JP4530054B2 - 冷却ダクトおよび電子機器 - Google Patents

冷却ダクトおよび電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP4530054B2
JP4530054B2 JP2008012147A JP2008012147A JP4530054B2 JP 4530054 B2 JP4530054 B2 JP 4530054B2 JP 2008012147 A JP2008012147 A JP 2008012147A JP 2008012147 A JP2008012147 A JP 2008012147A JP 4530054 B2 JP4530054 B2 JP 4530054B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
outside air
branch pipe
branch
port
inlet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008012147A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009176845A (ja
Inventor
宗敏 宮原
淳 澤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2008012147A priority Critical patent/JP4530054B2/ja
Priority to US12/341,157 priority patent/US7990706B2/en
Priority to TW097150473A priority patent/TWI367318B/zh
Priority to CNA2009100029901A priority patent/CN101494967A/zh
Publication of JP2009176845A publication Critical patent/JP2009176845A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4530054B2 publication Critical patent/JP4530054B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、冷却ダクトおよび電子機器に関し、特に、筐体内に設置される複数の発熱素子をより効率よく冷却することができるようにする冷却ダクトおよび電子機器に関する。
従来、電子機器等において、筐体内部において発熱する電子部品(発熱素子)の冷却方法として様々な方法が提案されている(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。特に、IC(Integrated Circuit)やLSI(Large Scale Integration)のような集積回路部品においては、近年の半導体技術の向上に伴い、集積度が向上し、発熱密度も飛躍的に増大している。このような強力な発熱素子に対しては、より強力な冷却方法が求められる。
例えば、特許文献1には、ヒートパイプによって発熱素子から、外気取入れ口近傍に設けられた放熱フィンに熱移動させ、その放熱フィンを外気により冷却することにより、発熱素子を冷却する方法が記載されている。また、特許文献2には、空気送入口から空気排出口に向かう空気流を発生させるダクト内にLSIの放熱フィンを設けることにより、その空気流によって放熱フィンを冷却し、結果的にLSIを冷却させる方法が記載されている。
特開2001−57492号公報 特開平5−95062号公報
しかしながら、特許文献1に記載の方法では、十分な冷却効率が得られず、近年のICやLSIを十分に冷却させることができない恐れがあった。また、特許文献2に記載の方法では、各LSIに対して1つずつダクトを設ける必要があるが、近年の電子機器においては、多数のICやLSIが使用されており、筐体内全体の広範囲に配置される場合が多い。このような場合、それぞれに対してダクトやファンを設けることはスペース的に困難であるばかりでなく、消費電力や動作音の増大を招く恐れがあった。
本発明はこのような問題を解決するためのものであり、筐体内に設置される複数の発熱素子の冷却効率を向上させることができるようにするものである。
本発明の一側面は、外気により筐体内部の発熱素子を冷却する冷却ダクトであって、筐体外部より取りこまれた外気が流入される流入口と、前記流入口より流入された外気を、発熱素子である第1の冷却対象素子に誘導する、前記流入口から排出口に向けて徐々に幅が広がるように形成される引導部と、前記引導部により誘導された前記外気を前記第1の冷却対象素子に向けて排出する、前記流入口より幅が広い前記排出口と、前記引導部内の、前記流入口と前記排出口の中間より前記排出口に近い位置に形成され、前記引導部内を流れる前記外気の一部を取り込む、前記流入口が形成される面および前記排出口が形成される面と平行な面上に、前記流入口に向けて形成される分岐口を備える内側分岐管と、前記引導部の外部に形成され、前記内側分岐管の前記分岐口により取りこまれた外気を、前記第1の冷却対象素子とは別の発熱素子である第2の冷却対象素子に誘導する、前記分岐口より面積が広い分岐排出口を備える外側分岐管とを備え、前記外側分岐管は、前記外側分岐管の前記分岐排出口に向かってスカート状に広がるような形状に形成される冷却ダクトである。
前記分岐口は、前記流入口に向けて形成されることができる。
前記外側分岐管は、前期内側分岐管により取りこまれた外気の一部を、前記第2の冷却対象素子近傍に設けられた発熱素子である第3の冷却対象素子に向けて排出するための切り欠きを備えることができる。
本発明の他の側面は、筐体内部に電子部品を備える電子機器であって、発熱素子である前記電子部品を冷却するために外気を誘導する冷却ダクトを備え、前記冷却ダクトは、前記筐体外部より取りこまれた外気が流入される流入口と、前記流入口より流入された外気を、発熱素子である第1の冷却対象素子に誘導する、前記流入口から排出口に向けて徐々に幅が広がるように形成される引導部と、前記引導部により誘導された前記外気を前記第1の冷却対象素子に向けて排出する、前記流入口より幅が広い前記排出口と、前記引導部内の、前記流入口と前記排出口の中間より前記排出口に近い位置に形成され、前記引導部内を流れる前記外気の一部を取り込む、前記流入口が形成される面および前記排出口が形成される面と平行な面上に、前記流入口に向けて形成される分岐口を備える内側分岐管と、前記引導部の外部に形成され、前記内側分岐管の前記分岐口により取りこまれた外気を、前記第1の冷却対象素子とは別の発熱素子である第2の冷却対象素子に誘導する、前記分岐口より面積が広い分岐排出口を備える外側分岐管とを備え、前記外側分岐管は、前記外側分岐管の排出口に向かってスカート状に広がるような形状に形成される電子機器である。
本発明の一側面においては、筐体外部より取りこまれた外気が流入される流入口と、流入口より流入された外気を、発熱素子である第1の冷却対象素子に誘導する、流入口から排出口に向けて徐々に幅が広がるように形成される引導部と、引導部により誘導された外気を第1の冷却対象素子に向けて排出する、流入口より幅が広い排出口と、引導部内の、流入口と排出口の中間より排出口に近い位置に形成され、引導部内を流れる外気の一部を取り込む、流入口が形成される面および排出口が形成される面と平行な面上に、流入口に向けて形成される分岐口を備える内側分岐管と、引導部の外部に形成され、内側分岐管の分岐口により取りこまれた外気を、第1の冷却対象素子とは別の発熱素子である第2の冷却対象素子に誘導する、分岐口より面積が広い分岐排出口を備える外側分岐管とが備えられ、外側分岐管は、外側分岐管の排出口に向かってスカート状に広がるような形状に形成される。
また、本発明の他の側面においては、発熱素子である電子部品を冷却するために外気を誘導する冷却ダクトが備えられ、その冷却ダクトは、筐体外部より取りこまれた外気が流入される流入口と、流入口より流入された外気を、発熱素子である第1の冷却対象素子に誘導する、流入口から排出口に向けて徐々に幅が広がるように形成される引導部と、引導部により誘導された外気を第1の冷却対象素子に向けて排出する、流入口より幅が広い排出口と、引導部内の、流入口と排出口の中間より排出口に近い位置に形成され、引導部内を流れる外気の一部を取り込む、流入口が形成される面および排出口が形成される面と平行な面上に、流入口に向けて形成される分岐口を備える内側分岐管と、引導部の外部に形成され、内側分岐管により取りこまれた外気を、第1の冷却対象素子とは別の発熱素子である第2の冷却対象素子に誘導する外側分岐管とが備えられ、その外側分岐管は、外側分岐管の排出口に向かってスカート状に広がるような形状に形成される。
本発明によれば、発熱素子を冷却することができる。特に、筐体内に設置される複数の発熱素子をより効率よく冷却することができる。
図1は、本発明を適用した電子機器の筺体内部の構成例の一部を示す斜視図である。図1において、基板120は、配線プリント基板であり、IC(Integrated Circuit)等の各種電子部品が設置され、電子機器の電子回路が形成される。このような電子部品の多くは駆動することにより発熱し、発熱素子となる。発熱量の大きな大型のICに対しては、ヒートシンク121A、ヒートシンク121B、およびヒートシンク122のように、放熱効率を向上させるためのヒートシンクが設置される。
大型の発熱素子からの熱を放熱するためのヒートシンク121Aおよびヒートシンク121Bに対しては、さらに冷却効率を高めるために、冷却ファン110Aおよび冷却ファン110B、並びに冷却ダクト130が設けられている。つまり、ヒートシンク121Aおよびヒートシンク121Bには、その冷却のために、冷却ファン110Aおよび冷却ファン110Bにより取り込まれた筺体外部の空気(外気)が、冷却ダクト130内部を介して強制的に送り込まれる。
なお、ヒートシンク121Aおよびヒートシンク121Bに送り込まれた外気は、それらから熱を奪った後、図示せぬ筐体の排気口より筺体外部に放出される。また、ヒートシンク121Aおよびヒートシンク121Bに供給された外気の一部は、ヒートシンク122にもさらに供給され、ヒートシンク122も冷却する。
図2は、図1の冷却ダクト130を透過させた図である。図2に示されるように、冷却ダクト130の途中の部分には、後述する分岐管が設けられており、冷却ダクト130下部に位置する、基板120上のヒートシンク141Aおよびヒートシンク141Bに対しても、冷却ダクト130内部を通過する外気の一部が供給されるようになされている。
図3は、基板120の一部の構成例を示す図である。図3に示されるように、基板120の、ヒートシンク121Aおよびヒートシンク121Bの下には、それぞれ、大型のIC151およびIC152が設置されており、同様に、ヒートシンク122の下には、大型のIC153が設置されている。
つまり、冷却ダクト130を介して外気がヒートシンク121Aに送り込まれることによりIC151が冷却される(IC151において発生した熱が放熱される)。同様に、冷却ダクト130を介して外気がヒートシンク121Bに送り込まれることによりIC152が冷却される(IC152において発生した熱が放熱される)。さらに同様に、冷却ダクト130を介して外気がヒートシンク122に送り込まれることによりIC153が冷却される(IC153において発生した熱が放熱される)。
また、基板120の、ヒートシンク141Aの下には、中型のIC154、IC155、およびIC156が設置されており、ヒートシンク141Bの下には、中型のIC157、IC158、およびIC159が設置されている。
つまり、冷却ダクト130の分岐管を介して外気がヒートシンク141Aに送り込まれることによりIC154乃至IC156が冷却される(IC154乃至IC156において発生した熱が放熱される)。同様に、冷却ダクト130の分岐管を介して外気がヒートシンク141Bに送り込まれることによりIC157乃至IC159が冷却される(IC157乃至IC159において発生した熱が放熱される)。
図4は、本発明を適用した冷却ダクトの構成例を示す斜視図である。図4に示される冷却ダクト130は、2つの流入口(流入口201Aおよび流入口201B)、2つの引導部(引導部202Aおよび引導部202B)、2つの排出口(排出口203Aおよび排出口203B)、並びに、2つの分岐口(分岐口204Aおよび分岐口204B)を有する。
流入口201Aは、図1の冷却ファン110Aに取り付けられ、冷却ファン110Aにより取り込まれた外気が、矢印211Aのように冷却ダクト130内(引導部202A)に送り込まれる開口部である。引導部202Aは、冷却ダクト130の流入口201Aより送り込まれたダクト内の外気を排出口203Aまたは分岐口204A(つまり、冷却対象素子付近)まで誘導する管である。排出口203Aは、引導部202Aを介して供給された外気を冷却対象素子に向けて排出する開口部である。同様に、分岐口204Aは、引導部202Aを介して供給された外気を冷却対象素子に向けて排出する開口部である。
つまり、冷却ファン110Aにより取り込まれた外気は、矢印211Aに示されるように、流入口201Aより引導部202Aに流入され、その引導部202Aに沿って流れ、その一部が矢印212Aに示されるように排出口203Aより冷却対象素子(ヒートシンク121A)に排出されるとともに、残りの一部が矢印213Aに示されるように分岐口204Aを介して冷却対象素子(ヒートシンク141A)に排出される。
流入口201Bは、図1の冷却ファン110Bに取り付けられ、冷却ファン110Bにより取り込まれた外気が、矢印211Bのように冷却ダクト130内(引導部202B)に送り込まれる開口部である。引導部202Bは、冷却ダクト130の流入口201Bより送り込まれたダクト内の外気を排出口203Bまたは分岐口204B(つまり、冷却対象素子付近)まで誘導する管である。排出口203Bは、引導部202Bを介して供給された外気を冷却対象素子に向けて排出する開口部である。同様に、分岐口204Bは、引導部202Bを介して供給された外気を冷却対象素子に向けて排出する開口部である。
つまり、冷却ファン110Bにより取り込まれた外気は、矢印211Bに示されるように、流入口201Bより引導部202Bに流入され、その引導部202Bに沿って流れ、その一部が矢印212Bに示されるように排出口203Bより冷却対象素子(ヒートシンク121B)に排出されるとともに、残りの一部が矢印213Bに示されるように分岐口204Bを介して冷却対象素子(ヒートシンク141B)に排出される。
分岐口204Aは、引導部202A内において、図5に示されるように、流入口201Aに向けて開口している。同様に、分岐口204Bは、引導部202B内において、図5に示されるように、流入口201Bに向けて開口している。
図5は、図4の流入口201Aおよび流入口201Bの方から冷却ダクト130を矢印221(図4)の方向に見たときの図である。
図5において、左上右下の斜線で示される部分が排出口203Aと排出口203Bを示し、左下右上の斜線で示される部分が分岐口204Aおよび分岐口204Bを示している。なお、点線は、冷却ダクト130の外側から見えない部分の構造を示している。図5に示されるように、分岐口204Aおよび分岐口204Bは、それぞれ、引導部202Aおよび引導部202Bに、流入口201Aおよび流入口201Bに向けて形成される。
図6は、冷却ダクト130を、図4の流入口201Aおよび流入口201B側からみて右側の側面の方から、矢印222(図4)の方向に見たときの図である。
図6に示されるように、引導部202Bには、分岐管230Bが形成される。分岐管230Bは、冷却ダクト130の内部(引導部202B)に形成される内側分岐管231Bと、冷却ダクト130外部に形成される外側分岐管232Bにより構成される。内側分岐管231Bは、引導部202B内を流れる外気の一部を取り込む管であり、引導部202Bに形成される分岐口204Bは、内側分岐管231Bの開口部である。外側分岐管232Bは、内側分岐管231Bにより誘導された外気をさらに冷却対象素子に向けて誘導させる管である。
引導部202B内を矢印241のように流れる外気は、その一部が矢印242のように排出口203Bより排出され、ヒートシンク121Bに供給され、ヒートシンク121Bを冷却する。また、引導部202B内を矢印241のように流れる外気の一部は、矢印243に示されるように、分岐口204Bに流入する。分岐口204Bに送り込まれた外気は、矢印244に示されるように、内側分岐管231Bにより進行方向を図中下向きに変更され、矢印245に示されるように、外側分岐管232Bを介して分岐排出口233Bより排出され、ヒートシンク141Bに供給され、ヒートシンク141Bを冷却する。
なお、この分岐管230Bと同様の分岐管が、引導部202A側にも形成される。
図7は、冷却ダクト130を、図4の流入口201Aおよび流入口201B側からみて左側の側面の方から、矢印223(図4)の方向に見たときの図である。
図7に示されるように、分岐管230Aは、冷却ダクト130の内部(引導部202A)に形成される内側分岐管231Aと、冷却ダクト130外部に形成される外側分岐管232Aにより構成される。内側分岐管231Aは、引導部202A内を流れる外気の一部を取り込む管であり、引導部202Aに形成される分岐口204Aは、内側分岐管231Aの開口部である。外側分岐管232Aは、内側分岐管231Aにより誘導された外気をさらに冷却対象素子に向けて誘導させる管である。
矢印261に示されるように、分岐口204Aに流入された外気は、内側分岐管231Aにより進行方向が図中下向きに変更され、矢印262に示されるように、外側分岐管232Aを介して分岐排出口233Aより排出され、ヒートシンク141Aに供給され、ヒートシンク141Aを冷却する。
また、外側分岐管232Aには切り欠き251Aが形成されている。分岐管230Aを通過する外気の一部は、矢印263に示されるように、この切り欠き251Aから漏れ、ヒートシンク141A近傍の他の発熱素子(電子部品)に供給される(つまりヒートシンク141A近傍に設置された電子部品が冷却される)。
なお、この切り欠きは、図8に示されるように、上述した分岐管230Bの外側分岐管232Bにも形成される(切り欠き251B)。
図8は、冷却ダクト130を、図4の冷却ダクト130の上面の方から、矢印224(図4)の方向に見たときの図である。図8に示されるように、引導部202Aには、分岐口204Aが形成され、その外側分岐管232Aには、切り欠き251Aが形成される。同様に、引導部202Bには、分岐口204Bが形成され、その外側分岐管232Bには、切り欠き251Bが形成される。この切り欠き251Bにより、基板120の、分岐管230Aと分岐管230Bとの間に位置するところに設置された電子部品に外気を供給し、冷却させることができる。
図9は、図4の排出口203Aおよび排出口203Bの側から矢印225(図4)の方向に見たときの図である。
図9に示されるように、内側分岐管231Aおよび内側分岐管231Bは、それぞれ、引導部202Aおよび引導部202Bの一部を塞ぐように形成される。従って、冷却ダクト130内に流れ込まれた外気は、必ず、少なくともその一部が排出口203Aおよび排出口203Bにも供給される。
以上のように、本発明を適用した冷却ダクト130は、排出口の他に、引導部に分岐管が形成される。これにより、冷却ダクト130は、複数の電子部品(発熱素子)に対して同時に外気を供給することができ、冷却効率を向上させることができる。同時に、冷却ファンや冷却ダクトよりなる冷却システムの不要な肥大化を抑制し、電子機器の筺体を小さくすることができる。
また、この分岐管は、引導部内に形成される内側分岐管と引導部の外側に形成される外側分岐管により構成される。内側分岐管は、引導部の一部を占有し、さらに流入口に向けて開口する分岐口を有しているので、引導部内を流れる外気の一部を確実に取り込み外側分岐管に誘導させることができる。また、外側分岐管によって、引導部の外部においても引導部より取り込んだ外気を整流し、冷却対象素子まで誘導することにより、冷却対象素子をより効率よく冷却することができる。
なお、この外側分岐管が分岐排出口に向かってスカート状に広がるようにしてもよい。このようにすることにより、冷却ダクト130は、分岐排出口より排出された外気を、冷却対象素子の周囲の素子にも供給する(すなわち、冷却する)ことができる。
また、外側分岐管には切り欠きが設けられており、この切り欠きにより、分岐管の冷却対象素子近傍に配置された素子にも外気を供給する(すなわち、冷却する)ことができる。なお、この切り欠きの位置、大きさ、数、および形状は任意である。
以上においては、冷却ダクト130に、流入口、引導部、排出口、および分岐管をそれぞれ2つずつ設ける場合について説明したが、これらの数は任意である。また、引導部を流れる外気の一部を取り込むことができるのであれば、分岐管および分岐口の大きさ、形状、および数は任意である。例えば、1つの引導部に対して複数の分岐管を形成するようにしてもよい。また、分岐管の位置は、基板120上の電子部品の配置により決まる。つまり、分岐管は、引導部内の任意の位置に形成することができる。例えば、1つの引導部に対して複数の分岐管を形成する場合、各分岐管を、外気の流れる方向に対して横方向に並べて配置するようにしてもよいし、前後方向に並べて配置するようにしてもよい。もちろん、斜め方向に並べて配置するようにしてもよい。
なお、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
本発明を適用した電子機器の筐体内部の構成例の一部を示す斜視図である。 図1の冷却ダクトを透過させた図である。 図1の基板の一部の構成例を示す図である。 本発明を適用した冷却ダクトの構成例を示す斜視図である。 図4の冷却ダクトの平面図である。 図4の冷却ダクトの平面図である。 図4の冷却ダクトの平面図である。 図4の冷却ダクトの平面図である。 図4の冷却ダクトの平面図である。
符号の説明
110Aおよび110B 冷却ファン, 120 基板, 121Aおよび121B ヒートシンク, 122 ヒートシンク, 130 冷却ダクト, 141Aおよび141B ヒートシンク, 151乃至159 IC, 201Aおよび201B 流入口, 202Aおよび202B 引導部, 203Aおよび203B 排出口, 204Aおよび204B 分岐口, 230Aおよび230B 分岐管, 231Aおよび231B 内側分岐管, 232Aおよび232B 外側分岐管, 233Aおよび233B 分岐排出口, 251Aおよび251B 切り欠き

Claims (3)

  1. 外気により筐体内部の発熱素子を冷却する冷却ダクトであって、
    筐体外部より取りこまれた外気が流入される流入口と、
    前記流入口より流入された外気を、発熱素子である第1の冷却対象素子に誘導する、前記流入口から排出口に向けて徐々に幅が広がるように形成される引導部と、
    前記引導部により誘導された前記外気を前記第1の冷却対象素子に向けて排出する、前記流入口より幅が広い前記排出口と、
    前記引導部内の、前記流入口と前記排出口の中間より前記排出口に近い位置に形成され、前記引導部内を流れる前記外気の一部を取り込む、前記流入口が形成される面および前記排出口が形成される面と平行な面上に、前記流入口に向けて形成される分岐口を備える内側分岐管と、
    前記引導部の外部に形成され、前記内側分岐管の前記分岐口により取りこまれた外気を、前記第1の冷却対象素子とは別の発熱素子である第2の冷却対象素子に誘導する、前記分岐口より面積が広い分岐排出口を備える外側分岐管と
    を備え、
    前記外側分岐管は、前記外側分岐管の前記分岐排出口に向かってスカート状に広がるような形状に形成される
    冷却ダクト。
  2. 前記外側分岐管は、前記内側分岐管により取りこまれた外気の一部を、前記第2の冷却対象素子近傍に設けられた発熱素子である第3の冷却対象素子に向けて排出するための切り欠きを備える
    請求項1に記載の冷却ダクト。
  3. 筐体内部に電子部品を備える電子機器であって、
    発熱素子である前記電子部品を冷却するために外気を誘導する冷却ダクトを備え、
    前記冷却ダクトは、
    前記筐体外部より取りこまれた外気が流入される流入口と、
    前記流入口より流入された外気を、発熱素子である第1の冷却対象素子に誘導する、前記流入口から排出口に向けて徐々に幅が広がるように形成される引導部と、
    前記引導部により誘導された前記外気を前記第1の冷却対象素子に向けて排出する、前記流入口より幅が広い前記排出口と、
    前記引導部内の、前記流入口と前記排出口の中間より前記排出口に近い位置に形成され、前記引導部内を流れる前記外気の一部を取り込む、前記流入口が形成される面および前記排出口が形成される面と平行な面上に、前記流入口に向けて形成される分岐口を備える内側分岐管と、
    前記引導部の外部に形成され、前記内側分岐管の前記分岐口により取りこまれた外気を、前記第1の冷却対象素子とは別の発熱素子である第2の冷却対象素子に誘導する、前記分岐口より面積が広い分岐排出口を備える外側分岐管と
    を備え、
    前記外側分岐管は、前記外側分岐管の前記分岐排出口に向かってスカート状に広がるような形状に形成される
    電子機器。
JP2008012147A 2008-01-23 2008-01-23 冷却ダクトおよび電子機器 Expired - Fee Related JP4530054B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008012147A JP4530054B2 (ja) 2008-01-23 2008-01-23 冷却ダクトおよび電子機器
US12/341,157 US7990706B2 (en) 2008-01-23 2008-12-22 Cooling duct and electronic apparatus
TW097150473A TWI367318B (en) 2008-01-23 2008-12-24 Cooling duct and electronic apparatus
CNA2009100029901A CN101494967A (zh) 2008-01-23 2009-01-23 冷却通道和电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008012147A JP4530054B2 (ja) 2008-01-23 2008-01-23 冷却ダクトおよび電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009176845A JP2009176845A (ja) 2009-08-06
JP4530054B2 true JP4530054B2 (ja) 2010-08-25

Family

ID=40875517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008012147A Expired - Fee Related JP4530054B2 (ja) 2008-01-23 2008-01-23 冷却ダクトおよび電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7990706B2 (ja)
JP (1) JP4530054B2 (ja)
CN (1) CN101494967A (ja)
TW (1) TWI367318B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016004771A1 (de) 2015-04-27 2016-10-27 Fanuc Corporation Kühlkörper zum Kühlen mehrerer wärmeerzeugender Bauteile

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201319174Y (zh) * 2008-11-26 2009-09-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导风装置
US8801374B1 (en) 2009-10-07 2014-08-12 Juniper Networks, Inc. Fan trays having stator blades for improving air flow performance
US8279601B2 (en) * 2010-01-28 2012-10-02 Juniper Networks, Inc. Air flow ducts for cooling electronic devices within a data processing unit
TW201223425A (en) * 2010-11-25 2012-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Airflowairflow guiding structure and electronic device using same
CN102486674A (zh) * 2010-12-06 2012-06-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 一体式电脑散热系统
TW201236554A (en) * 2011-02-18 2012-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Airflow guiding cover and electronic device having the same
US8747064B2 (en) * 2011-06-10 2014-06-10 Super Micro Computer Inc. Two-layer wind-guiding shroud
CN102841662A (zh) * 2011-06-24 2012-12-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热系统
TW201334675A (zh) * 2012-02-09 2013-08-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置導風結構
TW201346502A (zh) * 2012-05-14 2013-11-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電腦散熱系統
US8913385B2 (en) 2012-10-08 2014-12-16 Hamilton Sundstrand Corporation Efficient cooling duct
JP5775062B2 (ja) * 2012-12-27 2015-09-09 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器および電子機器システム
TW201443383A (zh) * 2013-05-08 2014-11-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 導風罩
DE102013112977B4 (de) * 2013-11-25 2015-08-06 Pfannenberg Gmbh Luftdurchtrittsvorrichtung  zur  Zuführung  gereinigter  Luft  in  einen  Innenraum eines Schaltschrankes und Schaltschrank mit einer solchen Luftdurchtrittsvorrichtung
US10993353B2 (en) * 2014-09-29 2021-04-27 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Fan controlled ambient air cooling of equipment in a controlled airflow environment
US9871358B2 (en) * 2015-01-30 2018-01-16 Abb Schweiz Ag Electrical switchgear system
WO2016167805A1 (en) * 2015-04-17 2016-10-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Shell ductings for cool air delivery
US9915985B1 (en) * 2017-01-03 2018-03-13 Quanta Computer Inc. Chassis for providing distributed airflow
US10973149B2 (en) 2017-10-13 2021-04-06 Quanta Computer Inc. Streamlined air baffle for electronic device
TWI658776B (zh) * 2017-11-27 2019-05-01 宏碁股份有限公司 電子裝置的散熱系統
JP6809715B2 (ja) * 2018-11-15 2021-01-06 Necプラットフォームズ株式会社 電子機器
US11548373B1 (en) * 2018-12-10 2023-01-10 Amazon Technologies, Inc. Thermal management for a delivery autonomous ground vehicle

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05121604A (ja) * 1991-10-29 1993-05-18 Toshiba Corp 冷却装置
JPH08255855A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Nec Corp マルチチップ冷却装置
JP2000252675A (ja) * 1999-03-03 2000-09-14 Nec Corp 電子機器の冷却装置
JP2002076225A (ja) * 2000-09-01 2002-03-15 Japan Radio Co Ltd 冷却方法及び装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4674004A (en) * 1986-07-03 1987-06-16 Burroughs Corporation Parallel-flow air system for cooling electronic equipment
US4851965A (en) * 1987-03-09 1989-07-25 Unisys Corporation Directed air management system for cooling multiple heat sinks
AU618534B2 (en) * 1987-06-17 1992-01-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Air conditioner
JP2544497B2 (ja) * 1990-02-28 1996-10-16 株式会社日立製作所 コンピュ―タ冷却装置
US5218513A (en) * 1992-08-04 1993-06-08 Digital Equipment Corporation Plenum for air-impingement cooling of electronic components
US5592363A (en) * 1992-09-30 1997-01-07 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus
JPH07321265A (ja) * 1994-05-27 1995-12-08 Fujitsu Ltd 集積回路素子モジュールの冷却構造
TW265430B (en) * 1994-06-30 1995-12-11 Intel Corp Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system
US5559673A (en) * 1994-09-01 1996-09-24 Gagnon; Kevin M. Dual filtered airflow systems for cooling computer components, with optimally placed air vents and switchboard control panel
US5566377A (en) * 1995-07-10 1996-10-15 Lee; Richard Heat dissipating apparatus
WO1997038566A1 (en) * 1996-04-10 1997-10-16 Intergraph Corporation Removable circuit board with ducted cooling
US6134108A (en) * 1998-06-18 2000-10-17 Hewlett-Packard Company Apparatus and method for air-cooling an electronic assembly
TW475104B (en) * 1998-12-28 2002-02-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Computer heat dissipating system
KR100347477B1 (ko) * 2001-01-10 2002-08-07 삼성전자 주식회사 반도체 패키지용 언더필 장치
US6525936B2 (en) * 2001-04-30 2003-02-25 Hewlett-Packard Company Air jet cooling arrangement for electronic systems
US6462948B1 (en) * 2001-06-25 2002-10-08 Intel Corporation Thermal management system for a multiple processor computer appliance
US6904968B2 (en) * 2001-09-14 2005-06-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems
US6603662B1 (en) * 2002-01-25 2003-08-05 Sun Microsystems, Inc. Computer cooling system
US6999312B1 (en) * 2003-03-31 2006-02-14 Sun Microsystems, Inc. Heatsink apparatus
US7361081B2 (en) * 2004-07-23 2008-04-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Small form factor air jet cooling system
US7619889B2 (en) * 2007-08-20 2009-11-17 Nvidia Corporation Controllable heat transfer medium system and method for use with a circuit board
US7751189B2 (en) * 2007-09-07 2010-07-06 Intel Corporation Cooling arrangement to cool components on circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05121604A (ja) * 1991-10-29 1993-05-18 Toshiba Corp 冷却装置
JPH08255855A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Nec Corp マルチチップ冷却装置
JP2000252675A (ja) * 1999-03-03 2000-09-14 Nec Corp 電子機器の冷却装置
JP2002076225A (ja) * 2000-09-01 2002-03-15 Japan Radio Co Ltd 冷却方法及び装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016004771A1 (de) 2015-04-27 2016-10-27 Fanuc Corporation Kühlkörper zum Kühlen mehrerer wärmeerzeugender Bauteile

Also Published As

Publication number Publication date
US20090183865A1 (en) 2009-07-23
TWI367318B (en) 2012-07-01
CN101494967A (zh) 2009-07-29
TW200946860A (en) 2009-11-16
JP2009176845A (ja) 2009-08-06
US7990706B2 (en) 2011-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4530054B2 (ja) 冷却ダクトおよび電子機器
US7193846B1 (en) CPU fan assembly
US20080041562A1 (en) Airflow bypass and cooling of processors in series
TWI414235B (zh) 散熱模組
US20120008276A1 (en) Air duct and electronic device using the same
JPH04162497A (ja) 電子機器の冷却装置
US20160313072A1 (en) Heat sink for cooling plurality of heat generating components
US7086453B2 (en) Integrated liquid cooling system for electrical components
US20040085727A1 (en) Computer main body cooling system
JP5531400B2 (ja) 冷却ユニット、冷却システム及び電子機器
JP3125425U (ja) 液冷式放熱装置
US20080006396A1 (en) Multi-stage staggered radiator for high performance liquid cooling applications
JP4087133B2 (ja) 電子回路基板の冷却構造
KR20070053064A (ko) 전자부품의 냉각장치
TW201422135A (zh) 電子裝置
TWM537248U (zh) 顯示卡之散熱裝置
US20080030949A1 (en) Fluid-providing module and electronic device using the same
JP2007004765A (ja) 液冷式コンピュータ装置
JP2003023283A (ja) 電子部品の冷却装置
CN114902822A (zh) 用于冷却布置在电路板上的多个发热电子元件的冷却装置及包括该冷却装置的系统
KR200378444Y1 (ko) 통신전자장비의 방열판 냉각효율 증대장치
JP2019096766A (ja) 冷却装置
TWM526103U (zh) 散熱結構
JP2006134981A (ja) 冷却装置及びそれを備えた電子機器
CN113891610A (zh) 导风罩及散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091023

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091027

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100204

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100329

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100518

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees