JPS5839053U - 集積回路の放熱フイン実装構造 - Google Patents

集積回路の放熱フイン実装構造

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JPS5839053U
JPS5839053U JP13298581U JP13298581U JPS5839053U JP S5839053 U JPS5839053 U JP S5839053U JP 13298581 U JP13298581 U JP 13298581U JP 13298581 U JP13298581 U JP 13298581U JP S5839053 U JPS5839053 U JP S5839053U
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JP
Japan
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heat dissipation
dissipation fin
mounting structure
integrated circuit
fin mounting
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Pending
Application number
JP13298581U
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English (en)
Inventor
斎藤　千春
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の集積回路の冷却フィン実装構造の一例を
示すもので第１図ａはその断面図、第１図すは第１図ａ
の矢印Ｂ方向から見た図、第２図は従来の集積回路の冷
却フィン実装構造の他の例を示すもので第２図ａはその
平面図、第２図すはその断面図である。第３図は本考案
の集積回路の冷却フィン実装構造の実施例を示す断面図
、第４図は第３図の一部を拡大して示した図、第５図は
本考案で用いる板状放熱フィンの一実施例を示す斜視図
である。 ２・・・集積回路（ＬＳＩチップ）、４・・・放熱フィ
ン、１０・・・プリント基板、１２・・・板状の放熱フ
ィン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 集積回路２の上部に放熱フィン４を取り付け、該放熱フ
    ィンが上部に位置するように集積回路を複数個プリント
    基板１０に配置し、これらの集積回路の前記放熱フィン
    上に別の板状の放熱フィン１２を複数個の集積回路にわ
    たって着脱自在に取り付けて成る集積回路の放熱フィン
    実装構造。
JP13298581U 1981-09-09 1981-09-09 集積回路の放熱フイン実装構造 Pending JPS5839053U (ja)

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JPS5839053U true JPS5839053U (ja) 1983-03-14

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