JPS63110093U - - Google Patents

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JPS63110093U
JPS63110093U JP123787U JP123787U JPS63110093U JP S63110093 U JPS63110093 U JP S63110093U JP 123787 U JP123787 U JP 123787U JP 123787 U JP123787 U JP 123787U JP S63110093 U JPS63110093 U JP S63110093U
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heat generating
electronic component
fins
cooling device
interval
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JP123787U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の冷却器具付き電子部品の一実
施例を示す斜視図、第２図は冷却器具付き電子部
品が使用されている情報処理装置の一例を示す断
面図、第３図は冷却器具付き電子部品を搭載する
プリント基板における電子部品の搭載配置図、第
４図は集積回路チツプを示す斜視図、第５図は従
来の冷却器具付き電子部品の一例を示す斜視図で
ある。 ５……冷却用フアン、９……集積回路チツプ、
１０……回路集積部、１１……冷却器具、１１ｂ
……フイン、ａ，ｂ……端部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 冷却用フアン５より送られる空気流と平行
    に延長するリブから成るフイン１１ｂを、形成し
    た冷却器具１１を熱発生部側表面に有する電子部
    品において、上記フイン１１ｂを上記熱発生部に
    対応する位置に複数個設け、少なくともフイン１
    １ｂの上記冷却用フアン５に対向する端部ａ側の
    間隔を中央部分ｃ側の間隔より幅広としたことを
    特徴とする冷却器具付き電子部品。 (2) 熱発生部は、基板９ａに載置された回路集
    積部１０より成り、集積回路チツプ９を構成する
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
    記載の冷却器具付き電子部品。
JP123787U 1987-01-08 1987-01-08 Pending JPS63110093U (ja)

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JP123787U JPS63110093U (ja) 1987-01-08 1987-01-08

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JPS63110093U true JPS63110093U (ja) 1988-07-15

Family

ID=30778959

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JP123787U Pending JPS63110093U (ja) 1987-01-08 1987-01-08

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JP (1) JPS63110093U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10242357A (ja) * 1997-02-26 1998-09-11 Pfu Ltd ヒートシンク装置
JP2012060002A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子の冷却構造
JP2013165120A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Nec Corp 冷却部材および冷却装置並びに発熱体の冷却方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10242357A (ja) * 1997-02-26 1998-09-11 Pfu Ltd ヒートシンク装置
JP2012060002A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子の冷却構造
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