JP2004005691A - タワー型パーソナルコンピュータ用の構造コンセプト - Google Patents
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Abstract
【課題】最適な外寸のもとで内部容積が最大に利用されるようにマイクロプロセッサ、ドライブおよび差し込みカードを配置すること。
【解決手段】3 1/2”ドライブ用のビルトインケージを、5 1/4”ドライブ用のビルトインケージの下方に正面に、上方のビルトインケージに対して横向きに配置すること。
【選択図】 図1
【解決手段】3 1/2”ドライブ用のビルトインケージを、5 1/4”ドライブ用のビルトインケージの下方に正面に、上方のビルトインケージに対して横向きに配置すること。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マザーボード、マイクロプロセッサ、差し込みカード、3 1/2’’ドライブ用のビルトインケージ、5 1/4’’ドライブ用のビルトインケージおよび電流供給部をコンピュータケーシング内に有するタワー型パーソナルコンピュータ用の構造コンセプトに関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、最適な外寸のもとで内部容積が最大に利用されるようにマイクロプロセッサ、ドライブおよび差し込みカードを配置することである。
【0003】
【課題を解決するための手段】
前述の課題は、3 1/2”ドライブ用のビルトインケージが、5 1/4”ドライブ用のビルトインケージの下方に正面に、上方のビルトインケージに対して横向きに配置されていることを特徴とする、タワー型パーソナルコンピュータ用の構造コンセプトによって解決される。
【0004】
【発明の実施の形態】
3 1/2”ドライブが横向きに配置されているので、コンピュータケーシングの内部容積をより良好に利用することができる。3 1/2’’ドライブの長さは、5 1/4”ドライブの幅と同じなので、実質的にコンピュータケーシングの全幅が使われる。
【0005】
さらにこの配置によって3 1/2”ドライブを、側面カバーを除去して容易に組み込むまたは交換することができる。
【0006】
コンピュータケーシングの正面に通気格子(Lueftungsgitter)を構成し、背面にI/O領域の隣に通気格子を構成することで構成部材の冷却が改善される。ここで正面の通気格子は3 1/2”ドライブと同じ高さまで配置される。
【0007】
3 1/2インチドライブを横向きに組み込むことによって、ドライブ用の3.5インチ接続ケーブルがコンピュータケーシングの側壁に対して平行に、コンポーネントの背面に延在する。従って冷却空気流は接続ケーブルの幅の狭い長手面上のみを流れ、正面から組み込んだ場合のように接続ケーブルの幅の広い面上では流れない。これによって阻止される冷却空気流は格段に減少し、冷却効果が上昇する。
【0008】
付加的に3 1/2”ドライブと差し込みカードとのあいだにファンが設けられる。このファンは正面および背面の2つの通気格子とともに、最適な冷却をもたらす。ファンは3 1/2”ドライブと正面の通気格子との間に配置されてもよい。
【0009】
以下でエアシールド(Airshield)と称される、プラスチックから成る分離壁を配置することによって冷却効果が高められる。このエアシールドは、コンピュータケーシングを上部領域と下部領域に分ける。エアシールドは差し込みカードに対して平行に配置されており、正面および背面の通気格子とともにコンピュータケーシングの全長にわたって空気路を構成する。
【0010】
本発明のさらなる細部および構成は従属請求項に記載されている。
【0011】
【実施例】
本発明を以下で図面に基づく実施例でより詳細に説明する。
【0012】
図1にはコンピュータケーシング7の側面図が示されている。図1では側壁が除去されている。コンピュータケーシング7内には、正面の後ろの上方に5 1/4”ドライブ4用のビルトインケージ13が設けられている。5 1/4”ドライブ4は、コンピュータケーシング7の正面を介して組み込まれ、正面から操作される。ビルトインケージ13の下方には、さらなる3 1/2”ドライブ5用のビルトインケージ14が設けられている。3 1/2”ドライブ5は、側壁を除去してコンピュータ内に横向きに組み込まれる。このような配置によって31/2’’ドライブ5は、非常に省スペースに配置される。これによって、7つのPCIスロットを有するATXマザーボードの使用時にコンピュータケーシングの体積は36リットルまで低減する。
【0013】
コンピュータケーシング7の後方領域には、垂直に配置されたマザーボード1が設けられ、このマザーボードの上半分にマイクロプロセッサ2が設けられ、マザーボードの下半分に差し込みカード3が差し込まれる。
【0014】
コンピュータケーシング7は、エアシールド11によって上部領域と下部領域に分けられている。エアシールド11は、コンピュータケーシング7のほぼ全幅にわたって、かつコンピュータケーシング7の背面から3 1/2’’ドライブ5ないしはコンピュータの正面まで延在している。ここでこのエアシールドはビルトインケージ13と14の間を通って延在している。エアシールド11は、差し込みカード3に対して平行に配置されている。
【0015】
エアシールド11によって熱は、通常はハードディスクである3 1/2’’ドライブ5から、プロセッサ2が配置されている上方のマザーボード1の領域に流れない。
【0016】
エアシールド11の上方には電流供給部6が配置されている。この電流供給部を介してプロセッサ2は受動的に冷却される。これは空気誘導カバー15が電流供給部6とプロセッサ2を接続することによって行われる。この結果、プロセッサ2の冷却は電流供給部6の空気冷却で充分である。
【0017】
エアシールドの下方には3 1/2’’ドライブ5と差し込みカード3との間にファン12が設けられている。
【0018】
図2には、差し込み領域8、I/O領域10、通気格子9および電流供給部6を有するコンピュータケーシング7の背面が示されている。
【0019】
コンピュータケーシング7の正面は、背面と同じ高さに通気格子16(図1参照)を有している。背面の通気格子9、エアシールド11およびファン12が共同して冷却路を構成する。この冷却路中に3 1/2’’ドライブと差し込みカード3が配置される。
【0020】
ファン12を、ビルトインケージ14と通気格子16とのあいだに配置することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】側方が開放されているコンピューターケーシングの側面図である。
【図2】図1のコンピューターケーシングの背面をあらわす図である。
【符号の説明】
1 マザーボード
2 マイクロプロセッサ
3 差し込みカード
4 5 1/4’’ドライブ
5 3 1/2’’ドライブ
6 電流供給部
7 コンピュータケーシング
8 差し込み領域
9 通気格子
10 I/O領域
11 エアシールド
12 ファン
13 5 1/4’’ドライブ用のビルトインケージ
14 3 1/2’’ドライブ用のビルトインケージ
15 空気誘導カバー
16 通気格子
【発明の属する技術分野】
本発明は、マザーボード、マイクロプロセッサ、差し込みカード、3 1/2’’ドライブ用のビルトインケージ、5 1/4’’ドライブ用のビルトインケージおよび電流供給部をコンピュータケーシング内に有するタワー型パーソナルコンピュータ用の構造コンセプトに関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、最適な外寸のもとで内部容積が最大に利用されるようにマイクロプロセッサ、ドライブおよび差し込みカードを配置することである。
【0003】
【課題を解決するための手段】
前述の課題は、3 1/2”ドライブ用のビルトインケージが、5 1/4”ドライブ用のビルトインケージの下方に正面に、上方のビルトインケージに対して横向きに配置されていることを特徴とする、タワー型パーソナルコンピュータ用の構造コンセプトによって解決される。
【0004】
【発明の実施の形態】
3 1/2”ドライブが横向きに配置されているので、コンピュータケーシングの内部容積をより良好に利用することができる。3 1/2’’ドライブの長さは、5 1/4”ドライブの幅と同じなので、実質的にコンピュータケーシングの全幅が使われる。
【0005】
さらにこの配置によって3 1/2”ドライブを、側面カバーを除去して容易に組み込むまたは交換することができる。
【0006】
コンピュータケーシングの正面に通気格子(Lueftungsgitter)を構成し、背面にI/O領域の隣に通気格子を構成することで構成部材の冷却が改善される。ここで正面の通気格子は3 1/2”ドライブと同じ高さまで配置される。
【0007】
3 1/2インチドライブを横向きに組み込むことによって、ドライブ用の3.5インチ接続ケーブルがコンピュータケーシングの側壁に対して平行に、コンポーネントの背面に延在する。従って冷却空気流は接続ケーブルの幅の狭い長手面上のみを流れ、正面から組み込んだ場合のように接続ケーブルの幅の広い面上では流れない。これによって阻止される冷却空気流は格段に減少し、冷却効果が上昇する。
【0008】
付加的に3 1/2”ドライブと差し込みカードとのあいだにファンが設けられる。このファンは正面および背面の2つの通気格子とともに、最適な冷却をもたらす。ファンは3 1/2”ドライブと正面の通気格子との間に配置されてもよい。
【0009】
以下でエアシールド(Airshield)と称される、プラスチックから成る分離壁を配置することによって冷却効果が高められる。このエアシールドは、コンピュータケーシングを上部領域と下部領域に分ける。エアシールドは差し込みカードに対して平行に配置されており、正面および背面の通気格子とともにコンピュータケーシングの全長にわたって空気路を構成する。
【0010】
本発明のさらなる細部および構成は従属請求項に記載されている。
【0011】
【実施例】
本発明を以下で図面に基づく実施例でより詳細に説明する。
【0012】
図1にはコンピュータケーシング7の側面図が示されている。図1では側壁が除去されている。コンピュータケーシング7内には、正面の後ろの上方に5 1/4”ドライブ4用のビルトインケージ13が設けられている。5 1/4”ドライブ4は、コンピュータケーシング7の正面を介して組み込まれ、正面から操作される。ビルトインケージ13の下方には、さらなる3 1/2”ドライブ5用のビルトインケージ14が設けられている。3 1/2”ドライブ5は、側壁を除去してコンピュータ内に横向きに組み込まれる。このような配置によって31/2’’ドライブ5は、非常に省スペースに配置される。これによって、7つのPCIスロットを有するATXマザーボードの使用時にコンピュータケーシングの体積は36リットルまで低減する。
【0013】
コンピュータケーシング7の後方領域には、垂直に配置されたマザーボード1が設けられ、このマザーボードの上半分にマイクロプロセッサ2が設けられ、マザーボードの下半分に差し込みカード3が差し込まれる。
【0014】
コンピュータケーシング7は、エアシールド11によって上部領域と下部領域に分けられている。エアシールド11は、コンピュータケーシング7のほぼ全幅にわたって、かつコンピュータケーシング7の背面から3 1/2’’ドライブ5ないしはコンピュータの正面まで延在している。ここでこのエアシールドはビルトインケージ13と14の間を通って延在している。エアシールド11は、差し込みカード3に対して平行に配置されている。
【0015】
エアシールド11によって熱は、通常はハードディスクである3 1/2’’ドライブ5から、プロセッサ2が配置されている上方のマザーボード1の領域に流れない。
【0016】
エアシールド11の上方には電流供給部6が配置されている。この電流供給部を介してプロセッサ2は受動的に冷却される。これは空気誘導カバー15が電流供給部6とプロセッサ2を接続することによって行われる。この結果、プロセッサ2の冷却は電流供給部6の空気冷却で充分である。
【0017】
エアシールドの下方には3 1/2’’ドライブ5と差し込みカード3との間にファン12が設けられている。
【0018】
図2には、差し込み領域8、I/O領域10、通気格子9および電流供給部6を有するコンピュータケーシング7の背面が示されている。
【0019】
コンピュータケーシング7の正面は、背面と同じ高さに通気格子16(図1参照)を有している。背面の通気格子9、エアシールド11およびファン12が共同して冷却路を構成する。この冷却路中に3 1/2’’ドライブと差し込みカード3が配置される。
【0020】
ファン12を、ビルトインケージ14と通気格子16とのあいだに配置することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】側方が開放されているコンピューターケーシングの側面図である。
【図2】図1のコンピューターケーシングの背面をあらわす図である。
【符号の説明】
1 マザーボード
2 マイクロプロセッサ
3 差し込みカード
4 5 1/4’’ドライブ
5 3 1/2’’ドライブ
6 電流供給部
7 コンピュータケーシング
8 差し込み領域
9 通気格子
10 I/O領域
11 エアシールド
12 ファン
13 5 1/4’’ドライブ用のビルトインケージ
14 3 1/2’’ドライブ用のビルトインケージ
15 空気誘導カバー
16 通気格子
Claims (5)
- マザーボード(1)、マイクロプロセッサ(2)、差し込みカード(3)、3 1/2”ドライブ(5)用のビルトインケージ(14)、51/4”ドライブ(4)用のビルトインケージ(13)および電流供給部(6)をコンピュータケーシング(7)内に有するタワー型パーソナルコンピュータ用の構造コンセプトにおいて、
前記3 1/2”ドライブ(5)用のビルトインケージ(14)が、前記5 1/4”ドライブ(4)用のビルトインケージ(13)の下方に正面に、上方のビルトインケージ(13)に対して横向きに配置されている、
ことを特徴とする、タワー型パーソナルコンピュータ用の構造コンセプト。 - 前記コンピュータケーシング(7)は正面に通気格子(16)を有しており、背面に通気格子(9)を有している、請求項1記載の構造コンセプト。
- 前記電流供給部(6)およびマイクロプロセッサ(2)が配置されているコンピュータケーシング(7)の領域と、前記差し込みカード(3)および3 1/2”コンポーネント用のビルトインケージ(14)に対して設けられた領域との間にエアシールド(11)が構成されている、請求項1または2記載の構造コンセプト。
- 前記3 1/2”ドライブ(5)と差し込みカード(3)との間にファン(12)が配置されている、請求項1から3までのいずれか1項記載の構造コンセプト。
- 前記プロセッサ(2)は受動的に空気誘導カバー(15)を介して電流供給部(6)によって冷却される、請求項1から4までのいずれか1項記載の構造コンセプト。
Applications Claiming Priority (1)
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DE10224274A DE10224274B4 (de) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | Komponentenanordnung für einen Tower-PC |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (5)
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---|---|
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EP (1) | EP1380923A2 (ja) |
JP (1) | JP2004005691A (ja) |
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DE102005047773B4 (de) * | 2005-10-05 | 2007-05-16 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Computergehäuse mit einem Gehäusekäfig |
DE102009047967B9 (de) * | 2009-10-01 | 2012-02-23 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Computergehäuse und Computer |
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US5432674A (en) * | 1994-03-02 | 1995-07-11 | Compaq Computer Corporation | Computer tower unit having internal air flow control baffle structure |
US5822184A (en) * | 1994-07-28 | 1998-10-13 | Rabinovitz; Josef | Modular disk drive assembly operatively mountable in industry standard expansion bays of personal desktop computers |
US5865518A (en) * | 1995-09-29 | 1999-02-02 | Intel Corporation | Flexible computer chassis adapted to receive a plurality of different computer components of different sizes and configurations |
US5813243A (en) * | 1997-04-04 | 1998-09-29 | Micron Electronics, Inc. | Chambered forced cooling system |
DE19742373C2 (de) * | 1997-09-25 | 2002-08-14 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Computergehäuse |
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US6086476A (en) * | 1998-07-31 | 2000-07-11 | Compaq Computer Corporation | Method and apparatus for cooling and acoustic noise reduction in a computer |
US6373697B1 (en) * | 1999-06-28 | 2002-04-16 | Sun Microsystems, Inc. | Computer system housing and configuration |
US6273273B1 (en) * | 2000-02-17 | 2001-08-14 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Computer enclosure incorporating a pivotable drive bracket |
DE10013863A1 (de) * | 2000-03-21 | 2001-10-04 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Luftleithaube |
US6597569B1 (en) * | 2000-06-29 | 2003-07-22 | Intel Corporation | Partitioned computer platform |
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2002
- 2002-05-31 DE DE10224274A patent/DE10224274B4/de not_active Expired - Fee Related
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2003
- 2003-05-13 EP EP03010695A patent/EP1380923A2/de not_active Withdrawn
- 2003-05-14 US US10/437,785 patent/US20030223194A1/en not_active Abandoned
- 2003-05-28 JP JP2003151233A patent/JP2004005691A/ja active Pending
- 2003-05-30 CN CN03138294.0A patent/CN1461983A/zh active Pending
Also Published As
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---|---|
CN1461983A (zh) | 2003-12-17 |
US20030223194A1 (en) | 2003-12-04 |
EP1380923A2 (de) | 2004-01-14 |
DE10224274A1 (de) | 2003-12-18 |
DE10224274B4 (de) | 2004-12-02 |
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