JPS6444644U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6444644U JPS6444644U JP13876887U JP13876887U JPS6444644U JP S6444644 U JPS6444644 U JP S6444644U JP 13876887 U JP13876887 U JP 13876887U JP 13876887 U JP13876887 U JP 13876887U JP S6444644 U JPS6444644 U JP S6444644U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- semiconductor element
- melting point
- semiconductor
- low melting
- Prior art date
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- Granted
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の原理説明図、第２図は本考案
による一実施例の側面断面図、第３図は従来の説
明図で、ａは斜視図、ｂは側面断面図を示す。 図において、１は冷却素子、４Ａは表面、３は
低融点金属、４は半導体素子、５はプリント基板
、６は剥離膜、７は冷却プレートを示す。
による一実施例の側面断面図、第３図は従来の説
明図で、ａは斜視図、ｂは側面断面図を示す。 図において、１は冷却素子、４Ａは表面、３は
低融点金属、４は半導体素子、５はプリント基板
、６は剥離膜、７は冷却プレートを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 冷媒が循環される冷却プレート７に係止される
冷却素子１と、プリント基板５に実装される半導
体素子４とを備え、該冷却素子１の所定箇所が低
融点金属材３を介在して該半導体素子４の表面４
Ａに接触されることで該半導体素子４の冷却が行
われる半導体素子の冷却構造において、 前記低融点金属材３に接する前記冷却素子１の
所定箇所および前記半導体素子４の表面４Ａのい
づれかの表層に剥離膜６が形成されて成ることを
特徴とする半導体素子の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987138768U JPH083015Y2 (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 | 半導体素子の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987138768U JPH083015Y2 (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 | 半導体素子の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6444644U true JPS6444644U (ja) | 1989-03-16 |
| JPH083015Y2 JPH083015Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31401415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987138768U Expired - Lifetime JPH083015Y2 (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 | 半導体素子の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083015Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018554U (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-07 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
| JPS6094749A (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-27 | Hitachi Ltd | 集積回路チツプ冷却装置 |
-
1987
- 1987-09-10 JP JP1987138768U patent/JPH083015Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018554U (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-07 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
| JPS6094749A (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-27 | Hitachi Ltd | 集積回路チツプ冷却装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH083015Y2 (ja) | 1996-01-29 |