JPS6310596U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6310596U JPS6310596U JP10398086U JP10398086U JPS6310596U JP S6310596 U JPS6310596 U JP S6310596U JP 10398086 U JP10398086 U JP 10398086U JP 10398086 U JP10398086 U JP 10398086U JP S6310596 U JPS6310596 U JP S6310596U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit package
- substrate
- electronic circuit
- electronic components
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
本考案に採用可能な放熱板の形状例を示す模式図
、第３図は放熱効果を説明するための説明図であ
る。 １０……電子回路パツケージ、１２……プリン
ト配線板、１４……電子部品、１６……コネクタ
、１８……正面板、２０……放熱板。
本考案に採用可能な放熱板の形状例を示す模式図
、第３図は放熱効果を説明するための説明図であ
る。 １０……電子回路パツケージ、１２……プリン
ト配線板、１４……電子部品、１６……コネクタ
、１８……正面板、２０……放熱板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板１２上に複数個の電子部品１４を実装した
電子回路パツケージにおいて、 該基板１２上に実装された電子部品１４の一部
あるいは全部に熱伝導性の良い放熱板２０を接触
させたことを特徴とする電子回路パツケージの冷
却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10398086U JPS6310596U (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10398086U JPS6310596U (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6310596U true JPS6310596U (ja) | 1988-01-23 |
Family
ID=30977045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10398086U Pending JPS6310596U (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6310596U (ja) |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP10398086U patent/JPS6310596U/ja active Pending
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