A JP 21455494A JP H0878872 A JPH0878872 A JP H0878872A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- communication device
- housing
- communication equipment
- equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Transceivers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】装置高が低く上にものを載せられがちで、かつ
壁にほぼ密着して設置されるオフィス設置通信装置の自
然空冷を効率的かつ確実に行う放熱孔構造の提供。 【構成】オフィス設置通信装置筺体１の前後上縁部２を
斜めに形成して放熱孔３を設けたことで、上部背面から
の放熱を可能とし、装置の上に何らかの物を載せられて
も放熱孔が閉鎖されない。さらに、垂直面よりも斜め面
の方が放熱孔面積をより多く確保できる。
壁にほぼ密着して設置されるオフィス設置通信装置の自
然空冷を効率的かつ確実に行う放熱孔構造の提供。 【構成】オフィス設置通信装置筺体１の前後上縁部２を
斜めに形成して放熱孔３を設けたことで、上部背面から
の放熱を可能とし、装置の上に何らかの物を載せられて
も放熱孔が閉鎖されない。さらに、垂直面よりも斜め面
の方が放熱孔面積をより多く確保できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は通信装置の筺体に関し、
特に装置高が低く壁にほぼ密着して設置されるオフィス
設置形通信装置筺体の放熱構造に関する。
特に装置高が低く壁にほぼ密着して設置されるオフィス
設置形通信装置筺体の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のオフィス設置通信装置筺体の放熱
は、図３に示すように、筺体１０の上部前面に設けた放
熱孔１１により行なわれている。このような構造では、
放熱孔の面積が電子機器パッケージの実装により制限さ
れる。すなわち電子機器パッケージの上縁と筺体上面と
の間のみが放熱に有効であり、放熱孔の面積は電子機器
パッケージの上縁と筺体上面との間の寸法ｈで制限され
る。また、上部背面に放熱孔１２を設けても通信装置が
壁に密着して設置された場合には背面放熱孔１２は閉鎖
され有効ではない。このため、図４に示すように、前面
だけでなく上面に放熱孔１３を設けて放熱能力を大幅に
改善した構成が提案されている。
は、図３に示すように、筺体１０の上部前面に設けた放
熱孔１１により行なわれている。このような構造では、
放熱孔の面積が電子機器パッケージの実装により制限さ
れる。すなわち電子機器パッケージの上縁と筺体上面と
の間のみが放熱に有効であり、放熱孔の面積は電子機器
パッケージの上縁と筺体上面との間の寸法ｈで制限され
る。また、上部背面に放熱孔１２を設けても通信装置が
壁に密着して設置された場合には背面放熱孔１２は閉鎖
され有効ではない。このため、図４に示すように、前面
だけでなく上面に放熱孔１３を設けて放熱能力を大幅に
改善した構成が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４記
載の構成では、通信装置の上に何らかの物を載せられた
場合には、放熱孔１３が閉鎖されてしまい、放熱能力が
図３の構成程度に低下してしまうという問題があった。
載の構成では、通信装置の上に何らかの物を載せられた
場合には、放熱孔１３が閉鎖されてしまい、放熱能力が
図３の構成程度に低下してしまうという問題があった。
【０００４】本発明の目的は上述の欠点を除去し、放熱
孔の面積の制限が少なく、しかも通信装置の上に何らか
の物を載せられた場合でも放熱効果が低下しない通信装
置筺体の放熱構造を提供することにある。
孔の面積の制限が少なく、しかも通信装置の上に何らか
の物を載せられた場合でも放熱効果が低下しない通信装
置筺体の放熱構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の通信装置の放熱構造は、通信装置の筺体下
部付近より吸気し、上部付近より排気する自然空冷の通
信装置筺体の放熱構造において、前記筺体の前後上縁部
を斜めに形成して放熱孔を設けている。
め、本発明の通信装置の放熱構造は、通信装置の筺体下
部付近より吸気し、上部付近より排気する自然空冷の通
信装置筺体の放熱構造において、前記筺体の前後上縁部
を斜めに形成して放熱孔を設けている。
【０００６】
【実施例】次に図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。
る。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示す斜視図で、
図２はその断面図である。図において、本発明のオフィ
ス設置型通信装置筺体１では、筺体前後上縁部２を斜め
に形成している。この斜めに形成した上縁部には放熱孔
３、３′が設けられている。吸気孔４から取り入れられ
た冷気７は電子機器パッケージ５で暖められ、暖気８と
なり放熱孔３、３′から排出される。θだけ斜めに形成
した筺体上縁部２の長さは、電子機器の上縁と筺体上面
との間の寸法をｈとするとき、ｈ／ｓｉｎθとなり、実
質的寸法ｈを大きくでき、放熱面積を実質的に大きくで
きる。
図２はその断面図である。図において、本発明のオフィ
ス設置型通信装置筺体１では、筺体前後上縁部２を斜め
に形成している。この斜めに形成した上縁部には放熱孔
３、３′が設けられている。吸気孔４から取り入れられ
た冷気７は電子機器パッケージ５で暖められ、暖気８と
なり放熱孔３、３′から排出される。θだけ斜めに形成
した筺体上縁部２の長さは、電子機器の上縁と筺体上面
との間の寸法をｈとするとき、ｈ／ｓｉｎθとなり、実
質的寸法ｈを大きくでき、放熱面積を実質的に大きくで
きる。
【０００８】例えば４５°斜めにした前後上部２に放熱
孔を設けた場合には、図３の従来例の放熱孔１１に比べ
前面の放熱孔３で約１．４倍の放熱孔面積を確保でき、
更に背面部の放熱孔３′も壁により閉鎖されることはな
いので、前後合計して２．８倍の放熱孔面積を確保でき
る。
孔を設けた場合には、図３の従来例の放熱孔１１に比べ
前面の放熱孔３で約１．４倍の放熱孔面積を確保でき、
更に背面部の放熱孔３′も壁により閉鎖されることはな
いので、前後合計して２．８倍の放熱孔面積を確保でき
る。
【０００９】また、斜めに形成された上縁部は筺体上部
に何らかの物９を載せられても放熱孔３、３′が閉鎖さ
れないため、放熱能力は若干低下する可能性があるもの
の、図４に示す従来例のように放熱孔の大半が閉鎖され
ることを回避でき放熱効果の低下を防止できる。
に何らかの物９を載せられても放熱孔３、３′が閉鎖さ
れないため、放熱能力は若干低下する可能性があるもの
の、図４に示す従来例のように放熱孔の大半が閉鎖され
ることを回避でき放熱効果の低下を防止できる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のオフィス
設置型通信装置は、壁面にほぼ密着して設置されても、
また上面に何らかの物を載せられても、確実かつ安定的
な放熱能力を確保する放熱構造を提供することが出来
る。
設置型通信装置は、壁面にほぼ密着して設置されても、
また上面に何らかの物を載せられても、確実かつ安定的
な放熱能力を確保する放熱構造を提供することが出来
る。
【図１】本発明の一実施例の概観図。
【図２】図１に示した実施例の断面図。
【図３】従来例の概観図。
【図４】別な従来例の概観図。
１ オフィス設置型通信装置筺体 ２ 形成した筺体上縁部 ３ 放熱孔 ４ 放熱孔 ５ 電子機器パッケージ ６ 電子機器パッケージ搭載ユニット ７ 冷気 ８ 暖気 ９ 障害物 １０ 従来のオフィス設置型通信装置筺体 １１ 放熱孔 １２ 放熱孔 １３ 放熱孔 １４ 壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金澤 智昭 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 岩ケ谷 圭佐 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 通信装置の筺体下部付近より吸気し、上
部付近より排気する自然空冷の通信装置筺体の放熱構造
において、前記筺体の前後上縁部を斜めに形成して放熱
孔を設けたことを特徴とする通信装置筺体の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21455494A JPH0878872A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 通信装置筺体の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21455494A JPH0878872A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 通信装置筺体の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878872A true JPH0878872A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16657651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21455494A Pending JPH0878872A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 通信装置筺体の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878872A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007261240A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-10-11 | Ricoh Co Ltd | 収納ケース及び画像形成装置 |
| JP2016058759A (ja) * | 2009-09-18 | 2016-04-21 | フィッシャー−ローズマウント システムズ，インコーポレイテッド | 熱を放散するための改善された通気を有する電子装置のエンクロージャ |
| JPWO2020111274A1 (ja) * | 2018-11-30 | 2021-11-04 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
-
1994
- 1994-09-08 JP JP21455494A patent/JPH0878872A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007261240A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-10-11 | Ricoh Co Ltd | 収納ケース及び画像形成装置 |
| JP4701125B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2011-06-15 | 株式会社リコー | 収納ケース及び画像形成装置 |
| JP2016058759A (ja) * | 2009-09-18 | 2016-04-21 | フィッシャー−ローズマウント システムズ，インコーポレイテッド | 熱を放散するための改善された通気を有する電子装置のエンクロージャ |
| JPWO2020111274A1 (ja) * | 2018-11-30 | 2021-11-04 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
| US11751364B2 (en) | 2018-11-30 | 2023-09-05 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Electronic equipment |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6967845B2 (en) | Integrated heat dissipating device with curved fins | |
| US6324075B1 (en) | Partially covered motherboard with EMI partition gateway | |
| CA2117271C (en) | Heat sink | |
| US6031720A (en) | Cooling system for semiconductor die carrier | |
| JP3070974U (ja) | ハードディスク用冷却装置 | |
| EP1239359A1 (en) | The heat-radiator of a portable computer's cpu | |
| GB2298520A (en) | Fan device for integrated circuit | |
| CA2273474A1 (en) | Electronic circuit device and method of fabricating the same | |
| EP1545097B1 (en) | Case of mobile terminal | |
| WO2004084600A1 (ja) | 半導体モジュール装置および冷却装置 | |
| JP3722616B2 (ja) | 情報端末機器 | |
| US5986618A (en) | Combined solar shield and antenna ground plane structure for an electrical assembly | |
| EP1178594B1 (en) | Electronic apparatus provided with an electronic circuit substrate | |
| US5915466A (en) | Heat dissipating structure for an electrical assembly | |
| JPH03268483A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JPH0878872A (ja) | 通信装置筺体の放熱構造 | |
| US5960871A (en) | Heat sink for a computer | |
| CN212181406U (zh) | 电子设备 | |
| JP3969772B2 (ja) | マイクロチップモジュールユニット | |
| US6399877B1 (en) | Heat sink | |
| JP4469101B2 (ja) | 放熱構造を有する電子回路装置 | |
| JP3081133B2 (ja) | ファン付きヒートシンク装置 | |
| US6501655B1 (en) | High performance fin configuration for air cooled heat sinks | |
| JP2880646B2 (ja) | ファン付きヒートシンク | |
| CN215895366U (zh) | 一种用于开关电源供应器的防虫防触碰外壳板 |