JP7062048B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本開示は電子機器に関する。

下記特許文献１の電子機器は、メイン基板上に実装されているマイクロプロセッサや、電源回路に実装されている部品を冷却するための空気流路を有している。この電子機器の外装部材には、空気流路の端部に位置する吸気孔と排気孔とが形成されている。複数の吸気孔が外装部材の側壁に形成され、複数の排気孔が外装部材の後壁に形成されている（以下では、吸気孔と排気孔の双方を通気孔と称する。）。通気孔が設けられている壁部に沿って、回路基板など部品が位置している。

特開２０１７－１８３６７０号公報

電子機器の設計者は、電子機器の外観や機能性を向上する目的で、通気孔が形成された壁部（以下では、通気孔壁と称する）を湾曲させたり、傾斜させることを望む場合がある。しかしながら、例えば、外側に向かって膨らむように通気孔壁の一部を傾斜させると、外装部材の内側に配置されている回路基板と通気孔壁の傾斜部との距離が、通気孔壁の他の部分と回路基板との距離よりも大きくなる。そのことが原因で、通気孔壁を傾斜させるデザインを採用することが難しい場合がある。例えば通気孔壁の一部を傾斜させると、空気流が変わってしまうために、通気孔壁の一部が傾斜したデザインが採用し難くなる場合がある。また、回路基板に取り付けられた部品（例えば電線）が通気孔壁によって支持されている場合、通気孔壁の傾斜部ではそのような支持構造が実現できなくなるために、通気孔壁の一部が傾斜したデザインが採用し難くなる場合がある。

本開示の目的の一つは、通気孔が形成された壁部についてのデザインの自由度を増すことのできる電子機器を提案する。

本開示で提案する電子機器の一例は、回路基板と、前記回路基板に対して第１の方向に位置し複数の通気孔が形成されている通気孔壁を、有している外装部材とを有している。前記回路基板は、前記通気孔壁の側に、前記通気孔壁に沿っている縁を有している。前記通気孔壁は、前記回路基板の前記縁から第１の方向に離れている第１の壁部と、前記第１の壁部よりも第１の方向に位置している第２の壁部とを含んでいる。前記第２の壁部と前記回路基板の前記縁との間に内壁部が位置している。前記内壁部は前記第１の壁の少なくとも一部と前記回路基板の前記縁との間に位置していない。この電子機器によると、前記第２の壁部と前記回路基板の前記縁との間に内壁部が位置しているので、前記第２の壁部と前記回路基板の縁との距離を大きくすることに起因するデザイン上の制約を軽減できる。その結果、通気孔が形成されている壁部についてのデザインの自由度を増すことができる。

本開示で提案する電子機器の例を示す斜視図である。 電子機器の分解斜視図である。 電子機器を構成している機器本体の平面図である。 電子機器の背面図である。 図４に示すＶ－Ｖ線での断面図である。 外装フレームと電源ユニットの下ケースとを示す平面図である。 外装フレームの斜視図である。 外装フレームと電源ユニットの下ケースとを示す斜視図である。 図６の拡大図である。 図９に示すＸ－Ｘ線での断面図である。

以下、本開示で提案する電子機器の実施形態の例について説明する。以下の説明においては、図１等に示すＹ１、Ｙ２方向をそれぞれ前方及び後方と称し、Ｘ１、Ｘ２方向をそれぞれ右方及び左方と称し、Ｚ１、Ｚ２方向を上方及び下方と称する。

電子機器１００は、例えばゲーム装置やオーディオ・ビジュアル機器として機能するエンタテインメント装置である。電子機器１００は、ゲームプログラムの実行により生成した動画像データや、光ディスクなどの記録媒体から取得した映像・音声データ、ネットワークを通して取得した映像・音声データなどをテレビジョンなどの表示装置に出力する。本開示で提案する電子機器はゲーム装置などのエンタテインメント装置に限られず、パーソナルコンピュータでもよい。

図２に示すように、電子機器１００は機器本体１０を有している。機器本体１０は、回路基板（不図示）や、冷却ファン５（図３参照）、光ディスクドライブ７（図３参照）、及び電源ユニット４０などの部品を有している。電源ユニット４０は機器本体１０の後部に位置し、冷却ファン５と光ディスクドライブ７の後方に配置されている。回路基板は、例えば、冷却ファン５及び光ディスクドライブ７の下側に配置される。機器本体１０における部品のレイアウトは、電子機器１００の例に限られず、適宜変更されてよい。

図２に示すように、電子機器１００は、その外装部材２０として、上外装カバー２２と、下外装カバー２３と、外装フレーム２１とを有している。外装フレーム２１は平面視において略四角形である。外装フレーム２１の内側は上下方向に開口しており、機器本体１０を構成する上述した部品は外装フレーム２１の内側で支持されている。すなわち、外装フレーム２１は前壁部２１Ａと右壁部２１Ｂと左壁部２１Ｃと後壁部２１Ｄとを有している。機器本体１０を構成する部品は壁部２１Ａ～２１Ｄの内側に配置され、外装フレーム２１に取り付けられている。上外装カバー２２は機器本体１０の上側を覆い、外装フレーム２１に取り付けられている。下外装カバー２３は機器本体１０の下側を覆い、外装フレーム２１に取り付けられている。上外装カバー２２と、下外装カバー２３と、外装フレーム２１は、例えばＡＢＳ樹脂などの樹脂で形成される。なお、外装部材２０の構成は、電子機器１００の例に限られない。例えば、電子機器１００は、外装部材２０として、上下方向で互いに組み合わされる下ハウジングと上ハウジングとを有してもよい。そして、機器本体１０を構成する部品は、一方のハウジングに取り付けられてもよい。

［排気孔］
電子機器１００は、機器本体１０が有している発熱部品を冷却するための空気流路を有している。発熱部品は、例えば、回路基板（不図示）に実装されているＣＰＵ（Central Processing Unit）やＧＰＵ（Graphics Processing Unit）などの集積回路や、電源ユニット４０が有している電源回路である。図５に示すように、外装部材２０は、空気流路を通過した空気を外部に排出するための排気孔Ｅ１、Ｅ２を有している。電子機器１００の例においては、排気孔Ｅ１、Ｅ２は外装部材２０の後壁部２０Ｄ（通気孔壁、図４参照）に形成されている。

詳細には、図５に示すように、外装部材２０の後壁部２０Ｄは、左右方向に沿って形成されている第１壁部２１ａと、左右方向に沿って形成されている第２壁部２０ｂとを有している。第２壁部２０ｂは、第１壁部２１ａから後方に離れており且つ第１壁部２１ａに対して上方にずれている。第１壁部２１ａと第２壁部２０ｂとの間に、左右方向において並んでいる複数の排気孔Ｅ１（図７参照）が形成されている。図７に示すように、隣り合う２つの排気孔Ｅ１の間には、それらを仕切る仕切り壁部２１ｂが形成されている。複数の仕切り壁部２１ｂが左右方向において一定間隔で並んでいる。図５に示すように、仕切り壁部２１ｂは第２壁部２０ｂから前方に伸び、第１壁部２１ａの上縁に接続している。第２壁部２０ｂの下縁と第１壁部２１ａの上縁は同じ高さに位置している。そのため、排気孔Ｅ１を通した電子機器１００の内部の露出は、第２壁部２０ｂによって遮蔽されている。電子機器１００の例において、第１壁部２１ａと第２壁部２０ｂは、それらの上縁が下縁よりも後方に位置するように傾斜している。第１壁部２１ａと第２壁部２０ｂは鉛直に形成されていてもよい。

図５に示すように、外装部材２０の後壁部２０Ｄは、左右方向に沿って形成されている第３壁部２３ａを有している。第３壁部２３ａは、第１壁部２１ａから後方に離れており且つ第１壁部２１ａに対して下方にずれている。第１壁部２１ａと第３壁部２３ａとの間に、左右方向において並んでいる複数の排気孔Ｅ２が形成されている。隣り合う２つの排気孔Ｅ２の間には、それらを仕切る仕切り壁部２１ｃが形成されている。複数の仕切り壁部２１ｃが左右方向において一定間隔で並んでいる。この構造により、排気孔Ｅ１と排気孔Ｅ２は上下方向において向き合っている。電子機器１００の例では、第１壁部２１ａと第３壁部２３ａは左右方向において概ね同じ長さを有している。第３壁部２３ａは、第１壁部２１ａと第２壁部２０ｂと同様に、その上縁が下縁よりも後方に位置するように傾斜している。第３壁部２３ａは鉛直に形成されていてもよい。

排気孔Ｅ１、Ｅ２を構成する上述した壁部２１ａ、２０ｂ、２３ａ、２１ｂ、２１ｃは、外装フレーム２１と、上外装カバー２２と、下外装カバー２３のいずれの部材に形成されてもよい。例えば、壁部２１ａ、２０ｂ、２３ａ、２１ｂ、２１ｃの全てが外装フレーム２１に形成されてもよい。他の例では、第２壁部２０ｂと仕切り壁部２１ｂは上外装カバー２２に形成され、第３壁部２３ａと仕切り壁部２１ｃは下外装カバー２３に形成されてもよい。排気孔Ｅ１、Ｅ２の構造も電子機器１００の例に限られない。例えば、電子機器は上下方向に並んでいる複数の排気孔を有し、上下方向で隣り合う２つの排気孔を仕切る仕切り壁部を有してもよい。

図５に示すように、電子機器１００の例では、第１壁部２１ａと仕切り壁部２１ｂ、２１ｃは外装フレーム２１の後壁部２１Ｄに形成されている。第１壁部２１ａから後方に離れている第２壁部２０ｂは、外装フレーム２１の後壁部２１Ｄに形成されている壁部２１ｄと、壁部２１ｄの後側に沿って配置されている上外装カバー２２の後壁部２２Ｄとによって構成されている。第３壁部２３ａは、第１壁部２１ａから後方に離れている下外装カバー２３の後壁部２３Ｄの上部である。

［電源ユニット］
図５に示すように、外装フレーム２１の後壁部２１Ｄ（図２参照）や上述した第２壁部２０ｂなどを含む外装部材２０の後壁部２０Ｄに沿って、電源ユニット４０が配置されている。電源ユニット４０は、外部電源から供給される電力を、電子機器１００が有している部品・装置の駆動電圧に変換して、それらに供給する。電源ユニット４０は、電源回路が実装されている回路基板４１（図５参照）と、回路基板４１を収容しているケース４２（図２参照）とを有している。回路基板４１には、熱を発する種々の部品４１ｂが実装されている。ケース４２は、例えばＡＢＳ樹脂などの樹脂で形成される。

図５に示すように、ケース４２は箱状であり、上ケース４２Ａと下ケース４２Ｂとを有している。上ケース４２Ａと下ケース４２Ｂは、例えば螺子などの固定具によって、上下方向で組み合わされる。ケース４２の前側には開口４２ｃ（図２参照）が形成されている。ケース４２は空気流路Ｓ３を構成し、冷却ファン５が駆動すると、冷却ファン５から出た空気は開口４２ｃからケース４２内に流れ込む（図３参照）。ケース４２の後側も開口しており、ケース４２（空気流路）は排気孔Ｅ１、Ｅ２に接続している。図５に示すように、上ケース４２Ａは上壁部４２ａを有し、下ケース４２Ｂは下壁部４２ｂを有している。上壁部４２ａは第２壁部２０ｂ（より具体的には、外装フレーム２１の壁部２１ｄ）の上縁まで伸びている。また、外装フレーム２１は、下側の仕切り壁部２１ｃの下縁に、左右方向に沿って形成されている底壁部２１ｆを有している。底壁部２１ｆの後縁は第３壁部２３ａ（下外装カバー２３の後壁部２３Ｄの上部）に達している。下ケース４２Ｂの下壁部４２ｂの後縁４２ｈは外装フレーム２１の底壁部２１ｆの前縁に接続している。また、ケース４２の左右の壁部は、排気孔Ｅ１、Ｅ２の端部に位置する壁部に接続している。このようにして、ケース４２内の空気流路Ｓ３は排気孔Ｅ１、Ｅ２に繋がっている。第３空気流路Ｓ３の空気は、他の領域に漏れることなく、排気孔Ｅ１、Ｅ２から外部に排出される。

回路基板４１は矩形であり、図５に示すように、その後縁４１ｃは、上述した排気孔Ｅ１、Ｅ２が形成されている外装部材２０の後壁部２０Ｄに沿って位置している。より詳細には、回路基板４１の後縁４１ｃは後壁部２０Ｄと平行である。上述した第１壁部２１ａは他の壁部２０ｂ、２３ａよりも回路基板４１寄りに位置している。回路基板４１の後縁４１ｃは第１壁部２１ａと平行である（図６参照）。上述したように、ケース４２は後方に開口している。そのため、図５に示すように、回路基板４１と後壁部２０Ｄ（より具体的には、第１壁部２１ａ）との間に別の部品は存在していない。言い換えると、電源回路４１を構成する部品４１ｂを通過する前後方向に沿った直線は、回路基板４１の後縁４１ｃと後壁部２０Ｄとの間では、いずれの部品とも交差しない。

［外装部材の後壁部］
電源回路４１は、ケーブルを介して外部電源（例えば、家庭用電源）と接続するための電源インレット４１ｄを有している（図４及び図６参照）。図７に示すように、外装部材２０の後壁部２０Ｄには、電源インレット４１ｄを露出させるインレット開口２１ｈが形成されている。電子機器１００の例では、インレット開口２１ｈは外装フレーム２１の後壁部２１Ｄの右端部に形成されている。外装フレーム２１は、その右端部に、インレット開口２１ｈが形成されている壁部２１ｋを有している（以下では、壁部２１ｋを「インレット壁部」と称する。）。インレット壁部２１ｋは、排気孔Ｅ１、Ｅ２を形成するための上述した第１壁部２１ａの右方に位置している。また、インレット壁部２１ｋは第１壁部２１ａよりも後方に位置している。この構造によると、ユーザが外部電源から伸びているケーブルのプラグを電源インレット４１ｄに接続する作業が容易となる。電子機器１００の例においては、前後方向におけるインレット壁部２１ｋの位置は、上述した第２壁部２０ｂを構成する壁部２１ｄ（図５参照）の位置に概ね一致している。電源ユニット４０のケース４２は、後方に突出し電源インレット４１ｄを収容している収容部４２ｉ（図９参照）を有している。収容部４２ｉにも、電源インレット４１ｄを後方に露出させる開口４２ｊが形成されている。

図８に示すように、第１壁部２１ａは、直線壁部２１ｉと傾斜壁部２１ｊとを有している。直線壁部２１ｉは左右方向において直線的に伸びている。傾斜壁部２１ｊは直線壁部２１ｉから右方且つ後方に伸び、インレット壁部２１ｋに接続している。したがって、図９に示すように、傾斜壁部２１ｊは、直線壁部２１ｉよりも後方に位置している。電子機器１００の例では、傾斜壁部２１ｊは、直線壁部２１ｉから後方に湾曲しながら右方に伸びている。

図９に示すように、電源ユニット４０の回路基板４１は、直線壁部２１ｉと、傾斜壁部２１ｊと、インレット壁部２１ｋとの前方に位置している部分を有している。回路基板４１の後縁４１ｃは左右方向に沿って直線的に形成されている。そのため、後縁４１ｃから傾斜壁部２１ｊまでの距離Ｌ２は、後縁４１ｃから直線壁部２１ｉまでの距離Ｌ１よりも大きい。同様に、後縁４１ｃからインレット壁部２１ｋまでの距離も、後縁４１ｃから直線壁部２１ｉまでの距離Ｌ１よりも大きい。電子機器１００の例では、傾斜壁部２１ｊは右方且つ後方に斜めに伸びているので、距離Ｌ２は右方に向かって徐々に大きくなっている。

［内壁部］
平面視において、傾斜壁部２１ｊと回路基板４１の後縁４１ｃとの間に、内壁部４２ｅ（図８及び図９参照）が位置している。電子機器１００の例では、図１０に示すように、断面視において、内壁部４２ｅは、傾斜壁部２１ｊと回路基板４１の後縁４１ｃとの間に位置している。したがって、回路基板４１は、内壁部４２ｅの前方に位置している。回路基板４１の位置は内壁部４２ｅの上端よりも低く、内壁部４２ｅの下端よりも高い。また、内壁部４２ｅは、傾斜壁部２１ｊの前方に位置している。すなわち、内壁部４２ｅを正面視したときに、内壁部４２ｅと傾斜壁部２１ｊとが重なる。このことによって、傾斜壁部２１ｊを形成したことに起因するデザイン上の制約（外装部材２０の後壁部２０Ｄの一部を後方に傾斜させたことに起因する制約）を内壁部４２ｅによって、軽減できる。その結果、後壁部２０Ｄの一部を傾斜させるデザインを採用することが容易となる。

なお、左右方向での内壁部４２ｅの幅Ｗ２（図９参照）は、傾斜壁部２１ｊの幅に概ね一致している。したがって、内壁部４２ｅは第１壁部２１ａの直線壁部２１ｉの前方には位置していない。より詳細には、内壁部４２ｅの正面視において、内壁部４２ｅは直線壁部２１ｉと重なる部分を有していない。電子機器１００の例とは異なり、内壁部４２ｅの一部は、正面視において、直線壁部２１ｉの一部と重なってもよい。例えば、内壁部４２ｅの一部は、正面視において、直線壁部２１ｉにおける傾斜壁部２１ｊに近い部分（例えば直線壁部２１ｉの半分より少ない部分）と重なってもよい。

内壁部４２ｅは、排気孔Ｅ１、Ｅ２が形成されている後壁部２０Ｄとは別個に形成されている部材である。より詳細には、内壁部４２ｅは、外装部材２０とは別個に形成されている部材である。図１０に示すように、電子機器１００の例においては、内壁部４２ｅは電源ユニット４０のケース４２の一部である。より具体的には、内壁部４２ｅは、下ケース４２Ｂと一体的に形成された部位である。この構造によると、電子機器１００の部品数の増加を招くことなく、傾斜壁部２１ｊと回路基板４１との間に、内壁部４２ｅを配置できる。なお、「内壁部４２ｅが外装部材２０とは別個に形成されている」とは、内壁部４２ｅを有する部材（電子機器１００の例においてケース４２）が、外装部材２０を構成する部材（電子機器１００の例において、外装フレーム２１、上外装カバー２２及び下外装カバー２３）を成型する金型とは別の金型で形成されることを意味する。

電子機器１００の例では、図１０に示すように、内壁部４２ｅは下ケース４２Ｂの下壁部４２ｂの後縁４２ｈから上方に伸びている。そして、内壁部４２ｅの上縁は上ケース４２Ａの上壁部４２ａに達している。より詳細には、内壁部４２ｅの上縁は上壁部４２ａに引っかかっている。

電子機器１００の例においては、内壁部４２ｅと回路基板４１の後縁４１ｃとの距離Ｌ３（図９参照）は、回路基板４１の後縁４１ｃと第１壁部２１ａの直線壁部２１ｉまでの距離Ｌ１（図９参照）よりも小さい。距離Ｌ３は、例えば、距離Ｌ１よりも内壁部４２ｅの厚さ分だけ小さい。内壁部４２ｅの位置は、電子機器１００の例に限られない。例えば、距離Ｌ３は距離Ｌ１と同じでもよい。

図９に示すように、内壁部４２ｅは、左右方向に沿って形成されており、第１壁部２１ａと平行に配置されている。したがって、傾斜壁部２１ｊは内壁部４２ｅに対して後方に傾斜している。上述したように、第１壁部２１ａ（図５参照）は、その上縁が下縁よりも後方に位置するように傾斜している。図１０に示すように、内壁部４２ｅも、第１壁部２１ａと同様に、その上縁が下縁よりも後方に位置するように傾斜している。内壁部４２ｅの姿勢は、電子機器１００の例に限られない。すなわち、内壁部４２ｅは鉛直方向と平行に形成されてもよい。

図１０に示すように、内壁部４２ｅの後方には排気孔Ｅ１が位置している。内壁部４２ｅには、内壁部４２ｅを貫通する貫通孔４２ｆが形成されている。この構造によると、空気Ｆ１は貫通孔４２ｆを通過して排気孔Ｅ１から排出され得るので、このような貫通孔４２ｆが無い構造に比して、電子機器１００の冷却性能を向上できる。電子機器１００の例においては、左右方向で並ぶ２つの貫通孔４２ｆが内壁部４２ｅに形成されている（図９参照）。そして、一方の貫通孔４２ｆ（図９において左側の孔４２ｆ）は、排気孔Ｅ１（右端に位置している排気孔Ｅ１）の前方に位置している。図の例とは異なり、右側の貫通孔４２ｆの後方にも排気孔Ｅ１が形成されてもよい。さらに他の例として、内壁部４２ｅに貫通孔４２ｆは必ずしも形成されていなくてもよい。他の例として、内壁部４２ｅの後方に排気孔Ｅ１が形成されていなくてもよい。

なお、図１０に示すように、貫通孔４２ｆの上縁４２ｇは、傾斜壁部２１ｊの上縁２１ｍよりも高い位置に位置している。言い換えると、前後方向に沿った直線ＦＬは、内壁部４２ｅの貫通孔４２ｆの内側を通過して、排気孔Ｅ１に達することができる。このことによって、内壁部４２ｅの貫通孔４２ｆを通過した空気Ｆ１が排気孔Ｅ１から排出され易くなる。なお、図１０に示すように、電子機器１００の例においては、傾斜壁部２１ｊの後方には排気孔Ｅ１が形成されているものの、排気孔Ｅ２は形成されていない。電子機器１００の例とは異なり、傾斜壁部２１ｊの後方に、排気孔Ｅ１、Ｅ２の双方が形成されてもよい。

また、図１０に示すように、内壁部４２ｅは傾斜壁部２１ｊに近接しており、内壁部４２ｅと傾斜壁部２１ｊとの間に別の部品は存在していない。すなわち、内壁部４２ｅと交差する前後方向に沿った直線は、内壁部４２ｅと傾斜壁部２１ｊとの間で別の部品・部材に交差しない。このため、内壁部４２ｅの孔４２ｆを通過した空気は、スムーズに排気孔Ｅ１まで流れることができる。

［空気流路］
吸気孔から、ケース４２によって構成される空気流路Ｓ３に至る空気流路について説明する。電子機器１００の例においては、電子機器１００の側面に吸気孔Ａ（図１参照）が形成されている。図３に示すように、冷却ファン５はカバー８で覆われている。カバー８には、冷却ファン５の上側に位置する開口８ａが形成されている。冷却ファン５が駆動すると、吸気孔Ａを通して外部から導入された空気は、冷却ファン５の上側から開口８ａを通して冷却ファン５に流れ込む。また、吸気孔Ａを通して外部から導入された空気は、機器本体１０の下側を通過して、冷却ファン５の下側から冷却ファン５に流れ込む。機器本体１０は、その内部に、上述した空気流路Ｓ３に加えて、冷却ファン５の下流に形成される空気流路Ｓ１、Ｓ２を有している。空気流路Ｓ１、Ｓ２は、カバーや、ケース、壁部材によって、機器本体１０の他の領域とは区画されている。空気流路Ｓ１は冷却ファン５の周りに形成されている。空気流路Ｓ２は空気流路Ｓ１から後方に伸びており、冷却ファン５の後方に位置している。空気流路Ｓ２には、例えば、ＣＰＵやＧＰＵなどの集積回路に接しているヒートシンクが配置される。ケース４２によって構成される空気流路Ｓ３は空気流路Ｓ２から後方に伸び且つ左右方向に広がっている。

［まとめ］
上述したように、電子機器１００は、回路基板４１と、回路基板４１に対して後方に位置し排気孔Ｅ１が形成されている後壁部２０Ｄを有している外装部材２０と、を有している。回路基板４１は、後壁部２０Ｄの側に、後壁部２０Ｄに沿っている後縁４１ｃを有している。後壁部２０Ｄは、回路基板４１の後縁４１ｃから後方に離れている直線壁部２１ｉと、直線壁部２１ｉよりも後方に位置している傾斜壁部２１ｊとを有している。後壁部２０Ｄと回路基板４１の後縁４１ｃとの間に内壁部４２ｅが位置している。内壁部４２ｅは、傾斜壁部２１ｊと回路基板４１の後縁４１ｃとの間に位置し、直線壁部２１ｉと回路基板４１の後縁４１ｃとの間に位置していない。これによると、外装部材２０に傾斜壁部２１ｊを形成したことに起因するデザイン上の制約（外装部材２０の後壁部２０Ｄの一部を後方に傾斜させたことに起因する制約）を内壁部４２ｅによって、軽減できる。その結果、後壁部２０Ｄの一部を傾斜させるデザインを採用することが容易となる。

［変形例］
なお、本開示で提案する電子機器は、上述した電子機器１００に限られない。

例えば、外装部材２０の後壁部２０Ｄは、傾斜壁部２１ｊに替えて、直線壁部２１ｉと同様に、左右方向に沿って形成され且つ直線壁部２１ｉよりも後方に位置する部分を有してもよい。そして、内壁部４２ｅは、後壁部２０Ｄのこの部分と、回路基板４１の後縁４１ｃとの間に位置してもよい。

内壁部４２ｅは、ケース４２とは異なる部材に形成されてもよい。内壁部４２ｅは、例えば、外装フレーム２１や、下外装カバー２３などの部材と一体的に形成されてもよい。

後壁部２０Ｄに沿って配置される回路基板４１は、電源ユニット４０を構成する回路基板でなくてもよい。例えば、回路基板４１は、電子機器１００のメイン基板（ＣＰＵ等が実装された基板）であってもよい。

傾斜壁部２１ｊを有している後壁部２０Ｄには、排気孔Ｅ１、Ｅ２ではなく、吸気孔が形成されてもよい。言い換えれば、内壁部４２ｅや傾斜壁部２１ｊの構造は、吸気孔が形成される壁部に適用されてもよい。

また、傾斜壁部２１ｊは、インレット壁部２１ｋと直線壁部２１ｉとを結ぶ壁部であった。傾斜壁部２１ｊの位置はこれに限られない。すなわち、インレット壁部２１ｋとは異なる位置に傾斜壁部２１ｊが形成されてもよい。そして、その傾斜壁部２１ｊの前方に内壁部４２ｅが形成されてもよい。

Claims (5)

1. 回路基板と、
   前記回路基板に対して第１の方向に位置し複数の通気孔が形成されている通気孔壁を、有している外装部材と
   を有し、
   前記回路基板は、前記通気孔壁の側に、前記通気孔壁に沿っている縁を有し、
   前記通気孔壁は、前記回路基板の前記縁から第１の方向に離れている第１の壁部と、前記第１の壁部よりも第１の方向に位置している第２の壁部とを含み、
   前記第２の壁部は、前記第１の壁部に接続されており、前記第１の方向において前記第１の壁部と重なっておらず、
   前記第２の壁部と前記回路基板の前記縁との間に内壁部が位置し、
   前記内壁部は前記第１の壁部の少なくとも一部と前記回路基板の前記縁との間に位置していないことを特徴とする電子機器。
2. 前記内壁部には前記第１の方向に貫通する孔が形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第２の壁部には前記複数の通気孔の一部が形成され、
   前記内壁部には、前記第１の方向に貫通する孔が形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
4. 前記回路基板を収容するケースを有し、
   前記内壁部は前記ケースの一部である
   ことを特徴とする請求項１に記載される電子機器。
5. 前記第２の壁部は、前記第１の壁部から前記第１の方向に向かって湾曲している
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

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