WO2011045863A1 - 電子装置及び電子装置の筐体 - Google Patents

電子装置及び電子装置の筐体

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WO2011045863A1
WO2011045863A1 PCT/JP2009/067930 JP2009067930W WO2011045863A1 WO 2011045863 A1 WO2011045863 A1 WO 2011045863A1 JP 2009067930 W JP2009067930 W JP 2009067930W WO 2011045863 A1 WO2011045863 A1 WO 2011045863A1
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WO
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printed circuit
circuit board
electronic device
plate
housing
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PCT/JP2009/067930
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English (en)
French (fr)
Inventor
昭 嶋崎
秀雄 久保
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Priority to PCT/JP2009/067930 priority patent/WO2011045863A1/ja
Priority to KR1020127009672A priority patent/KR101367241B1/ko
Publication of WO2011045863A1 publication Critical patent/WO2011045863A1/ja
Priority to US13/445,386 priority patent/US8953312B2/en

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device and a casing of the electronic device.
  • the printed circuit board 200 is arranged in the casing 100c of the electronic device so as to be parallel to the first side plate 103 of the casing 100c.
  • the cooling air sucked from the suction surface 126 of the front plate 115 of the casing 100c of the electronic device first changes in the vertical direction with respect to the first side plate 103 of the casing 100c.
  • the electronic component 201a disposed on the printed circuit board 200 is disposed perpendicular to the side plate 103 so as not to block the flow of the internal wind.
  • the cooling air cools the electronic components on the printed circuit board 200, the flow path changes so as to be parallel to the first side plate 103.
  • cooling air is discharged
  • the cooling air cannot smoothly take a flow path through the printed circuit board, so that there is a problem that the cooling efficiency of the electronic components mounted on the printed circuit board is low. there were. Further, since a large intake / exhaust space is required in the housing, there is a problem that the housing itself becomes large.
  • the disclosed technology has been made in view of the above-described problems, and in an electronic device in which a printed circuit board on which electronic components are mounted is disposed in a housing, a flow path through which cooling air smoothly circulates on the printed circuit board is formed. It is an object of the present invention to improve the cooling efficiency of electronic components.
  • an electronic device of the disclosed technology includes a front plate having an intake hole, a back plate having an exhaust hole and facing the front plate, a first side plate, It has the housing
  • the heat generating component is mounted, and the first side is the first side in the space defined by the first and second side, front plate, back plate, first and second side plate, and shelf.
  • the printed circuit board is disposed so as to have a first angle ⁇ (0 ° ⁇ ⁇ 90 °) with respect to one side plate.
  • the cooling efficiency of the electronic component is improved by forming a flow path through which cooling air flows smoothly on the printed circuit board.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of a housing of an electronic device according to an example of the first embodiment.
  • 1B is a diagram illustrating a position in a vertical direction in the housing of the electronic device in the cross-sectional view of FIG. 1A.
  • FIG. 2A is a perspective view of the housing of the electronic device according to an example of the second embodiment as seen from the front.
  • FIG. 2B is a perspective view of the housing of the electronic device according to the example of the second embodiment as seen from the back.
  • FIG. 2C is a perspective view of a part of a housing in which a plurality of printed circuit board units are mounted on an electronic device according to an example of the second embodiment as viewed from the front.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of a housing of an electronic device according to an example of the first embodiment.
  • 1B is a diagram illustrating a position in a vertical direction in the housing of the electronic device in the cross-sectional view of FIG. 1A.
  • FIG. 2D is a perspective view of a part of the inside of a housing in which a plurality of printed circuit board units are mounted on an electronic device according to an example of the second embodiment as viewed from the front.
  • FIG. 3A is a perspective view of a printed circuit board unit according to an example of the second embodiment.
  • FIG. 3B is a perspective view of a cooling device according to an example of the second embodiment.
  • FIG. 3C is a perspective view of a connection board according to an example of the second embodiment.
  • FIG. 4 is a horizontal cross-sectional view of the housing of the electronic device according to the example of the second embodiment.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating maintainability of an electronic device according to an example of the second embodiment.
  • FIG. 5B is a diagram illustrating maintainability of the electronic device according to the example of the second embodiment.
  • FIG. 5C is a diagram illustrating maintainability of an electronic device according to an example of the second embodiment.
  • FIG. 5D is a diagram illustrating maintainability of the electronic device according to the example of the second embodiment.
  • FIG. 6A is a diagram illustrating an arrangement example of printed circuit boards in a housing of the electronic device.
  • FIG. 6B is a diagram illustrating an arrangement example of the printed circuit boards in the housing of the electronic device.
  • FIG. 6C is a diagram illustrating an arrangement example of the printed circuit boards in the housing of the electronic device.
  • FIG. 6D is a diagram illustrating an arrangement example of the printed circuit boards in the housing of the electronic device.
  • FIG. 6A is a diagram illustrating an arrangement example of printed circuit boards in a housing of the electronic device.
  • FIG. 6B is a diagram illustrating an arrangement example of the printed circuit boards in the housing of the electronic device.
  • FIG. 6C is
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a change in the air volume ratio according to a change in the arrangement of the printed circuit boards in the housing of the electronic device according to the example of the second embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating the wind direction with respect to the printed circuit board of the electronic device according to the example of the second embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating the relationship between the temperature of the DIMM mounted on the printed circuit board of the electronic device according to the example of the second embodiment and the wind speed.
  • FIG. 10A is a diagram illustrating a wind speed distribution on the printed circuit board of the electronic device according to the example of the second embodiment.
  • FIG. 10B is a diagram illustrating a temperature distribution on the printed circuit board of the electronic device according to the example of the second embodiment.
  • FIG. 11: A is a figure which shows the outline
  • FIG. 11B is a diagram illustrating an outline (part 2) of intake and exhaust in the electronic apparatus according
  • the electronic apparatus will be described by taking as an example a server apparatus in which a plurality of system boards on which at least a processing device and a storage device are mounted are arranged in a housing.
  • the chassis is a server rack.
  • the processing device is represented by, for example, a CPU (Central Processing Unit), an MPU (Micro Processing Unit), an MCU (Micro Control Unit), a DSP (Digital Signal Processor), or the like.
  • the storage device is represented by a semiconductor storage device including, for example, a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), and the like.
  • an integrated circuit typified by a processing device or a storage device, which is an electronic component that generates heat, a power supply device, or a heat sink having a fin that radiates heat generated by the electronic component is mounted.
  • the present invention is widely applicable to electronic devices in which at least one printed circuit board is disposed in a housing.
  • the disclosed technology can be applied to communication devices such as exchanges, routers, and LAN switches.
  • the disclosed technology may be applied to a personal computer or the like on which a motherboard is mounted. That is, the disclosed technology is not limited by the following exemplary embodiment.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of a housing of an electronic device according to an example of the first embodiment.
  • FIG. 1B is a diagram illustrating a position in a vertical direction in the housing of the electronic device in the cross-sectional view of FIG. 1A.
  • FIG. 1B is a front view of the housing of the electronic device according to the example of the first embodiment.
  • the housing 100 includes a top plate 101, a bottom plate 102, a first side plate 103, a second side plate 104, a shelf 108a, and a shelf 108b.
  • FIG. 1B shows a state in which a front plate 115, which will be described later, which is an openable / closable door disposed on the front surface of the housing 100 is released, but the illustration of the front plate 115 is omitted.
  • 1A is a cross-sectional view taken along the line AA of the casing 100 in FIG. 1B.
  • the housing 100 may be formed of a sheet metal material. Alternatively, it may be formed of a resin material.
  • the shelf 108a and the shelf 108b each include two guide panels 109a1 and 109a2 having the same number of guide rails arranged in parallel, as will be described later.
  • the guide panels 109a1 and 109a2 are arranged perpendicular to the bottom plate 102 so that the horizontal positions of the bottom side, the top side, and the guide rails coincide, and the guide rails face each other.
  • 1A is a cross-sectional view taken along the line AA of the casing 100 in which the uppermost printed circuit board 200 is exposed in the shelf 108a.
  • the line segments that divide the shelf 108a so as to be parallel to AA and to expose the printed circuit board 200 can be used.
  • the cross-sectional view in any line segment is the same as FIG. 1A.
  • the housing 100 includes a front plate 115 including an intake surface 118 having an intake hole 118a, an exhaust surface 119 having an exhaust hole 119a, and a back plate 105 facing the front plate 115.
  • the housing 100 includes a first side plate 103 disposed perpendicular to the bottom plate 102 and a second side plate 104 facing the first side plate 103.
  • the front plate 115, the back plate 105, the first side plate 103, and the second side plate 104 are arranged perpendicular to the bottom plate 102 of the housing 100. That is, in the housing 100, the top plate 101, the bottom plate 102, the first side plate 103, the second side plate 104, the front plate 115, and the back plate 105 are arranged to form a rectangular parallelepiped.
  • a printed circuit board 200 is disposed inside the housing 100 surrounded by the front plate 115, the back plate 105, the first side plate 103, and the second side plate 104.
  • the printed circuit board 200 includes a heat generating component 201.
  • the heat generating component 201 is, for example, a RAM or a power supply device. Alternatively, it may be a heat radiating component such as a heat sink provided with fins that radiate heat generated by the heat generating component 201.
  • a guide panel 109a1 included in the shelf 108a and a guide panel 109a2 facing the guide panel 109a1 are disposed inside the housing 100.
  • a connection substrate 114 that is disposed perpendicular to the bottom plate 102 of the housing 100 is disposed inside the housing 100.
  • a cooling device 113 that is disposed perpendicular to the bottom plate 102 of the housing 100 is disposed inside the housing 100.
  • the cooling device 113 generates cooling air that flows from the intake hole 118 a of the intake surface 118 to the exhaust hole 119 a of the exhaust surface 119 inside the housing 100.
  • the cooling device 113 is, for example, an axial fan.
  • the printed circuit board 200 is disposed on the guide rails facing the guide panel 109a1 and the guide panel 109a2, and is connected to the connection substrate 114.
  • the shape of the printed circuit board 200 is a rectangle or a square having a first side 200-1 and a second side 200-2.
  • the first side 200-1 is arranged on the guide rail of the guide panel 109a1, and the second side 200-2 is arranged on the guide rail of the guide panel 109a2.
  • the printed circuit board 200 is arranged on the shelf 108a.
  • the printed circuit board 200 is arranged on the shelf 108b.
  • the printed circuit board 200 is arranged on the shelf 108 a so that the first side 200-1 has a first angle ⁇ ° (0 ° ⁇ ⁇ 90 °) with respect to the first side plate 103. Further, the cooling device 113 is arranged so as to have a second angle ⁇ (0 ° ⁇ ⁇ ⁇ 90 °) with respect to the first side plate 103.
  • the cooling air sucked from the suction holes 118a is The flow path changes in a direction perpendicular to the side 200-1.
  • the flow path change amount is 90 °.
  • the change amount of the flow path is (90 ° ⁇ ⁇ °). Therefore, the amount of change in the flow path of the cooling air can be reduced, and the cooling air sucked from the intake holes 118a can be efficiently distributed on the printed circuit board 200.
  • the cooling air circulated on the printed circuit board 200 is transmitted to the casing 100.
  • the flow path changes in a direction perpendicular to the exhaust surface 119.
  • the change amount of the flow path is 90 ° including the change amount of the flow path by the cooling device 113.
  • the amount of change in the flow path by the cooling device 113 is reduced. Including the change amount of the flow path is less than (90 ° - ⁇ °). Therefore, the amount of change in the flow path of the cooling air can be reduced, and the cooling air from the printed circuit board 200 can be efficiently distributed to the exhaust hole 119a.
  • the first side 200-1 is arranged in parallel.
  • the horizontal length of the intake surface 118 and the exhaust surface 119 can be increased. That is, more intake holes 118a and exhaust holes 119a can be provided in the intake surface 118 and the exhaust surface 119, respectively. Therefore, it is possible to increase the amount of cooling air sucked and exhausted through the intake hole 118a and the exhaust hole 119a, thereby improving the cooling efficiency of the heat generating component 201 of the printed circuit board 200.
  • the exhaust surface 119 is compared with the case where the printed board 200 is arranged in parallel.
  • the surrounding space can be widened. Therefore, the cooling device 113 can be added as compared with the case where the first side 200-1 is arranged so as to be parallel to the first side plate 103.
  • a large cooling device 113 or a plurality of cooling devices 113 having a larger air volume can be arranged. Therefore, the cooling efficiency of the heat generating component 201 of the printed circuit board 200 can be improved.
  • the printed circuit board 200 is compared with the case where the cooling device 113 is disposed so as to be parallel to the first side plate 103.
  • the air intake surface of the cooling device 113 facing the air can be widened. Therefore, since the efficiency of intake and exhaust of the cooling device 113 is improved, the cooling efficiency of the heat generating component 201 of the printed circuit board 200 can be improved.
  • FIG. 2A is a perspective view of the housing of the electronic device according to an example of the second embodiment as seen from the front.
  • FIG. 2B is a perspective view of the housing 100a of the electronic device according to the example of the second embodiment as viewed from the back. Note that, in the case 100a of the electronic device according to the example of the second embodiment, the same reference numerals are given to the same components as those of the case 100 of the electronic device according to the example of the first embodiment. .
  • FIG. 2A shows a state in which the front plate 115 which is an openable / closable door disposed on the front surface of the housing 100a is released, but the front plate 115 is not shown.
  • FIG. 2B the back plate 105 included in the housing 100a is not shown.
  • an electronic device casing 100 a includes a top plate 101, a bottom plate 102, a first side plate 103, a second side plate 104, a shelf. 108a and a shelf 108b.
  • the bottom plate 102 is disposed so as to be parallel to the installation surface of the housing 100a. Further, the first side plate 103 and the second side plate 104 are arranged perpendicular to the bottom plate 102. The top plate 101 is arranged so as to be perpendicular to the first side plate 103 and the second side plate 104.
  • the casing 100a includes a front plate 115 (not shown) and a back plate 105 (not shown) arranged so as to face the front plate 115.
  • the front plate 115 is openable and closable so as to close a rectangular opening formed on the front surface of the housing 100a by the top plate 101, the bottom plate 102, the first side plate 103, and the second side plate 104. Door.
  • the back plate 105 is disposed so as to close a rectangular opening formed on the back surface of the housing 100 a by the top plate 101, the bottom plate 102, the first side plate 103, and the second side plate 104.
  • a door body that can be opened and closed.
  • the housing 100 a includes a shelf 108 a and a shelf 108 b in a space defined by the first side plate 103 and the second side plate 104.
  • a printed circuit board unit 200a in which the printed circuit board 200 is disposed in a blade-shaped housing is disposed on the shelf 108a and the shelf 108b.
  • the printed circuit board 200 or the printed circuit board unit 200a is called a system board.
  • the shelf 108a includes a guide panel 109a1 having the same number of guide rails arranged in parallel and a guide panel 109a2 (not shown).
  • the shelf 108b includes a guide panel 109b1 and a guide panel 109b2 having the same number of guide rails arranged in parallel.
  • the guide panel 109a1 and the guide panel 109a2 are arranged perpendicular to the bottom plate 102 so that the bottom side of the guide panel and the horizontal position of each guide rail coincide and the guide rails face each other.
  • the guide panel 109b1 and the guide panel 109b2 are arranged in the same manner as the guide panel 109a1 and the guide panel 109a2.
  • the shelf 108a and the shelf 108b are configured such that the guide panel 109a1 and the guide panel 109b1 in the housing 100 have a first angle ⁇ ° (0 ° ⁇ ⁇ 90 °) in the horizontal direction with respect to the first side plate 103. Arranged to have. Then, by arranging printed circuit board units 200a, which will be described later, on a plurality of guide rails facing each other, it is possible to arrange a plurality of printed circuit board units 200a in layers on the shelves 108a and 108b. As a result, the plurality of printed circuit board units 200 a are arranged so as to have a first angle ⁇ ° (0 ° ⁇ ⁇ 90 °) in the horizontal direction with respect to the first side plate 103.
  • an intake duct opening 106a is provided in a space defined by the shelf 108a and the first side plate 103 on the front surface of the housing 100a.
  • an intake duct opening 106b is provided in a space defined by the shelf 108b and the first side plate 103 on the front surface of the housing 100a.
  • the power supply device 110 and the shelf 111 are arranged side by side between the shelf 108a and the shelf 108b.
  • the power supply device 110 is disposed on the first side plate 103 side
  • the shelf 111 is disposed on the second side plate 104 side.
  • the power supply device 110 controls power supply to an electronic device in which a plurality of printed circuit boards on which electronic components are mounted are arranged in the housing 100a.
  • a plurality of interface units in which printed circuit boards, which are connection interfaces through which electronic devices transmit and receive data to and from external devices, are arranged in a blade-shaped housing are arranged.
  • the connection interface or interface unit is called an IO (Input Output) system board.
  • the shelf 111 includes a guide panel 112a having the same number of guide rails arranged in parallel and a guide panel 112b (not shown).
  • the guide panel 112a and the guide panel 112b are arranged perpendicular to the bottom plate 102 so that the bottom sides of the guide panel and the horizontal positions of the guide rails coincide with each other and the guide rails face each other.
  • the interface units are arranged on a plurality of guide rails facing the guide panel 112a and the guide panel 112b, it is possible to arrange the plurality of interface units on the shelf 111 in layers.
  • connection board 114a called a backplane is disposed on the back surface of the shelf 108a.
  • the connection board 114a is disposed so as to be perpendicular to the guide panel 109a1 and the guide panel 109a2.
  • the connection substrate 114a is disposed on the back surface of the shelf 108a so as to close a rectangular opening formed including the guide panel 109a1 and the guide panel 109a2.
  • connection board 114a electrically connects the printed circuit boards 200 included in each of the plurality of printed circuit board units 200a arranged on the shelf 108a.
  • the connection terminals of the printed circuit board 200 provided on the back surface of the casing of the plurality of printed circuit board units 200a are connected to the connection circuit board 114a, whereby the plurality of printed circuit board units 200a are electrically connected.
  • the connection substrate 114a is provided with the first side plate. It is arranged so as to have an angle of 90 ° + ⁇ ° in the horizontal direction with respect to 103.
  • An exhaust duct opening 107a is provided in a space defined by the second side plate 104 and the guide panel 109a2 on the rear surface of the housing 100a.
  • a cooling device 113a is disposed in a space formed between the second side plate 104 and the guide panel 109a2.
  • the cooling device 113a is formed by arranging a plurality of fans having the same configuration vertically and horizontally.
  • the fan is an axial fan.
  • the cooling device 113 a is arranged so as to have a second angle ⁇ ° (0 ° ⁇ ⁇ ⁇ 90 °) with respect to the first side plate 103.
  • connection board 114b called a backplane is disposed on the back surface of the shelf 108b.
  • the connection substrate 114b is arranged to be perpendicular to the guide panel 109b1 and the guide panel 109b2. Further, the connection substrate 114b is disposed on the back surface of the shelf 108a so as to close a rectangular opening formed including the guide panel 109b1 and the guide panel 109b2.
  • connection board 114b electrically connects the printed boards 200 respectively included in the plurality of printed board units 200a arranged on the shelf 108b. Similar to the connection substrate 114 a, the connection substrate 114 b is disposed so as to have an angle of 90 ° + ⁇ ° in the horizontal direction with respect to the first side plate 103.
  • An exhaust duct opening 107b is provided in a space defined by the second side plate 104 and the guide panel 109b2 on the rear surface of the housing 100a.
  • the cooling device 113b is disposed in a space generated between the second side plate 104 and the guide panel 109b2. Similar to the cooling device 113a, the cooling device 113b is formed by arranging a plurality of fans having the same configuration vertically and horizontally. The cooling device 113 b is arranged so as to have a second angle ⁇ ° (0 ° ⁇ ⁇ ⁇ 90 °) with respect to the first side plate 103.
  • the cooling device 116 and the connection board 117 are arranged side by side on the back surface of the shelf 111.
  • the cooling device 116 cools electronic components mounted on a printed circuit board disposed in a housing of a plurality of interface units disposed on the shelf 111.
  • the connection board 117 is a backplane that electrically connects the printed boards arranged in the housings of the plurality of interface units arranged on the shelf 111.
  • the power supply device 110 is disposed between the connection substrate 117 and the first side plate 103.
  • FIG. 2C is a perspective view of a part of a housing in which a plurality of printed circuit board units are mounted on an electronic device according to an example of the second embodiment as viewed from the front.
  • a plurality of printed circuit board units 200a are arranged on a shelf 108a arranged in a space formed by the top plate 101, the first side plate 103, and the second side plate 104.
  • the plurality of printed circuit board units 200a are arranged such that the front surfaces of the printed circuit board units 200a are aligned on the same surface.
  • the shelf 108b is similar to the shelf 108a.
  • FIG. 2D is a perspective view of a part of a housing in which a plurality of printed circuit board units are mounted on an electronic device according to an example of the second embodiment as viewed from the front.
  • FIG. 2D shows a state in which the top plate of the casing of the printed board unit 200a arranged on the top layer of the top plate 101 and the shelf 108a is removed from FIG. 2C.
  • the plurality of printed circuit board units 200a arranged on the shelf 108a are arranged so that the first side 200-1 has an angle in the horizontal direction with respect to the first side plate 103, It is connected to the connection board 114a.
  • a space defined by the first side plate 103 and the guide panel 109a1 of the shelf 108a is an intake duct area DA1.
  • An intake duct opening 106a is provided in the front portion of the casing 100a in the intake duct area DA1.
  • 2D is disposed in a space defined by the shelf 108a and the second side plate 104 so as to have an angle of ⁇ ° in the horizontal direction with respect to the first side plate 103. .
  • a space defined by the shelf 108a, the guide panel 109a2 of the shelf 108a, and the cooling device 113a is an intermediate duct area DA2.
  • a space defined by the cooling device 113a and the second side plate 104 shown in FIG. 2D is an exhaust duct area DA3.
  • An exhaust duct opening 107a is provided in the back surface portion of the casing 100a in the exhaust duct area DA3.
  • the intake duct area DA1, the intermediate duct area DA2, and the exhaust duct area DA3 are collectively referred to as a cooling duct.
  • the printed circuit board 200 is mounted with a DIMM (Dual Inline Memory Module) 201a as an electronic component that generates heat.
  • the DIMM is a kind of RAM module, in which a highly integrated semiconductor memory element is mounted on both sides of a rectangular plate-like substrate.
  • the DIMM 201a is arranged on the printed circuit board 200 so that the board of the DIMM 201a is perpendicular to the first side 200-1 of the printed circuit board 200.
  • the cooling air that has passed over the printed circuit board 200 changes the direction of circulation toward the cooling device 113a in the intermediate duct area DA2. Then, the cooling air whose direction of distribution has changed to the cooling device 113a passes through the cooling device 113a and is then discharged from the exhaust duct opening 107a to the outside of the housing 100a via the exhaust duct area DA3.
  • FIG. 3A is a perspective view of a printed circuit board unit according to an example of the second embodiment.
  • a printed circuit board unit 200a according to an example of the second embodiment is a blade in which the printed circuit board 200 is arranged in a rectangular parallelepiped housing.
  • the printed circuit board unit 200a is accommodated in the shelf 108a and the shelf 108b according to the direction of the arrow shown in FIG. 3A, and is connected to the connection boards 114a and 114b.
  • FIG. 3B is a perspective view of a cooling device according to an example of the second embodiment.
  • the cooling devices 113a and 113b according to the example of the second embodiment at least one fan 113-2 is arranged in a rectangular or square frame 113-1.
  • the fan 113-2 has a rotating shaft 113-3 that is rotated by the power of a built-in motor, and a blade portion 113-4 that is rotatably attached to the rotating shaft 113-3.
  • the cooling devices 113a and 113b suck and discharge the cooling air as the blade portion 113-4 rotates.
  • FIG. 3C is a perspective view of a connection board according to an example of the second embodiment.
  • connection boards 114a and 114b according to the example of the second embodiment a plurality of connection parts 114-2 are arranged on the surface of the rectangular or square frame 114-1 to which the printed circuit board 200 is connected. Is done.
  • the connection terminal of one printed circuit board 200 is connected to one connection portion 114-2. Therefore, a plurality of printed circuit boards 200 are connected to the connection boards 114a and 114b.
  • FIG. 4 is a horizontal sectional view of the casing of the electronic device according to the example of the second embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the casing 100a taken along a line segment that divides the shelf 108a so that the printed circuit board 200 can be exposed in parallel with AA or AA in FIG. 1B.
  • the housing 100 a includes a front plate 115 including an intake surface 118 having an intake hole 118 a, an exhaust surface 119 having an exhaust hole 119 a, and a back plate 105 facing the front plate 115.
  • the housing 100 a includes a first side plate 103 that is disposed perpendicular to the bottom plate 102 and a second side plate 104 that faces the first side plate 103.
  • a printed circuit board unit 200a that houses the printed circuit board 200 on which the DIMM 201a is arranged is arranged. Is done.
  • the DIMM 201a is disposed so that the substrate of the DIMM 201a is perpendicular to the first side 200-1 and the second side 200-2.
  • a guide panel 109a1 included in the shelf 108a and a guide panel 109a2 facing the guide panel 109a1 are arranged.
  • a connection substrate 114a that is disposed perpendicular to the bottom plate 102 of the housing 100a is disposed inside the housing 100a.
  • a cooling device 113a that is disposed perpendicular to the bottom plate 102 of the housing 100 is disposed inside the housing 100a. The cooling device 113a generates cooling air flowing from the intake hole 118a of the intake surface 118 to the exhaust hole 119a of the exhaust surface 119 inside the housing 100a.
  • the DIMM 201a is arranged so that the board of the DIMM 201a is perpendicular to the first side 200-1 and the second side 200-2, so that the intake air sucked by the cooling device 113a is printed.
  • the substrate 200 circulates between the front side 200-3 and the rear side 200-4.
  • the printed circuit board unit 200a is disposed on the guide rails facing the guide panel 109a1 and the guide panel 109a2, and is connected to the connection substrate 114a.
  • the printed circuit board unit 200a is arranged so that the first side 200-1 of the printed circuit board 200 has a first angle ⁇ ° (0 ° ⁇ ⁇ 90 °) with respect to the first side plate 103. Is done.
  • the cooling device 113 a is arranged so as to have a second angle ⁇ (0 ° ⁇ ⁇ ⁇ 90 °) with respect to the first side plate 103.
  • the horizontal lengths of the intake surface 118 and the exhaust surface 119 are respectively set. “L1-1” and “L1-2”.
  • a larger or more multiplexed cooling device can be employed. This is because when the thickness of the cooling device 113a is ignored and the simple calculation is performed, the maximum width of the cooling device that can be arranged becomes “(L1-2) / sin ⁇ ” as compared with “L1-2”. Because.
  • the cooling air sucked through the suction holes 118a passes through the suction duct area DA1 defined by the first side plate 103 and the duct walls 120 and 121 to the printed circuit board 200 side.
  • the flow path changes.
  • the cooling air whose flow path has changed to the printed circuit board 200 side is urged by the cooling device 113a while passing through the printed circuit board 200, and is cooled via the intermediate duct area DA2 defined by the duct wall 122.
  • the flow path changes to the device 113a side.
  • the cooling air whose flow path has changed to the cooling device 113a side passes through the exhaust duct 119a through the exhaust duct area DA3 defined by the cooling device 113a, the second side plate 104, and the duct wall 122. Is exhausted.
  • FIGS. 5A to 5D are diagrams illustrating maintainability of an electronic device according to an example of the second embodiment.
  • the printed circuit board unit 200a, the cooling device 113a, and the connection substrate 114a arranged in the casing 100a of the electronic device according to the example of the second embodiment are in a state in which the front plate 115 or the back plate 105 is released and the maintenance is performed. Can be taken out for.
  • the printed circuit board unit 200a releases the connection with the connection board 114a by moving it in the direction of arrow A1 with the front plate 115 released, and the shelf 108a and the casing 100a. It is possible to take it out from.
  • the cooling device 113a can be taken out from the housing 100a by moving the cooling device 113a in the direction of arrow A2 in a state where the back plate 105 is released.
  • the connection board 114a releases the back plate 105 and moves the printed board unit 200a in the direction along the arrow A3 while moving the printed board unit 200a in the direction of the arrow A1. It can be taken out from the housing 100a.
  • connection board 114a has a fitting hole 129 into which the pin 128 that the first side plate 103 has on the inner surface side of the housing 100a is fitted.
  • the connection board 114 a has a fitting hole 129 in the portion of the frame body 114-1 adjacent to the first side plate 103.
  • the connection substrate 114 a is fixed to the first side plate 103 by fitting the pins 128 and the fitting holes 129.
  • connection board 114a When removing the connection board 114a from the housing 100a, first, the connection of the pin 128 and the fitting hole 129 is released, and then the connection board 114a is moved. Therefore, as shown by the arrow A3, the direction in which the connection substrate 114a is moved changes during the movement.
  • the printed circuit board unit 200a, the cooling device 113a, and the connection substrate 114a arranged in the housing 100a of the electronic device according to the example of the second embodiment include the housing.
  • the body 100a can be easily taken out and maintained.
  • Air volume according to the PCB layout angle 6A to 6D are diagrams showing examples of arrangement of printed circuit boards in the housing of the electronic device. That is, the example of arrangement
  • the intake surface of the intake duct is 800 mm in width as an example.
  • the length of the first side is 500 mm as an example.
  • the printed circuit board is arranged such that the first side has an angle of 90 ° with respect to the first side plate.
  • the cooling air sucked from the suction surface is not blocked by the shielding object, for example, the connection substrate.
  • the intake surface can be secured up to the maximum lateral width of the housing. Therefore, a large amount of cooling air can be sucked and the printed circuit board can be efficiently distributed without changing the flow path of the sucked cooling air. That is, the arrangement in which the printed circuit board has an angle of 90 ° with respect to the first side plate is an arrangement that can efficiently cool the electronic component.
  • connection direction of the printed circuit board and the connection circuit board has an angle of 90 ° with respect to the front plate. For this reason, even if the front plate of the casing that forms the same plane as the air intake surface is released, it is not easy to release the connection between the printed board and the connection board and take the printed board out of the casing.
  • the printed circuit board is arranged such that the first side has an angle of 45 ° with respect to the first side plate.
  • connection direction of the printed circuit board and the connection circuit board has an angle of 45 ° with respect to the front plate.
  • the front plate of the housing that forms the same surface as the air intake surface is released, the connection between the printed circuit board and the connection substrate is released, and the printed circuit board is disposed in the housing. It becomes easy to take out the outside.
  • the printed circuit board is arranged such that the first side has an angle of 15 ° with respect to the first side plate.
  • connection direction of the printed circuit board and the connection board has an angle of 15 ° with respect to the front plate.
  • front plate of the housing that forms the same surface as the air intake surface is released, the connection between the printed circuit board and the connection substrate is released, and the printed circuit board is disposed in the housing. It is even easier to take it out of the room.
  • the printed circuit board is arranged such that the first side has an angle of 90 ° with respect to the first side plate.
  • connection direction of the printed circuit board and the connection board has an angle of 0 ° with respect to the front plate.
  • the front plate of the housing that forms the same surface as the air intake surface is released, the connection between the printed circuit board and the connection substrate is released, and the printed circuit board is disposed in the housing. It is even easier to take it out of the room.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a change in the air volume ratio according to a change in the arrangement of the printed circuit boards in the housing of the electronic device according to the example of the second embodiment.
  • FIG. 7 shows graphs g1 and g2 in which (90 ° - ⁇ °) is taken on the horizontal axis and the airflow ratio is taken on the vertical axis.
  • the ratio of the air volume that takes into account the air volume according to the change in the width is shown.
  • the graph g1 takes values of 0.75, 0.5, and 0.25, respectively. That is, the air volume ratio decreases monotonously with respect to (90 ° ⁇ °).
  • the graph g2 takes a predetermined value of 3.25 or more and less than 3.5, and a predetermined value of 2, 0.75 or more and less than 1, respectively. That is, the air volume decreases monotonously with respect to (90 ° ⁇ °). That is, the air volume ratio monotonously decreases with respect to the width of the intake surface and (90 ° ⁇ °).
  • the maintainability of the printed circuit board in which the connection between the printed circuit board and the connection circuit board is released and the printed circuit board is taken out of the casing is improved in accordance with an increase in (90 ° ⁇ °). Therefore, the air volume and the maintainability of the printed circuit board are in a trade-off relationship. Therefore, (90 ° ⁇ °), that is, ⁇ can be set to a value greater than 0 ° and less than 90 ° in accordance with a request for a balance between the air volume and the maintainability of the printed circuit board.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating the wind direction with respect to the printed circuit board of the electronic device according to the example of the second embodiment. As shown in FIG. 8, the cooling air is circulated on the printed circuit board 200 so as to be perpendicular or substantially perpendicular to the arrangement direction of the DIMMs 201a-1 and 201a-2 mounted on the printed circuit board 200.
  • the resistance of the DIMMs 201a-1 and 201a-2 with respect to the cooling air according to the increase in the amount of cooling air
  • the static pressure of the cooling device 113a decreases as the air volume of the cooling air increases.
  • the static pressure is a pressure acting on a vertical surface with respect to the cooling air of the cooling device 113a arranged perpendicular to the flow path of the cooling air. Therefore, it is required to set the air volume of the cooling air so that the static pressure of the cooling device 113a exceeds the pressure loss of the cooling air by the DIMMs 201a-1 and 201a-2 with respect to the cooling air.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating the relationship between the temperature of the DIMM mounted on the printed circuit board of the electronic device according to an example of the second embodiment and the wind speed. That is, FIG. 9 is a graph g3 and a graph respectively showing changes in the temperatures of the DIMMs arranged in the front row and the rear row according to the wind speed of the cooling air when the cooling air is circulated on the printed circuit board 200 as shown in FIG. Indicated by g4.
  • FIG. 9 is a graph g5 showing a change in the temperature difference ⁇ T between the DIMM 201a-1 and the DIMM 201a-2 according to the wind speed of the cooling air.
  • “winding speed of cooling air” is the air speed when the cooling air flowing on the printed circuit board 200 passes through the first side 200-1 of the printed circuit board 200 in FIG. This wind speed is called “front wind speed”.
  • DIMMs 201a-1 and 201a-1 are DIMMs with power consumption of 10.22W as an example.
  • the threshold “Tcase” indicating the upper limit of the temperature of the 10.22 W DIMM is “85 [° C.]” as an example.
  • the temperature of the DIMM 201a-1 decreases monotonously with respect to the wind speed. That is, the higher the wind speed, the lower the temperature of the DIMM 201a-1. This means that the DIMM 20a-1 is cooled more efficiently by the cooling air flowing faster on the printed circuit board 200.
  • the temperature of the DIMM 201a-2 also decreases monotonously with respect to the wind speed, similarly to the temperature of the DIMM 201a-1. That is, the higher the wind speed, the lower the temperature of the DIMM 201a-2.
  • ⁇ T obtained by subtracting the temperature of the DIMM 201a-1 from the temperature of the DIMM 201a-2 also decreases monotonously with respect to the wind speed. That is, the higher the wind speed, the smaller the temperature difference between DIMMs 201a-1 and 201a-2.
  • the temperature of the DIMM 201a-2 is generally higher than the temperature of the DIMM 201a-1.
  • the cooling wind that cools the DIMM 201a-2 has a lower wind speed than the front wind speed (see FIG. 10A), and the temperature has already increased due to the cooling of the DIMM 201a-1. (See FIG. 10B).
  • FIG. 10A is a diagram illustrating a wind speed distribution on the printed circuit board of the electronic device according to the example of the second embodiment.
  • FIG. 10A shows a case where the front wind speed is “3 [m / s]”. As shown in FIG. 10A, the wind speed of the cooling air that cools the DIMM 201a-2 is lower than the front wind speed and the wind speed of the cooling air that cools the DIMM 201a-1.
  • FIG. 10B is a diagram illustrating a temperature distribution on the printed circuit board of the electronic device according to the example of the second embodiment.
  • FIG. 10B shows a case where the front wind speed is “3 [m / s]”.
  • the temperature of the cooling air that cools the DIMM 201a-2 is higher than the front wind speed and the temperature of the cooling air that cools the DIMM 201a-1.
  • FIG. 11 A is a figure which shows the outline
  • the printed circuit board 200 is disposed at an angle of 0 ° in the horizontal direction with respect to the first side 200-1.
  • the DIMM 201a in which the semiconductor memory elements are mounted on both sides of a rectangular plate-like substrate is arranged on the printed circuit board 200 so that the substrate of the DIMM 201a is parallel to the first side 200-1 of the printed circuit board 200. .
  • the cooling device 113c is disposed between the front plate 115 and the printed circuit board 200 in the housing 100b.
  • the cooling air sucked from the suction holes provided in the front plate 115 of the housing 100a by the cooling device 113c cools the DIMM 201a and passes over the printed circuit board 200. Then, the cooling air that has passed over the printed circuit board 200 is exhausted to the outside through the duct having the minimum width “L2” and the holes of the connection board 114 and provided in the back plate 105.
  • the circulation amount of the cooling air is limited. That is, the duct and the connection board 114 become a bottleneck with respect to the flow of the cooling air on the printed board 200.
  • the intake / exhaust in the electronic device according to the prior art shown in FIG. 11A has low efficiency in discharging the cooling air sucked from the intake holes to the outside through the exhaust holes provided in the back plate 105. And the cooling efficiency of DIMM201a mounted in the printed circuit board 200 was low.
  • FIG. 11B is a diagram showing an outline (part 2) of the intake and exhaust in the electronic device according to the related art. As shown in FIG. 11B, the printed circuit board 200 and the DIMM 201a are arranged in order to avoid the duct and the connection circuit board 114 becoming a bottleneck with respect to the flow of the cooling air on the printed circuit board 200 described above with reference to FIG. 11A. To do.
  • the printed circuit board 200 is disposed at an angle of 0 ° in the horizontal direction with respect to the first side 200-1. Further, the DIMM 201a in which the semiconductor memory elements are mounted on both sides of a rectangular plate-like substrate is arranged on the printed circuit board 200 so that the substrate of the DIMM 201a is perpendicular to the first side 200-1 of the printed circuit board 200. .
  • an intake duct area is provided by a partition formed by the duct walls 123 and 124 and the first side plate 103 in the housing 100c.
  • an exhaust duct area is provided in the casing 100c by a partition formed by the duct wall 125, the second side plate 104, and the cooling device 113d.
  • the cooling device 113d is disposed in parallel to the back plate 105.
  • the front plate 115 is provided with an intake surface 126 having a width corresponding to “L3-1” which is the shortest distance between the first side plate 103 and the duct wall 124.
  • the back plate 105 is provided with an exhaust surface 127 having a width corresponding to “L3-2” which is the maximum width of the cooling device 113d arranged perpendicularly or substantially perpendicular to the cooling air flow path.
  • the width “L3-1” of the intake surface 126 is narrower than the width “L1-1” of the intake surface 118 shown in FIG.
  • the width “L3-2” of the exhaust surface 127 is narrower than the width “L1-2” of the exhaust surface 119 shown in FIG. That is, the amount of cooling air sucked from the suction surface and the efficiency when the sucked cooling air circulates on the printed circuit board are low.
  • An electronic apparatus solves the problems of the conventional technology as described above, and expands the intake surface, the intake duct area, the exhaust surface, and the exhaust duct area without increasing the housing size.
  • a cooling device can be added to improve the cooling performance.
  • high-density mounting of the electronic device and downsizing of the housing can be achieved.
  • the electronic device according to the example of the second embodiment can mount the printed circuit board 200 on the electronic device with high density by improving the cooling performance.
  • the individual processing performance of the electronic device on which the printed circuit board 200 and the printed circuit board 200 are mounted with high density is improved.
  • the housing of the electronic device can be miniaturized, the cable length when connecting a plurality of electronic devices with a cable is shortened, and the construction of a high-performance large-scale server system is facilitated.
  • the printed circuit board 200 is vertically arranged with the first side plate 103 of the casings 100 and 100a in the example of the first and second embodiments as a bottom plate and the second side plate 104 as a top plate. May be.
  • the cooling air sucked into the housing 100 or 100a circulates in the direction from the bottom plate to the top plate inside the housing 100 or 100a.
  • the cooling devices 113, 113a, and 113b are axial fans.
  • the cooling devices 113, 113a, and 113b are not limited to axial fans, and may be mixed flow fans or blowers. . That is, the cooling devices 113, 113a, and 113b may be any blower that urges air in an appropriate direction and sucks and exhausts air in the housing of the electronic device.

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Abstract

　筐体１００の内部において、プリント基板２００の第１の側辺２００－１が第１の側面板１０３に対して、第１の角度α°を有するようにプリント基板２００を配置する。また、第１の側面板１０３に対して第２の角度βを有するように冷却装置１１３を配置する。よって、吸気孔１１８ａおよび排気孔１１９ａを介して吸排気される冷却風の量を増大させ、プリント基板２００上を流通する冷却風の流路の変化量を少なくして、プリント基板２００上からの冷却風を効率的に排気孔１１９ａへと流通させることができる。また、プリント基板２００の発熱部品２０１の冷却効率を向上させることができる。

Description

電子装置及び電子装置の筐体
　本願発明は、電子装置及び電子装置の筐体に関する。
　電子装置の筐体内には、動作時に発熱する電子部品が実装された複数のプリント基板が一層乃至多層に収納されることが多い。電子部品が発する熱によって電子装置の温度が上昇すると電子装置の動作異常の原因になる。このため、電子装置において、発熱する電子部品に冷却風を当てて冷却することがおこなわれてきた。
　従来、図１１Ｂに示すように、電子装置の筐体１００ｃ内に、筐体１００ｃの第１の側面板１０３に対して平行になるようにプリント基板２００を配置していた。この配置において、電子装置の筐体１００ｃの前面板１１５が有する吸気面１２６から吸気された冷却風は、先ず、筐体１００ｃの第１の側面板１０３に対して垂直方向に変化する。これは、プリント基板２００上に配置された電子部品２０１ａが壁となって内部の風の流れを妨げないように、側面板１０３に対し垂直に配置されているためである。そして、冷却風は、プリント基板２００上の電子部品を冷却した後に、第１の側面板１０３に対して平行になるように流路が変化する。そして、冷却風は、筐体１００ｃの背面板１０５が有する排気面１２７から排出される。
　また、従来、電子装置の筐体内に、電子部品が実装された複数のプリント基板を平行に実装した２つの電子ユニットを電子装置の筐体の底板の法線に対して傾斜を持たせてＶ字に配置する配置方法があった。この配置方法において、筐体の底板から吸気された冷却風は、電子ユニットに実装された複数のプリント基板の傾斜の下方から上方へ流通して筐体の天板から排気される流路を形成していた。
特開昭５９－００３９９８号公報
　しかしながら、上述した技術に代表される従来技術では、冷却風がプリント基板上を円滑に流通する流路を取ることができなかったため、プリント基板に実装された電子部品の冷却効率が低いという問題があった。また、筐体内に大きな吸排気空間を必要とするため、筐体自体が大きくなってしまうという問題があった。
　具体的には、図１１Ｂに示すように筐体１００ｃ内にプリント基板２００を配置し、吸排気の流路を形成すると、図１１Ｂに示す矢印のように、筐体１００ｃ内に吸気された冷却風は、筐体１００ｃ外に排出されるまでに流路の方向が大きく変化していた。これが風の流れの抵抗となり、冷却風量が減って、冷却効率を低くしていた。
　開示技術は、上述した課題に鑑みてなされたものであって、電子部品が実装されたプリント基板を筐体内に配置した電子装置において、冷却風がプリント基板上を円滑に流通する流路を形成して電子部品の冷却効率を向上させることを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、開示技術の電子装置は、吸気孔を有する前面板と、排気孔を有するとともに前面板に対向する背面板と、第１の側面板と、第１の側面板に対向する第２の側面板と、水平に配置された棚を有する筐体を有する。そして、発熱部品が実装されるとともに、第１及び第２の側辺と前面板と背面板と第１及び第２の側面板と棚で区画された空間内に、第１の側辺が第１の側面板に対し、第１の角度α（０°＜α＜９０°）を有するように配置されるプリント基板を有する。そして、吸入孔を有する吸入面と排気孔を有する排気面を有し、空間内のプリント基板と排気孔との間に第１の側面板に対し、第２の角度β（０°≦β≦９０°）を有するように配置されるとともに、発熱部品を冷却する冷却装置を有することを要件とする。
　開示技術は、電子部品が実装されたプリント基板を筐体内に配置した電子装置において、冷却風がプリント基板上を円滑に流通する流路を形成することによって、電子部品の冷却効率が向上するという効果を奏する。
図１Ａは、第１の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体の断面図である。 図１Ｂは、図１Ａの断面図の電子装置の筐体における垂直方向の位置を示す図である。 図２Ａは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体を前面からみた斜視図である。 図２Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体を背面からみた斜視図である。 図２Ｃは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置に複数のプリント基板ユニットが実装された筐体の一部を前面からみた斜視図である。 図２Ｄは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置に複数のプリント基板ユニットが実装された筐体の内部の一部を前面からみた斜視図である。 図３Ａは、第２の実施の形態の一例にかかるプリント基板ユニットの斜視図である。 図３Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかる冷却装置の斜視図である。 図３Ｃは、第２の実施の形態の一例にかかる接続基板の斜視図である。 図４は、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体の水平方向の断面図である。 図５Ａは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の保守性を示す図である。 図５Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の保守性を示す図である。 図５Ｃは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の保守性を示す図である。 図５Ｄは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の保守性を示す図である。 図６Ａは、電子装置の筐体内におけるプリント基板の配置例を示す図である。 図６Ｂは、電子装置の筐体内におけるプリント基板の配置例を示す図である。 図６Ｃは、電子装置の筐体内におけるプリント基板の配置例を示す図である。 図６Ｄは、電子装置の筐体内におけるプリント基板の配置例を示す図である。 図７は、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体内におけるプリント基板の配置の変化に応じた風量の比率の変化を示す図である。 図８は、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のプリント基板に対する風向を示す図である。 図９は、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のプリント基板に実装されたＤＩＭＭの温度と風速の関係を示す図である。 図１０Ａは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のプリント基板上の風速の分布を示す図である。 図１０Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のプリント基板上の温度の分布を示す図である。 図１１Ａは、従来技術にかかる電子装置における吸排気の概要（その１）を示す図である。 図１１Ｂは、従来技術にかかる電子装置における吸排気の概要（その２）を示す図である。
　以下、開示技術にかかる電子装置の実施の形態の一例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施の形態の一例では、電子装置は、少なくとも処理装置および記憶装置が実装された複数のシステムボードが筐体内に配置されたサーバ装置を例として説明する。
　なお、筐体は、サーバラックである。また、処理装置は、例えばＣＰＵ（Central　Processing　Unit）、ＭＰＵ（Micro　Processing　Unit）、ＭＣＵ（Micro　Control　Unit）又はＤＳＰ（Digital　Signal　Processor）等に代表される。また、記憶装置は、例えばＲＡＭ（Random　Access　Memory）やＲＯＭ（Read　Only　Memory）等を含む半導体記憶装置に代表される。
　しかし、開示技術は、発熱する電子部品である処理装置や記憶装置に代表される集積回路、電源装置、もしくは、電子部品が発した熱を放熱するフィンを備えたヒートシンクの少なくとも１つが実装された少なくとも１つのプリント基板が筐体内に配置される電子装置に広く適用可能である。
　また、開示技術は、例えば交換機、ルータ、ＬＡＮスイッチに代表される通信装置等に適用可能である。また、開示技術は、マザーボードが実装されたパーソナルコンピュータ等に適用してもよい。すなわち、以下の実施の形態の一例により開示技術が限定されるものではない。
［第１の実施の形態の一例］
　図１Ａは、第１の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体の断面図である。また、図１Ｂは、図１Ａの断面図の電子装置の筐体における垂直方向の位置を示す図である。なお、図１Ｂは、第１の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体の前面図である。
（第１の実施の形態の一例にかかる筐体の構成）
　図１Ｂにおいて、筐体１００は、天板１０１、底板１０２、第１の側面板１０３、第２の側面板１０４、棚１０８ａ、棚１０８ｂを有する。図１Ｂは、筐体１００の前面に配置される開閉可能な扉体である後述する前面板１１５を解放した状態を示すが、前面板１１５の図示を省略している。図１Ａは、図１Ｂにおける筐体１００のＡ－Ａの断面図である。筐体１００は、板金素材で形成されてもよい。または、樹脂素材で形成されてもよい。
　なお、棚１０８ａおよび棚１０８ｂは、後述するように、平行に配置された同数のガイドレールを有する２枚のガイドパネル１０９ａ１および１０９ａ２をそれぞれ含む。ガイドパネル１０９ａ１および１０９ａ２は、底辺、上辺および各ガイドレールの水平位置が一致し、かつ、ガイドレールが向かい合うように底板１０２に対して垂直に配置される。
　そして、向かい合う複数のガイドレール上にプリント基板２００が配置されることによって、棚１０８ａおよび棚１０８ｂに複数のプリント基板２００が層状に配置される。図１Ｂにおける筐体１００のＡ－Ａの断面図は、棚１０８ａにおいて最上層のプリント基板２００を露出させた図である。
　なお、複数のプリント基板２００が棚１０８ａに層状に配置されることから、図１Ｂにいて、Ａ－Ａと平行かつプリント基板２００を露出させることが可能なように棚１０８ａを区切る線分であれば、いずれの線分における断面図も図１Ａと同一である。
　図１Ａに示すように、筐体１００は、吸気孔１１８ａを有する吸気面１１８を含む前面板１１５、排気孔１１９ａを有する排気面１１９を含むとともに前面板１１５に対向する背面板１０５を有する。また、筐体１００は、底板１０２に対して垂直に配置される第１の側面板１０３、第１の側面板１０３に対向する第２の側面板１０４を有する。
　なお、前面板１１５、背面板１０５、第１の側面板１０３および第２の側面板１０４は、筐体１００の底板１０２に対して垂直に配置される。すなわち、筐体１００において、天板１０１、底板１０２、第１の側面板１０３、第２の側面板１０４、前面板１１５および背面板１０５は、直方体を形成するように配置される。
（第１の実施の形態の一例にかかるプリント基板の配置）
　前面板１１５、背面板１０５、第１の側面板１０３および第２の側面板１０４で囲まれた筐体１００の内部には、プリント基板２００が配置される。
　プリント基板２００は、発熱部品２０１を含む。発熱部品２０１は、例えばＲＡＭ、電源装置等である。もしくは、発熱部品２０１が発した熱を放熱するフィンを備えたヒートシンク等の放熱部品であってもよい。また、筐体１００の内部には、棚１０８ａに含まれるガイドパネル１０９ａ１およびガイドパネル１０９ａ１と対向するガイドパネル１０９ａ２が配置される。
　また、筐体１００の内部には、筐体１００の底板１０２に対して垂直に配置される接続基板１１４が配置される。また、筐体１００の内部には、筐体１００の底板１０２に対して垂直に配置される冷却装置１１３が配置される。冷却装置１１３は、筐体１００の内部において、吸気面１１８が有する吸気孔１１８ａから排気面１１９が有する排気孔１１９ａへ流通する冷却風を発生させる。冷却装置１１３は、例えば軸流ファンである。
　プリント基板２００は、ガイドパネル１０９ａ１およびガイドパネル１０９ａ２の向かい合うガイドレール上に配置されるとともに、接続基板１１４と接続される。プリント基板２００の形状は、第１の側辺２００－１および第２の側辺２００－２を有する矩形または正方形である。
　プリント基板２００は、第１の側辺２００－１がガイドパネル１０９ａ１のガイドレール上に配置され、第２の側辺２００－２がガイドパネル１０９ａ２のガイドレール上に配置される。このようにして、プリント基板２００は、棚１０８ａに配置される。同様にして、棚１０８ｂにプリント基板２００が配置される。
　プリント基板２００は、第１の側辺２００－１が第１の側面板１０３に対して第１の角度α°（０°＜α＜９０°）を有するように棚１０８ａに配置される。また、冷却装置１１３は、第１の側面板１０３に対して第２の角度β（０°≦β≦９０°）を有するように配置される。
（第１の実施の形態の一例の効果）
　第１の側辺２００－１が、第１の側面板１０３に対して、第１の角度α°を有するようにプリント基板２００が配置されると、平行になるように配置した場合に比べ、吸気孔１１８ａから排気孔１１９ａへと流通する冷却風の流路の変化量が少ない。
　すなわち、第１の側辺２００－１が第１の側面板１０３に対して平行になるようにプリント基板２００を配置した場合には、吸気孔１１８ａから吸入された冷却風は、第１の側辺２００－１に対して垂直方向に流路が変化する。この場合の流路の変化量は９０°である。
　一方、第１の側辺２００－１が第１の側面板１０３に対して第１の角度α°を有するようにプリント基板２００を配置した場合には、流路の変化量は（９０°－α°）未満である。よって、冷却風の流路の変化量を少なくして、吸気孔１１８ａから吸入された冷却風を効率的にプリント基板２００上へと流通させることができる。
　同様に、第１の側辺２００－１が第１の側面板１０３に対して平行になるようにプリント基板２００を配置した場合には、プリント基板２００上を流通した冷却風は、筐体１００の外部に排気されるときには排気面１１９に対して垂直方向に流路が変化している。この場合の流路の変化量は、冷却装置１１３による流路の変化量を含めて９０°である。
　一方、第１の側辺２００－１が第１の側面板１０３に対して第１の角度α°を有するようにプリント基板２００を配置した場合には、冷却装置１１３による流路の変化量を含め、流路の変化量は（９０°－α°）未満である。よって、冷却風の流路の変化量を少なくして、プリント基板２００上からの冷却風を効率的に排気孔１１９ａへと流通させることができる。
　また、第１の側辺２００－１が、第１の側面板１０３に対して、第１の角度α°を有するようにプリント基板２００が配置されると、平行になるように配置した場合に比べ、吸気面１１８および排気面１１９の水平方向の長さをより長く取ることができる。すなわち、吸気面１１８および排気面１１９それぞれに吸気孔１１８ａおよび排気孔１１９ａをより多く設けることができる。したがって、吸気孔１１８ａおよび排気孔１１９ａを介して吸排気される冷却風の量を増大させてプリント基板２００の発熱部品２０１の冷却効率を向上させることができる。
　また、第１の側辺２００－１が、第１の側面板１０３に対して、第１の角度α°を有するようにプリント基板２００が配置すると、平行に配置した場合に比べ、排気面１１９周辺の空間を広く取ることができる。したがって、第１の側辺２００－１が、第１の側面板１０３に対して平行になるように配置した場合に比べ、冷却装置１１３を増設することができる。もしくは、排気面１１９周辺の空間を広くできるため、より風量が多い大型の冷却装置１１３もしくは複数の冷却装置１１３を配置することができる。よって、プリント基板２００の発熱部品２０１の冷却効率を向上させることができる。
　また、第１の側面板１０３に対して第２の角度βを有するように冷却装置１１３を配置すると、第１の側面板１０３に対して平行になるように配置した場合に比べ、プリント基板２００に向かい合う冷却装置１１３の吸気面を広く取ることできる。したがって、冷却装置１１３の吸排気の効率が向上するため、プリント基板２００の発熱部品２０１の冷却効率を向上させることができる。
［第２の実施の形態の一例］
　図２Ａは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体を前面からみた斜視図である。また、図２Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体１００ａを背面からみた斜視図である。なお、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体１００ａにおいて、第１の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体１００と同一の構成には同一の符号を付与している。
　なお、図２Ａは、筐体１００ａの前面に配置される開閉可能な扉体である前面板１１５を解放した状態を示すが、前面板１１５の図示を省略している。また、図２Ｂは、筐体１００ａが有する背面板１０５の図示を省略している。
（第２の実施の形態の一例にかかる筐体の構成）
　図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体１００ａは、天板１０１、底板１０２、第１の側面板１０３、第２の側面板１０４、棚１０８ａ、棚１０８ｂを有する。
　底板１０２は、筐体１００ａの設置面に対して平行になるように配置される。また、第１の側面板１０３および第２の側面板１０４は、底板１０２に対して垂直に配置される。また、天板１０１は、第１の側面板１０３および第２の側面板１０４に対して垂直になるように配置される。
　また、筐体１００ａは、図示しない前面板１１５、および、前面板１１５に対向するように配置される図示しない背面板１０５を有する。前面板１１５は、天板１０１、底板１０２、第１の側面板１０３、および、第２の側面板１０４によって筐体１００ａの前面に形成される矩形の開口部を塞ぐように配置される開閉可能な扉体である。
　また、背面板１０５は、天板１０１、底板１０２、第１の側面板１０３、および、第２の側面板１０４によって筐体１００ａの背面に形成される矩形の開口部を塞ぐように配置される開閉可能な扉体である。
（第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体の前面斜視図）
　先ず、図２Ａを参照する。筐体１００ａは、第１の側面板１０３および第２の側面板１０４によって区画された空間内に棚１０８ａおよび棚１０８ｂを有する。棚１０８ａおよび棚１０８ｂには、プリント基板２００がブレード状の筐体内に配置されたプリント基板ユニット２００ａが配置される。プリント基板２００またはプリント基板ユニット２００ａは、システムボードと呼ばれる。
　棚１０８ａは、平行に配置された同数のガイドレールを有するガイドパネル１０９ａ１および図示しないガイドパネル１０９ａ２を含む。棚１０８ｂは、平行に配置された同数のガイドレールを有するガイドパネル１０９ｂ１およびガイドパネル１０９ｂ２を含む。
　ガイドパネル１０９ａ１およびガイドパネル１０９ａ２は、ガイドパネルの底辺および各ガイドレールの水平位置が一致し、かつ、ガイドレールが向かい合うように底板１０２に対して垂直に配置される。また、ガイドパネル１０９ｂ１およびガイドパネル１０９ｂ２は、ガイドパネル１０９ａ１およびガイドパネル１０９ａ２と同様に配置される。
　そして、棚１０８ａおよび棚１０８ｂは、筐体１００において、ガイドパネル１０９ａ１およびガイドパネル１０９ｂ１が第１の側面板１０３に対して水平方向に第１の角度α°（０°＜α＜９０°）を有するように配置される。そして、向かい合う複数のガイドレール上に後述するプリント基板ユニット２００ａを配置することによって、棚１０８ａおよび棚１０８ｂに複数のプリント基板ユニット２００ａを層状に配置することが可能である。この結果、複数のプリント基板ユニット２００ａが、第１の側面板１０３に対して水平方向に第１の角度α°（０°＜α＜９０°）を有するように配置される。
　また、筐体１００ａの前面において、棚１０８ａおよび第１の側面板１０３で区画された空間に吸気ダクト開口部１０６ａが設けられる。同様に、筐体１００ａの前面において、棚１０８ｂおよび第１の側面板１０３で区画された空間に吸気ダクト開口部１０６ｂが設けられる。
　また、筐体１００ａの垂直方向において、棚１０８ａおよび棚１０８ｂの間に電源装置１１０および棚１１１が並んで配置される。電源装置１１０は、第１の側面板１０３側に配置され、棚１１１は、第２の側面板１０４側に配置される。
　電源装置１１０は、電子部品が実装された複数のプリント基板が筐体１００ａ内に配置された電子装置への電源供給を制御する。棚１１１には、電子装置が外部装置とデータの送受信をおこなう接続インタフェースであるプリント基板がブレード状の筐体内に配置された複数のインタフェースユニットが配置される。接続インタフェースまたはインタフェースユニットは、ＩＯ（Input　Output）システムボードと呼ばれる。
　棚１１１は、平行に配置された同数のガイドレールを有するガイドパネル１１２ａおよび図示しないガイドパネル１１２ｂを含む。ガイドパネル１１２ａおよびガイドパネル１１２ｂは、ガイドパネルの底辺および各ガイドレールの水平位置が一致し、かつ、ガイドレールが向かい合うように底板１０２に対して垂直に配置される。
　そして、ガイドパネル１１２ａおよびガイドパネル１１２ｂの向かい合う複数のガイドレール上にインタフェースユニットを配置することによって、棚１１１に複数のインタフェースユニットを層状に配置することが可能である。
（第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体の背面斜視図）
　次に、図２Ｂを参照する。筐体１００ａにおいて、棚１０８ａの背面には、バックプレーンと呼ばれる接続基板１１４ａが配置される。接続基板１１４ａは、ガイドパネル１０９ａ１およびガイドパネル１０９ａ２に対して垂直になるように配置される。また、接続基板１１４ａは、棚１０８ａの背面において、ガイドパネル１０９ａ１およびガイドパネル１０９ａ２を含んで形成される矩形の開口部を塞ぐように配置される。
　接続基板１１４ａは、棚１０８ａに配置される複数のプリント基板ユニット２００ａがそれぞれ有するプリント基板２００を電気的に接続する。複数のプリント基板ユニット２００ａの筐体の背面に設けられたプリント基板２００の接続端子が接続基板１１４ａに接続されることによって、複数のプリント基板ユニット２００ａが電気的に接続される。
　なお、プリント基板２００が第１の側辺２００－１が第１の側面板１０３に対して水平方向にα°の角度を有するように配置されるため、接続基板１１４ａは、第１の側面板１０３に対して水平方向に９０°＋α°の角度を有するように配置される。
　筐体１００ａの背面において、第２の側面板１０４およびガイドパネル１０９ａ２で区画された空間に排気ダクト開口部１０７ａが設けられる。筐体１００ａ内において、第２の側面板１０４およびガイドパネル１０９ａ２の間に生じた空間に冷却装置１１３ａが配置される。冷却装置１１３ａは、同一構成の複数のファンを縦横に並べて形成される。ファンは、軸流ファンである。冷却装置１１３ａは、第１の側面板１０３に対して第２の角度β°（０°≦β≦９０°）を有するように配置される。
　同様に、筐体１００ａにおいて、棚１０８ｂの背面には、バックプレーンと呼ばれる接続基板１１４ｂが配置される。接続基板１１４ｂは、ガイドパネル１０９ｂ１およびガイドパネル１０９ｂ２に対して垂直になるように配置される。また、接続基板１１４ｂは、棚１０８ａの背面において、ガイドパネル１０９ｂ１およびガイドパネル１０９ｂ２を含んで形成される矩形の開口部を塞ぐように配置される。
　接続基板１１４ｂは、接続基板１１４ａと同様に、棚１０８ｂに配置される複数のプリント基板ユニット２００ａがそれぞれ有するプリント基板２００を電気的に接続する。接続基板１１４ａと同様に、接続基板１１４ｂは、第１の側面板１０３に対して水平方向に９０°＋α°の角度を有するように配置される。
　筐体１００ａの背面において、第２の側面板１０４およびガイドパネル１０９ｂ２で区画された空間に排気ダクト開口部１０７ｂが設けられる。筐体１００ａ内において、第２の側面板１０４およびガイドパネル１０９ｂ２の間に生じた空間に冷却装置１１３ｂが配置される。冷却装置１１３ａと同様に、冷却装置１１３ｂは、同一構成の複数のファンを縦横に並べて形成される。冷却装置１１３ｂは、第１の側面板１０３に対して第２の角度β°（０°≦β≦９０°）を有するように配置される。
　なお、筐体１００ａにおいて、棚１１１の背面には、冷却装置１１６および接続基板１１７が並んで配置される。冷却装置１１６は、棚１１１に配置された複数のインタフェースユニットの筐体内に配置されたプリント基板に実装される電子部品を冷却する。また、接続基板１１７は、棚１１１に配置された複数のインタフェースユニットの筐体内に配置されたプリント基板を電気的に接続するバックプレーンである。また、電源装置１１０は、接続基板１１７および第１の側面板１０３との間に配置される。
　図２Ｃは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置に複数のプリント基板ユニットが実装された筐体の一部を前面からみた斜視図である。図２Ｃに示すように、天板１０１、第１の側面板１０３および第２の側面板１０４によって形成された空間内に配置された棚１０８ａに複数のプリント基板ユニット２００ａが配置される。棚１０８ａにおいて、複数のプリント基板ユニット２００ａは、各プリント基板ユニット２００ａの前面が同一面上に揃うように配置される。なお、棚１０８ｂにおいても棚１０８ａと同様である。
　図２Ｄは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置に複数のプリント基板ユニットが実装された筐体の内部の一部を前面からみた斜視図である。図２Ｄは、図２Ｃから天板１０１および棚１０８ａの最上層に配置されたプリント基板ユニット２００ａの筐体の天板を取り外した状態を示す。
　図２Ｄに示すように、棚１０８ａに配置された複数のプリント基板ユニット２００ａは、第１の側辺２００－１が第１の側面板１０３に対して水平方向に角度を有するように配置され、接続基板１１４ａに接続される。第１の側面板１０３および棚１０８ａのガイドパネル１０９ａ１で区画された空間は、吸気ダクトエリアＤＡ１である。吸気ダクトエリアＤＡ１の筐体１００ａの前面部分には、吸気ダクト開口部１０６ａが設けられる。
　また、図２Ｄに示す冷却装置１１３ａは、棚１０８ａおよび第２の側面板１０４で区画された空間に、第１の側面板１０３に対して水平方向にβ°の角度を有するように配置される。棚１０８ａ、棚１０８ａのガイドパネル１０９ａ２および冷却装置１１３ａで区画された空間は、中間ダクトエリアＤＡ２である。また、図２Ｄに示す冷却装置１１３ａおよび第２の側面板１０４で区画された空間は、排気ダクトエリアＤＡ３である。排気ダクトエリアＤＡ３の筐体１００ａの背面部分には、排気ダクト開口部１０７ａが設けられる。なお、吸気ダクトエリアＤＡ１、中間ダクトエリアＤＡ２および排気ダクトエリアＤＡ３を冷却用ダクトと総称する。
　また、プリント基板２００は、発熱する電子部品として、ＤＩＭＭ（Dual　Inline　Memory　Module）２０１ａが実装される。ＤＩＭＭは、ＲＡＭモジュールの一種であり、高集積度の半導体記憶素子が矩形の板状の基板に両面実装されたものである。ＤＩＭＭ２０１ａは、プリント基板２００の第１の側辺２００－１に対してＤＩＭＭ２０１ａの基板が垂直になるようにプリント基板２００に配置される。
　図２Ｄにおいて、冷却装置１１３ａが動作することによって、吸気ダクト開口部１０６ａから筐体１００ａの内部へ吸入された冷却風は、吸気ダクトエリアＤＡ１においてプリント基板２００の方向へと流通の方向を変える。そして、プリント基板２００へと流通の方向を変えた冷却風は、ＤＩＭＭ２０１ａを冷却してプリント基板２００上を通過する。
　プリント基板２００上を通過した冷却風は、中間ダクトエリアＤＡ２において冷却装置１１３ａの方向へと流通の方向を変える。そして、冷却装置１１３ａへと流通の方向を変えた冷却風は、冷却装置１１３ａを通過した後に排気ダクトエリアＤＡ３を経由して排気ダクト開口部１０７ａから筐体１００ａの外部へ排出される。
（第２の実施の形態の一例にかかるプリント基板ユニット）
　図３Ａは、第２の実施の形態の一例にかかるプリント基板ユニットの斜視図である。第２の実施の形態の一例にかかるプリント基板ユニット２００ａは、直方体の筐体内にプリント基板２００が配置されたブレードである。プリント基板ユニット２００ａは、図３Ａに示す矢印の方向にしたがって棚１０８ａおよび棚１０８ｂに収納され、接続基板１１４ａおよび１１４ｂに接続される。
（第２の実施の形態の一例にかかる冷却装置）
　図３Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかる冷却装置の斜視図である。２の実施の形態の一例にかかる冷却装置１１３ａおよび１１３ｂは、矩形または正方形の枠体１１３－１内に少なくとも１つのファン１１３－２が配置される。ファン１１３－２は、内蔵されるモータの動力によって回転する回転軸１１３－３、および、回転軸１１３－３に回転自在に取り付けられた羽根部１１３－４を有する。冷却装置１１３ａおよび１１３ｂは、羽根部１１３－４が回転することによって、冷却風を吸入して排出する。
（第２の実施の形態の一例にかかる接続基板）
　図３Ｃは、第２の実施の形態の一例にかかる接続基板の斜視図である。第２の実施の形態の一例にかかる接続基板１１４ａおよび１１４ｂは、矩形または正方形の枠体１１４－１の面のうちのプリント基板２００が接続される面に、複数の接続部１１４－２が配置される。図３Ｃに図示する矢印の方向にしたがって、一のプリント基板２００の接続端子が一の接続部１１４－２に接続される。したがって、接続基板１１４ａおよび１１４ｂは、複数のプリント基板２００が接続される。
　図４は、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体の水平方向の断面図である。図４は、図１ＢにおけるＡ－Ａ、もしくは、Ａ－Ａと平行かつプリント基板２００を露出させることが可能なように棚１０８ａを区切る線分における筐体１００ａの断面図である。なお、図１ＢにおけるＡ－Ａと平行かつプリント基板２００を露出させることが可能なように棚１０８ｂを区切る線分における筐体１００ａの断面図も同様である。
（第２の実施の形態の一例にかかるプリント基板の配置）
　図４に示すように、筐体１００ａは、吸気孔１１８ａを有する吸気面１１８を含む前面板１１５、排気孔１１９ａを有する排気面１１９を含むとともに前面板１１５に対向する背面板１０５を有する。また、筐体１００ａは、底板１０２に対して垂直に配置される第１の側面板１０３、第１の側面板１０３に対向する第２の側面板１０４を有する。
　前面板１１５、背面板１０５、第１の側面板１０３および第２の側面板１０４で囲まれた筐体１００ａの内部には、ＤＩＭＭ２０１ａが配置されたプリント基板２００を収納したプリント基板ユニット２００ａが配置される。ＤＩＭＭ２０１ａは、ＤＩＭＭ２０１ａの基板が第１の側辺２００－１および第２の側辺２００－２に対して垂直になるように配置される。プリント基板２００の筐体１００ａの内部には、棚１０８ａに含まれるガイドパネル１０９ａ１およびガイドパネル１０９ａ１と対向するガイドパネル１０９ａ２が配置される。
　また、筐体１００ａの内部には、筐体１００ａの底板１０２に対して垂直に配置される接続基板１１４ａが配置される。また、筐体１００ａの内部には、筐体１００の底板１０２に対して垂直に配置される冷却装置１１３ａが配置される。冷却装置１１３ａは、筐体１００ａの内部において、吸気面１１８が有する吸気孔１１８ａから排気面１１９が有する排気孔１１９ａへ流通する冷却風を発生させる。
　なお、ＤＩＭＭ２０１ａは、ＤＩＭＭ２０１ａの基板が第１の側辺２００－１および第２の側辺２００－２に対して垂直になるように配置されることによって、冷却装置１１３ａが吸入する吸気が、プリント基板２００が有する前辺２００－３と後辺２００－４との間を流通する。
　プリント基板ユニット２００ａは、ガイドパネル１０９ａ１およびガイドパネル１０９ａ２の向かい合うガイドレール上に配置されるとともに、接続基板１１４ａと接続される。なお、プリント基板ユニット２００ａは、プリント基板２００の第１の側辺２００－１が第１の側面板１０３に対して第１の角度α°（０°＜α＜９０°）を有するように配置される。また、冷却装置１１３ａは、第１の側面板１０３に対して第２の角度β（０°≦β≦９０°）を有するように配置される。
　第１の側辺２００－１が第１の側面板１０３に対して第１の角度α°を有するようにプリント基板２００を配置すると、吸気面１１８および排気面１１９の水平方向の長さがそれぞれ「Ｌ１－１」、「Ｌ１－２」となる。
　なお、第１の側面板１０３に対して第２の角度β（α°≦β＜９０°）を有するように筐体１００ａ内に冷却装置１１３ａを配置すると、β＜α°またはβ＝９０°の場合と比較して、より大型またはより多重化された冷却装置を採用することができる。これは、冷却装置１１３ａの厚みを無視して単純計算した場合には、「Ｌ１－２」と比較して、配置可能な冷却装置の最大幅が「（Ｌ１－２）／ｓｉｎβ」と大きくなるためである。
　図４に示すように、吸気孔１１８ａを介して吸気された冷却風は、第１の側面板１０３、ダクト壁１２０および１２１によって区画された吸気ダクトエリアＤＡ１を経由してプリント基板２００側へと流路が変化する。
　そして、プリント基板２００側へと流路が変化した冷却風は、プリント基板２００上を通過しつつ、冷却装置１１３ａによって付勢され、ダクト壁１２２によって区画される中間ダクトエリアＤＡ２を経由して冷却装置１１３ａ側へと流路が変化する。
　そして、冷却装置１１３ａ側へと流路が変化した冷却風は、冷却装置１１３ａ、第２の側面板１０４およびダクト壁１２２で区画された排気ダクトエリアＤＡ３を経由して排気孔１１９ａを介して外部へ排気される。
（電子装置の保守性）
　図５Ａ～図５Ｄは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の保守性を示す図である。第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体１００ａ内に配置されるプリント基板ユニット２００ａ、冷却装置１１３ａおよび接続基板１１４ａは、前面板１１５または背面板１０５を解放した状態で、メンテナンスのために取り出すことができる。
　図５Ａおよび図５Ｂに示すように、プリント基板ユニット２００ａは、前面板１１５を解放した状態で矢印Ａ１の方向へ移動させることで、接続基板１１４ａとの接続を解除し、棚１０８ａおよび筐体１００ａから取り出すことが可能である。
　また、図５Ａおよび図５Ｃに示すように、冷却装置１１３ａは、背面板１０５を解放した状態で矢印Ａ２の方向へ移動させることで、筐体１００ａから取り出すことが可能である。また、図５Ａおよび図５Ｄに示すように、接続基板１１４ａは、背面板１０５を解放し、プリント基板ユニット２００ａを矢印Ａ１の方向に移動させた状態で矢印Ａ３に沿った方向へ移動させることで、筐体１００ａから取り出すことが可能である。
　なお、接続基板１１４ａは、第１の側面板１０３が筐体１００ａの内面側に有するピン１２８が嵌合する嵌合孔１２９を有する。接続基板１１４ａは、第１の側面板１０３と隣接する枠体１１４－１の部分に嵌合孔１２９を有する。接続基板１１４ａは、ピン１２８および嵌合孔１２９の嵌合によって第１の側面板１０３に固定される。
　接続基板１１４ａを筐体１００ａから取り出す際に、先ず、ピン１２８および嵌合孔１２９の嵌合を解除してから接続基板１１４ａを移動させる。よって、矢印Ａ３に示すように、接続基板１１４ａを移動させる方向が移動途中で変化する。
　図５Ａ～図５Ｄを参照して説明したように、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体１００ａ内に配置されるプリント基板ユニット２００ａ、冷却装置１１３ａおよび接続基板１１４ａは、筐体１００ａの外部へ容易に取り出してメンテナンス可能である。
（プリント基板の配置の角度に応じた風量）
　図６Ａ～図６Ｄは、電子装置の筐体内におけるプリント基板の配置例を示す図である。すなわち、電子装置の第１の側面板に対してプリント基板がα°の角度を有するように配置する配置例を示す。なお、吸気ダクトの吸気面は、幅が８００ｍｍを例とする。また、第１の側辺の長さは、５００ｍｍを例とする。
　図６Ａは、α＝９０°、すなわち吸気ダクトから排気ダクトへと吸排気される冷却風の風向が（９０°－α°）＝０°の場合を示す。この場合には、プリント基板は、第１の側面板に対して第１の側辺が９０°の角度を有するように配置される。
　図６Ａに示すように、吸気面から吸気された冷却風は、遮蔽物、例えば接続基板によって流路が遮られることがない。また、筐体の横幅の最大長まで吸気面を確保することができる。このため、多くの冷却風を吸入し、かつ、吸入した冷却風の流路を変化させることなく効率的にプリント基板上を流通させることができる。すなわち、第１の側面板に対してプリント基板が９０°の角度を有する配置は、効率的に電子部品を冷却することができる配置である。
　しかし、図６Ａに示すプリント基板の配置では、プリント基板および接続基板の接続方向が前面板に対して９０°の角度を有する。このため、吸気面と同一面を形成する筐体の前面板を解放しても、プリント基板および接続基板の接続を解除してプリント基板を筐体の外部へ取り出すことが容易でない。
　そこで、図６Ｂに示すように、α＝４５°、すなわち吸気ダクトから排気ダクトへと吸排気される冷却風の風向が（９０°－α°）＝４５°の角度を有するようにプリント基板を配置する。この場合には、プリント基板は、第１の側面板に対して第１の側辺が４５°の角度を有するように配置される。
　図６Ｂに示すように、吸気面から吸気された冷却風を排気面から排出させるために、α＝９０°のの場合と比較して、流路を変化させることが求められる。また、吸気面および排気面の幅は４００ｍｍとなる。このため、図６Ａに示したα＝９０°のプリント基板の配置と比較して、吸入面からの吸入する冷却風の量、および、吸入した冷却風がプリント基板上を流通する際の効率性が劣る。
　しかし、図６Ｂに示すプリント基板の配置では、プリント基板および接続基板の接続方向が前面板に対して４５°の角度を有する。このため、図６Ａに示したプリント基板の配置と比較して、吸気面と同一面を形成する筐体の前面板を解放し、プリント基板および接続基板の接続を解除してプリント基板を筐体の外部へ取り出すことが容易になる。
　さらに、図６Ｃに示すように、α＝１５°、すなわち吸気ダクトから排気ダクトへと吸排気される冷却風の風向が（９０°－α°）＝７５°の角度を有するようにプリント基板を配置する。この場合には、プリント基板は、第１の側面板に対して第１の側辺が１５°の角度を有するように配置される。
　図６Ｃに示すように、吸気面から吸気された冷却風を排気面から排出させるために、α＝４５°の場合と比較して、さらに流路を変化させることが求められる。また、吸気面および排気面の幅は２５０ｍｍとなる。このため、図６Ｂに示したプリント基板の配置と比較して、吸入面からの吸入する冷却風の量、および、吸入した冷却風がプリント基板上を流通する際の効率性がさらに劣る。
　しかし、図６Ｃに示すプリント基板の配置では、プリント基板および接続基板の接続方向が前面板に対して１５°の角度を有する。このため、図６Ｂに示したプリント基板の配置と比較して、吸気面と同一面を形成する筐体の前面板を解放し、プリント基板および接続基板の接続を解除してプリント基板を筐体の外部へ取り出すことがさらに容易になる。
　さらに、図６Ｄに示すように、α＝０°、すなわち吸気ダクトから排気ダクトへと吸排気される冷却風の流路が（９０°－α°）＝９０°の角度を有するようにプリント基板を配置する。この場合には、プリント基板は、第１の側面板に対して第１の側辺が９０°の角度を有するように配置される。
　図６Ｄに示すプリント基板の配置では、プリント基板および接続基板の接続方向が前面板に対して０°の角度を有する。このため、図６Ｃに示したプリント基板の配置と比較して、吸気面と同一面を形成する筐体の前面板を解放し、プリント基板および接続基板の接続を解除してプリント基板を筐体の外部へ取り出すことがさらに容易になる。
　しかし、図６Ｄに示すように、吸気面から吸気された冷却風を排気面から排出させるために、α＝１５°の場合と比較して、さらに流路を変化させることが求められる。また、吸気面および排気面の幅は１５０ｍｍとなる。このため、図６Ｃに示したプリント基板の配置と比較して、吸入面からの吸入する冷却風の量、および、吸入した冷却風がプリント基板上を流通する際の効率性がさらに劣る。
　上述したα°および風量の関係は、図７に示すとおりである。図７は、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の筐体内におけるプリント基板の配置の変化に応じた風量の比率の変化を示す図である。「風量の比率」とは、筐体１００ａにおいて、（９０°－α°）＝０°の場合に吸排気される風量に対する、α°を変化させたときの風量の比率である。
　図７では、（９０°－α°）を横軸に取り、風量の比率が縦軸に取ったグラフｇ１およびｇ２を示す。グラフｇ１は、（９０°－α°）＝０°の場合の風量を「１」とした場合に、プリント基板を配置する第１の角度α°を変化させたときの風量の比率を示す。また、グラフｇ２は、（９０°－α°）＝０°の場合の風量を「１」とした場合に、プリント基板を配置する第１の角度α°を変化させたときの風量に吸気面の幅の変化に応じた風量を加味した風量の比率を示す。
　図７に示すように、プリント基板の配置をα＝９０°（９０°－α°＝０°）、４５°（９０°－α°＝４５°）、１５°（９０°－α°＝７５°）、０°（９０°－α°＝９０°）と変化させる。このとき、グラフｇ１は、それぞれ、０．７５、０．５、０．２５の値を取る。すなわち、風量の比率は、（９０°－α°）に関して単調に減少する。
　さらに、グラフｇ２は、それぞれ、３．２５以上３．５未満の所定値、２、０．７５以上１未満の所定値を取る。すなわち、風量は、（９０°－α°）に関して単調に減少する。すなわち、風量の比率は、吸気面の幅および（９０°－α°）に関して単調に減少する。
　しかし、上述したように、プリント基板および接続基板の接続を解除してプリント基板を筐体の外部へ取り出すというプリント基板のメンテナンス性は、（９０°－α°）の増加に応じて向上する。したがって、風量およびプリント基板のメンテナンス性は、トレードオフの関係にある。よって、（９０°－α°）、すなわちαは、風量およびプリント基板のメンテナンス性のバランスの要求に応じて、０°より大、かつ、９０°未満の値に設定できる。
（ＤＩＭＭの冷却）
　図８は、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のプリント基板に対する風向を示す図である。図８に示すように、プリント基板２００に実装されるＤＩＭＭ２０１ａ－１および２０１ａ－２の基板の配置方向に対して垂直または略垂直になるようにプリント基板２００上で冷却風を流通させる。
　ここで、一般的に、プリント基板２００に実装されるＤＩＭＭ２０１ａ－１および２０１ａ－２を空冷する場合には、冷却風の風量の増加に応じて、冷却風に対するＤＩＭＭ２０１ａ－１および２０１ａ－２の抵抗による冷却風の圧力損失が上昇する。一方で、冷却風の風量の増加に応じて、冷却装置１１３ａの静圧も低下する。なお、静圧とは、冷却風の流路に垂直に配置した冷却装置１１３ａの冷却風に対する垂直面に働く圧力である。したがって、冷却装置１１３ａの静圧が、冷却風に対するＤＩＭＭ２０１ａ－１および２０１ａ－２による冷却風の圧力損失に勝るように冷却風の風量を設定することが求められる。
　図９は、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のプリント基板に実装されたＤＩＭＭの温度と風速の関係を示す図である。すなわち、図９は、図８に示すようにプリント基板２００上で冷却風を流通させた場合に冷却風の風速に応じた前列および後列に配置されるＤＩＭＭの温度の変化をそれぞれグラフｇ３およびグラフｇ４で示す。
　ここで、「前列のＤＩＭＭ」はＤＩＭＭ２０１ａ－１であり、「後列のＤＩＭＭ」はＤＩＭＭ２０１ａ－２である。また、図９は、冷却風の風速に応じたＤＩＭＭ２０１ａ－１およびＤＩＭＭ２０１ａ－２の温度差ΔＴの変化をグラフｇ５で示す。ここで「冷却風の風速」は、図８において、プリント基板２００上を流通する冷却風がプリント基板２００の第１の側辺２００－１を通過するときの風速である。この風速を「前面風速」と呼ぶ。
　なお、図９では、風速［ｍ／ｓ］を横軸に、ＤＩＭＭ温度［℃］を左の縦軸に、ΔＴ［℃］を右の縦軸に取る。また、ＤＩＭＭ２０１ａ－１および２０１ａ－１は、消費電力が１０．２２ＷのＤＩＭＭを例とする。また、図９では、１０．２２ＷのＤＩＭＭの温度の上限を示す閾値「Ｔｃａｓｅ」は「８５［℃］」を例とする。
　図９のグラフｇ３が示すように、ＤＩＭＭ２０１ａ－１の温度は、風速に関して単調に減少する。すなわち、風速が速いほどＤＩＭＭ２０１ａ－１の温度が低下することを示す。これは、冷却風がプリント基板２００上をより速く流通することによって、ＤＩＭＭ２０ａ－１がより効率的に冷却されることを意味する。
　また、図９のグラフｇ４が示すように、ＤＩＭＭ２０１ａ－２の温度もＤＩＭＭ２０１ａ－１の温度と同様に、風速に関して単調に減少する。すなわち、風速が速いほどＤＩＭＭ２０１ａ－２の温度が低下することを示す。
　また、図９のグラフｇ５が示すように、ＤＩＭＭ２０１ａ－２の温度からＤＩＭＭ２０１ａ－１の温度を差し引いたΔＴも、同様に、風速に関して単調に減少する。すなわち、風速が速いほどＤＩＭＭ２０１ａ－１および２０１ａ－２の温度差が縮小することを示す。
　ここで、ＤＩＭＭ２０１ａ－２の温度がＤＩＭＭ２０１ａ－１の温度と比べて概ね高い。これは、後述するように、ＤＩＭＭ２０１ａ－２を冷却する冷却風は、前面風速と比較して風速が低下していること（図１０Ａ参照）、および、ＤＩＭＭ２０１ａ－１の冷却によって既に温度が上昇していること（図１０Ｂ参照）による。
　図１０Ａは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のプリント基板上の風速の分布を示す図である。図１０Ａは、前面風速が「３［ｍ／ｓ］」である場合を示す。図１０Ａに示すように、ＤＩＭＭ２０１ａ－２を冷却する冷却風の風速は、前面風速およびＤＩＭＭ２０１ａ－１を冷却する冷却風の風速と比較して速度が低下している。
　図１０Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のプリント基板上の温度の分布を示す図である。図１０Ｂは、前面風速が「３［ｍ／ｓ］」である場合を示す。図１０Ｂに示すように、ＤＩＭＭ２０１ａ－２を冷却する冷却風の温度は、前面風速およびＤＩＭＭ２０１ａ－１を冷却する冷却風の温度と比較して温度が上昇している。
（従来技術の問題点）
　図１１Ａは、従来技術にかかる電子装置における吸排気の概要（その１）を示す図である。従来技術にかかる電子装置の筐体１００ｂにおいて、プリント基板２００を第１の側辺２００－１に対して水平方向に０°の角度で配置する。また、矩形の板状の基板に半導体記憶素子が両面実装されたＤＩＭＭ２０１ａをプリント基板２００の第１の側辺２００－１に対してＤＩＭＭ２０１ａの基板が平行になるようにプリント基板２００上に配置する。
　また、冷却装置１１３ｃは、筐体１００ｂ内において前面板１１５およびプリント基板２００との間に配置される。冷却装置１１３ｃによって筐体１００ａの前面板１１５に設けられた吸気孔から吸気された冷却風は、ＤＩＭＭ２０１ａを冷却してプリント基板２００上を通過する。そして、プリント基板２００上を通過した冷却風は、最小幅が「Ｌ２」であるダクトおよび接続基板１１４が有する孔を経由して背面板１０５に設けられた排気孔から外部へ排出される。
　ここで、最小幅が「Ｌ２」であるダクトおよび接続基板１１４が有する孔では、冷却風の流通量に限界がある。すなわち、プリント基板２００上での冷却風の流通に関してダクトおよび接続基板１１４がボトルネックになる。このため、図１１Ａに示す従来技術にかかる電子装置における吸排気は、吸気孔から吸気された冷却風を背面板１０５に設けられた排気孔から外部へ排出する効率性が低かった。そして、プリント基板２００に実装されたＤＩＭＭ２０１ａの冷却効率が低かった。
　図１１Ｂは、従来技術にかかる電子装置における吸排気の概要（その２）を示す図である。図１１Ａを参照して上述した、プリント基板２００上での冷却風の流通に関してダクトおよび接続基板１１４がボトルネックになることを回避するため、図１１Ｂに示すように、プリント基板２００およびＤＩＭＭ２０１ａを配置する。
　すなわち、電子装置の筐体１００ｃにおいて、プリント基板２００を第１の側辺２００－１に対して水平方向に０°の角度で配置する。また、矩形の板状の基板に半導体記憶素子が両面実装されたＤＩＭＭ２０１ａをプリント基板２００の第１の側辺２００－１に対してＤＩＭＭ２０１ａの基板が垂直になるようにプリント基板２００上に配置する。
　また、筐体１００ｃ内において、ダクト壁１２３、１２４および第１の側面板１０３による区画によって吸気ダクトエリアを設ける。また、筐体１００ｃ内において、ダクト壁１２５、第２の側面板１０４および冷却装置１１３ｄによる区画によって排気ダクトエリアを設ける。なお、冷却装置１１３ｄは、背面板１０５に対して平行に配置される。
　また、前面板１１５には、第１の側面板１０３およびダクト壁１２４の最短距離である「Ｌ３－１」に相当する幅の吸気面１２６が設けられる。また、背面板１０５には、冷却風の流路に対して垂直または略垂直に配置される冷却装置１１３ｄの最大幅である「Ｌ３－２」に相当する幅の排気面１２７が設けられる。
　図１１Ｂに示すように、筐体１００ｃ内にプリント基板２００を配置し、吸排気の流路を形成すると、図中の矢印によって示されるように、筐体１００ｃ内に吸気された冷却風が筐体１００ｃ外に排出されるまで流路の方向を大きく変化させる。
　また、吸気面１２６の幅「Ｌ３－１」は、図４に示した吸気面１１８の幅「Ｌ１－１」と比較して狭い。同様に、排気面１２７の幅「Ｌ３－２」は、図４に示した排気面１１９の幅「Ｌ１－２」と比較して狭い。すなわち、吸入面からの吸入する冷却風の量、および、吸入した冷却風がプリント基板上を流通する際の効率性が低い。
　近年、プリント基板に実装される電子部品の性能向上による発熱量の増大に対して、図１１Ｂに示すような従来技術では、冷却性能が不足する。冷却性能の不足を解消するため、冷却装置の追加や、吸排気のダクトエリアの増強を行うと、筐体サイズが拡大してしまうという問題が発生していた。
（第２の実施の形態の一例の効果）
　第２の実施の形態の一例にかかる電子装置は、上述したような従来技術の問題を解消し、筐体サイズを拡大することなく、吸気面、吸気ダクトエリア、排気面および排気ダクトエリアを拡大し、冷却装置を追加して冷却性能を高めることができる。また、電子装置の高密度実装および筐体の小型化を図ることができる。すなわち、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置は、冷却性能の向上によって、電子装置にプリント基板２００を高密度実装することが可能になる。
　また、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置の冷却性能の向上によって、プリント基板２００、プリント基板２００を高密度実装した電子装置の個々の処理性能が向上する。また、電子装置の筐体の小型化が実現可能であるため、複数の電子装置をケーブル接続する場合のケーブル長が短くなり、高性能の大規模サーバシステムの構築が容易になる。
　同一の冷却性能を有する冷却装置１１３ａを用いてプリント基板２００上の電子部品を冷却する場合に、例えば第１の角度がα＝１５°のときは、α＝０°のときと比較して前面風速が向上し、電子部品が十分に冷却される。これは、第１の角度α＝１５°のとき、吸排気される冷却風がプリント基板２００上を流通する際の流通方向の変化が、α＝０°のときと比較してより少ないためである。よって、効率的に吸排気されるため、第１の角度α＝１５°の場合には、α＝０°である場合よりも前面風速がより速くなる。
　また、例えば第１の角度がα＝１５°のときは、冷却装置１１３ａが含むファンの数を減らす、もしくは、冷却装置１１３ａが含むファンの回転数を下げたとしても、電子部品が十分に冷却される場合がある。すなわち、電子部品の温度を上限の閾値未満に抑えることができる場合がある。換言すれば、第１の角度α＝１５°のときは、冷却装置１１３ａの冷却能力を抑制しても電子部品を十分に冷却できる場合がある。電子部品の温度を上限の閾値未満に抑える範囲内で冷却装置１１３ａの冷却能力を抑制すると、消費電力が減少するので、電子装置の省電力化、および、電子装置の筐体内の温度上昇の抑制につながる。
［他の実施の形態の一例］
　電子装置は、第１および第２の実施の形態の一例における筐体１００および１００ａの第１の側面板１０３を底板とし、第２の側面板１０４を天板としてプリント基板２００を垂直に配置してもよい。この場合には、筐体１００または１００ａの内部に吸入された冷却風は、筐体１００または１００ａの内部において底板から天板へ向かう方向で流通する。
　また、第１および第２の実施の形態の一例では、冷却装置１１３、１１３ａおよび１１３ｂは、軸流ファンであるとしたが、軸流ファンに限らず、斜流ファンやブロアであってもよい。すなわち、冷却装置１１３、１１３ａおよび１１３ｂは、電子装置の筐体内において、適切な方向で付勢して空気を吸排気する送風機であれば、いずれでもよい。
１００、１００ａ、１００ｃ、１００ｄ　筐体
１０１　天板
１０２　底板
１０３　第１の側面板
１０４　第２の側面板
１０５　背面板
１０６ａ、１０６ｂ　吸気ダクト開口部
１０７ａ、１０７ｂ　排気ダクト開口部
１０８ａ、１０８ｂ　棚
１０９ａ１、１０９ａ２、１０９ｂ１、１０９ｂ２　ガイドパネル
１１０　電源装置
１１１　棚
１１２ａ、１１２ｂ　ガイドパネル
１１３－１　枠体
１１３－２　ファン
１１３－３　回転軸
１１３－４　羽根部
１１３、１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄ　冷却装置
１１４、１１４ａ、１１４ｂ　接続基板
１１４－１　枠体
１１４－２　接続部
１１５　前面板
１１６　冷却装置
１１７　接続基板
１１８　吸気面
１１８ａ　吸気孔
１１９　排気面
１１９ａ　排気孔
１２０、１２１、１２２、１２３、１２４、１２５　ダクト壁
１２６　吸気面
１２７　排気面
１２８　ピン
１２９　嵌合孔
２００　プリント基板
２００ａ　プリント基板ユニット
２００－１　第１の側辺
２００－２　第２の側辺
２００－３　前辺
２００－４　後辺
２０１　発熱部品
２０１ａ　電子部品
２０１ａ－１、２０１ａ－２　ＤＩＭＭ
ＤＡ１　吸気ダクトエリア
ＤＡ２　中間ダクトエリア
ＤＡ３　排気ダクトエリア
α　第１の角度
β　第２の角度

Claims (17)

  1. 　吸気孔を有する前面板と、排気孔を有するとともに前記前面板に対向する背面板と、第１の側面板と、前記第１の側面板に対向する第２の側面板と、水平に配置された棚を有する筐体と、
    　発熱部品が実装されるとともに、第１及び第２の側辺を有し、前記前面板と前記背面板と前記第１及び第２の側面板と前記棚で区画された空間内に、前記第１の側辺が前記第１の側面板に対し、第１の角度α（０°＜α＜９０°）を有するように配置されるプリント基板と、
    　吸入孔を有する吸入面と排気孔を有する排気面を有し、前記空間内の前記プリント基板と前記排気孔の間に前記第１の側面板に対し、第２の角度β（０°≦β≦９０°）を有するように配置されるとともに、前記発熱部品を冷却する冷却装置を有することを特徴とする電子装置。
  2. 　前記電子装置において、
    　前記第２の角度βと前記第１の角度αは、β≧αの関係を有することを特徴とする請求項１記載の電子装置。
  3. 　前記電子装置において、
    　前記発熱部品は、前記冷却装置が吸入する吸気が、前記プリント基板上において前記プリント基板が有する前辺と後辺の間を流通するように配置されることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
  4. 　前記電子装置はさらに、
    　前記プリント基板の第１の側辺と前記冷却装置の間に配置された第１のダクトと、
    　前記プリント基板の第２の側辺と前記第２の側面板の間に配置された第２のダクトを有することを特徴とする請求項１記載の電子装置。
  5. 　前記電子装置において、
    　前記冷却装置は、回転自在な羽根部を備えたファンであることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の電子装置。
  6. 　前記電子装置において、
    　前記ファンは、軸流ファンであることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
  7. 　吸気孔を有する前面板と、排気孔を有するとともに前記前面板に対向する背面板と、第１の側面板と、前記第１の側面板に対向する第２の側面板と、水平に配置された棚と、前記棚上に配置された接続基板を有する筐体と、
    　発熱部品が実装されるとともに、第１及び第２の側辺を有し、前記前面板と前記背面板と前記第１及び第２の側面板と前記棚で区画された空間内に、前記第１の側辺が前記第１の側面板に対し、第１の角度α（０°＜α＜９０°）を有するように前記接続基板に接続された複数のプリント基板と、
    　吸入孔を有する吸入面と排気孔を有する排気面を有し、前記空間内の前記プリント基板と前記排気孔の間に前記第１の側面板に対し、第２の角度β（０°≦β≦９０°）を有するように配置されるとともに、前記発熱部品を冷却する冷却装置を有することを特徴とする電子装置。
  8. 　前記電子装置において、
    　前記第２の角度βと前記第１の角度αは、β≧αの関係を有することを特徴とする請求項７記載の電子装置。
  9. 　前記電子装置において、
    　前記発熱部品は、前記冷却装置が吸入する吸気が、前記プリント基板上において前記プリント基板が有する前辺と後辺の間を流通するように配置されることを特徴とする請求項７記載の電子装置。
  10. 　前記電子装置はさらに、
    　前記プリント基板の第１の側辺と前記冷却装置の間に配置された第１のダクトと、
    　前記プリント基板の第２の側辺と前記第２の側面板の間に配置された第２のダクトを有することを特徴とする請求項７記載の電子装置。
  11. 　前記電子装置において、
    　前記冷却装置は、回転自在な羽根部を備えたファンであることを特徴とする請求項７～１０のいずれか１項に記載の電子装置。
  12. 　前記電子装置において、
    　前記ファンは、軸流ファンであることを特徴とする請求項１１記載の電子装置。
  13. 　吸気孔を有する前面板と、
    　排気孔を有するとともに前記前面板に対向する背面板と、
    　第１の側面板と、
    　前記第１の側面板に対向する第２の側面板と、
    　第１の側辺と、前記第１の側辺に対向する第２の側辺を有し、前記前面板と前記背面板と前記第１及び第２の側面板で区画された空間内に、前記第１の側辺が前記第１の側面板に対し、第１の角度α（０°＜α＜９０°）を有するように水平に配置された棚と、
    　吸入孔を有する吸入面と排気孔を有する排気面を有し、前記空間内の前記棚と前記排気孔の間に前記第１の側面板に対し、第２の角度β（０°≦β≦９０°）を有するように配置されるとともに、前記棚に配置される発熱部品を冷却する冷却装置を有することを特徴とする電子装置の筐体。
  14. 　前記筐体において、
    　前記第２の角度βと前記第１の角度αは、β≧αの関係を有することを特徴とする請求項１３記載の電子装置の筐体。
  15. 　前記筐体はさらに、
    　前記棚の第１の側面と前記冷却装置の間に配置された第１のダクトと、
    　前記棚の第２の側面と前記第２の側面板の間に配置された第２のダクトを有することを特徴とする請求項１３記載の電子装置の筐体。
  16. 　前記筐体において、
    　前記冷却装置は、回転自在な羽根部を備えたファンであることを特徴とする請求項１３、１４又は１５に記載の電子装置の筐体。
  17. 　前記筐体において、
    　前記ファンは、軸流ファンであることを特徴とする請求項１６に記載の電子装置の筐体。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012032107A (ja) * 2010-08-02 2012-02-16 Inter Net Inishiateibu:Kk コンテナ型データセンタモジュール
CN103546831A (zh) * 2013-11-13 2014-01-29 李明科 一种具有主动散热功能的程控电话交换机
JP2015507256A (ja) * 2011-12-15 2015-03-05 アマゾン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド コンピューティングモジュールのための再構成可能なシェルフ
JP2019051927A (ja) * 2017-08-02 2019-04-04 ヴァレオ シーメンス イーオートモーティブ フランス エスアーエス ２つのハウジングのアセンブリのための冷却回路部分の接続
JP2020181881A (ja) * 2019-04-25 2020-11-05 日東工業株式会社 電気電子機器収納用箱

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5769925B2 (ja) 2006-10-06 2015-08-26 アントフロゲネシス コーポレーション ヒト胎盤コラーゲン組成物、並びにそれらの製造方法及び使用方法
US8842431B2 (en) * 2007-10-15 2014-09-23 Alcatel Lucent Horizontal chassis having front to back airflow
EP2339905B1 (en) 2009-12-22 2012-06-27 ABB Oy Power electronic apparatuses with cooling arrangements
EP2339906B1 (en) * 2009-12-22 2012-06-27 ABB Oy Power electronic apparatus with cooling arrangement
JP5749968B2 (ja) * 2011-04-27 2015-07-15 株式会社ミツトヨ 測定器の防塵構造
CN103841785A (zh) * 2012-11-20 2014-06-04 英业达科技有限公司 服务器机柜
CN104423457A (zh) * 2013-09-11 2015-03-18 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 电子装置及其固定架
US9795050B2 (en) 2014-05-22 2017-10-17 Super Micro Computer Inc. Server capable of accessing and rotating storage devices accommodated therein
TWM488170U (zh) * 2014-05-22 2014-10-11 Super Micro Computer Inc 可旋取儲存裝置之伺服器機箱
US9433124B2 (en) * 2014-11-21 2016-08-30 Arista Networks, Inc. Reversible fan module
CN105636379B (zh) * 2014-11-27 2018-10-30 英业达科技有限公司 可旋式挡风门板装置及电子装置
US9850908B2 (en) 2015-01-27 2017-12-26 International Business Machines Corporation Variable inlet vanes
JP6497113B2 (ja) * 2015-02-19 2019-04-10 富士通株式会社 電子装置、及び搭載ユニットの搭載方法
JP6447267B2 (ja) * 2015-03-11 2019-01-09 富士通株式会社 ユニット装置
EP3275297B1 (en) * 2015-03-24 2020-04-29 Coriant Oy A modular electrical system
US9537291B1 (en) * 2015-06-08 2017-01-03 Amazon Technologies, Inc. Elevated automatic transfer switch cabinet
US10476298B1 (en) 2015-09-02 2019-11-12 Amazon Technologies, Inc. Elevated automatic transfer switch cabinet
US10433464B1 (en) * 2016-06-06 2019-10-01 ZT Group Int'l, Inc. Air duct for cooling a rear-mounted switch in a rack
US10184477B2 (en) * 2016-12-05 2019-01-22 Asia Vital Components Co., Ltd. Series fan inclination structure
US20190068466A1 (en) * 2017-08-30 2019-02-28 Intel Corporation Technologies for auto-discovery of fault domains
US11751364B2 (en) * 2018-11-30 2023-09-05 Sony Interactive Entertainment Inc. Electronic equipment
US11910557B2 (en) 2019-02-15 2024-02-20 Digital Shovel Holdings Inc. Transportable datacenter
WO2020163968A2 (en) 2019-02-15 2020-08-20 Scot Arthur Johnson Transportable datacenter
CA3139776A1 (en) 2019-05-15 2020-11-19 Upstream Data Inc. Portable blockchain mining system and methods of use
US20230040718A1 (en) * 2021-08-06 2023-02-09 Commscope Technologies Llc Rack mounting adapter with airflow management

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5486769A (en) * 1977-12-23 1979-07-10 Tokyo Shibaura Electric Co Cooling method
JPS593998A (ja) 1982-06-29 1984-01-10 日本電気株式会社 電子装置の実装構造
JPH0494595A (ja) * 1990-08-10 1992-03-26 Fujitsu Ltd 電子機器の冷却構造
US20070230118A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Javier Leija Circuit board including components aligned with a predominant air flow path through a chassis

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA741889A (en) * 1962-08-22 1966-08-30 E. Harris Alban Racks of electrical apparatus
JPS61198799A (ja) * 1985-02-28 1986-09-03 株式会社東芝 可連結筐体構造
JPH077872B2 (ja) * 1987-07-31 1995-01-30 富士通株式会社 冷却ファンの取付構造
JPH0793508B2 (ja) * 1987-09-19 1995-10-09 富士通株式会社 シェルフの強制空冷構造
JPH0252493U (ja) * 1988-10-07 1990-04-16
DE3837744A1 (de) * 1988-11-07 1990-05-10 Knuerr Mechanik Ag Baugruppentraeger fuer leiterplatten mit elektronischen bauelementen
JPH0732319B2 (ja) * 1989-06-13 1995-04-10 富士通株式会社 電子ユニットの冷却構造
US5414591A (en) * 1991-04-15 1995-05-09 Hitachi, Ltd. Magnetic disk storage system
US5497288A (en) * 1994-08-31 1996-03-05 International Business Machines Corporation Apparatus for tilted serial cooling in an electronic system
DE19609794C1 (de) * 1996-03-13 1997-09-18 Loh Kg Rittal Werk Schaltschrank mit Schranktüre und Kühlgerät
DE19804906C2 (de) * 1998-02-07 2002-10-02 Rittal Gmbh & Co Kg Lüfter zum Anbau an ein Wandelement eines Schaltschrankes
DE59914640D1 (de) * 1998-04-08 2008-03-20 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Vorrichtung zur kühlung eines in einem gehäuse untergebrachten personal computers
JP2001127474A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Oki Electric Ind Co Ltd ファン取り付け構造
US6411505B1 (en) * 1999-11-12 2002-06-25 Apple Computer, Inc. Computer housing for a portable computer
JP2001167806A (ja) * 1999-12-09 2001-06-22 Toyota Motor Corp 車載電池パック
TW553598U (en) * 2000-04-07 2003-09-11 Delta Electronics Inc Improved pipeline flow fan
US6501650B2 (en) * 2001-03-30 2002-12-31 General Electric Company Series-parallel fans system
US6813152B2 (en) * 2002-01-18 2004-11-02 Apw Ltd. Method for improving airflow in subrack mechanics by using a hybrid serial/parallel fan configuration
JP3753084B2 (ja) * 2002-03-12 2006-03-08 富士通株式会社 電子回路ユニットの冷却構造
DE60218989D1 (de) * 2002-05-27 2007-05-03 Zyxel Communications Corp Lüftereinheit zur Wärmeabfuhr mit einer Strömungsführung
JP4312424B2 (ja) * 2002-06-14 2009-08-12 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
US6951513B1 (en) * 2003-05-02 2005-10-04 Foundry Networks, Inc. Enclosure for the storage and operation of electronic components having increased airflow characteristics
US7238104B1 (en) * 2003-05-02 2007-07-03 Foundry Networks, Inc. System and method for venting air from a computer casing
JP2006032697A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Mitsubishi Electric Corp 電子機器のファン取付構造
US7061761B2 (en) * 2004-07-30 2006-06-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling components in an electronic device
WO2006054332A1 (ja) * 2004-11-16 2006-05-26 Fujitsu Limited 通信装置及び架構造
US7965504B2 (en) * 2006-05-25 2011-06-21 Emerson Network Power—Embedded Computing, Inc. Embedded computer chassis with redundant fan trays
JP4199795B2 (ja) * 2006-10-30 2008-12-17 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器の筐体温度抑制構造および携帯式コンピュータ
US7443680B1 (en) * 2007-04-04 2008-10-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Lts. Heat dissipation apparatus for heat producing device
US7542288B2 (en) * 2007-05-16 2009-06-02 Emerson Network Power - Embedded Computing, Inc. Skewed cardcage orientation for increasing cooling in a chassis
US8842431B2 (en) * 2007-10-15 2014-09-23 Alcatel Lucent Horizontal chassis having front to back airflow
US7643286B2 (en) * 2007-10-24 2010-01-05 Mitac International Corp. Symmetric multiprocessing computer and star interconnection architecture and cooling system thereof
JP2010027642A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 Nec Tohoku Ltd 電子装置
CN101394731A (zh) * 2008-09-27 2009-03-25 南京莱斯大型电子系统工程有限公司 散热器
US20100091458A1 (en) * 2008-10-15 2010-04-15 Mosier Jr David W Electronics chassis with angled card cage
US8638553B1 (en) * 2010-03-31 2014-01-28 Amazon Technologies, Inc. Rack system cooling with inclined computing devices
CN101950197A (zh) * 2010-05-24 2011-01-19 深圳市傲星泰科技有限公司 一种计算机电源
TW201230939A (en) * 2010-11-08 2012-07-16 Compal Electronics Inc Electronic apparatus
EP2645836A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-02 Alcatel Lucent Mounting arrangement for orthogonally mounting plug-in cards

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5486769A (en) * 1977-12-23 1979-07-10 Tokyo Shibaura Electric Co Cooling method
JPS593998A (ja) 1982-06-29 1984-01-10 日本電気株式会社 電子装置の実装構造
JPH0494595A (ja) * 1990-08-10 1992-03-26 Fujitsu Ltd 電子機器の冷却構造
US20070230118A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Javier Leija Circuit board including components aligned with a predominant air flow path through a chassis

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012032107A (ja) * 2010-08-02 2012-02-16 Inter Net Inishiateibu:Kk コンテナ型データセンタモジュール
JP2015507256A (ja) * 2011-12-15 2015-03-05 アマゾン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド コンピューティングモジュールのための再構成可能なシェルフ
CN103546831A (zh) * 2013-11-13 2014-01-29 李明科 一种具有主动散热功能的程控电话交换机
JP2019051927A (ja) * 2017-08-02 2019-04-04 ヴァレオ シーメンス イーオートモーティブ フランス エスアーエス ２つのハウジングのアセンブリのための冷却回路部分の接続
JP7366525B2 (ja) 2017-08-02 2023-10-23 ヴァレオ シーメンス イーオートモーティブ フランス エスアーエス ２つのハウジングのアセンブリのための冷却回路部分の接続
JP2020181881A (ja) * 2019-04-25 2020-11-05 日東工業株式会社 電気電子機器収納用箱
JP7253968B2 (ja) 2019-04-25 2023-04-07 日東工業株式会社 電気電子機器収納用箱

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