JP2007511959A - モジュラープラットホームシステム及び装置 - Google Patents

Abstract

モジュラープラットホームが用意される。モジュラープラットホームは、複数のモジュラープラットホームボードを受け入れるべく構成されたモジュラープラットホームシェルフと、モジュラープラットホームシェルフに結合されたデュアルプレナムとを含み、前記モジュラープラットホームは、他のモジュラープラットホームのデュアルプレナム又はスタンドアロンプレナムのプレナム部に結合されるべく構成される。

Description

関連出願

本願は、２００３年１１月１１日に出願された米国分割出願番号６０／５１９，１９４の利益を主張する。

本発明に係る複数の実施形態は、広くモジュラーコンピュータシステムに関し、例えば、Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ）仕様に合致又は準拠したシステムに関する。具体的には、本発明の開示された複数の実施形態は、モジュラープラットホーム冷却、及びシステムのフォームファクタ内での空間の利用の最大化を強化する複数のモジュラープラットホーム構成に関する。

本発明の複数の実施形態は、添付の図面とともに、下記の詳細な説明によって容易に理解されうる。この説明を容易にするため、同様の参照番号は同様の構造要素を示す。本発明の複数の実施形態は、一例によって説明され、添付の図面の形態に制限されない。

本発明の一実施形態に係るモジュラープラットホームの正面／側面等角図を示す。

本発明の一実施形態に係るモジュラープラットホームの断面図を示す。

本発明の一実施形態に係るスタックドモジュラープラットホームの断面図を示す。 本発明の一実施形態に係るスタックドモジュラープラットホームの断面図を示す。

以下の詳細な説明において、説明の一部を形成する添付の図面が参照される。ここで、同様の番号は同様の部分を示す。そして、本発明が実施される複数の実施形態の例が図示される。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の複数の実施形態が利用され、構造的又は理論的な変形がなされることが理解される。したがって、下記の詳細な説明は、意義を制限することに用いられず、本発明に係る複数の実施形態の範囲は、添付の複数の請求項及びそれらの均等物によって規定される。

モジュラープラットホームは、電気通信の用途、フレキシブルサーバ、及びそれらと同等のものだけでなく、様々な用途で利用される。これらの用途の多くは、モジュラープラットホームのいくつかの特定の部品の様々なパラメータ、並びに複数の構造制約及び／又は要件を管理する１つ以上の仕様を有する。管理基準の１つの例は、ＰＣＩ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ Ｇｒｏｕｐ（ＰＩＣＭＧ）３．０ ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様（ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様）である。ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様は、次世代のキャリアグレード通信装置を対象としている。

ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様は、例えば、モジュラープラットホームが、吸気プレナム及び排気プレナム、複数のブレードラック又は複数のモジュラープラットホームシェルフ、モジュラープラットホームシェルフに挿入された複数のモジュラープラットホームボードを冷却するための複数のファンモジュール、複数のパワーエントリーモジュール、バックプレーン、リアトランジションモジュール（ＲＴＭ）、及びそれらと同等なもの等の様々な部品を含むことを要求する。さらに、多くの仕様は、例えば、高さ、幅、及び長さ等のいくつかの寸法要件を複数のモジュラープラットホームに要求する。ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様において、例えば、モジュラープラットホームの寸法は、直接的又は間接的に制限される。

電気通信産業のためのモジュラープラットホームの構成に影響を与える他の基準は、例えば、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ（ＥＩＡ）基準仕様３１０−Ｄ−１９９２（ＥＩＡ仕様）である。ＥＩＡ仕様は、モジュラープラットホームが挿入されるシステムフォームファクタ又はラックを管理する規定を含む。ＥＩＡ仕様は、例えば、１Ｕ＝１．７５インチの場合に、システムラックがスタックド部品の全体の高さ４２Ｕを有することを要求する。したがって、複数のモジュラープラットホームの密集度を最大化するため、また、複数のシステムラックにおいてできる限り高い演算能力を得るため、最も重要な寸法の１つは、個々のモジュラープラットホームの高さである。個々のモジュラープラットホームは、モジュラープラットホーム内で複数の部品を十分に冷却するために通常必要な吸気プレナム及び排気プレナムを含む。

本発明に係る複数の実施形態は、モジュラープラットホームのスペースが制限されている場合に、複数のシステムラック内において、複数のモジュラープラットホームのより高い密度の配置を可能にする複数のモジュラープラットホーム構造を提供する。ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様は、例えば、モジュラープラットホームボード（モジュラープラットホームシェルフ）を受け入れるモジュラープラットホームの部分が約８Ｕであることを要求する。吸気プレナム及び排気プレナムの高さは、一般的に２Ｕである。一般的に、電気通信産業における複数のモジュラープラットホームは、１２Ｕから１４Ｕの全体の高さを有する。したがって、これらの現状の構造の３つだけが、４２Ｕのシステムラック内に位置付けられる。本発明の複数の実施形態に係る複数のモジュラープラットホームは、４２Ｕに最大４つのモジュラープラットホームの高密度のスタックを可能にし、マイクロ電子デバイスの密度及び演算能力を増加でき、さらに、複数のモジュラープラットホームボードの十分な冷却を可能にする。

同様に構成された複数のモジュラープラットホームがスタックされた場合に、４つのモジュラープラットホームが、４２Ｕのシステムラック内に位置付けられるように、本発明の複数の実施形態に係る複数のモジュラープラットホームは、単一のユニットとしてのデュアルプレナムに結合されたモジュラープラットホームシェルフを含む。他の実施形態において、デュアルプレナムが、デュアルプレナムの排気部がパワーモジュールによって妨害されることなく利用されるように、例えば、複数のモジュラープラットホームが準拠するＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様におけるパワーエントリーモジュール（ＰＥＭ）等のパワーモジュールは、離れて位置付けられる。

図１は、本発明の一実施形態に係るモジュラープラットホームの正面／側面等角図を示す。モジュラープラットホーム１０は、モジュラープラットホームシェルフ１２及び統合デュアルプレナム１４を含む。モジュラープラットホームシェルフ１２は、裏面（図示せず）を含み、複数のモジュラープラットホームボード１６を受け入れるべく構成される。モジュラープラットホームシェルフ１２は、複数のモジュラープラットホームボード１６が着脱可能に挿入される前面１８と、後面２０とを有する。モジュラープラットホームシェルフ１２は、第１端２２及び第２端２４をさらに有する。

複数のモジュラープラットホームボード１６のそれぞれは、必須の必要な機能を収容すべく、任意の数の電子部品が組み込まれている。そのような複数の電子部品は、これらに制限されないが、複数のマイクロプロセッサ、複数のチップセット、メモリ、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ又は先進のスイッチング互換部品、複数のコンデンサ、複数のトランジスタ、及びこれらと同類のものを含む。これらの複数の部品が与えられることで、複数のモジュラープラットホームボード１６は、複数のモジュラープラットホームボードが許容平均故障間隔を有することが知られている熱動作環境温度に合った、又はより低い動作温度で、複数のモジュラープラットホームボード上の複数の電子部品を保守するために、放熱すべき相当量の熱を生成することがあり得る。

ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様は、例えば、最大２００ワットの電力を発生することができるモジュラープラットホームボードを運ぶことができるそれぞれのスロットとともに、モジュラープラットホームが最大１６つのモジュラープラットホームボードを収容するように設計されることを要求する。モジュラープラットホームを横切って上昇する周囲の空気の温度が、常に摂氏１０度より低くなるように、モジュラープラットホームは、冷媒によって積極的に冷却される必要がある。冷媒は、空気に制限されないが、冷却の要求を満たすべく、複数のモジュラープラットホーム１６を通り過ぎて循環されて通風される。

デュアルプレナム１４は、第１プレナム部２６及び第２プレナム部２８を有し、モジュラープラットホームシェルフ１２の第１端２２に結合される。例えば、モジュラープラットホームシェルフ１２の第１端２２が、冷媒の排気端に指定された場合、第１プレナム部２６は、流れ３０で示されるように、例えば、複数のファン構造を用いて、モジュラープラットホームから冷媒を排気することにおいて補助すべく構成される。第２プレナム部２８は、他のモジュラープラットホーム（図示せず）に結合され、吸気プレナムとして動作すべく構成される。

本発明の複数の実施形態で用いられるデュアルプレナムは、これらに制限されないが、単一の着脱可能なファントレイ、二重の着脱可能なファントレイ、及びこれと同類のものを含む様々な構造であることが理解されうる。同時係属出願番号１０／７４８，３８５は、本発明に係る複数の実施形態で使用されうるデュアルプレナム構造の異なる複数の例を含む。さらに、第１プレナム部２６は、様々な方法で、第２プレナム２８から離れてもよいことが理解されうる。１つの実施形態において、共有プレナムは、単一のプレナムの吸気口と排気口との間に、物理的なバリアを含んでよい。共有プレナムは、当該プレナムが隣接した複数のモジュラープラットホームシェルフモジュールによって共有されることを可能にする。

他の実施形態において、モジュラープラットホームは、モジュラープラットホームシェルフの第２端に結合されたデュアルプレナムを含んでよい。モジュラープラットホームシェルフの第２端が、冷媒の吸気場所に指定された場合、第２プレナム部は、吸気プレナムであり、モジュラープラットホームシェルフの第２端に結合されるべく構成される。そして、第１プレナム部は、本発明の複数の実施形態に係る隣接したモジュラープラットホームの第１端に結合されるべく構成される。

１つの実施形態において、モジュラープラットホームがＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様及び／又はＥＩＡ仕様によって直接的又は間接的に管理されている場合、モジュラープラットホームシェルフ１２は、８Ｕに実質的に等しい高さを有し、統合デュアルプレナムは、２Ｕ以下の高さを有してよい。そして、モジュラープラットホーム１０は、１０Ｕ以下の全体の高さを有する。図３Ａ−３Ｂに関して述べるように、１０Ｕ又はより低い全体の高さを有する複数のモジュラープラットホームは、４２Ｕのシステムラック内において、複数のモジュラープラットホーム及び複数の電子部品の密度を増加させることを可能にする。

本発明に係る他の実施形態において、１０Ｕのモジュラープラットホームシェルフは、モジュラープラットホームシェルフの上端及び下端の双方に個々の半分のプレナムを有してもよい。４つの１０Ｕのモジュラープラットホームシェルフが１つの４２Ｕのフォームファクタ内に位置付けられるように、吸気プレナム及び排気プレナムの形状及び位置は、上位又は下位にスタックされた追加のモジュラープラットホームシェルフを収容すべく決定されてよい。これは、追加の上部又は基部プレナムのいずれかの必要性を排除することができる。

４つのモジュラープラットホームシェルフが４２Ｕのフォームファクタ内にスタックされることを可能にすることでより高い密度を可能にする共有プレナムに加えて、統合デュアルプレナムを有するモジュラープラットホームは、多くの利点を有する。例えば、モジュール構成は、スタックすること、設定、取り外し、及び／又は交換を容易にし、その構造は、現状の１４Ｕのモジュラープラットホームモジュールと同様に強く安定し、必要とされる材料がより少ないので、製造及び販売のコストがより低い。本発明に係る複数のモジュラープラットホームの複数の実施形態は、小型に起因して、例えば、全体の強度及び耐久性等のより良い構造上の特性及び能力をもたらす。

図２は、本発明の一実施形態に係るモジュラープラットホームの断面図を示す。モジュラープラットホーム２１０は、デュアルプレナム２１４に結合されたモジュラープラットホームシェルフ２１２を含む。モジュラープラットホームシェルフ２１２の第１端２２２は、第１プレナム部２２６に結合され、モジュラープラットホームシェルフ２１２は、流れ２３０で示されるように、モジュラープラットホーム２１０から冷媒を排気することにおいて補助すべく、そこで流動体連通される。

複数の電子部品に加えて、モジュラープラットホームボード２１６は、これらに制限されないが、ＵＳＢ、電気電子技術者協会（ＩＥＥＥ）１３９４、シリアル、イーサネット、ソネット、及び他のインタフェース構成を含む複数の構成及び複数のプロトコルを経由して、モジュラープラットホームボード２１６が様々なソース及びデバイスに結合することを可能にする複数のＲＴＭインタフェース２５０を含む。ＲＴＭ２５０に電気的に接続されるべく適合されたＲＴＭ２５８は、これらに制限されないが、複数のケーブル端末、例えば、光ファイバ、同軸ケーブル、及び未来の複数のコネクタの種類等の様々な相互接続のためのオプションを含む複数のインタフェースコネクタと同様に、複数の電子部品をも含む。

モジュラープラットホームボード２１６は、例えば、バックプレーンインタフェース２５２及びパワーエントリーインタフェース２５４等の他の複数の背面インタフェースをさらに含む。バックプレーンインタフェース２５２は、モジュラープラットホームシェルフバックプレーン２５６とインタフェースで連結する。バックプレーン２５６は、これらに制限されないが、複数のモジュラープラットホームボードに対する電源制御／配電、管理、及び複数のモジュラープラットホームに対するデータ転送機能及び複数のモジュラープラットホーム間のデータ転送機能を含む様々な機能を、モジュラープラットホームシェルフ２１６内で提供する。そして、バックプレーン２５６は、制御及びデータプレーンとして動作する。

パワーエントリーインタフェース２５４は、モジュラープラットホームボード２１６がＰＥＭ２６０にインタフェースで連結することを可能にする。ＰＥＭ２６０は、モジュラープラットホームへの電源供給の必要性を支援することが要求されて責任を負う。通常、ＰＥＭが、モジュラープラットホームの吸気プレナムの中に位置付けられるように、現状の複数のモジュラープラットホームは、一般的に、モジュラープラットホーム２１０の第２側面２２４の下にＰＥＭを位置付ける。本発明の複数の実施形態に係るモジュラープラットホームを用いる場合、第２プレナム部、又は、例えば、隣接したモジュラープラットホームの排気口をＰＥＭが塞ぐことになるので、そのようなＰＥＭの位置決めは実用的でない。ＰＥＭのこの配置は、冷媒の流れを乱し、モジュラープラットホームボードを故障に導く。

本発明に係る１つの実施形態において、隣接したモジュラープラットホームのデュアルプレナムの排気部からの冷媒の排気を妨害しないように、ＰＥＭは、離れて位置付けられる。ＰＥＭの離れた配置に適している複数の位置は、多数あり、これらに制限されないが、システムラックの外側、又は使用されていないシェルフの上にＰＥＭを配置することを含む。ＰＥＭは、これに制限されないが、複数の大容量ケーブルを含む様々な方法で、モジュラープラットホームボードのＰＥＭインタフェース領域に相互接続される。ＰＥＭを離れて位置付けることによって、モジュラープラットホーム又はモジュラープラットホームボードからＲＴＭを取り外すことなく、簡単に利用しやすい位置から容易に実用的になる。離れたＰＥＭは、ラックの高さを制限するだけでなく、モジュラープラットホームの深さに対してより厳しい制限を有する複数の管理仕様を適用して用いられる。

本発明に係る１つの実施形態において、図２に示すように、ＰＥＭ２６０は、モジュラープラットホーム２１０の背面又はその近くに配置されたＲＴＭとＰＥＭとのインタフェース領域２５４の間に位置付けられる。ＲＴＭとモジュラープラットホームボード２１６の後部との間にＲＥＭを位置決めするために、ＲＴＭは、ＰＥＭ２６０がＲＴＭインタフェース領域２５４に直接結合することを可能にすべく、モジュラープラットホームボード２１６の後部から十分な距離、オフセットされる。

例えば、ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様によって管理された多数のモジュラープラットホームシステムにおいて、１つの目的は、可能な限り、単一のシステムラック内に多くの演算能力を確保することである。上述のように、現在、部品の要求、及びモジュラープラットホーム構造についての制限に起因して、単一の吸気口及び複数の冷却プレナムを有するモジュラープラットホームは、高さにおいて１２Ｕから１４Ｕを占める。結果として、単一の４２Ｕのラックの中に３つのモジュラープラットホームだけがスタックされる。

４２Ｕのシステムラック内に３つのモジュラープラットホームシェルフをスタックすることを可能にするため、本発明に係る複数の実施形態は、それぞれのプレナムが１つのモジュラープラットホームシェルフの吸気口及び他のモジュラープラットホームシェルフの排気口として動作するように、１つのプレナムを共有する分離した複数の１０Ｕのモジュラープラットホームシェルフを提供する。図３Ａ−３Ｂは、本発明の一実施形態に係るモジュラープラットホームの断面図を示す。図３Ａは、複数のモジュラープラットホームが組み立てられずに配列されている場合の、本発明の一実施形態に係る４つのモジュラープラットホームを示す。

図示された構成において、モジュラープラットホーム３１０は、複数のモジュラープラットホームボード３１６を受け入れるべく構成されたモジュラープラットホームシェルフ３１２と、単一のモジュラーユニットとしてのデュアルプレナム３１４とを含む。例えば、モジュラープラットホームがＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様に従わなければならない場合、それぞれのモジュラープラットホームは、約１０Ｕの全体のモジュラープラットホームの高さ３００を有する。ここで、モジュラープラットホームシェルフ３１２が約８Ｕで、デュアルプレナム３１４が約２Ｕである。

複数のモジュラープラットホーム３１０'、３１０''、及び３１０'''は、それらがモジュラープラットホームシェルフ及びデュアルプレナムを含む点において、モジュラープラットホーム３１０と同様に構成される。しかしながら、複数のモジュラープラットホーム内で用いられる複数のモジュラープラットホームボード３１６の構成は、アプリケーションに特有である。多数のモジュラープラットホームボードの構成が、同一のモジュラープラットホーム内で用いられ、また、それぞれのモジュラープラットホームが充足することを要求された機能に応じて、モジュラープラットホームによって変化することが理解されうる。

１つの実施形態において、ＲＴＭが使用される場合、ＰＥＭ３６０がモジュラープラットホームボード３１６の後部の後側に位置付けられるように、ＲＴＭ３５８はオフセットされる。しかしながら、例えば、モジュラープラットホーム３１０''及び３１０'''に関して示されるように、ＲＴＭが使用されない場合、ＰＥＭ３６０は、隣接した排気プレナム部による障害を避けるために、ＲＴＭとのインタフェースなしで、モジュラープラットホームシェルフ３１２の第２端３２４の上に位置付けられることが理解されうる。さらに、１つの実施形態において、任意のモジュラープラットホームのためのＰＥＭは、モジュラープラットホーム３１０の領域の外側に、離れて位置付けられる。

図３Ｂは、システムラック内のスタック構造内の図３Ａの複数のモジュラープラットホームを示す。スタックされた場合、デュアルプレナム３１４の第１プレナム部３２６は、モジュラープラットホーム３１０のための排気プレナムとして動作する。第２プレナム部３２８は、水平アレイ内にスタックされた場合に隣接するモジュラープラットホーム３１０'のための吸気プレナムとして動作する。１つの実施形態において、流れ３３０で示されるように、冷媒が第２プレナム部３２８に入り、モジュラープラットホームボード３１６を通過し、そして第１プレナム部３２６'から排気されることを可能にすべく、モジュラープラットホーム３１０'の第２端３２４'は、モジュラープラットホーム３１０の第２プレナム部３２８とインタフェースで連結される。同様のスタックされた構成は、モジュラープラットホーム３１０'とモジュラープラットホーム３１０''との間に存在し、同様に、モジュラープラットホーム３１０''とモジュラープラットホーム３１０'''との間に存在する。

複数のシステムラックにおいて、モジュラープラットホームを構築するためのモジュラープラットホームプレナムシェルフについてのデュアルプレナムの位置決めに応じて、全体の高さが制限されている場合、追加のスタンドアロンプレナムが必要とされる。１つの実施形態において、複数のモジュラープラットホーム３１０、３１０'、３１０''、３１０'''が、モジュラープラットホームシェルフ３１２、３１２'、３１２''、及び３１２'''の第１側面、例えば、排気側と一体になった複数のデュアルプレナムを含む場合、スタンドアロンプレナム３１３は、一番下位のモジュラープラットホーム３１０ために必要とされる。スタンドアロンプレナム１３１は、図３Ｂに図示された実施形態において、吸気プレナムとして動作する。

１つの実施形態において、システムラックフォームファクタが、４２Ｕの高さ３０２に制限される場合、スタンドアロンプレナム３１３は、高さにおいて２Ｕ又はそれより低く制限される。これは、流れ３３０、３３０'、３３０''、及び３３０'''で示すように、スタックドユニットとして、全てのモジュラープラットホームが冷媒の十分な流れを有するように、１０Ｕの高さを有する最大４つのモジュラープラットホームがスタックされることを可能にする。

本発明に係る１つの実施形態において、個々のモジュラープラットホームが、モジュラープラットホームの第２端、又は吸気端に結合されたデュアルプレナムを含む場合、追加のスタンドアロンプレナムが、第１側面、又は一番上位のモジュラープラットホームの排気端に位置付けられるために必要とされる。本発明の複数の実施形態に係る個々のモジュラープラットホーム構成、及び共有プレナムの位置決めは、アプリケーションに特有であることが理解されうる。例えば、デュアルプレナム、単一のプレナム、着脱可能、着脱不可能等、スタンドアロンプレナムは様々な構成であること、例えば、様々な構成の複数のファン等の積極的な通気ソースを含んでもよいことが理解されうる。スタンドアロンプレナムの配置及び構成は、システムラック内にスタックされた複数のモジュラープラットホームの全体の構成によって決まる。

好ましい実施形態の説明のために、ここでは、特定の複数の実施形態が図示されて説明されたが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、同一の目的を達成するために予想される、幅広い様々な代替の及び／又は均等な実施形態及び実装形態は、図示及び説明された複数の実施形態に置き換えられることが、当業者によって理解されうる。本発明に係る複数の実施形態は、非常に幅広い様々な方法において実装されることが、当業者に容易に理解されうる。本明細書は、ここで説明された複数の実施形態の変形物を網羅することが意図される。したがって、本発明に係る複数の実施形態は、請求項及びその均等物だけに制限されないことが、明確に意図される。

Claims (22)

1. 第１端を有し、１つ以上のモジュラープラットホームボードを受け入れるべく構成されたモジュラープラットホームシェルフと、
   前記モジュラープラットホームシェルフの前記第１端に結合された第１プレナム部、及び隣接したモジュラープラットホームの他のモジュラープラットホームシェルフの第２端とインタフェースで連結すべく適合された第２プレナム部を有する第１デュアルプレナムと
   を備えるモジュラープラットホーム。
2. 前記モジュラープラットホームシェルフの前記第１端は、冷媒の排気端であり、
   前記第１プレナム部は、前記モジュラープラットホームから前記冷媒を排気すべく適合された請求項１に記載のモジュラープラットホーム。
3. 前記第１プレナム部は、前記冷媒を積極的に排気するための複数のファンを含む請求項２に記載のモジュラープラットホーム。
4. 前記１つ以上のモジュラープラットホームボードに電気的に相互接続されるべく適合されたパワーエントリーモジュール
   をさらに備える請求項１に記載のモジュラープラットホーム。
5. リアトランジションモジュールインタフェースに相互接続されるべく構成されたリアトランジションモジュール
   をさらに備え、
   前記リアトランジションモジュールは、前記パワーエントリーモジュールが、前記リアトランジションモジュールと、対応する前記モジュラープラットホームボードの後部との間に実質的に位置付けられるために十分な離間距離を有する請求項４に記載のモジュラープラットホーム。
6. 前記モジュラープラットホームは、少なくとも部分的に、ＰＣＩ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ Ｇｒｏｕｐ（ＰＩＣＭＧ）３．０ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ基準に準拠する請求項１に記載のモジュラープラットホーム。
7. 前記第１デュアルプレナムは、２Ｕ以下の全体の高さを有し、
   前記モジュラープラットホームシェルフは、８Ｕ以下の全体の高さを有する請求項６に記載のモジュラープラットホーム。
8. ラックと、
   前記ラックの中に取り付けられた複数のモジュラープラットホームと
   を備え、
   前記モジュラープラットホームの少なくとも１つは、
   第１端を有し、１つ以上のモジュラープラットホームボードを着脱可能に受け入れるべく構成されたモジュラープラットホームシェルフと、
   前記モジュラープラットホームシェルフの前記第１端に結合された第１プレナム部、及び隣接したモジュラープラットホームの他のモジュラープラットホームシェルフの第２端とインタフェースで連結すべく適合された第２プレナム部を有する第１デュアルプレナムと
   を含むシステム。
9. 前記モジュラープラットホームシェルフの前記第１端は、冷媒の排気端であり、
   前記第１プレナム部は、前記モジュラープラットホームから前記冷媒を排気すべく適合される請求項８に記載のシステム。
10. 前記第１プレナム部は、前記冷媒を積極的に排気するための複数のファンを含む請求項９に記載のシステム。
11. 前記１つ以上のモジュラープラットホームボードに電気的に相互接続されるべく適合されたパワーエントリーモジュール
    をさらに備える請求項８に記載のシステム。
12. リアトランジションモジュールインタフェースに相互接続されるべく構成されたリアトランジションモジュール
    をさらに備え、
    前記リアトランジションモジュールは、前記パワーエントリーモジュールが、前記リアトランジションモジュールと、対応する前記モジュラープラットホームボードの後部との間に実質的に位置付けられるために十分な離間距離を有する請求項１１に記載のシステム。
13. 前記モジュラープラットホームは、少なくとも部分的に、ＰＣＩ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ Ｇｒｏｕｐ（ＰＩＣＭＧ）３．０ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ基準に準拠し、前記ラックは、少なくとも部分的に、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ基準仕様３１０−Ｄ−１９９２に準拠する請求項８に記載のシステム。
14. 前記デュアルプレナムは、２Ｕ以下の全体の高さを有し、
    前記モジュラープラットホームシェルフは、８Ｕ以下の全体の高さを有する請求項１３に記載のシステム。
15. ４つのモジュラープラットホームは、前記ラックの中に取り付けられ、
    前記システムは、
    前記４つのモジュラープラットホームのうちの１つに結合されるべく適合されたスタンドアロンプレナム
    をさらに備える請求項１４に記載のシステム。
16. 前記スタンドアロンプレナムは、２Ｕ以下の全体の高さを有する請求項１５に記載のシステム。
17. 前記４つのモジュラープラットホーム及び前記スタンドアロンプレナムの前記全体の高さは、４２Ｕ以下である請求項１６に記載のシステム。
18. 複数のモジュラープラットホームを配置する方法であって、
    少なくとも第１モジュラープラットホーム及び第２モジュラープラットホームを用意する段階であって、前記第１モジュラープラットホーム及び前記第２モジュラープラットホームは、デュアルプレナム及びモジュラープラットホームシェルフをそれぞれ含み、前記第１モジュラープラットホームの前記デュアルプレナムは、第１プレナム部及び第２プレナム部を有し、前記第１プレナム部は、前記第１モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの第１端に結合されて流動体（流動性、流動的に）連通する段階と、
    スタンドアロンプレナムを用意する段階と、
    前記第１モジュラープラットホーム及び前記第２モジュラープラットホームを垂直アレイ内にスタックする段階であって、前記第２モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの第２端は、前記第１モジュラープラットホームの前記デュアルプレナムの前記第２プレナム部に流動体連通する段階と、
    前記スタンドアロンプレナムが、前記第１モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの第２端に流動体連通すべく、前記スタンドアロンプレナムとともに、垂直アレイ内に前記第１モジュラープラットホームをスタックする段階と
    を備える方法。
19. 前記第１モジュラープラットホーム及び前記第２モジュラープラットホームのそれぞれの前記モジュラープラットホームシェルフは、冷媒を受け取るための吸気端、及び前記冷媒を排気するための排気端を含み、
    前記第１モジュラープラットホーム及び前記第２モジュラープラットホームをスタックする段階は、
    前記第１モジュラープラットホームの前記吸気端を前記スタンドアロンプレナムに結合する段階と、
    前記第２モジュラープラットホームの前記吸気端を、前記第１モジュラープラットホームの前記デュアルプレナムの前記第１プレナム部に結合する段階と
    をさらに含む請求項１８に記載の方法。
20. 複数のモジュラープラットホームを配置する方法であって、
    第１モジュラープラットホーム、第２モジュラープラットホーム、第３モジュラープラットホーム、及び第４モジュラープラットホームを用意する段階であって、それぞれのモジュラープラットホームは、デュアルプレナム、並びに第１端及び第２端を有するモジュラープラットホームシェルフを含み、それぞれのモジュラープラットホームのそれぞれのデュアルプレナムは、第１プレナム部及び第２プレナム部を有し、それぞれのモジュラープラットホームのそれぞれのデュアルプレナムの前記第１プレナム部は、対応するモジュラープラットホームシェルフの第１端に結合される段階と、
    スタンドアロンプレナムを用意する段階と、
    前記第１モジュラープラットホーム、前記第２モジュラープラットホーム、前記第３モジュラープラットホーム、及び前記第４モジュラープラットホームをシステムラック内にスタックする段階であって、少なくとも３つのモジュラープラットホームシェルフのそれぞれは、複数の前記第１プレナム部の別の１つ及び複数の前記第２プレナム部の別の１つに流動体連通し、前記複数のモジュラープラットホームの少なくとも１つは、前記複数の第１プレナム部の異なる１つ及び前記スタンドアロンプレナムに流動体連通する段階と
    を備える方法。
21. 前記複数のモジュラープラットホームをスタックする段階は、
    前記第１モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの前記第２端を、前記スタンドアロンプレナムに結合する段階と、
    前記第２モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの前記第２端を、前記第１モジュラープラットホームの前記デュアルプレナムの前記第２プレナム部に結合する段階と、
    前記第３モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの前記第２端を、前記第２モジュラープラットホームの前記デュアルプレナムの前記第２プレナム部に結合する段階と、
    前記第４モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの前記第２端を、前記第３モジュラープラットホームの前記デュアルプレナムの前記第２プレナム部に結合する段階と
    を含む請求項２０に記載の方法。
22. それぞれのモジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの前記第２端は、冷媒の吸気端であり、
    少なくとも前記第１モジュラープラットホーム、前記第２モジュラープラットホーム、及び前記第３モジュラープラットホームのそれぞれのデュアルプレナムの前記第２プレナム部は、隣接したモジュラープラットホームの前記吸気プレナムとして動作する請求項２１に記載の方法。

Images