JPS6112246U - 冷却構造 - Google Patents

冷却構造

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JPS6112246U
JPS6112246U JP9521684U JP9521684U JPS6112246U JP S6112246 U JPS6112246 U JP S6112246U JP 9521684 U JP9521684 U JP 9521684U JP 9521684 U JP9521684 U JP 9521684U JP S6112246 U JPS6112246 U JP S6112246U
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JP
Japan
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channel
cooling
cooling structure
channel wall
cooled
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Pending
Application number
JP9521684U
Other languages
English (en)
Inventor
均 松島
崇弘 大黒
恒 中山
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
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Priority to JP9521684U priority Critical patent/JPS6112246U/ja
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の半導体モジュール搭載基板の斜視図、
第２図は上面図、第３図は正面図、第４図は半導体モジ
ュールの斜視図、第５図は、本考案の一実施例の半導体
モジュール投載基板の正面図、第６図は同じく他の実施
例の正面図、第７図は、本考案の他の実施例の上面図、
第８図は正面図、第９図は半導体モジュールの斜視図、
第１０図は本考案のさらに別な実施例の正面図である。 １・・・冷却フィン、２・・・半導体モジュール、３・
・・基板、４・・・基板、５・・・矢印、６・・・足。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 狭い間隙を有する流路壁で囲まれ、流路丙あるいは流路
    壁面上に置かれた多数の発熱体が、流路内を流れる冷却
    流体によって冷却される冷却構造において、上記発熱体
    の冷却ファンの放熱面積を、冷却流路の入口側から出口
    側に向って徐々に増大させたことを特徴とする冷却構造
    。
JP9521684U 1984-06-27 1984-06-27 冷却構造 Pending JPS6112246U (ja)

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JP9521684U JPS6112246U (ja) 1984-06-27 1984-06-27 冷却構造

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JPS6112246U true JPS6112246U (ja) 1986-01-24

Family

ID=30654232

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