JPH0252493U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0252493U JPH0252493U JP13141488U JP13141488U JPH0252493U JP H0252493 U JPH0252493 U JP H0252493U JP 13141488 U JP13141488 U JP 13141488U JP 13141488 U JP13141488 U JP 13141488U JP H0252493 U JPH0252493 U JP H0252493U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- duct
- air
- chassis
- exhaust duct
- cooling air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図はこの考案の電子機器の強制空気冷却装
置の要部を示す垂直断面図、第２図はこの考案の
他の実施例を示す同様の垂直断面図、第３図は従
来の電子機器の強制空気冷却装置を示す斜視図、
第４図および第５図はその説明のための要部の垂
直断面図である。 なお図中１は電子部品、２は基板、３はシヤー
シ、４１は給気ダクト、５１は排気ダクト、Ａは
入口側、Ｂは出口側である。その他図中同一符号
は同一部分を示すものとする。
置の要部を示す垂直断面図、第２図はこの考案の
他の実施例を示す同様の垂直断面図、第３図は従
来の電子機器の強制空気冷却装置を示す斜視図、
第４図および第５図はその説明のための要部の垂
直断面図である。 なお図中１は電子部品、２は基板、３はシヤー
シ、４１は給気ダクト、５１は排気ダクト、Ａは
入口側、Ｂは出口側である。その他図中同一符号
は同一部分を示すものとする。
Claims (1)
- 電子部品を搭載させた複数の基板を、平行な多
段状態に収納させたシヤーシおよびこのシヤーシ
の両側面に気密に重合され当該シヤーシの内部に
冷却空気を送り込む給気ダクトと通過冷却空気を
排出させる排気ダクトを備え、これら給気ダクト
と排気ダクトの通過冷却空気に対する断面積を給
気ダクトの入口側と排気ダクトの出口側とが最大
で、これらから遠ざかるにしたがい次第にその断
面積が小さくなるように各々のダクトを形成した
ことを特徴とする電子機器の強制空気冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13141488U JPH0252493U (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13141488U JPH0252493U (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252493U true JPH0252493U (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=31387460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13141488U Pending JPH0252493U (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252493U (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011045866A1 (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 富士通株式会社 | 電子装置および複合電子装置 |
| JP2011133950A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Naotoshi Kikuta | サーバ室の空調方法及びサーバ収納ラック |
| JP2012059919A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Nippon Steel Engineering Co Ltd | 冷却システム |
| JP5056987B2 (ja) * | 2009-10-16 | 2012-10-24 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
| JP2014041875A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Ｉｃｔ装置のキャビネット実装時における気流適正化手段 |
| JP2014127023A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Hitachi Systems Ltd | 空調設備におけるラック列間のキャッピング装置 |
| JP2016207691A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | 日本電気株式会社 | 冷却装置、及び冷却方法 |
| WO2018128783A1 (en) * | 2017-01-03 | 2018-07-12 | Nec Energy Solutions, Inc. | A system for cooling components arranged within an enclosure |
-
1988
- 1988-10-07 JP JP13141488U patent/JPH0252493U/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011045866A1 (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 富士通株式会社 | 電子装置および複合電子装置 |
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| JP5360228B2 (ja) * | 2009-10-16 | 2013-12-04 | 富士通株式会社 | 電子装置および複合電子装置 |
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