JPWO2011135715A1

JPWO2011135715A1 - 筐体，基板モジュール及び空冷構造

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Publication number: JPWO2011135715A1
Application number: JP2012512603A
Authority: JP
Inventors: 和雄長堀
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2010-04-30
Filing date: 2010-04-30
Publication date: 2013-07-18
Anticipated expiration: 2030-04-30
Also published as: WO2011135715A1; JP5392403B2; US8714666B2; US20130140968A1

Abstract

基板モジュール（１）を内挿する筐体（３）において、基板モジュール（１）を摺動自在に支持するレール部（４ａ）と、通気用の開口部を開閉可能に設けられたシャッター部（５ａ）とを備える。また、レール部（４ａ）に基板モジュール（１）が支持された状態で基板モジュール（１）の端辺（１ａ）に当接するピン部（６ａ）を設ける。さらに、ピン部（６ａ）の移動量に応じてシャッター部（５ａ）を移動させるリンク機構（７）を備える。

Description

本件は、基板モジュールを収容する筐体における空冷構造に関し、空冷構造に係る筐体及び基板モジュールに関する。

従来、コンパクトPCIやVME（Versa Module Eurocard），ATCA（Advanced Telecom Computing Architecture）等の規格に準拠する電子機器用の筐体として、プラグインモジュール（基板モジュール）を収納するラック，サブラック形式の筐体が知られている。
このような筐体の内部には、任意のプラグインモジュールを装着するためのスロットが複数列設けられる。各スロットには、プラグインモジュールの一端を支持するレールがバックプレーンに対して垂直に設けられ、そのレール上でプラグインモジュールをスライド移動させることで、バックプレーンへの接続，取り外しがなされる。

プラグインモジュールの種類は多岐に渡る。例えば、サーバ装置やディスクアレイではCPU（Central Processing Unit）モジュール，ストレージモジュール，電源モジュール等が用いられ、ネットワーク通信装置であれば各種通信規格に対応したインターフェースモジュール等が用いられる（例えば、特許文献１参照）。
ところで筐体には、各プラグインモジュールを空冷するための冷却ファンと、各スロットに対応する位置に形成された通風口とが設けられる。冷却ファンは、例えば筐体の下面や側面に形成された通風口から空気を吸入し、各プラグインモジュールを冷却しつつ、空気を筐体の背面から排出するエアフローを形成する。また、各々の通風口にシャッター板を設けて、スロットにプラグインモジュールが装着されたときにのみ通風口が開放される構造としたものも知られている。この構造では、未使用のスロットに対応する通風口がシャッター板で閉鎖され、スロットの使用時にのみシャッターが開放されるため、不要なエアフローを遮断しつつ空冷効率を向上させることができる（例えば、特許文献２，３参照）。

特開２００４−２５２７５８号公報特開平５−２９９８６１号公報特開平６−１６４１７９号公報

各スロットに装着されるプラグインモジュールの発熱量にはばらつきがあり、空冷に必要な空気流量が少ないモジュールも存在する。しかしながら、従来の空冷構造では、各プラグインモジュールの排熱量を考慮することなく、スロットの使用の有無に応じて通風口が開閉されるため、筐体全体のエアフローのバランスを確保することができない。その結果、最も発熱量の大きいプラグインモジュールの近傍の空気流量を確保すべく、冷却ファンの回転数を上昇させる必要が生じる場合がある。

一方、複数の冷却ファンの回転数を個別に変更して、筐体内のエアフローを調整することも考えられる。だが、このような手法は各プラグインモジュールの種類や排熱量を把握した上で各冷却ファンの回転数を制御するセンサ及び制御装置（CPU，メモリ等）が必要となり、構成が煩雑となるほか、コストが上昇する。さらに、筐体の冷却性を向上させるための制御装置自体が冷却を必要とする点で信頼性が低いという課題がある。

本件の目的の一つは、このような課題に鑑み創案されたもので、簡素な構成で適切なエアフローを確保することである。

開示の筐体は、基板モジュールを内挿する筐体であり、該基板モジュールを摺動自在に支持するレール部と、通気用の開口部を開閉可能に設けられたシャッター部と、を備える。また、該レール部に設けられ、該レール部に該基板モジュールが支持された状態で該基板モジュールの端辺に当接するピン部と、該ピン部の移動量に応じて該シャッター部を移動させるリンク機構と、を備える。

開示の基板モジュールは、筐体に収納される基板モジュールである。該筐体は、直線状に延在し溝状に形成されたレール部，通気用の開口部を開閉可能に設けられたシャッター部，該溝状の該レール部の内部から突設するピン部，該ピン部の移動量に応じて該シャッター部を移動させるリンク機構と、を備える。
該基板モジュールは、該レール部に摺動自在に支持される端辺と、該端辺に凹設され、該レール部に支持された状態で該ピン部に当接するとともに該ピン部の移動量を調節する窪み部と、を備える。

開示の筐体の空冷構造は、筐体に内挿される基板モジュールを摺動自在に支持するレール部と、該筐体に形成された開口部を開閉可能に設けられたシャッター部と、該レール部に支持される該基板モジュールと、を備える。また、該レール部に設けられ、該レール部に該基板モジュールが支持された状態で該端辺に当接するとともに、該基板モジュールに窪み部が形成されている場合には該窪み部の凹設方向に向かって突設するピン部と、該ピン部の移動量に応じて該シャッター部を移動させるリンク機構と、を備える。

開示の技術によれば、窪み部の深さを変更することにより、筐体の開口部の開放面積を変更することができ、簡素な構成で適切なエアフローを確保することができる。

実施形態に係る筐体及び基板モジュールを示す分解斜視図である。図１の筐体のレールを拡大して示す斜視図である。図１の筐体に内挿される基板モジュールの要部を拡大して示す斜視図である。図１の筐体のリンク機構を示す斜視図である。図４のリンク機構の動作を説明するための側断面図であり、（ａ）は通気穴が閉鎖された状態、（ｂ）は通気穴が開放された状態、（ｃ）は通気穴が部分的に開放された状態をそれぞれ示す。変形例としての筐体のリンク機構を示す斜視図である。図６の変形例に対応する基板モジュールを示す斜視図である。図６の変形例におけるエアフローを模式的に示す側断面図である。変形例としての筐体のリンク機構を示す斜視図である。図９のリンク機構を示す側断面図であり、（ａ）はレールに垂直な方向から見た側断面図（図９のＡ矢視図）、（ｂ）はレールに平行な方向から見た側断面図（図９のＢ矢視図）である。

以下、図面を参照して実施の形態を説明する。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも例示に過ぎず、以下に示す実施形態で明示しない種々の変形や技術の適用を排除する意図はない。すなわち、本実施形態を、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形（実施形態及び各変形例を組み合わせる等）して実施することができる。

［１．全体構成］
図１は、実施形態に係る基板モジュール１及び筐体３の構成を例示する斜視図である。筐体３は、略立方体をなす箱状に形成された電子機器用のケースであり、その内部に複数枚の基板モジュール１を収容可能である。筐体３の六方には、左側板３ａ，右側板３ｂ，底板３ｃ，天板３ｄ，前面板３ｅ及び背面板３ｆが備えられる。これらの板材のうち、左側板３ａ，右側板３ｂ，底板３ｃ，天板３ｄはそれぞれ筐体の左側面，右側面，底面，上面を閉塞する。

前面板３ｅには、筐体３の内部に基板モジュール１を挿入するための開口部１３と、吸気用の前面通風口１４とが設けられる。開口部１３は、筐体３の略全幅にわたって矩形に形成される。また、前面通風口１４は開口部１３の下方に隣接して、筐体３の略全幅にわたって形成される。背面板３ｆには、排気用の背面通風口１５が設けられる。背面通風口１５は、背面板３ｆの上端部で略全幅にわたって形成される。

筐体３の内部空間は、底板３ｃから略垂直に立設するバックプレーン１１によって筐体３の前面方向及び背面方向に区画される。バックプレーン１１は、筐体３に収容される基板モジュール１に対して接続される多数のコネクタ１２を有するプリント基板であり、コネクタ１２に接続された基板モジュール１間のバスを形成する。また、バックプレーン１１の背面側には図示しない電源ユニットが設けられ、バックプレーン１１はコネクタ１２を介して基板モジュール１に電力を供給する。

筐体３内における背面通風口１５の前面側には、冷却ファンユニット１８が設けられる。冷却ファンユニット１８は、その前面側から空気を吸い込み、背面側へと吹き出す送風装置である。これにより、前面通風口１４から空気が筐体３内に導入され、冷却ファンユニット１８を通過した空気が背面通風口１５から排出されるエアフロー（空気の流れ）が形成される。

［２．レール］
筐体３の前面に設けられた開口部１３の下辺とバックプレーン１１との間には、筐体３の前後方向に直線状に延在する複数のレール４ａが底板３ｃに対して平行に固定される。複数のレール４ａは、筐体３の幅方向に所定の間隔を空けて並べられる。各々のレール４ａは、バックプレーン１１に設けられる各々のコネクタ１２に対応する位置に設けられ、それぞれが一つのスロットを構成する。

図２に示すように、隣り合うレール４ａの間には、板状の複数のシャッター部５ａ及び複数の固定板５ｂが設けられる。複数の固定板５ｂは、互いにレール４ａの延在方向に間隔を空けて配置され、レール４ａに隣接して固定される。これらの固定板５ｂの間の隙間は、レール４ａよりも上方の空間と下方の空間とを連通する通気穴２となる。また、複数のシャッター部５ａはこれらの通気穴２を開放又は閉鎖するように、固定板５ｂに対してスライド移動可能に設けられる。なお、シャッター部５ａは、後述するリンク機構１０によってスライド移動する。シャッター板５ａのスライド方向は、レール４ａの延在方向である。

図１に示すように、開口部１３の上辺と背面板３ｆとの間には、上記の各レール４ａと対をなすように複数の上レール４ｂが固定される。上レール４ｂの数はレール４ａの数に一致し、各上レール４ｂは各レール４ａの直上方に平行に配置される。したがって、上レール４ｂは筐体３の幅方向に所定の間隔を空けて並べられ、筐体３の前後方向に直線状に延在する。一本のレール４ａ及びその直上方に配置された上レール４ｂは、一枚の基板モジュール１を筐体３に格納するためのガイドとして機能する。

図２に示すように、レール４ａの左右方向（筐体３の幅方向）の中央付近には溝状の凹部４ｃが形成される。凹部４ｃは、筐体３の前後方向に直線状に延在する。凹部４ｃにおける筐体３の前面側の端部は、基板モジュール１を容易に差し込むことができるように、溝幅が拡大した形状に形成される。また、凹部４ｃの底面４ｅにはピン穴４ｄが穿孔される。ピン穴４ｄは、後述するコネクタ部６のピン部６ａを凹部４ｃの底面４ｅよりも上方に突出させるための開口部である。

［３．基板モジュール］
基板モジュール１は、コネクタ１２に接続されるプラグインモジュールであり、基板上に多種多様な電子部品，電子装置等を備える。基板モジュール１のうち、筐体３への挿入時に内側に配置される一辺には、コネクタ１２と接続される基板コネクタ１６が設けられ、筐体３の前面側に配置される一辺にはフロントパネル１７が固設される。また、基板モジュール１の下端部１ａはレール４ａによって摺動自在に支持され、基板モジュール１の上端部１ｂは上レール４ｂによって摺動自在に支持される。

図３に示すように、基板モジュール１の下端部１ａには、必要に応じて上端部１ｂ側に向けて切り欠いたように凹設された窪み部１ｃが形成される。ここで、窪み部１ｃの深さ（下端に対して垂直な方向の寸法）をＨ₁とする。
なお、窪み部１ｃの深さは後述するシャッター部５ａの移動量に対応する。また、筐体３の内部に挿入される全ての基板モジュール１に窪み部１ｃが設けられる訳ではなく、必要に応じて任意の基板モジュール１に窪み部１ｃが設けられる。例えば、比較的排熱量の大きい電子部品，電子装置（中央処理装置など）を搭載した基板モジュール１には、窪み部１ｃを設ける必要がない場合がある。

窪み部１ｃが設けられる位置は、後述するピン部６ａに対応する位置であり、コネクタ１２と基板コネクタ１６とを接続したときにレール４ａ上のピン穴４ｄの直上方となる位置である。

［４．リンク機構］
図４及び図５（ａ）に示すように、レール４ａの下方には、シャッター部５ａを開閉移動させるためのリンク機構１０が設けられる。リンク機構１０には、コネクタ部６，スプリング７，レバー部８及び駆動部９が備えられる。
レバー部８は、筐体３に固定された回転軸２０を中心として揺動する部材である。回転軸２０は、図示しない固定構造を介して筐体３に固定される。レバー部８には、回転軸２０の周面に摺動自在に外嵌される軸部８ａと、軸部８ａに対して固定された第一レバー８ｂ及び第二レバー８ｃとが設けられる。第一レバー８ｂ及び第二レバー８ｃは、回転軸２０に対して垂直な方向（すなわち放射方向）に延設された部材である。

第一レバー８ｂは、第二レバー８ｃよりも延設長さが短く形成される。つまり、レバー部８が回転軸２０を中心として回転したときに第一レバー８ｂの先端（レバー部８の一端）が描く軌跡は、第二レバー８ｃの先端（レバー部８の他端）が描く軌跡よりも小径の円弧となる。したがって、第一レバー８ｂの移動量と比べて第二レバー８ｃの移動量は大きい。なお、第一レバー８ｂの移動量に対する第二レバー８ｃの移動量の比率は、第一レバー８ｂの延設長さに対する第二レバー８ｃの延設長さの比率に比例する。

第一レバー８ｂの先端には、棒状のコネクタ部６がピン接合によって連結される。以下、第一レバー８ｂに接続されていない側のコネクタ部６の端部のことをピン部６ａと呼ぶ。図２に示すように、ピン部６ａは凹部４ｃの底面４ｅに穿孔されたピン穴４ｄよりも上方に突出するように設けられる。また、レール４ａに基板モジュール１が支持された状態でその下端部１ａがピン部６ａに当接すると、コネクタ部６全体が下方へ押し出されて第一レバー８ｂが回動する。すなわち、コネクタ部６は、ピン部６ａの移動量に応じてレバー部８を回動させる。

第二レバー８ｃの先端には水平ピン８ｄが突設され、水平ピン８ｄ及びスライダ部９ａを介して駆動部９の下端が接続される。水平ピン８ｄの突出方向は回転軸２０の延在方向に一致する。スライダ部９ａは、水平ピン８ｄに外嵌される中空円筒を鉛直方向に引き延ばした形状に形成され、水平ピン８ｄの鉛直方向への移動及び回転を許容しつつ第二レバー８ｃと駆動部９とを連結する。また、駆動部９の上部は複数に分岐して形成され、それぞれの上端がシャッター部５ａに固設される。

つまり、スライダ部９ａは、レバー部８の回動量のうちスライド方向の移動量をシャッター部５ａに伝達する。これにより、駆動部９全体が水平ピン８ｄの動きに追従して水平方向に移動し、シャッター部５ａをレール４ａの延在方向に沿って移動させる。シャッター部５ａの移動量は水平ピン８ｄの移動量に依存し、延いてはコネクタ部６の移動量に依存する。したがって、ピン部６ａが基板モジュール１の下端部１ａに当接して下方へ押し込まれたときの移動量が、通気穴２の開口面積（開放の度合い）を決定する。

スプリング７は、シャッター部５ａが通気穴２を閉鎖する方向にレバー部８及び駆動部９を付勢する弾性部材である。ここでは、コイルばねの一端を第二レバー８ｃに固定し、他端を図示しない筐体３内の任意の箇所まで伸ばして固定したものを例示する。なお、図５（ａ）中において回転軸２０に対しレバー部８が右回転方向に付勢されるように、スプリング７を軸部８ａに内蔵させてもよい。

図５（ａ）に示すように、スプリング７の付勢によって通気穴２が閉鎖された状態のときに、凹部４ｃの底面４ｅから突き出たピン部６ａの突出量（凹部４ｃの底面に垂直な方向の寸法）をＨ₂とする。本実施形態における寸法Ｈ₂は、寸法Ｈ₁以上の大きさ（Ｈ₁≦Ｈ₂）である。

［５．作用，効果］
図５（ａ）に示すように、レール４ａ上に基板モジュール１が差し込まれていないときは、ピン部６ａが底面４ｅから突出した状態であり、通気穴２は閉鎖される。したがって、未使用のスロットの近傍には空気が流れない。
図５（ｂ）に示すように、レール４ａ上に基板モジュール１を差し込むと、ピン部６ａが基板モジュール１の下端部１ａに当接し、コネクタ部６の全体が下方へ押し出される。これにより、第一レバー８ｂが左回転方向に回動し、第二レバー８ｃも回転軸２０を中心として左回転方向に回転する。
このとき、第二レバー８ｃの先端の移動量は第一レバー８ｂの移動量が増幅されたものとなり、駆動部９は水平左方向に大きく移動する。これと同時に、駆動部９の上端に固設されたシャッター部５ａも水平左方向に移動し、通気穴２が開放される。したがって、使用中のスロットの近傍にエアフローを確保することができる。

図５（ｃ）に示すように、さらに基板モジュール１を押し込んで基板コネクタ１６とコネクタ１２とを接続させると、ピン部６ａが窪み部１ｃと係合する。このとき、スプリング７の作用によりレバー部８が右回転方向に回動し、コネクタ部６の全体が上方へ押し戻される。これにより、ピン部６ａは、基板モジュール１が差し込まれていないときほどではないものの、底面４ｅから突出した状態となる。

また、駆動部９及びシャッター部５ａも水平右方向に移動し、通気穴２が半開きの状態となる。通気穴２を通る空気の流量は通気穴２の開口面積に依存する。したがって、窪み部１ｃの深さＨ₁を変更，調整することにより、シャッター部５ａの移動量を調節して、通気穴２の開放面積を変更することができる。
例えば、排熱量の小さい基板モジュール１については、窪み部１ｃの深さを大きくすることで、通気穴２を完全に開放するのではなく控えめに開放することができる。つまり、開放面積を小さくすることができ、基板モジュール１周りを流通する空気量を抑制することができる。またこれにより、他の基板モジュールの周囲を流通する空気量が確保しやすくなり、筐体３の内部全体での適切なエアフローを実現することができる。

また、窪み部１ｃの深さをさらに大きくすることで、基板モジュール１を搭載した状態であっても通気穴２を完全に閉鎖することが可能である。
さらに、リンク機構１０に係るピン部６ａと基板モジュール１の窪み部１ｃとの物理的な接触によってシャッター部５ａがスライド移動するため、動作の信頼性が極めて高く、この構造自体が筐体３に熱的影響を与えるおそれもない。また、構成が簡素であってコストを削減することができる。なお、上記のリンク機構１０は、シャッター部５ａを水平方向にスライド移動させる構造であるから、通気穴２に対する垂直方向への突出量を抑えることができるというメリットもある。

［６．変形例］
以下の変形例において、上述の実施形態と同一の要素については同一の符号を用いて説明を省略する。
［６−１．複数のリンク機構を備えるもの］
図６は、レール４ａの延在方向に複数のリンク機構を並べたものである。ここでは、各リンク機構のピン部６ａが、レール４ａの延在方向における筐体３の前面側，中間及び背面側の三箇所に配置される。以下、それぞれのリンク機構を、筐体３の前面側から順に、第一リンク機構１０Ａ，第二リンク機構１０Ｂ，第三リンク機構１０Ｃと呼ぶ。この筐体３には、図７に示す基板モジュール１′が挿入される。

ここで、基板モジュール１′に実装される各種電子部品，電子装置の種類等に応じて、基板の表面を便宜的に三種類の領域に区分する。以下、図７に示すように、筐体３の前面側から順に、第一領域Ｚ₁，第二領域Ｚ₂，第三領域Ｚ₃と呼ぶ。
第一領域Ｚ₁は、比較的排熱量の小さい電子部品，電子装置が配置される領域である。第二領域Ｚ₂は、ほとんど熱を持たない電気回路のみが形成される領域である。第三領域Ｚ₃は、比較的排熱量の大きい電子部品，電子装置（中央処理装置など）が配置される領域である。

第一リンク機構１０Ａは、基板モジュール１′の基板コネクタ１６を筐体３のコネクタ３に接続した状態における、第一領域Ｚ₁の下方に位置する通気穴２Ａの開放面積を定める機能を持つ。同様に、第二リンク機構１０Ｂは第二領域Ｚ₂に対応する通気穴２Ｂの開放面積を定め、第三リンク機構１０Ｃは第三領域Ｚ₃に対応する通気穴２Ｃの開放面積を定める。

基板モジュール１′の各領域Ｚ₁〜Ｚ₃には、それぞれに対応するリンク機構１０Ａ〜１０Ｃによるシャッター部５ａの移動量を設定するべく、異なる深さの窪み部１ｃ_z1〜１ｃ_z3が形成される。窪み部１ｃ_z1は、リンク機構１０Ａのピン部６ａに対応する位置に形成される。同様に、窪み部１ｃ_z2，１ｃ_z3はそれぞれ、リンク機構１０Ｂ，１０Ｃのピン部６ａに対応する位置に形成される。

図７に示すように、各領域Ｚ₁，Ｚ₂，Ｚ₃の窪み部１ｃの深さをそれぞれＨ_z1，Ｈ_z2，Ｈ_z3とおくと、これらの大小関係は、例えば以下の通りに設定される。
０≦Ｈ_z3＜Ｈ_z1＜Ｈ_z2（≦Ｈ₂）
つまりここでは、排熱量の大きい領域ほど、窪み部１ｃの深さが小さく設定される。なお、窪み部１ｃの深さを寸法Ｈ₂よりも大きくしてもシャッター部５ａが移動しない（通気穴２が閉鎖されたままとなる）ため、ここでは全ての窪み部１ｃの深さを寸法Ｈ₂以下とした。逆に、通気穴２を閉鎖しておきたい場合には窪み部１ｃの深さを寸法Ｈ₂以上に設定すればよい。

このような基板モジュール１′を筐体３に装着すると、図８に示すように、領域Ｚ₃の下方に位置する通気穴２が広く開放され、次いで領域Ｚ₁の下方に位置する通気穴２がやや広く開放され、領域Ｚ₂の下方に位置する通気穴２の開口面積が最も狭くなる。これにより、通気穴２の開口面積をレール４ａの延在方向に相違させることができ、筐体３の内部における空気の流量分布を基板モジュール１′の場所毎に設定することが可能となる。したがって、比較的排熱量の大きい領域Ｚ₃の近傍を通過する空気量を他の領域Ｚ₁，Ｚ₂よりも増大させることができ、空冷効率を向上させることができる。

［６−２．異なるリンク機構を備えるもの］
上述の実施形態では、ピン部６ａの移動量に応じてレバー部８を回動させ、レバー部８の回転運動を駆動部９の水平運動に変換することにより、通気穴２を開放するリンク機構１０を例示したが、リンク機構の具体例はこれに限定されない。例えば、図９及び図１０（ａ），（ｂ）に示すように、レバー部８の回転運動を回転方向の異なる回転運動に変換することにより通気穴２を開放するリンク機構１０Ｄを用いてもよい。

この場合、レバー部８の第二レバー８ｃの先端に駆動部として機能する第二コネクタ部９ｂを接続することが考えられる。第二コネクタ部９ｂは所定の長さを持つ棒状の部材である。第二レバー８ｃの先端と第二コネクタ部９ｂの一端との間には、自在継手９ｃが介装される。また、第二コネクタ部９ｂの他端とシャッター部５ｃとの間にも自在継手９ｄが介装される。シャッター部５ｃは、レール４ａの延在方向と平行に配置されたシャッター回転軸Ｃを中心として回動可能に設けられる。

図１０（ａ）に示すように、第二レバー８ｃの先端は、コネクタ部６の移動に応じて、シャッター回転軸Ｃに平行かつ鉛直な面内で矢印Ｄ方向に揺動する。したがって、第二コネクタ部９ｂの一端側の自在継手９ｃの移動軌跡は、シャッター回転軸Ｃに平行かつ鉛直な面内に制限される。
一方、図１０（ｂ）に示すように、シャッター部５ｃはシャッター回転軸Ｃを中心として矢印Ｅ方向に揺動する。したがって、第二コネクタ部９ｂの他端側の自在継手９ｄの移動軌跡は、シャッター回転軸に垂直な面内に制限される。

第二コネクタ部９ｂは、一方の自在継手９ｃがシャッター回転軸Ｃに平行かつ鉛直な面内で移動するとき、一方の自在継手９ｃと他方の自在継手９ｄとの距離が一定となるように角度を変化させながら、他方の自在継手９ｄをシャッター回転軸Ｃに垂直な面内で移動させる。したがって、シャッター部５ｃが通気穴２を閉鎖した状態での自在継手９ｄの位置から離れる方向に自在継手９ｃの移動方向を設定することで、レバー部８の回動量に応じてシャッター部５ｃを開放することが可能となる。また、このリンク機構１０Ｄでは、レール４ａの延在方向と平行なシャッター回転軸Ｃを中心としてシャッター部５ｃを回転させるため、通気穴２の開口面積率を増大させやすいという利点がある。

［６−３．その他］
上述の実施形態及び変形例では、基板モジュール１の下方の通気穴２を開放又は閉鎖するシャッター部５ａ，５ｃの作動に係るリンク機構を例示したが、通気用の開口面積を変更する具体的な位置はこれに限定されない。例えば、上レール４ｂ側にも同様のリンク機構を設けて空冷流路の開口面積率を制御してもよい。

また、上述の実施形態では、一つの通気穴２を閉鎖するシャッター部５ａが一枚であるものを例示したが、これに代えて複数のスライド板で一つの通気穴２を閉鎖する構造とすることも考えられる。この場合、複数のスライド板の端部に他のスライド板と係合する係止部を突設しておき、駆動部９で何れか一枚のスライド板を移動させることにより、複数のスライド板が互いに（アコーディオン状，扇子状あるいは襖状に）重なり合うようにスライドさせる。このような構成により開口面積率を増大させることができ、筐体３の冷却効率を高めることができる。

また、上述の実施形態及び変形例における筐体３及び基板モジュール１の具体的な種類は任意である。例えば、筐体３としてサーバ装置やディスクアレイ用のシェルフ，ラック等を用いる場合には、基板モジュール１としてCPU（Central Processing Unit）モジュール，ストレージモジュール，電源モジュール等を適用することが考えられる。また、筐体３としてネットワーク通信装置用のシャーシを用いる場合には、基板モジュール１として各種通信規格に対応したインターフェースモジュール等を適用することが考えられる。

１基板モジュール
１ａ下端部
１ｂ上端部
１ｃ窪み部
２通気穴
３筐体
３ａ左側板
３ｂ右側板
３ｃ底板
３ｄ天板
３ｅ前面板
３ｆ背面板
４ａレール
４ｂ上レール
４ｃ凹部
４ｄピン穴
４ｅ底面
５ａ，５ｃシャッター部
５ｂ固定板
６コネクタ部
６ａピン部
７スプリング
８レバー部
８ａ軸部
８ｂ第一レバー
８ｃ第二レバー
８ｄ水平ピン
９駆動部
９ａスライダ部
９ｂ第二コネクタ部
９ｃ，９ｄ自在継手
１０リンク機構
１１バックプレーン
１２コネクタ
１３開口部
１４前面通風口
１５背面通風口
１６基板コネクタ
１７フロントパネル
１８冷却ファンユニット
２０回転軸

Claims

基板モジュールを内挿する筐体であって、
該基板モジュールを摺動自在に支持するレール部と、
通気用の開口部を開閉可能に設けられたシャッター部と、
該レール部に設けられ、該レール部に該基板モジュールが支持された状態で該基板モジュールの端辺に当接するピン部と、
該ピン部の移動量に応じて該シャッター部を移動させるリンク機構と、を備えた
ことを特徴とする、筐体。
該リンク機構が、
該筐体に固定された回転軸を中心として揺動するレバー部と、
該レバー部の一端と該ピン部とを連結し、該ピン部の移動量に応じて該レバー部を回動させるコネクタ部と、
該レバー部の他端と該シャッター部とを連結し、該レバー部の回動量に応じて該シャッター部を移動させる駆動部と、を有する
ことを特徴とする、請求項１記載の筐体。
該シャッター部が、該開口部に対してスライド移動可能に設けられ、
該駆動部が、該レバー部の回動量のうちスライド方向の移動量を該シャッター部に伝達するスライダ部を有する
ことを特徴とする、請求項２記載の筐体。
該シャッター部が、該開口部の一側に設けられたシャッター回転軸を中心として回動可能に設けられ、
該駆動部が、該シャッター部を回動させる第二コネクタ部と、該第二コネクタ部の両端に設けられた一対の自在継手部と、を有する
ことを特徴とする、請求項２記載の筐体。
該ピン部及び該リンク機構が、該レール部の延在方向に沿って複数箇所に設けられる
ことを特徴とする、請求項１〜４の何れか１項に記載の筐体。
該シャッター部が、複数設けられるとともに、
複数の該ピン部及び該リンク機構のそれぞれが、該複数のシャッター部のうちの異なる該シャッター部を移動させる
ことを特徴とする、請求項５記載の筐体。
直線状に延在し溝状に形成されたレール部と、通気用の開口部を開閉可能に設けられたシャッター部と、該溝状の該レール部の内部から突設するピン部と、該ピン部の移動量に応じて該シャッター部を移動させるリンク機構と、を備えた筐体に収納される基板モジュールであって、
該レール部に摺動自在に支持される端辺と、
該端辺に凹設され、該レール部に支持された状態で該ピン部に当接するとともに該ピン部の移動量を調節する窪み部と、を備えた
ことを特徴とする、基板モジュール。
筐体に内挿される基板モジュールを摺動自在に支持するレール部と、
該筐体に形成された開口部を開閉可能に設けられたシャッター部と、
該レール部に支持される該基板モジュールと、
該レール部に設けられ、該レール部に該基板モジュールが支持された状態で該端辺に当接するとともに、該基板モジュールに窪み部が形成されている場合には該窪み部の凹設方向に向かって突設するピン部と、
該ピン部の移動量に応じて該シャッター部を移動させるリンク機構と、を備えた
ことを特徴とする、空冷構造。