JPH01104092U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01104092U JPH01104092U JP19837587U JP19837587U JPH01104092U JP H01104092 U JPH01104092 U JP H01104092U JP 19837587 U JP19837587 U JP 19837587U JP 19837587 U JP19837587 U JP 19837587U JP H01104092 U JPH01104092 U JP H01104092U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- heat
- conductive material
- cooling structure
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 2
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の原理説明図、第２図は本考案
による一実施例の説明図で、ａは側面図、ｂは要
部拡大図、第３図は従来の説明図で、ａは側面図
、ｂは要部拡大図を示す。 図において、１はプリント基板、２は半導体素
子、３は熱伝導材、４は板、５はフインを示す。
による一実施例の説明図で、ａは側面図、ｂは要
部拡大図、第３図は従来の説明図で、ａは側面図
、ｂは要部拡大図を示す。 図において、１はプリント基板、２は半導体素
子、３は熱伝導材、４は板、５はフインを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板１に実装された半導体素子２に所
定方向Ａの送風を行うことで該半導体素子２の発
熱を冷却する冷却構造において、 前記半導体素子２の表面２Ａに熱伝導材３を設
け、フイン５が固着された板４が該熱伝導材３を
介在して該半導体素子２に当接されるように構成
することを特徴とする冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19837587U JPH01104092U (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19837587U JPH01104092U (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104092U true JPH01104092U (ja) | 1989-07-13 |
Family
ID=31488889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19837587U Pending JPH01104092U (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01104092U (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10303583A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-13 | Kofu Nippon Denki Kk | 電子機器の冷却構造 |
| JP2001210767A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク装置 |
| JP2011200043A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | 固体絶縁スイッチギヤの放熱装置 |
| JP2011211103A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Aisin Aw Co Ltd | ナビゲーション装置におけるｃｐｕの冷却構造、ナビゲーション装置 |
| JP2018088434A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | キヤノン株式会社 | 電子機器及び空冷ユニット |
-
1987
- 1987-12-26 JP JP19837587U patent/JPH01104092U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10303583A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-13 | Kofu Nippon Denki Kk | 電子機器の冷却構造 |
| JP2001210767A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク装置 |
| JP2011200043A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | 固体絶縁スイッチギヤの放熱装置 |
| JP2011211103A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Aisin Aw Co Ltd | ナビゲーション装置におけるｃｐｕの冷却構造、ナビゲーション装置 |
| JP2018088434A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | キヤノン株式会社 | 電子機器及び空冷ユニット |