JP2009530755A - 空気入口または空気出口のサイズを拡大する電子機器外枠、およびその使用方法 - Google Patents
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- H05K7/20572—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum
Abstract
Description
壁、第2側壁、背壁および前壁を含む4つの鉛直壁を含む。これら鉛直壁は、ハウジングの内部を区画形成する。ハウジングの内部は、上部プレナム、下部プレナム、および収容部を含む。収容部は、複数の電子基板を収容するため、上部プレナムと下部プレナムの間に配置される。天壁は、4つの鉛直壁によって区画形成された区域の一部を占める。この関連で、天壁は、上部プレナムの天面を形成してよい。空気入口のサイズを拡大するために、天壁は、4つの鉛直壁によって区画形成された区域の全体を占めてはいない。むしろ接続壁は、天壁と前壁の間に延びる。接続壁の少なくとも一部は、天壁と前壁の両方を横切るように延びる。
以下に参照する添付の図面は、本発明の種々の関連する特徴を示す助けとなる。以下に本発明を主として電子機器外枠との関連で説明するが、本発明は、ここで記載される発明の目的を達成することが望ましい他の用途にも応用可能であることをはっきり理解すべきである。この関連で、電子機器外枠の以下の記載は例示および説明の目的のために提示される。更に、説明は本発明をここで開示された形態に制限することを意図するものではない。それゆえ、以下に教えるところに従う修正や変更、およびこれに関連する技術および知識は本発明の範囲内にある。更に、ここに記述される実施例は、発明を実施する周知の方式を説明し、他の当業者に発明をそのままの形態で、または他の実施形態において、本発明の特定の応用または使用によって要求される種々の修正を伴って利用できるようにすることを意図する。
利用して、冷却目的で電子機器外枠10に空気を通過させることである。この関連で、ファンユニット60は、周囲空気を空気入口30から下部プレナム32に入れ、1つ以上のエアフィルタ20を通してブレードの間を垂直に上部プレナム42に導き、電子機器外枠10から外に出すように働くことができる。空気がブレード上のコンポーネントを横切るので熱が運び去られる。下部プレナム32はしばしば傾斜したエアフィルタ20を含む。これは空気流を少なくとも一部はブレードの全長に沿って分散させるので、より均一な空気流が達成される。
に拡大することができる。
Claims (30)
- 複数の電子基板を収容するための電子機器外枠であって、前記電子機器外枠は、
第1側壁、第2側壁、背壁、および前壁を含む4つの鉛直壁を有するハウジングであって、前記ハウジングの内部は上部プレナム、下部プレナム、および収容部を含み、前記収容部は前記上部プレナムと前記下部プレナムの間に配置されて複数の電子機器を収容することと、
4つの前記鉛直壁によって区画形成された区域の一部を占める天壁と、
前記天壁と前記前壁の間に延びる接続壁であって、前記接続壁は前記天壁と前記前壁の両方を少なくとも部分的に横切るように延びることと
を含む、電子機器外枠。 - 前記接続壁は、前記天壁の後端と、前記前壁の上端との間に延びる、請求項1記載の電子機器外枠。
- 前記接続壁の少なくとも一部は平面である、請求項1記載の電子機器外枠。
- 前記接続壁の少なくとも一部は曲面である、請求項1記載の電子機器外枠。
- 前記接続壁は、前記上部プレナムの一部を形成する、請求項1記載の電子機器外枠。
- 前記天壁は、前記鉛直壁によって区画形成された面に対してほぼ直角に延びる水平部を含む、請求項1記載の電子機器外枠。
- 前記電子機器外枠は更に、前記上部プレナムを区画形成する前記背壁の一部を貫通する空気出口を有する、請求項1記載の電子機器外枠。
- 前記電子機器外枠は更に、前記上部プレナム内において前記空気出口に隣接して配置される少なくとも1つの第1ファンユニットを有し、前記第1ファンユニットは垂直方向に延びる、請求項7記載の電子機器外枠。
- 前記電子機器外枠は更に、前記上部プレナム内において水平に延びるように配置される少なくとも1つの第1ファンユニットを有し、前記第1ファンユニットは空気を吸引して、前記上部プレナムと前記下部プレナムの間に配置される複数の前記電子基板同士の間を通過させる、請求項7記載の電子機器外枠。
- 前記電子機器外枠は更に、前記下部プレナム内に配置される少なくとも1つの第1ファンユニットを含む、請求項7記載の電子機器外枠。
- 前記電子機器外枠は底壁を削除している、請求項1記載の電子機器外枠。
- 複数の電子基板を収容するための電子機器外枠であって、前記電子機器外枠は、
第1側壁、第2側壁、筐体背壁、および筐体前壁を有する筐体であって、前記筐体は複数の前記電子機器を収容するように構成されることと、
前記筐体の下方に配置される下部プレナムであって、前記下部プレナムは前記前壁に関連する前面を有し、前記前面は空気入口を有することと、
前記筐体の上方に配置される上部プレナムであって、前記上部プレナムは前記背壁に関連する背面を含み、前記プレナム背面は空気出口を有することと、
前記前壁に関連する面取面と、および
前記背面と前記面取面の間に延びる天面と
を含む、電子機器外枠。 - 前記面取面は、前記前壁と前記天面の両方を横切るように延びる、請求項12記載の電子機器外枠。
- 前記第1側壁と前記第2側壁は、前記上部プレナムの両側壁を形成する、請求項12記載の電子機器外枠。
- 前記背壁は、前記上部プレナムの背面を形成する、請求項12記載の電子機器外枠。
- 前記面取面は、前記天面と、前記前壁の上端との間に延びる、請求項12記載の電子機器外枠。
- 前記面取面は平面である、請求項16記載の電子機器外枠。
- 前記面取面は曲面である、請求項16記載の電子機器外枠。
- 前記電子機器外枠は更に、前記上部プレナムと前記下部プレナムのうちの少なくとも1つに配置される第1ファンユニットを含む、請求項12記載の電子機器外枠。
- 複数の電子基板を収容するための電子機器外枠であって、前記電子機器外枠は、
第1側壁、第2側壁、背壁、および前壁を含む4つの鉛直壁を有するハウジングであって、前記ハウジングの内部は複数の電子基板を収容するように構成されることと、
前記第1側壁、前記第2側壁、前記前壁および背壁の間に延びる天壁であって、前記天壁は前記第1側壁と前記第2側壁それぞれの上端から第1距離だけ離間した位置で前記背壁に接続し、前記第1側壁と前記第2側壁それぞれの上端から第2距離だけ離間した位置で前記前壁に接続し、前記第2距離は前記第1距離よりも大きいことと、
前記背壁を貫通する空気出口と
を含む、電子機器外枠。 - 前記天壁は、前記背壁と前記前壁の間で傾斜する平面を含む、請求項20記載の電子機器外枠。
- 前記天壁は、前記背壁に接続する第1部と、前記前壁に接続する面取部とを含み、前記第1部の面は前記面取部を横切るように延びる、請求項20記載の電子機器外枠。
- 前記第1部が区画形成する面は、前記鉛直壁が区画形成する面に対してほぼ垂直である、請求項22の電子機器外枠。
- 前記面取部は、水平面と前記前壁の両方を横切るように延びる面を区画形成する、請求項23記載の電子機器外枠。
- 前記面取部の少なくとも一部は平面である、請求項22記載の電子機器外枠。
- 前記面取部の少なくとも一部は曲面である、請求項22記載の電子機器外枠。
- 前記天壁は、互いに独立する第1要素と第2要素を含む、請求項20記載の電子機器外枠。
- 前記ハウジングの内部は上部プレナム、下部プレナム、および収容部を含み、前記収容
部は前記上部プレナムと前記下部プレナムの間に配置され前記電子基板を収容し、前記天壁は前記上部プレナムの少なくとも一部を形成する、請求項20記載の電子機器外枠。 - 複数の電子基板を収容するための電子機器外枠であって、前記電子機器外枠は、
第1側壁、第2側壁、背壁および前壁を含む4つの鉛直壁を有するハウジングと、
天壁と、
前記前壁と前記天壁の間でこれらを横切るように延びる接続壁を含み、前記電子機器外枠は底壁を削除している、電子機器外枠。 - 複数の電子基板を収容する電子機器外枠の使用方法であって、前記使用方法は、
面取面を有する第1電子機器外枠を用意することであって、前記面取面は第1電子機器外枠の前壁と天壁の間でこれらを横切るように延びることと、
前記第1電子機器外枠の上方に第2電子機器外枠を位置決めすることであって、前記第2電子機器外枠の前面に位置する空気入口は、前記面取面の上方に位置決めされることとを含む、電子機器外枠の使用方法。
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