JP2011066421A - 熱を放散するための改善された通気を有する電子装置のエンクロージャ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子回路基板を保持するためのエンクロージャ例は、電子回路基板を保持するためのキャビティを形成するために第2部分と連結された第1部分を有する筐体を含む。第1部分および第2部分の各々は、対流による気流が電子回路基板の対向する表面の端から端へ同時に流れるよう導くための開口部を備える。開口部を実質的に視覚的に隠すために、および、対流による気流が電子回路基板の対向する表面の端から端まで流れるよう導くための間隙を筐体とバッフルとの間で画成するために、バッフルは筐体に連結される。
【選択図】図1A
Description
Claims (20)
- 電子回路基板を保持するためのエンクロージャであって、
第1表面と、前記第1表面と対向する第2表面と、前記第1表面および前記第2表面を分離する外周面とを有する本体であって、前記電子回路基板は、前記電子回路基板の第1側面が前記第1表面に向かい前記電子回路基板の前記第2側面が前記第2表面に向かうよう前記第1表面および前記第2表面の間に配置され、前記外周面の第1部分は、別の電子装置に前記電子回路基板を電気的に接続するために、少なくとも1つの電気コネクタに対して少なくとも1つの開口部を含み、前記外周面の第2部分は下向き方向に向けられた第1通気口を含み、前記外周面の第3部分は、前記第1通気口と対向し、かつ上向き方向に向けられた第2通気口を含む、本体と、
前記外周面の少なくとも前記第2部分および前記第3部分の近傍で前記本体と連結されるバッフルであって、前記バッフルは気流が前記第1通気口へと入り前記第2通気口から出るよう導くように構成され、前記バッフルは、前記通気口を少なくとも部分的に視覚的に覆うために、前記外周面の前記第2部分および前記第3部分の近傍で連結される、バッフルと、
を備える、エンクロージャ。 - 前記第1通気口および前記第2通気口のうちの少なくとも1つは、前記気流が前記電子回路基板の前記第1側面および第2側面を端から端へと流れるように前記バッフルが導くことを可能にするための開口部を備える、請求項1に記載のエンクロージャ。
- 前記開口部は第1列と、前記第1列に平行な第2列とに分布され、前記列の各々は前記本体のそれぞれ1つの表面の近傍にある、請求項2に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは、前記バッフルと前記開口部との間に間隙を画成するために前記本体に連結され、前記間隙は、前記開口部を実質的に視覚的に覆い、且つ、前記電子回路基板の前記第1側面および前記第2側面の端から端へと前記気流の前記方向を促進するように、寸法決定される、請求項2に記載のエンクロージャ。
- 前記本体は、第1部分と、前記第1部分に連結されて前記電子回路基板を保持するためのキャビティを形成する第2部分と、を備える、請求項1に記載のエンクロージャ。
- 前記本体はプラスチック材料製であり、前記バッフルは金属材料製である、請求項1に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは、前記外周面の大部分を覆う単体の帯状部材またはスパインを含む、請求項1に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは、前記外周面の前記第1部分を覆わない、請求項7に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは前記本体に機械的に連結されて前記本体の構造部材となる、請求項7に記載のエンクロージャ。
- 前記本体は、気流が電子回路基板の前記側面のそれぞれ1つの近傍で流れるよう導く別の通気口を備える、請求項1に記載のエンクロージャ。
- 前記第1表面および前記第2表面のうちの前記少なくとも1つは、前記他の通気口を少なくとも部分的に覆う別のバッフルを備える、請求項10に記載のエンクロージャ。
- 前記他のバッフルは、前記電子回路基板の特性に関連づけられた表示を提供する、請求項11に記載のエンクロージャ。
- 電子回路基板を保持するためのエンクロージャであって、
前記電子回路基板を保持するためのキャビティを形成するために第2部分に連結された第1部分を有する筐体であって、前記第1部分および前記第2部分のそれぞれは、対流による気流が前記電子回路基板の対向する表面の端から端まで同時に流れるよう導くための開口部を備える、筐体と、
前記開口部を実質的に視覚的に隠すため、および、前記対流による気流が前記電子回路基板の前記対向する表面の端から端へと流れるよう導くための間隙を前記筐体と前記バッフルとの間で画成するために、前記本体に連結されるバッフルと、
を備える、エンクロージャ。 - 前記バッフルは、前記筐体の対向する表面の間で前記筐体の周縁外部面の少なくとも1部分を包む、単体の帯状部材またはスパインを備える、請求項13に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは金属製であり、前記筐体はプラスチック製である、請求項13に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは前記筐体に連結されて前記筐体の構造部材となる、請求項13に記載のエンクロージャ。
- 電子回路基板を保持するためのエンクロージャであって、
前記電子回路基板を保持するためのキャビティを有する筐体であって、前記筐体は、下向き方向に向けられた第1開口部を前記筐体の第1側面上に有し、上向き方向に向けられた第2開口部を前記筐体の第2側面上に有する、筐体と、
前記開口部を視覚的に隠すため、および、気流が前記第1開口部へと入り、前記電子回路基板の対向する表面の近傍で同時に流れ、前記第2開口部から出るよう導くために、前記筐体と連結され、且つ、前記開口部から離間したバッフルと、
を備えるエンクロージャ。 - 前記バッフルは、前記筐体の対向する表面の間で前記筐体の周縁外部面の少なくとも1部分を包む、単体の帯状部材またはスパインを備える、請求項17に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは金属製であり、前記筐体はプラスチック製である、請求項17に記載のエンクロージャ。
- 前記バッフルは前記筐体と連結されて前記筐体の構造部材となる、請求項17に記載のエンクロージャ。
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---|---|---|---|---|
US9101049B2 (en) * | 2013-01-02 | 2015-08-04 | Mcafee Inc. | Opacity baffle to prevent viewing of internal structures in secure electronic equipment |
TWM461348U (zh) * | 2013-02-19 | 2013-09-11 | Compal Broadband Networks Inc | 用於電子裝置之殼體 |
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US9609739B2 (en) * | 2015-03-10 | 2017-03-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
US10455202B2 (en) * | 2016-05-13 | 2019-10-22 | Lenovo (Beijing) Co., Ltd. | Heat dissipating apparatus and electronic device |
JP7062048B2 (ja) * | 2018-03-22 | 2022-05-02 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
US11729938B2 (en) * | 2019-09-06 | 2023-08-15 | Comcast Cable Communications, Llc | Ventilated housing for electronic devices |
US11101597B1 (en) * | 2020-05-06 | 2021-08-24 | Lear Corporation | Vented electrical connector |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS619891U (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-21 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
JPS6115789U (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-29 | 三菱電機株式会社 | プログラマブルコントロ−ラ |
JPS62190899A (ja) * | 1986-02-06 | 1987-08-21 | シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 自動化装置 |
JPH0332496U (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-29 | ||
JP2001144480A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Yamatake Building Systems Co Ltd | 熱発生源内蔵装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4665466A (en) * | 1983-09-16 | 1987-05-12 | Service Machine Company | Low headroom ventilating apparatus for cooling an electrical enclosure |
US4732281A (en) * | 1986-03-31 | 1988-03-22 | The Babcock & Wilcox Company | Mounting bracket assembly for electronic instrument mounting, heat dissipation and environmental protection |
US4840225A (en) * | 1987-04-10 | 1989-06-20 | Digital Equipment Corporation | Heat exchange element and enclosure incorporating same |
DE4128047C2 (de) * | 1991-08-23 | 1994-06-09 | Schroff Gmbh | Führungsschiene |
JPH0878872A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Nec Corp | 通信装置筺体の放熱構造 |
SE504430C2 (sv) * | 1995-06-20 | 1997-02-10 | Ericsson Telefon Ab L M | Magasin |
JP3323881B2 (ja) * | 1997-05-28 | 2002-09-09 | シャープ株式会社 | 薄型ケーブルモデム及びその載置用スタンド |
US5914858A (en) * | 1997-11-13 | 1999-06-22 | Northern Telecom Limited | Baffle arrangement for an airflow balance system |
JPH11260498A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | ユニット式電子装置 |
US5978217A (en) * | 1998-10-19 | 1999-11-02 | International Business Machines Corporation | Cooling air diffuser for computer enclosure |
US5995368A (en) * | 1998-10-20 | 1999-11-30 | Nortel Networks Corporation | Air flow distribution device for shelf-based circuit cards |
US6749498B2 (en) * | 2001-09-12 | 2004-06-15 | Arris International, Inc. | Ventilated outdoor electronics enclosure |
US7167641B2 (en) * | 2002-06-06 | 2007-01-23 | S.C. Johnson & Son, Inc. | Localized surface volatilization |
TW592031B (en) * | 2003-06-18 | 2004-06-11 | Delta Electronics Inc | Electronic apparatus with natural convection structure |
US6912129B2 (en) * | 2003-09-10 | 2005-06-28 | Intel Corporation | Chassis cooling system |
US7652891B2 (en) * | 2004-12-06 | 2010-01-26 | Radisys Corporation | Airflow control system |
US7365974B2 (en) * | 2005-10-14 | 2008-04-29 | Smiths Aerospace Llc | Method for electronics equipment cooling having improved EMI control and reduced weight |
EP2002700B1 (en) * | 2006-03-20 | 2012-09-19 | Flextronics Ap, Llc | Increasing air inlet/outlet size for electronics chassis |
US7394654B2 (en) * | 2006-10-19 | 2008-07-01 | Cisco Technology, Inc. | Method and apparatus for providing thermal management in an electronic device |
CN101257780B (zh) * | 2007-02-27 | 2011-05-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子设备导风装置 |
US7974094B2 (en) * | 2007-03-27 | 2011-07-05 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Outside plant telecommunications cabinet direct air cooling system |
US20090015120A1 (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-15 | Tellabs Petaluma, Inc. | Heat dissipation device for electronics cabinet |
US20090201641A1 (en) * | 2008-02-13 | 2009-08-13 | Inventec Corporation | Airflow conducting structure |
US20100128433A1 (en) * | 2008-11-21 | 2010-05-27 | Charles Industries, Ltd. | Cap for Electronics Enclosure |
-
2009
- 2009-09-18 US US12/562,546 patent/US7903405B1/en active Active
-
2010
- 2010-09-16 DE DE102010037584.5A patent/DE102010037584B4/de active Active
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS619891U (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-21 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
JPS6115789U (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-29 | 三菱電機株式会社 | プログラマブルコントロ−ラ |
JPS62190899A (ja) * | 1986-02-06 | 1987-08-21 | シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 自動化装置 |
JPH0332496U (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-29 | ||
JP2001144480A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Yamatake Building Systems Co Ltd | 熱発生源内蔵装置 |
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