JPS63149544U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63149544U JPS63149544U JP4245987U JP4245987U JPS63149544U JP S63149544 U JPS63149544 U JP S63149544U JP 4245987 U JP4245987 U JP 4245987U JP 4245987 U JP4245987 U JP 4245987U JP S63149544 U JPS63149544 U JP S63149544U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- leads
- flexible
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す図、第２図は従
来技術の説明図である。 第１図において、１は半導体素子、２，３は可
撓性リード、４はプリント基板、５は放熱板、１
１は半導体素子上面、１２は半導体素子下面、４
１はプリント基板上面、５１は放熱板下面である
。
来技術の説明図である。 第１図において、１は半導体素子、２，３は可
撓性リード、４はプリント基板、５は放熱板、１
１は半導体素子上面、１２は半導体素子下面、４
１はプリント基板上面、５１は放熱板下面である
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子１の下面１２から突出したリード２
，３を可撓性部材により形成し、該可撓性リード
２，３を介して半導体素子１をプリント基板４の
上面４１上に搭載し、 かつ該半導体素子１の上面１１と放熱板５の下
面５１とを螺着せしめたことを特徴とする半導体
素子の伝導冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4245987U JPS63149544U (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4245987U JPS63149544U (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63149544U true JPS63149544U (ja) | 1988-10-03 |
Family
ID=30858387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4245987U Pending JPS63149544U (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63149544U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019009457A (ja) * | 2014-08-26 | 2019-01-17 | 三菱電機株式会社 | 高周波モジュール |
-
1987
- 1987-03-23 JP JP4245987U patent/JPS63149544U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019009457A (ja) * | 2014-08-26 | 2019-01-17 | 三菱電機株式会社 | 高周波モジュール |