KR102617351B1 - 솔리드 스테이트 드라이브 장치 및 이를 가지는 데이터 저장 시스템 - Google Patents

솔리드 스테이트 드라이브 장치 및 이를 가지는 데이터 저장 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치는, 내부 공간을 가지며, 순차적으로 연결되는 제1 내지 제4 에지를 가지는 하우징; 및 내부 공간에 수용되며, 패키지 베이스 기판, 패키지 베이스 기판에 실장되는 복수의 반도체 칩, 및 하우징의 제3 에지에 대응하는 외부 커넥터를 가지는 패키지 기판 모듈;을 포함하되, 하우징은 제1 에지에 인접하는 적어도 하나의 홈부, 및 제2 에지 및 제4 에지 각각에 레일부를 가진다.

Description

솔리드 스테이트 드라이브 장치 및 이를 가지는 데이터 저장 시스템{Solid state drive apparatus and data storage system having the same}
본 발명은 솔리드 스테이트 드라이브 장치 및 이를 가지는 데이터 저장 시스템에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 수용할 수 있는 랙을 가지는 데이터 저장 시스템 및 이에 수용되는 솔리드 스테이트 드라이브 장치에 관한 것이다.
종래의 하드디스크 드라이브를 대체할 차세대 저장 장치로서 솔리드 스테이트 드라이브 장치가 주목받고 있다. 솔리드 스테이트 드라이브 장치는 비휘발성 메모리에 기반한 저장 장치로서 소비 전력이 낮고 저장 밀도가 높다. 또한 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 저장 장치로서 이용하면 빠른 속도로 대용량의 데이터의 입출력이 가능하여 수요 증대가 기대되고 있다.
따라서 데이터 저장 시스템도 하드디스크 드라이브 대신에 솔리드 스테이트 드라이브 장치가 채택되고 있다.
본 발명의 기술적 과제는 체적을 감소된 데이터 저장 시스템, 및 이에 수용되는 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 제공하는 데에 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 다음과 같은 솔리드 스테이트 드라이브 장치, 및 이를 가지는 데이터 저장 시스템을 제공한다. 본 발명에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치는, 내부 공간을 가지며, 순차적으로 연결되는 제1 내지 제4 에지를 가지는 하우징; 및 상기 내부 공간에 수용되며, 패키지 베이스 기판, 상기 패키지 베이스 기판에 실장되는 복수의 반도체 칩, 및 상기 하우징의 상기 제3 에지에 대응하는 외부 커넥터를 가지는 패키지 기판 모듈;을 포함하되, 상기 하우징은 상기 제1 에지에 인접하는 적어도 하나의 홈부, 및 상기 제2 에지 및 제4 에지 각각에 레일부를 가진다.
본 발명에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치는, 내부 공간을 가지며, 순차적으로 연결되는 제1 내지 제4 에지를 가지고, 상기 상기 제1 에지에 인접하는 적어도 하나의 홈부를 가지는 하우징; 상기 내부 공간에 수용되며, 패키지 베이스 기판, 상기 패키지 베이스 기판에 실장되는 복수의 반도체 칩, 및 상기 하우징의 상기 제3 에지에 대응하는 외부 커넥터를 가지는 패키지 기판 모듈; 및 상기 하우징의 상기 적어도 하나의 홈부의 표면 상에 부착되는 단열층을 포함하되, 상기 단열층은 상기 하우징을 이루는 물질보다 열전도도가 낮은 물질로 이루어지고, 상기 단열층의 표면 거칠기는 상기 하우징의 표면 거칠기보다 크다.
본 발명에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 가지는 데이터 저장 시스템은, 내부 측벽에 제1 방향을 따라서 연장되는 복수의 슬라이딩부를 가지고 내부 수용 공간을 한정하는 랙; 복수의 소켓이 설치된 데이터 관리부; 및 내부 공간을 가지며, 순차적으로 연결되는 제1 내지 제4 에지를 가지는 하우징; 상기 내부 공간에 수용되며, 패키지 베이스 기판, 상기 패키지 베이스 기판에 실장되는 복수의 반도체 칩, 및 상기 소켓에 결합되는 외부 커넥터를 가지는 패키지 기판 모듈;을 각각 포함하며 상기 내부 수용 공간에 수용되는 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 장치을 포함하되, 상기 하우징은, 상기 제1 에지에 인접하는 적어도 하나의 홈부, 상기 제3 에지에 상기 외부 커넥터에 대응되는 커넥터 홈, 및 상기 제2 에지 및 제4 에지 각각에 상기 슬라이딩부에 대응되며 상기 제1 방향을 따라서 연장되는 레일부를 가진다.
본 발명에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치 및 이를 가지는 데이터 저장 시스템은, 별도의 캐리어 장치없이, 레일부에 의하여 솔리드 스테이트 드라이브 장치가 데이터 저장 시스템의 랙에 수용될 수 있다. 또한 홈부에 인접하는 하우징의 부분을 손잡이 또는 갈고리로 사용하여, 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 데이터 저장 시스템의 랙으로부터 분리할 수 있다. 따라서 솔리드 스테이트 드라이브 장치가 수용되는 랙의 수용 공간을 최소화할 수 있어, 데이터 저장 시스템의 부피를 감소시킬 수 있고, 동일한 공간에 더 큰 저장 용량을 가지는 데이터 저장 시스템을 설치할 수 있다.
또한, 홈부의 표면 상에는 하우징을 이루는 물질보다 열전도도가 낮은 단열층이 부착되는 바, 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 데이터 저장 시스템의 랙으로부터 손을 이용하여 분리하는 작업자가 복수의 반도체 칩에서 발생한 열에 의한 화상을 당하는 것을 방지할 수 있다. 단열층은 하우징의 표면 거칠기보다 큰 표면 거칠기를 가지므로, 작업자가 손 또는 분리 도구를 이용하여 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 데이터 저장 시스템의 랙으로부터 분리하는 과정에서, 솔리드 스테이트 드라이브 장치로부터 손 또는 분리 도구가 미끄러지는 것을 방지할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 나타내는 사시도, 및 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치의 상부 커버를 나타내는 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 나타내는 사시도, 및 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 나타내는 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치가 데이터 저장 시스템의 랙에 결합되는 방식을 설명하기 위한 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 가지는 데이터 저장 시스템을 나타내는 사시도이다.
도 8c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 가지는 데이터 저장 시스템을 나타내는 단면도이다. 구체적으로 도 8c는 도 8b의 A-A' 선을 따라서 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 나타내는 사시도, 및 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)는 하우징(100) 및 하우징(100)의 내부 공간(108)에 실장된 패키지 기판 모듈(200)을 포함한다.
하우징(100)은 단일의 물질로 이루어질 수도 있고, 열전달 특성을 고려하여 상이한 물질들이 조합된 것일 수 있다. 하우징(100)은 금속, 탄소계 소재, 폴리머 소재, 또는 이들의 조합로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 하우징(100)은 예를 들면, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 주석(Sn), 스테인레스 스틸 또는 이들을 포함하는 클래드 금속(clad metal)로 이루어질 수 있다. 또는 하우징(100)은 예를 들면, 그라파이트(graphite), 그래핀(graphene), 탄소섬유, 탄소나노튜브 복합소재(carbon nanotube composite, CNT composite) 등으로 이루어질 수 있다. 또는 하우징(100)은 예를 들면, 에폭시 수지, 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리프로필렌(polypropylene, PP) 등과 같은 폴리머 소재로 이루어질 수 있다.
하우징(100)은 상부 커버(102), 및 상부 커버(102)와 결합되는 하부 커버(104)를 포함할 수 있다. 하우징(100)은 그 내부에 상부 커버(102)와 하부 커버(104)에 의하여 포위되며 패키지 기판 모듈(200)이 수용되는 내부 공간(108)을 가질 수 있다.
솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)는 제1 내지 제4 에지(EG1, EG2, EG3, EG4)를 가질 수 있다. 제1 내지 제4 에지(EG1, EG2, EG3, EG4)는 순차적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 에지(EG1)는 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4)와 연결되고, 제2 에지(EG2)는 제1 에지(EG1) 및 제3 에지(EG3)와 연결되고, 제3 에지(EG3)는 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4)와 연결되고, 제4 에지(EG4)는 제1 에지(EG1) 및 제3 에지(EG3)와 연결될 수 있다. 제1 방향(X 방향)을 따라서 제1 에지(EG1)는 일측에 위치하고 제3 에지(EG3)는 제1 에지의 타측에 위치할 수 있다. 또한 제2 방향(Y 방향)을 다라서 제2 에지(EG2)는 일측에 위치하고 제4 에지(EG4)는 타측에 위치할 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)의 제1 에지(EG1)는 제1 코너(CN1)와 제2 코너(CN2) 사이에 위치할 수 있다.
하우징(100)의 네 측벽 각각은 제1 내지 제4 에지(EG1, EG2, EG3, EG4)의 적어도 일부분을 구성할 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)의 제1 내지 제4 에지(EG1, EG2, EG3, EG4) 각각의 대부분은 하우징(100)의 네 측벽 각각을 구성할 수 있다. 따라서 본 명세서에서 하우징(100)의 제1 내지 제4 에지(EG4)라는 호칭은, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)의 제1 내지 제4 에지(EG1, EG2, EG3, EG4) 중 하우징(100)이 구성하는 부분을 의미한다. 마찬가지로, 하우징(100)의 제1 코너(CN1)와 제2 코너(CN2)란 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)의 제1 코너(CN1)와 제2 코너(2) 중 하우징(100)이 구성하는 부분을 의미한다.
본 명세서에서는 하우징(100)의 제1 내지 제4 에지(EG1, EG2, EG3, EG4)의 대부분이 상부 커버(102)의 일부분인 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람에 의하여 하우징(100)의 제1 내지 제4 에지(EG1, EG2, EG3, EG4)의 대부분이 하부 커버(104)의 일부분이도록 변형하거나, 또는 하우징(100)의 제1 내지 제4 에지(EG1, EG2, EG3, EG4) 각각이 상부 커버(102)의 일부분과 하부 커버(104)의 일부분 각각의 다양한 형태로 구성되도록 변형할 수 있다. 다만, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여, 제1 내지 제4 에지(EG1, EG2, EG3, EG4)의 대부분이 상부 커버(102)의 일부분인 경우를 예시로 설명한다. 따라서, 상부 커버(102)의 제1 내지 제4 에지(EG1, EG2, EG3, EG4)은 하우징(100)의 제1 내지 제4 에지(EG4) 중 상부 커버(102)가 구성하는 부분을 의미한다. 마찬가지로, 상부 커버(102)의 제1 코너(CN1)와 제2 코너(CN2)란 하우징(100)의 제1 코너(CN1)와 제2 코너(2) 중 상부 커버(102)이 구성하는 부분을 의미한다.
하우징(100)은 제1 에지(EG)에 인접하여 적어도 하나의 홈부(110)를 가질 수 있다. 일부 실시 예에서, 적어도 하나의 홈부(110)는 제1 홈부(112) 및 제2 홈부(114)를 포함할 수 있다. 예를 들면 하우징(100)은 제1 코너(CN1) 및 제2 코너(CN2) 각각에 제1 홈부(112) 및 제2 홈부(114)를 가질 수 있다. 제1 홈부(112)는 하우징(100)의 제1 에지(EG1)와 제4 에지(EG4) 사이에 위치할 수 있고, 제2 홈부(114)는 하우징(100)의 제1 에지(EG1)와 제2 에지(EG2)에 사이에 위치할 수 있되, 제1 홈부(112)와 제2 홈부(114)는 서로 연통되지 않고 이격될 수 있다.
하우징(100)은 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4) 각각에 제1 방향(X 방향)을 따라서 연장되는 레일부(120)를 가질 수 있다. 레일부(120)는 하우징(100)의 제2 에지(EG) 및 제4 에지(EG4) 각각에서 외측으로 돌출된 부분일 수 있다. 레일부(120)는 데이터 저장 시스템(도 8b의 1000)의 랙(도 8b의 800)에 형성된 슬라이딩부(도 8b의 810)에 대응되어, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)가 랙(800)에 수용되도록 할 수 있다. 레일부(120)는 서로 이격되며 평행하게 연장되는 제1 레일부(122) 및 제2 레일부(124)를 포함할 수 있다. 즉, 하우징(100)의 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4) 각각에는 서로 이격되며 제1 에지(EG1)에서 제3 에지(EG3) 방향으로 평행하게 연장되며 외측으로 돌출되는 제1 레일부(122) 및 제2 레일부(124)가 형성될 수 있다.
하우징(100)은 제1 홈부(112)와 제2 홈부(114) 사이의 제1 에지(EG1) 부분에 투광 홀(130)을 가질 수 있다. 투광홀(130)에는 패키지 기판 모듈(200)이 가지는 발광 소자(250)가 노출될 수 있다.
하우징(100)은 제1 에지(EG1)의 타측에 위치하는 제3 에지(EG3)에 커넥터 홈(140)을 가질 수 있다. 커넥터 홈(140)은 하우징(100)의 외부와 내부 공간(108)을 연통하도록, 하우징(100)의 제3 에지(EG3)를 관통할 수 있다. 커넥터 홈(140)에는 패키지 기판 모듈(200)에 부착된 외부 커넥터(230)가 배치될 수 있다.
패키지 기판 모듈(200)은 하우징(100)의 내부 공간(108)에 수용될 수 있다. 패키지 기판 모듈(200)은 패키지 베이스 기판(210), 패키지 베이스 기판(210)에 실장된 복수의 반도체 칩(220), 및 외부 커넥터(230)를 포함할 수 있다. 패키지 기판 모듈(200)은 예를 들면, 복수의 반도체 칩(220)이 패키지 베이스 기판(210)의 상면에 실장된 SIMM(single in-lined memory module)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 패키지 기판 모듈(200)은 예를 들면, 복수의 반도체 칩(220)이 패키지 베이스 기판(210)의 상면 및 하면 각각에 실장된 DIMM(dual in-lined memory module)일 수 있다.
복수의 반도체 칩(220)이 패키지 베이스 기판(210)에 실장되는 방식은 BGA(ball grid array) 방식, PGA(pin grid array) 방식, TCP(tape carrier package) 방식, COB(chip-on-board) 방식, QFN(quad flat non-leaded) 방식, QFP(quad flat package) 방식 등일 수 있으나 여기에 한정되는 것은 아니다.
일부 실시 예에서, 패키지 베이스 기판(210)은 인쇄회로기판(Printed circuit Board)일 수 있다. 예를 들면, 패키지 베이스 기판(210)은 양면 인쇄 회로 기판(double-sided Printed Circuit Board) 또는 멀티 레이어 인쇄 회로 기판(multi-layer Printed Circuit Board)일 수 있다. 패키지 베이스 기판(210)은 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 중에서 선택되는 적어도 하나의 물질로 이루어지는 기판 베이스를 포함할 수 있다. 상기 기판 베이스는 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 중에서 선택되는 적어도 하나의 물질로 이루어질 수 있다. 상기 기판 베이스는 예를 들면, FR4(Frame Retardant 4), 사관능성 에폭시(Tetrafunctional epoxy), 폴레페닐렌 에테르(Polyphenylene ether), 에폭시/폴리페닐렌 옥사이드(Epoxy/polyphenylene oxide), BT(Bismaleimide triazine), 써마운트(Thermount), 시아네이트 에스터(Cyanate ester), 폴리이미드(Polyimide) 및 액정 고분자(Liquid crystal polymer) 중에서 선택되는 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
패키지 베이스 기판(210)은 상기 기판 베이스의 상면 및 하면에 형성되는 배선 패턴을 가질 수 있다. 일부 실시 예에서, 상기 기판 베이스가 복수의 층으로 이루어지는 경우, 상기 배선 패턴은 상기 기판 베이스가 이루는 복수의 층 각각의 사이에도 형성될 수 있다. 패키지 베이스 기판(210)은 상기 기판 베이스 내에서, 상기 배선 패턴을 연결하는 도전 비아가 형성될 수 있다. 상기 도전 비아는 상기 기판 베이스의 전부 또는 일부분을 관통하여, 상기 배선 패턴을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 배선 패턴 및/또는 상기 도전 비아는 구리, 니켈, 스테인레스 스틸 또는 베릴륨구리(beryllium copper)로 이루어질 수 있다.
패키지 베이스 기판(210)의 상면과 하면에는 상기 기판 베이스의 상면과 하면에 배치된 상기 배선 패턴의 적어도 일부분을 덮는 솔더 레지스트층이 형성될 수 있다. 상기 기판 베이스의 상면과 하면에 배치된 상기 배선 패턴 중 상기 솔더 레지스트층에 덮이지 않는 부분은 패키지 베이스 기판(210)의 상면 및/또는 하면에 부착되는 복수의 반도체 칩(220), 능동 소자 또는 수동 소자와 전기적으로 연결되기 위한 패드로 사용될 수 있다.
복수의 반도체 칩(220)은 적어도 하나의 콘트롤러 칩(222), 및 복수의 제1 메모리 반도체 칩(224)을 포함할 수 있다. 일부 실시 예에서, 복수의 반도체 칩(220)은 적어도 하나의 제2 메모리 반도체 칩(226)을 더 포함할 수 있다.
콘트롤러 칩(222), 복수의 제1 메모리 반도체 칩(224), 및 적어도 하나의 제2 메모리 반도체 칩(226)은 각각 반도체 기판을 포함할 수 있다. 상기 반도체 기판은 예를 들면, 실리콘(Si, silicon)을 포함할 수 있다. 또는 상기 반도체 기판은 저머늄(Ge, germanium)과 같은 반도체 원소, 또는 SiC(silicon carbide), GaAs(gallium arsenide), InAs(indium arsenide), 및 InP(indium phosphide)와 같은 화합물 반도체를 포함할 수 있다. 상기 반도체 기판은 활성면과 상기 활성면에 반대되는 비활성면을 가질 수 있다. 콘트롤러 칩(222), 복수의 제1 메모리 반도체 칩(224), 및 적어도 하나의 제2 메모리 반도체 칩(226) 각각은 상기 활성면에 다양한 종류의 복수의 개별 소자(individual devices)를 포함하는 반도체 소자가 형성될 수 있다.
콘트롤러 칩(222)은 복수의 제1 메모리 반도체 칩(224), 및 적어도 하나의 제1 메모리 반도체 칩(226)을 제어할 수 있다. 콘트롤러 칩(222) 내부에는 제어부가 내장되어 있을 수 있다. 상기 제어부는 복수의 제1 메모리 반도체 칩(224), 및 적어도 하나의 제1 메모리 반도체 칩(226)에 저장된 데이터에 대한 액세스를 제어할 수 있다. 상기 제어부는 외부 호스트의 제어 명령에 따라 복수의 제1 메모리 반도체 칩(224), 예컨대 플래시 메모리 등의 쓰기/읽기 동작을 제어할 수 있다. 상기 제어부는 주문형 반도체(application specific integrated circuit, ASIC)와 같은 별도의 제어 반도체 칩으로 구성될 수 있다. 상기 제어부는, 예를 들면 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)가 상기 외부 호스트에 연결될 때, 상기 외부 호스트의 운영 시스템에 의하여 자동으로 실행되도록 설계될 수 있다. 상기 제어부는 PATA(parallel advanced technology attachment), SATA(serial advanced technology attachment), SCSI, 또는 PCIe(PCI Express)와 같은 표준 프토토콜을 제공할 수 있다. 또한 상기 제어부는 상기 비휘발성 메모리 장치를 위하여, 웨어 레벨링(wear leveling), 가비지 콜렉션(Garbage Collection), 불량 블록 관리(bad block management) 및 에러 보정 부호(ECC, Error Correcting Code)를 수행할 수 있다. 이 경우 상기 제어부는 자동 실행을 위한 스크립트와 상기 외부 호스트에서 실행될 수 있는 응용 프로그램을 포함할 수 있다.
복수의 메모리 반도체 칩(224)은 비휘발성 메모리 장치일 수 있다. 상기 비휘발성 메모리 장치는, 예를 들면, 플래시 메모리, 상변화 메모리(phase-change RAM, PRAM), 저항 메모리(resistive RAM, RRAM), 강유전체 메모리(ferroelectric RAM, FeRAM), 고체자기 메모리(magnetic RAM, MRAM) 등일 수 있지만 여기에 한정되지 않는다. 상기 플래시 메모리는, 예를 들면 낸드(NAND) 플래시 메모리일 수 있다. 상기 플래시 메모리는, 예를 들면 브이낸드(V-NAND) 플래시 메모리일 수 있다. 상기 비휘발성 메모리 장치는 하나의 반도체 다이로 이루어질 수도 있고, 여러 개의 반도체 다이들이 적층된 것일 수도 있다.
적어도 하나의 제2 메모리 반도체 칩(226)은 휘발성 메모리 장치일 수 있다. 상기 휘발성 메모리 장치는 예를 들면, DRAM, SRAM, SDRAM, DDR RAM, RDRAM 등일 수 있지만 여기에 한정되지 않는다. 상기 휘발성 메모리 장치는 상기 외부 호스트가 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)를 액세스할 때 자주 사용되는 데이터를 저장하는 캐시(cache) 기능을 제공하여, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)와 연결되는 외부 호스트의 프로세스 성능에 맞도록 액서스 시간(access-time)과 데이터 전송 능력(data-transfer performance)을 조정(scale)할 수 있다.
패키지 기판 모듈(200)은 패키지 베이스 기판(210)에 실장된 발광 소자(250)를 더 포함할 수 있다. 발광 소자(250)는 하우징(100)의 제1 에지(EG1)를 향하며 투광홀(130)에 대응되도록 패키지 베이스 기판(210)에 실장될 수 있다. 즉, 패키지 기판 모듈(200)이 가지는 발광 소자(250) 및 외부 커넥터(230)는 각각 하우징(100)의 제1 에지(EG1) 및 제3 에지(EG3)에 대응될 수 있다.
발광 소자(250)는 예를 들면, 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode), OLED(Organic Light Emitting Diode), 또는 단색 조명원, 또는 백색광 조명원일 수 있다. 발광 소자(250)는 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)가 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)에 정상적으로 연결되었을 때 발광할 수 있다.
별도로 도시하지는 않았으나, 패키지 기판 모듈(200)은 패키지 베이스 기판(210)에 실장되는 칩저항, 칩커패시터, 인덕턴스, 스위치, 온도 센서, DC-DC 컨버터, 클럭 발생을 위한 쿼츠(quartz) 또는 전압 레굴레이터 등의 능동 소자 또는 수동 소자를 더 포함할 수 있다.
하우징(100)의 홈부(110)의 표면 상에는 단열층(300)이 부착될 수 있다. 단열층(300)은 제1 홈부(112)의 표면 상에 부착되는 제1 단열층(302)과 제2 홈부(114)의 표면 상에 부착되는 제2 단열층(304)을 포함할 수 있다. 단열층(300)은 하우징(100)을 이루는 물질보다 열전도도가 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 단열층(300)의 표면 거칠기는 하우징(100)의 표면 거칠기보다 클 수 있다. 단열층(300)은 예를 들면, 열전도도가 낮은 고분자 물질로 이루어질 수 있다. 일부 실시 예에서, 단열층(300)은 실리콘(silicone)으로 이루어질 수 있다. 단열층(300)은 예를 들면, 하우징(100)의 표면을 향하는 접착층을 가지는 필름 형상일 수 있다.
본 발명에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)는 별도의 캐리어 장치없이, 레일부(120)에 의하여 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)에 수용될 수 있다. 또한 제1 홈부(112) 및 제2 홈부(114) 사이의 하우징(100)의 제1 에지(EG)의 부분을 손잡이로 사용하여, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 분리할 수 있다. 따라서 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)가 수용되는 랙(800)의 수용 공간(850)을 최소화할 수 있어, 데이터 저장 시스템(1000)의 부피를 감소시킬 수 있다. 즉, 동일한 공간에 더 큰 저장 용량을 가지는 데이터 저장 시스템(1000)을 설치할 수 있다.
또한 제1 홈부(112) 및 제2 홈부(114)의 표면 상에는 하우징(100)을 이루는 물질보다 열전도도가 낮은 제1 단열층(302) 및 제2 단열층(304)이 부착되어 있는 바, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 손을 이용하여 분리하는 작업자가 복수의 반도체 칩(220)에서 발생한 열에 의한 화상을 당하는 것을 방지할 수 있다. 제1 단열층(302) 및 제2 단열층(304)은 하우징(100)의 표면 거칠기보다 큰 표면 거칠기를 가지므로, 작업자가 손 또는 분리 도구를 이용하여 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 분리하는 과정에서, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)로부터 손 또는 분리 도구가 미끄러지는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치의 상부 커버를 나타내는 사시도이다. 도 3에 대한 설명 중 도 1 및 도 2와 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상부 커버(102a)는 제1 에지(EG)에 인접하여 제1 코너(CN1) 및 제2 코너(CN2) 각각에 제1 홈부(112) 및 제2 홈부(114)를 가질 수 있다.
상부 커버(102a)는 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4) 각각에 제1 방향(X 방향)을 따라서 연장되는 레일부(120)를 가질 수 있다. 레일부(120)는 제2 에지(EG) 및 제4 에지(EG4) 각각에서 외측으로 돌출된 부분일 수 있다. 레일부(120)는 서로 이격되며 평행하게 연장되는 제1 레일부(122) 및 제2 레일부(124)를 포함할 수 있다. 즉, 상부 커버(102a)의 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4) 각각에는 서로 이격되며 평행하게 연장되며 외측으로 돌출되는 제1 레일부(122) 및 제2 레일부(124)가 형성될 수 있다.
상부 커버(102a)는 제1 홈부(112)와 제2 홈부(114) 사이의 제1 에지(EG1) 부분에 투광 홀(130)을 가질 수 있다. 상부 커버(102a)는 제1 에지(EG1)의 타측에 위치하는 제3 에지(EG3)에 커넥터 홈(140)을 가질 수 있다. 커넥터 홈(140)은 상부 커버(102a)의 제3 에지(EG3)를 관통할 수 있다.
상부 커버(102a)의 홈부(110)의 표면 상에는 단열층(300)이 부착될 수 있다. 단열층(300)은 제1 홈부(112)의 표면 상에 부착되는 제1 단열층(302)과 제2 홈부(114)의 표면 상에 부착되는 제2 단열층(304)을 포함할 수 있다.
단열층(300)에 대응되는 상부 커버(102a)의 내부 공간(108) 측 표면의 부분, 즉 상부 커버(102a)의 내측 표면의 부분(160) 상에는 단열 구조물(180)이 배치될 수 있다. 단열 구조물(180)은 제1 단열층(302) 및 제2 단열층(304) 각각에 대응되는 상부 커버(102)의 내측 표면의 부분인 제1 표면부(162) 및 제2 표면부(162) 상에 각각 배치되는 제1 단열 구조물(182) 및 제2 단열 구조물(184)을 포함할 수 있다.
단열 구조물(180)은 예를 들면, 상부 커버(102a)를 이루는 물질보다 열전도도가 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 일부 실시 예에서, 단열 구조물(180)은 플라스틱과 같은 고분자 물질로 이루어질 수 있다. 단열 구조물(180)은 예를 들면, 이종 사출을 이용하여 상부 커버(102a)와 함께 형성할 수 있다. 일부 실시 예에서, 단열 구조물(180)은 별도로 형성한 후, 상부 커버(102a)의 내측 표면의 부분(160) 상에 부착될 수 있다.
도 1 및 도 2에 보인 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)의 상부 커버(102)는 도 3에 보인 상부 커버(102a)로 대체될 수 있다. 일부 실시 예에서, 도 1 및 도 2에 보인 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)의 상부 커버(102)의 내측 표면에 단열 구조물(182)을 부착할 수도 있다. 단열 구조물(180)은 상부 커버(102a)와 패키지 기판 모듈(도 2의 200) 사이에 배치되어, 패키지 기판 모듈(200)로부터 상부 커버(102a)의 제1 에지(EG1) 측으로 열이 전달되는 것을 방지할 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 나타내는 사시도, 및 분해 사시도이다. 도 4 및 도 5에 대한 설명 중 도 1 및 도 2와 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 4 및 도 5를 함께 참조하면, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(2)는 하우징(100b) 및 하우징(100b)의 내부 공간(108)에 실장된 패키지 기판 모듈(200)을 포함한다.
하우징(100b)은 상부 커버(102b), 및 상부 커버(102b)와 결합되는 하부 커버(104b)를 포함할 수 있다. 하우징(100b)은 그 내부에 상부 커버(102b)와 하부 커버(104b)에 의하여 포위되며 패키지 기판 모듈(200)이 수용되는 내부 공간(108)을 가질 수 있다.
솔리드 스테이트 드라이브 장치(2)는 제1 내지 제4 에지(EG1, EG2, EG3, EG4)를 가질 수 있다.
하우징(100b)은 제1 에지(EG)에 인접하여 적어도 하나의 홈부(110b)를 가질 수 있다. 일부 실시 예에서, 적어도 하나의 홈부(110b)는 제1 홈부(112b) 및 제2 홈부(114b)를 포함할 수 있다. 예를 들면 하우징(100b)은 제1 에지(EG)의 상측 및 하측 각각에 제1 홈부(112b) 및 제2 홈부(114b)를 가질 수 있다. 제1 홈부(112b)는 하우징(100b)의 상면 및 제1 에지(EG) 사이에 위치할 수 있고, 제2 홈부(114b)는 하우징(100b)의 하면 및 제1 에지(EG) 사이에 위치할 수 있되, 제1 홈부(112b)와 제2 홈부(114b)는 서로 연통되지 않고 이격될 수 있다.
하우징(100b)은 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4) 각각에 제1 방향(X 방향)을 따라서 연장되는 레일부(120b)를 가질 수 있다. 레일부(120b)는 하우징(100b)의 제2 에지(EG) 및 제4 에지(EG4) 각각에서 외측으로 돌출된 부분일 수 있다. 레일부(120b)는 데이터 저장 시스템(도 8b의 1000)의 랙(도 8b의 800)에 형성된 슬라이딩부(810)에 대응되어, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(2)가 랙(800)에 수용되도록 할 수 있다. 레일부(120b)는 서로 이격되며 평행하게 연장되는 제1 레일부(122b) 및 제2 레일부(124b)를 포함할 수 있다. 즉, 하우징(100b)의 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4) 각각에는 서로 이격되며 평행하게 연장되며 외측으로 돌출되는 제1 레일부(122b) 및 제2 레일부(124b)가 형성될 수 있다.
하우징(100b)은 제1 에지(EG1) 부분에 투광 홀(130b)을 가질 수 있다. 투광홀(130b)에는 패키지 기판 모듈(200)이 가지는 발광 소자(250)가 노출될 수 있다.
하우징(100b)은 제1 에지(EG1)의 타측에 위치하는 제3 에지(EG3)에 커넥터 홈(140)을 가질 수 있다. 커넥터 홈(140)은 하우징(100b)의 외부와 내부 공간(108)을 연통하도록, 하우징(100b)의 제3 에지(EG3)를 관통할 수 있다. 커넥터 홈(140)에는 패키지 기판 모듈(200)에 부착된 외부 커넥터(230)가 배치될 수 있다.
패키지 기판 모듈(200)은 하우징(100b)의 내부 공간(108)에 수용될 수 있다. 패키지 기판 모듈(200)은 패키지 베이스 기판(210), 패키지 베이스 기판(210)에 실장된 복수의 반도체 칩(220), 및 외부 커넥터(230)를 포함할 수 있다.
복수의 반도체 칩(220)은 적어도 하나의 콘트롤러 칩(222), 및 복수의 제1 메모리 반도체 칩(224)을 포함할 수 있다. 일부 실시 예에서, 복수의 반도체 칩(220)은 적어도 하나의 제2 메모리 반도체 칩(226)을 더 포함할 수 있다.
패키지 기판 모듈(200)은 패키지 베이스 기판(210)에 실장된 발광 소자(250)를 더 포함할 수 있다. 발광 소자(250)는 하우징(100b)의 제1 에지(EG1)를 향하며 투광홀(130)에 대응되도록 패키지 베이스 기판(210)에 실장될 수 있다. 발광 소자(250b)는 솔리드 스테이트 드라이브 장치(2)가 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)에 정상적으로 연결되었을 때 발광할 수 있다.
하우징(100b)의 홈부(110b)의 표면 상에는 단열층(300b)이 부착될 수 있다. 단열층(300b)은 제1 홈부(112b)의 표면 상에 부착되는 제1 단열층(302b)과 제2 홈부(114b)의 표면 상에 부착되는 제2 단열층(304b)을 포함할 수 있다. 단열층(300b)은 하우징(100b)을 이루는 물질보다 열전도도가 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 단열층(300b)의 표면 거칠기는 하우징(100b)의 표면 거칠기보다 클 수 있다.
본 발명에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치(2)는 별도의 캐리어 장치없이, 레일부(120b)에 의하여 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)에 수용될 수 있다. 또한 제1 홈부(112b) 및 제2 홈부(114b) 사이의 하우징(100b)의 제1 에지(EG)의 부분을 손잡이로 사용하여, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(2)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 분리할 수 있다. 따라서 솔리드 스테이트 드라이브 장치(2)가 수용되는 랙(800)의 수용 공간(850)을 최소화할 수 있어, 데이터 저장 시스템(1000)의 부피를 감소시킬 수 있다. 즉, 동일한 공간에 더 큰 저장 용량을 가지는 데이터 저장 시스템(1000)을 설치할 수 있다.
또한 제1 홈부(112b) 및 제2 홈부(114b)의 표면 상에는 하우징(100b)을 이루는 물질보다 열전도도가 낮은 제1 단열층(302b) 및 제2 단열층(304b)이 부착되어 있는 바, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(2)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 손을 이용하여 분리하는 작업자가 복수의 반도체 칩(220)에서 발생한 열에 의한 화상을 당하는 것을 방지할 수 있다. 제1 단열층(302b) 및 제2 단열층(304b)은 하우징(100b)의 표면 거칠기보다 큰 표면 거칠기를 가지므로, 작업자가 손을 이용하여 솔리드 스테이트 드라이브 장치(2)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 분리하는 과정에서, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(2)로부터 손이 미끄러지는 것을 방지할 수 있다.
일부 실시 예에서, 홈부(110b)에 대응하는 상측 커버(102b)의 내측 표면 상에, 도 3에 보인 것과 같은 단열 구조물(180)을 배치할 수도 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 나타내는 사시도이다. 도 6에 대한 설명 중 도 1 및 도 2와 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 6을 참조하면, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(3)는 하우징(100c) 및 하우징(100c)의 내부 공간에 실장된 패키지 기판 모듈(200)을 포함한다.
하우징(100c)은 상부 커버(102c), 및 상부 커버(102c)와 결합되는 하부 커버(104c)를 포함할 수 있다. 하우징(100c)은 그 내부에 상부 커버(102c)와 하부 커버(104c)에 의하여 포위되며 패키지 기판 모듈(200)이 수용되는 내부 공간(도 2의 108 참조)을 가질 수 있다.
솔리드 스테이트 드라이브 장치(3)는 제1 내지 제4 에지(EG1, EG2, EG3, EG4)를 가질 수 있다.
하우징(100c)은 제1 에지(EG)에 인접하여 적어도 하나의 홈부(110c)를 가질 수 있다. 일부 실시 예에서, 적어도 하나의 홈부(110c)는 제1 홈부(112c) 및 제2 홈부(114c)를 포함할 수 있다. 예를 들면 하우징(100c)은 제1 에지(EG)에 인접하는 제4 에지(EG4) 및 제2 에지(EG2) 각각에 제1 홈부(112c) 및 제2 홈부(114c)를 가질 수 있다. 제1 홈부(112c)와 제2 홈부(114c)는 서로 연통되지 않고 이격될 수 있다.
하우징(100c)의 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4) 중 홈부(110c)를 기준으로 제1 에지(EG1)에 인접하는 부분보다, 제3 에지(EG3)에 인접하는 부분이 제2 방향(Y 방향)을 따라서 제1 폭(W1)만큼 더 외측으로 돌출될 수 있다. 즉, 하우징(100c)의 제2 방향(Y 방향)으로의 수평 폭은, 하우징(100c)의 홈부(110c)를 기준으로 제1 에지(EG1)에 인접하는 부분이 제3 에지(EG3)에 인접하는 부분보다 작은 값을 가질 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브 장치(3)를 데이터 저장 시스템(도 8b의 1000)의 랙(도 8b의 800)으로부터 분리하는 작업자는 홈부(110c)를 기준으로 하우징(100c)의 제1 에지(EG1)에 인접하는 부분에서 제1 폭(W1)에 의하여 발생한 공간을 통하여 손 또는 분리 도구를 홈부(110c)에 넣을 수 있다. 또한 홈부(110c)를 기준으로 하우징(100c)의 제1 에지(EG1)에 인접하는 부분은, 홈부(110c)에 의하여 갈고리 형상을 가질 수 있다. 따라서, 작업자는 갈고리 형상을 가지는 하우징(100c)의 제1 에지(EG1)에 인접하는 부분을 이용하여 솔리드 스테이트 드라이브 장치(3)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 쉽게 분리할 수 있다.
하우징(100c)은 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4) 각각에 제1 방향(X 방향)을 따라서 연장되는 레일부(120c)를 가질 수 있다. 레일부(120c)는 하우징(100c)의 제2 에지(EG) 및 제4 에지(EG4) 각각에서 외측으로 돌출된 부분일 수 있다. 레일부(120c)는 데이터 저장 시스템(도 8b의 1000)의 랙(도 8b의 800)에 형성된 슬라이딩부(810)에 대응되어, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(3)가 랙(800)에 수용되도록 할 수 있다. 레일부(120c)는 서로 이격되며 평행하게 연장되는 제1 레일부(122c) 및 제2 레일부(124c)를 포함할 수 있다. 즉, 하우징(100c)의 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4) 각각에는 서로 이격되며 평행하게 연장되며 외측으로 돌출되는 제1 레일부(122c) 및 제2 레일부(124c)가 형성될 수 있다.
하우징(100c)은 제1 에지(EG1) 부분에 투광 홀(130c)을 가질 수 있다. 투광홀(130c)에는 패키지 기판 모듈(200)이 가지는 발광 소자(도 2의 250 참조)가 노출될 수 있다.
하우징(100c)은 제1 에지(EG1)의 타측에 위치하는 제3 에지(EG3)에 커넥터 홈(140)을 가질 수 있다. 커넥터 홈(140)은 하우징(100c)의 외부와 내부 공간을 연통하도록, 하우징(100c)의 제3 에지(EG3)를 관통할 수 있다. 커넥터 홈(140)에는 패키지 기판 모듈(200)에 부착된 외부 커넥터(도 2의 230 참조)가 배치될 수 있다.
하우징(100c)의 홈부(110c)의 표면 상에는 단열층(300c)이 부착될 수 있다. 단열층(300c)은 제1 홈부(112c)의 표면 상에 부착되는 제1 단열층(302c)과 제2 홈부(114c)의 표면 상에 부착되는 제2 단열층(304c)을 포함할 수 있다. 단열층(300c)은 하우징(100c)을 이루는 물질보다 열전도도가 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 단열층(300c)의 표면 거칠기는 하우징(100c)의 표면 거칠기보다 클 수 있다.
본 발명에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치(3)는 별도의 캐리어 장치없이, 레일부(120c)에 의하여 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)에 수용될 수 있다. 또한 갈고리 형상을 가지는 하우징(100c)의 제1 에지(EG1)에 인접하는 부분을 이용하여, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(3)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 분리할 수 있다. 따라서 솔리드 스테이트 드라이브 장치(3)가 수용되는 랙(800)의 수용 공간(850)을 최소화할 수 있어, 데이터 저장 시스템(1000)의 부피를 감소시킬 수 있다. 즉, 동일한 공간에 더 큰 저장 용량을 가지는 데이터 저장 시스템(1000)을 설치할 수 있다.
또한 제1 홈부(112c) 및 제2 홈부(114c)의 표면 상에는 하우징(100c)을 이루는 물질보다 열전도도가 낮은 제1 단열층(302c) 및 제2 단열층(304c)이 부착되어 있는 바, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(3)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 손을 이용하여 분리하는 작업자가 화상을 당하는 것을 방지할 수 있다. 제1 단열층(302c) 및 제2 단열층(304c)은 하우징(100c)의 표면 거칠기보다 큰 표면 거칠기를 가지므로, 작업자가 손 또는 분리 도구를 이용하여 솔리드 스테이트 드라이브 장치(3)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 분리하는 과정에서, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(3)로부터 손 또는 분리 도구가 미끄러지는 것을 방지할 수 있다.
일부 실시 예에서, 홈부(110c)에 대응하는 상측 커버(102c)의 내측 표면 상에, 도 3에 보인 것과 같은 단열 구조물(180)을 배치할 수도 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 나타내는 사시도이다. 도 7에 대한 설명 중 도 6과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 7을 참조하면, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(4)는 하우징(100d) 및 하우징(100d)의 내부 공간에 실장된 패키지 기판 모듈(200)을 포함한다.
하우징(100d)은 상부 커버(102d), 및 상부 커버(102d)와 결합되는 하부 커버(104d)를 포함할 수 있다.
솔리드 스테이트 드라이브 장치(4)는 제1 내지 제4 에지(EG1, EG2, EG3, EG4)를 가질 수 있다. 하우징(100d)은 제1 에지(EG)에 인접하여 홈부(110d)를 가질 수 있다. 예를 들면, 하우징(100d)은 제1 에지(EG)에 인접하는 제2 에지(EG2)에 홈부(110d)를 가질 수 있다. 일부 실시 예에서, 예를 들면, 하우징(100d)은 제1 에지(EG)에 인접하는 제4 에지(EG4)에 홈부(110d)를 가질 수도 있다.
하우징(100d)은 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4) 각각에 제1 방향(X 방향)을 따라서 연장되는 레일부(120d)를 가질 수 있다. 레일부(120d)는 하우징(100d)의 제2 에지(EG) 및 제4 에지(EG4) 각각에서 외측으로 돌출된 부분일 수 있다. 레일부(120d)는 데이터 저장 시스템(도 8b의 1000)의 랙(도 8b의 800)에 형성된 슬라이딩부(810)에 대응되어, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(4)가 랙(800)에 수용되도록 할 수 있다. 레일부(120d)는 서로 이격되며 평행하게 연장되는 제1 레일부(122d) 및 제2 레일부(124d)를 포함할 수 있다. 즉, 하우징(100d)의 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4) 각각에는 서로 이격되며 평행하게 연장되며 외측으로 돌출되는 제1 레일부(122d) 및 제2 레일부(124d)가 형성될 수 있다.
하우징(100d)은 제1 에지(EG1) 부분에 투광 홀(130d)을 가질 수 있다. 투광홀(130d)에는 패키지 기판 모듈(200)이 가지는 발광 소자(도 2의 250 참조)가 노출될 수 있다.
하우징(100d)은 제1 에지(EG1)의 타측에 위치하는 제3 에지(EG3)에 커넥터 홈(140)을 가질 수 있다. 커넥터 홈(140)은 하우징(100d)의 외부와 내부 공간을 연통하도록, 하우징(100d)의 제3 에지(EG3)를 관통할 수 있다. 커넥터 홈(140)에는 패키지 기판 모듈(200)에 부착된 외부 커넥터(도 2의 230 참조)가 배치될 수 있다.
하우징(100d)의 홈부(110d)의 표면 상에는 단열층(300d)이 부착될 수 있다. 단열층(300d)은 하우징(100d)을 이루는 물질보다 열전도도가 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 단열층(300d)의 표면 거칠기는 하우징(100d)의 표면 거칠기보다 클 수 있다.
본 발명에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치(4)는 별도의 캐리어 장치없이, 레일부(120d)에 의하여 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)에 수용될 수 있다. 또한 갈고리 형상을 가지는 하우징(100d)의 제1 에지(EG1)에 인접하는 부분을 이용하여, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(4)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 분리할 수 있다. 따라서 솔리드 스테이트 드라이브 장치(4)가 수용되는 랙(800)의 수용 공간(850)을 최소화할 수 있어, 데이터 저장 시스템(1000)의 부피를 감소시킬 수 있다. 즉, 동일한 공간에 더 큰 저장 용량을 가지는 데이터 저장 시스템(1000)을 설치할 수 있다.
또한 홈부(110d)의 표면 상에는 하우징(100d)을 이루는 물질보다 열전도도가 낮은 단열층(300d)이 부착되어 있는 바, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(4)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 손을 이용하여 분리하는 작업자가 화상을 당하는 것을 방지할 수 있다. 단열층(300d)은 하우징(100d)의 표면 거칠기보다 큰 표면 거칠기를 가지므로, 작업자가 손 또는 분리 도구를 이용하여 솔리드 스테이트 드라이브 장치(4)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 분리하는 과정에서, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(4)로부터 손 또는 분리 도구가 미끄러지는 것을 방지할 수 있다.
일부 실시 예에서, 홈부(110d)에 대응하는 상측 커버(102d)의 내측 표면 상에, 도 3에 보인 것과 같은 단열 구조물(180)을 배치할 수도 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치가 데이터 저장 시스템의 랙에 결합되는 방식을 설명하기 위한 사시도이다.
도 8a를 참조하면, 데이터 저장 시스템(도 8b의 1000)이 가지는 랙(800)은 내부에 수용 공간(850)을 가지며, 내부 측벽에 제1 방향(X 방향)으로 연장되는 복수의 슬라이딩부(810)를 가진다. 슬라이딩부(810)는 랙(800)의 내부 측벽이 가지는 돌출 구조부(820)에 의하여 이격되며 서로 평행하게 제1 방향(X 방향)으로 연장되는 제1 슬라이딩부(812) 및 제2 슬라이딩부(814)를 포함한다.
솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)는 외부 커넥터(도 2의 230 참조)가 배치되는 제3 에지(EG3)가 랙(800)을 향하도록 랙(800)의 수용 공간(850) 내에 밀어 넣어 랙(800) 내에 수용되도록 설치할 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)는 랙(800)의 내부 수용 공간(850)을 한정하는 랙 전면 에지부(800F)와 제1 에지(EG1)가 수직 방향(Z 방향)으로 정렬되도록, 랙(800)의 수용 공간(850) 내에 설치될 수 있다.
솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)의 레일부(120)는 대응되는 슬라이딩부(810)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 레일부(120)가 가지는 제1 레일부(122) 및 제2 레일부(124)는 각각 슬라이딩부(810)가 가지는 제1 슬라이딩부(812) 및 제2 슬라이딩부(814)에 결합될 수 있다.
솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)는 레일부(120)와 슬라이딩부(810)의 직접 결합에 의하여 랙(800) 내에 수용되도록 설치되므로, 별도의 캐리어 장치없이 랙(800)에 수용될 수 있다.
또한 랙(800) 내에 설치된 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)를 분리하고자 하는 경우, 제1 홈부(112) 및 제2 홈부(114) 사이의 하우징(100)의 제1 에지(EG)의 부분을 손잡이로 사용하여, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)를 데이터 저장 시스템(1000)의 랙(800)으로부터 분리할 수 있다.
본 발명에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)는 별도의 캐리어 장치없이도 랙(800)에 설치 및 분리를 할 수 있으므로, 랙(800) 내에 캐리어 장치를 위한 공간이 필요하지 않다. 따라서 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)가 수용되는 랙(800)의 수용 공간(850)을 최소화할 수 있다.
도 8b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 가지는 데이터 저장 시스템을 나타내는 사시도이고, 도 8c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 가지는 데이터 저장 시스템을 나타내는 단면도이다. 구체적으로 도 8c는 도 8b의 A-A' 선을 따라서 절단한 단면도이다.
도 8b 및 도 8c를 함께 참조하면, 데이터 저장 시스템(1000)는 랙(800), 및 랙(800) 내의 수용 공간(850)에 수용되는 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)를 포함한다. 데이터 저장 시스템(1000)은 복수의 소켓(880)이 설치된 데이터 관리부(890)을 더 포함한다. 데이터 관리부(890)는 데이터 저장 시스템(1000)에 설치된 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)를 제어 및 관리하고, 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)에 전원을 공급할 수 있다.
복수의 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)는 랙(800)의 수용 공간(850)에 제3 방향(Z 방향)을 따라서 서로 이격되며 설치될 수 있다. 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)는 제3 에지(EG3)에 배치되는 외부 커넥터(230)가 복수의 소켓(880)과 결합될 수 있다.
솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)의 외부 커넥터(230)가 소켓(880)과 정상적으로 결합되는 경우, 발광 소자(250)에서 빛이 발생할 수 있다. 따라서 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)를 데이터 저장 시스템(1000)에 설치하는 작업자는, 랙(800)의 외부에서 투광 홀(130)을 통하여 발광 소자(250)를 관찰함으로써, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)의 정상 설치 유무를 확인할 수 있다.
랙(800)은 내부 측벽에 제1 방향(X 방향)을 따라서 연장되는 복수의 슬라이딩부(810)를 가진다. 슬라이딩부(810)는 랙(800)의 내부 측벽이 가지는 돌출 구조부(820)에 의하여 서로 이격되며 평행하게 연장되는 제1 슬라이딩부(812) 및 제2 슬라이딩부(814)를 포함한다.
솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)의 레일부(120)는 대응되는 슬라이딩부(810)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 레일부(120)가 가지는 제1 레일부(122) 및 제2 레일부(124)는 각각 슬라이딩부(810)가 가지는 제1 슬라이딩부(812) 및 제2 슬라이딩부(814)에 결합될 수 있다.
솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)는 레일부(120)와 슬라이딩부(810)의 직접 결합을 통하여 별도의 캐리어 장치없이 데이터 저장 시스템(1000)에 설치될 수 있다.
솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)는 랙(800) 내부 수용 공간(850)을 한정하는 랙 전면 에지부(800F)와 제1 에지(EG1)가 수직 방향(Z 방향)으로 정렬되도록, 랙(800)의 수용 공간(850) 내에 설치될 수 있다.
즉, 데이터 저장 시스템(1000)은 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)의 제1 에지(EG1), 제2 에지(EG2) 및 제4 에지(EG4)의 주변에 캐리어 장치를 위한 추가적인 공간을 가지지 않을 수 있다. 따라서, 데이터 저장 시스템(1000)은 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)를 수용하기 위한 랙(800)의 수용 공간을 최소화할 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치(1)를 가지는 데이터 저장 시스템은, 동일 저장 용량을 가지는 경우에는 부피를 감소시킬 수 있고, 동일한 공간을 가지는 경우에는 저장 용량을 증가시킬 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.
1, 2, 3, 4 : 솔리드 스테이트 드라이브 장치, 100, 100b, 100c, 100d : 하우징, 110, 110b, 110c, 110d : 홈부, 120, 120b, 120c, 120d : 레일부, 130, 130b, 130c, 130d : 투광부, 200 : 패키지 기판 모듈, 300, 300b, 300c, 300d : 단열층, 800 : 랙, 810 : 슬라이딩부, 820 : 돌출 구조부, 880 : 소켓, 1000 : 데이터 저장 시스템

Claims (10)

  1. 내부 공간을 가지며, 순차적으로 연결되는 제1 내지 제4 에지를 가지고, 상기 제1 에지는 제1 코너와 제2 코너 사이에 위치하고, 상기 제1 코너 및 상기 제2 코너 각각에 제1 홈부 및 제2 홈부를 가지는 하우징;
    상기 내부 공간에 수용되며, 패키지 베이스 기판, 상기 패키지 베이스 기판에 실장되는 복수의 반도체 칩, 및 상기 하우징의 상기 제1 에지에 반대되는 상기 제3 에지에 대응하는 외부 커넥터를 가지는 패키지 기판 모듈; 및
    상기 패키지 기판 모듈과 상기 하우징 사이에서, 상기 하우징의 상기 제1 코너와 상기 제2 코너에 대응되는 내측 표면 상에 배치되도록 각각 L자 형상을 가지는 제1 단열 구조물과 제2 단열 구조물;을 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브 장치에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 제2 에지 및 제4 에지 각각에 일체로 형성되어 외측으로 돌출되는 레일부를 가지고,
    상기 레일부는, 상기 솔리드 스테이트 드라이브 장치가 수용되는 데이터 저장 시스템의 랙이 내부 측벽들에 가지는 제1 슬라이딩부 및 제2 슬라이딩부에 각각 대응되어 직접 결합되며 상기 제2 에지에 형성된 제1 레일부 및 상기 제4 에지에 형성된 제2 레일부를 포함하며,
    상기 제1 레일부 및 상기 제2 레일부는, 상기 제1 에지에서 상기 제3 에지 방향으로 서로 이격되며 평행하게 연장되는 솔리드 스테이트 드라이브 장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제1 홈부 및 상기 제2 홈부의 표면 상에 부착되는 제1 단열층 및 제2 단열층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔리드 스테이트 드라이브 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 제1 에지에 관통홀을 가지고, 상기 제3 에지에 상기 외부 커넥터에 대응되는 커넥터 홈을 가지며,
    상기 패키지 기판 모듈은, 상기 패키지 베이스 기판에 실장되며, 상기 관통홀에 대응되는 발광 소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔리드 스테이트 드라이브 장치.
  5. 내부 공간을 가지며, 순차적으로 연결되는 제1 내지 제4 에지를 가지고, 상기 제1 에지는 제1 코너와 제2 코너 사이에 위치하고, 상기 제1 코너 및 상기 제2 코너 각각에 제1 홈부 및 제2 홈부를 가지는 하우징;
    상기 내부 공간에 수용되며, 패키지 베이스 기판, 상기 패키지 베이스 기판에 실장되는 복수의 반도체 칩, 및 상기 하우징의 상기 제1 에지에 반대되는 상기 제3 에지에 대응하는 외부 커넥터를 가지는 패키지 기판 모듈;
    상기 하우징의 상기 제1 홈부 및 상기 제2 홈부의 표면 상에 부착되는 제1 단열층 및 제2 단열층; 및
    상기 패키지 기판 모듈과 상기 하우징 사이에서, 상기 제1 단열층 및 상기 제2 단열층에 대응되는 상기 하우징의 내측 표면 상에 배치되도록 각각 L자 형상을 가지는 제1 단열 구조물과 제2 단열 구조물;을 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브 장치에 있어서,
    상기 제1 단열층 및 상기 제2 단열층 각각은 상기 하우징을 이루는 물질보다 열전도도가 낮은 물질로 이루어지고, 상기 제1 단열층 및 상기 제2 단열층 각각의 표면 거칠기는 상기 하우징의 표면 거칠기보다 큰 솔리드 스테이트 드라이브 장치.
  6. 내부 측벽에 제1 방향을 따라서 연장되는 복수의 슬라이딩부를 가지고 내부 수용 공간을 한정하는 랙;
    복수의 소켓이 설치된 데이터 관리부; 및
    내부 공간을 가지며, 순차적으로 연결되는 제1 내지 제4 에지를 가지고, 상기 제1 에지는 제1 코너와 제2 코너 사이에 위치하고, 상기 제1 코너 및 상기 제2 코너 각각에 제1 홈부 및 제2 홈부를 가지는 하우징; 상기 내부 공간에 수용되며, 패키지 베이스 기판, 상기 패키지 베이스 기판에 실장되는 복수의 반도체 칩, 및 상기 소켓에 결합되는 외부 커넥터를 가지는 패키지 기판 모듈; 및 상기 패키지 기판 모듈과 상기 하우징 사이에서, 상기 하우징의 상기 제1 코너와 상기 제2 코너에 대응되는 내측 표면 상에 배치되도록 각각 L자 형상을 가지는 제1 단열 구조물과 제2 단열 구조물;을 각각 포함하며 상기 내부 수용 공간에 수용되는 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 장치을 포함하되,
    상기 하우징은, 상기 제1 에지에 반대되는 상기 제3 에지에 상기 외부 커넥터에 대응되는 커넥터 홈, 및 상기 제2 에지 및 제4 에지 각각에 상기 슬라이딩부에 대응되며 상기 제1 방향을 따라서 연장되는 레일부를 가지는 데이터 저장 시스템.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 복수의 슬라이딩부 각각은 서로 이격되며 평행하게 연장되는 제1 슬라이딩부 및 제2 슬라이딩부를 포함하고,
    상기 레일부는, 상기 제1 슬라이딩부 및 상기 제2 슬라이딩부 각각에 대응되어 직접 결합되며, 서로 이격되며 평행하게 연장되는 제1 레일부 및 제2 레일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 저장 시스템.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 패키지 기판 모듈은, 상기 패키지 베이스 기판에 실장되는 발광 소자를 더 포함하고,
    상기 하우징은, 상기 제1 에지에 상기 발광 소자에 대응되는 관통홀을 가지는 것을 특징으로 하는 데이터 저장 시스템.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제1 홈부 및 상기 제2 홈부의 표면 상에 부착되며, 상기 하우징을 이루는 물질보다 열전도도가 낮은 물질로 이루어지고, 상기 하우징의 표면 거칠기보다 큰 표면 거칠기를 가지는 제1 단열층 및 제2 단열층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 저장 시스템.
  10. 제6 항에 있어서,
    상기 내부 수용 공간을 한정하는 상기 랙의 전면 에지부와 상기 하우징의 상기 제1 에지는, 상기 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 장치가 설치되는 방향에 대하여 서로 정렬되는 것을 특징으로 하는 데이터 저장 시스템.
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