JP3563273B2 - 回路基板用キャビネット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板を装着するためのシェルフが積層される回路基板用キャビネットに関し、特に熱遮断機能を有する回路基板用キャビネットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
多数の回線を接続する通信装置は、回線数などに応じた多数の回路基板を収納する必要がある。このような通信装置は、通常、キャビネット構造となっている。
【０００３】
図１０は従来の通信装置のキャビネットの概略構成を示す分解斜視図である。キャビネット６０の枠体６１の最下部には、電源ユニット６２が設けられている。枠体６１には、複数のシェルフ６３（図では１個のみ図示）が縦方向に並べて挿入される。シェルフ６３には、多数の回路基板６４が平行に挿入される。また、シェルフ６３の正面側には、表面板６５が開閉自在に取り付けられている。シェルフ６３の上下面は開放されており、通気性が確保されている。この各シェルフ６３の上には、ヒートシールドユニット６６が設置される。
【０００４】
図１１は従来のヒートシールドユニット６６の具体的な構造を示す斜視図である。ヒートシールドユニット６６の筐体６６１は、その上側部６６２、下側部６６３および後側部６６４が開放されている。この筐体６６１の前側部６６５には、多数の通気口６６５ａが形成されており、前方からの空気を吸気できるようになっている。また、筐体６６１内には、熱案内板６６６が設けられている。この熱案内板６６６は、筐体６６１内を上下斜めに仕切るように配置されている。これにより、筐体６６１の前側部６６５からの吸気は、熱案内板６６６によって上方へ排気される。一方、筐体６６１の下側部６６４からの吸気は、熱案内板６６６によって後方へ排気される。
【０００５】
図１２は複数のシェル６３を装着したキャビネット６１における空気の流れを説明する図である。各ヒートシールドユニット６６の前側から入った空気は、熱案内板６６６によって上方へ案内され、上方にあるシェル６３内を通過し、冷却する。シェルフ６３内を冷却した空気は、さらにその上方のヒートシールドユニット６６の熱案内板６６６によって、キャビネット６０の後方に排気される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなキャビネット６０に関しては、装置が火災を起こしたときに他の装置に類焼しないように十分な自己消火機能を有することが義務付けられている。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、冷却機能を低下させることなく、シェルフ内で発生した炎が他の装置へ類焼するのをより確実に防止することのできる回路基板用キャビネットを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、回路基板を装着するためのシェルフが積層される回路基板用キャビネットにおいて、多数の貫通孔を有する熱遮蔽板によって前記シェルフの上側開口部を塞ぐことにより構成した熱遮蔽部を、有することを特徴とする回路基板用キャビネットが提供される。
【０００９】
このような回路基板用キャビネットでは、シェルフ内の炎が上側開口部側へ上昇した場合、遮蔽部の熱遮蔽板に遮られる。よって、炎が外部に出ることを防止できる。
【００１０】
また、熱遮蔽板は多数の貫通孔を有するので、通常時は、十分に空気が通過できるので、冷却能力を維持できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図２は本発明の第１の形態のキャビネットの概略構成を示す正面図である。キャビネット１０の枠体１１の最下部には、電源ユニット１２が設けられている。また、枠体１１内には、複数のシェルフ１３，１４，１５が、互いに適度な間隔を空けて装着されている。これらシェルフ１３，１４，１５は、枠体１１から着脱自在になっているとともに、背面側の図示されていないマザーボードを介して電源ユニット１２と接続されている。
【００１２】
各シェルフ１３内には、金属の仕切り板１３１が設けられており、スロット間を仕切っている。これにより、回路基板が燃焼したときに隣接する回路基板に炎が移ることが防止される。
【００１３】
シェルフ１３内のスロットは、例えば１段の部分と２段の部分とがあり、各スロットには、回路基板１３２などが装着される。また、シェルフ１３の上下部分は、開放されている。なお、他のシェルフ１４，１５についてもほぼ同様の構成なので、ここでは説明を省略する。
【００１４】
このような各シェルフ１３，１４，１５の上面には、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策用の図示されていないシールド板が設けられている。このシールド板には、８ｍｍ角の孔が、例えば中心距離１０ｍｍ間隔で多数形成されている。各シェルフ１３，１４，１５の上部には、それぞれ熱遮蔽部としてのヒートシールドユニット１６，１７，１８が着脱可能に取り付けられている。ヒートシールドユニット１６，１７，１８は、後述するように、上方向に対して空気を通すとともに、上方への炎の吹き出しを防止することができる。
【００１５】
図３は第１の形態のヒートシールドユニット１６の具体的な構成を示す斜視図である。ヒートシールドユニット１６は、下側部が開放された箱形の金属製部材である。また、横×高さ×奥行きの寸法は、５５０×４０×２５０（ｍｍ）程度である。天板１６１には、面全体に亘ってφ４．５ｍｍ程度の孔１６１ａが、例えば中心距離６．５ｍｍ間隔で多数形成されている。天板１６１は、熱遮蔽板として機能する。
【００１６】
ヒートシールドユニット１６内には、天板１６１と平行に、金属製の熱遮蔽板１６２が設けられている。この熱遮蔽板１６２は、天板１６１から所定距離Ｄ１（例えば１０ｍｍ）離れた位置に、溶接またはネジ止めにより取り付けられている。熱遮蔽板１６２には、天板１６１と同様に、面全体に亘ってφ４．５ｍｍ程度の孔１６２ａが、例えば中心距離６．５ｍｍ間隔で多数形成されている。ただし、孔１６１ａと孔１６２ａの中心は、互いにずれるように形成されている。
【００１７】
次に、このヒートシールドユニット１６の熱遮蔽作用について説明する。
図１は第１の形態のヒートシールドユニット１６による熱遮蔽作用を説明する断面図である。例えば試験のためにシェルフ１３内でバーナーを燃やすと、発生した炎は、図の矢印で示すように、スロット内を上昇してシールド板１３ａを通過する。このとき、シールド板１３ａの孔は８ｍｍ角程度なので、炎の勢いは少し減少しただけでヒートシールドユニット１６内に侵入する。
【００１８】
ヒートシールドユニット１６内において、炎は、まず熱遮蔽板１６２に遮られる。熱遮蔽板１６２の孔１６２ａは、φ４．５ｍｍなので、シールド板１３ａを通過する場合よりも炎は大きく減少する。熱遮蔽板１６２で遮蔽仕切れなかった炎は、孔１６２ａを抜けて天板１６１に到達し、そこで減少する。熱遮蔽板１６２と天板１６１との間は、所定距離空いているので、熱遮蔽板１６２を抜けた後の炎は、ある程度広がってから天板１６１に到達する。このため、天板１６１で十分に炎の勢いを減衰させることができる。
【００１９】
また、通常の使用時における冷却空気の流れは、バーナーの炎よりも十分に遅いので、ヒートシールドユニット１６を設けることによる放熱作用の低下はない。
【００２０】
なお、他のヒートシールドユニット１７，１８についてもほぼ同じ構成および作用を有する。
また、第１の形態では、天板１６１の下に熱遮蔽板１６２を１枚設けることにより２層構造としたが、シェルフ１３のサイズやタイプに応じて３層以上の構造としてもよい。
【００２１】
さらに、第１の形態では、シェルフ１３，１４，１５内での炎の横への広がりを防止する手段として、仕切板１３１を設ける例を示したが、次に示すように、金属製のカバーを回路基板１３２の裏面に取り付けるようにしてもよい。
【００２２】
図４は回路基板１３２へのカバーの取り付け構造を示す側面図である。回路基板１３２の基板本体１３３の搭載面１３３ａには、各種回路部品が搭載されている。また、搭載面１３３ａには、図示されていないＬＥＤやイジェクタなどを有するパネル部１３２ａや、シェルフ１３側のコネクタと接続するためのコネクタ１３２ｂも取り付けられている。
【００２３】
一方、基板本体１３３の裏面１３３ｂには、金属製のカバー１３４が、接着またはネジ止めにより固定されている。このカバー１３４は、裏面１３３ｂのほぼ全面を覆うように形成されている。また、カバー１３４の表面には、他の回路基板などと絶縁するための絶縁板１３５が貼り付けられている。
【００２４】
このようなカバー１３４を取り付けた回路基板１３２を用いることにより、シェルフ１３側の設計を変更することなく、火災時や試験時に炎が横へ広がることを防止できる。
【００２５】
次に、本発明の第２の形態について説明する。
図５は第２の形態のシェルフの概略構成を示す正面図である。このシェルフ２０は、基本的には図２で示したキャビネット１０と同じタイプのキャビネットに装着される。ただし、シェルフ２０間には何も挿入されない。シェルフ２０は、１段タイプの基板装着部２１と、２段タイプの基板装着部２２とを有している。なお、シェルフ２０は、図２で示したシェルフ１３などよりも、高さおよび奥行きの寸法の小さいタイプのシェルフである。
【００２６】
基板装着部２１は、複数の金属製の仕切り板２１１によって各スロットが仕切られている。一方、基板装着部２２は、レール２２１によって上下に分かれている。基板装着部２２の上側部分および下側部分は、それぞれ仕切り板２２２．２２３によって各スロットが仕切られている。
【００２７】
シェルフ２０の天板２３は、ＥＭＩ対策用のシールド板として設けられており、その面全体に亘って、８ｍｍ角の孔が例えば中心距離１０ｍｍ間隔で多数形成されている。この天板２３と基板装着部２１，２２との間の空間には、ヒートシールド部材２４が取り付けられている。ヒートシールド部材２４は、主に、基板装着部２１，２２の両方の領域をほぼ覆う熱遮蔽板２４１と、基板装着部２１の領域のみを覆う熱遮蔽板２４２と、両者の周囲を囲む側板２４３とから構成されている。また、横×高さ×奥行きの寸法は、５３０×２０×２００（ｍｍ）程度である。
【００２８】
上側の熱遮蔽板２４１には、面全体に亘ってφ４．０ｍｍ程度の図示されていない孔が、例えば中心距離６．０ｍｍ間隔で多数形成されている。一方、下側の熱遮蔽板２４２は、上側の熱遮蔽板２４１と１０ｍｍ程度の間隔を空けて平行に取り付けられている。この熱遮蔽板２４２にも熱遮蔽板２４１と同様に、面全体に亘ってφ４．０ｍｍ程度の孔が、例えば中心距離６．０ｍｍ間隔で多数形成されている。ただし、熱遮蔽板２４１の孔と熱遮蔽板２４２の孔の中心位置は、互いにずれていることが好ましい。
【００２９】
このような構成のシェルフ２０の基板装着部２１では、遮るものがないので炎が勢いよく燃え上がる。しかし、上方のヒートシールドユニット２４では、２枚の熱遮蔽板２４１，２４２の働きによって、炎の勢いを低減でき、外部に類焼することが防止される。一方、２段の基板装着部２２は、レール２２１によって炎が弱められるので、熱遮蔽板２４１のみで十分に外部への類焼を防止できる。
【００３０】
なお、図５のヒートシールドユニット２４では、熱遮蔽板を部分的に２枚使用する例を示したが、シェルフのサイズやタイプによっては、全面に亘って熱遮蔽板を２層構造、あるいは３層以上の構造としてもよい。
【００３１】
次に、本発明の第３の形態について説明する。
図６は第３の形態のヒートシールドユニットの概略構成を示す図であり、（Ａ）はシェルフとの位置関係を示す側面図、（Ｂ）は背面図である。ここで示すヒートシールドユニット３０は、基本的には図２で示したキャビネット１０と同じタイプのキャビネットに、ヒートシールドユニット１６の代わりに装着されるものである。すなわち、ヒートシールドユニット３０は、図（Ａ）に示すように、シェルフ１３の上方に配置される。
【００３２】
ヒートシールドユニット３０は、斜めに配置されてシェルフ１３からの空気を後方へ案内する熱案内板３１と、その熱案内板３１を両側から保持する側板３２，３３とを有している。このヒートシールドユニット３０の背面部には、熱遮蔽板３４が取り付けられている。さらに、熱遮蔽板３４と平行に、熱遮蔽板３５が内側部分に取り付けられている。
【００３３】
熱遮蔽板３４には、図（Ｂ）に示すように、全面に亘ってφ４．５ｍｍ程度の図示されていない孔が、例えば中心距離６．５ｍｍ間隔で多数形成されている。一方、内側の熱遮蔽板３５は、熱遮蔽板３４と１０ｍｍ程度の間隔を空けて平行に取り付けられている。この熱遮蔽板３５にも熱遮蔽板３４と同様に、面全体に亘ってφ４．５ｍｍ程度の孔が、例えば中心距離６．５ｍｍ間隔で多数形成されている。ただし、熱遮蔽板３４の孔と熱遮蔽板３５の孔の中心位置は、互いにずれていることが好ましい。
【００３４】
このような構成のヒートシールドユニット３０では、シェルフ１３から上がってきた炎を熱案内板３１が反射して後方へ導く。その炎は、内側の熱遮蔽板３５で減衰され、さらに外側の熱遮蔽板３４によって減衰される。この２段階による減衰作用によって、外部への類焼を防止することができる。
【００３５】
なお、シェルフ１３のサイズやタイプによっては、熱遮蔽板を３層以上の構造としてもよい。
次に、本発明の第４の形態について説明する。
【００３６】
図７は第４の形態のヒートシールドユニットの概略構成を示す図であり、（Ａ）はシェルフとの位置関係を示す側面図、（Ｂ）は背面図である。ここで示すヒートシールドユニット４０は、基本的には図２で示したキャビネット１０と同じタイプのキャビネットに、ヒートシールドユニット１６の代わりに装着されるものである。すなわち、ヒートシールドユニット４０は、図（Ａ）に示すように、シェルフ１３の上方に配置される。
【００３７】
ヒートシールドユニット４０は、シェルフ１３からの空気を後方へ案内する熱案内板４１と、その熱案内板４１を両側から保持する側板４２，４３とを有している。このヒートシールドユニット４０の背面部には、熱遮蔽板４４が取り付けられている。
【００３８】
本形態の熱案内板４１は、２段に折り曲げられることにより、上方に膨らむように形成されている。一方、熱遮蔽板４４には、図（Ｂ）に示すように、全面に亘ってφ４．０ｍｍ程度の図示されていない孔が、例えば中心距離６．０ｍｍ間隔で多数形成されている。
【００３９】
このような構成のヒートシールドユニット４０では、シェルフ１３から上がってきた炎を熱案内板４１が反射して後方へ導く。このとき、熱案内板４１は２段形状になっているので、炎の流れが緩衝される。したがって、出口部分では、１枚の熱遮蔽板４４で十分に減衰できる。よって、外部への類焼を防止することができる。
【００４０】
なお、図８に示すように、熱遮蔽板４４よりも内側に、熱遮蔽板４４と同様の孔を多数形成した熱遮蔽板４５を、例えば１０ｍｍ程度離して平行に設けるようにしてもよい。これにより、より確実に類焼を防止することができる。ただし、この場合、シェルフ１３のシールド板の孔を８ｍｍ角から１２ｍｍ角程度に広げることが好ましい。
【００４１】
また、シェルフ１３のサイズやタイプによっては、熱遮蔽板を３層以上の構造としてもよい。
次に、本発明の第５の形態について説明する。
【００４２】
図９は第５の形態のシェルフの概略構成を示す側面図である。本形態のシェルフ５０では、その天板５１がＥＭＩ対策用のシールド板となっており、図示されていない多数の孔（例えば８ｍｍ角）が形成されている。シェルフ５０の上部後側には、排気用の開口部５２が形成されている。シェルフ５０内部には、内部の空気を開口部５２へ導く熱案内板５３が設けられている。この熱案内板５３は、２段に折り曲げられることにより、上方に膨らむように形成されている。
【００４３】
また、シェルフ５０内部には、排気の通路を遮断するように、熱遮断板５４がバックボード５５に固定されている。熱遮断板５４は、開口部５２側から内側に入るように折り曲げ形成されている。この熱遮断板５４には、全面に亘ってφ４．０ｍｍ程度の図示されていない孔が、例えば中心距離６．０ｍｍ間隔で多数形成されている。
【００４４】
このような構成のシェルフ５０では、回路基板側から上がってきた炎を熱案内板５３が反射して後方へ導く。このとき、熱案内板５３は２段形状になっているので、炎の流れが緩衝される。また、これと同時に、炎は開口部５２よりも十分手前のところで熱遮蔽板５４によって遮蔽される。したがって、熱遮蔽板５４から炎が漏れたとしても、開口部５２から外部に吹き出す勢いはないので、類焼が防止できる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、上側開口部側へ上昇したシェルフ内の炎を多数の貫通孔を有する第１の熱遮蔽板と、第１の熱遮蔽板を通過した炎を遮断するために、第１の熱遮蔽板の貫通孔と垂直方向に重ならない位置に多数の貫通孔を設けた第２の熱遮蔽板で熱遮蔽部を構成したので、炎が外部に出ることを確実に防止できる。よって、厳しい規定に耐えうる製品を製造することができる。
【００４６】
また、熱遮蔽板に多数の貫通孔を設けているので、通常時は、十分に空気が通過できるので、冷却能力を維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の形態のヒートシールドユニットによる熱遮蔽作用を説明する断面図である。
【図２】本発明の第１の形態のキャビネットの概略構成を示す正面図である。
【図３】第１の形態のヒートシールドユニットの具体的な構成を示す斜視図である。
【図４】回路基板１３２へのカバーの取り付け構造を示す側面図である。
【図５】第２の形態のシェルフの概略構成を示す正面図である。
【図６】第３の形態のヒートシールドユニットの概略構成を示す図であり、（Ａ）はシェルフとの位置関係を示す側面図、（Ｂ）は背面図である。
【図７】第４の形態のヒートシールドユニットの概略構成を示す図であり、（Ａ）はシェルフとの位置関係を示す側面図、（Ｂ）は背面図である。
【図８】第３の形態のヒートシールドユニットの変形例を示す図である。
【図９】第５の形態のシェルフの概略構成を示す側面図である。
【図１０】従来の通信装置のキャビネットの概略構成を示す分解斜視図である。
【図１１】従来のヒートシールドユニットの具体的な構造を示す斜視図である。
【図１２】複数のシェルを装着したキャビネットにおける空気の流れを説明する図である。
【符号の説明】
１０ キャビネット
１１ 枠体
１３，１４，１５ シェルフ
１６，１７，１８ ヒートシールドユニット
１６１ 天板
１６１ａ 孔
１６２ 熱遮蔽板
１６２ａ 孔
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板を装着するためのシェルフが積層される回路基板用キャビネットに関し、特に熱遮断機能を有する回路基板用キャビネットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
多数の回線を接続する通信装置は、回線数などに応じた多数の回路基板を収納する必要がある。このような通信装置は、通常、キャビネット構造となっている。
【０００３】
図１０は従来の通信装置のキャビネットの概略構成を示す分解斜視図である。キャビネット６０の枠体６１の最下部には、電源ユニット６２が設けられている。枠体６１には、複数のシェルフ６３（図では１個のみ図示）が縦方向に並べて挿入される。シェルフ６３には、多数の回路基板６４が平行に挿入される。また、シェルフ６３の正面側には、表面板６５が開閉自在に取り付けられている。シェルフ６３の上下面は開放されており、通気性が確保されている。この各シェルフ６３の上には、ヒートシールドユニット６６が設置される。
【０００４】
図１１は従来のヒートシールドユニット６６の具体的な構造を示す斜視図である。ヒートシールドユニット６６の筐体６６１は、その上側部６６２、下側部６６３および後側部６６４が開放されている。この筐体６６１の前側部６６５には、多数の通気口６６５ａが形成されており、前方からの空気を吸気できるようになっている。また、筐体６６１内には、熱案内板６６６が設けられている。この熱案内板６６６は、筐体６６１内を上下斜めに仕切るように配置されている。これにより、筐体６６１の前側部６６５からの吸気は、熱案内板６６６によって上方へ排気される。一方、筐体６６１の下側部６６４からの吸気は、熱案内板６６６によって後方へ排気される。
【０００５】
図１２は複数のシェル６３を装着したキャビネット６１における空気の流れを説明する図である。各ヒートシールドユニット６６の前側から入った空気は、熱案内板６６６によって上方へ案内され、上方にあるシェル６３内を通過し、冷却する。シェルフ６３内を冷却した空気は、さらにその上方のヒートシールドユニット６６の熱案内板６６６によって、キャビネット６０の後方に排気される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなキャビネット６０に関しては、装置が火災を起こしたときに他の装置に類焼しないように十分な自己消火機能を有することが義務付けられている。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、冷却機能を低下させることなく、シェルフ内で発生した炎が他の装置へ類焼するのをより確実に防止することのできる回路基板用キャビネットを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、回路基板を装着するためのシェルフが積層される回路基板用キャビネットにおいて、多数の貫通孔を有する熱遮蔽板によって前記シェルフの上側開口部を塞ぐことにより構成した熱遮蔽部を、有することを特徴とする回路基板用キャビネットが提供される。
【０００９】
このような回路基板用キャビネットでは、シェルフ内の炎が上側開口部側へ上昇した場合、遮蔽部の熱遮蔽板に遮られる。よって、炎が外部に出ることを防止できる。
【００１０】
また、熱遮蔽板は多数の貫通孔を有するので、通常時は、十分に空気が通過できるので、冷却能力を維持できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図２は本発明の第１の形態のキャビネットの概略構成を示す正面図である。キャビネット１０の枠体１１の最下部には、電源ユニット１２が設けられている。また、枠体１１内には、複数のシェルフ１３，１４，１５が、互いに適度な間隔を空けて装着されている。これらシェルフ１３，１４，１５は、枠体１１から着脱自在になっているとともに、背面側の図示されていないマザーボードを介して電源ユニット１２と接続されている。
【００１２】
各シェルフ１３内には、金属の仕切り板１３１が設けられており、スロット間を仕切っている。これにより、回路基板が燃焼したときに隣接する回路基板に炎が移ることが防止される。
【００１３】
シェルフ１３内のスロットは、例えば１段の部分と２段の部分とがあり、各スロットには、回路基板１３２などが装着される。また、シェルフ１３の上下部分は、開放されている。なお、他のシェルフ１４，１５についてもほぼ同様の構成なので、ここでは説明を省略する。
【００１４】
このような各シェルフ１３，１４，１５の上面には、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策用の図示されていないシールド板が設けられている。このシールド板には、８ｍｍ角の孔が、例えば中心距離１０ｍｍ間隔で多数形成されている。各シェルフ１３，１４，１５の上部には、それぞれ熱遮蔽部としてのヒートシールドユニット１６，１７，１８が着脱可能に取り付けられている。ヒートシールドユニット１６，１７，１８は、後述するように、上方向に対して空気を通すとともに、上方への炎の吹き出しを防止することができる。
【００１５】
図３は第１の形態のヒートシールドユニット１６の具体的な構成を示す斜視図である。ヒートシールドユニット１６は、下側部が開放された箱形の金属製部材である。また、横×高さ×奥行きの寸法は、５５０×４０×２５０（ｍｍ）程度である。天板１６１には、面全体に亘ってφ４．５ｍｍ程度の孔１６１ａが、例えば中心距離６．５ｍｍ間隔で多数形成されている。天板１６１は、熱遮蔽板として機能する。
【００１６】
ヒートシールドユニット１６内には、天板１６１と平行に、金属製の熱遮蔽板１６２が設けられている。この熱遮蔽板１６２は、天板１６１から所定距離Ｄ１（例えば１０ｍｍ）離れた位置に、溶接またはネジ止めにより取り付けられている。熱遮蔽板１６２には、天板１６１と同様に、面全体に亘ってφ４．５ｍｍ程度の孔１６２ａが、例えば中心距離６．５ｍｍ間隔で多数形成されている。ただし、孔１６１ａと孔１６２ａの中心は、互いにずれるように形成されている。
【００１７】
次に、このヒートシールドユニット１６の熱遮蔽作用について説明する。
図１は第１の形態のヒートシールドユニット１６による熱遮蔽作用を説明する断面図である。例えば試験のためにシェルフ１３内でバーナーを燃やすと、発生した炎は、図の矢印で示すように、スロット内を上昇してシールド板１３ａを通過する。このとき、シールド板１３ａの孔は８ｍｍ角程度なので、炎の勢いは少し減少しただけでヒートシールドユニット１６内に侵入する。
【００１８】
ヒートシールドユニット１６内において、炎は、まず熱遮蔽板１６２に遮られる。熱遮蔽板１６２の孔１６２ａは、φ４．５ｍｍなので、シールド板１３ａを通過する場合よりも炎は大きく減少する。熱遮蔽板１６２で遮蔽仕切れなかった炎は、孔１６２ａを抜けて天板１６１に到達し、そこで減少する。熱遮蔽板１６２と天板１６１との間は、所定距離空いているので、熱遮蔽板１６２を抜けた後の炎は、ある程度広がってから天板１６１に到達する。このため、天板１６１で十分に炎の勢いを減衰させることができる。
【００１９】
また、通常の使用時における冷却空気の流れは、バーナーの炎よりも十分に遅いので、ヒートシールドユニット１６を設けることによる放熱作用の低下はない。
【００２０】
なお、他のヒートシールドユニット１７，１８についてもほぼ同じ構成および作用を有する。
また、第１の形態では、天板１６１の下に熱遮蔽板１６２を１枚設けることにより２層構造としたが、シェルフ１３のサイズやタイプに応じて３層以上の構造としてもよい。
【００２１】
さらに、第１の形態では、シェルフ１３，１４，１５内での炎の横への広がりを防止する手段として、仕切板１３１を設ける例を示したが、次に示すように、金属製のカバーを回路基板１３２の裏面に取り付けるようにしてもよい。
【００２２】
図４は回路基板１３２へのカバーの取り付け構造を示す側面図である。回路基板１３２の基板本体１３３の搭載面１３３ａには、各種回路部品が搭載されている。また、搭載面１３３ａには、図示されていないＬＥＤやイジェクタなどを有するパネル部１３２ａや、シェルフ１３側のコネクタと接続するためのコネクタ１３２ｂも取り付けられている。
【００２３】
一方、基板本体１３３の裏面１３３ｂには、金属製のカバー１３４が、接着またはネジ止めにより固定されている。このカバー１３４は、裏面１３３ｂのほぼ全面を覆うように形成されている。また、カバー１３４の表面には、他の回路基板などと絶縁するための絶縁板１３５が貼り付けられている。
【００２４】
このようなカバー１３４を取り付けた回路基板１３２を用いることにより、シェルフ１３側の設計を変更することなく、火災時や試験時に炎が横へ広がることを防止できる。
【００２５】
次に、本発明の第２の形態について説明する。
図５は第２の形態のシェルフの概略構成を示す正面図である。このシェルフ２０は、基本的には図２で示したキャビネット１０と同じタイプのキャビネットに装着される。ただし、シェルフ２０間には何も挿入されない。シェルフ２０は、１段タイプの基板装着部２１と、２段タイプの基板装着部２２とを有している。なお、シェルフ２０は、図２で示したシェルフ１３などよりも、高さおよび奥行きの寸法の小さいタイプのシェルフである。
【００２６】
基板装着部２１は、複数の金属製の仕切り板２１１によって各スロットが仕切られている。一方、基板装着部２２は、レール２２１によって上下に分かれている。基板装着部２２の上側部分および下側部分は、それぞれ仕切り板２２２．２２３によって各スロットが仕切られている。
【００２７】
シェルフ２０の天板２３は、ＥＭＩ対策用のシールド板として設けられており、その面全体に亘って、８ｍｍ角の孔が例えば中心距離１０ｍｍ間隔で多数形成されている。この天板２３と基板装着部２１，２２との間の空間には、ヒートシールド部材２４が取り付けられている。ヒートシールド部材２４は、主に、基板装着部２１，２２の両方の領域をほぼ覆う熱遮蔽板２４１と、基板装着部２１の領域のみを覆う熱遮蔽板２４２と、両者の周囲を囲む側板２４３とから構成されている。また、横×高さ×奥行きの寸法は、５３０×２０×２００（ｍｍ）程度である。
【００２８】
上側の熱遮蔽板２４１には、面全体に亘ってφ４．０ｍｍ程度の図示されていない孔が、例えば中心距離６．０ｍｍ間隔で多数形成されている。一方、下側の熱遮蔽板２４２は、上側の熱遮蔽板２４１と１０ｍｍ程度の間隔を空けて平行に取り付けられている。この熱遮蔽板２４２にも熱遮蔽板２４１と同様に、面全体に亘ってφ４．０ｍｍ程度の孔が、例えば中心距離６．０ｍｍ間隔で多数形成されている。ただし、熱遮蔽板２４１の孔と熱遮蔽板２４２の孔の中心位置は、互いにずれていることが好ましい。
【００２９】
このような構成のシェルフ２０の基板装着部２１では、遮るものがないので炎が勢いよく燃え上がる。しかし、上方のヒートシールドユニット２４では、２枚の熱遮蔽板２４１，２４２の働きによって、炎の勢いを低減でき、外部に類焼することが防止される。一方、２段の基板装着部２２は、レール２２１によって炎が弱められるので、熱遮蔽板２４１のみで十分に外部への類焼を防止できる。
【００３０】
なお、図５のヒートシールドユニット２４では、熱遮蔽板を部分的に２枚使用する例を示したが、シェルフのサイズやタイプによっては、全面に亘って熱遮蔽板を２層構造、あるいは３層以上の構造としてもよい。
【００３１】
次に、本発明の第３の形態について説明する。
図６は第３の形態のヒートシールドユニットの概略構成を示す図であり、（Ａ）はシェルフとの位置関係を示す側面図、（Ｂ）は背面図である。ここで示すヒートシールドユニット３０は、基本的には図２で示したキャビネット１０と同じタイプのキャビネットに、ヒートシールドユニット１６の代わりに装着されるものである。すなわち、ヒートシールドユニット３０は、図（Ａ）に示すように、シェルフ１３の上方に配置される。
【００３２】
ヒートシールドユニット３０は、斜めに配置されてシェルフ１３からの空気を後方へ案内する熱案内板３１と、その熱案内板３１を両側から保持する側板３２，３３とを有している。このヒートシールドユニット３０の背面部には、熱遮蔽板３４が取り付けられている。さらに、熱遮蔽板３４と平行に、熱遮蔽板３５が内側部分に取り付けられている。
【００３３】
熱遮蔽板３４には、図（Ｂ）に示すように、全面に亘ってφ４．５ｍｍ程度の図示されていない孔が、例えば中心距離６．５ｍｍ間隔で多数形成されている。一方、内側の熱遮蔽板３５は、熱遮蔽板３４と１０ｍｍ程度の間隔を空けて平行に取り付けられている。この熱遮蔽板３５にも熱遮蔽板３４と同様に、面全体に亘ってφ４．５ｍｍ程度の孔が、例えば中心距離６．５ｍｍ間隔で多数形成されている。ただし、熱遮蔽板３４の孔と熱遮蔽板３５の孔の中心位置は、互いにずれていることが好ましい。
【００３４】
このような構成のヒートシールドユニット３０では、シェルフ１３から上がってきた炎を熱案内板３１が反射して後方へ導く。その炎は、内側の熱遮蔽板３５で減衰され、さらに外側の熱遮蔽板３４によって減衰される。この２段階による減衰作用によって、外部への類焼を防止することができる。
【００３５】
なお、シェルフ１３のサイズやタイプによっては、熱遮蔽板を３層以上の構造としてもよい。
次に、本発明の第４の形態について説明する。
【００３６】
図７は第４の形態のヒートシールドユニットの概略構成を示す図であり、（Ａ）はシェルフとの位置関係を示す側面図、（Ｂ）は背面図である。ここで示すヒートシールドユニット４０は、基本的には図２で示したキャビネット１０と同じタイプのキャビネットに、ヒートシールドユニット１６の代わりに装着されるものである。すなわち、ヒートシールドユニット４０は、図（Ａ）に示すように、シェルフ１３の上方に配置される。
【００３７】
ヒートシールドユニット４０は、シェルフ１３からの空気を後方へ案内する熱案内板４１と、その熱案内板４１を両側から保持する側板４２，４３とを有している。このヒートシールドユニット４０の背面部には、熱遮蔽板４４が取り付けられている。
【００３８】
本形態の熱案内板４１は、２段に折り曲げられることにより、上方に膨らむように形成されている。一方、熱遮蔽板４４には、図（Ｂ）に示すように、全面に亘ってφ４．０ｍｍ程度の図示されていない孔が、例えば中心距離６．０ｍｍ間隔で多数形成されている。
【００３９】
このような構成のヒートシールドユニット４０では、シェルフ１３から上がってきた炎を熱案内板４１が反射して後方へ導く。このとき、熱案内板４１は２段形状になっているので、炎の流れが緩衝される。したがって、出口部分では、１枚の熱遮蔽板４４で十分に減衰できる。よって、外部への類焼を防止することができる。
【００４０】
なお、図８に示すように、熱遮蔽板４４よりも内側に、熱遮蔽板４４と同様の孔を多数形成した熱遮蔽板４５を、例えば１０ｍｍ程度離して平行に設けるようにしてもよい。これにより、より確実に類焼を防止することができる。ただし、この場合、シェルフ１３のシールド板の孔を８ｍｍ角から１２ｍｍ角程度に広げることが好ましい。
【００４１】
また、シェルフ１３のサイズやタイプによっては、熱遮蔽板を３層以上の構造としてもよい。
次に、本発明の第５の形態について説明する。
【００４２】
図９は第５の形態のシェルフの概略構成を示す側面図である。本形態のシェルフ５０では、その天板５１がＥＭＩ対策用のシールド板となっており、図示されていない多数の孔（例えば８ｍｍ角）が形成されている。シェルフ５０の上部後側には、排気用の開口部５２が形成されている。シェルフ５０内部には、内部の空気を開口部５２へ導く熱案内板５３が設けられている。この熱案内板５３は、２段に折り曲げられることにより、上方に膨らむように形成されている。
【００４３】
また、シェルフ５０内部には、排気の通路を遮断するように、熱遮断板５４がバックボード５５に固定されている。熱遮断板５４は、開口部５２側から内側に入るように折り曲げ形成されている。この熱遮断板５４には、全面に亘ってφ４．０ｍｍ程度の図示されていない孔が、例えば中心距離６．０ｍｍ間隔で多数形成されている。
【００４４】
このような構成のシェルフ５０では、回路基板側から上がってきた炎を熱案内板５３が反射して後方へ導く。このとき、熱案内板５３は２段形状になっているので、炎の流れが緩衝される。また、これと同時に、炎は開口部５２よりも十分手前のところで熱遮蔽板５４によって遮蔽される。したがって、熱遮蔽板５４から炎が漏れたとしても、開口部５２から外部に吹き出す勢いはないので、類焼が防止できる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、上側開口部側へ上昇したシェルフ内の炎を多数の貫通孔を有する第１の熱遮蔽板と、第１の熱遮蔽板を通過した炎を遮断するために、第１の熱遮蔽板の貫通孔と垂直方向に重ならない位置に多数の貫通孔を設けた第２の熱遮蔽板で熱遮蔽部を構成したので、炎が外部に出ることを確実に防止できる。よって、厳しい規定に耐えうる製品を製造することができる。
【００４６】
また、熱遮蔽板に多数の貫通孔を設けているので、通常時は、十分に空気が通過できるので、冷却能力を維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の形態のヒートシールドユニットによる熱遮蔽作用を説明する断面図である。
【図２】本発明の第１の形態のキャビネットの概略構成を示す正面図である。
【図３】第１の形態のヒートシールドユニットの具体的な構成を示す斜視図である。
【図４】回路基板１３２へのカバーの取り付け構造を示す側面図である。
【図５】第２の形態のシェルフの概略構成を示す正面図である。
【図６】第３の形態のヒートシールドユニットの概略構成を示す図であり、（Ａ）はシェルフとの位置関係を示す側面図、（Ｂ）は背面図である。
【図７】第４の形態のヒートシールドユニットの概略構成を示す図であり、（Ａ）はシェルフとの位置関係を示す側面図、（Ｂ）は背面図である。
【図８】第３の形態のヒートシールドユニットの変形例を示す図である。
【図９】第５の形態のシェルフの概略構成を示す側面図である。
【図１０】従来の通信装置のキャビネットの概略構成を示す分解斜視図である。
【図１１】従来のヒートシールドユニットの具体的な構造を示す斜視図である。
【図１２】複数のシェルを装着したキャビネットにおける空気の流れを説明する図である。
【符号の説明】
１０ キャビネット
１１ 枠体
１３，１４，１５ シェルフ
１６，１７，１８ ヒートシールドユニット
１６１ 天板
１６１ａ 孔
１６２ 熱遮蔽板
１６２ａ 孔
Claims (4)
- 回路基板を装着するためのシェルフが積層される回路基板用キャビネットにおいて、
多数の貫通孔を有する第１の熱遮蔽板と、前記第１の熱遮蔽板を通過した炎を遮断するために、前記第１の熱遮蔽板の貫通孔と垂直方向に重ならない位置に多数の貫通孔を設けた第２の熱遮蔽板によって前記シェルフの上側開口部を塞ぐことにより構成した熱遮蔽部を、
有することを特徴とする回路基板用キャビネット。 - 前記第１の熱遮蔽板の下部に、多数の貫通孔を有する第３の熱遮蔽板を設けたことを特徴とする請求項１記載の回路基板用キャビネット。
- 前記熱遮蔽部は前記シェルフと一体であることを特徴とする請求項１記載の回路基板用キャビネット。
- 前記熱遮蔽部は前記シェルフと別体であり、着脱可能であることを特徴とする請求項１記載の回路基板用キャビネット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27458098A JP3563273B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 回路基板用キャビネット |
| US09/333,404 US6283850B1 (en) | 1998-09-29 | 1999-06-15 | Circuit board cabinet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27458098A JP3563273B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 回路基板用キャビネット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000106490A JP2000106490A (ja) | 2000-04-11 |
| JP3563273B2 true JP3563273B2 (ja) | 2004-09-08 |
Family
ID=17543734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27458098A Expired - Fee Related JP3563273B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 回路基板用キャビネット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6283850B1 (ja) |
| JP (1) | JP3563273B2 (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6548753B1 (en) * | 2000-06-06 | 2003-04-15 | Marconi Communications, Inc. | Flame suppression cabinet |
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| JPS5331316A (en) | 1976-09-06 | 1978-03-24 | Nippon Telegraph & Telephone | Fireeproof structure |
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| JPH07198638A (ja) | 1993-12-28 | 1995-08-01 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 燃焼性試験装置 |
| JP3306564B2 (ja) | 1994-03-18 | 2002-07-24 | 能美防災株式会社 | 火災受信機 |
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-
1998
- 1998-09-29 JP JP27458098A patent/JP3563273B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-15 US US09/333,404 patent/US6283850B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6283850B1 (en) | 2001-09-04 |
| JP2000106490A (ja) | 2000-04-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040309 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040507 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040601 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040602 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140611 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |