JP5920074B2

JP5920074B2 - 電子機器及び発熱部品の冷却方法

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Publication number: JP5920074B2
Application number: JP2012156617A
Authority: JP
Inventors: 次郎辻村; 佐藤　陽一; 陽一佐藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2012-07-12
Filing date: 2012-07-12
Publication date: 2016-05-18
Anticipated expiration: 2032-07-12
Also published as: JP2014022398A; US20140016268A1; KR20140009018A; CN103547119A; EP2685799A2

Description

本発明は、電子機器及び発熱部品の冷却方法に関する。

サーバ等の電子機器では、メモリやＤＤＣ（直流−直流変換器）等の部品がモジュール化されており、要求される装置構成に応じてそれらのモジュール化された部品をマザーボード上のコネクタに装入する。以下、モジュール化された部品を、モジュール部品と呼ぶ。

サーバでは、稼働にともなってＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリ等の部品から熱が発生する。ＣＰＵやメモリ等の部品の温度が部品毎に設定された許容上限温度を超えると、誤動作や故障の原因となる。そのため、一般的なサーバでは、冷却ファン等によりサーバの筐体内に冷却風（以下、「エアー」という）を通流させて部品を冷却し、サーバ内の熱を筐体の外に排出している。

実開平７−４２１８１号公報

冷却ファン等によりサーバの筐体内の部品を冷却する場合、筐体内に搭載するモジュール部品の構成が変わると、冷却風の流れ（以下、「エアーフロー」という）が変わってしまうため、冷却効率が悪くなる場合がある。

１つの側面では、本発明は、筐体内に搭載するモジュール部品の搭載数が異なる場合でも発熱部品を効率的に冷却できる電子機器及び発熱部品の冷却方法を提供することを目的とする。

開示の技術の一観点によれば、基板と、前記基板上に搭載された発熱部品と、モジュール部品の装入・抜去を可能とするラッチレバーを備え、前記基板上に搭載されたコネクタと、前記基板を収納する筐体と、前記筐体内にエアーを通流させる送風機と、前記発熱部品及び前記コネクタのエアー流れ方向の上流側に配置されて前記コネクタが配置された領域に向けて流れるエアーの一部を前記発熱部品が配置された領域に案内するガイド部を備えたエアーフロー調整部材とを有し、前記ラッチレバーは、前記エアーフロー調整部材側の端部の柱部に設けられた支点を中心に開閉して、開状態のときに前記モジュール部品の装入・抜去を可能とし、前記エアーフロー調整部材には、前記ラッチレバーが開状態のときに前記ラッチレバーに接触して前記エアーフロー調整部材が所定の位置に配置できないようにするラッチレバー開閉検知部が設けられ、前記ラッチレバーは、前記コネクタが配置された領域に向けて流れるエアーの流れ方向の少なくとも一部を制限する位置に配置される電子機器が提供される。

上記一観点に係る電子機器によれば、エアーフロー調整部材により、コネクタが配置された領域に向けて流れるエアーの一部を、発熱部品が配置された領域に案内する。これにより、ダミー部品を使用しなくても発熱部品を効率的に冷却できる。

図１は、サーバ用のマザーボードの一例を示す斜視図である。図２は、同じくその上面図である。図３は、第１の実施形態に係るサーバの斜視図である。図４は、同じくそのサーバのマザーボードを示す斜視図である。図５（ａ）はエアーフロー調整部材を示す斜視図であり、図５（ｂ）は同じくそのエアーフロー調整部材の裏側を示す斜視図である。図６は、エアーフロー調整部材のガイド部の位置を示す模式図である。図７は、冷却ファンから吹き出すエアーの流れを示す模式図である。図８は、ガイド部の下を通ってメモリ搭載領域に進入するエアーの流れを示す模式図である。図９（ａ）〜（ｃ）はメモリボードコネクタを示す図である。図１０（ａ），（ｂ）は、エアーフロー調整部材とコネクタとの位置関係を示す図である。図１１は、ラッチレバーとガイド部との位置関係を説明する図である。図１２は、エアーフロー調整部材の各部の寸法を示す平面図である。図１３は、温度測定位置を示す図である。図１４は、温度測定結果を示す図である。図１５は、第２の実施形態に係るサーバのマザーボードの平面図である。図１６は、同じくそのマザーボードにメモリボード及びＤＤＣボードを装入した状態を示す斜視図である。

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。

図１はサーバ用のマザーボードの一例を示す斜視図であり、図２は同じくその上面図である。なお、説明の便宜上、図２に矢印Ｘ、Ｙで示す相互に直交する２つの方向を、それぞれＸ方向及びＹ方向という。

マザーボード１０上にはＣＰＵ及びその他の部品が搭載されている。ＣＰＵは稼働にともなって多量の熱を発生するため、ＣＰＵの上には熱伝導性が良好な金属等により形成されたヒートシンク１１が装着されている。ＣＰＵで発生した熱はヒートシンク１１に移動し、ヒートシンク１１から空気中に放散される。

また、マザーボード１０上には、複数のメモリボードコネクタ（メモリスロット）１３が配置されている。これらのコネクタ１３には、要求される装置構成に応じてメモリボード１２が装入される。メモリボード１２はモジュール部品の一例である。

図１，図２に示す例では、ＣＰＵ（ヒートシンク１１）を挟む位置にそれぞれ複数のコネクタ１３が配置されている。それらのコネクタ１３は、長手方向をＹ方向に一致させ、Ｘ方向に並んで配置されている。

以下、マザーボード上のＣＰＵ及びヒートシンクが配置される領域をＣＰＵ搭載領域、メモリボードが配置される領域をメモリ搭載領域と呼ぶ。

マザーボード１０のＸ方向に平行な一辺に沿って、複数の冷却ファン１４が配置されている。これらの冷却ファン１４によりサーバの筐体内に比較的低温のエアーが導入され、ヒートシンク１１及びメモリボード１２が冷却される。図２中の白抜き矢印は、エアーの流れ方向を示している。

ところで、前述したようにサーバ等の電子機器では、装置構成に応じてモジュール部品の搭載数が異なる。このため、モジュール部品の搭載数に応じて、筐体内のエアーフローが変化する。

例えば、マザーボード１０上の全てのコネクタ１３にメモリボード１２が装入されている場合は、メモリボード１２による通風抵抗によりエアーフローが阻害される。このため、メモリ搭載領域に流れるエアーの量が少なくなり、ＣＰＵ搭載領域に流れるエアーの量が相対的に多くなる。

一方、メモリボード１２の搭載数が少ない場合は、メモリボード１２による通風抵抗が少ないため、メモリ搭載領域に流れるエアーの量が多くなり、ＣＰＵ搭載領域に流れるエアーの量が相対的に減少する。このため、メモリボード１２の搭載数が少ないときには、メモリボード１２の搭載数が多いときに比べてＣＰＵの温度が高くなりやすい。

一般的なサーバでは、ＣＰＵの温度に応じて冷却ファン１４の回転数を制御し、ＣＰＵの温度が許容上限温度を超えないようにしている。しかし、その場合は、メモリボード１２の搭載数が少ないときに冷却ファン１４の回転数が高くなり、消費電力が増加してしまう。

これを回避するために、メモリボード１２の搭載数が少ないときには空コネクタにメモリボード１２とほぼ同じ形状のダミー部品を装入して、通風抵抗の変化を防止することもある。しかし、その場合は装置構成の変更にともなってダミー部品の装入・抜去を行うことが必要になり、作業が煩雑になるだけでなく、ダミー部品の製造や保管にともなうコストが上昇する。

以下の実施形態では、モジュール部品の搭載数にかかわらず通風抵抗がほぼ一定になり、ダミー部品を使用しなくても発熱部品を効率的に冷却できる電子機器及びエアーフロー調整部材について説明する。

（第１の実施形態）
図３は第１の実施形態に係るサーバの斜視図、図４は同じくそのサーバのマザーボードを示す斜視図である。

なお、説明の便宜上、図３，図４に矢印Ｘ、Ｙで示す相互に直交する２つの方向を、それぞれＸ方向及びＹ方向という。また、本実施形態では、図３に示すサーバにおいて、エアーの流れ方向の上流側を前側、下流側を後側という。本実施形態では、電子機器がサーバであり、モジュール部品がメモリボードの場合について説明している。

図３のように、サーバ２０は、筐体２１と、筐体２１内に収納されたマザーボード２２とを有する。筐体２１の前側及び後側には、それぞれ通気穴が設けられた前面パネル２５ａ及び裏面パネル２５ｂが設けられている。また、前面パネル２５ａとマザーボード２２との間には、ハードディスクドライブ（Hard Disk Drive）が配置されるＨＤＤケージ２６ａと、操作パネルユニット２６ｂとが配置されている。

マザーボード２２上には、ＣＰＵ３０及びその他の電子部品が搭載されている。ＣＰＵ３０の上には、熱伝導性が良好な金属により形成されたヒートシンク３１が装着されている。ヒートシンク３１にはＸ方向に延びる多数のフィンが設けられており、それらのフィン間を通るエアーにより、ＣＰＵ３０で発生した熱が外部に搬出される。

また、マザーボード２２の上には、複数のメモリボードコネクタ（メモリスロット）３３が配置されている。これらのコネクタ３３には、要求される装置構成に応じてメモリボード３２が装入される。メモリボード３２は、１又は複数の半導体記憶装置（ＬＳＩ）が搭載された基板である。

図３，図４に示す例では、ＣＰＵ３０（ヒートシンク３１）のＸ方向の両側に、それぞれ複数のメモリボードコネクタ３３が配置されている。それらのコネクタ３３は長手方向をＹ方向に一致させ、Ｘ方向に並んで配置されている。図３，図４では、全てのコネクタ３３にメモリボード３２が装入された状態を示している。

マザーボード２２の前側の辺に沿って複数（図３，図４では４台）の冷却ファン３４が配置されている。これらの冷却ファン３４により図３，図４中のＹ方向にエアーが流れ、ＣＰＵ３０（ヒートシンク３１）及びメモリボード３２が冷却される。マザーボード２２には例えばＣＰＵ３０の温度を検出するセンサと、そのセンサの出力に応じて冷却ファン３４の回転数を制御する制御部とが設けられており、ＣＰＵ３０の温度が高くなると冷却ファン３４の回転数が高くなる。

マザーボード２２の後側には複数の拡張カードスロット３６が配置されている。それらの拡張カードスロット３６には、装置構成に応じた拡張カード３７が装入される。また、マザーボート２２の後側には通信コネクタ３８等が設けられている。サーバ２０は、通信コネクタ３８に装着される通信ケーブルを介して他の電子機器と通信する。

マザーボード２２は基板の一例であり、ＣＰＵ３０は発熱部品の一例であり、冷却ファン３４は送風機の一例である。

一般的に、メモリボード３２よりもＣＰＵ３０のほうが発熱量が大きいため、冷却ファン３４の回転数を低くして消費電力を削減するためには、ＣＰＵ３０を効率的に冷却することが重要になる。そのため、本実施形態では、ＣＰＵ搭載領域及びメモリ搭載領域の風上側にエアーフロー調整部材４０を配置している。

図５（ａ）はエアーフロー調整部材４０を示す斜視図であり、図５（ｂ）は同じくそのエアーフロー調整部材４０の裏側を示す斜視図である。

これらの図５（ａ），（ｂ）に示すように、エアーフロー調整部材４０は、支持部４１と、ガイド部４２と、取付け部４３とを有する。支持部４１は平板状であり、支持部４１の下面側には三角形状のガイド部４２が配置されている。取付け部４３は、支持部４１の長手方向の両端及び中央部に設けられており、当該エアーフロー調整部材４０をマザーボード２２の所定位置に固定する際に使用される。

本実施形態では、エアーフロー調整部材４０がポリカーボネートにより形成されているものとする。但し、エアーフロー調整部材４０は、ポリカーボネート以外の材料により形成されていてもよい。

エアーフロー調整部材４０は、ガイド部４２の三角形の頂点を冷却ファン３４側に向けて配置される。また、エアーフロー調整部材４０をマザーボード２２の所定の位置に配置すると、支持部４１の後端部がコネクタ３３の前端部の上方を覆う。

図６に模式的に示すように、風上側から見たときにガイド部４２はメモリ搭載領域４６に対応する位置に配置されていて、ＣＰＵ搭載領域４５に対応する位置には設けられていない。従って、図７に示すように、冷却ファン３４からメモリ搭載領域４６に向けて吹き出すエアーの一部はガイド部４２の傾斜面に沿って移動し、冷却ファン３４からＣＰＵ搭載領域４５に向けて吹き出すエアーと合流して、ＣＰＵ搭載領域４５に向かう。

また、図６に示すように、ガイド部４２とマザーボード２２との間には隙間が存在する。従って、冷却ファン３４からメモリ搭載領域４６に向けて吹き出すエアーの残りの部分は、図８に示すようにガイド部４２の下を通ってメモリ搭載領域４６に進入し、メモリボード３２を冷却する。

本実施形態では、上述したように、ＣＰＵ搭載領域４５及びメモリ搭載領域４６の風上側にエアーフロー調整部材４０を配置しているので、メモリ搭載領域４６よりもＣＰＵ搭載領域４５に優先的にエアーが供給される。そのため、冷却ファン３４の回転数を低くしてもＣＰＵ３０を十分に冷却することができ、冷却ファン３４で消費する電力を削減できる。

ところで、図８からわかるように、ガイド部４２の下を通ったエアーに対して、メモリボードコネクタ３３の前端部が障害物となる。従って、本実施形態では、メモリボードコネクタ３３の前端部の状態が、メモリ搭載領域４６に供給されるエアーの流量に大きく関係する。一方、メモリボード３２による通風抵抗はコネクタ３３による通風抵抗に比べて小さいため、メモリボード３２の有無によるエアーの流量変化は小さい。

図９（ａ）〜（ｃ）はメモリボードコネクタ３３を示す図である。図９（ａ）はコネクタ３３にメモリボード３２を装入した状態を示しており、図９（ｂ），図９（ｃ）はコネクタ３３にメモリボード３２が装入されていない状態を示している。

コネクタ３３の長手方向の両端には、メモリボード３２の端部を支持する柱部３３ｂと、柱部３３ｂに設けられた支点を中心に開閉するラッチレバー３３ａとが設けられている。コネクタ３３にメモリボード３２を装入したときには、図９（ａ）に示すようにラッチレバー３３ａを閉じた状態にしてメモリボード３２をコネクタ３３に固定し、振動等による脱落や接触不良等を防止する。

メモリボード３２を外したときには、図９（ｂ）のようにラッチレバー３２ａを開いた状態にしておくことが多い。しかし、本実施形態では、ラッチレバー３３ａを開いた状態にしておくか閉じた状態にしておくかで、メモリ搭載領域４６に流れるエアーの流量が大きく変化し、ＣＰＵ搭載領域４５に流れるエアーの流量も変化する。

本実施形態では、メモリボード３２が装入されていないときであっても、図９（ｃ）のようにラッチレバー３３ａを閉じた状態にする。これにより、コネクタ３３による通風抵抗が常に一定となる。

図１０（ａ），（ｂ）は、エアーフロー調整部材４０とコネクタ３３との位置関係を示す図である。図１０（ａ）に示すように、本実施形態では、ラッチレバー３２ａが閉じているときにはエアーフロー調整部材４０を所定の位置に取り付けることができる。しかしラッチレバー３２ａが開いているときには、図１０（ｂ）に示すようにエアーフロー調整部材４０がラッチレバー３２ａに接触するため、エアーフロー調整部材４０を所定の位置に取り付けることができない。これにより、ラッチレバー３２ａの閉じ忘れを防止することができる。

ラッチレバー３２ａの閉じ忘れを防止する効果を得るためには、図１１に示すように、エアーフロー調整部材１０を所定の位置に取り付けたときのガイド部４２の下端の位置が、閉じた状態のラッチレバー３３ａの上端の位置Ａ１よりも下となることが重要である。

なお、ガイド部４２の下端の位置が、コネクタ３３の柱部３３ｂの上端の位置Ａ２よりも下になると、ガイド部４２とマザーボード２２との間の隙間が狭くなり、メモリ搭載領域４６に供給されるエアーの流量が少なくなる。このため、エアーフロー調整部材１０を所定の位置に取り付けたときのガイド部４２の下端の位置は、コネクタ３３の柱部３３ｂの上端の位置Ａ２よりも上にあることが好ましい。

また、本実施形態では、ガイド部４２がラッチレバー３３ａの開閉状態を検知するラッチレバー開閉状態検知部として機能する。しかし、ガイド部４２とは別に、エアーフロー調整部材４０にラッチレバー開閉状態検知部を設けてもよい。

上述したように、本実施形態ではラッチレバー３２ａが開いているときにはエアーフロー調整部材４０を所定の位置に配置できないようにしている。このため、コネクタ３３にメモリボード３２が装入されているか否かにかかわらず、ガイド部４２の下を通るエアーに対する通風抵抗がほぼ一定になる。その結果、コネクタ３３にメモリボード３２が装入されているか否かにかかわらず、ＣＰＵ搭載領域４５とメモリ搭載領域４６とに流れるエアーの割合がほぼ一定となる。

また、本実施形態では、図８に示すようにエアーフロー調整部材４０の後端部がメモリボード３２の端部の上を覆っている。このため、ガイド部４２の下を通ったエアーは、上方に拡散することなくメモリボード３２の長手方向に移動する。これにより、メモリボード３２も効率的に冷却される。

以下、メモリボードの搭載の有無によるＣＰＵの温度の変化を調べた結果について説明する。

実施例として、図３に示す構造のサーバを用意した。エアーフロー調整部材４０の各部の寸法（単位：ｍｍ）は、図１２に示す通りである。

また、比較例のサーバを用意した。比較例のサーバには、ガイド部４２を有しないこと以外はエアーフロー調整部材４０と同様の部材を取り付けた。

実施例及び比較例のサーバについて、全てのコネクタにメモリボード（ＤＩＭＭ）を装入したときのＣＰＵの温度及びメモリボードの温度と、全てのコネクタからメモリボードを取り外したときのＣＰＵの温度とを測定した。図１３に、その温度測定位置を示す。また、図１４に、温度測定結果を示す。

図１３において、Ｃ１，Ｃ２はＣＰＵの温度測定位置であり、Ｍ１〜Ｍ４はメモリボードの温度測定位置である。また、図１４において、「フル搭載」は全てのコネクタにメモリボード（ＤＩＭＭ）を装入したときの温度であり、「ＤＩＭＭなし」は全てのコネクタからメモリボードを取り外したときの温度である。

図１４からわかるように、実施例では、メモリボードを搭載したときと搭載しないときとのＣＰＵの温度差が０．４℃〜０．５℃と小さい。これに対し、比較例では、メモリボードを搭載したときと搭載しないときとのＣＰＵの温度差が２．１℃〜２．５℃と大きい。

また、実施例では、メモリボードを搭載したときのＣＰＵの温度が比較例に比べて３．５℃〜４．０℃低く、メモリボードを搭載していないときのＣＰＵの温度は比較例に比べて５．５℃〜５．７℃も低い。なお、メモリボードの温度は、実施例と比較例とでほぼ同じである。

上述の温度測定結果から、実施例のサーバは、メモリボードの有無にかかわらず、比較例のサーバに比べてＣＰＵを効率的に冷却していることがわかる。

（第２の実施形態）
図１５は、第２の実施形態に係るサーバのマザーボードの平面図、図１６は同じくマザーボードにメモリボード及びＤＤＣ（直流−直流変換器）ボードを装入した状態を示す斜視図である。なお、本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、マザーボードにＤＤＣボードを装入するコネクタが設けられていることにあり、その他の構成は基本的に第１の実施形態と同様である。このため、本実施形態では、第１の実施形態と重複する部分の説明は省略する。

図１５に示すように、マザーボード５１には、メモリボード３２を装入するメモリボードコネクタ３３と、ＤＤＣボード５２を装入するＤＤＣボードコネクタ５３とが設けられている。ＤＤＣボードコネクタ５３は、メモリボードコネクタ３３が配置されたメモリ搭載領域に隣接するＤＤＣ搭載領域に配置されている。ＤＤＣボード５２は、１又は複数のＤＤＣが搭載された基板である。ＤＤＣボードコネクタ５３の両端部には、メモリボードコネクタ３３と同様に、ＤＤＣボード５２を固定するためのラッチレバーが設けられている。

ＣＰＵ３０（ヒートシンク３１）、メモリボードコネクタ３３及びＤＤＣボードコネクタ５３の風上側には、第１の実施形態と同様にエアーフロー調整部材４０が配置されている。エアーフロー調整部材４０にはガイド部４２（図５（ａ），（ｂ）参照）が設けられている。

冷却ファン３４からメモリ搭載領域及びＤＤＣ搭載領域に向けて吹き出すエアーの一部は、ガイド部４２の傾斜面に沿って移動し、冷却ファン３４からＣＰＵ搭載領域に向けて吹き出すエアーと合流して、ＣＰＵ搭載領域に向かう。

一方、冷却ファン３４からメモリ搭載領域及びＤＤＣ搭載領域に向けて吹き出すエアーの残りの部分は、ガイド部４２の下を通ってメモリ搭載領域及びＤＤＣ搭載領域に進入し、メモリボード３２及びＤＤＣボード５２を冷却する。

上述したように、モジュール部品としてメモリボード３２以外のモジュール部品が使用されている場合にも、開示した技術を使用することができる。

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）基板と、
前記基板上に搭載された発熱部品と、
モジュール部品の装入・抜去を可能とするラッチレバーを備え、前記基板上に搭載されたコネクタと、
前記基板を収納する筐体と、
前記筐体内にエアーを通流させる送風機と、
前記発熱部品及び前記コネクタのエアー流れ方向の上流側に配置されて前記コネクタが配置された領域に向けて流れるエアーの一部を前記発熱部品が配置された領域に案内するガイド部を備えたエアーフロー調整部材とを有し、
前記ラッチレバーは、前記コネクタが配置された領域に向けて流れるエアーの流れ方向の少なくとも一部を制限する位置に配置されることを特徴とする電子機器。

（付記２）前記ラッチレバーは、前記エアーフロー調整部材側の端部の柱部に設けられた支点を中心に開閉して、開状態のときに前記モジュール部品の装入・抜去を可能とし、
前記エアーフロー調整部材には、前記ラッチレバーが開状態のときに前記ラッチレバーに接触して前記エアーフロー調整部材が所定の位置に配置できないようにするラッチレバー開閉検知部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

（付記３）前記エアーフロー調整部材を前記所定の位置に配置したときに、前記ラッチレバー開閉検知部は前記コネクタの前記柱部よりも上方の位置に配置されることを特徴とする付記２に記載の電子機器。

（付記４）前記発熱部品と前記コネクタとが、前記送風機によるエアーの流れ方向に交差する方向に並んで配置されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記５）前記コネクタが、複数並んで配置されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記６）前記発熱部品がＣＰＵであり、前記モジュール部品が、半導体記憶装置が搭載されたメモリボードであることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記７）前記発熱部品がＣＰＵであり、前記モジュール発熱部品が、ＤＤＣ（直流−直流変換器）が搭載されたＤＤＣボードであることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記８）電子機器の筐体内に配置されるエアーフロー調整部材であって、
平板状の支持部と、
前記支持部の一方の面側に配置されて前記支持部の一方の面側を通るエアーの一部を前記エアーの流れ方向に交差する方向に案内するガイド部と
を有することを特徴とするエアーフロー調整部材。

（付記９）基板と、前記基板上に搭載された発熱部品と、モジュール部品の装入・抜去を可能とするラッチレバーを備え、前記基板上に搭載されたコネクタと、前記基板を収納する筐体と、前記筐体内にエアーを通流させる送風機と、前記発熱部品及び前記コネクタのエアー流れ方向の上流側に配置され、前記送風機から送出されるエアーフローの流れを調整するエアーフロー調整部材とを有する電子機器における前記発熱部品の冷却方法であって、前記エアーフロー調整部材が、前記コネクタが配置された領域に向けて流れるエアーの一部を前記発熱部品が配置された領域に案内し、前記ラッチレバーが、前記コネクタが配置された領域に向けて流れるエアーの流れの少なくとも一部を制限することを特徴とする発熱部品の冷却方法。

１０…マザーボード、１１…ヒートシンク、１２…メモリボード、１３…メモリボードコネクタ、１４…冷却ファン、２０…サーバ、２１…筐体、２２…マザーボード、３０…ＣＰＵ、３１…ヒートシンク、３２…メモリボード、３３…メモリボードコネクタ、３３ａ…ラッチレバー、３３ｂ…柱部、３４…冷却ファン、４０…エアーフロー調整部材、４１…支持部、４２…ガイド部、４３…取付け部、４５…ＣＰＵ搭載領域、４６…メモリ搭載領域、５１…マザーボード、５２…ＤＤＣボード、５３…ＤＤＣボードコネクタ。

Claims

基板と、
前記基板上に搭載された発熱部品と、
モジュール部品の装入・抜去を可能とするラッチレバーを備え、前記基板上に搭載されたコネクタと、
前記基板を収納する筐体と、
前記筐体内にエアーを通流させる送風機と、
前記発熱部品及び前記コネクタのエアー流れ方向の上流側に配置されて前記コネクタが配置された領域に向けて流れるエアーの一部を前記発熱部品が配置された領域に案内するガイド部を備えたエアーフロー調整部材とを有し、
前記ラッチレバーは、前記エアーフロー調整部材側の端部の柱部に設けられた支点を中心に開閉して、開状態のときに前記モジュール部品の装入・抜去を可能とし、
前記エアーフロー調整部材には、前記ラッチレバーが開状態のときに前記ラッチレバーに接触して前記エアーフロー調整部材が所定の位置に配置できないようにするラッチレバー開閉検知部が設けられ、
前記ラッチレバーは、前記コネクタが配置された領域に向けて流れるエアーの流れ方向の少なくとも一部を制限する位置に配置されることを特徴とする電子機器。
前記エアーフロー調整部材を前記所定の位置に配置したときに、前記ラッチレバー開閉検知部は前記コネクタの前記柱部よりも上方の位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記発熱部品がＣＰＵであり、前記モジュール部品が、半導体記憶装置が搭載されたメモリボードであることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
基板と、前記基板上に搭載された発熱部品と、モジュール部品の装入・抜去を可能とするラッチレバーを備え、前記基板上に搭載されたコネクタと、前記基板を収納する筐体と、前記筐体内にエアーを通流させる送風機と、前記発熱部品及び前記コネクタのエアー流れ方向の上流側に配置され、前記送風機から送出されるエアーフローの流れを調整するエアーフロー調整部材とを有する電子機器における前記発熱部品の冷却方法であって、
前記ラッチレバーは、前記エアーフロー調整部材側の端部の柱部に設けられた支点を中心に開閉して、開状態のときに前記モジュール部品の装入・抜去を可能とし、
前記エアーフロー調整部材には、前記ラッチレバーが開状態のときに前記ラッチレバーに接触して前記エアーフロー調整部材が所定の位置に配置できないようにするラッチレバー開閉検知部が設けられ、
前記エアーフロー調整部材が、前記コネクタが配置された領域に向けて流れるエアーの一部を前記発熱部品が配置された領域に案内し、
前記ラッチレバーが、前記コネクタが配置された領域に向けて流れるエアーの流れの少なくとも一部を制限することを特徴とする発熱部品の冷却方法。