JP7314760B2

JP7314760B2 - 情報処理装置

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Publication number: JP7314760B2
Application number: JP2019188198A
Authority: JP
Inventors: 隆史一ノ瀬; 敏行伊藤; 哲博木下; 敬太郎黒崎; 陽一佐藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2019-10-11
Filing date: 2019-10-11
Publication date: 2023-07-26
Anticipated expiration: 2039-10-11
Also published as: JP2021064145A

Description

本願の開示する技術は、情報処理装置に関する。

従来、筐体と、筐体に挿抜可能に収容される複数の電子ユニットと、筐体に設けられた複数のフラップとを備える情報処理装置がある（例えば、特許文献１、２参照）。この情報処理装置では、複数の電子ユニットのうち一の電子ユニットが筐体から抜去されると、複数のフラップのうち一の電子ユニットに対応するフラップが閉じられるようになっている。

特開２００９－１７０６４９号公報特開２００５－１９１３４８号公報

このような情報処理装置では、電子ユニットの高密度化と、電子ユニットの冷却性の向上とを実現させることが望まれる。

本願の開示する技術は、一つの側面として、電子ユニットの高密度化と、電子ユニットの冷却性の向上とを実現させることができる情報処理装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本願の開示する技術の第一の観点に係る情報処理装置は、挿抜口を有する筐体と、筐体の挿抜口と反対側に収容されたファンユニットと、第一ユニットとを備える。筐体は、挿抜口を通じて第一ユニットが挿抜可能に収容される上部空間と、挿抜口を通じて第二ユニットが挿抜可能に収容される下部空間とを有する収容空間を、挿抜口とファンユニットとの間に備える。収容空間は、上部空間と下部空間との間に隔壁を有さずに上部空間と下部空間とが繋がった構成である。筐体の内部には、上部空間におけるファンユニット側の端部を開閉する上側フラップと、下部空間におけるファンユニット側の端部を開閉する下側フラップとが設けられている。第一ユニットは、上部空間に収容された場合に、閉じた状態の上側フラップと当接する位置に配置されるダミーユニットである。
また、上記目的を達成するために、本願の開示する技術の第二の観点に係る情報処理装置は、挿抜口を有する筐体と、筐体の挿抜口と反対側に収容されたファンユニットと、第二ユニットとを備える。筐体は、挿抜口を通じて第一ユニットが挿抜可能に収容される上部空間と、挿抜口を通じて第二ユニットが挿抜可能に収容される下部空間とを有する収容空間を、挿抜口とファンユニットとの間に備える。収容空間は、上部空間と下部空間との間に隔壁を有さずに上部空間と下部空間とが繋がった構成である。筐体の内部には、上部空間におけるファンユニット側の端部を開閉する上側フラップと、下部空間におけるファンユニット側の端部を開閉する下側フラップとが設けられている。第二ユニットは、下部空間に収容された場合に、閉じた状態の下側フラップと当接する位置に配置されるダミーユニットである。

本願の開示する技術によれば、電子ユニットの高密度化と、電子ユニットの冷却性の向上とを実現させることができる。

本実施形態に係る情報処理装置の斜視図である。図１の情報処理装置を模式的に示す平面断面図である。図１の情報処理装置を模式的に示す背面図である。図２のＦ４－Ｆ４線断面図である。図４の複数の電子ユニットを筐体から抜去した状態を示す図である。図５の上側フラップ及び下側フラップの周辺部の拡大図である。図６の上側フラップ及びこの上側フラップを固定する固定金具の分解斜視図である。図２のＦ８－Ｆ８線断面図である。図２のＦ９－Ｆ９線断面図である。図１の筐体の背面側の部分の要部拡大図である。図２の電子ユニットを具体的に示す斜視図である。図１１の電子ユニットの平面図である。図１１の電子ユニットの背面側の部分の要部拡大図である。図１の情報処理装置において筐体に上下に電子ユニットを収容した状態を模式的に示す側面断面図である。図１１の電子ユニットの代わりに収容空間に収容されるダミーユニットの斜視図である。上側の電子ユニット及び下側の電子ユニットを収容空間に対して挿抜する第一例を説明する図である。上側の電子ユニット及び下側のダミーユニットを収容空間に対して挿抜する第二例を説明する図である。上側のダミーユニット及び下側の電子ユニットを収容空間に対して挿抜する第三例を説明する図である。上側の電子ユニット及び下側のダミーユニットを収容空間に対して挿抜する第四例を説明する図である。上側のダミーユニット及び下側の電子ユニットを収容空間に対して挿抜する第五例を説明する図である。全長の短い下側のダミーユニットを収容空間に収容した第一参考例を説明する図である。全長の短い上側のダミーユニットを収容空間に収容した第二参考例を説明する図である。

はじめに、本願の開示する技術の一実施形態に係る情報処理装置１の構成を説明する。

図１は、本実施形態に係る情報処理装置１の斜視図である。情報処理装置１は、一例として、サーバーである。矢印Ｗ方向は、情報処理装置１の幅方向（左右方向）を示し、矢印Ｈは、情報処理装置１の高さ方向（上下方向）を示し、矢印Ｌ方向は、情報処理装置１の長さ方向（前後方向）を示している。

情報処理装置１は、筐体１０と、複数のファンユニット３０とを備える。筐体１０は、上下方向に偏平な箱形に形成されており、筐体１０の前面には、複数の開口１１（通気孔）が形成されている。複数のファンユニット３０は、筐体１０の前面側に収容されており、矢印Ｗ方向に並んで配置されている。複数のファンユニット３０の台数は、一例として、４台であるが、何台でもよい。

図２は、図１の情報処理装置１を模式的に示す平面断面図である。図２に示されるように、各ファンユニット３０は、一例として、矢印Ｌ方向に並ぶ一対のファン３１を有している。この一対のファン３１は、図示しないモータによって回転される。

筐体１０の背面には、挿抜口１２（挿抜口）が形成されている。各ファンユニット３０は、挿抜口１２と反対側に配置されている。各ファンユニット３０は、筐体１０の挿抜口１２へ向けて風を送るプッシュ式（筐体１０の前面側から背面側へ風３２を送るプッシュ式）とされている。つまり、各ファンユニット３０は、筐体１０の背面側に向けて開口する吹出口３３と、吹出口３３と反対側に位置する吸込口３４とを有する。吹出口３３は、ファンユニット３０の背面に形成されており、吸込口３４は、ファンユニット３０の前面に形成されている。

情報処理装置１は、複数の電子ユニット４０と、複数の電源ユニット６０とをさらに備える。筐体１０の背面には、挿抜口１２（挿抜口）が形成されており、複数の電子ユニット４０及び複数の電源ユニット６０は、挿抜口１２を通じて筐体１０に収容される。この複数の電子ユニット４０及び複数の電源ユニット６０は、それぞれ筐体１０に対して矢印Ｌ方向に沿って挿抜される。

複数の電源ユニット６０は、複数の電子ユニット４０と筐体１０の側壁部１３との間に配置されている。筐体１０には、筐体１０の上下方向を高さ方向として矢印Ｌ方向に延びる複数の隔壁部１５～１９が形成されている。

隔壁部１５は、矢印Ｗ方向に並ぶ電子ユニット４０の間に配置されており、隔壁部１６は、電子ユニット４０と電源ユニット６０との間に配置されている。隔壁部１７は、矢印Ｗ方向に並ぶ電源ユニット６０の間に配置されており、隔壁部１８は、複数のファンユニット３０と側壁部１３との間に配置されている。隔壁部１６及び隔壁部１８は、矢印Ｌ方向に接続されている。複数の隔壁部１９は、複数のファンユニット３０の間にそれぞれ配置されている。

各電子ユニット４０は、基板４１と、基板４１を収容するハウジング４２とを有している。基板４１には、一対のＣＰＵ（Central Processing Unit）４３が実装されており、各ＣＰＵ４３の上には、ヒートシンク４４が設けられている。ハウジング４２の前面及び背面には、通気口４５、４６がそれぞれ形成されている。

情報処理装置１は、基板７０と、ミッドプレーン７１とをさらに備える。この基板７０及びミッドプレーン７１は、筐体１０の内側に設けられている。基板７０は、複数のファンユニット３０と複数の電子ユニット４０との間に配置されており、ミッドプレーン７１は、基板７０と複数の電子ユニット４０との間に配置されている。電子ユニット４０に搭載された基板４１は、ミッドプレーン７１を介して基板７０と電気的に接続される。複数のファンユニット３０は、基板７０に電気的に接続され、この基板７０から給電される。

基板７０は、筐体１０の上下方向を板厚方向としており、筐体１０の底板２１に沿って配置されている。ミッドプレーン７１は、底板２１から立設するフレーム２２に固定されている。フレーム２２は、矢印Ｌ方向を板厚方向として形成されており、ミッドプレーン７１は、フレーム２２に矢印Ｌ方向に重ね合わされて固定されている。

ミッドプレーン７１又はフレーム２２には、矢印Ｌ方向に貫通する複数の通風口（不図示）が形成されている。複数のファンユニット３０から送出された風３２は、通風口を通じて複数の電子ユニット４０に供給され、ＣＰＵ４３及びヒートシンク４４が冷却される。

図３は、図１の情報処理装置１を模式的に示す背面図であり、図４は、図２のＦ４－Ｆ４線断面図である。図３、図４に示されるように、筐体１０は、複数の電子ユニット４０が収容される収容空間２３を備える。この収容空間２３は、挿抜口１２と複数のファンユニット３０との間、より具体的には、挿抜口１２と、ミッドプレーン７１を支持するフレーム２２との間に位置する。

この収容空間２３には、一例として、複数の電子ユニット４０が左右二列及び上下二段に収容される。収容空間２３は、上側の電子ユニット４０が挿抜可能に収容される上部空間２３Ａと、下側の電子ユニット４０が挿抜可能に収容される下部空間２３Ｂとを有する。この収容空間２３は、上部空間２３Ａと下部空間２３Ｂとの間に隔壁を有さずに上部空間２３Ａと下部空間２３Ｂとが繋がった構成となっている。

なお、複数の電子ユニット４０は、上部空間２３Ａ及び下部空間２３Ｂのいずれかに選択的に収容することが可能である。上部空間２３Ａに収容された電子ユニット４０は、「第一ユニット」の一例であり、下部空間２３Ｂに収容された電子ユニット４０は、「第二ユニット」の一例である。

図５は、図４の複数の電子ユニット４０を筐体１０から抜去した状態を示す図である。図４、図５に示されるように、筐体１０の内部には、上側フラップ８０及び下側フラップ８１が設けられている。この上側フラップ８０及び下側フラップ８１は、収容空間２３におけるファンユニット３０側の端部に設けられている。上側フラップ８０は、上部空間２３Ａにおけるファンユニット３０側の端部を開閉し、下側フラップ８１は、下部空間２３Ｂにおけるファンユニット３０側の端部を開閉する。

図４では、上側フラップ８０及び下側フラップ８１が電子ユニット４０に押されることにより開いた状態で示されており、図５では、上側フラップ８０及び下側フラップ８１が閉じた状態で示されている。上側の電子ユニット４０は、上側フラップ８０と干渉して上側フラップ８０を開かせる位置に配置され、下側の電子ユニット４０は、下側フラップ８１と干渉して下側フラップ８１を開かせる位置に配置される。

図６は、図５の上側フラップ８０及び下側フラップ８１の周辺部の拡大図である。図６に示されるように、上側フラップ８０及び下側フラップ８１は、筐体１０の上下方向にスイング可能に筐体１０に支持されている。この上側フラップ８０及び下側フラップ８１は、風３２が送られる方向を閉まる方向として配置されている。

筐体１０の内部には、ストッパ８２が設けられている。このストッパ８２は、上側フラップ８０が閉じた場合に、上側フラップ８０のスイング方向に上側フラップ８０の下端部と対向する。上側フラップ８０は、閉じた状態では、この上側フラップ８０の下端部がストッパ８２に当接することでスイング動作が規制される。一方、下側フラップ８１は、閉じた状態では、この下側フラップ８１の下端部が筐体１０の底板２１に当接することでスイング動作が規制される。

図７は、図６の上側フラップ８０及びこの上側フラップ８０を固定する固定金具８３の分解斜視図である。図７に示されるように、上側フラップ８０は、固定部８４と、固定部８４から垂下するフラップ本体８５とを有するフィルム材によって形成されている。固定部８４とフラップ本体８５との間の折曲部８６は、フラップ本体８５をスイングさせるためのヒンジ部として機能する。上側フラップ８０の固定部８４は、図６に示される筐体１０の天板２４に固定金具８３を介して固定される。

なお、図６の下側フラップ８１は、上側フラップ８０と同様の構成である。下側フラップ８１の固定部８４は、例えば図６に示されるストッパ８２に固定金具８３を介して固定されることにより、筐体１０に対して固定される。

図８は、図２のＦ８－Ｆ８線断面図であり、図９は、図２のＦ９－Ｆ９線断面図である。図８、図９に示されるように、筐体１０の側壁部１４と隔壁部１５には、一対のガイドレール９０が固定されている。一対のガイドレール９０は、筐体１０の上下方向の中央部に配置されている。側壁部１４と隔壁部１５との間に配置された上側の電子ユニット４０は、一対のガイドレール９０に支持されている。電子ユニット４０には、一対のガイドレール９０と対応する位置に段部４７が形成されている。一方、側壁部１４と隔壁部１５との間に配置された下側の電子ユニット４０は、筐体１０の底板２１の上に載置されている。

同様に、隔壁部１５と隔壁部１６には、一対のガイドレール９０が固定されている。一対のガイドレール９０は、筐体１０の上下方向の中央部に配置されている。隔壁部１５と隔壁部１６との間に配置された上側の電子ユニット４０は、一対のガイドレール９０に支持されている。一方、隔壁部１５と隔壁部１６との間に配置された下側の電子ユニット４０は、筐体１０の底板２１の上に載置されている。

上側の電子ユニット４０のＣＰＵ４３は、一対のガイドレール９０の間の範囲９１内に配置されている。このように、ＣＰＵ４３が、一対のガイドレール９０の間の範囲９１内に配置されていると、ＣＰＵ４３の周辺の基板４１の裏面に実装される部品がガイドレール９０と干渉しないため、電子ユニット４０の高密度化に寄与する。また、ヒートシンク４４の高さが確保されるので、ヒートシンク４４、ひいては、ＣＰＵ４３の冷却効率が向上する。さらに、電子ユニット４０の高さが確保されるので、電子ユニット４０の前面及び背面の開口面積が確保され、ひいては、冷却性が向上する。

図１０は、図１の筐体１０の背面側の部分の要部拡大図である。図１０に示されるように、筐体１０の天板２４における背面側（挿抜口１２側）の部分には、複数の通気口２５が形成されている。複数の通気口２５は、天板２４の板厚方向に貫通している。

図１１は、図２の電子ユニット４０を具体的に示す斜視図であり、図１２は、図１１の電子ユニット４０の平面図である。図１１、図１２に示されるように、電子ユニット４０のハウジング４２は、天板５１を有している。この天板５１の矢印Ｌ方向の中央部には、開口５２が形成されている。開口５２は、電子ユニット４０の上下方向に貫通している。開口５２は、一対のヒートシンク４４に対して電子ユニット４０の背面側にずれて形成されている。

図１３は、図１１の電子ユニット４０の背面側の部分の要部拡大図である。図１３に示されるように、電子ユニット４０のハウジング４２は、天板５１と対向する底板５３を有している。天板５１及び底板５３における電子ユニット４０の背面側の部分には、複数の通気口５４、５５がそれぞれ形成されている。複数の通気口５４、５５は、電子ユニット４０の上下方向に貫通している。

図１４は、図１の情報処理装置１において筐体１０に上下に電子ユニット４０を収容した状態を模式的に示す側面断面図である。図１４において、各電子ユニット４０に搭載された一対のＣＰＵ４３は、一つにまとめて図示されている。また、各電子ユニット４０に搭載された一対のヒートシンク４４は、一つにまとめて図示されている。

図１４に示されるように、ファンユニット３０から送り出された風３２は、上側の電子ユニット４０に供給される風３２Ａと、下側の電子ユニット４０に供給される風３２Ｂに分かれる。下側の電子ユニット４０に供給された風３２Ｂは、電子ユニット４０の背面に形成された通気口４６及び筐体１０の背面に形成された挿抜口１２を通じて筐体１０の背面側に排出される。

また、この下側の電子ユニット４０に供給された風３２Ｂの一部は、下側の電子ユニット４０の天板５１に形成された通気口５４を通じて上側の電子ユニット４０に供給される。また、この風３２Ｂの一部は、上側の電子ユニット４０の底板５３に形成された通気口５５を通じて上側の電子ユニット４０の内部に供給される。

上側の電子ユニット４０に供給された風３２Ａは、電子ユニット４０の背面に形成された通気口４６及び筐体１０の背面に形成された挿抜口１２を通じて筐体１０の背面側に排出される。また、この上側の電子ユニット４０に供給された風３２Ａの一部は、上側の電子ユニット４０の天板５１に形成された通気口５４及び筐体１０の天板２４に形成された通気口２５を通じて筐体１０の上方に排出される。

図１５は、図１１の電子ユニット４０の代わりに収容空間２３に収容されるダミーユニット１００の斜視図である。図１５に示されるように、ダミーユニット１００は、図１１の電子ユニット４０と略同様の外形形状及び寸法を有する。このダミーユニット１００は、前壁部１０１、後壁部１０２、底板１０３及び一対の側壁部１０４を有し、天面が開口する箱形に形成されている。つまり、ダミーユニット１００は、天板（天面の開口に相当する部分）が省かれた構成となっており、天面に開口１０５を有する。

次に、電子ユニット４０及びダミーユニット１００を収容空間２３に挿抜する例を説明する。

以下の各例では、複数のファンユニット３０が作動したまま、電子ユニット４０及びダミーユニット１００が挿抜される活性交換について説明する。

以下の説明では、上部空間２３Ａに収容される電子ユニット４０を上側の電子ユニット４０Ａと称し、下部空間２３Ｂに収容される電子ユニット４０を下側の電子ユニット４０Ｂと称する。同様に、上部空間２３Ａに収容されるダミーユニット１００を上側のダミーユニット１００Ａと称し、下部空間２３Ｂに収容されるダミーユニット１００を下側のダミーユニット１００Ｂと称する。

上側の電子ユニット４０Ａ又は上側のダミーユニット１００Ａは、「第一ユニット」の一例であり、下側の電子ユニット４０Ｂ又は下側のダミーユニット１００Ｂは、「第二ユニット」の一例である。

なお、以下の説明では、通気口５４、５５を通過する風３２、及び、通気口２５を通過する風３２（図１４参照）の説明を省略する。

また、以下に説明する図１６～図２０において、上側の電子ユニット４０Ａに搭載された一対のＣＰＵ４３は、一つにまとめて図示されている。また、上側の電子ユニット４０Ａに搭載された一対のヒートシンク４４は、一つにまとめて図示されている。同様に、下側の電子ユニット４０Ｂに搭載された一対のＣＰＵ４３は、一つにまとめて図示されている。また、下側の電子ユニット４０Ｂに搭載された一対のヒートシンク４４は、一つにまとめて図示されている。

（第一例）
図１６は、上側の電子ユニット４０Ａ及び下側の電子ユニット４０Ｂを収容空間２３に対して挿抜する第一例を説明する図である。

図１６の（Ａ）では、上部空間２３Ａに上側の電子ユニット４０Ａが収容され、下部空間２３Ｂに下側の電子ユニット４０Ｂが収容されている。この状態では、上側の電子ユニット４０Ａが、上側フラップ８０と干渉して上側フラップ８０を開かせる位置に配置され、上側フラップ８０が開いた状態となる。同様に、下側の電子ユニット４０Ｂが、下側フラップ８１と干渉して下側フラップ８１を開かせる位置に配置され、下側フラップ８１が開いた状態となる。

このように、上側フラップ８０及び下側フラップ８１が開いた状態では、ファンユニット３０から送り出された風３２が、上側の電子ユニット４０Ａの内部に流れ込む風３２Ａと、下側の電子ユニット４０Ｂの内部に流れ込む風３２Ｂに分かれる。これらの風３２Ａ、３２Ｂは、上側の電子ユニット４０Ａ及び下側の電子ユニット４０ＢのＣＰＵ４３及びヒートシンク４４にそれぞれ供給され、ＣＰＵ４３及びヒートシンク４４がそれぞれ冷却される。

また、上側の電子ユニット４０Ａの内部に流れ込んだ風３２Ａは、上側の電子ユニット４０Ａの背面に形成された通気口４６及び筐体１０の背面に形成された挿抜口１２を通じて筐体１０の背面側に排出される。同様に、下側の電子ユニット４０Ｂの内部に流れ込んで風３２Ｂは、下側の電子ユニット４０Ｂの背面に形成された通気口４６及び筐体１０の背面に形成された挿抜口１２を通じて筐体１０の背面側に排出される。

なお、下側の電子ユニット４０Ｂの天板５１に形成された開口５２は、上側の電子ユニット４０Ａの底板５３によって覆われる。このため、風３２Ｂが開口５２を通じて上側の電子ユニット４０Ａの側へ流れ出ることが抑制される。

このように、上部空間２３Ａに上側の電子ユニット４０Ａが収容され、下部空間２３Ｂに下側の電子ユニット４０Ｂが収容されている状態では、上側の電子ユニット４０Ａ及び下側の電子ユニット４０Ｂに風３２Ａ、風３２Ｂがそれぞれ供給される。これにより、上側の電子ユニット４０Ａ及び下側の電子ユニット４０Ｂの冷却性が確保される。

図１６の（Ｂ）では、図１６の（Ａ）に対し、上部空間２３Ａから上側の電子ユニット４０Ａが抜去されている。この状態では、ファンユニット３０から送られた風３２の力により上側フラップ８０が閉じられるため、上部空間２３Ａへの風３２の流入が阻止される。

そして、ファンユニット３０から送り出された風３２は、下側の電子ユニット４０Ｂの内部に流れ込む。この下側の電子ユニット４０Ｂの内部に流れ込んだ風３２Ｂは、下側の電子ユニット４０Ｂの背面に形成された通気口４６及び筐体１０の背面に形成された挿抜口１２を通じて筐体１０の背面側に排出される。

また、上部空間２３Ａから上側の電子ユニット４０Ａが抜去されることにより、下側の電子ユニット４０Ｂの天板５１に形成された開口５２が開放される。このため、ＣＰＵ４３よりも後方において風３２Ｂの一部が開口５２を通じて上部空間２３Ａの側へ流れ出る。そして、上部空間２３Ａに流入した風３２Ｃは、筐体１０の背面に形成された挿抜口１２を通じて筐体１０の背面側に排出される。

このように、上部空間２３Ａから上側の電子ユニット４０Ａが抜去され、下部空間２３Ｂに下側の電子ユニット４０Ｂが収容されている状態では、上部空間２３Ａの入口を通じて上部空間２３Ａに風３２が流入することが抑制される。これにより、下部空間２３Ｂに収容された下側の電子ユニット４０Ｂに供給される風３２Ｂの風量が確保されるので、下側の電子ユニット４０Ｂの冷却性が確保される。

図１６の（Ｃ）では、図１６の（Ａ）に対し、下部空間２３Ｂから下側の電子ユニット４０Ｂが抜去されている。この状態では、ファンユニット３０から送られた風３２の力により下側フラップ８１が閉じられるため、下部空間２３Ｂへの風３２の流入が阻止される。

そして、ファンユニット３０から送り出された風３２は、上側の電子ユニット４０Ａの内部に流れ込む。この上側の電子ユニット４０Ａの内部に流れ込んだ風３２Ａは、上側の電子ユニット４０Ａの背面に形成された通気口４６及び筐体１０の背面に形成された挿抜口１２を通じて筐体１０の背面側に排出される。

なお、上側の電子ユニット４０Ａが底板５３を有するため、風３２Ａが下部空間２３Ｂの側へ流れ出ることが抑制される。

このように、下部空間２３Ｂから下側の電子ユニット４０Ｂが抜去され、上部空間２３Ａに上側の電子ユニット４０Ａが収容されている状態では、下部空間２３Ｂに風３２が流入することが抑制される。これにより、上部空間２３Ａに収容された上側の電子ユニット４０Ａに供給される風３２Ａの風量が確保されるので、上側の電子ユニット４０Ａの冷却性が確保される。

（第二例）
図１７は、上側の電子ユニット４０Ａ及び下側のダミーユニット１００Ｂを収容空間２３に対して挿抜する第二例を説明する図である。

図１７の（Ａ）では、上部空間２３Ａに上側の電子ユニット４０Ａが収容され、下部空間２３Ｂに下側のダミーユニット１００Ｂが収容されている。この状態では、上側の電子ユニット４０Ａが、上側フラップ８０と干渉して上側フラップ８０を開かせる位置に配置され、上側フラップ８０が開いた状態となる。同様に、下側のダミーユニット１００Ｂが、下側フラップ８１と干渉して下側フラップ８１を開かせる位置に配置され、下側フラップ８１が開いた状態となる。

ただし、上側フラップ８０が開くことにより上部空間２３Ａの入口は開放されるが、下部空間２３Ｂの入口は、下側フラップ８１が開いた状態でも下側のダミーユニット１００Ｂの前壁部１０１が配置されるため、この前壁部１０１によって閉止される。したがって、この状態では、下部空間２３Ｂへの風３２の流入が阻止される。

なお、上側の電子ユニット４０Ａが底板５３を有するため、風３２Ａが下側のダミーユニット１００Ｂの側へ流れ出ることが抑制される。

このように、下部空間２３Ｂに下側のダミーユニット１００Ｂが収容され、上部空間２３Ａに上側の電子ユニット４０Ａが収容されている状態では、下部空間２３Ｂに風３２が流入することが抑制される。これにより、上部空間２３Ａに収容された上側の電子ユニット４０Ａに供給される風３２Ａの風量が確保されるので、上側の電子ユニット４０Ａの冷却性が確保される。

図１７の（Ｂ）では、図１７の（Ａ）に対し、上部空間２３Ａから上側の電子ユニット４０Ａが抜去されている。この状態では、ファンユニット３０から送られた風３２の力により上側フラップ８０が閉じられるため、上部空間２３Ａへの風３２の流入が阻止される。

また、下部空間２３Ｂの入口は、下側フラップ８１が開いた状態でも下側のダミーユニット１００Ｂの前壁部１０１が配置されるため、この前壁部１０１によって閉止される。したがって、この状態では、下部空間２３Ｂへの風３２の流入も阻止される。

このように、上部空間２３Ａから上側の電子ユニット４０Ａが抜去され、下部空間２３Ｂに下側のダミーユニット１００Ｂが収容されている状態では、上部空間２３Ａ及び下部空間２３Ｂに風３２が流入しない。したがって、他の収容空間２３へ供給される風３２の風量が確保されるので、他の収容空間２３に収容された電子ユニット４０の冷却性が確保される。

図１７の（Ｃ）では、図１７の（Ａ）に対し、下部空間２３Ｂから下側のダミーユニット１００Ｂが抜去されている。この状態では、ファンユニット３０から送られた風３２の力により下側フラップ８１が閉じられるため、下部空間２３Ｂへの風３２の流入が阻止される。

このように、下部空間２３Ｂから下側のダミーユニット１００Ｂが抜去され、上部空間２３Ａに上側の電子ユニット４０Ａが収容されている状態では、下部空間２３Ｂに風３２が流入することが抑制される。これにより、上部空間２３Ａに収容された上側の電子ユニット４０Ａに供給される風３２Ａの風量が確保されるので、上側の電子ユニット４０Ａの冷却性が確保される。

（第三例）
図１８は、上側のダミーユニット１００Ａ及び下側の電子ユニット４０Ｂを収容空間２３に対して挿抜する第三例を説明する図である。

図１８の（Ａ）では、上部空間２３Ａに上側のダミーユニット１００Ａが収容され、下部空間２３Ｂに下側の電子ユニット４０Ｂが収容されている。この状態では、上側のダミーユニット１００Ａが、上側フラップ８０と干渉して上側フラップ８０を開かせる位置に配置され、上側フラップ８０が開いた状態となる。同様に、下側の電子ユニット４０Ｂが、下側フラップ８１と干渉して下側フラップ８１を開かせる位置に配置され、下側フラップ８１が開いた状態となる。

ただし、下側フラップ８１が開くことにより下部空間２３Ｂの入口は開放されるが、上部空間２３Ａの入口は、上側フラップ８０が開いた状態でも上側のダミーユニット１００Ａの前壁部１０１が配置されるため、この前壁部１０１によって閉止される。したがって、この状態では、上部空間２３Ａへの風３２の流入が阻止される。

なお、下側の電子ユニット４０Ｂの天板５１に形成された開口５２は、上側のダミーユニット１００Ａの底板１０３によって覆われる。このため、風３２Ｂが開口５２を通じて上側のダミーユニット１００Ａの側へ流れ出ることが抑制される。

このように、上部空間２３Ａに上側のダミーユニット１００Ａが収容され、下部空間２３Ｂに下側の電子ユニット４０Ｂが収容されている状態では、上部空間２３Ａに風３２が流入することが抑制される。これにより、下部空間２３Ｂに収容された下側の電子ユニット４０Ｂに供給される風３２Ｂの風量が確保されるので、下側の電子ユニット４０Ｂの冷却性が確保される。

図１８の（Ｂ）では、図１８の（Ａ）に対し、上部空間２３Ａから上側のダミーユニット１００Ａが抜去されている。この状態では、ファンユニット３０から送られた風３２の力により上側フラップ８０が閉じられるため、上部空間２３Ａへの風３２の流入が阻止される。

このように、上部空間２３Ａから上側のダミーユニット１００Ａが抜去され、下部空間２３Ｂに下側の電子ユニット４０Ｂが収容されている状態では、上部空間２３Ａの入口を通じて上部空間２３Ａに風３２が流入することが抑制される。これにより、下部空間２３Ｂに収容された下側の電子ユニット４０Ｂに供給される風３２Ｂの風量が確保されるので、下側の電子ユニット４０Ｂの冷却性が確保される。

図１８の（Ｃ）では、図１８の（Ａ）に対し、下部空間２３Ｂから下側の電子ユニット４０Ｂが抜去されている。この状態では、ファンユニット３０から送られた風３２の力により下側フラップ８１が閉じられるため、下部空間２３Ｂへの風３２の流入が阻止される。

また、上部空間２３Ａの入口は、上側フラップ８０が開いた状態でも上側のダミーユニット１００Ａの前壁部１０１が配置されるため、この前壁部１０１によって閉止される。したがって、この状態では、上部空間２３Ａへの風３２の流入も阻止される。

このように、下部空間２３Ｂから下側の電子ユニット４０Ｂが抜去され、上部空間２３Ａに上側のダミーユニット１００Ａが収容されている状態では、上部空間２３Ａ及び下部空間２３Ｂに風３２が流入しない。したがって、他の収容空間２３へ供給される風３２の風量が確保されるので、他の収容空間２３に収容された電子ユニット４０の冷却性が確保される。

（第四例）
図１９は、上側の電子ユニット４０Ａ及び下側のダミーユニット１００Ｂを収容空間２３に対して挿抜する第四例を説明する図である。この図１９に示される第四例では、図１７に示される第二例に対し、下側のダミーユニット１００Ｂに全長の短いものが用いられている。この下側のダミーユニット１００Ｂは、下部空間２３Ｂに収容された場合に、前壁部１０１が閉じた状態の下側フラップ８１と当接する位置に配置される。

図１９の（Ａ）では、上部空間２３Ａに上側の電子ユニット４０Ａが収容され、下部空間２３Ｂに下側のダミーユニット１００Ｂが収容されている。この状態では、上側の電子ユニット４０Ａが、上側フラップ８０と干渉して上側フラップ８０を開かせる位置に配置され、上側フラップ８０が開いた状態となる。一方、下側のダミーユニット１００Ｂは、下側フラップ８１を開かせないため、下側フラップ８１は、ファンユニット３０から送られた風３２により閉じた状態となる。したがって、この状態では、下部空間２３Ｂへの風３２の流入が阻止される。

図１９の（Ｂ）では、図１９の（Ａ）に対し、上部空間２３Ａから上側の電子ユニット４０Ａが抜去されている。この状態では、ファンユニット３０から送られた風３２の力により上側フラップ８０が閉じられるため、上部空間２３Ａへの風３２の流入が阻止される。

また、下側のダミーユニット１００Ｂは、下側フラップ８１を開かせないため、下側フラップ８１は、ファンユニット３０から送られた風３２により閉じた状態となる。したがって、この状態では、下部空間２３Ｂへの風３２の流入も阻止される。

図１９の（Ｃ）では、図１９の（Ａ）に対し、下部空間２３Ｂから下側のダミーユニット１００Ｂが抜去されている。この状態では、ファンユニット３０から送られた風３２の力により下側フラップ８１が閉じられるため、下部空間２３Ｂへの風３２の流入が阻止される。

（第五例）
図２０は、上側のダミーユニット１００Ａ及び下側の電子ユニット４０Ｂを収容空間２３に対して挿抜する第五例を説明する図である。この図２０に示される第五例では、図１８に示される第三例に対し、上側のダミーユニット１００Ａに全長の短いものが用いられている。この上側のダミーユニット１００Ａは、上部空間２３Ａに収容された場合に、前壁部１０１が閉じた状態の上側フラップ８０と当接する位置に配置される。

図２０の（Ａ）では、上部空間２３Ａに上側のダミーユニット１００Ａが収容され、下部空間２３Ｂに下側の電子ユニット４０Ｂが収容されている。この状態では、下側の電子ユニット４０Ｂが、下側フラップ８１と干渉して下側フラップ８１を開かせる位置に配置され、下側フラップ８１が開いた状態となる。一方、上側のダミーユニット１００Ａは、上側フラップ８０を開かせないため、上側フラップ８０は、ファンユニット３０から送られた風３２により閉じた状態となる。したがって、この状態では、上部空間２３Ａへの風３２の流入が阻止される。

図２０の（Ｂ）では、図２０の（Ａ）に対し、上部空間２３Ａから上側のダミーユニット１００Ａが抜去されている。この状態では、ファンユニット３０から送られた風３２の力により上側フラップ８０が閉じられるため、上部空間２３Ａへの風３２の流入が阻止される。

図２０の（Ｃ）では、図２０の（Ａ）に対し、下部空間２３Ｂから下側の電子ユニット４０Ｂが抜去されている。この状態では、ファンユニット３０から送られた風３２の力により下側フラップ８１が閉じられるため、下部空間２３Ｂへの風３２の流入が阻止される。

また、上側のダミーユニット１００Ａは、上側フラップ８０を開かせないため、上側フラップ８０は、ファンユニット３０から送られた風３２により閉じた状態となる。したがって、この状態では、上部空間２３Ａへの風３２の流入も阻止される。

なお、図２１、図２２に第一参考例及び第二参考例を示す。

（第一参考例）
図２１は、全長の短い下側のダミーユニット２００Ｂを収容空間２３に収容した第一参考例を説明する図である。この図２１に示される第一参考例では、図１９に示される第四例の下側のダミーユニット１００Ｂに対し、さらに全長の短い下側のダミーユニット２００Ｂが用いられている。この下側のダミーユニット２００Ｂは、下部空間２３Ｂに収容された場合に、閉じた状態の下側フラップ８１との間に間隔を有して配置される。

しかしながら、第一参考例のように、全長の短い下側のダミーユニット２００Ｂのみが収容空間２３に収容されている状態では、下側フラップ８１の隙間を通過した風が上部空間２３Ａに流れ込み、上側フラップ８０及び下側フラップ８１の周辺に乱流が生じる。そして、この乱流の影響により、上側フラップ８０及び下側フラップ８１が閉まり切らないため、ファンユニット３０から送り出された風３２が、収容空間２３に流れ込み、筐体１０の背面に形成された挿抜口１２を通じて筐体１０の背面側に排出される。

このように、ファンユニット３０から送り出された風３２が冷却に寄与せずに挿抜口１２を通じて筐体１０の背面側に排出される場合には、他の収容空間２３へ供給される風３２の風量が減少する。したがって、他の収容空間２３に収容された電子ユニット４０の冷却性が低下する虞がある。

この第一参考例に対し、上述の図１７の（Ｂ）に示される第二例では、下部空間２３Ｂに下側のダミーユニット１００Ｂが収容され、下部空間２３Ｂの入口が下側のダミーユニット１００Ｂの前壁部１０１によって閉止される。したがって、下部空間２３Ｂへの風３２の流入が阻止されると共に、上側フラップ８０及び下側フラップ８１の周辺に乱流が生じることが抑制されるので、上側フラップ８０が閉じた状態に保持される。これにより、この収容空間２３への風３２の流入が抑制され、他の収容空間２３へ供給される風３２の風量が確保されるので、他の収容空間２３に収容された電子ユニット４０の冷却性が確保される。

また、この第一参考例に対し、上述の図１９の（Ｂ）に示される第四例では、下部空間２３Ｂに下側のダミーユニット１００Ｂが収容され、この下側のダミーユニット１００Ｂは、前壁部１０１が閉じた状態の下側フラップ８１と当接する位置に配置される。したがって、下部空間２３Ｂへの風３２の流入が阻止されると共に、上側フラップ８０及び下側フラップ８１の周辺に乱流が生じることが抑制されるので、上側フラップ８０が閉じた状態に保持される。これにより、この収容空間２３への風３２の流入が抑制され、他の収容空間２３へ供給される風３２の風量が確保されるので、他の収容空間２３に収容された電子ユニット４０の冷却性が確保される。

（第二参考例）
図２２は、全長の短い上側のダミーユニット２００Ａを収容空間２３に収容した第二参考例を説明する図である。この図２２に示される第二参考例では、図２０に示される第五例の上側のダミーユニット１００Ａに対し、さらに全長の短い上側のダミーユニット２００Ａが用いられている。この上側のダミーユニット２００Ａは、上部空間２３Ａに収容された場合に、閉じた状態の上側フラップ８０との間に間隔を有して配置される。

しかしながら、第二参考例のように、全長の短い上側のダミーユニット２００Ａのみが収容空間２３に収容されている状態では、上側フラップ８０及び下側フラップ８１の周辺に乱流が生じる。そして、この乱流の影響により、上側フラップ８０及び下側フラップ８１が閉まり切らないため、ファンユニット３０から送り出された風３２が、収容空間２３に流れ込み、筐体１０の背面に形成された挿抜口１２を通じて筐体１０の背面側に排出される。

この第二参考例に対し、上述の図１８の（Ｃ）に示される第三例では、上部空間２３Ａに上側のダミーユニット１００Ａが収容され、上部空間２３Ａの入口が上側のダミーユニット１００Ａの前壁部１０１によって閉止される。したがって、上部空間２３Ａへの風３２の流入が阻止されると共に、上側フラップ８０及び下側フラップ８１の周辺に乱流が生じることが抑制されるので、下側フラップ８１が閉じた状態に保持される。これにより、この収容空間２３への風３２の流入が抑制され、他の収容空間２３へ供給される風３２の風量が確保されるので、他の収容空間２３に収容された電子ユニット４０の冷却性が確保される。

また、この第二参考例に対し、上述の図２０の（Ｃ）に示される第五例では、上部空間２３Ａに上側のダミーユニット１００Ａが収容され、この上側のダミーユニット１００Ａは、前壁部１０１が閉じた状態の上側フラップ８０と当接する位置に配置される。したがって、上部空間２３Ａへの風３２の流入が阻止されると共に、上側フラップ８０及び下側フラップ８１の周辺に乱流が生じることが抑制されるので、下側フラップ８１が閉じた状態に保持される。これにより、この収容空間２３への風３２の流入が抑制され、他の収容空間２３へ供給される風３２の風量が確保されるので、他の収容空間２３に収容された電子ユニット４０の冷却性が確保される。

次に、本実施形態の作用及び効果を説明する。

本実施形態に係る情報処理装置１において、収容空間２３は、上部空間２３Ａと下部空間２３Ｂとの間に隔壁を有さずに上部空間２３Ａと下部空間２３Ｂとが繋がった構成である。したがって、上部空間２３Ａと下部空間２３Ｂとの間に隔壁を有しない分、電子ユニット４０を高密度化することができる。

また、本実施形態に係る情報処理装置１において、上部空間２３Ａを開閉する上側フラップ８０と、下部空間２３Ｂを開閉する下側フラップ８１とは、筐体１０の内部に設けられている。つまり、上側フラップ８０及び下側フラップ８１は、収容空間２３における挿抜口１２と反対側の端部に設けられている。したがって、例えば、筐体１０の背面側の挿抜口１２に上側フラップ８０及び下側フラップ８１が設けられる場合に比して、挿抜口１２の面積を確保することができる。これにより、挿抜口１２の通風抵抗を下げることができるので、収容空間２３に収容された電子ユニット４０に供給される風３２の風量を増加させることができる。これにより、電子ユニット４０の冷却性を向上させることができる。

また、本実施形態に係る情報処理装置１において、上側フラップ８０及び下側フラップ８１は、筐体１０の上下方向にスイング可能に筐体１０に支持されている。しかも、ファンユニット３０は、挿抜口１２へ向けて風３２を送るプッシュ式であり、上側フラップ８０及び下側フラップ８１は、風３２が送られる方向を閉まる方向として配置されている。したがって、ファンユニット３０から送られた風３２の力により上側フラップ８０及び下側フラップ８１を閉じることができるので、上側フラップ８０及び下側フラップ８１を閉じるためのバネ部材等を不要にできる。これにより、上側フラップ８０及び下側フラップ８１の構成を簡素化及び小型化できるので、上部空間２３Ａ及び下部空間２３Ｂに流れ込む風３２の風量及び風速を確保できる。

また、本実施形態に係る情報処理装置１において、上側フラップ８０及び下側フラップ８１は、筐体１０に対して固定される固定部８４と、固定部８４から垂下するフラップ本体８５とを有するフィルム材によってそれぞれ形成されている（図７参照）。したがって、上側フラップ８０及び下側フラップ８１が体積の少ない構成とされているので、このことによっても、上部空間２３Ａ及び下部空間２３Ｂに流れ込む風３２の風量及び風速を確保できる。

また、図１６～図１８に示される第一乃至第三例において、上側の電子ユニット４０Ａ及び上側のダミーユニット１００Ａは、上部空間２３Ａに収容された場合に、上側フラップ８０と干渉して上側フラップ８０を開かせる位置に配置される。これにより、上部空間２３Ａに上側の電子ユニット４０Ａ又は上側のダミーユニット１００Ａが挿入されることに伴って上側フラップ８０を開かせることができるので、上側フラップ８０を開かせるための他の機構を不要にできる。したがって、このことによっても、上部空間２３Ａに流れ込む風３２の風量及び風速を確保できる。

同様に、図１６～図１８に示される第一乃至第三例において、下側の電子ユニット４０Ｂ及び下側のダミーユニット１００Ｂは、下部空間２３Ｂに収容された場合に、下側フラップ８１と干渉して下側フラップ８１を開かせる位置に配置される。これにより、下部空間２３Ｂに下側の電子ユニット４０Ｂ又は下側のダミーユニット１００Ｂが挿入されることに伴って下側フラップ８１を開かせることができるので、下側フラップ８１を開かせるための他の機構を不要にできる。したがって、このことによっても、下部空間２３Ｂに流れ込む風３２の風量及び風速を確保できる。

また、図１７の（Ｂ）に示される第二例では、下部空間２３Ｂに下側のダミーユニット１００Ｂが収容され、下部空間２３Ｂの入口が下側のダミーユニット１００Ｂの前壁部１０１によって閉止される。したがって、下部空間２３Ｂへの風３２の流入を阻止できると共に、上側フラップ８０及び下側フラップ８１の周辺に乱流が生じることが抑制できるので、上側フラップ８０を閉じた状態に保持できる。これにより、この収容空間２３への風３２の流入を抑制でき、他の収容空間２３へ供給される風３２の風量を確保できるので、他の収容空間２３に収容された電子ユニット４０の冷却性を確保できる。

同様に、図１８の（Ｃ）に示される第三例では、上部空間２３Ａに上側のダミーユニット１００Ａが収容され、上部空間２３Ａの入口が上側のダミーユニット１００Ａの前壁部１０１によって閉止される。したがって、上部空間２３Ａへの風３２の流入を阻止できると共に、上側フラップ８０及び下側フラップ８１の周辺に乱流が生じることを抑制できるので、下側フラップ８１を閉じた状態に保持できる。これにより、この収容空間２３への風３２の流入を抑制でき、他の収容空間２３へ供給される風３２の風量を確保できるので、他の収容空間２３に収容された電子ユニット４０の冷却性を確保できる。

また、図１９の（Ｂ）に示される第四例では、下部空間２３Ｂに下側のダミーユニット１００Ｂが収容され、この下側のダミーユニット１００Ｂは、前壁部１０１が閉じた状態の下側フラップ８１と当接する位置に配置される。したがって、下部空間２３Ｂへの風３２の流入を阻止できると共に、上側フラップ８０及び下側フラップ８１の周辺に乱流が生じることを抑制できるので、上側フラップ８０を閉じた状態に保持できる。これにより、この収容空間２３への風３２の流入を抑制でき、他の収容空間２３へ供給される風３２の風量を確保できるので、他の収容空間２３に収容された電子ユニット４０の冷却性を確保できる。

同様に、上述の図２０の（Ｃ）に示される第五例では、上部空間２３Ａに上側のダミーユニット１００Ａが収容され、この上側のダミーユニット１００Ａは、前壁部１０１が閉じた状態の上側フラップ８０と当接する位置に配置される。したがって、上部空間２３Ａへの風３２の流入を阻止できると共に、上側フラップ８０及び下側フラップ８１の周辺に乱流が生じることを抑制できるので、下側フラップ８１を閉じた状態に保持できる。これにより、この収容空間２３への風３２の流入を抑制でき、他の収容空間２３へ供給される風３２の風量を確保できるので、他の収容空間２３に収容された電子ユニット４０の冷却性を確保できる。

また、ダミーユニット１００は、前壁部１０１、後壁部１０２、底板１０３及び一対の側壁部１０４を有し、天面が開口する箱形に形成されている。したがって、天面が開口する分、使用する材料が少なくて済むので、コストダウンできる。

なお、ダミーユニット１００は、好ましくは、前壁部１０１、後壁部１０２、底板１０３及び一対の側壁部１０４を有し、天面が開口する箱形に形成されるが、天板を有していてもよい。

以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

なお、上述の本願の開示する技術の一実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）
挿抜口を有する筐体と、
前記筐体の前記挿抜口と反対側に収容されたファンユニットと、
を備えた情報処理装置において、
前記筐体は、前記挿抜口を通じて第一ユニットが挿抜可能に収容される上部空間と、前記挿抜口を通じて第二ユニットが挿抜可能に収容される下部空間とを有する収容空間を、前記挿抜口と前記ファンユニットとの間に備え、
前記収容空間は、前記上部空間と前記下部空間との間に隔壁を有さずに前記上部空間と前記下部空間とが繋がった構成であり、
前記筐体の内部には、前記上部空間における前記ファンユニット側の端部を開閉する上側フラップと、前記下部空間における前記ファンユニット側の端部を開閉する下側フラップとが設けられている、
情報処理装置。
（付記２）
前記筐体は、上下方向に偏平な箱形である、
付記１に記載の情報処理装置。
（付記３）
前記上側フラップ及び前記下側フラップは、前記筐体の上下方向にスイング可能に前記筐体に支持されている、
付記１又は付記２に記載の情報処理装置。
（付記４）
前記ファンユニットは、前記挿抜口へ向けて風を送るプッシュ式であり、
前記上側フラップ及び前記下側フラップは、前記風が送られる方向を閉まる方向として配置されている、
付記３に記載の情報処理装置。
（付記５）
前記筐体の内部には、前記上側フラップが閉じた場合に、前記上側フラップのスイング方向に前記上側フラップの下端部と対向するストッパが設けられている、
付記３又は付記４に記載の情報処理装置。
（付記６）
前記上側フラップ及び前記下側フラップは、前記筐体に対して固定される固定部と、前記固定部から垂下するフラップ本体とを有するフィルム材によってそれぞれ形成されている、
付記３～付記５のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（付記７）
前記第一ユニットをさらに備える、
付記１～付記６のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（付記８）
前記第一ユニットは、前記上部空間に収容された場合に、前記上側フラップと干渉して前記上側フラップを開かせる位置に配置される電子ユニット又はダミーユニットである、
付記７に記載の情報処理装置。
（付記９）
前記第一ユニットは、前記上部空間に収容された場合に、閉じた状態の前記上側フラップと当接する位置に配置されるダミーユニットである、
付記７に記載の情報処理装置。
（付記１０）
前記第一ユニットは、前面及び背面に通気口をそれぞれ有する電子ユニットである、
付記７に記載の情報処理装置。
（付記１１）
前記第一ユニットは、前壁部、後壁部、底板及び一対の側壁部を有し、天面が開口する箱形のダミーユニットである、
付記７に記載の情報処理装置。
（付記１２）
前記第二ユニットをさらに備える、
付記１～付記１１のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（付記１３）
前記第二ユニットは、前記下部空間に収容された場合に、前記下側フラップと干渉して前記下側フラップを開かせる位置に配置される電子ユニット又はダミーユニットである、
付記１２に記載の情報処理装置。
（付記１４）
前記第二ユニットは、前記下部空間に収容された場合に、閉じた状態の前記下側フラップと当接する位置に配置されるダミーユニットである、
付記１２に記載の情報処理装置。
（付記１５）
前記第二ユニットは、前面及び背面に通気口をそれぞれ有する電子ユニットである、
付記１２に記載の情報処理装置。
（付記１６）
前記第二ユニットは、前壁部、後壁部、底板及び一対の側壁部を有し、天面が開口する箱形のダミーユニットである、
付記１２に記載の情報処理装置。

１情報処理装置
１０筐体
１２挿抜口
２３収容空間
２３Ａ上部空間
２３Ｂ下部空間
３０ファンユニット
４０電子ユニット
４０Ａ電子ユニット（第一ユニットの一例）
４０Ｂ電子ユニット（第二ユニットの一例）
８０上側フラップ
８１下側フラップ
１００ダミーユニット
１００Ａダミーユニット（第一ユニットの一例）
１００Ｂダミーユニット（第二ユニットの一例）

Claims

挿抜口を有する筐体と、
前記筐体の前記挿抜口と反対側に収容されたファンユニットと、
第一ユニットと、
を備え、
前記筐体は、前記挿抜口を通じて第一ユニットが挿抜可能に収容される上部空間と、前記挿抜口を通じて第二ユニットが挿抜可能に収容される下部空間とを有する収容空間を、前記挿抜口と前記ファンユニットとの間に備え、
前記収容空間は、前記上部空間と前記下部空間との間に隔壁を有さずに前記上部空間と前記下部空間とが繋がった構成であり、
前記筐体の内部には、前記上部空間における前記ファンユニット側の端部を開閉する上側フラップと、前記下部空間における前記ファンユニット側の端部を開閉する下側フラップとが設けられており、
前記第一ユニットは、前記上部空間に収容された場合に、閉じた状態の前記上側フラップと当接する位置に配置されるダミーユニットである、
情報処理装置。
挿抜口を有する筐体と、
前記筐体の前記挿抜口と反対側に収容されたファンユニットと、
第二ユニットと、
を備え、
前記筐体は、前記挿抜口を通じて第一ユニットが挿抜可能に収容される上部空間と、前記挿抜口を通じて第二ユニットが挿抜可能に収容される下部空間とを有する収容空間を、前記挿抜口と前記ファンユニットとの間に備え、
前記収容空間は、前記上部空間と前記下部空間との間に隔壁を有さずに前記上部空間と前記下部空間とが繋がった構成であり、
前記筐体の内部には、前記上部空間における前記ファンユニット側の端部を開閉する上側フラップと、前記下部空間における前記ファンユニット側の端部を開閉する下側フラップとが設けられており、
前記第二ユニットは、前記下部空間に収容された場合に、閉じた状態の前記下側フラップと当接する位置に配置されるダミーユニットである、
情報処理装置。
前記上側フラップ及び前記下側フラップは、前記筐体の上下方向にスイング可能に前記筐体に支持され、
前記ファンユニットは、前記挿抜口へ向けて風を送るプッシュ式であり、
前記上側フラップ及び前記下側フラップは、前記風が送られる方向を閉まる方向として配置されている、
請求項１又は請求項２に記載の情報処理装置。