JP6809111B2

JP6809111B2 - 電子機器冷却ユニット

Info

Publication number: JP6809111B2
Application number: JP2016200088A
Authority: JP
Inventors: 敬太郎黒崎
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2016-10-11
Filing date: 2016-10-11
Publication date: 2021-01-06
Anticipated expiration: 2036-10-11
Also published as: JP2018063984A

Description

本出願は電子機器冷却ユニットに関する。

近年、クラウド技術の普及と電子機器の小型化により、サーバに搭載される実装部品（CPU、DIMM、HDD、SSD、PCIカード等）を１つのユニット内に高密度に実装し、１つのユニットだけでサーバの機能を有するといった高機能化が求められている。特に、ストレージサーバの機能を有するユニット（以下、ストレージユニットと言う）においては、以下が求められる。（１）大容量の記憶領域を確保するために、数多くのＨＤＤ（ハードディスク装置）がストレージユニットに搭載可能であること。（２）システムが稼動したまま、１個単位でストレージユニットに対してHDDの増設・交換できること（以下、活性交換と言う）。

活性交換の観点では、図１に示すように、サーバ装置１の筐体の前面に引き出し可能に複数搭載されるストレージユニット２の前面側から、活性枠付きのＨＤＤ３を着脱して交換する構造が一般的である。しかしながら、ストレージユニット２の前面の面積はとても小さいので、１つのストレージユニット２に搭載できる台数は著しく限定される。

そこで近年では、１つのストレージユニット２に搭載できるＨＤＤ３の台数を増やすために、図２（ａ）から（ｆ）に示すような引き出し機構型ストレージユニット４が実用化されている。引き出し機構型ストレージユニット４では、後に詳述するが、ストレージユニット４に引き出し機構を設けることで、ストレージユニット４の奥行き方向に対してもＨＤＤ３を実装し、引き出してＨＤＤ３を活性交換することができる。

図２（ａ）は、比較技術の引き出し機構型ストレージユニット４（以後単にストレージユニット４と言う）の全体構造を示すものであり、図２（ｂ）は、ストレージユニット４の筐体１０から引き出し機構であるドロワー２０を引き出した状態を示すものである。ストレージユニット４の筐体１０は、以後シェルフ１０と記す。ストレージユニット４では、ＨＤＤ３はドロワー２０の奥行方向の両側に、複数列、複数段に渡って収容されるので、ＨＤＤ３の収容個数が多い。図２（ａ）から（ｆ）に示す比較技術では、ドロワー２０の片側に３列、３段に渡って、９個のＨＤＤ３が収容され、全体として１８個のＨＤＤ３がバックプレーン８に接続された状態で収容されている。

ドロワー２０の内部は、図２（ｃ）〜（ｅ）に示すように、複数のＨＤＤ３と、複数のＨＤＤ３を接続するためのバックプレーン８で空間が埋められている。ドロワー２０を収容するシェルフ１０の後ろ側には、電子部品が実装されたメイン基板５が設けられており、メイン基板５の後端部には、ストレージユニット４をサーバ装置に接続するためのコネクタ６がある。ドロワー２０は、ＨＤＤ３の活性交換時に、シェルフ１０に対して引き出されるので、バックプレーン８とメイン基板５の間は、余長を備えるケーブル７で接続されている。ケーブル７は、コネクタ７Ａでメイン基板５に接続され、コネクタ７Ｂでバックプレーン８に接続される。

ストレージユニット４に搭載されたＨＤＤ３やメイン基板５に実装された電子部品を冷却する冷却風は、図２（ｆ）に示すように、ドロワー２０の前面から取り込まれ、ＨＤＤ３の隙間を通ってＨＤＤ３を冷却しながら後部へ抜けて行く。このため、メイン基板５の上に実装された電子部品は、ＨＤＤ３で暖められた排熱風によって冷却されることになる。排熱風は高温であり、メイン基板５に実装されたＣＰＵ、ＬＳＩ等の高発熱電子部品やコンデンサ、バッテリ等の、温度に対して影響を受け易い部品に対しては冷却能力が不足して十分な冷却ができない。従って、比較技術では、ストレージユニット４の後部には低発熱部品、低機能部品しか実装できず、ストレージユニット４の高機能化が実現できなかった。

図２で説明した構造のストレージユニット４において、メイン基板５に実装された部品の冷却能力は、冷たい風（フレッシュエアー）をメイン基板５に対してどれだけ送り込めるかに依存する。そこで、ドロワー２０に搭載するＨＤＤ３の間の隙間を広げて、ストレージユニット４の前面の有効開口面積を広げ、前面から取り込める冷却風の風量を増やすことが考えられる。しかし、この対策では、冷却風の風量は増えるが、冷却風がＨＤＤ３を冷却して抜けていくことは変わらず、メイン基板５に達する冷却風の温度が僅かに下がるだけであって、メイン基板５の効果は低い。加えて、ＨＤＤ３を冷やす際にはＨＤＤ３の表面を走る風がＨＤＤ３から熱を奪うが、ＨＤＤ３の間の隙間が広がった空間を冷却風が抜けていく場合は、ＨＤＤ３の表面への冷却風の供給効率が悪くなり、ＨＤＤ３の冷却効率がむしろ悪くなる。

冷たい風をメイン基板５に送り込む方法として、図３（ａ）に示すように、ドロワー２０の底部にＨＤＤ３の間の冷却風の流路から独立したダクト２１を設け、冷却風をメイン基板５に直接送り込む構造が考えられる。この構造では、ダクト２１の出口２１Ａから放出された冷却風がメイン基板５の上の発熱部品９に直接当るため、高い冷却効果が見込める。なお、発熱部品９には放熱用のヒートシンク９Ｈが取り付けられている。

しかし、ダクト２１を設けた構造では、図３（ｂ）に示すように、ドロワー２０をシェルフ１０から引き出した際に、ダクト２１の出口２１Ａとメイン基板５との間に広い空間Ｓができ、ダクト２１を通ってきた冷却風が広い空間Ｓに拡散してしまう。すろと、出口２１Ａから空間Ｓに拡散された冷却風が、ＨＤＤ３で暖められた排熱風と混ざって温度が上昇する。このため、活性交換時のドロワー２０の引き出し動作を考慮すると、メイン基板５の上には低発熱部品、低機能部品しか実装できないことになる。

冷却風をメイン基板５に送り込むために、同様の独立したダクトをシェルフ１０の底部に設けた場合も、ダクトの出口近傍は冷却効果が見込めるが、ドロワー２０側（例えば、ＨＤＤ３の直後）に実装された部品に対しては冷却風が当たらない。このため、ドロワー２０側のＨＤＤ３の後ろ側には低発熱部品、低機能部品しか実装できない。

引き出し機構を有するストレージユニットにおいて、機能をより多く持たせたり、性能を上げたりするためには、ストレージユニット内に高発熱部品等の温度の影響を受けやすい部品が必然的に増える。ストレージユニット内の空間が限られることを考慮すると、例えば図３（ｃ）に示すように、ドロワー２０側にも高機能・高発熱部品９Ｂ、シェルフ１０のメイン基板５側にも高機能・高発熱部品９Ａを実装できることが望ましい。即ち、引き出し動作に伴ってドロワー２０と共に移動する高機能・高発熱部品９Ｂと、ドロワー２０に付随せずシェルフ１０側で留まっている高機能・高発熱部品９Ａの両方を常に冷却できることが望ましいが、比較技術ではこれが実現できなかった。

特開平１１−０８６５２３号公報

特開２００４−０１３１９２号公報

１つの側面では、ストレージユニットのような活性交換のために引き出し機構を有するユニットにおいて、温度の影響を受け易い部品の実装位置がシェルフ側、ドロワー側を問わずに適切に冷却風を当てるようにすることが可能な電子機器冷却ユニットを提供することを目的とする。

１つの形態によれば、空冷される第１部品を背面側に備えるシェルフと、複数の能動装置を前面側に搭載し、空冷される第２部品を背面側に備え、能動装置の活性交換時にシェルフから引き出されるドロワーと、シェルフに設けられ、第１排気口を通じて第１部品に向けて空気を排出する第１ダクトと、第２排気口を通じて第２部品に向けて空気を排出する第２ダクトとを有し、第１排気口がシェルフに設けられ、第２排気口がドロワーに設けられている電子機器冷却ユニットが提供される。

開示の活性交換のために引き出し機構を有する電子機器冷却ユニットによれば、ストレージユニットのようなユニットに対して、実装位置を問わずに適切に冷却風を当てることができる。この結果、シェルフ側、ドロワー側双方に実装された高発熱電子部品や温度に対して影響を受け易い部品を冷却することができる。これより、ドロワー側、シェルフ側を問わずに高発熱電子部品や温度に対して影響を受け易い部品を実装することが可能になるという効果がある。

比較技術における、ＨＤＤを実装するストレージユニットのサーバへの一般的な実装方法を示す図である。ＨＤＤを実装するストレージユニットが引き出し機構型ストレージユニットである場合の比較技術を示すものであり、（ａ）はストレージユニット全体を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したストレージユニットからドロワーが引き出された状態の斜視図、（ｃ）は（ａ）に示したストレージユニットを上側から見た透視平面図、（ｄ）は（ｃ）に示したストレージユニットを正面側から見た透視正面図、（ｅ）は（ｃ）に示したストレージユニットを右側の側面側から見た透視側面図、（ｆ）は（ｅ）に示したである。（ａ）はドロワーの底部に独立の冷却ダクトを設けた比較技術のストレージユニットの構造を示す側面図、（ｂ）は（ａ）に示したストレージユニットの課題を説明する側面図、（ｃ）はストレージユニットにおける高発熱部品の配置の一例を示す側面図である。（ａ）は開示のストレージユニットの構造を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したストレージユニットからドロワーを引き出した状態の斜視図である。（ａ）は開示のストレージユニットからドロワーを除去した状態のシェルフを示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ面における断面図である。（ａ）は開示のドロワーの片方の面にＨＤＤが搭載された状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したドロワーを下側から見た斜視図である。（ａ）は開示のストレージユニットにおけるドロワー側の高発熱部品の冷却を示す側面図、（ｂ）は（ａ）に示したストレージユニットからドロワーを引き出してシェルフ側の高発熱部品の冷却を示す側面図、（ｃ）は（ａ）のＢ‐Ｂ線における断面図である。（ａ）は開示のストレージユニットからドロワーを引き出した状態の平面図、（ｂ）は（ａ）の状態におけるドロワー側の高発熱部品の冷却を示す側面図である。（ａ）はシェルフ側の冷却風の排気口とドロワー側の冷却風の排気口とが同じ位置に設けられている実施例を示す概略平面図、（ｂ）はシェルフ側の冷却風の排気口よりもドロワー側の冷却風の排気口がシェルフの奥側に設けられている実施例を示す概略平面図である。（ａ）は、図９（ａ）に示した実施例とはシェルフ側の冷却風の排気筒とドロワー側の冷却風の排気筒の位置が逆になっている実施例を示す概略平面図、（ｂ）は、図９（ｂ）に示した実施例とはシェルフ側の冷却風の排気筒とドロワー側の冷却風の排気筒の位置が逆になっている実施例を示す概略平面図である。（ａ）はシェルフ内に冷却ファンを持たない構造のストレージユニットを複数搭載したサーバ装置の構造の一例を示す側面図、（ｂ）は１つのストレージユニットのシェルフ内に冷却ファンが内蔵された構造のストレージユニットを示す側面図である。

以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施の形態においては、比較技術と同一または類似の要素には共通の参照符号を付し、理解を容易にするために、図面の縮尺を適宜変更している。

図４（ａ）は開示のストレージユニット４０の一実施例の構造を示す斜視図である。ストレージユニット４０は、ＨＤＤ３等の活性交換が必要な部品が搭載されているドロワー２０と、ドロワー２０全体を収めるシェルフ１０に大別され、ドロワー２０はシェルフ１０に対して前後に移動できる。図４（ａ）はシェルフ１０にドロワー２０が収納されている状態を示しており、図４（ｂ）は図４（ａ）に示したストレージユニット４０のシェルフ１０からドロワー２０を引き出した状態を示している。なお、シェルフ１０は、正面側から見て両側に側板１０Ｓを備えるが、シェルフ１０の内部の構造を示すために、シェルフ１０の右側の側板の図示は省略してある。

図４（ａ）に示すように、シェルフ１０には、底板１０Ｂと底板１０Ｂの両側から上方に伸びる側板１０Ｓがある（正面から見て右側の側板は図示省略）。また、側板１０Ｓの上端部には、シェルフ１０の内側を移動するドロワー２０がシェルフ１０から外れないようにする庇１０Ｅがある。底板１０Ｂの後端部にはサーバ装置のコネクタと接続するコネクタ６があり、コネクタ６の前方にはドロワー２０のバックプレーン８に接続するメイン基板５があり、メイン基板５の上に、シェルフ側の高発熱部品を実装した小基板１０Ｐがある。ドロワー２０には、能動装置として複数のＨＤＤ３が搭載されている。

図４（ｂ）に示すように、シェルフ１０から引き出すことができるドロワー２０は、前面板２０Ａと底板２０Ｂを備えており。底板２０Ｂの中央部には、ドロワー２０の前側から後ろ側に伸びるバックプレーン８が設けられている。バックプレーン８の両側にはＨＤＤ３がそれぞれ９台ずつ、交換可能に取り付けられている。また、底板２０Ｂの後端部側には煙突状の排気筒２８が設けられており、排気筒２８の上方には高発熱部品が実装された小基板２０Ｐがある。更に、シェルフ１０からドロワー２０が引き出された状態を示す図４（ｂ）から分かるように、シェルフ１０の底板１０Ｂには煙突状の排気筒１８が設けられており、ドロワー２０が移動する側の底板１０Ｂに開口１０Ａが設けられている。なお、バックプレーン８とメイン基板５との間は、比較技術同様に余長を備えるケーブルで接続されているが、ケーブルの図示は省略してある。

図５（ａ）は開示のストレージユニットからドロワーを除去した状態のシェルフ１０を示す斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ面における断面図である。前述のように、シェルフ１０は、底板１０Ｂと、底板１０Ｂの両側から上方に伸びて上端部に庇１０Ｅを備える側板１０Ｓ、メイン基板５、コネクタ６、シェルフ側の高発熱部品を実装した小基板１０Ｐを備える。一方、底板１０Ｂは、メイン基板５が取り付けられる後ろ側の低床部１０Ｂ１と、これより前に位置して低床部１０Ｂ１より一段高く形成された高床部１０Ｂ２とを備える。

高床部１０Ｂ２には、シェルフ１０の前面に吸気口を備えるダクト１１とダクト１２が設けられており、ダクト１１とダクト１２の断面形状が図５（ｂ）に示される。ダクト１１はシェルフ１０側に実装された部品に対する冷却ダクトであり、ダクト１２はドロワー２０側に実装された部品に対する冷却ダクトである。シェルフ１０側に実装された部品の冷却ダクト１１と、ドロワー２０側に実装された部品の冷却ダクト１２をそれぞれ設けることで、高発熱電子部品や温度に対して影響を受け易い部品がシェルフ１０側、ドロワー２０側を問わずに実装可能となる。

ダクト１１は底面、両側面、天井面及び後端面が全てシェルフ１０の構成部材で覆われている。一方、ダクト１２は底面と両側面がシェルフ１０の構成部材で覆われ、天井面は開放されて開口１０Ａとなっている。ダクト１２の後端面はシェルフ１０の構成部材で閉じられていても良いし、開口されていても良い。ダクト１１の後端面の近傍の高床部１０Ｂ２の上面には、ダクト１１に連通する開口があり、開口の周囲に煙突状排気筒１８が設けられている。前面の吸気口から吸気された冷却風は、漏れることなく煙突状排気筒１８から排出される。なお、本実施例では、ストレージユニット４０の前面から見て左側の底部にシェルフ１０側の部品を冷却するダクト１１、右側の底部にドロワー２０側部の部品を冷却するダクト１２を配置しているが、この配置は限定されない。また、ダクト１１、１２を設けるストレージユニット４０の部位は、底部でなくても良く、ストレージユニット４０の側方や天井部に設置することが考えられる。

図６（ａ）は開示のドロワー２０の片方の面にＨＤＤ３が搭載された状態を示す斜視図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示したドロワー２０を下側から見た状態を示す斜視図である。ドロワー２０の中央部には、ドロワー２０の前端側から後端側に伸びるバックプレーン８が設けられており、バックプレーン８の両面には、ＨＤＤ３を接続するためのコネクタ１３が設けられている。また、ドロワー２０のバックプレーン８で二分された底板２０Ｂの一方は、ドロワー２０がシェルフ１０に収容された時に、シェルフ１０に設けられたダクト１２の天井部となる。

そして、バックプレーン８のダクト１２側の面の後端部側には小基板２０Ｐが取り付けられ、小基板２０Ｐの下面には高発熱部品９Ｂが取り付けられている。また、小基板２０Ｐの下部に位置する底板２０Ｂの後端部側には開口２０Ａがあり、開口２０Ａの周囲には煙突状排気筒２８が設けられている。更に、開口２０Ａの後端部側の底板２０Ｂの下面には、ダクト１２に挿入される仕切板２３が突設されている。仕切板２３は、ドロワー２０がシェルフ１０に収容されると、仕切板２３がダクト１２に潜り込む形になり、ドロワー２０の底板２０Ｂがダクト１２の上面を塞ぐ。仕切板２３は、ドロワー２０がシェルフ１０に対して引き出された時に、ダクト１２の内部を摺動して移動することができる。

このように、ドロワー側実装部品用の冷却ダクト１２は、ドロワー２０のシェルフ１０に対する収納／引き出し動作に合わせて煙突状排気筒１８の位置が移動する構造となっている。この構造により、ドロワー２０側に実装した部品に対して、ドロワー２０のシェルフ１０への収納時／シェルフ１０からの引き出し時を問わず、ドロワー２０側に実装した部品に一定の冷却風を当て、冷却することが可能になる。従って、活性交換のためにドロワー２０をシェルフ１０から引き出しても、ダクト１２による冷却能力の低下を招くことはない。

図７（ａ）は開示のストレージユニット４０におけるドロワー２０側の高発熱部品９Ｂの冷却を示す側面図であり、ドロワー２０がシェルフ１０に収容された状態を示している。また、図７（ｃ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ線における断面を示している。更に、図７（ｂ）、図８（ａ）、（ｂ）はストレージユニット４０からドロワー２０を引き出した状態を示している。

これらの図から分かるように、ダクト１２の吸気口から入った冷却風は、ダクト１２を通ってドロワー２０の底板２０Ｂに設けられている仕切板２３にぶつかり、漏れなくドロワー２０の煙突型排気筒２８から排気される。この仕切板２３は、ドロワー２０のシェルフ１０に対する位置に依らず、常にドロワー２０の煙突型排気筒２８の後端側の直下に存在する。このため、ドロワー２０の収納時でも引出時でも、冷却風は必ずドロワー２０の煙突型排気筒２８から排気され、ドロワー側の高発熱部品９Ｂに常に一定の冷却風を当てることができる。

一方、ダクト１１は、ストレージユニット４０にドロワー２０が収容された状態においては、シェルフ１０の前面にある吸気口から冷却風を吸入し、煙突型排気筒１８から冷却風を吹き出すので、小基板１０Ｐに実装された高発熱部品９Ａに冷却風が当たる。また、図７（ｂ）及び図８（ａ）に示すストレージユニット４０からドロワー２０を引き出した状態においても、シェルフ１０の前面にあるダクト１１の吸気口の位置は変わらない。このため、シェルフ１０の前面にある吸気口から吸入された冷却風はダクト１１を流れ、煙突型排気筒１８から吹き出るので、小基板１０Ｐに実装された高発熱部品９Ａに冷却風が当たる。なお、高発熱部品９Ａが実装された小基板１０Ｐは、接続仲介用小基板１０によって、メイン基板５に取り付けられている。

このように、ドロワー２０の引き出し動作に関わらず、シェルフ１０側の高発熱部品９Ａは、ダクト１１を通って煙突型排気筒１８から排気される冷却風で冷却される。また、ドロワー２０と共に動くドロワー側の高発熱部品９Ｂについても、ドロワー２０の引き出し動作に関わらず煙突型排気筒２８から排気される冷却風で冷却される。ストレージユニット４０が上述のような冷却構造をとることで、ストレージユニット４０の前部にＨＤＤ３等の部品が詰まっていても、シェルフ１０側、ドロワー２０側を問わず、またドロワー２０の引出状態を問わず、後部に実装された高発熱部品を冷却できる。

これにより、比較技術の冷却構造では５０°Ｃ〜６０°ＣになるＨＤＤ３を冷却した後の排熱風で後部の部品を冷却していたが、開示の構造によって２０°Ｃ〜３０°Ｃの冷却風で高発熱・温度影響を受けやすい部品を冷却することが可能になる。

図９（ａ）はシェルフ１０側の冷却風の排気筒１８と、ドロワー２０側の冷却風の排気筒２８とが、ストレージユニット４０の長手方向の同じ位置に設けられている実施例を示す概略平面図である。ＨＤＤの図示は省略してある。この実施例では、シェルフ１０側の冷却風の排気筒１８がストレージユニット４０の正面から見て左側、ドロワー２０側の冷却風の排気筒２８が右側に設けられている。しかし、図１０（ａ）に示すように、シェルフ１０側の冷却風の排気筒１８がストレージユニット４０の正面から見て右側、ドロワー２０側の冷却風の排気筒２８が左側に設けられていても良い。

図９（ｂ）はシェルフ１０側の冷却風の排気筒１８よりも、ドロワー２０側の冷却風の排気筒２８が、ストレージユニット４０の長手方向に対してシェフフ１０の奥側に設けられている実施例を示す概略平面図である。ＨＤＤの図示は省略してある。シェルフ１０側の冷却風の排気筒１８よりもドロワー２０側の冷却風の排気筒２８がシェルフ１０の奥側に設けられていると、ドロワー２０側の冷却風の排気筒２８の前側のバックプレーン８に空間９Ｃができる。すると、この空間９Ｃを利用して部品あるいは回路基板を設けることができる。この実施例でも、シェルフ１０側の冷却風の排気筒１８がストレージユニット４０の正面から見て左側、ドロワー２０側の冷却風の排気筒２８が右側に設けられている。しかし、図１０（ｂ）に示すように、シェルフ１０側の冷却風の排気筒１８がストレージユニット４０の正面から見て右側、ドロワー２０側の冷却風の排気筒２８が左側に設けられていても良い。

上述の実施例は、ストレージユニットの内部に冷却ファン等が実装されない場合について述べたものである。冷却ファンを内蔵しない構造のストレージユニット４０は、例えば、図１１（ａ）に示すような、大型のバックプレーン８０を備え、その後ろに冷却ファン８１が並べられたサーバ装置１の大型のバックプレーン８０に複数台接続されることを想定している。複数のストレージユニット４０の前面から取り込まれた冷却風は、ストレージユニット４０の内部を通り、大型のバックプレーン８０に空けられた孔や、バックプレーン８０の周囲の空間を抜けて冷却ファン８１に吸い込まれる。冷却ファン８１から吐き出された冷却風は、そのままサーバ装置１の後部から排気される、あるいは冷却ファン８１より後部にある他のユニットを冷却してからサーバ装置１の後部から排気される。

図１１（ｂ）は冷却ファン４１が内蔵された構造のストレージユニット４０Ａを示す側面図である。このように、ストレージユニット４０Ａ内に冷却ファン４１を実装できる場合でも、本出願の冷却構造は有効に適用できる。

以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。

（付記１）空冷される第１部品を背面側に備えるシェルフと、
複数の能動装置を前面側に搭載し、空冷される第２部品を背面側に備え、前記能動装置の活性交換時に前記シェルフから引き出されるドロワーと、
前記シェルフに設けられ、第１排気口を通じて前記第１部品に向けて空気を排出する第１ダクトと、第２排気口を通じて前記第２部品に向けて空気を排出する第２ダクトとを有し、
前記第１排気口が前記シェルフに設けられ、第２排気口が前記ドロワーに設けられている電子機器冷却ユニット。
（付記２）前記第１ダクトと前記第２ダクトが、前記シェルフの底部に隣接して設けられていることを特徴とする付記１に記載の電子機器冷却ユニット。
（付記３）前記第１ダクトは、吸気口が前記電子機器冷却ユニットの前面に開口し、底面、両側面、天井面及び後端面が全て前記シェルフの構成部材で囲まれて形成され、
前記第２ダクトは、吸気口が前記電子機器冷却ユニットの前面に開口し、底面と両側面が前記シェルフの構成部材で囲まれ、天井面は前記ドロワーの底面で形成され、後端面は前記ドロワーの底板に突設されて前記ドロワーの引出し動作で前記第２ダクト内を摺動する仕切板で形成されていることを特徴とする付記２に記載の電子機器冷却ユニット。
（付記４）前記第１排気筒は前記第１ダクトの天井面に開口しており、前記第１部品に向けて空気を導く煙突型排気筒を備え、
前記第２排気口は前記ドロワーの底板に開口しており、前記第２部品に向けて空気を導く煙突型排気筒を備えることを特徴とする付記３に記載の電子機器冷却ユニット。
（付記５）前記第１部品は、前記シェルフの背面側に設置されたメイン基板に取り付けられた小基板に実装されており、
前記第２部品は、前記ドロワーに収容された前記複数の能動装置が接続するバックプレーンに取り付けられた小基板実装されていることを特徴とする付記１から４の何れかに記載の電子機器冷却ユニット。

（付記６）前記シェルフに前記ドロワーが収容された状態で、前記第１排気口と前記第２排気口は、前記シェルフの長手方向の同じ位置に設けられていることを特徴とする付記１から５の何れかに記載の電子機器冷却ユニット。
（付記７）前記シェルフに前記ドロワーが収容された状態で、前記第１排気口に対して前記第２排気口は、前記シェルフの長手方向の前面から遠い位置に設けられていることを特徴とする付記１から５の何れかに記載の電子機器冷却ユニット。
（付記８）前記電子機器冷却ユニットの、前記第１排気口と前記第２排気口よりも背面側には、冷却風を前記電子機器冷却ユニットの内部に引き込むための冷却ファンが設けられていることを特徴とする付記１から７の何れかに記載の電子機器冷却ユニット。
（付記９）前記能動装置はハード・ディスク装置であることを特徴とする付記１から７の何れかに記載の電子機器冷却ユニット。

１サーバ
３ＨＤＤ
４引出し機構付ストレージユニット（ストレージユニット）
５メイン基板
８バックプレーン
９，９Ａ，９Ｂ発熱部品
１０筐体（シェルフ）
１１、１２ダクト
２０ドロワー
２２ダクト

Claims

空冷される第１部品を背面側に備えるシェルフと、
複数の能動装置を前面側に搭載し、空冷される第２部品を背面側に備え、前記能動装置の活性交換時に前記シェルフから引き出されるドロワーと、
前記シェルフに設けられ、第１排気口を通じて前記第１部品に向けて空気を排出する第１ダクトと、第２排気口を通じて前記第２部品に向けて空気を排出する第２ダクトとを有し、
前記第１ダクトと前記第２ダクトは、前記シェルフの底部に隣接して設けられ、
前記第１排気口が前記シェルフに設けられ、前記第２排気口が前記ドロワーに設けられ、
前記第２ダクトは、天井面が前記ドロワーの底面で形成され、後端面が前記ドロワーの底面に突設される仕切板で形成されている電子機器冷却ユニット。
前記第１ダクトは、吸気口が前記電子機器冷却ユニットの前面に開口し、底面、両側面、天井面及び後端面が全て前記シェルフの構成部材で囲まれて形成され、
前記第２ダクトは、吸気口が前記電子機器冷却ユニットの前面に開口し、底面と両側面が前記シェルフの構成部材で囲まれ、前記仕切板は前記ドロワーの引出し動作で前記第２ダクト内を摺動する、ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器冷却ユニット。
前記第１排気口は前記第１ダクトの天井面に開口しており、前記第１部品に向けて空気を導く煙突型排気筒を備え、
前記第２排気口は前記ドロワーの底面に開口しており、前記第２部品に向けて空気を導く煙突型排気筒を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器冷却ユニット。
前記第１部品は、前記シェルフの背面側に設置されたメイン基板に取り付けられた小基板に実装されており、
前記第２部品は、前記ドロワーに収容された前記複数の能動装置が接続するバックプレーンに取り付けられた小基板に実装されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の電子機器冷却ユニット。