JP4917147B2

JP4917147B2 - 空気入口または空気出口のサイズを拡大する電子機器外枠

Info

Publication number: JP4917147B2
Application number: JP2009501703A
Authority: JP
Inventors: シャバニー、ユネス; ユム、ハンス; コリス、トッド; ビスビキス、スティーブ; クー、スティーブ; ミラー、キーラン
Original assignee: Flextronics AP LLC
Current assignee: Flextronics AP LLC
Priority date: 2006-03-20
Filing date: 2007-03-20
Publication date: 2012-04-18
Anticipated expiration: 2027-03-20
Also published as: EP2002700B1; CA2646097A1; CN101427616A; CA2646097C; US8257156B2; JP2009530755A; US20070217157A1; CN101427616B; EP2002700A4; EP2002700A2; WO2007109683A3; WO2007109683A2

Description

空気入口または空気出口のサイズを拡大する電子機器外枠、およびその使用方法に関する。

現代の電子機器、たとえば通信装置は、通常ハウジングまたは電子機器外枠内に収容される。電子機器外枠は、コンテンツの構造的サポートの提供、共通の電気接地の提供、電磁妨害（ＥＭＩ）からの保護の提供、その他多数の機能を果たす。

多くの用途（たとえば通信センタ、サーバフレームなど）において、複数の個々の電子機器外枠を専用ラックに積重ねることが慣用的である。更に複数のラックを並列配置してよい。このように配置することによって、そのような複数の電子機器外枠を収容するのに必要なスペースを減らすことができる。

特定の産業の内部では、特定のタイプの電子機器外枠に対して推奨される仕様を有する標準機構が存在する。そのような機構の一例はＰＣＩ産業用コンピュータ製造者グループ（ＰＩＣＭＧ）であり、そのような仕様の一例はＰＩＣＭＧ３．０Ｒｅｖ．１．０またはその最新版であり、これより広く知られているものにＡＴＣＡ（アドバンスト・テレコム計算アーキテクチャ）仕様がある。

ＡＴＣＡ仕様は数多くの要件と、ハウジング内部の背平面の機械的構成、番号、寸法、およびハウジング内部に保持され背平面と電気的に接続する回路基板の相対的間隔（ブレード基準）を規定する。ＡＴＣＡ仕様はブレードに対して提供される回路接地の特性、およびハウジングに対する冷却と空気濾過の要件も規定する。

ＡＴＣＡは標準化されたコンポーネント・インターフェースと操作性を提供する点で、著しく改善されたにもかかわらず、設計仕様の幾つかは電子基板の処理速度と密度の増大に対応できていない。たとえば電子機器外枠に収容される装置の処理速度は、ＡＴＣＡによって予想されるよりも速く増大する。更に、速度と消費電力は直接関係する。プロセッサの速度が大きいほど、プロセッサの消費電力も高くなる。従って処理速度および／または電子回路密度が絶えず増大すると、ＡＴＣＡ仕様の電子機器外枠は一層多量の熱を放散することが必要となる。

本発明はこのような背景の下で開発された。上述した観点から、ここではＡＴＣＡ仕様の電子機器外枠を含む、しかしこれに限られない電子機器外枠を通る空気流を改善するために種々（すなわちユーティリティ）のシステムおよび方法が提供される。一般に電子機器外枠の第１面（たとえば正面）の下部位置は、空気入口を含む。電子機器外枠の反対側の面（たとえば背面）の上部位置は、空気出口を含むことができる。そのような配置構成において、電子機器外枠の正面の上部が切除される。切除された電子機器外枠の頂部の上に置かれた電子機器外枠の正面と、底面に設けた空気入口への、空気流が改善される。

第１態様において、複数の回路基板を収容するために、回路基板に向けた空気入口開口部のサイズを拡大することを可能にする電子機器外枠が提供される。ハウジングは第１側
壁、第２側壁、背壁および前壁を含む４つの鉛直壁を含む。これら鉛直壁は、ハウジングの内部を区画形成する。ハウジングの内部は、上部プレナム、下部プレナム、および収容部を含む。収容部は、複数の電子基板を収容するため、上部プレナムと下部プレナムの間に配置される。天壁は、４つの鉛直壁によって区画形成された区域の一部を占める。この関連で、天壁は、上部プレナムの天面を形成してよい。空気入口のサイズを拡大するために、天壁は、４つの鉛直壁によって区画形成された区域の全体を占めてはいない。むしろ接続壁は、天壁と前壁の間に延びる。接続壁の少なくとも一部は、天壁と前壁の両方を横切るように延びる。

天壁は、４つの鉛直壁によって区画形成される区域の一部には達していない。たとえば天壁は、背壁から前壁に向かって延びてよい。このような配置構成において、接続壁は、天壁の端部と前壁の端部との間に延びてよい。１つの配置構成において、接続壁は平面であってよい。別の配置構成において、接続壁は曲面であってよい。１つの配置構成において、天壁はほぼ水平面（鉛直壁に対して）であってよい。更に、天壁は、側壁と背壁のうちの少なくとも一方の上端に一致してよい。択一的に、天壁はこれらの壁の上端から、所定距離に配置されてもよい。側壁は、上に載せた上部電子機器外枠を支持するために利用できる上端を提供してよい。上端は、前壁と背壁の間でほぼ連続して延びる。

電子機器外枠は、電子機器外枠に空気を通過させるために利用される１つ以上のファンユニットを含んでよい。１つの実施例において、１つ以上のファンユニットは、上部プレナム内の空気出口に隣接して配置され得る。そのようなファンユニットは、直立に配置され、側壁によって区画形成された垂直面に対してほぼ平行になるようにしてよい。別の実施例においては、１つ以上のファンユニットが、ハウジング内部の電子カードの上方にある上部プレナム内に配置され得る。そのような配置構成において、ファンユニットは、水平に（すなわち鉛直壁に対して直角に）配置されてよい。更に別の配置構成において、ファンユニットは、下部プレナム内で垂直または水平に配置されてもよい。

１つの配置構成において、電子機器外枠は底壁を有していない。この関連で、底壁を有しない上部電子機器外枠は、下部電子機器外枠（すなわち切除された上部プレナム）の頂部の上に配置されると、上部電子機器外枠内に入る空気流を妨げる底壁は無い。

別の態様に従い、電子機器外枠が提供される。電子機器外枠は第１側壁、第２側壁、背壁および前壁を含む４つの鉛直壁を含む。空気出口は、背壁を貫通して配置される。天壁は、第１側壁、第２側壁、前壁、および背壁の間に配置される。天壁は、第１側壁と第２側壁それぞれの上端から第１距離の位置で、背壁に接続する。天版は、第１側壁と第２側壁それぞれの上端から第２距離の位置で、前壁に接続する。この配置構成において、第２距離は第１距離よりも大きい。この関連で、天壁は空気出口を有する壁（すなわち背壁）に相互接続され、このような空気出口寄りの接続位置は、天壁が反対側の壁（すなわち前壁）と相互接続される位置よりも上にある。すなわち、天壁の１つの端部は、天壁の別の端部よりも低い。

１つの配置構成において、天壁は、前壁と背壁の間で傾斜する。従ってこの傾斜面は、平面であってよい。この配置構成において、頂部の低い方の端部は、天壁の上方に配置された上部電子機器外枠の空気入口開口部のサイズを拡大できるように追加的なスペースを提供する。別の配置構成では、天壁は、背壁に接続する第１部と、前壁に接続する面取部とを含む。第１部と面取部は、互いに横切るように延びる面を区画形成する。この関連で、第１部は、たとえば水平面を形成してよい。面取部は、天壁の第１部と前壁との間に延びる角面、曲面またはその他の面であってよい。ここでも電子機器外枠は、底壁を有していない。

他の態様に従い、複数の電子基板を収容するための電子機器外枠が提供される。この電子機器外枠は、第１側壁、第２側壁、背壁および前壁を有する筐体を含む。電子機器外枠は、上部プレナムと下部プレナムも含む。下部プレナムは、筐体の下方に配置される。上部プレナムは、筐体の上方に配置される。下部プレナムは、筐体の前壁に関連する前面内に空気入口を含む。上部プレナムは、背壁に関連する背面内に空気出口を含む。上部プレナムは側面、面取面、および天面を含む。面取面は、筐体の前壁に関連する。天面は、後面と面取面の間に延びる。

面取面は、典型的に前壁と天面の両方を横切るように延びる。この態様において、上部プレナムの側面と後面のうちの少なくとも一方の一部または全体は、それぞれ筐体の側壁と背壁によって形成されてよい。択一的に、これら上部プレナムの面は、筐体の壁とは別に形成されてもよい。

従来技術の上述した例およびこれに関連した制限は、例示することを意図し、排他的なものではない。従来技術のその他の制限は、当業者が明細書を読み、図面を検討すれば明らかであろう。

以下に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。ここで開示される実施例および図面は制限することではなく、例示することを意図した。
以下に参照する添付の図面は、本発明の種々の関連する特徴を示す助けとなる。以下に本発明を主として電子機器外枠との関連で説明するが、本発明は、ここで記載される発明の目的を達成することが望ましい他の用途にも応用可能であることをはっきり理解すべきである。この関連で、電子機器外枠の以下の記載は例示および説明の目的のために提示される。更に、説明は本発明をここで開示された形態に制限することを意図するものではない。それゆえ、以下に教えるところに従う修正や変更、およびこれに関連する技術および知識は本発明の範囲内にある。更に、ここに記述される実施例は、発明を実施する周知の方式を説明し、他の当業者に発明をそのままの形態で、または他の実施形態において、本発明の特定の応用または使用によって要求される種々の修正を伴って利用できるようにすることを意図する。

図１〜図７は、例示された電子機器外枠１０の種々の側断面図および斜視図を示す。概して電子機器外枠１０はＡＴＣＡ仕様に従い、複数の電子基板または「ブレード」を収容する４つの鉛直壁を有する筐体を含む。たとえば図３参照。特に電子機器外枠１０は前壁１２、背壁１４、２つの側壁１６および天壁１８を含む。電子機器外枠１０は何らかの適当な材料、たとえばプラスチック、鋼、アルミニウムで構成されてよいが、これらに限るものではない。更に、電子機器外枠１０の物理的寸法は、意図される使用／電子機器外枠の特定の仕様に応じて異なってよい。電子機器外枠１０は、典型的にブレードとしても知られている複数の電子回路カードを収容する。たとえば電子機器外枠１０は複数のブレード５０（たとえば１６枚のブレード）を収容してよい。これらブレード５０は互いに平行に配置され、前壁１２から、電子機器外枠１０内の背平面８に向かって延びる（図２と図３参照）。背平面８は、背壁１４から隔離される。他の寸法において、ブレードは概して下部プレナム３２の頂部から上部プレナム４２の底部に垂直に延びる。更に、ブレード５０は互いに隔離され、冷却目的で個々のブレードの間を空気が流れるようになっていることが分かるであろう。しかし電子機器外枠１０の正確な構成は用途によって異なることが認識されよう。

電子機器外枠１０内部のブレードは動作中に熱を発生し、電子機器外枠１０を通って流れる空気によって冷却される。幾つかの例ではそのような空気流は電子機器外枠１０内部の自然対流によって発生してもよい。一層慣用なのは、１つ以上のファンユニット６０を
利用して、冷却目的で電子機器外枠１０に空気を通過させることである。この関連で、ファンユニット６０は、周囲空気を空気入口３０から下部プレナム３２に入れ、１つ以上のエアフィルタ２０を通してブレードの間を垂直に上部プレナム４２に導き、電子機器外枠１０から外に出すように働くことができる。空気がブレード上のコンポーネントを横切るので熱が運び去られる。下部プレナム３２はしばしば傾斜したエアフィルタ２０を含む。これは空気流を少なくとも一部はブレードの全長に沿って分散させるので、より均一な空気流が達成される。

上述したように、ＡＴＣＡ仕様の電子機器外枠１０は、複数の通信回路基板／カード／ブレードを収容する寸法に設計された前壁１２、背壁１４、および１対の側壁１６を有するハウジングを含む。ハウジング内部にはファンの制御およびハウジング内部の他のすべての回路の管理のために、電源インターフェースと配電用の回路網を含んでよい。複数の電子機器外枠１０を収容するのに必要なスペース量を削減するために複数の電子機器外枠１０を積重ねることが慣用的である。更に、積重ねられた複数の電子機器外枠１０セットを並列配置できることも指摘される。冷却目的で空気を導入し排出するために利用できる面は、しばしば、個々の電子機器外枠１０の前壁１２と背壁１４のみである。

図１は、他方の上に積重ねられた従来技術の上部電子機器外枠１０ａと下部電子機器外枠１０ｂ（特に区別しない限りまとめて１０と呼ぶ）を示す。上部電子機器外枠１０ａは第１電子機器外枠であり、下部電子機器外枠１０ｂは第２電子機器外枠である。図１は、説明の目的で側断面を示す。図に見られるように、ファンユニット６０は空気を電子機器外枠１０内に通すように働く。見られるように周囲空気は底壁１９または「棚」の近傍で、ゲートを含む空気入口３０を通って電子機器外枠１０内に入る。空気は下部プレナム３２内に入り、９０度上方に転向し、ブレード５０の間を横切って流れ、上部プレナム４２内に入り、再び９０度転向してファンユニット６０を通り、電子機器外枠１０から排出される。図示された実施例では、下部プレナム３２は傾斜したエアフィルタ２０を含む。エアフィルタ２０は空気流の少なくとも一部をブレード５０の全長に沿って分散させるため、より均一な空気流が達成される。

図示されるように、上部電子機器外枠１０ａの空気入口３０は、上部電子機器外枠１０ａの前壁１２の下端と底壁１９および／またはそのすぐ下に配置された下部電子機器外枠１０ｂの天壁１８との間で測定された最大の高さＨを有する。認識されるように、この高さＨに上部電子機器外枠１０ａの幅Ｗを乗じると、空気入口３０の断面積が規定される。この断面積は、上部電子機器外枠１０ａ内に吸引され得る空気流の量を制限する。

従って、空気流が電子機器外枠１０を通過し易くし、それによって冷却を改善するために、空気入口３０の断面積を拡大することが望ましいであろう。すなわち、空気入口３０がより大きければ、そこを通過する空気流に対する抵抗が減少し、それによって電子機器外枠１０内に配置されたブレードの冷却が改善される。しかし、多くの例において空気入口３０のサイズを拡大することは、それが前壁１２のサイズを減らすことを要求するならば実現可能ではないことが認識されよう。すなわち、前壁１２の下端は典型的に少なくとも下部プレナム３２の上端まで延びる。この関連で、前壁１２、背壁１４および側壁１６がブレード５０を含む電子機器外枠１０の一部にわたって連続するのが典型的である。すなわちこれらの壁は、下部プレナム３２と上部プレナム４２の間が連続するハウジングを区画形成するのである。それによって前壁１２、背壁１４および側壁１６はＥＭＩ遮蔽を提供するとともに、１つ以上のファンユニット６０が冷却目的で空気流を通過させるための筐体を提供することができよう。すなわち、前壁１２の下端を高くすることは実現可能ではなく、また空気入口３０のサイズを拡大するために電子機器外枠１０全体を拡大することは望ましくない（または１つ以上の標準によって許可されない）。従って、入口のサイズを拡大する別の技術が開発された。

特に、積重ねられた上部電子機器外枠１０ａと下部電子機器外枠１０ｂが合わせて上部電子機器外枠１０ａの空気入口３０を区画形成してよいので、空気入口３０のサイズを拡大するために、上部プレナム４２および／または下部電子機器外枠１０ｂの天壁１８と前壁１２の一部を取除くことが決定された。すなわち、下部電子機器外枠１０ｂの前壁１２と天壁１８の少なくとも一方は、一部切除されて、接続壁（すなわちテーパ壁または面取壁）によって接続されてよい。これは上部電子機器外枠１０ａの底壁１９の除去または切除と組合わせて行うことができる。この関連で、除去された底壁１９の少なくとも一部を有する上部電子機器外枠１０ａは、下部電子機器外枠１０ｂの面取部（切除部）１８ｂの上方に配置され得る。従って、これによって上部電子機器外枠１０ａの空気入口３０のサイズを効果的に拡大できる。

図２は、互いの頂部の上に積重ねられた上部電子機器外枠１０ａと下部電子機器外枠１０ｂを示す。電子機器外枠１０は、それぞれ切除部（たとえば切除された前壁１２と天壁１８）を有する上部プレナム４２を含む。よって、下部電子機器外枠１０ｂの上方に配置された上部電子機器外枠１０ａの空気入口３０のサイズを拡大できる。見られるように、各々の電子機器外枠１０は、正面部の下部に設けられた空気入口３０と、その背面部に形成された空気出口を含む。更に、各々の電子機器外枠１０は、面取部１８ｂを有する天壁１８を含む。各々の電子機器外枠１０はプレナム入口近傍に傾斜角で配置されたエアフィルタ２０も有する。更に各々の電子機器外枠１０は空気出口の近傍に配置された１つ以上のファンユニット６０列を含む。見て取れるように、ファンユニットは空気出口を通して空気を押し出し、それによって空気入口３０を通して新鮮な空気を吸込み、エアフィルタ２０を通って、ハウジングの内部に導き、そこで空気は内部の種々の電子回路から熱を奪う。それから空気は上部プレナム４２に入り、ファンによって空気出口を通して排出される。

空気入口３０のサイズは、下部電子機器外枠１０ｂの上部プレナム４２の一部を除去することによって拡大される。すなわち、上部電子機器外枠１０ａの空気入口３０のサイズを拡大するために、下部電子機器外枠１０ｂの一部が除去される。見られるように、そのような配置構成において、前壁１２の上端は、側壁１６の上端に達していない。同様に、電子機器外枠１０の天壁１８は前壁１２、背壁１４、および側壁１６によって投影された区域よりも少ない部分を占める。この関連で天壁１８は、ほぼ水平に延びる水平部（水平面）１８ａと、面取部（面取面）１８ｂとを有してよい。このような面取部１８ｂは、天壁１８の水平部１８ａと前壁１２の上端との間で延びてよい。ここで留意すべきは、側壁１６は面取りされなくてもよいということである。この関連で側壁１６は上部電子機器外枠１０ａの下端を支持するための前壁１２と背壁１４によって区画形成された面の間で連続支持面を提供する。

空気入口３０を拡大するために、電子機器外枠１０は底壁１９が無くてもよい。択一的に電子機器外枠１０は、前壁１２、背壁１４および側壁１６によって区画形成された投影面の全体よりも小さい部分を占める底壁１９を含んでもよい。たとえば底壁１９は、天壁１８の水平部１８ａとほぼ合致するように組込まれてもよい。

図２と図３を精査すると明らかなように、空気入口３０は下部電子機器外枠１０ｂ上の面取部（切除部）１８ｂを含め、これに対応して上部電子機器外枠１０ａ上の底壁１９を削除することによって概して拡大される。たとえば図２に示されるように、空気入口３０の最小横断寸法は、天壁１８の面取部１８ｂの面と、上部電子機器外枠１０ａの前壁１２の下端との間で測定された距離Ｌによって区画形成される。見られるように、この距離Ｌは、図１と図２に示された対応する高さＨよりも著しく大きい。従って、距離Ｌは存在する空気入口３０の高さＨと比べて著しく拡大され得るので、空気入口３０の断面積を大幅
に拡大することができる。

図２、図４および図５は種々の実施例を示し、ファンユニット６０はそれぞれ、電子機器外枠１０内の異なる位置に配置される。たとえば図２には、ファンユニット６０が電子機器外枠１０の吐出口に隣接して垂直に配置される。図４では１つ以上のファンユニット６０が、ブレード５０を含む電子機器外枠１０の一部の上方の上部プレナム４２内に水平に配置される。更に図５に示す実施例では、ファンユニット６０は、電子機器外枠１０内に配置されたブレード５０の下方で、下部プレナム３２内に配置される。これらの種々異なる配置構成において、ファンユニット６０は電子機器外枠１０を通して空気を吸引し、および／または押し出すように働く。加えて、異なる電子機器外枠１０はファン配置構成の異なる組合せを利用できることが認識されるであろう。更に、ファン配置構成は２００６年３月１２日に出願された合衆国出願番号１１／３８３１５３名称「電子機器外枠のための空気流管理システム」で説明されるものを含んでよく、参照によってその全内容がこれに編入される。

上述したように、天壁１８の面取部１８ｂは、その上に配置される上部電子機器外枠１０ａの空気入口３０の断面積を拡大させる。上に説明したように、面取部１８ｂは、天壁１８の水平部１８ａと相互に接続される角面によって形成される。しかし、面取部１８ｂを有する天壁１８の他の実施例も可能であり、本発明の範囲内である。たとえば図６は、水平部１８ａと、曲面の面取部１８ｂとを有する天壁１８を示す。図７は、電子機器外枠１０の背壁１４と前壁１２の間で傾斜する天壁１８を有する、電子機器外枠１０の別の実施例を示す。この実施例では、天壁１８は水平部１８ａを含んでいない。しかし、傾斜した天壁１８を用いることによって、やはり上方に配置される上部電子機器外枠１０ａの空気入口３０の断面積を拡大可能となる。この関連で、上方に配置された上部電子機器外枠１０ａの空気入口３０の断面積の拡大を可能にするどんな天壁１８構成も、本発明の範囲内にあると見なされることが認識されるであろう。更に、図６と図７の構成は、図２から図３に示されたようなどんな適当なファン構成、ならびに追加の構成および／または異なる構成も利用できることが認識されるであろう。

ここで論じたすべての技術をいかように組合わせることも可能である。このことは、背壁１４に空気入口３０を有し、前壁１２は空気出口を有し、空気流を増すために空気出口の近傍に傾斜面または曲面を使用し、更に底壁１９は有するが天壁１８は有しないことも含んでよく、またこれに限るものではない。

以上の記述は例示と説明を目的として提示された。更に、それらの記述は本発明をここに開示された形態に限定するものではない。以上多数の実施態様や実施例について論じたが、当業者はそれらの何らかの変更、修正、置換え、追加および組合せを認識するであろう。それゆえ、以下に添付され紹介される請求項は、そのようなすべての変更、修正、置換え、追加および組合せを含み、それらは本発明の真の精神と範囲に属するものとして解釈されるべきである。

一般的な、積重ねた１対の電子機器外枠の側断面図。サイズ拡大空気入口を区画形成する電子機器外枠の、部分側断面図。図２に示す積重ね電子機器外枠の、斜視図。サイズ拡大空気入口を区画形成する積重ね電子機器外枠の、他の実施例の部分側断面図。サイズ拡大空気入口を区画形成する積重ね電子機器外枠の、更に他の実施例の部分側断面図。サイズ拡大空気入口を区画形成する積重ね電子機器外枠の、更に他の実施例の部分側断面図。サイズ拡大空気入口を区画形成する積重ね電子機器外枠の、更に他の実施例の部分側断面図。

Claims

複数の電子基板を収容するための電子機器外枠であって、前記電子機器外枠は、
第１側壁、第２側壁、背壁、および前壁を含む４つの鉛直壁を有するハウジングであって、前記ハウジングの内部は、前記前壁から前記背壁まで延びる上部プレナムと、前記前壁から背平面まで延びる下部プレナムと、および収容部とを含み、前記収容部は前記上部プレナムと前記下部プレナムの間に配置されて複数の電子基板を収容することと、
４つの前記鉛直壁によって区画形成された区域の一部を占める天壁と、
前記天壁と前記前壁の間に延びる接続壁であって、前記接続壁は前記天壁と前記前壁の両方を少なくとも部分的に横切るように延びることと
を含み、
前記前壁は、前記接続壁から、前記下部プレナムの頂端よりも下の位置まで延び、
前記前壁の底端よりも下かつ前記ハウジングの底面よりも下の領域は開放され、
前記下部プレナムよりも下で、前記前壁によって規定される面から前記背壁まで延びる領域には、底壁が無く、
前記電子機器外枠が同じ構成の第２電子機器外枠の上に配置されるとき、前記前壁の下端と前記第２電子機器外枠の接続壁との間の空気入口の断面積は、前記下部プレナムの高さと幅とによる断面積よりも大きい、
電子機器外枠。
前記接続壁は、前記天壁の前端と、前記前壁の上端との間に延びる、
請求項１記載の電子機器外枠。
前記接続壁の少なくとも一部は平面である、
請求項１記載の電子機器外枠。
前記接続壁の少なくとも一部は曲面である、
請求項１記載の電子機器外枠。
前記接続壁は、前記上部プレナムの一部を形成する、
請求項１記載の電子機器外枠。
前記天壁は、前記鉛直壁によって区画形成された面に対して直角に延びる水平部を含む、
請求項１記載の電子機器外枠。
前記電子機器外枠は更に、前記上部プレナムを区画形成する前記背壁の一部を貫通する空気出口を有する、
請求項１記載の電子機器外枠。
前記電子機器外枠は更に、前記上部プレナム内において前記空気出口に隣接して配置される少なくとも１つの第１ファンユニットを有し、前記第１ファンユニットは垂直方向に延びる、
請求項７記載の電子機器外枠。
前記電子機器外枠は更に、前記上部プレナム内において水平に延びるように配置される少なくとも１つの第１ファンユニットを有し、前記第１ファンユニットは空気を吸引して、前記上部プレナムと前記下部プレナムの間に配置される複数の前記電子基板同士の間を通過させる、
請求項７記載の電子機器外枠。
前記電子機器外枠は更に、前記下部プレナム内に配置される少なくとも１つの第１ファンユニットを含む、
請求項７記載の電子機器外枠。
前記電子機器外枠は底壁を削除している、
請求項１記載の電子機器外枠。
複数の電子基板を収容するための電子機器外枠であって、前記電子機器外枠は、
第１側壁、第２側壁、背壁、および前壁を有する筐体であって、前記筐体は複数の前記電子基板を収容するように構成されることと、
前記筐体の下方に配置され前記前壁から背平面まで延びる下部プレナムであって、前記下部プレナムは、前記前壁の下端よりも下の第１開口と、前記前壁によって規定される平面から前記背壁まで延び前記下部プレナムよりも下で前記底壁が無いことによる第２開口とによって規定される空気入口を有することと、
前記筐体の上方に配置され前記前壁から前記背壁まで延びる上部プレナムであって、前記上部プレナムは前記背壁に関連する背面を含み、前記背面は空気出口を有することと、
前記前壁に関連する面取面と、および
前記背面と前記面取面の間に延びる天面と
を含み、
前記電子機器外枠が同じ構成の第２電子機器外枠の上に配置されるとき、前記前壁の下端と前記第２電子機器外枠の面取面との間の前記空気入口の断面積は、前記下部プレナムの高さと幅とによる断面積よりも大きい、
電子機器外枠。
前記面取面は、前記前壁と前記天面の両方を横切るように延びる、
請求項１２記載の電子機器外枠。
前記第１側壁と前記第２側壁は、前記上部プレナムの両側壁を形成する、
請求項１２記載の電子機器外枠。
前記背壁は、前記上部プレナムの背面を形成する、
請求項１２記載の電子機器外枠。
前記面取面は、前記天面と、前記前壁の上端との間に延びる、
請求項１２記載の電子機器外枠。
前記面取面は平面である、
請求項１６記載の電子機器外枠。
前記面取面は曲面である、
請求項１６記載の電子機器外枠。
前記電子機器外枠は更に、前記上部プレナムと前記下部プレナムのうちの少なくとも１つに配置される第１ファンユニットを含む、
請求項１２記載の電子機器外枠。