TWM526103U - 散熱結構 - Google Patents

Description

散熱結構

本新型創作是有關於一種散熱結構，且特別是有關於一種完全配置於介面卡上的散熱結構。

目前於個人電腦中所使用之介面卡(interface card)，例如繪圖卡，隨著處理功能及速度的增進，使得介面卡於連續運作一段時間之後，配置於介面卡上的處理晶片會由於連續的高頻振盪而產生高溫，若不施予適當的散熱措施，極可能造成處理晶片的損壞。因此，在介面卡之處理晶片上，通常會裝置散熱鰭片等散熱裝置，同時藉由熱傳作用將處理晶片所產生的熱量傳遞至散熱鰭片上，以增進處理晶片的散熱效率，並維持處理晶片的溫度於正常的工作溫度範圍中。

隨著對於處理晶片的處理速度的要求不斷增加，目前的處理晶片已無法單純以傳統的散熱鰭片來進行散熱。因此，近年來，水冷式的散熱結構逐漸地被使用於各種處理晶片的散熱應用上。然而，目前水冷式的散熱結構仍具存在一些缺點。舉例而言，由於目前一般的水冷式散熱結構的液壓泵及水冷排等元件，是被固定安裝在像是電腦主機的電子裝置的機殼上，其與介面卡之間的距離較遠，而必須透過較長的輸液管路進行各元件之間的連接，使的原本空間已顯得擁擠的機殼內部顯得更為擁擠，且由於輸液管路的配置路徑可能會與介面卡的其他周邊裝置產生干涉，而不利於其他周邊裝置的安裝。此外，當使用者需拆換介面卡時，必須先將安裝於機殼上的液壓泵及散熱排等元件拆下，或者是需先將緊貼於處理晶片上的液冷水箱拆下，才可進行介面卡的拆換工作。由於水冷式散熱結構的各個構件及管路之間充滿冷卻液，因此在拆卸或安裝液冷水箱的過程中，極可能因為拉扯各輸液管，而造成冷卻液外洩，並損壞電子裝置中的電子元件。前述的原因使得介面卡的拆換不易。基於上述，如何提供介面卡足夠的冷卻效果且又不妨礙電子裝置的機殼內的構件配置的情形下，方便使用者拆裝介面卡及散熱結構，同時節省電子裝置的機殼的內部空間，實為亟待解決的課題。

本新型創作提供一種散熱結構，其構件皆配置於介面卡上，以方便使用者拆裝介面卡與散熱結構，同時解省散熱結構於電子裝置的機殼內所需的容置空間。

本新型創作的散熱結構適於配置於介面卡上。散熱結構包括液冷件、液壓泵、散熱件以及第一散熱管。液冷件具有第一入口及第一出口，並與位於介面卡上的熱源的表面接觸。液壓泵連接液冷件的第一入口，用以加壓冷卻液流經液冷件。散熱件連接液冷件的第一出口，以散逸流經液冷件的冷卻液的熱量。第一散熱管分別配置於液冷件、液壓泵以及散熱件之間。液冷件、液壓泵、散熱件以及第一散熱管共同形成冷卻液的循環迴路。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱結構還包括風散，並且風扇配置於散熱件上。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱結構還包括支架，且支架配置於液冷件與介面卡之間。

在本新型創作的一實施例中，上述的支架具有容置孔，以容置液冷件，並且液冷件經由容置孔與介面卡上的熱源的表面接觸。

在本新型創作的一實施例中，上述的熱源為電子元件。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱件為水冷排。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱件包括第二散熱管，並且第二散熱管分別連接第一散熱管。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱件包括散熱鰭片，並且第二散熱管分別穿設於散熱鰭片中。

在本新型創作的一實施例中，上述的介面卡包括繪圖卡、顯示卡或是無線網路卡。

在本新型創作的一實施例中，上述的液壓泵配置於介面卡的一側。

基於上述，在本新型創作的實施例中，散熱結構的液冷件、液壓泵、散熱件以及第一散熱管皆配置於介面卡上，並共同形成冷卻液的循環迴路，以冷卻位於介面卡上的熱源。由於本新型創作的實施例的散熱結構的構件是完全配置於介面卡上，而無需將部分的散熱構件另外配置於電子裝置的機殼上，因此，散熱結構可隨介面卡一同被拆裝。也因此，介面卡與電子裝置的機殼之間無須配置額外的輸液管路來傳送冷卻液，從而電子裝置的機殼內也無須預留冷卻液的輸液管路的容置空間。

本新型創作的實施例的散熱結構的組成及配置方式可使散熱結構所需的容置空間有效地減少，且使電子裝置的機殼的內部空間可更為有效的運用，同時使得介面卡與散熱結構更易於拆裝，以節省組裝介面卡及散熱結構所需的人力、時間以及材料成本。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本新型創作的一實施例的散熱結構的示意圖。圖2是圖1的散熱結構的爆炸示意圖。請參考圖1及圖2。本實施例的散熱結構100配置於介面卡50上，並且散熱結構100可包括液冷件110、液壓泵120、散熱件130以及多個第一散熱管140。液冷件110配置於介面卡50上，使得液冷件110可直接接觸位於介面卡50上的電子元件10的表面。在本實施例中，電子元件10例如是配置於介面卡50上的處理晶片，並且處理晶片在運作時所產生的熱量成為介面卡50中的熱源。此外，液冷件110具有第一入口112及第一出口114。液壓泵120連接液冷件110的第一入口112，以加壓冷卻液(未繪示)，並使冷卻液流經液冷件110。散熱件130連接液冷件110的第一出口114，以散逸流經液冷件110的冷卻液所吸收的熱量。再者，第一散熱管140分別配置於液壓泵120與液冷件110之間、液冷件110與散熱件130之間以及散熱件130與液壓泵120之間。在本實施例中，液冷件110、液壓泵120、散熱件130以及第一散熱管140共同形成冷卻液的循環迴路。

在本實施例中，液冷件110例如是水冷頭，而散熱件130例如是水冷排。此外，經液壓泵120加壓的冷卻液可由第一入口112流入液冷件110中，並由第一出口114流出液冷件110，再經由第一散熱管140傳送至散熱件130。再者，散熱件130具有第二入口132以及第二出口134、散熱鰭片131以及穿設於其中的第二散熱管(未繪示)，並且第二散熱管分別連接第二入口132以及第二出口134。第一散熱管140分別經由散熱件130的第二入口132及第二出口134與穿設於散熱鰭片131內的第二散熱管連接，以經由第二入口132將由液冷件110流出的冷卻液送入散熱件130中進行冷卻及降溫。然後，經由第二出口134將冷卻後的冷卻液送入液壓泵120中進行加壓，再送回液冷件110中。在介面卡50的電子元件10的運轉過程中，冷卻液重複地進行上述的循環，以持續地吸收電子元件10所產生的熱量。

由圖2可見，本實施例的散熱結構100可另具有支架160，並且支架160可配置於液冷件110與介面卡50之間。在本實施例中，支架160具有容置孔162以容置液冷件110，並且液冷件110可經由容置孔162與介面卡50上的電子元件10的表面直接接觸，以使電子元件10所產生的熱量可經由液冷件110的傳導而被冷卻液所吸收，以達成對於電子元件10散熱的效果。在本實施例中，支架160可經由第一鎖附件55鎖附於介面卡50上，並且散熱件130可經由第二鎖附件135鎖附於支架160上，以將整個散熱結構100固定安裝於介面卡50上。

本實施例的散熱結構100還可具有風扇150以及承載風扇150的蓋體155。蓋體155可覆蓋於散熱件130的散熱鰭片131上，以將冷卻液傳導至散熱件130的散熱鰭片131的熱量進一步經由風扇150所產生的氣流傳送並散逸，以提升介面卡50的電子元件10的散熱效果。

在本實施例中，由於散熱結構100的所有構件皆是直接配置於介面卡50上。因此，當介面卡50於電子裝置的機殼內進行拆裝時，散熱結構100可在使用者拆裝介面卡50的同時，一同被拆卸或安裝，而無需其他額外的拆裝步驟，以進一步簡化散熱結構100的拆裝過程。此外，在本實施例中，由於液壓泵120以及散熱件130等構件是一同被配置於介面卡50上，而非另外配置於電子裝置的機殼上，因此，液冷件110內的冷卻液無需另外經由額外配置的輸液管路傳送至配置於機殼上的散熱構件。也因此，電子裝置的機殼內無須額外預留空間來容置輸送冷卻液的管路，以節省整體散熱結構100所需的容置空間，且使得散熱結構100及介面卡50的組裝及配置方式可進一步地簡化，並使電子裝置的整體體積可進一步的縮小，以符合現行電子裝置的輕薄化的發展趨勢。

在本實施例中，介面卡50例如是安裝於電腦主機中的繪圖卡、顯示卡或是無線網路卡等。此外，在本實施例中，安裝於電腦主機中的介面卡50可各自具有獨立安裝於其上的散熱結構100，而無需多個介面卡50同時共用一個安裝於機殼上的液壓泵120及散熱件130。同時，本實施例的散熱結構100的配置方式，也可避免各個介面卡50的輸液管路之間產生彼此纏繞的情形，而使得各介面卡50於電腦主機內的配置方式更加簡單且有秩序，其有助於後續整體電子裝置的使用與維護。再者，在本實施例中，前述的冷卻液例如是水，然而，本新型創作並不限制於此。在本新型創作中，散熱結構100可依據介面卡50的實際散熱需求來選擇適當的冷卻液。

圖3是依照本新型創作的另一實施例的散熱結構的示意圖。圖3的實施例與圖1及圖2的實施例相似，因此相同或相似的元件以相同或相似的符號表示，並且不再重複說明。在本實施例中，散熱結構200的液冷件210以及液壓泵220可直接設置於基板50上，並且液冷件210可直接接觸電子元件10，以移除電子元件10運轉時所產生的熱量。此外，本實施例的散熱件230包括多個散熱鰭片231，且第二散熱管235穿設於散熱鰭片231之中。在本實施例中，經液壓泵220加壓的冷卻液可經由第一散熱管240流入液冷件210中，並且冷卻液經由液冷件210的傳導來吸收電子元件10所產生的熱量。接著，吸收熱量後的冷卻液再經由第一散熱管240流入散熱件230的第二散熱管235中，且冷卻液經由第二散熱管235以接觸傳導的方式將熱量傳送至散熱鰭片231，以散逸冷卻液自電子元件10所吸收的熱量。

在本實施例中，散熱結構200的液冷件210、液壓泵220散熱件230、第一散熱管240以及第二散熱管235是直接配置於介面卡50上，而無需另外配置例如是上述的支架160來容置並承載液冷件210以及液壓泵220等構件。因此，散熱結構200的整體體積可進一步地縮小，此外散熱結構200所需的組裝材料以及組裝步驟也可減少並簡化，以降低散熱結構200的整體製作成本。

圖4是依照本新型創作的另一實施例的散熱結構的示意圖。圖4的實施例與圖3的實施例相似，因此相同或相似的元件以相同或相似的符號表示，並且不再重複說明。在本實施例中散熱結構300的液壓泵320可配置於介面卡50的一側，並與液冷件310彼此連接。此外，液冷件310可透過多個第一散熱管340與散熱件330連接，以將流經液冷件310的冷卻液送入散熱件330中進行冷卻與降溫。在本實施例中，由於液壓泵320可設置於介面卡50的一側，因此，介面卡50上需用來容置散熱結構300的面積可相對減小。也因此，本實施例的散熱結構300可適用在面積較小的介面卡50上，或是介面卡50可保留更多的面積或空間來容置或連接其他的電子元件。

綜上所述，本新型創作的上述多個實施例中的散熱結構，其全部的構件皆配置於介面卡上。此外，散熱結構包括液冷件、液壓泵、散熱件以及第一散熱管，並且前述構件共同形成冷卻液的循環迴路。再者，散熱結構還可進一步包括支架以及風扇，其中支架可用來乘載液冷件、液壓泵以及第一散熱管，而風扇可用來產生氣流，以進一步增進介面卡的電子元件的散熱效果。在本新型創作的多個實施例中，由於散熱結構的所有構件皆是直接配置於介面卡上。因此，當使用者在進行電子裝置的機殼內的介面卡的插拔及拆換時，整個散熱結構可隨介面卡的拆裝而同時被卸下或安裝，使用者無需以額外的拆裝步驟來拆卸或安裝部分位於機殼上的散熱構件，或是在拆卸介面卡前需先將固定於介面卡上的散熱構件拆下。此外，亦由於本新型創作的實施例的散熱結構的全體構件皆是配置於介面卡上，因此，電子裝置的機殼內無須另外預留冷卻液的輸液管路的行進路徑以及容置空間，使得電子裝置的整體體積可進一步的縮小，以符合現行電子裝置輕薄化的發展趨勢。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子元件
50‧‧‧介面卡
55‧‧‧第一鎖附件
100、200、300‧‧‧散熱結構
110、210、310‧‧‧液冷件
112‧‧‧第一入口
114‧‧‧第一出口
120、220、320‧‧‧液壓泵
130、230、330‧‧‧散熱件
131、231‧‧‧散熱鰭片
132‧‧‧第二入口
134‧‧‧第二出口
135‧‧‧第二鎖附件
140、240、340‧‧‧第一散熱管
150‧‧‧風扇
155‧‧‧蓋體
160‧‧‧支架
162‧‧‧容置孔
235‧‧‧第二散熱管

圖1是依照本新型創作的一實施例的散熱結構的示意圖。 圖2是圖1的散熱結構的爆炸示意圖。 圖3是依照本新型創作的另一實施例的散熱結構的示意圖。 圖4是依照本新型創作的另一實施例的散熱結構的示意圖。

10‧‧‧電子元件

50‧‧‧介面卡

55‧‧‧第一鎖附件

100‧‧‧散熱結構

110‧‧‧液冷件

112‧‧‧第一入口

114‧‧‧第一出口

120‧‧‧液壓泵

130‧‧‧散熱件

131‧‧‧散熱鰭片

132‧‧‧第二入口

134‧‧‧第二出口

135‧‧‧第二鎖附件

140‧‧‧第一散熱管

150‧‧‧風扇

155‧‧‧蓋體

160‧‧‧支架

162‧‧‧容置孔

Claims (10)

1. 一種散熱結構，適於配置於一介面卡上，該散熱結構包括︰ 一液冷件，配置於該介面卡上，該液冷件具有一第一入口及一第一出口，並與位於該介面卡上的至少一熱源的表面接觸； 一液壓泵，連接該液冷件的該第一入口，用以加壓一冷卻液流經該液冷件； 一散熱件，連接該液冷件的該第一出口，以散逸流經該液冷件的該冷卻液的熱量；以及 多個第一散熱管，分別配置於該液壓泵、該液冷件以及該散熱件之間，其中該液冷件、液壓泵、散熱件以及該些第一散熱管共同形成該冷卻液的一循環迴路。
2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，更包括至少一風扇，配置於該散熱件上。
3. 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，更包括一支架，配置於該液冷件與該介面卡之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述的散熱結構，其中該支架具有一容置孔，用以容置該液冷件，並且該液冷件經由該容置孔與該介面卡上的該至少一熱源的表面接觸。
5. 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該熱源為一電子元件。
6. 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該散熱件為一水冷排。
7. 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該散熱件包括多個第二散熱管，並且該些第二散熱管路分別連接該些第一散熱管路。
8. 如申請專利範圍第7項所述的散熱結構，其中該散熱件包括多個散熱鰭片，並且該些第二散熱管分別穿設於該些散熱鰭片中。
9. 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該介面卡包括繪圖卡、顯示卡或無線網路卡。
10. 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該液壓泵配置於該介面卡的一側。