JP3323881B2 - 薄型ケーブルモデム及びその載置用スタンド - Google Patents

薄型ケーブルモデム及びその載置用スタンド

Info

Publication number
JP3323881B2
JP3323881B2 JP13805997A JP13805997A JP3323881B2 JP 3323881 B2 JP3323881 B2 JP 3323881B2 JP 13805997 A JP13805997 A JP 13805997A JP 13805997 A JP13805997 A JP 13805997A JP 3323881 B2 JP3323881 B2 JP 3323881B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
mounting
cable modem
stand
mounting stand
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP13805997A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10335864A (ja
Inventor
中村  匡宏
弘志 杵村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP13805997A priority Critical patent/JP3323881B2/ja
Priority to US09/080,463 priority patent/US6229507B1/en
Priority to TW087107875A priority patent/TW454434B/zh
Priority to KR1019980019197A priority patent/KR100300690B1/ko
Priority to EP98304243A priority patent/EP0881871B1/en
Priority to DE69825099T priority patent/DE69825099T2/de
Priority to CN98114963A priority patent/CN1102332C/zh
Publication of JPH10335864A publication Critical patent/JPH10335864A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3323881B2 publication Critical patent/JP3323881B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S345/00Computer graphics processing and selective visual display systems
    • Y10S345/905Display device with housing structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Telephonic Communication Services (AREA)
  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、CATV回線とパ
ソコンを接続するインターフェイスとして用いられるケ
ーブルモデム及びその載置用スタンドに関する。
【0002】
【従来の技術】ケーブルモデムはCATV回線とホーム
及びビジネス機器間の高速データ通信用インターフェイ
スとして近年重要な役割を果たしており、このケーブル
モデムは符号化伝送情報をパソコン受信信号に変換する
インターフェイス機能を備えている。従来例のケーブル
モデムシステムの模式図を図10に示し、インターネッ
ト101、パソコン通信102や各種情報103をCA
TV局200のサーバ201、202を介して、又、C
ATV局以外のサーバ203(例えば企業内に設置する
サーバ)を介し、ルータ204を中継してケーブルモデ
ムエンコーダ205によって情報を符号化して各家庭や
企業等300へ伝送され、この符号化された情報はその
ままではパソコンによる受信ができないためケーブルモ
デム301によって信号変換しパソコン302で受信で
きるようにしている。
【0003】図10に示す従来例のケーブルモデムは、
通常、一方の基板にロジックIC等のロジック回路部品
を実装し、他方の基板にフロントエンド部とLEDラン
プ表示駆動用の回路部品を実装しており、言い換えれ
ば、合計2枚の回路基板で構成されていた。LEDラン
プの実装は手挿入し、手半田後、余分なリード線を切断
すると共に、LEDランプ先端部がフロントパネル開口
部の中心位置にくるように位置決めする必要があった。
また、ケーブルモデムの動作状態で、これらロジック回
路およびフロントエンド部が多量の熱を発生するため
に、前記2枚の基板の間に放熱用の金属板を挿入し、2
枚の基板と金属板を相互にビスにて接続した金属板付き
回路基板構造体を、断面略コ字状の金属製のシャーシに
ビスにて取り付けし、該シャーシを箱型キャビネットに
収納してケーブルモデムを製作していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】かかるケーブルモデム
は、以上に示すように、組み立てに多大な時間を要し、
キャビネットの外形サイズが必然的に大きくなり、デス
ク上に設置した場合かなりのスペースを占有し、かつ本
体の重量も重く、持ち運びに不便であった。また、占有
スペースを小さくするために、通常横載置型のケーブル
モデムを縦に載置した場合、不安定で倒れ易くなる。ま
た、小型、薄型設計とした場合にキャビネット内部の温
度上昇により回路部品の使用環境温度をオーバーし、不
具合が発生するという問題点があった。
【0005】そこで、本発明の目的は、従来例に比べ薄
型・軽量化を図れるとともに、組み立ての作業性、放熱
性、載置の安定性等に優れた高信頼性のケーブルモデム
を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、本発明の請求項1に記載の薄型ケーブルモデム用の
載置用スタンドは、少なくともフロントエンド部、ロジ
ック回路部及びLED表示部とを実質的に一枚の基板に
実装した回路基板と、該回路基板を覆い、前面、背面、
左側面、右側面、上面及び底面の各部を有するハウジン
グ部とを備え、前記ハウジング部の上面部に前記回路基
板に実装した前記フロントエンド部及びロジック回路部
から発生する熱を放出するための複数の排気孔を設け、
前記ハウジングの底面部にハウジング内部に外気を取り
入れるための複数の吸気孔を設けた薄型のケーブルモデ
ムを載置する載置用スタンドであって、前記載置用スタ
ンドは、両側壁と、ハウジング載置部と、該ハウジンン
グの底面部に設けられた複数の吸気孔を閉塞しないよう
に前記ハウジンング載置部に設けられた凹部と、該凹部
に形成され前記吸気孔と係合するように設けられた係合
部とを備えていることを特徴とするものである。 さら
に、本発明の請求項1に記載の薄型のケーブルモデム用
の載置用スタンドの係合部は、前記ハウジング部の複数
の吸気孔を有する底面部を載置用スタンドに載置した場
合は該吸気孔と係合部とが互いに係合するように吸気孔
と平行に構成され、前記ハウジング部の複数の排気孔を
有する上面部を該載置用スタンドに載置した場合は該排
気孔と係合部とが互いに係合しないように排気孔と非平
行に構成され、ていることを特徴とするものである。
【0007】
【0008】
【0009】
【0010】
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態よりなる薄
型ケーブルモデム及びその載置用スタンドを図面を参照
して以下に説明する。図1は請求項1〜3に係わる本発
明の一実施例による薄型ケーブルモデムを示す外観斜視
図であり、図2(a)、(b)、(c)、(d)、
(e)はそれぞれ、正面図、上面図、側面図、底面図及
び背面図である。
【0012】図1及び図2において、ハウジング1の前
面部2にはLED表示部の動作状態を指示するための複
数のシンボル表示部3が設けられている。一方、ハウジ
ング部の上面部4には回路基板に実装したフロントエン
ド部及びロジック回路部から発生する熱を放出するため
の複数の排気孔5が設けられている。そして、ハウジン
グ部の底面部6には、その内部に外気を取り入れるため
の複数の吸気孔7がある。さらに、背面部8には電源コ
ードや各種コネクタが接続される。ハウジングの外形サ
イズは縦約209mm×横約35mm×奥行き約170
mmである。
【0013】図3はケーブルモデムハウジング部の基板
9に実装される回路部品配置図であり、11はフロント
エンド部、12はロジック回路部、13はLED表示
部、14は導光部である。このフロントエンド部11は
ハウジング部の上面部4に設けた複数の排気孔5の近傍
に位置する回路基板10上に実装されている。尚、基板
9は、多層回路基板、両面回路基板、もしくはその他各
種構成の実質的に一枚の回路基板で構成されている。
【0014】図4はフロントエンド部の回路ブロック
図、図5はロジック回路部の回路ブロック図、図6はL
ED表示部の回路ブロック図である。各回路ブロックの
動作について図に基づいて説明する。
【0015】図4において、フロントエンド部では、C
ATV局からの下りRFデータ信号の中からチューナ3
1にて希望信号を選局し、チューナから導出されるIF
信号は、ダウンコンバータ32にてベースバンドに変換
され、さらにA/Dコンバータ33によってA/D変換
された後、64QAM及びFEC34によって復調及び
エラー訂正後、データ信号として導出される。
【0016】図5において、ロジック回路部では、下り
の信号の場合、フロントエンド部から導出されたQAM
復調後のデータ信号をイーサネットコントローラ35を
経由し、10Base−Tコネクタ36を通してパーソ
ナルコンピュータ37にデータ伝送する。逆に上り信号
の場合、パーソナルコンピュータ37からのデータ信号
をイーサネットコントローラ35を経由し、DMA(D
irect Memory Access)方式により
シリアルコントローラ38を介して、シリアルポート3
9からデータ信号を導出させ外部の電話モデム40に接
続される。
【0017】図6において、LED表示回路部では、電
源入力時にPOWERと表示されたLED部41が、フ
ロントエンド部からのクロック信号の発生によって、L
OCKと表示されたLED部42が、パケット信号の送
信及び受信時にはそれぞれTRANSMIT PACK
ETS、RECEIVE PACKETSと表示された
LED部43、44が点灯する。そして、パケット信号
の送受信中にはNETWORK PACKETSと表示
されたLED部45が赤色に点灯し、パケット信号の送
受信後(End of Packets)には緑色に点
灯する。
【0018】次に、動作時に前記のフロントエンド部、
ロジック回路部、LED表示回路部の各回路部が動作す
ると、特にフロントエンド部、ロジック回路部には多量
の発熱を伴う部品が多い。たとえば、フロントエンド部
ではチューナ、また、ロジック回路部ではイーサネット
コントローラやCPU等がある。
【0019】ケーブルモデム全体の消費電力は待機時で
5〜6W、動作時で10〜11Wであり、待機時、動作
時共に放熱を行う必要があるが、小型、薄型化するため
冷却用ファンは取り付けられておらず放熱用の金属板や
金属製のシャーシ等も備えていない。まず、フロントエ
ンド部の回路部品(特にチューナ)の発熱が多いため、
熱がハウジング内部に籠もることを避けるために、フロ
ントエンド部を放熱用の排気孔の近傍の回路基板上部
に、ロジック回路部を回路基板下部に配置した。フロン
トエンド部を回路基板下部に配置した場合、その上側に
位置するロジック回路部品を熱して悪影響を与え、また
ハウジング内部全体の温度を上昇させてしまい、回路に
不具合が生じることになる。
【0020】また、ハウジング底面部に複数の吸気孔を
設けることにより、空気の流れを利用した煙突効果を考
慮している。つまり、前記フロントエンド部及びロジッ
ク回路部より放出された熱は、その熱で発生した上昇気
流に乗って上昇し、ハウジング部の上面部に設けた複数
の排気孔からハウジング部の上方に放熱される。この上
昇気流により内部の気圧が低下し前記ハウジング部の底
面部に設けた複数の吸気孔から外気がハウジングの内部
に流入する。
【0021】また、フロントエンド部及びロジック回路
部の部品を小型化すると共に、ロジック回路部品にFP
GA(Field Programmable Gat
eArray)やASIC(Application
Specific Integrated Circu
it)を採用することにより部品点数を削減し、また、
表面実装型チップLEDを用いることにより、さらに、
チューナ部、高周波部、デジタル部の電源ライン及びグ
ランドラインを分離し、かつチューナ部、高周波部、デ
ジタル部の信号の流れを直線化、最短化して配線パター
ンを最適化して許容ノイズレベルまでさげることにより
1枚基板にフロントエンド部及びロジック回路部及びL
ED表示回路部品を搭載することを可能にし、ケーブル
モデムの薄型化が図れる。
【0022】図7はLED表示部の構造を示す図であ
り、図7(a)は正面透視図、図7(b)は(a)のA
−A´断面図である。図7(b)において、回路基板5
1上には表面実装法によって自動搭載されたLEDチッ
プ52からの出力光がフロントパネル54に固定された
導光部53に入射し、導光部53の傾斜を有する側面部
Sで反射し、最終的に先端部Bに到達する構造となって
いる。したがって、従来例のLEDランプの手による実
装に比べて、組み立ては容易となる。
【0023】図8は本発明の薄型ケーブルモデムの載置
用スタンドの構造を示す外観斜視図であり、60は両側
壁であり、ケーブルモデムのハウジングを挟持する。6
1はケーブルモデムのハウジング載置部、62はハウジ
ング載置部に設けられた凹部であり、ハウジングの底面
部の吸気孔を塞がないようになっている。また、63は
ハウジング載置部凹部62に形成された係合部であり、
ハウジング底面部の吸気孔と係合するようになってい
る。66は防振用及び、滑り止め用のゴム足である。し
たがって、薄型ケーブルモデムを載置用スタンドに安定
に載置することができ、合わせてケーブルモデム本体の
滑り止めとなる。
【0024】図9は本発明の薄型ケーブルモデムを載置
用スタンドに載置した際の載置用スタンドとハウジング
の吸排気孔との位置関係を示す図であり、図9(a)は
載置用スタンドを示し、図9(b)はハウジング部の底
面部の吸気孔を示し、図9(c)はハウジング部の上面
部の排気孔を示す図である。
【0025】図9において、薄型ケーブルモデムのハウ
ジングを載置用スタンドに載置する際、図9(b)に示
すように、ハウジング底面部を下にして載置用スタンド
に載置した場合(正規載置)、載置用スタンドの係合部
63は、ハウジングの底面部の吸気孔64と平行となり
係合する。逆に、図9(c)に示すように、ハウジング
上面部を下にして載置用スタンドに載置した場合(逆載
置)、載置用スタンドの係合部63は、ハウジングの上
面部の排気孔65と非平行となり係合しないので、ハウ
ジングの逆載置を防止できる。
【0026】
【発明の効果】以上のように、本発明の請求項1に記載
の薄型ケーブルモデム用の載置用スタンドは、少なくと
もフロントエンド部、ロジック回路部及びLED表示部
とを実質的に一枚の基板に実装した回路基板と、該回路
基板を覆い、前面、背面、左側面、右側面、上面及び底
面の各部を有するハウジング部とを備え、前記ハウジン
グ部の上面部に前記回路基板に実装した前記フロントエ
ンド部及びロジック回路部から発生する熱を放出するた
めの複数の排気孔を設け、前記ハウジングの底面部にハ
ウジング内部に外気を取り入れるための複数の吸気孔を
設けた薄型のケーブルモデムを載置する載置用スタンド
であって、前記載置用スタンドは、両側壁と、ハウジン
グ載置部と、該ハウジンングの底面部に設けられた複数
の吸気孔を閉塞しないように前記ハウジンング載置部に
設けられた凹部と、該凹部に形成され前記吸気孔と係合
するように設けられた係合部とを備えていることを特徴
とするものであり、通気に必要な吸気孔は塞がれずに、
外気ハウジング内部に流入するため効率の良い放熱効果
を得ることができると共に、薄型ケーブルモデムを載置
用スタンドに安定に載置することができ、合わせてケー
ブルモデム本体の滑り止めとなる。 さらに、本発明の請
求項1に記載の薄型のケーブルモデム用の載置用スタン
ドの係合部は、前記ハウジング部の複数の吸気孔を有す
る底面部を載置用スタンドに載置した場合(正規載置)
は該吸気孔と係合部とが互いに係合するように吸気孔と
平行に構成され、前記ハウジング部の複数の排気孔を有
する上面部を該載置用スタンドに載置した場合(逆載
置)は該排気孔と係合部とが互いに係合しないように排
気孔と非平行に構成され、ていることを特徴とするもの
であり、ハウジングの載置用スタンドへの逆載置を防止
することができる。
【0027】
【0028】
【0029】
【0030】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態よりなる薄型ケーブルモ
デムの外観斜視図である。
【図2】(a)乃至(e)はそれぞれ、本発明の一実施
例による薄型ケーブルモデムの正面図、上面図、側面
図、底面図及び背面図である。
【図3】本発明の一実施例による薄型ケーブルモデムの
ハウジング内部の基板に実装される回路部品配置図であ
る。
【図4】本発明の一実施例による薄型ケーブルモデムの
フロントエンド部の回路ブロック図である。
【図5】本発明の一実施例による薄型ケーブルモデムの
ロジック回路部の回路ブロック図である。
【図6】本発明の一実施例による薄型ケーブルモデムの
LED表示部の回路ブロック図である。
【図7】本発明の一実施例による薄型ケーブルモデムの
LED表示部の構造を示す図であり、(a)は正面透視
図、(b)は断面図である。
【図8】本発明の一実施例による薄型ケーブルモデムの
載置用スタンドの構造を示す斜視図である。
【図9】本発明の一実施例による薄型ケーブルモデムの
載置用スタンドとハウジングの吸排気孔との位置関係を
示す図であり、(a)は載置用スタンドを示し、(b)
はハウジング部の底面部の吸気孔を示し、(c)はハウ
ジング部の上面部の排気孔を示す図である。
【図10】従来例のケーブルモデムシステムの模式図で
ある。
【符号の説明】
1 ハウジング 2 ハウジング前面部 3 シンボル表示部 4 ハウジング上面部 5 排気孔 6 ハウジング底面部 7 吸気孔 8 ハウジング背面部 9 基板 10 回路基板 11 フロントエンド部 12 ロジック回路部 13 LED表示部 14 導光部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−131174(JP,A) 特開 平5−347488(JP,A) 特開 平8−316655(JP,A) 特開 平8−106776(JP,A) 特開 平6−326366(JP,A) 実開 平4−23188(JP,U) 実開 平4−30787(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 7/20 H04M 11/00 301

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくともフロントエンド部、ロジック
    回路部及びLED表示部を実質的に一枚の基板に実装し
    た回路基板と、該回路基板を覆い、前面、背面、左側
    面、右側面、上面及び底面の各部を有するハウジング部
    とを備え、前記ハウジング部の上面部に前記回路基板に
    実装した前記フロントエンド部及びロジック回路部から
    発生する熱を放出するための複数の排気孔を設け、前記
    ハウジングの底面部にハウジング内部に外気を取り入れ
    るための複数の吸気孔を設けた薄型のケーブルモデムを
    載置する載置用スタンドであって、前記載置用スタンド
    は、両側壁と、ハウジング載置部と、該ハウジンングの
    底面部に設けられた複数の吸気孔を閉塞しないように前
    記ハウジンング載置部に設けられた凹部と、該凹部に形
    成され前記吸気孔と係合する係合部とを備え 前記載置用スタンドの係合部は、複数の吸気孔を有する
    前記ハウジング部の底面部を載置用スタンドに載置した
    場合は前記吸気孔と係合部とが互いに係合するように吸
    気孔と平行に構成され、他方複数の排気孔を有する前記
    ハウジング部の上面部を該載置用スタンドに載置した場
    合は前記排気孔と係合部とが互いに係合しないように排
    気孔と非平行に構成され、 ていることを特徴とする薄型
    のケーブルモデムの載置用スタンド。
JP13805997A 1997-05-28 1997-05-28 薄型ケーブルモデム及びその載置用スタンド Expired - Fee Related JP3323881B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13805997A JP3323881B2 (ja) 1997-05-28 1997-05-28 薄型ケーブルモデム及びその載置用スタンド
US09/080,463 US6229507B1 (en) 1997-05-28 1998-05-19 Thin type cable modem and stand for mounting the same
TW087107875A TW454434B (en) 1997-05-28 1998-05-21 Thin type cable modem and stand for mounting the same
KR1019980019197A KR100300690B1 (ko) 1997-05-28 1998-05-27 박형케이블모뎀및그실장용스텐드
EP98304243A EP0881871B1 (en) 1997-05-28 1998-05-28 Thin type cable modem and stand for mounting the same
DE69825099T DE69825099T2 (de) 1997-05-28 1998-05-28 Flaches Kabelmodem und dessen Halter
CN98114963A CN1102332C (zh) 1997-05-28 1998-05-28 薄型的电缆调制解调器和安装该调制解调器的支架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13805997A JP3323881B2 (ja) 1997-05-28 1997-05-28 薄型ケーブルモデム及びその載置用スタンド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10335864A JPH10335864A (ja) 1998-12-18
JP3323881B2 true JP3323881B2 (ja) 2002-09-09

Family

ID=15213025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13805997A Expired - Fee Related JP3323881B2 (ja) 1997-05-28 1997-05-28 薄型ケーブルモデム及びその載置用スタンド

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6229507B1 (ja)
EP (1) EP0881871B1 (ja)
JP (1) JP3323881B2 (ja)
KR (1) KR100300690B1 (ja)
CN (1) CN1102332C (ja)
DE (1) DE69825099T2 (ja)
TW (1) TW454434B (ja)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY122767A (en) * 1999-11-02 2006-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Network connection apparatus
US6730889B1 (en) * 2000-03-15 2004-05-04 The Holmes Group, Inc. Programmable slow-cooker accessory
US6573483B1 (en) 2000-03-15 2003-06-03 The Holmes Group, Inc. Programmable slow-cooker appliance
US6987250B2 (en) * 2000-04-28 2006-01-17 The Holmes Group, Inc. Control circuit for kitchen appliances
US6448899B1 (en) * 2000-10-25 2002-09-10 Nortel Networks Limited Power indicating ethernet outlet and method therefor
US6362459B1 (en) * 2001-01-12 2002-03-26 The Metal Ware Company Electronically controlled roaster oven with digital control assembly
US6637845B2 (en) 2001-02-28 2003-10-28 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications chassis and card with flame spread containment
US6707686B2 (en) 2001-02-28 2004-03-16 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications chassis and card
US6940730B1 (en) 2001-02-28 2005-09-06 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications chassis and card
US6590782B2 (en) * 2001-02-28 2003-07-08 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications chassis and card
KR100411255B1 (ko) * 2001-06-11 2003-12-18 삼성전기주식회사 케이블 모뎀 튜너 모듈의 히트싱크
US6756911B2 (en) * 2001-08-24 2004-06-29 Honeywell International Inc. Controller input/output module visual indicator and safety means
FI20020761A0 (fi) * 2002-04-19 2002-04-19 Nokia Corp Menetelmä muovipuristeisen indikaattorisymbolin valmistamiseksi ja muovipuristeinen indikaattorisymboli
US7453693B2 (en) * 2002-12-20 2008-11-18 Allied Telesis Kabushiki Kaisha Network device
CN1315361C (zh) * 2003-06-09 2007-05-09 三星电子株式会社 显示器及其控制方法
TWM270461U (en) * 2005-01-07 2005-07-11 Datastor Technology Co Ltd External storage device with outward projection light source
US20080046561A1 (en) 2006-08-17 2008-02-21 Belkin International, Inc. Networking hardware element to couple computer network elements and method of displaying information thereon
US7675862B2 (en) 2006-08-17 2010-03-09 Belkin International, Inc. Networking hardware element to couple computer network elements and method of displaying a network layout map thereon
CN200956692Y (zh) * 2006-09-22 2007-10-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子设备
US8651704B1 (en) 2008-12-05 2014-02-18 Musco Corporation Solid state light fixture with cooling system with heat rejection management
FR2948485B1 (fr) * 2009-07-24 2011-10-21 Sagem Comm Dispositif d'accueil pour disque dur
US7903405B1 (en) * 2009-09-18 2011-03-08 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Electronic device enclosures having improved ventilation to dissipate heat
KR101080737B1 (ko) 2010-09-17 2011-11-07 (주)동부로봇 다수의 조명창을 갖는 서보모터
TW201225723A (en) * 2010-12-03 2012-06-16 Askey Computer Corp Wireless network apparatus capable of illumination
WO2012124052A1 (ja) * 2011-03-15 2012-09-20 Necディスプレイソリューションズ株式会社 電子装置及び電子装置における導光方法
US20130291365A1 (en) * 2012-05-03 2013-11-07 Fluke Corporation Accessory mounting system
EP2747533B1 (de) * 2012-12-21 2017-11-29 Minimax GmbH & Co. KG Elektronischer Schaltschrank mit Kühlung
CN104320930B (zh) * 2014-09-30 2017-08-08 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 一种层叠式的超声模块布局结构
USD760719S1 (en) * 2014-10-20 2016-07-05 Hand Held Products, Inc. Scanner
US9436238B1 (en) * 2015-03-09 2016-09-06 Adtran, Inc. Convection-cooled electronic system
CN104901721B (zh) * 2015-05-29 2018-07-10 北京人师北清科技发展有限公司 一种测试cmts的猫车

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1310186C (en) * 1988-03-31 1992-11-17 Frederick Dimmick Display sign
JPH0737356Y2 (ja) 1989-03-15 1995-08-23 沖電気工業株式会社 スタンド構造
JPH0617167Y2 (ja) 1989-04-27 1994-05-02 シーケーディ株式会社 表示装置
DE58907795D1 (de) 1989-09-25 1994-07-07 Siemens Ag Baugruppe mit einer Leiterplatte.
US5214621A (en) 1990-12-20 1993-05-25 Square D Company Universal circuit board housing with a hinged member
JP2745924B2 (ja) 1992-01-16 1998-04-28 ヤマハ株式会社 縦形デスクトップ機器のスタンド
JPH05266643A (ja) 1992-03-19 1993-10-15 Sony Corp 外部記憶装置のスタンド
JPH0684487U (ja) 1993-05-17 1994-12-02 株式会社ヤマウ 発光標識体
GB2280534B (en) * 1993-07-30 1997-04-16 Koito Mfg Co Ltd Display device
US5481440A (en) * 1993-12-27 1996-01-02 At&T Corp. Circuit pack with light pipes
US5760754A (en) * 1995-12-04 1998-06-02 Motorola, Inc. Light pipe assembly and electrical device using same
US5623392A (en) * 1996-06-04 1997-04-22 Ma; Hsi-Kuang LCD assembly with projection function
US5781411A (en) * 1996-09-19 1998-07-14 Gateway 2000, Inc. Heat sink utilizing the chimney effect

Also Published As

Publication number Publication date
TW454434B (en) 2001-09-11
KR19980087409A (ko) 1998-12-05
EP0881871B1 (en) 2004-07-21
JPH10335864A (ja) 1998-12-18
CN1204229A (zh) 1999-01-06
DE69825099T2 (de) 2005-07-21
EP0881871A3 (en) 1999-08-18
EP0881871A2 (en) 1998-12-02
US6229507B1 (en) 2001-05-08
KR100300690B1 (ko) 2001-09-28
CN1102332C (zh) 2003-02-26
DE69825099D1 (de) 2004-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3323881B2 (ja) 薄型ケーブルモデム及びその載置用スタンド
JP4982590B2 (ja) 表示装置及び電子機器
JP4892078B2 (ja) 電子機器
US6104613A (en) VME eurocard double printed wiring card host circuit card circuit (module) assembly
US5929733A (en) Multi-layer printed substrate
US20040207983A1 (en) Heat dissipation module with twin centrifugal fans
JP5387772B2 (ja) ファンユニット、電子機器、及びファンユニットの製造方法
US7746632B2 (en) Air duct for directing airflow in a computer enclosure
TWI452570B (zh) 硬碟背板結構及採用該硬碟背板結構之硬碟散熱組件
US6967846B2 (en) Modular housing structure for modem
EP1429591A2 (en) Communication devices
JP4575974B2 (ja) 通信装置
CN100544546C (zh) 印刷电路板
CN113225913B (zh) 用于5g无线通信基站的pcb板排布方法
JP2002324994A (ja) 無線通信装置の送信増幅ユニット
JP4854635B2 (ja) ビデオカメラの放熱構造
TW200929721A (en) Connector
CN210840275U (zh) 一种核心控制板结构
CN217821448U (zh) 上架式服务器及其机箱
JP5066294B2 (ja) 電子機器
JP2005309738A (ja) 電子機器
JP2016225467A (ja) 通信モジュール及び伝送装置
EP1597948A1 (en) A circuit board and arrangement for minimizing thermal and electromagnetic effects
WO2007014512A1 (fr) Boîtier
WO2007045169A1 (fr) Carte interface de circuits et equipement d'acces equipant celle-ci

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees