JPH0671150B2 - 電子装置の冷却機構 - Google Patents
電子装置の冷却機構Info
- Publication number
- JPH0671150B2 JPH0671150B2 JP15198788A JP15198788A JPH0671150B2 JP H0671150 B2 JPH0671150 B2 JP H0671150B2 JP 15198788 A JP15198788 A JP 15198788A JP 15198788 A JP15198788 A JP 15198788A JP H0671150 B2 JPH0671150 B2 JP H0671150B2
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- Japan
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- electronic circuit
- guide
- circuit package
- fan
- shaped
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は集積回路等の電子回路を搭載した電子回路パッ
ケージの冷却機構、特に強制空冷機構に関する。
ケージの冷却機構、特に強制空冷機構に関する。
（従来技術） 従来、この種の電子装置の空冷構造は、第３図に示すよ
うに、複数の集積回路を搭載した電子回路パッケージ21
が該パッケージ21のプリント板どおし平行となるように
筐体27に保持されたケージ28のスロット22に挿入されて
並べられ、筐体下部の冷却ファン23からの冷気により強
制空気冷却する構造となっていた。プリント板に搭載す
る集積回路はその外形がさまざまであり、ヒートシンク
を有するものなど種々の形状のものが搭載されるのが普
通である。また上記従来例の冷却構造においては、電子
回路パッケージ21がケージ28のすべてのスロット22に挿
入されるとは限らず、空いたスロットがある場合、冷気
がパッケージ21側と通らずにスロットの空いている方を
通って逃げるのを防止するために、空スロットの空気抵
抗を他の電子回路パッケージの部分と同一にするための
電子回路パッケージと同一の形状をしたダミーパッケー
ジ24を空スロットに取り付けたり、平板のふさぎ板25を
ふさぎ板ホルダー26に挿入するなどして空気流路をふさ
いでいた。
うに、複数の集積回路を搭載した電子回路パッケージ21
が該パッケージ21のプリント板どおし平行となるように
筐体27に保持されたケージ28のスロット22に挿入されて
並べられ、筐体下部の冷却ファン23からの冷気により強
制空気冷却する構造となっていた。プリント板に搭載す
る集積回路はその外形がさまざまであり、ヒートシンク
を有するものなど種々の形状のものが搭載されるのが普
通である。また上記従来例の冷却構造においては、電子
回路パッケージ21がケージ28のすべてのスロット22に挿
入されるとは限らず、空いたスロットがある場合、冷気
がパッケージ21側と通らずにスロットの空いている方を
通って逃げるのを防止するために、空スロットの空気抵
抗を他の電子回路パッケージの部分と同一にするための
電子回路パッケージと同一の形状をしたダミーパッケー
ジ24を空スロットに取り付けたり、平板のふさぎ板25を
ふさぎ板ホルダー26に挿入するなどして空気流路をふさ
いでいた。
（発明が解決しようとする課題） 上述した従来の電子回路の冷却構造は、電子回路パッケ
ージに搭載された集積回路の大きさ、個数、ヒートシン
クの有無その他形状の相違により、電子回路パッケージ
を冷却する冷気に対する通風抵抗が電子回路パッケージ
の種類によって異なるため、複数の電子回路パッケージ
を並べて冷気を送って冷却したとき、電子回路パッケー
ジによって流れる冷気の量が異なり、冷却温度がばらつ
くという問題があった。
ージに搭載された集積回路の大きさ、個数、ヒートシン
クの有無その他形状の相違により、電子回路パッケージ
を冷却する冷気に対する通風抵抗が電子回路パッケージ
の種類によって異なるため、複数の電子回路パッケージ
を並べて冷気を送って冷却したとき、電子回路パッケー
ジによって流れる冷気の量が異なり、冷却温度がばらつ
くという問題があった。
また上述の如く、ケージ内に空スロットがある場合は、
冷気が空いたスロットを通って逃げるのを防止するため
に空気抵抗の同じダミーパッケージを空スロットにわざ
わざ取り付けたり、平板のふさぎ板をふさぎ板ホルダー
に挿入して空気流路をふさがなければならないという欠
点があった。
冷気が空いたスロットを通って逃げるのを防止するため
に空気抵抗の同じダミーパッケージを空スロットにわざ
わざ取り付けたり、平板のふさぎ板をふさぎ板ホルダー
に挿入して空気流路をふさがなければならないという欠
点があった。
（課題を解決するための手段） 本発明の電子装置の冷却機構は、冷却すべき集積回路を
搭載した電子回路と冷却用ファンとの間に各電子回路パ
ッケージが挿入されるケージ内のスロットに対応して軸
支され、このパッケージの軸を中心にして回転できる案
内羽根と、前記案内羽根の先端とフロントパネルとの間
に取り付けられ該案内羽根を倒して冷気の通路をふさぐ
ように働く第１のばね手段と、平板状の扇形板部および
該板部に垂直に連接された細長棒状部を備えかつ案内羽
根に対応してピンで回転可能に装着され、該ピンのまわ
りに回転することにより扇形板部の側縁部が案内羽根を
押して立ちかつ回転位置によって案内羽根の角度を変え
得るＬ形アームと、前記案内羽根が閉じる位置へ回動す
るように前記Ｌ形アームを付勢している第２のばね手段
と、電子回路パッケージに設けられかつ電子回路パッケ
ージをパッケージガイドに沿って挿入する際に挿入の途
中でＬ形アームから上方に突き出ている細長棒状部に当
り、電子回路パッケージをさらに挿入していくことによ
りその設けられた位置から所定位置までＬ形アームを押
して回転させ、前記案内羽根を押し、該案内羽根を立て
て冷気の通路を開かせるガイドピンとを有している。
搭載した電子回路と冷却用ファンとの間に各電子回路パ
ッケージが挿入されるケージ内のスロットに対応して軸
支され、このパッケージの軸を中心にして回転できる案
内羽根と、前記案内羽根の先端とフロントパネルとの間
に取り付けられ該案内羽根を倒して冷気の通路をふさぐ
ように働く第１のばね手段と、平板状の扇形板部および
該板部に垂直に連接された細長棒状部を備えかつ案内羽
根に対応してピンで回転可能に装着され、該ピンのまわ
りに回転することにより扇形板部の側縁部が案内羽根を
押して立ちかつ回転位置によって案内羽根の角度を変え
得るＬ形アームと、前記案内羽根が閉じる位置へ回動す
るように前記Ｌ形アームを付勢している第２のばね手段
と、電子回路パッケージに設けられかつ電子回路パッケ
ージをパッケージガイドに沿って挿入する際に挿入の途
中でＬ形アームから上方に突き出ている細長棒状部に当
り、電子回路パッケージをさらに挿入していくことによ
りその設けられた位置から所定位置までＬ形アームを押
して回転させ、前記案内羽根を押し、該案内羽根を立て
て冷気の通路を開かせるガイドピンとを有している。
（実施例） 次に、本発明を実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の実施例に係る電子回路パッケージ冷却
機構の斜視図である。電子装置の筐体の一部を構成する
フロントパネル７とバックパネル８を連結するようにパ
ッケージガイド10が設けられ、このパッケージガイド10
に沿って電子回路パッケージ９がフロントパネル７側か
らバックパネル８側へ挿入される。前記筐体の下部に冷
却ファン12が設けられ、その上方に冷気を案内する板状
の案内羽根１が側縁の軸部２によってフロントパネル７
とバックパネル８に取り付けられている。案内羽根１は
軸部２を中心に回転可能となっている。図示のように案
内羽根１は冷却ファン12と電子回路パッケージ９との間
に位置しており、第１図では１体のみ図示されている
が、実際には各々の電子回路パッケージの挿入されるス
ロットに対応して複数個設けられる。なお案内羽根１は
その板面が電子回路パッケージ９と平行になることによ
って冷却通路が開となり、該パッケージ９に対して垂直
になることにより冷却通路が閉となる。案内羽根１の軸
支側と反対側の側縁即ち羽根１の先端はフロントパネル
７に第１のばね３を介して継がれており、この第１のば
ね３は実施例では引張りばねであって案内羽根１を電子
回路パッケージ９に垂直な方向、つまり横位状態にする
方向に作用し、この状態で冷気の通り路を塞ぐ。なお第
１図の状態は案内羽根１が立位状態にある場合であって
冷気通路は開かれている。
機構の斜視図である。電子装置の筐体の一部を構成する
フロントパネル７とバックパネル８を連結するようにパ
ッケージガイド10が設けられ、このパッケージガイド10
に沿って電子回路パッケージ９がフロントパネル７側か
らバックパネル８側へ挿入される。前記筐体の下部に冷
却ファン12が設けられ、その上方に冷気を案内する板状
の案内羽根１が側縁の軸部２によってフロントパネル７
とバックパネル８に取り付けられている。案内羽根１は
軸部２を中心に回転可能となっている。図示のように案
内羽根１は冷却ファン12と電子回路パッケージ９との間
に位置しており、第１図では１体のみ図示されている
が、実際には各々の電子回路パッケージの挿入されるス
ロットに対応して複数個設けられる。なお案内羽根１は
その板面が電子回路パッケージ９と平行になることによ
って冷却通路が開となり、該パッケージ９に対して垂直
になることにより冷却通路が閉となる。案内羽根１の軸
支側と反対側の側縁即ち羽根１の先端はフロントパネル
７に第１のばね３を介して継がれており、この第１のば
ね３は実施例では引張りばねであって案内羽根１を電子
回路パッケージ９に垂直な方向、つまり横位状態にする
方向に作用し、この状態で冷気の通り路を塞ぐ。なお第
１図の状態は案内羽根１が立位状態にある場合であって
冷気通路は開かれている。
立位状態にある案内羽根１と平行にかつ対向した一対の
固定板13がバックパネル８に固着されている。本発明に
係るＬ形アーム４は、扇形板部14と該板部14に対して垂
直にのびる棒状部15とを有して構成され、板部14の両下
側縁から突出したピン５によって固定板13に取り付けら
れ、該ピン５を中心として回転できるようになってい
る。ここでＬ形アーム４は、前記ピン５のまわりに回転
することにより、その扇形板部14の側縁が前記第１のば
ね３のばね力に抗して案内羽根１を押し立て、これによ
って冷気の通り路を開成するようになっている。一対の
固定板13のうち片方の固定板とＬ形アーム４の扇形板部
14の先端との間に第２のばね即ちアーム付勢ばね６が設
けられている。このアーム付勢ばね６は扇形板部14を横
置方向に回転させるように作用し、この扇形板部14の横
置方向への回転によって前記案内羽根１を前記第１のば
ね３の作用で横位方向へ倒し、冷気通路を開成する。
固定板13がバックパネル８に固着されている。本発明に
係るＬ形アーム４は、扇形板部14と該板部14に対して垂
直にのびる棒状部15とを有して構成され、板部14の両下
側縁から突出したピン５によって固定板13に取り付けら
れ、該ピン５を中心として回転できるようになってい
る。ここでＬ形アーム４は、前記ピン５のまわりに回転
することにより、その扇形板部14の側縁が前記第１のば
ね３のばね力に抗して案内羽根１を押し立て、これによ
って冷気の通り路を開成するようになっている。一対の
固定板13のうち片方の固定板とＬ形アーム４の扇形板部
14の先端との間に第２のばね即ちアーム付勢ばね６が設
けられている。このアーム付勢ばね６は扇形板部14を横
置方向に回転させるように作用し、この扇形板部14の横
置方向への回転によって前記案内羽根１を前記第１のば
ね３の作用で横位方向へ倒し、冷気通路を開成する。
電子回路パッケージ９にはその挿入方向の奥端下部にガ
イドピン11が設けられており、電子回路パッケージ９を
パッケージガイド10に挿入したとき、このガイドピン11
がＬ形アーム４の上方に突出した棒状部15に当接してＬ
形アーム４を前記アーム付勢ばね６に抗して前記ピン５
のまわりに回転させ、ガイドピン11の位置によって決め
られた位置まで回転させる。この回転動作によりＬ形ア
ーム４の扇形板部14の側縁が案内羽根１を押し上げて立
位状態にもたらし、冷気の通り路を開く。逆に電子回路
パッケージ９を抜去すると、ガイドピン11の押動がなく
なるのでアーム付勢ばね６によって扇形板部14が倒れ、
前記第１のばね３により案内羽根１は冷気の通り路を閉
塞する。電子回路パッケージ９が始めからパッケージガ
イド10に挿入されていないときも同様である。
イドピン11が設けられており、電子回路パッケージ９を
パッケージガイド10に挿入したとき、このガイドピン11
がＬ形アーム４の上方に突出した棒状部15に当接してＬ
形アーム４を前記アーム付勢ばね６に抗して前記ピン５
のまわりに回転させ、ガイドピン11の位置によって決め
られた位置まで回転させる。この回転動作によりＬ形ア
ーム４の扇形板部14の側縁が案内羽根１を押し上げて立
位状態にもたらし、冷気の通り路を開く。逆に電子回路
パッケージ９を抜去すると、ガイドピン11の押動がなく
なるのでアーム付勢ばね６によって扇形板部14が倒れ、
前記第１のばね３により案内羽根１は冷気の通り路を閉
塞する。電子回路パッケージ９が始めからパッケージガ
イド10に挿入されていないときも同様である。
以上の動作を第２図（ａ）〜（ｆ）の動作図をもとに説
明する。なお第２図（ｂ），（ｄ），（ｆ）はそれぞれ
第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）の側面断面図である。ま
ず第２図（ａ），（ｂ）のように電子回路パッケージの
挿入されていない空きスロットでは第１のばね３の引張
り力で案内羽根１が横倒され冷気の通路を閉じる。第２
図（ｅ），（ｆ）のように電子回路パッケージ９を空き
スロットに挿入したときは、該パッケージ９のガイドピ
ン11がＬ形アーム４の棒状部15を押して回転させ、案内
羽根１を立てて冷気の通り路を開ける。Ｌ形アーム４の
回転角度位置により案内羽根１と係合する扇形板部14の
側縁箇所が変わり、これに応じて案内羽根１の開度が変
わる。具体的には第２図（ｃ），（ｄ）のようにパッケ
ージ９へのガイドピン11の取付位置を変えることによ
り、案内羽根１の起立する角度が変わり、冷気の通りや
すさ、冷気の量等が調整される。
明する。なお第２図（ｂ），（ｄ），（ｆ）はそれぞれ
第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）の側面断面図である。ま
ず第２図（ａ），（ｂ）のように電子回路パッケージの
挿入されていない空きスロットでは第１のばね３の引張
り力で案内羽根１が横倒され冷気の通路を閉じる。第２
図（ｅ），（ｆ）のように電子回路パッケージ９を空き
スロットに挿入したときは、該パッケージ９のガイドピ
ン11がＬ形アーム４の棒状部15を押して回転させ、案内
羽根１を立てて冷気の通り路を開ける。Ｌ形アーム４の
回転角度位置により案内羽根１と係合する扇形板部14の
側縁箇所が変わり、これに応じて案内羽根１の開度が変
わる。具体的には第２図（ｃ），（ｄ）のようにパッケ
ージ９へのガイドピン11の取付位置を変えることによ
り、案内羽根１の起立する角度が変わり、冷気の通りや
すさ、冷気の量等が調整される。
（考案の効果） 以上説明したように本発明は、Ｌ形アーム４により開く
ことのできる案内羽根１と、電子回路パッケージ９に設
けられたＬ形アーム４を押して回転させるガイドピン11
とにより、電子回路パッケージ９の挿入されない空きス
ロットができたときは、案内羽根１が寝て冷気の通り道
を塞ぐため、ダミーパッケージや、ふさぎ板が不要とな
る効果がある。また、電子回路パッケージ９が挿入され
る場合でも、ガイドピン11を設ける位置を変えることに
より、案内羽根１を立てる角度を変えて冷気に対する空
気抵抗を調整できるため、個々の電子回路パッケージの
空気抵抗のばらつきによる冷気量のばらつきをなくし、
集積回路の温度を均一にでき、安定した動作が得られる
という効果がある。さらに案内羽根１の可動は電子回路
パッケージ９の挿抜によって自動的に行われるため特別
な操作の必要がないという効果がある。
ことのできる案内羽根１と、電子回路パッケージ９に設
けられたＬ形アーム４を押して回転させるガイドピン11
とにより、電子回路パッケージ９の挿入されない空きス
ロットができたときは、案内羽根１が寝て冷気の通り道
を塞ぐため、ダミーパッケージや、ふさぎ板が不要とな
る効果がある。また、電子回路パッケージ９が挿入され
る場合でも、ガイドピン11を設ける位置を変えることに
より、案内羽根１を立てる角度を変えて冷気に対する空
気抵抗を調整できるため、個々の電子回路パッケージの
空気抵抗のばらつきによる冷気量のばらつきをなくし、
集積回路の温度を均一にでき、安定した動作が得られる
という効果がある。さらに案内羽根１の可動は電子回路
パッケージ９の挿抜によって自動的に行われるため特別
な操作の必要がないという効果がある。
第１図は本発明の実施例の斜視図、第２図（ａ）〜
（ｆ）は本発明の案内羽根の開閉動作を示したものであ
って、第２図（ａ），（ｂ）はそれぞれ電子回路パッケ
ージの挿入されない空きスロットの場合の正面断面図お
よび側面断面図、第２図（ｃ），（ｄ）はそれぞれ案内
羽根を途中まで開いて冷気の量を調整する場合の正面断
面図および側面断面図、第２図（ｅ），（ｆ）は案内羽
根を開いて冷気を十分に送る場合の正面断面図および側
面断面図、第３図は従来の強制空冷構造の断面図であ
る。 １……案内羽根、３……第１のばね、 ４……Ｌ形アーム、５……ピン、 ６……第２のばね（Ｌ形アーム付勢ばね）、 ７……フロントパネル、８……バックパネル、 ９……電子回路パッケージ、 10……パッケージガイド、 11……ガイドピン、 12……冷却ファン、14……扇形板部、 15……棒状部。
（ｆ）は本発明の案内羽根の開閉動作を示したものであ
って、第２図（ａ），（ｂ）はそれぞれ電子回路パッケ
ージの挿入されない空きスロットの場合の正面断面図お
よび側面断面図、第２図（ｃ），（ｄ）はそれぞれ案内
羽根を途中まで開いて冷気の量を調整する場合の正面断
面図および側面断面図、第２図（ｅ），（ｆ）は案内羽
根を開いて冷気を十分に送る場合の正面断面図および側
面断面図、第３図は従来の強制空冷構造の断面図であ
る。 １……案内羽根、３……第１のばね、 ４……Ｌ形アーム、５……ピン、 ６……第２のばね（Ｌ形アーム付勢ばね）、 ７……フロントパネル、８……バックパネル、 ９……電子回路パッケージ、 10……パッケージガイド、 11……ガイドピン、 12……冷却ファン、14……扇形板部、 15……棒状部。
Claims (1)
- 【請求項１】冷却すべき電子回路パッケージと冷却ファ
ンとの間に、かつ該電子回路パッケージの挿入されるガ
イド溝に対応して回転可能に軸支された案内羽根と、前
記電子回路パッケージが挿入されていない場合に前記冷
却ファンからの冷気の通路を塞ぐように前記案内羽根を
倒す第１のばね手段と、前記案内羽根の回転軸線に対し
て直角方向にピンで枢着されかつ扇形板部および該扇形
板部に対して垂直な棒状部をもち該ピンのまわりの回転
によって該扇形板部の側縁が該案内羽根を押し上げて冷
気の通路を開くＬ形アームと、前記電子回路パッケージ
が挿入されていない場合に前記Ｌ形アームの扇形板部を
倒すように作用する第２のばね手段と、前記電子回路パ
ッケージに設けられ該電子回路パッケージが前記ガイド
溝に挿入される際に前記Ｌ形アームを前記第２のばね手
段に抗して押動回転させて前記案内羽根を立位状態にし
冷気通路を開成させるガイドピンとを有することを特徴
とする電子装置の冷却機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198788A JPH0671150B2 (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 電子装置の冷却機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198788A JPH0671150B2 (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 電子装置の冷却機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024000A JPH024000A (ja) | 1990-01-09 |
| JPH0671150B2 true JPH0671150B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=15530585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15198788A Expired - Lifetime JPH0671150B2 (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 電子装置の冷却機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671150B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50113219A (ja) * | 1974-02-13 | 1975-09-05 | ||
| US5528455A (en) * | 1995-04-26 | 1996-06-18 | Tektronix, Inc. | Modular instrument chassis |
| US6047836A (en) * | 1997-07-23 | 2000-04-11 | Tektronix, Inc. | Card guide with airflow shutters |
| US6377470B1 (en) * | 1998-05-15 | 2002-04-23 | Hybricon Corporation | Card guide including air deflector means and air deflector means for a cooling card guide |
| US6381147B1 (en) * | 1998-05-15 | 2002-04-30 | Hybricon Corporation | Card guide including air deflector means |
| JP4561545B2 (ja) * | 2005-09-07 | 2010-10-13 | 株式会社日立製作所 | 風量調整構造 |
| WO2011135715A1 (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | 富士通株式会社 | 筐体，基板モジュール及び空冷構造 |
| JP5845941B2 (ja) * | 2012-02-02 | 2016-01-20 | 富士通株式会社 | 蓋開閉装置及び収納装置 |
| CN111409921B (zh) * | 2020-04-23 | 2021-08-03 | 安徽昱鑫金属制品有限公司 | 一种可自动循环降温的机床 |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15198788A patent/JPH0671150B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH024000A (ja) | 1990-01-09 |
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