JPH01176993U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01176993U JPH01176993U JP7419088U JP7419088U JPH01176993U JP H01176993 U JPH01176993 U JP H01176993U JP 7419088 U JP7419088 U JP 7419088U JP 7419088 U JP7419088 U JP 7419088U JP H01176993 U JPH01176993 U JP H01176993U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- cooling
- heat dissipation
- dissipation fins
- circuit module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例の回路モジユー
ル表面の平面図、第２図は第１図の裏面の平面図
、第３図は第２図の送気、排気ダクトを図示省略
した斜視図、第４図は従来技術の回路モジユール
裏面の平面図である。 図において、１は回路基板、２は発熱部品、３
は放熱フイン、４は冷却空気、５，７は第１、第
２の送気ダクト、６，８は第１、第２の排気ダク
トを示す。
ル表面の平面図、第２図は第１図の裏面の平面図
、第３図は第２図の送気、排気ダクトを図示省略
した斜視図、第４図は従来技術の回路モジユール
裏面の平面図である。 図において、１は回路基板、２は発熱部品、３
は放熱フイン、４は冷却空気、５，７は第１、第
２の送気ダクト、６，８は第１、第２の排気ダク
トを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 高熱伝導材からなる回路基板１の表面に発熱部
品２を含む電子部品を搭載してなる回路モジユー
ルにおいて、 前記回路基板１の裏面に、対角２分し且つ該分
割線に並列する複数枚の放熱フイン３を立設する
とともに、該放熱フイン３の側面に対し、互いに
逆方向斜めから冷却空気を導入・排気冷却するこ
とを特徴とする回路モジユールの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7419088U JPH01176993U (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7419088U JPH01176993U (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01176993U true JPH01176993U (ja) | 1989-12-18 |
Family
ID=31299309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7419088U Pending JPH01176993U (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01176993U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009288583A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Ricoh Co Ltd | 現像装置及び画像形成装置 |
| JP2011529268A (ja) * | 2008-07-25 | 2011-12-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 半導体ダイを冷却するための冷却装置 |
| JP2016042552A (ja) * | 2014-08-19 | 2016-03-31 | 株式会社Ihi | ヒートシンク |
-
1988
- 1988-06-02 JP JP7419088U patent/JPH01176993U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009288583A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Ricoh Co Ltd | 現像装置及び画像形成装置 |
| JP2011529268A (ja) * | 2008-07-25 | 2011-12-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 半導体ダイを冷却するための冷却装置 |
| JP2016042552A (ja) * | 2014-08-19 | 2016-03-31 | 株式会社Ihi | ヒートシンク |
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