JP6809715B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、筐体(ケーシング)に設けられ、仕切壁によって相互に分離された複数の分離ダクトと、分離ダクトにそれぞれ設けられた複数個のファン(排気ファン)と、を備える構成が開示されている。
図1は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器1は、筐体2と、複数のファン3と、流路抵抗体4と、仕切板5と、電子部品8と、を少なくとも備えていればよい。本実施形態において、電子機器1は、サーバー装置のコントローラである。サーバー装置のコントローラとしての電子機器1は、サーバーラック(図示無し)に、複数のサーバー装置とともに上下方向に積層されて搭載される。
この図に示すように、幅方向Dwで互いに隣り合うファン3のうちの一方(例えば、図1において下方のファン3A)が停止したり、交換のために筐体2から取り外されたりすると、一方のファン3Aによる風Wの流れがなくなる。幅方向Dwで互いに隣り合うファン3のうちの他方(例えば、図1において上方のファン3B)は、動作を継続する。動作継続中のファン3Bによる風Wは、流れ方向Dfの下流側に流れる。ファン3Bによる風Wは、幅方向Dwにおいて仕切板5に近い部分では仕切板5に沿って流れ、仕切板5に対して流れ方向Dfの下流側に連なるように設けられた電子部品8に接触する。これにより、電子部品8は、仕切板5に対して幅方向Dwの他方の側8bが冷却される。
また、電子部品8については、その種類、形状、構成等を問うものではない。
図3は、本実施形態による電子機器の構成を示す平断面図である。図4は、本実施形態による電子機器の筐体に対するファンユニットの取付構造を示す斜視図である。図5は、本実施形態による電子機器の筐体の内部構成を示す斜視図である。
図3に示すように、電子機器10は、筐体20と、複数のファンユニット30と、流路抵抗体40と、仕切板50と、CPU(Central Processing Unit)ユニット(電子部品)80と、を備えている。
以下の説明において、一対の側板22が対向する方向を幅方向Dw、底板21に直交する方向を上下方向Dv、幅方向Dwおよび上下方向Dvに直交する方向を前後方向Daとする。
一対の側板22は、筐体20の幅方向Dwの両側に設けられている。一対の側板22は、それぞれ、底板21の幅方向Dw両端部から上方に向かって立ち上がるように設けられている。
また、各支柱26に対して前後方向Daの後方には、ガイド部27が形成されている。ガイド部27は、底板21から上方に立ち上がり、支柱26から前後方向Daの後方に延びている。
図3、図5に示すように、ファンシャーシ32には、コネクタ34を備えている。各ファンユニット30をファン開口23a内に着脱する際に、コネクタ34は、後述する電子回路基板60に設けられた受けコネクタ66に接続される。
各メモリ90は、電子回路基板60上に設けられたソケット91に対し、着脱可能に設けられている。ソケット91は、電子回路基板60の表面に沿って前後方向Daに延びている。メモリ90は、板状で、幅方向Dwから見て長方形状をなしている。メモリ90は、その長手方向を前後方向Daに沿わせて設けられている。メモリ90は、その下端部をソケット91に嵌め込んで設けられている。
このようにしてCPUユニット80及びメモリ90に当たった後の風Wは、さらに流れ方向Dfの下流側に流れて流路抵抗体40に至り、流路抵抗体40に形成された複数の貫通孔41を通して筐体20の外部に排出される。
図6に示すように、幅方向Dwで互いに隣り合う複数のファンユニット30のうちの一つ(例えば、図6において、最下方のファンユニット30A)のファン31が停止したり、交換のために筐体20から取り外されると、ファンユニット30Aによる風Wの流れがなくなったりする。他のファンユニット30B(及びファンユニット30C)は、動作を継続する。動作継続中のファンユニット30Bによる風Wは、流れ方向Dfの下流側のファン流路Lf1を流れる。ファン流路Lf1を流れるファンユニット30Bによる風Wにより、ファン流路Lf1内に設けられたメモリ90Bと、CPUユニット80において仕切板50に対して幅方向Dwの他方の側のファン流路Lf1に臨む第二側面80bが冷却される。
このような構成によれば、CPUユニット80が仕切板50から幅方向Dw側方に張り出しているので、ファンユニット30の動作中、ファンユニット30からの風WがCPUユニット80に当たりやすく、CPUユニット80を効率良く冷却することができる。
このような構成によれば、動作を継続するファンユニット30から仕切板50に沿って流れる風Wの一部が、スリット83に流れ込む。これにより、CPUユニット80を、より効率良く冷却することができる。
このような構成によれば、各ファンユニット30からの風Wは、風Wの流れ方向Df上流側から下流側に向かって、ファンユニット30の中心から径方向外側に拡散する。したがって、ファンユニット30からの風Wが、CPUユニット80に直接当たりやすくなる。このようにして、CPUユニット80を、より効率良く冷却することができる。
このような構成によれば、複数のファンユニット30の内の一つを交換する必要が生じた場合、交換が必要なファンユニット30のみを筐体20から着脱することができる。これにより、他のファンユニット30は動作を継続したまま、交換が必要なファンユニット30のみを交換することが可能となる。交換が必要なファンユニット30からの風Wが停止している間、動作を継続する他のファンユニット30からの風Wの少なくとも一部が、CPUユニット80を回り込み、仕切板50を挟んで反対側の、交換が必要なファンユニット30側に流れ込む。これにより、CPUユニット80が、仕切板50を挟んだ反対側でも冷却され、CPUユニット80の冷却性が高まる。
このような構成によれば、ファンユニット30からの風Wが停止している間、動作を継続する他のファンユニット30からの風Wの少なくとも一部が、CPUユニット80を回り込み、仕切板50を挟んで反対側の幅方向Dw側方に設けられたメモリ90にも当たる。これにより、メモリ90についても、有効に冷却することが可能となる。
例えば、スリット83を、流れ方向Dfに沿って延びるように設けたが、スリット83は、流れ方向Dfに直交する方向に延びるようにしてもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
2、20 筐体
3、3A、3B ファン
4、40 流路抵抗体
5、50 仕切板
8 電子部品
30、30A、30B、30C ファンユニット
31 ファン
80、80B CPUユニット(電子部品)
80a 第一側面
80b 第二側面
83 スリット
90、90A、90B メモリ(他の電子部品)
Df 流れ方向
Dw 幅方向
W 風
Claims (4)
- 筐体と、
前記筐体の幅方向に並べて設けられた複数のファンと、
複数の前記ファンによる風の流れ方向下流側に設けられ、前記風に対する流路抵抗となる流路抵抗体と、
幅方向で互いに隣り合う前記ファン同士の間に設けられ、前記風の流れ方向下流側に延びる仕切板と、
前記風の流れ方向において前記仕切板と前記流路抵抗体との間に設けられ、前記仕切板に対して前記風の流れ方向下流側に連なるように設けられている電子部品と、
を備え、
前記電子部品が、前記仕切板よりも前記幅方向における寸法が大きく、前記仕切板に対して前記幅方向両側に張り出すように設けられ、
他の電子部品が、板状で、前記幅方向から見て長方形状の板面を有し、前記長方形状の長手方向が前記風の流れ方向に沿うとともに、前記板面が前記幅方向を向くように、前記仕切板及び前記電子部品に対し前記幅方向側方に設けられている電子機器。 - 前記電子部品は、前記風の流れ方向に延びるスリットを有する
請求項1に記載の電子機器。 - 前記仕切板及び前記電子部品は、複数の前記ファンのそれぞれに対し、前記ファンの中心に対して前記幅方向側方に配置されている
請求項1又は2に記載の電子機器。 - 複数の前記ファンのそれぞれは、前記筐体に対して個別に着脱可能である
請求項1から3のいずれか一項に記載の電子機器。
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